JPH06312811A - Method and device for carrying thin plate - Google Patents
Method and device for carrying thin plateInfo
- Publication number
- JPH06312811A JPH06312811A JP12831093A JP12831093A JPH06312811A JP H06312811 A JPH06312811 A JP H06312811A JP 12831093 A JP12831093 A JP 12831093A JP 12831093 A JP12831093 A JP 12831093A JP H06312811 A JPH06312811 A JP H06312811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- thin plate
- magazine
- stored
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣ組立工程に
おいてリードフレーム等の薄板を薄板マガジン内に出し
入れするための薄板の搬送方法及びその装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for transporting a thin plate such as a lead frame in a thin plate magazine in an IC assembly process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ組立工程において、リードフレーム
等の薄板をマガジン内に整列収納しておき、これを取り
出して処理し、処理が終了した後、再びマガジン内に戻
すようにした搬送方式がとられているものがある。2. Description of the Related Art In an IC assembling process, a thin plate such as a lead frame is arranged and stored in a magazine, taken out, processed, and returned to the magazine again after the processing is completed. There are things that have been done.
【０００３】図４は、リードフレームが収納されている
状態で示すリードフレームマガジンの概略構成図であ
る。図４において、リードフレームマガジン１には、そ
の内部に左右一対のガイドレール２が上下方向に点在し
て複数形成されており、この左右一対のガイドレール２
毎に、両端をそれぞれスライド自在に係合させてリード
フレーム３が上下方向に積み重ねられた状態で整列収納
されている。また、そのリードフレーム３上には、チッ
プ４が数個づづ配されている。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the lead frame magazine shown in a state where the lead frames are stored. In FIG. 4, a lead frame magazine 1 has a plurality of left and right guide rails 2 formed therein in a vertically scattered manner.
The lead frames 3 are aligned and housed in a vertically stacked state with both ends slidably engaged with each other. Further, on the lead frame 3, a plurality of chips 4 are arranged, one by one.
【０００４】ところで、最近では、ピンの数を増やした
ＩＣが多くなり、これに伴ってリードフレーム３も幅が
広く、厚みの小さいものが使用されている。このよう
に、リードフレーム３の厚みが小さく幅も広くなると、
リードフレーム３に撓みが生じ易くなる。そして、リー
ドフレーム３の種類によっては、リードフレームマガジ
ン１内で図４中に示すように中央が大きく撓み、撓みが
全く無いリードフレーム（３）と比べると高さ方向でズ
レＨが生じることになる。By the way, recently, the number of ICs in which the number of pins is increased has increased, and accordingly, the lead frame 3 having a wide width and a small thickness is also used. In this way, when the lead frame 3 is thin and wide,
The lead frame 3 is easily bent. Depending on the type of the lead frame 3, the center of the lead frame magazine 1 is largely bent as shown in FIG. 4, and a displacement H occurs in the height direction as compared with the lead frame (3) having no bending. Become.
【０００５】また、リードフレームマガジン１に収納さ
れたリードフレーム３を処理する場合、リードフレーム
３はリードフレームマガジン１と隣接して配されている
搬送レールに一度移し変えられて処理工程へ搬送され、
処理後再び搬送レールによって最初の位置まで戻され、
この搬送レールから再びリードフレームマガジン１内に
移し変えられて整列収納されようにして移動される。When the lead frame 3 stored in the lead frame magazine 1 is processed, the lead frame 3 is once transferred to a transfer rail arranged adjacent to the lead frame magazine 1 and transferred to the processing step. ,
After processing, it is returned to the initial position by the transport rail again,
From the transport rail, it is moved again into the lead frame magazine 1 so as to be aligned and housed.
【０００６】そして、リードフレーム３をリードフレー
ムマガジン１から搬送レールへ移し変える方法としては
次の（１）及び（２）等の方法がとられている。 （１）図５に示すように、リードフレーム３が整列配置
されているリードフレームマガジン１内に進退出する移
載部材としての上下一対の爪部７ａ，７ｂで成るクラン
プ爪７を左右両側に配し、このクランプ爪７の爪部７
ａ，７ｂの間でリードフレーム３を挟んでクランプし、
搬送レール５上まで引き出す方法。 （２）図６に示すように、リードフレーム３が整列収納
されているリードフレームマガジン１を挟んで搬送レー
ル５と反対側に配設されている搬送レール５に向かって
進退出する移載部材としてのプッシャー６を設けた構成
とし、このプッシャー６をリードフレーム３の幅方向に
おける端部に当接させて搬送レール５上まで押し出す方
法。As a method of transferring the lead frame 3 from the lead frame magazine 1 to the carrying rail, the following methods (1) and (2) are adopted. (1) As shown in FIG. 5, the clamp claws 7 composed of a pair of upper and lower claws 7a and 7b as a transfer member for advancing and retracting in and out of the lead frame magazine 1 in which the lead frames 3 are aligned are arranged on both left and right sides. The claw 7 of this clamp claw 7
clamp the lead frame 3 between a and 7b,
How to pull it up to the top of the transport rail 5. (2) As shown in FIG. 6, a transfer member that moves forwards and backwards toward the transport rail 5 disposed on the opposite side of the transport rail 5 with the lead frame magazine 1 in which the lead frames 3 are lined up and housed in between. A pusher 6 is provided, and the pusher 6 is brought into contact with an end portion in the width direction of the lead frame 3 and pushed out onto the transport rail 5.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）の方法では、リードフレーム３に下方への撓みが
生じていた場合は、クランプ爪７が突き出されたときに
爪部７ａ，７ｂがリードフレーム３に接触し、リードフ
レーム３や金線が変形して不良品が発生する等の問題点
があった。なお、図５中、符号Ａの部分では、爪部７ｂ
がリードフレーム３に接触した状態を示している。However, in the above method (1), when the lead frame 3 is bent downward, when the clamp claw 7 is projected, the claw portions 7a and 7b are lead. There is a problem in that the lead frame 3 and the gold wire are deformed by contact with the frame 3 and defective products are generated. In addition, in FIG. 5, in the portion of the reference sign A, the claw portion 7b
Shows the state of being in contact with the lead frame 3.
【０００８】一方、上記（２）の方法では、リードフレ
ーム３に下方への撓みが生じていた場合は、プッシャー
６が突き出されたときにリードフレーム３の端部と当接
されずに、図６に点線でプッシャー６の軌跡を示すよう
に、リードフレーム３の上面を移動してチップ４に当接
する場合がある。図６中、符号Ｂの部分は、その当接し
ている位置を示す。このような場合は、チップ４が欠け
たり、リードフレーム３上の金線が変形して不良品が発
生する等の問題点があった。また、リードフレーム３の
湾曲がさらに大きくなると、プッシャー６がチップ４に
も触れずにリードフレーム３の間に突き出すだけとな
り、リードフレーム３を搬送レール５上に押し出せずに
搬送不良になる問題点があった。On the other hand, in the above method (2), when the lead frame 3 is bent downward, the pusher 6 does not come into contact with the end portion of the lead frame 3 when the pusher 6 is projected. There is a case where the upper surface of the lead frame 3 is moved to come into contact with the chip 4 as indicated by the dotted line 6 in FIG. In FIG. 6, the part indicated by reference numeral B indicates the position where the contact is made. In such a case, there are problems that the chip 4 is chipped, the gold wire on the lead frame 3 is deformed, and a defective product is generated. Further, if the curvature of the lead frame 3 is further increased, the pusher 6 only protrudes between the lead frames 3 without touching the chip 4, and the lead frame 3 cannot be pushed onto the transport rail 5, resulting in poor transport. There was a point.
【０００９】そこで、上記（１）及び（２）の方法で
は、リードフレーム３の種類が変わって撓み量が変化す
る度に、リードフレームマガジンの位置を上下方向に移
動させてプッシャー６またはクランプ爪７に対する位置
の調整を手動で行う等していた。しかし、種類が変わる
毎に調整を行わなければならないので面倒で作業性が悪
く、また調整を忘れて不良品を発生させてしまうことも
少なくない等の問題点があった。Therefore, in the above methods (1) and (2), every time the type of the lead frame 3 changes and the amount of bending changes, the position of the lead frame magazine is moved in the vertical direction to move the pusher 6 or the clamp claw. The position of 7 was adjusted manually. However, since the adjustment has to be performed every time the type is changed, there is a problem that it is troublesome and the workability is poor, and that it is not uncommon to forget the adjustment and generate a defective product.
【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はリードフレーム等の薄板の撓みに
よる影響を自動的に補正して確実な搬送を行うことがで
きる薄板搬送方法及びその装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is a thin plate conveying method capable of automatically correcting the influence of the bending of a thin plate such as a lead frame to perform reliable conveyance. To provide the device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明に係る薄板搬送方法は、薄板の撓み量のデータを
メモリに記憶しておき、このメモリ内に記憶されている
前記データを読み出して薄板マガジンの位置を上下方向
に自動で調整し、前記薄板の高さをこの薄板が搬送され
て行く側の部材の位置に合わせて搬送するようにしたも
のである。また、その搬送装置としては、前記薄板の撓
み量のデータを記憶しておくメモリと、前記薄板マガジ
ンを上下方向に移動調整可能な薄板マガジン昇降部と、
前記メモリ内に記憶されている前記データを読み出して
前記薄板マガジン昇降部を制御し、前記薄板マガジンの
上下方向の位置を自動調整するための制御部とを備え、
前記薄板の高さをこの薄板が搬送されて行く側の部材の
位置に合わせて搬送するように構成したものである。In order to achieve the above object, a thin plate conveying method according to the present invention stores data of a bending amount of a thin plate in a memory and reads the data stored in the memory. The position of the thin plate magazine is automatically adjusted in the vertical direction, and the height of the thin plate is conveyed in accordance with the position of the member on the side where the thin plate is conveyed. Further, as the transport device, a memory for storing data of the bending amount of the thin plate, a thin plate magazine lifting unit capable of vertically moving the thin plate magazine,
A control unit for controlling the thin plate magazine elevating unit by reading the data stored in the memory and automatically adjusting the vertical position of the thin plate magazine;
It is configured such that the height of the thin plate is adjusted according to the position of the member on the side where the thin plate is transferred.
【００１２】[0012]
【作用】これによれば、薄板の種類が変わる度に、この
薄板の撓み量のデータが読み出されて、この薄板が収納
されている薄板マガジンの位置を上下方向に移動させ
て、この移動で薄板の高さをこの薄板が搬送されて行く
側の部材の位置に合わせ、この位置合わせにより薄板が
搬送されて行く側の部材に対する薄板の撓みによるズレ
を自動的に吸収し、常に適正な位置出しを行った状態で
搬送を行うことができる。According to this, each time the type of thin plate changes, the data of the bending amount of this thin plate is read, and the position of the thin plate magazine in which this thin plate is stored is moved in the vertical direction, and this movement is performed. The height of the thin plate is adjusted to the position of the member on the side where the thin plate is conveyed, and this position adjustment automatically absorbs the deviation due to the bending of the thin plate with respect to the member on the side where the thin plate is conveyed, and it is always appropriate. Conveyance can be performed in a state where the positioning is performed.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例については、薄板の代
表的な例としてＩＣ組立工程におけるリードフレームを
用いて詳細に説明する。図１乃至図３は本発明の一実施
例として示すもので、図１はリードフレーム搬送装置の
概略構成ブロック図、図２及び図３はリードフレームの
搬送手順を示す模式図である。Embodiments of the present invention will be described in detail below using a lead frame in an IC assembly process as a typical example of a thin plate. 1 to 3 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a schematic block diagram of a lead frame carrying device, and FIGS. 2 and 3 are schematic diagrams showing a lead frame carrying procedure.
【００１４】また、この実施例では、図４に示したリー
ドフレームマガジン１とリードフレーム３を使用し、図
５に示した構造の場合と同様に、リードフレームマガジ
ン１内に進退出する移載部材としての上下一対の爪部７
ａ，７ｂで成るクランプ爪７を左右に設け、このクラン
プ爪７の爪部７ａ，７ｂの間でリードフレーム３を挟ん
でクランプし、さらに搬送レール５上まで引き出し、処
理した後にリードフレーム３をリードフレームマガジン
１内に整列収納する場合に付いて説明する。したがっ
て、以下の説明において図４及び図５と同一符号を付し
たものは図４及び図５と同一のものを示しているもので
ある。Further, in this embodiment, the lead frame magazine 1 and the lead frame 3 shown in FIG. 4 are used, and the transfer is carried out in and out of the lead frame magazine 1 as in the case of the structure shown in FIG. A pair of upper and lower claws 7 as members
The clamp claws 7 made of a and 7b are provided on the left and right sides, and the lead frame 3 is clamped by sandwiching the lead frame 3 between the claw portions 7a and 7b of the clamp claws 7, and further pulled out onto the transport rail 5 and processed, and then the lead frame 3 is mounted. An explanation will be given of the case where the lead frame magazine 1 is arranged and stored. Therefore, in the following description, the same reference numerals as those in FIGS. 4 and 5 indicate the same components as those in FIGS. 4 and 5.
【００１５】そして、このリードフレーム搬送装置１０
は、装置全体を制御するための制御部１１と、リードフ
レーム３の種類毎の撓み量のデータや装置全体の制御手
順等が記憶されたメモリ１２と、制御部１１からの指令
でクランプ爪７を駆動させるためのクランプ爪駆動部１
３と、制御部１１からの指令でリードフレームマガジン
１を上下方向に移動させるリードフレームマガジン昇降
部１４で構成されている。また、クランプ爪７は上下方
向には位置が固定された状態になっていて、さらにクラ
ンプ爪７と搬送レール５との間における高さ調整は既に
完了していて不動のものとなっている。Then, the lead frame carrying device 10
Is a control unit 11 for controlling the entire device, a memory 12 in which data of the bending amount for each type of the lead frame 3 and a control procedure of the entire device are stored, and a clamp claw 7 in response to a command from the control unit 11. Claw claw drive unit 1 for driving
3 and a lead frame magazine elevating unit 14 for moving the lead frame magazine 1 in the vertical direction in response to a command from the control unit 11. Further, the clamp claw 7 is in a fixed state in the vertical direction, and the height adjustment between the clamp claw 7 and the transport rail 5 has already been completed and is immovable.
【００１６】次に、この動作を説明する。先ず、リード
フレーム３が整列収納されているリードフレームマガジ
ン１が運ばれてきて、このリードフレームマガジン１が
検出されると、このリードフレームマガジン１内のリー
ドフレーム３に対応する撓み量のデータが制御部１１に
メモリ１２より読み出される。すると、制御部１１より
リードフレームマガジン昇降部１４に指令が出され、リ
ードフレームマガジン昇降部１４ではリードフレーム３
に対応する撓み量の分だけリードフレームマガジン１を
上昇させる。すると、図２の（ａ）に示す状態では、ク
ランプ爪７の爪部７ｂとリードフレーム３が干渉し合う
状態にあったのが、同図の（ｂ）に示すように爪部７ａ
と爪部７ｂの間にリードフレーム３が対応した位置に移
動されて、クランプ爪７とリードフレーム３とが干渉し
ない状態に調整される。Next, this operation will be described. First, when the lead frame magazine 1 in which the lead frames 3 are lined up and stored is carried and the lead frame magazine 1 is detected, data of the bending amount corresponding to the lead frame 3 in the lead frame magazine 1 is obtained. It is read from the memory 12 by the control unit 11. Then, the control unit 11 issues a command to the lead frame magazine elevating / lowering unit 14, and the lead frame magazine elevating / lowering unit 14 issues a command.
The lead frame magazine 1 is raised by an amount corresponding to the amount of bending. Then, in the state shown in FIG. 2A, the claw portion 7b of the clamp claw 7 and the lead frame 3 are in a state of interfering with each other. However, as shown in FIG.
The lead frame 3 is moved to a corresponding position between the claw portion 7b and the claw portion 7b, and the clamp claw 7 and the lead frame 3 are adjusted so as not to interfere with each other.
【００１７】したがって、この状態で制御部１１の制御
によりクランプ爪駆動部１３を介してクランプ爪をリー
ドフレームマガジン１内に突出させると、リードフレー
ム３を挟んだ上下に爪部７ａ，７ｂを干渉することなく
配置することができる。次いで、リードフレーム３をク
ランプ爪７でクランプし、搬送レール５側に引く。する
と、このリードフレーム３を搬送レール５と干渉するこ
となく搬送レール５上に移し変えることができる。Therefore, in this state, when the clamp claws are projected into the lead frame magazine 1 through the clamp claw drive section 13 under the control of the control section 11, the claw sections 7a and 7b vertically interpose the lead frame 3 therebetween. Can be placed without doing. Next, the lead frame 3 is clamped by the clamp claws 7 and pulled toward the transport rail 5 side. Then, the lead frame 3 can be moved and transferred onto the transport rail 5 without interfering with the transport rail 5.
【００１８】次に、搬送レール５に移し変えられたリー
ドフレーム３の処理が終了し、再び元のリードフレーム
マガジン１内へ戻す場合は、前のシーケンス（リードフ
レームマガジン１内のリードフレーム３を搬送レール５
上に移載する動作）でリードフレームマガジン１が上昇
して、図３の（ａ）に示すようにリードフレームマガジ
ン１のガイドレール２が搬送レール５よりも高くなって
いるため、このままリードフレーム３をクランプ爪７で
クランプして戻すと、今度はリードフレーム３とリード
フレームマガジン１とが干渉する。そこで、この場合で
は、制御部１１によりリードフレームマガジン昇降部１
４を駆動させ、リードフレームマガジン１のガイドレー
ル２が搬送レール５の高さと一致する位置までリードフ
レームマガジン１を下降させる。次いで、クランプ爪７
により、搬送レール５上のリードフレーム３をクランプ
してリードフレームマガジン１側へ水平に戻すと、図３
の（ｂ）に示すようにリードフレーム３をリードフレー
ムマガジン１と干渉することなく戻すことができる。Next, when the processing of the lead frame 3 transferred to the transport rail 5 is completed and is returned to the original lead frame magazine 1 again, the previous sequence (lead frame 3 in the lead frame magazine 1 Transport rail 5
The lead frame magazine 1 is lifted by the operation of transferring the lead frame), and the guide rail 2 of the lead frame magazine 1 is higher than the transport rail 5 as shown in FIG. When 3 is clamped and returned by the clamp claw 7, the lead frame 3 and the lead frame magazine 1 interfere with each other this time. Therefore, in this case, the control unit 11 controls the lead frame magazine elevating unit 1
4 is driven to lower the lead frame magazine 1 to a position where the guide rail 2 of the lead frame magazine 1 matches the height of the transport rail 5. Then, the clamp claw 7
When the lead frame 3 on the transport rail 5 is clamped and returned horizontally to the lead frame magazine 1 side,
The lead frame 3 can be returned without interfering with the lead frame magazine 1 as shown in FIG.
【００１９】そして、このリードフレームマガジン１が
上下に移動される量は、リードフレーム３の種類が変わ
る度に、このリードフレーム３の撓み量のデータがメモ
リ１２より読み出されて、自動的に調整される。The amount by which the lead frame magazine 1 is moved up and down is automatically adjusted by reading the data of the bending amount of the lead frame 3 from the memory 12 every time the type of the lead frame 3 changes. Adjusted.
【００２０】したがって、このリードフレーム搬送装置
１０によれば、異なるリードフレーム３への変更作業が
短時間に行え、かつクランプ爪７とリードフレーム３、
及びリードフレーム３とリードフレームマガジン１との
干渉を無くすことができるので、不良品の発生も少なく
なり品質が向上する。Therefore, according to the lead frame carrying device 10, the work of changing to the different lead frame 3 can be performed in a short time, and the clamp claw 7 and the lead frame 3,
Further, since the interference between the lead frame 3 and the lead frame magazine 1 can be eliminated, the number of defective products is reduced and the quality is improved.
【００２１】なお、上記実施例では、クランプ爪７を用
いてリードフレーム３を搬送する場合に付いて説明した
が、図６で示したプッシャー６を用いてリードフレーム
３を搬送レール５上に押し出すようにした構造のものに
も、同様にして適用できるものである。In the above embodiment, the case where the lead frame 3 is transported by using the clamp claw 7 has been described, but the lead frame 3 is pushed out onto the transport rail 5 by using the pusher 6 shown in FIG. The above structure can be similarly applied.
【００２２】又、薄板の代表例としてＩＣ組立工程にお
けるリードフレームを用いたが、本発明はこれに限定さ
れることなく各種の薄板にも適用できる。Further, although the lead frame in the IC assembling process is used as a typical example of the thin plate, the present invention is not limited to this and can be applied to various thin plates.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
薄板の種類が変わる度に、この薄板の撓み量のデータが
読み出されて、この薄板が収納されている薄板マガジン
の位置を上下方向に移動させて、この移動で薄板をこの
薄板が搬送されて行く側の部材の高さ位置に合わせ、こ
の位置合わせにより薄板が搬送されて行く側の部材に対
する薄板の撓みによるズレを自動的に吸収し、常に適正
な位置出しを行った状態で搬送を行うことができるの
で、確実な搬送を行うことができる。したがって、異な
る薄板への変更作業が短時間に行え、かつ不良品の発生
も少なくなって品質も向上する等の効果が期待できる。As described above, according to the present invention,
Each time the type of thin plate changes, the data of the amount of flexure of this thin plate is read, the position of the thin plate magazine in which this thin plate is stored is moved up and down, and this movement conveys this thin plate. Aligning with the height position of the member on the going side, this alignment automatically absorbs the deviation due to the bending of the thin plate with respect to the member on the going side, and always carries it in the correct position. Since it can be carried out, reliable transport can be carried out. Therefore, it is expected that the work of changing to a different thin plate can be performed in a short time, the number of defective products is reduced, and the quality is improved.
【図１】本発明の一実施例として示すリードフレーム搬
送装置の構成ブロック図である。FIG. 1 is a configuration block diagram of a lead frame carrying device shown as an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例におけるリードフレームの搬送手順を
示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a lead frame conveyance procedure in the present embodiment.
【図３】本実施例におけるリードフレームの搬送手順を
示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a lead frame conveyance procedure in the present embodiment.
【図４】リードフレームマガジン内の概略構成図であ
る。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a lead frame magazine.
【図５】従来の搬送方式を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional transport method.
【図６】従来の他の搬送方式を説明するための図であ
る。FIG. 6 is a diagram for explaining another conventional transport method.
１ リードフレームマガジン ３ リードフレーム ７ クランプ爪（移載部材） １０ リードフレーム搬送装置 １１ 制御部 １２ メモリ １３ クランプ爪駆動部 １４ リードフレームマガジン昇降部 1 Lead Frame Magazine 3 Lead Frame 7 Clamp Claw (Transfer Member) 10 Lead Frame Conveying Device 11 Control Unit 12 Memory 13 Clamp Claw Drive Unit 14 Lead Frame Magazine Lifting Unit
Claims (2)
板を移載部材により取り出し、処理の終了後、再び前記
薄板マガジン内に収納させる薄板搬送方法において、 前記薄板の撓み量のデータをメモリに記憶しておき、こ
のメモリ内に記憶されている前記データを読み出して前
記薄板マガジンの位置を上下方向に自動で調整し、前記
薄板の高さをこの薄板が搬送されて行く側の部材の位置
に合わせて搬送するようにしたことを特徴とする薄板の
搬送方法。1. A thin plate conveying method in which thin plates aligned and stored in a thin plate magazine are taken out by a transfer member and stored again in the thin plate magazine after the processing is completed. Data of the bending amount of the thin plates is stored in a memory. It is stored and the data stored in this memory is read to automatically adjust the position of the thin plate magazine in the vertical direction, and the height of the thin plate is adjusted to the position of the member on the side where the thin plate is conveyed. A method for conveying a thin plate, characterized in that the sheet is conveyed in accordance with the above.
板を取り出し、処理の終了後、再び前記薄板マガジン内
に収納させる薄板搬送装置において、 前記薄板を前記薄板マガジン内に出し入れするための移
載部材と、 前記薄板の撓み量のデータを記憶しておくメモリと、 前記薄板マガジンを上下方向に移動調整可能な薄板マガ
ジン昇降部と、 前記メモリ内に記憶されている前記データを読み出して
前記薄板マガジン昇降部を制御し、前記薄板マガジンの
上下方向の位置を自動調整するための制御部とを備え、 前記薄板の高さをこの薄板が搬送されて行く側の部材の
位置に合わせて搬送するようにしたことを特徴とする薄
板の搬送装置。2. A thin plate conveying device for taking out the thin plates aligned and stored in the thin plate magazine and storing them again in the thin plate magazine after the processing is finished. A member, a memory for storing data of the bending amount of the thin plate, a thin plate magazine elevating unit capable of vertically moving the thin plate magazine, and the thin plate for reading the data stored in the memory. And a control unit for automatically adjusting the vertical position of the thin plate magazine, which controls the magazine elevating unit, and conveys the height of the thin plate according to the position of the member on the side where the thin plate is conveyed. A thin plate transport device characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12831093A JPH06312811A (en) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | Method and device for carrying thin plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12831093A JPH06312811A (en) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | Method and device for carrying thin plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06312811A true JPH06312811A (en) | 1994-11-08 |
Family
ID=14981615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12831093A Pending JPH06312811A (en) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | Method and device for carrying thin plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06312811A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113086654A (en) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 广州福耀玻璃有限公司 | Sheet conveying device |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP12831093A patent/JPH06312811A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113086654A (en) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 广州福耀玻璃有限公司 | Sheet conveying device |
| CN113086654B (en) * | 2021-03-31 | 2023-03-10 | 广州福耀玻璃有限公司 | Sheet conveying device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5238174A (en) | Smart indexing head for universal lead frame work station | |
| JPH0258842A (en) | Leadframe carrier system | |
| US5186719A (en) | Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails | |
| US7637411B2 (en) | Wire bonding apparatus and process | |
| JPH06312811A (en) | Method and device for carrying thin plate | |
| US4633584A (en) | Accurate positioning of solid components for a robotic pickup | |
| JP2002234131A (en) | Screen printing machine | |
| KR100289257B1 (en) | Substrate transporting device | |
| JP2684465B2 (en) | Substrate transfer positioning device | |
| KR100368626B1 (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| JPH0694092B2 (en) | Hoop frame transport and positioning mechanism | |
| JPS60154535A (en) | Wire bonding device | |
| JP2961584B2 (en) | Electronic part base holding device | |
| JP3015243B2 (en) | Bonding apparatus having two or more bonding heads | |
| JPH06219530A (en) | Band plate carrying device | |
| JP2984381B2 (en) | Inner lead bonding equipment | |
| JP2945182B2 (en) | Lead frame progressive device | |
| JP2664951B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| KR100692674B1 (en) | Apparatus for attaching bar-code label on lcd panel | |
| JPH0682696B2 (en) | Lead frame transport device | |
| JPS58190038A (en) | Manufacturing device of in-line type semiconductor | |
| JP2854452B2 (en) | Cure device | |
| JPH01228734A (en) | Substrate conveying device | |
| JPH04346446A (en) | Lead frame transfer device | |
| JPH10303225A (en) | Electronic-part mounting device and its method and rackaging device |