JPH06315918A - チップボードの連続的な直接被覆のための方法及びチップボード表面の処理のための装置 - Google Patents

チップボードの連続的な直接被覆のための方法及びチップボード表面の処理のための装置

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JPH06315918A
JPH06315918A JP6065038A JP6503894A JPH06315918A JP H06315918 A JPH06315918 A JP H06315918A JP 6065038 A JP6065038 A JP 6065038A JP 6503894 A JP6503894 A JP 6503894A JP H06315918 A JPH06315918 A JP H06315918A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップボードに装飾シート若しくは装飾ペー
パーを連続的に直接被覆するための方法を提供して、該
方法によって、連続的に製造されるチップボードの表面
を装飾シート若しくは装飾ペーパーによる被覆に適する
ように処理すること、並びにこの方法を実施するための
装置を提供することである。 【構成】 等容作用若しくは等圧作用するダブルベルト
プレスによって製造されたチップボードの表面をダブル
ベルトプレスの通過の後に直ちに熱い状態で粗面化し
て、均し、次いで装飾シート若しくは装飾ペーパーで被
覆する。このような方法を実施するために、研削装置が
ダイヤモンド粒子の結合された薄い支持体から成る研削
工具を有しており、研削工具が圧縮空気によってチップ
ボードに押圧されると同時にチップボードの供給方向に
対して横方向に振動運動させられるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップボードに装飾シ
ート若しくは装飾ペーパーを連続的に直接被覆するため
の方法、並びに装飾シート若しくは装飾ペーパーで直接
被覆するためにチップボードの表面を処理するため、又
はチップボードの表面の圧縮表皮を除去するための装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】70年代の終わりからチップボードがダ
ブルベルトプレスで連続的に製造されている。これによ
って、品質並びに経済的な著しい利点が得られる。しか
しながら、これまで後処理においては同等の進歩はなさ
れていない。
【0003】例えばチップボード表面の粗面化のために
は、依然として広幅ベルト研削機械が投入されている。
断続的に作動する多段プレスにおいては、いわゆるサン
ド層(Sandschicht)、即ち結合樹脂の早すぎる硬化によ
りもろい層が生じる。このような層は、装飾的な被覆層
を確実に付着させるために、チップボードの後処理の前
に除去されねばならない。
【0004】ダブルベルトプレスによる改善されたプロ
セス過程によって、サンド層の形成は避けられる。その
代わりに、いわゆる圧縮表皮(Presshaut)が形成され
る。圧縮表皮は薄い表面層であり、このような表面層は
ほぼ樹脂から成っている。樹脂から成る圧縮された表面
層は著しく滑らかで、従って接着される、若しくは直接
に付着される被覆のための基礎として劣っている。表面
層は理想的に最小限度に粗面化されて、付着のための基
礎が形成されねばならない。
【0005】ベルト研削機械は圧縮表皮の最小限度の粗
面化を成し得ない。ベルト研削機械は、次第に円くなる
研削粒子で係合させる場合に、最小研削として10分の
複数ミリの材料を切除するようになり、このような切除
材料は研削ごみとして失われ、作業精度及び環境保護に
対する問題を生ぜしめる。ベルト研削機械は幾何的な固
有の形を有しているので、このような形をチップボード
に強制することになる。ベルト研削機械の圧着面の形は
一般的にダブルベルトプレスの形よりも不正確であり、
その結果、チップボードが厚さの誤差を伴って研削され
てしまうことになる。
【0006】さらに広幅ベルト研削機械は、配置に応じ
てチップボード内に長手方向若しくは横方向に延びる条
溝を形成し、このような条溝は後から施される被覆によ
って目立たされることになる。
【0007】
【発明の利点】このような問題が請求項4に記載の本発
明に基づく装置によって解決される。それというのは、
圧縮表皮の粗面化が、金属加工のスライド研削工具(Gle
it-schleifwerkzeug)の原理に基づき構成された研削工
具によって行われるからである。チップボードの供給方
向に対して横方向の振動運動が、付着性の良好な構造の
細かな表面を形成し、このような表面の交差する加工跡
は均しに良好に作用する。
【0008】
【実施例】図1は本発明の実施例を正確な縮尺ではない
ものの概略的に示している。チップボード1の圧縮表皮
2aが、ガルヴァーニ電気的及び又は化学的に析出され
たニッケル層4によって特殊鋼支持体5に結合されたダ
イヤモンド結晶体、即ちダイヤモンド粒子3を用いて粗
面化される。薄いニッケル層は、研削粒子、即ちダイヤ
モンド粒子が負荷によってニッケル層から折れ出さない
ように作用している。特殊鋼支持体5は、例えばほぼ
0.2mm乃至1mmの厚さであって、即ち薄い支持体
シートとして形成され、工具保持体に緊定されていて、
圧縮空気6から成る圧縮クッションによってチップボー
ドに向けて押圧され、圧縮空気が孔7を通して逃がされ
るようになっている。圧縮空気は研削くず及び塵屑10
を引き離して、フード2下で吸い込まれる(符号9)。
ブラシ11が、焼け付いた粒子片を表面から解放するこ
とによって圧縮空気のクリーニング作用を助成する。
【0009】薄い支持体シート、即ち特殊支持体は圧縮
空気によってチップボードに押圧されるので、チップボ
ードの表面に完全に適合される。***する個々の削りく
ずは研削工具によって捉えられて、研削工具よりも著し
く軟らかいので均される。
【0010】ニッケル層4は、著しく堅いダイヤモンド
層若しくは窒化チタン層13によって覆われて補強され
ていてよい。
【0011】研削工具の裏側へ圧縮空気を作用させるこ
とに基づき研削工具をチップボードの形に正確に適合さ
せることにより、切除(abtragend)するように加工する
のではなく、表面を均一にもっぱら粗面化(aufrauhen)
することができる。従ってわずかな量の研削くずしか生
ぜず、このような研削くずは容易に吸い出されて、装飾
シート若しくは装飾ペーパーの下に侵入して表面を浮か
び上がらせ、若しくは被覆の付着を妨げてしまうような
おそれは生じない。
【0012】従来は、チップボードを連続的に製造する
という経済的な利点が帳消しにされており、それという
のは後処理が断続的なプロセスで行われねばならないか
らである。連続的に製造されるチップボードを直接に被
覆するためには、45秒乃至90秒の1サイクル時間を
有する短サイクルプレスが用いられる。チップボードは
あらかじめ所望のサイズに切断して、ストックされてい
る。装飾シート若しくは装飾ペーパーは通常は枚葉紙と
して投入される。
【0013】装飾シート若しくは装飾ペーパーが枚葉紙
に切断され、枚葉紙がチップボード上に正確に載せられ
る。ロールの処理、即ち短サイクルプレスのサイクル毎
にそのつど必要な長さの引き出しは、特にメラニン樹脂
の脆弱性に基づき困難で、これまで実現されていない。
【0014】短サイクルプレスでロールを処理するため
には、ロールがサイクル内で加速されかつ制動されねば
ならない。それというのは抵抗に抗して引っ張りによっ
てのみ行う運動は、材料の脆弱性に基づき実現できない
からである。
【0015】短サイクルプレス自体の問題が、チップボ
ード製造のためのダブルベルトプレスの生産能力よりも
著しく低い生産能力にあり:チップボード製造のための
ダブルベルトプレスが8m乃至10m/分の速度で作動
し、そのい結果、60秒サイクル時間の短サイクルプレ
スにおいてはダブルベルトプレスから供給されるすべて
のチップボード素材を処理するために8m乃至10mの
反応区域が存在していなければならない。
【0016】従って、ダブルベルトプレス当たりに複数
の短サイクルプレスが必要であり、このために被覆枚葉
紙の製造のため及び使用されるすべての材料の搬送のた
めの装置が必要である。これらはすべて建物面積及び容
積を必要とする。
【0017】これに対して請求項1から4に記載の方法
では、完成されたチップボードの切断までのすべてのプ
ロセスが連続的に行われる。
【0018】ダブルベルトプレスで製造されたチップボ
ードの直接被覆のために同じくダブルベルトプレスを使
用する場合には、両方のダブルベルトプレスは同期さ
れ、従って互いに同じ生産能力を有する。
【0019】図2には、請求範囲に記載の構成に対応す
る装置が概略的に示してある。チップボードは等容式の
ダブルベルトプレス20で製造される。本発明に基づく
研削工具21を用いてチップボードの表面が粗面化され
る。供給される被覆材料の交換のための装置を備えてい
てよい繰り出しステーション22から、装飾シート若し
くは装飾ペーパーが供給される。等圧式の第2のダブル
ベルトプレス23が被覆層をチップボードと一緒に圧縮
する。
【0020】このような配置はこれまで種々の理由から
実施されていなかった。
【0021】1つの理由として、まだ温度の高いチップ
ボードの表面を処理して直ちに被覆を行うことのできる
研削工具が開発されていなかった。従って、チップボー
ドの表面の冷却のための待ち時間が必要である。この問
題は本発明に基づく方法及び装置によって解決された。
【0022】別の理由は、木材処理加工業において公知
の特に等容式のダブルベルトプレスをチップボード自体
の製造のためにどのように使用するかということにあ
る。このようなダブルベルトプレスはその構造に基づき
反応区域の、チップボードの製造に際して問題なく仕上
げ許容誤差内にある規定された幾何学的な形を有してい
る。このような形は直接被覆にとって不都合であり、そ
れというのはダブルベルトプレスの形がチップボードの
形と重なっており、その結果、チップボード及び被覆層
から成るプレス製品への圧力が均一でない。被覆層とチ
ップボードとを確実に結合するために圧力の十分でない
縞模様(Streifen)が生じる。
【0023】プレスベルトの後方に位置する流体状の圧
力クッションによって反応区域圧力を形成する等圧式の
ダブルベルトプレスは、プレス製品の形に理想的に適合
する。従って、縞模様は発生しない。
【0024】ダブルベルトプレスは連続的に作動するの
で、ロールからの被覆材料の処理に際しての問題は生じ
ない。ダブルベルトプレスの入口における装飾シート若
しくは装飾ペーパーの操作は、装飾のラミネートの製造
において知られている。
【0025】本発明に基づく研削工具、繰り出しステー
ション、及び等圧式のダブルベルトプレスのコンビネー
ションによって、チップボードの最終的な切断までの連
続的な製造の経済的な利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づく研削工具の断面図
【図2】チップボードの連続的な直接被覆のための本発
明に基づく装置の概略図
【符号の説明】
1 チップボード、 2a 圧縮表皮、 3 ダイ
ヤモンド結晶体、4 ニッケル層、 5 特殊鋼支持
体、 7 孔、 10 研削くず及び塵屑、 1
1 ブラシ、 12 フード、 20 ダブルベル
トプレス、22 繰り出しステーション、 23 ダ
ブルベルトプレス

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップボードに装飾シート若しくは装飾
    ペーパーを連続的に直接被覆するための方法において、
    等容作用若しくは等圧作用するダブルベルトプレスによ
    って製造されたチップボードの表面をダブルベルトプレ
    スの通過の後に直ちに熱い状態で粗面化して、均し、次
    いで装飾シート若しくは装飾ペーパーで被覆することを
    特徴とする、チップボードの連続的な直接被覆のための
    方法。
  2. 【請求項2】 装飾シート若しくは装飾ペーパーを繰り
    出しステーションによって直接にロールから処理する請
    求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 チップボードと装飾シート若しくは装飾
    ペーパーとを等圧性のダブルベルトプレスによって圧力
    作用及び熱作用下で互いに結合する請求項1又は2記載
    の方法。
  4. 【請求項4】 装飾シート若しくは装飾ペーパーで直接
    被覆するためにチップボードの表面を処理するため、又
    はチップボードの表面の圧縮表皮を除去するための装置
    において、薄板状の特殊鋼支持体若しくは青銅支持体か
    ら成る研削工具を設けてあり、研削工具の特殊鋼支持体
    若しくは青銅支持体が、ガルヴァーニ電気的及び又は化
    学的に、例えばニッケル層内で結合された微細なダイヤ
    モンド粒子若しくは立方体状の窒化ホウ素粒子によって
    覆われていて、かつ圧縮空気によってチップボード表面
    に押圧されるようになっており、研削工具がチップボー
    ドの送り方向に対して横方向に振動するように運動させ
    られて、チップボード表面を微細なダイヤモンド粒子若
    しくは立方体状の窒化ホウ素粒子の粒子尖端によって粗
    面化して均すようになっていることを特徴とする、チッ
    プボード表面の処理のための装置。
  5. 【請求項5】 ダイヤモンド粒子若しくは窒化ホウ素粒
    子の被膜層内に、歯の付けられてない狭い通路が配置さ
    れている請求項4記載の装置。
  6. 【請求項6】 歯の付けられた領域の中央に小さい孔が
    設けられており、該孔を介して、支持体の後方にある圧
    縮空気が歯部分間及び歯のない狭い通路を通して逃がさ
    れるようになっている請求項5記載の装置。
  7. 【請求項7】 ニッケル層及びダイヤモンド粒子若しく
    は窒化ホウ素粒子の埋め込みが、気相からの化学的な析
    出法(Chemical Vapour Deposition;CVD)、気相からの
    物理的な析出法(Physical Vapour Deposition;PVD)、
    若しくはプラズマ増強の化学的な析出法(Plasma Enhan
    ced Chemical Vapour Deposition;PECVD)によって析出
    された窒化チタン若しくは無定形のダイヤモンドから成
    る保護薄膜によって摩耗及び欠け落ちのような機械的な
    損傷に対して保護されている請求項4から6のいずれか
    1項記載の装置。
  8. 【請求項8】 研削工具がフードによって覆われてお
    り、研削ごみを搬送する空気がフードと研削工具とチッ
    プボードとの間で吸い込まれるようになっている請求項
    4から7のいずれか1項記載の装置。
JP6065038A 1993-04-01 1994-04-01 チップボードの連続的な直接被覆のための方法及びチップボード表面の処理のための装置 Pending JPH06315918A (ja)

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