JPH06310052A - Voltage dividing resistance element and manufacture thereof - Google Patents
Voltage dividing resistance element and manufacture thereofInfo
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- JPH06310052A JPH06310052A JP5099914A JP9991493A JPH06310052A JP H06310052 A JPH06310052 A JP H06310052A JP 5099914 A JP5099914 A JP 5099914A JP 9991493 A JP9991493 A JP 9991493A JP H06310052 A JPH06310052 A JP H06310052A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電圧分割用抵抗素子
およびその製造方法に係り、特にカラー受像管などの電
子管内に組込まれる電圧分割用抵抗素子およびその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a voltage dividing resistance element and a manufacturing method thereof, and more particularly to a voltage dividing resistance element incorporated in an electron tube such as a color picture tube and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、カラー受像管は、蛍光体スクリー
ン上の画質向上のため、電子銃の使用電圧が高くなり、
またディスプレー管においては、管内放電によるスパー
ク電流や放電ノイズのため、回路素子の破損が発生する
場合がある。2. Description of the Related Art In recent years, in a color picture tube, the working voltage of an electron gun has increased to improve the image quality on a phosphor screen.
Further, in the display tube, a circuit element may be damaged due to spark current or discharge noise due to discharge in the tube.
【０００３】その対策として、実開昭５６−６７６５３
号公報や実公昭５９−７７２３号公報などには、電子銃
に沿って管内に電圧分割用抵抗素子を配置し、陽極端子
に供給される高電圧をこの電圧分割用抵抗素子により分
割して、電子銃のフォーカス電極など、所定の電極に供
給するようにしたブラウン管が提案されている。[0003] As a countermeasure against that, the actual exploitation 56-67653
In Japanese Laid-Open Patent Publication No. 59-7723 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. 59-7723, a resistance element for voltage division is arranged in a tube along with an electron gun, and a high voltage supplied to an anode terminal is divided by the resistance element for voltage division. A cathode ray tube has been proposed, which is adapted to supply to a predetermined electrode such as a focus electrode of an electron gun.
【０００４】図４にその電圧分割用抵抗素子の一例を示
す。この電圧分割用抵抗素子は、セラミックなどの絶縁
基板１の一方の板面に複数の電極パターン２とこれら電
極パターンに接続された抵抗パターン３とが設けられ、
その各電極パターン２に、それぞれ電極パターン形成部
分の絶縁基板１を貫通する貫通孔に固定された電極端子
４が接続されている。また抵抗パターン３は、ブラウン
管に供給される高電圧（３０〜３２ｋＶ）に耐えられる
ようにガラス絶縁被覆層５で被覆されている。そして、
上記電極端子４の１つに供給される高電圧を抵抗パター
ン３により所定の電圧に分割して他の電極端子４から電
子銃の所定の電極に供給するようになっている。FIG. 4 shows an example of the voltage dividing resistance element. In this voltage dividing resistance element, a plurality of electrode patterns 2 and a resistance pattern 3 connected to these electrode patterns are provided on one plate surface of an insulating substrate 1 such as ceramic.
To each of the electrode patterns 2, an electrode terminal 4 fixed to a through hole penetrating the insulating substrate 1 in the electrode pattern forming portion is connected. The resistance pattern 3 is covered with a glass insulating coating layer 5 so as to withstand a high voltage (30 to 32 kV) supplied to the cathode ray tube. And
The high voltage supplied to one of the electrode terminals 4 is divided into a predetermined voltage by the resistance pattern 3 and supplied from another electrode terminal 4 to a predetermined electrode of the electron gun.
【０００５】このような電圧分割用抵抗素子は、絶縁基
板１の一方の板面に抵抗パターン３を印刷により形成し
たのち、その抵抗分割比が所定値になるように抵抗値を
測定しながら、抵抗パターン３に接続形成されているト
リミング用パターン７をトリミングすることにより調整
される。このトリミング用パターン７のトリミングは、
通常アルミナ粉末を研磨剤としたサンド・ブラストによ
りおこなわれている。In such a voltage dividing resistance element, the resistance pattern 3 is formed by printing on one plate surface of the insulating substrate 1, and then the resistance value is measured so that the resistance division ratio becomes a predetermined value. It is adjusted by trimming the trimming pattern 7 connected to the resistance pattern 3. The trimming of this trimming pattern 7 is
It is usually performed by sand blasting using alumina powder as an abrasive.
【０００６】ところで、上記のように抵抗パターン３を
形成したのち、サンド・ブラストによりトリミングして
抵抗分割比を調整すると、トリミング周辺の抵抗パター
ンの表面が荒らされる。またトリミング部分およびその
周辺部に微小なアルミナ粉末が固着し、トリミング後、
洗浄しても除去されず、アルミナ粉末が固着したまま、
その上にガラス絶縁被覆層５が塗布形成される。By the way, after forming the resistance pattern 3 as described above, if the resistance division ratio is adjusted by trimming by sand blasting, the surface of the resistance pattern around the trimming is roughened. In addition, fine alumina powder adheres to the trimming area and its periphery, and after trimming,
It is not removed even if washed, and the alumina powder remains fixed.
A glass insulating coating layer 5 is applied and formed thereon.
【０００７】一方、高電圧が印加されるブラウン管は、
その製造工程において、所要の耐電圧特性を確保するた
め、動作時に印加する高電圧よりも高い高電圧を印加し
て、放電により耐電圧劣化原因を除去する耐電圧処理が
おこなわれる。そのため、上記電圧分割用抵抗素子が組
込まれたブラウン管を耐電圧処理すると、電圧分割用抵
抗素子のトリミングにより表面が荒らされた部分やアル
ミナ粉末が固着している部分に放電が発生し、抵抗パタ
ーン３、その上に塗布形成されたガラス絶縁被覆層５お
よび絶縁基板１の絶縁破壊がおこることがある。この場
合、抵抗パターン３が絶縁破壊すると、抵抗分割比が変
化し、フォーカス不良が発生する。またガラス絶縁被覆
層５や絶縁基板１が絶縁破壊すると、飛散粒子が、カラ
ーブラウン管ではシャドウマスクに付着し、その開孔を
塞いで画面欠点を生ずるなどの問題が発生する。On the other hand, the cathode ray tube to which a high voltage is applied is
In the manufacturing process, in order to ensure the required withstand voltage characteristics, a high voltage higher than the high voltage applied during operation is applied, and a withstand voltage treatment is performed to remove the cause of withstand voltage deterioration due to discharge. Therefore, when a cathode ray tube in which the voltage dividing resistance element is incorporated is subjected to a withstand voltage treatment, discharge is generated in a portion where the surface is roughened by the trimming of the voltage dividing resistance element or a portion where the alumina powder is fixed, resulting in a resistance pattern. 3, dielectric breakdown of the glass insulating coating layer 5 and the insulating substrate 1 applied and formed thereon may occur. In this case, when the resistance pattern 3 is dielectrically broken down, the resistance division ratio changes, causing a focus defect. When the glass insulating coating layer 5 and the insulating substrate 1 are subjected to dielectric breakdown, scattered particles adhere to the shadow mask in the color cathode ray tube, blocking the openings thereof and causing a screen defect.
【０００８】上記抵抗パターン３のトリミング方法とし
ては、上記サンド・ブラストのほかに、レーザによるト
リミングする方法がある。しかしこのレーザ・トリミン
グによりトリミングすると、トリミングの残渣や蒸発の
再付着が発生し、抵抗値の変化、ガラス絶縁被覆層５や
絶縁基板１の絶縁破壊が生ずるという問題がある。As a trimming method of the resistance pattern 3, there is a method of trimming with a laser in addition to the sand blast. However, when trimming is performed by this laser trimming, there are problems that a trimming residue and evaporation redeposition occur, a change in resistance value, and dielectric breakdown of the glass insulating coating layer 5 and the insulating substrate 1 occur.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ブラウ
ン管の管内に配置される電圧分割用抵抗素子は、絶縁基
板の一方の板面に印刷により抵抗パターンを塗布形成し
たのち、抵抗分割比が所定値になるように抵抗値を測定
しながら、抵抗パターンに接続形成されているトリミン
グパターンをトリミングすることにより製造される。As described above, the resistance element for voltage division arranged in the tube of the cathode ray tube has the resistance division ratio after the resistance pattern is applied by coating on one plate surface of the insulating substrate. It is manufactured by trimming the trimming pattern connected to the resistance pattern while measuring the resistance value so as to be a predetermined value.
【００１０】通常このトリミングは、アルミナ粉末を研
磨剤としたサンド・ブラストによりおこなわれている
が、このように抵抗パターンを形成したのち、サンド・
ブラストによりトリミングすると、トリミング周辺の抵
抗パターンの表面が荒らされ、またトリミング部分およ
びその周辺部に微小なアルミナ粉末が固着し、トリミン
グ後、洗浄しても固着したアルミナ粉末が除去されず、
その上にガラス絶縁被覆層が塗布される。そのため、ブ
ラウン管の製造工程において、このような電圧分割用抵
抗素子が組込まれたブラウン管を耐電圧処理すると、ト
リミングにより表面が荒らされた部分やアルミナ粉末が
固着している部分に放電が発生し、抵抗パターン、その
上に塗布形成されたガラス絶縁被覆層および絶縁基板の
絶縁破壊がおこる。この場合、抵抗パターンが絶縁破壊
すると、抵抗分割比が変化し、フォーカス不良が発生す
る。またガラス絶縁被覆層や絶縁基板が絶縁破壊する
と、飛散粒子が、カラーブラウン管ではシャドウマスク
に付着し、その開孔を塞いで画面欠点を生ずるなどの問
題が発生する。また他のトリミング方法としては、レー
ザによるトリミングがあるが、このレーザ・トリミング
によりトリミングすると、トリミングの残渣や蒸発の再
付着が発生し、抵抗値の変化、ガラス絶縁被覆層や絶縁
基板の絶縁破壊が生ずるという問題がある。Usually, this trimming is performed by sand blasting using alumina powder as an abrasive. After forming the resistance pattern in this way, the sand blasting is performed.
When trimming is performed by blasting, the surface of the resistance pattern around the trimming is roughened, and fine alumina powder adheres to the trimming portion and its periphery, and the adhered alumina powder is not removed even after cleaning after trimming.
A glass insulation coating layer is applied thereon. Therefore, in a cathode ray tube manufacturing process, when a cathode ray tube in which such a voltage dividing resistance element is incorporated is subjected to a withstand voltage treatment, discharge is generated in a portion where the surface is roughened by trimming or where the alumina powder is fixed, Dielectric breakdown occurs in the resistance pattern, the glass insulating coating layer formed on the resistance pattern, and the insulating substrate. In this case, when the resistance pattern has a dielectric breakdown, the resistance division ratio changes, resulting in defective focus. Further, when the glass insulation coating layer or the insulating substrate undergoes dielectric breakdown, scattered particles adhere to the shadow mask in the color cathode ray tube and block the openings thereof, resulting in a screen defect. Another trimming method is laser trimming. However, when trimming is performed by laser trimming, trimming residue or evaporation redeposition occurs, resulting in a change in resistance value or dielectric breakdown of the glass insulating coating layer or insulating substrate. There is a problem that occurs.
【００１１】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたものであり、抵抗分割比を正確に設定でき、か
つブラウン管の管内に配置して、高電圧を印加して耐電
圧処理をおこなっても、抵抗パターン、ガラス絶縁被覆
層、絶縁基板などに絶縁破壊がおこらない電圧分割用抵
抗素子を得ることを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the resistance division ratio can be accurately set, and the resistance division ratio is set in a cathode ray tube to perform a withstand voltage treatment by applying a high voltage. However, it is still another object of the present invention to obtain a voltage dividing resistance element that does not cause dielectric breakdown in a resistance pattern, a glass insulating coating layer, an insulating substrate, or the like.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】絶縁基板の板面に複数の
電極パターンとこれら電極パターンに接続されかつ一部
にトリミング用パターンが残存する抵抗パターンとが設
けられ、電極パターンの１つに接続された電極端子を介
して供給される電圧を抵抗パターンの電圧分割特性によ
り所定の電圧に分割して他の電極パターンに接続された
電極端子から取出される電圧分割用抵抗素子において、
トリミング用パターンをステップ的にトリミング可能な
ステップパターンとした。A plurality of electrode patterns and a resistance pattern that is connected to these electrode patterns and has a trimming pattern partially left are provided on a plate surface of an insulating substrate and connected to one of the electrode patterns. In the voltage dividing resistance element taken out from the electrode terminal connected to another electrode pattern by dividing the voltage supplied through the electrode terminal to a predetermined voltage by the voltage dividing characteristic of the resistance pattern,
The trimming pattern is a step pattern that can be trimmed step by step.
【００１３】また、その電圧分割用抵抗素子の製造方法
として、絶縁基板の板面に複数の電極パターンを形成す
るとともに、一部にステップパターンからなるトリミン
グ用パターンが接続形成された抵抗パターン印刷用スク
リーンを用いて、一部にステップパターンからなるトリ
ミング用パターンが接続形成された抵抗パターンを形成
する工程と、その絶縁基板の板面に形成されたステップ
パターンからなるトリミング用パターンをトリミングし
て抵抗パターンの電圧分割特性を調整し、この調整され
た抵抗パターンに基づいて、抵抗パターン印刷用スクリ
ーンのステップパターンからなるトリミング用パターン
を修正する工程と、この修正された抵抗パターン印刷用
スクリーンを用いて絶縁基板の板面に一部にトリミング
用のパターンが残存する抵抗パターンを形成する工程と
により、電圧分割用抵抗素子を形成するようにした。As a method of manufacturing the voltage dividing resistance element, a plurality of electrode patterns are formed on the plate surface of the insulating substrate, and a trimming pattern consisting of a step pattern is partially connected to the resistance pattern for printing. A step of forming a resistance pattern in which a trimming pattern consisting of a step pattern is partially connected using a screen, and a trimming pattern consisting of a step pattern formed on the plate surface of the insulating substrate is trimmed to form a resistor. Adjusting the voltage division characteristics of the pattern, based on the adjusted resistance pattern, the step of modifying the trimming pattern consisting of the step pattern of the resistance pattern printing screen, and using this modified resistance pattern printing screen A part of the trimming pattern remains on the board surface of the insulating substrate. By forming a resistance pattern were to form a voltage dividing resistor element.
【００１４】[0014]
【作用】上記のように、抵抗パターンに接続形成される
トリミング用パターンをステップ的にトリミング可能な
ステップパターンとし、あらかじめこのステップパター
ンからなるトリミング用パターンが接続形成された抵抗
パターン印刷用スクリーンを用いて絶縁基板の板面にス
テップパターンからなるトリミング用パターンが接続形
成された抵抗パターンを形成し、そのステップパターン
からなるトリミング用パターンをステップ的にトリミン
グして抵抗パターンの電圧分割特性を調整し、この調整
された抵抗パターンに基づいて抵抗パターン印刷用スク
リーンのステップパターンからなるトリミング用パター
ンを修正し、この修正された抵抗パターン印刷用スクリ
ーンを用いて絶縁基板の板面に抵抗パターンを形成する
と、抵抗パターン形成後にサンド・ブラストやレーザ・
トリミングなどの方法によりトリミングする必要がなく
なり、従来発生した抵抗パターン、ガラス絶縁被覆層、
絶縁基板などの絶縁破壊を大幅に低減することができ
る。As described above, the trimming pattern connected to the resistance pattern is used as a step pattern that can be trimmed step by step, and the resistance pattern printing screen on which the trimming pattern composed of this step pattern is connected and formed in advance is used. Form a resistance pattern in which a trimming pattern consisting of a step pattern is connected and formed on the plate surface of the insulating substrate, and trimming the trimming pattern consisting of the step pattern stepwise to adjust the voltage division characteristic of the resistance pattern, Correct the trimming pattern consisting of the step pattern of the resistance pattern printing screen based on the adjusted resistance pattern, and form the resistance pattern on the plate surface of the insulating substrate using the modified resistance pattern printing screen, Resistance pattern Sand blasting and laser after the formation -
There is no need to trim by a method such as trimming, and resistance patterns, glass insulation coating layers,
It is possible to significantly reduce the dielectric breakdown of the insulating substrate and the like.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例に基
づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described based on embodiments with reference to the drawings.
【００１６】図１にその一実施例である電圧分割用抵抗
素子を示す。この電圧分割用抵抗素子は、アルミナなど
のセラミックからなる絶縁基板１０と、この絶縁基板１
０の一方の面の所定位置に設けられた相対的に低抵抗の
複数の電極パターン１１と、同じく絶縁基板１の一方の
面に蛇行状に形成され、上記各電極パターン１１に接続
された相対的に高抵抗の抵抗パターン１２と、上記電極
パターン形成部分の絶縁基板１０を貫通する開孔に機械
的に固定されて電極パターン１１に接続された複数の電
極端子１２と、少なくとも上記抵抗パターン１２を覆う
ように絶縁基板１０の一方の面に設けられガラス絶縁被
覆層１４とからなる。FIG. 1 shows a voltage dividing resistance element which is an embodiment of the present invention. The voltage dividing resistance element includes an insulating substrate 10 made of ceramics such as alumina, and an insulating substrate 1.
0, a plurality of relatively low resistance electrode patterns 11 provided at predetermined positions on one surface, and a plurality of electrode patterns 11 formed in a meandering shape on one surface of the insulating substrate 1 and connected to each of the electrode patterns 11 described above. Resistance pattern 12 having a high resistance, a plurality of electrode terminals 12 mechanically fixed to an opening penetrating the insulating substrate 10 in the electrode pattern forming portion and connected to the electrode pattern 11, and at least the resistance pattern 12 And a glass insulating coating layer 14 provided on one surface of the insulating substrate 10 so as to cover the.
【００１７】しかもこの電圧分割用抵抗素子の抵抗パタ
ーン１２には、この抵抗パターン１２による抵抗分割比
を調整するために、蛇行状の抵抗パターン１２の隣接抵
抗体間に設けられたステップパターンからなるトリミン
グ用パターン１５の少なくとも一部が残存している。こ
のステップパターンからなるトリミング用パターン１５
は、後述するように、本来、ステップ的にトリミング可
能なように抵抗パターン１２の隣接抵抗体間に平行に形
成された複数本のステップ線１６からなるものである。In addition, the resistance pattern 12 of the voltage dividing resistance element comprises a step pattern provided between adjacent resistors of the meandering resistance pattern 12 in order to adjust the resistance division ratio by the resistance pattern 12. At least a part of the trimming pattern 15 remains. Trimming pattern 15 consisting of this step pattern
As will be described later, is essentially composed of a plurality of step lines 16 that are formed in parallel between the adjacent resistors of the resistance pattern 12 so that they can be trimmed stepwise.
【００１８】すなわち、上記電圧分割用抵抗素子の抵抗
パターン１２は、図２（ａ）に示すように、その抵抗パ
ターンに対応するパターン１２ａとステップパターンか
らなるトリミング用パターンに対応するステップパター
ン１５ａの形成された抵抗パターン印刷用マスクを用
い、スクリーン印刷により、たとえば８５mm×７６mmの
大きさのアルミナ製絶縁基板の一方の面に酸化ルテニウ
ムを含む硼珪酸鉛ガラス系の相対的に高抵抗ペーストを
印刷し、乾燥（１５０℃で１０分）、焼成（８５０℃で
９分）して、図２（ｂ）に示す抵抗用パターン１２を、
たとえば９個形成する。つぎに図２（ｃ）に示すよう
に、この９個の抵抗パターン１２について、それぞれ所
定の抵抗分割比を得られるように、サンド・ブラストに
よりそのステップパターンからなるトリミング用パター
ン１５をトリミングして、抵抗パターン１２の抵抗分割
比を調整する。この場合、このステップパターン１５の
トリミング状態は、抵抗パターン印刷用マスクの出来具
合、印刷機の状態、印刷条件などにより変化し、形成さ
れる９個の抵抗用パターン１２のトリミング用パターン
１５のトリミングは、必ずしも一致しない。That is, the resistance pattern 12 of the voltage dividing resistance element is, as shown in FIG. 2A, a pattern 12a corresponding to the resistance pattern and a step pattern 15a corresponding to a trimming pattern composed of a step pattern. By using the formed resistance pattern printing mask, a relatively high resistance paste of lead borosilicate glass containing ruthenium oxide is printed on one surface of an alumina insulating substrate having a size of 85 mm × 76 mm, for example, by screen printing. Then, it is dried (at 150 ° C. for 10 minutes) and baked (at 850 ° C. for 9 minutes) to form the resistance pattern 12 shown in FIG.
For example, 9 pieces are formed. Next, as shown in FIG. 2C, a trimming pattern 15 consisting of the step patterns is trimmed by sand blasting so that a predetermined resistance division ratio can be obtained for each of the nine resistance patterns 12. , The resistance division ratio of the resistance pattern 12 is adjusted. In this case, the trimming state of the step pattern 15 changes depending on the quality of the resistance pattern printing mask, the state of the printing machine, the printing conditions, etc., and the trimming pattern 15 of the nine resistance patterns 12 formed is trimmed. Do not necessarily match.
【００１９】つぎに図２（ｄ）に示すように、上記トリ
ミングされたステップパターンからなるトリミング用パ
ターン１５に基づいて、上記抵抗パターン印刷用マスク
のステップパターンからなるトリミング用パターン１５
ａを修正する。このトリミング用パターン１５ａの修正
は、一般に用いられているエマルジョン・マスクの場合
は、マスク製作工程で使用されるマスク修正液を用い、
たとえば先が細く腰の強い筆により修正でき、また精度
よく修正するためには、液体インジェクション装置によ
り細いノズルを使用して修正することができる。そして
この修正された印刷用マスクを用いて、所定の絶縁基板
の一方の面に抵抗パターン１２を印刷形成する。Next, as shown in FIG. 2D, the trimming pattern 15 consisting of the step pattern of the resistance pattern printing mask is based on the trimming pattern 15 consisting of the trimmed step pattern.
Correct a. In the case of an emulsion mask which is generally used, the trimming pattern 15a is corrected by using a mask correction liquid used in the mask manufacturing process,
For example, it can be corrected with a thin and stiff brush, and in order to make an accurate correction, it can be corrected by using a fine nozzle with a liquid injection device. Then, using this modified printing mask, the resistance pattern 12 is formed by printing on one surface of a predetermined insulating substrate.
【００２０】したがって電圧分割用抵抗素子の抵抗パタ
ーン１２は、本来のステップパターン、すなわち上記最
初の印刷用マスクのステップパターン１５ａのステップ
線の本数と同じかもしくはそのステップ線の本数とは異
なる本数、あるいはステップ線の痕跡として残存する。Therefore, the resistance pattern 12 of the voltage dividing resistance element has the same number of step lines as the original step pattern, that is, the number of step lines of the step pattern 15a of the first printing mask or different from that. Or it remains as a trace of the step line.
【００２１】電圧分割用抵抗素子の製造は、まず絶縁基
板１０の一方の面の所定位置に酸化ルテニウムを含む硼
珪酸鉛ガラス系の相対的に低抵抗のペーストを印刷し
て、電極パターン１１を形成する。つぎに上記抵抗パタ
ーン１２の抵抗分割比を調整するとき用いた高抵抗ペー
ストと同じ酸化ルテニウムを含む硼珪酸鉛ガラス系の相
対的に高抵抗のペーストを用い、かつあらかじめ修正さ
れた上記抵抗パターン印刷用マスクを使用して、スクリ
ーン印刷により抵抗パターン印刷用マスクのパターンを
印刷し、乾燥（１５０℃で１０分）、焼成（８５０℃で
９分）して、抵抗パターン１２形成する。つぎに少なく
ともこの抵抗パターン１２を覆うように、電極パターン
１１以外の絶縁基板１０の一方の面にガラス絶縁被覆層
１４を形成する。その後、電極パターン１１形成部分の
絶縁基板１０を貫通する開孔に、かしめ加工などの機械
的手段により電極端子１３を固定して、電極端子１３を
電極パターン１１に接続することによりおこなわれる。To manufacture the voltage dividing resistance element, first, a relatively low resistance paste of lead borosilicate glass containing ruthenium oxide is printed at a predetermined position on one surface of the insulating substrate 10 to form the electrode pattern 11. Form. Next, the same high resistance paste used when adjusting the resistance division ratio of the resistance pattern 12 is used. Using the mask for printing, the pattern of the mask for printing a resistance pattern is printed by screen printing, dried (150 ° C. for 10 minutes), and baked (850 ° C. for 9 minutes) to form the resistance pattern 12. Next, a glass insulating coating layer 14 is formed on one surface of the insulating substrate 10 other than the electrode pattern 11 so as to cover at least the resistance pattern 12. Then, the electrode terminal 13 is fixed to a hole penetrating the insulating substrate 10 where the electrode pattern 11 is formed by a mechanical means such as caulking, and the electrode terminal 13 is connected to the electrode pattern 11.
【００２２】ところで、上記のように抵抗パターン１２
に接続形成されるトリミング用パターン１５をステップ
的にトリミング可能なステップパターンとし、あらかじ
めステップパターンからなるトリミング用パターン１５
ａが接続形成された抵抗パターン印刷用マスクを用い
て、絶縁基板の板面にステップパターンからなるトリミ
ング用パターン１５が接続形成された抵抗パターン１２
を形成し、そのステップパターンからなるトリミング用
パターン１５をステップ的にトリミングして抵抗パター
ン１２の電圧分割特性を調整し、この調整された抵抗パ
ターン１２に基づいて上記抵抗パターン印刷用マスクの
ステップパターンからなるトリミング用パターンを修正
し、この修正された抵抗パターン印刷用マスクを用いて
抵抗パターン１２を形成すると、従来おこなわれていた
ように抵抗パターン形成後のサンド・ブラストやレーザ
・トリミングなどの方法によるトリミングをおなうこと
なく、所定の抵抗分割比をもつ電圧分割用抵抗素子とす
ることができ、従来発生した抵抗パターン、ガラス絶縁
被覆層、絶縁基板などの絶縁破壊を大幅に低減すること
ができる。By the way, as described above, the resistance pattern 12
The trimming pattern 15 connected and formed as a step pattern is a step pattern that can be trimmed step by step, and the trimming pattern 15 that is composed of a step pattern in advance is used.
A resistance pattern 12 in which a trimming pattern 15 consisting of a step pattern is connected and formed on a plate surface of an insulating substrate by using a resistance pattern printing mask in which a is connected and formed.
Is formed, the trimming pattern 15 consisting of the step pattern is trimmed stepwise to adjust the voltage division characteristic of the resistance pattern 12, and based on the adjusted resistance pattern 12, the step pattern of the resistance pattern printing mask is formed. When the resistance pattern 12 is formed by using this modified resistance pattern printing mask, a method such as sand blasting or laser trimming after the resistance pattern is formed, as has been conventionally done. It can be used as a voltage-dividing resistance element with a predetermined resistance division ratio without trimming by using, and it is possible to significantly reduce the dielectric breakdown of the conventional resistance pattern, glass insulation coating layer, insulating substrate, etc. You can
【００２３】図３に上記のように形成された電圧分割用
抵抗素子をブラウン管の電子銃の所定の電極に所定の電
圧を供給する抵抗素子として組込んだ場合の抵抗分割特
性を示す。図３（ａ）は、電子銃の第３電極に対する抵
抗分割比、図３（ｂ）は、第２電極に対する抵抗分割比
である。この図３（ａ）および（ｂ）において、Ａは、
最初の修正しない抵抗パターン印刷用マスクを用いて形
成された抵抗パターンの抵抗分割比、Ｂは、その修正し
ない抵抗パターン印刷用マスクを用いて形成された抵抗
パターンをトリミングしたのちの抵抗分割比、Ｃは、修
正された抵抗パターン印刷用マスクを用いて形成された
抵抗パターンの抵抗分割比を示している。FIG. 3 shows resistance division characteristics when the voltage division resistance element formed as described above is incorporated as a resistance element for supplying a predetermined voltage to a predetermined electrode of an electron gun of a cathode ray tube. 3A is a resistance division ratio for the third electrode of the electron gun, and FIG. 3B is a resistance division ratio for the second electrode. In FIGS. 3A and 3B, A is
The resistance division ratio of the resistance pattern formed by using the first unmodified resistance pattern printing mask, B is the resistance division ratio after trimming the resistance pattern formed by using the unmodified resistance pattern printing mask, C indicates the resistance division ratio of the resistance pattern formed using the modified resistance pattern printing mask.
【００２４】また図４は、修正された抵抗パターン印刷
用マスクを用いて抵抗パターンを形成した電圧分割用抵
抗素子をブラウン管に組込み、その製造工程において、
ブラウン管の動作電圧よりも高い所定の電圧を印加して
耐電圧処理をおこなった場合の絶縁破壊状況を従来の電
圧分割用抵抗素子のそれと比較して示したものである。
特にこの図４に折線１７に示したように、この例の電圧
分割用抵抗素子は、折線１８に示す従来の電圧分割用抵
抗素子にくらべて、絶縁破壊の発生を約１／４に低減す
ることができた。また絶縁破壊した電圧分割用抵抗素子
を分解調査した結果から、この例の電圧分割用抵抗素子
は、アルミナ粉末は認められなかった。Further, FIG. 4 shows that a voltage dividing resistance element having a resistance pattern formed by using a modified resistance pattern printing mask is incorporated into a cathode ray tube, and in the manufacturing process thereof,
FIG. 3 shows the state of dielectric breakdown when a withstand voltage treatment is performed by applying a predetermined voltage higher than the operating voltage of a cathode ray tube, in comparison with that of a conventional voltage dividing resistance element.
In particular, as shown by the broken line 17 in FIG. 4, the voltage dividing resistance element of this example reduces the occurrence of dielectric breakdown to about 1/4 in comparison with the conventional voltage dividing resistance element shown by the broken line 18. I was able to. Further, from the result of disassembling and investigating the voltage dividing resistance element having the dielectric breakdown, alumina powder was not recognized in the voltage dividing resistance element of this example.
【００２５】[0025]
【発明の効果】電圧分割抵抗素子の抵抗パターンに接続
形成されるトリミング用パターンをステップ的にトリミ
ング可能なステップパターンとし、あらかじめそのステ
ップパターンからなるトリミング用パターンが接続形成
された抵抗パターン印刷用マスクを用いて絶縁基板の板
面にステップパターンからなるトリミング用パターンの
接続形成された抵抗パターンを形成し、そのステップパ
ターンからなるトリミング用パターンをステップ的にト
リミングして、抵抗パターンの電圧分割特性を調整し、
この調整された抵抗パターンに基づいて抵抗パターン印
刷用マスクのステップパターンからなるトリミング用パ
ターンを修正し、この修正された抵抗パターン印刷用マ
スクを用いて抵抗パターンを形成すると、従来おこなわ
れていたように、抵抗パターン形成後にサンド・ブラス
トやレーザ・トリミングなどの方法によりトリミングす
る必要がなくなり、従来発生した抵抗パターン、ガラス
絶縁被覆層、絶縁基板などの絶縁破壊を大幅に低減する
ことができる。またこのような方法により電圧分割抵抗
素子を製造すると、従来印刷用マスクの精度不良のため
に選別して使用する必要があり、実際に使用される印刷
用マスクの使用率は、約３０％であり、しかも選別され
た印刷用マスクでも、抵抗パターン形成後、トリミング
を省略することができず、アルミナ粉末の付着などを防
止することが困難であったが、この発明によれば、印刷
用マスクの選別が不要となり、また抵抗パターン形成後
にトリミングをおこなう必要もなく、電圧分割抵抗素子
の生産性を大幅に向上でき、かつ低価格とすることがで
きる。しかもトリミングが省略できるため、作業環境も
改善できる、などの効果が得られる。EFFECTS OF THE INVENTION A resistance pattern printing mask in which a trimming pattern connected to a resistance pattern of a voltage dividing resistance element is a step pattern capable of stepwise trimming, and a trimming pattern composed of the step pattern is connected and formed in advance. To form a resistance pattern in which a trimming pattern consisting of a step pattern is connected and formed on the plate surface of the insulating substrate, and the trimming pattern consisting of the step pattern is stepwise trimmed to determine the voltage division characteristic of the resistance pattern. Adjust,
Based on this adjusted resistance pattern, the trimming pattern consisting of the step pattern of the resistance pattern printing mask is modified, and the resistance pattern is formed using this modified resistance pattern printing mask. In addition, it is not necessary to perform trimming by a method such as sand blasting or laser trimming after forming the resistance pattern, and it is possible to greatly reduce the conventionally caused dielectric breakdown of the resistance pattern, the glass insulating coating layer, the insulating substrate and the like. Further, when the voltage dividing resistance element is manufactured by such a method, it is necessary to select and use the conventional printing mask due to the poor accuracy of the conventional printing mask, and the usage rate of the actually used printing mask is about 30%. However, even with the selected printing mask, it is difficult to omit the trimming after forming the resistance pattern and it is difficult to prevent the adhesion of alumina powder. However, according to the present invention, the printing mask is used. Is unnecessary, and trimming is not necessary after the resistance pattern is formed. Therefore, the productivity of the voltage dividing resistance element can be significantly improved and the cost can be reduced. Moreover, since trimming can be omitted, the working environment can be improved.
【図１】図１（ａ）は、この発明の一実施例である電圧
分割抵抗素子の構成を示す図、図１（ｂ）は、そのトリ
ミング用パターン形成部分を示す図である。FIG. 1A is a diagram showing a configuration of a voltage dividing resistance element according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a diagram showing a trimming pattern forming portion thereof.
【図２】図２（ａ）ないし（ｄ）はそれぞれその抵抗パ
ターンの形成方法を説明するための図である。2A to 2D are views for explaining a method of forming the resistance pattern, respectively.
【図３】図３（ａ）および（ｂ）はそれぞれ上記電圧分
割抵抗素子の抵抗分割比をその製造過程のそれと比較し
て示す図である。FIGS. 3A and 3B are diagrams showing the resistance division ratio of the voltage division resistance element in comparison with that in the manufacturing process.
【図４】上記電圧分割抵抗素子の絶縁破壊を従来の電圧
分割抵抗素子のそれと比較して示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the dielectric breakdown of the voltage division resistance element in comparison with that of a conventional voltage division resistance element.
【図５】従来の電圧分割抵抗素子のの構成を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional voltage division resistance element.
１０…絶縁基板 １１…電極パターン １２…抵抗パターン １３…電極端子 １４…ガラス絶縁被覆層 １５…トリミング用パターン １６…ステップ線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Insulating substrate 11 ... Electrode pattern 12 ... Resistance pattern 13 ... Electrode terminal 14 ... Glass insulating coating layer 15 ... Trimming pattern 16 ... Step line
Claims (2)
これら電極パターンに接続されかつ一部にトリミング用
パターンが残存する抵抗パターンとが設けられ、上記電
極パターンの１つに接続された電極端子を介して供給さ
れる電圧を上記抵抗パターンの電圧分割特性により所定
の電圧に分割して他の電極パターンに接続された電極端
子から取出される電圧分割用抵抗素子において、 上記トリミング用パターンがステップ的にトリミング可
能なステップパターンからなることを特徴とする電圧分
割用抵抗素子。1. An electrode connected to one of the electrode patterns, the plate surface of an insulating substrate provided with a plurality of electrode patterns and a resistance pattern connected to these electrode patterns and having a trimming pattern partially left. In the voltage dividing resistive element taken out from the electrode terminal connected to another electrode pattern by dividing the voltage supplied through the terminal into a predetermined voltage by the voltage dividing characteristic of the resistance pattern, the trimming pattern is A voltage-dividing resistance element comprising a step pattern that can be trimmed stepwise.
形成するとともに、一部にステップパターンからなるト
リミング用パターンが接続形成された抵抗パターン印刷
用マスクを用いて一部にステップパターンからなるトリ
ミング用ステップパターンが接続形成された抵抗パター
ンを形成する工程と、 上記絶縁基板の板面に形成されたステップパターンから
なるトリミング用ステップパターンをステップ的にトリ
ミングして上記抵抗パターンの電圧分割特性を調整し、
この調整された抵抗パターンに基づいて上記抵抗パター
ン印刷用マスクのステップパターンからなるトリミング
用パターンを修正する工程と、 上記修正された抵抗パターン印刷用マスクを用いて絶縁
基板の板面に一部にトリミング用パターンが残存する抵
抗パターンを形成する工程とを有することを特徴とする
電圧分割用抵抗素子の製造方法。2. A resistance pattern printing mask in which a plurality of electrode patterns are formed on a plate surface of an insulating substrate and a trimming pattern consisting of a step pattern is connected to a part of the insulating pattern to form a part of the step pattern. A step of forming a resistance pattern in which a trimming step pattern is connected and formed, and a voltage dividing characteristic of the resistance pattern are obtained by stepwise trimming a trimming step pattern including a step pattern formed on the plate surface of the insulating substrate. Adjust,
A step of modifying the trimming pattern consisting of the step pattern of the resistance pattern printing mask based on the adjusted resistance pattern, and a part of the trimming pattern on the plate surface of the insulating substrate using the modified resistance pattern printing mask. And a step of forming a resistance pattern in which a trimming pattern remains, and a method of manufacturing a voltage dividing resistance element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099914A JPH06310052A (en) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | Voltage dividing resistance element and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099914A JPH06310052A (en) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | Voltage dividing resistance element and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310052A true JPH06310052A (en) | 1994-11-04 |
Family
ID=14260052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5099914A Pending JPH06310052A (en) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | Voltage dividing resistance element and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310052A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6570330B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-05-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resistor for electron gun assembly, method of manufacturing the resistor, electron gun assembly having the resistor, and cathode-ray tube apparatus having the resistor |
| WO2008081618A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2013251535A (en) * | 2012-05-02 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Trimming resistor, reference voltage generating circuit and reference current generating circuit |
| CN104252934A (en) * | 2013-06-30 | 2014-12-31 | 天津市三环电阻有限公司 | Glass glaze resistance voltage divider with voltage division ratio of 1:1000-10000 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP5099914A patent/JPH06310052A/en active Pending
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| US7915996B2 (en) | 2007-01-05 | 2011-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
| JP2013251535A (en) * | 2012-05-02 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Trimming resistor, reference voltage generating circuit and reference current generating circuit |
| CN104252934A (en) * | 2013-06-30 | 2014-12-31 | 天津市三环电阻有限公司 | Glass glaze resistance voltage divider with voltage division ratio of 1:1000-10000 |
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| A02 | Decision of refusal |
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