JPH0629164A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0629164A JPH0629164A JP20710692A JP20710692A JPH0629164A JP H0629164 A JPH0629164 A JP H0629164A JP 20710692 A JP20710692 A JP 20710692A JP 20710692 A JP20710692 A JP 20710692A JP H0629164 A JPH0629164 A JP H0629164A
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- Japan
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- resin
- capacitor element
- solid electrolytic
- type solid
- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダ付け時の加熱による樹脂外装体の熱膨
脹によるコンデンサ素子の特性劣化を防止する。 【構成】 弁作用金属粉末の焼結ペレット１ａを主体と
するコンデンサ素子１を有し、同コンデンサ素子１の陽
極リード２および陰極層１ｄにリードフレームの陽極端
子板３ａと陰極端子板３ｂとがそれぞれ取付けられ、か
つ、上記コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールドよりな
る樹脂外装体５を備えているチップ型固体電解コンデン
サにおいて、上記樹脂外装体５を線膨脹係数が１．６×
１０−５１／℃以下の低応力樹脂より形成する。
脹によるコンデンサ素子の特性劣化を防止する。 【構成】 弁作用金属粉末の焼結ペレット１ａを主体と
するコンデンサ素子１を有し、同コンデンサ素子１の陽
極リード２および陰極層１ｄにリードフレームの陽極端
子板３ａと陰極端子板３ｂとがそれぞれ取付けられ、か
つ、上記コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールドよりな
る樹脂外装体５を備えているチップ型固体電解コンデン
サにおいて、上記樹脂外装体５を線膨脹係数が１．６×
１０−５１／℃以下の低応力樹脂より形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、さらに詳しく言えば、ハンダ付け時におけ
る耐熱性の良好なチップ型固体電解コンデンサに関する
ものである。
ンサに関し、さらに詳しく言えば、ハンダ付け時におけ
る耐熱性の良好なチップ型固体電解コンデンサに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１にはコンデンサ素子の周囲に樹脂モ
ールドよりなる樹脂外装体を形成した状態の断面図が示
されており、同図を参照しながらその製造工程を順を追
って説明する。
ールドよりなる樹脂外装体を形成した状態の断面図が示
されており、同図を参照しながらその製造工程を順を追
って説明する。
【０００３】まず、弁作用金属粉末、例えばタンタル粉
末を焼結成形して焼結ペレット１ａを得る。なお、同焼
結ペレット１ａには陽極リード２が植設されている。
末を焼結成形して焼結ペレット１ａを得る。なお、同焼
結ペレット１ａには陽極リード２が植設されている。
【０００４】次に、この焼結ペレット１ａに誘電体とし
ての酸化皮膜を形成した後、例えば二酸化マンガン（Ｍ
ｎＯ２）からなる固体電解質１ｂを形成する。
ての酸化皮膜を形成した後、例えば二酸化マンガン（Ｍ
ｎＯ２）からなる固体電解質１ｂを形成する。
【０００５】しかる後、同焼結ペレット１ａをカーボン
液中に浸漬した後に、所定の温度で焼き付けを行なって
固体電解質１ｂ上に陰極引出し層としてのカーボン層１
ｃを形成し、さらに同カーボン層１ｃ上に銀層１ｄを形
成する。すなわち、このカーボン層１ｃと銀層１ｄとに
より陰極層を形成する。
液中に浸漬した後に、所定の温度で焼き付けを行なって
固体電解質１ｂ上に陰極引出し層としてのカーボン層１
ｃを形成し、さらに同カーボン層１ｃ上に銀層１ｄを形
成する。すなわち、このカーボン層１ｃと銀層１ｄとに
より陰極層を形成する。
【０００６】このようにして、コンデンサ素子１を得た
後、その陽極リード２をリードフレームの陽極端子板３
ａに溶接するとともに、陰極層１ｄを同リードフレーム
の陰極端子板３ｂに接着銀などの導電性接着剤４を介し
て取付ける。
後、その陽極リード２をリードフレームの陽極端子板３
ａに溶接するとともに、陰極層１ｄを同リードフレーム
の陰極端子板３ｂに接着銀などの導電性接着剤４を介し
て取付ける。
【０００７】そして、図示しない成形金型内において、
コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールド法により、例え
ばエポキシ樹脂製の樹脂外装体５を形成する。
コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールド法により、例え
ばエポキシ樹脂製の樹脂外装体５を形成する。
【０００８】しかる後、陽極端子板３ａおよび陰極端子
板３ｂを所定の長さ寸法に切断し、それらを樹脂外装体
５に沿って折り曲げる。
板３ｂを所定の長さ寸法に切断し、それらを樹脂外装体
５に沿って折り曲げる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにして表面
実装可能なチップ型コンデンサを製造しているが、従来
において樹脂外装体５に用いられている樹脂は熱膨脹率
が大きく、一般的にタンタル金属の４倍程度の値を示
す。ちなみに、タンタル金属の平均線膨脹係数は０．６
６×１０−５１／℃である。
実装可能なチップ型コンデンサを製造しているが、従来
において樹脂外装体５に用いられている樹脂は熱膨脹率
が大きく、一般的にタンタル金属の４倍程度の値を示
す。ちなみに、タンタル金属の平均線膨脹係数は０．６
６×１０−５１／℃である。
【００１０】したがって、ハンダ付け時の高温に晒され
ると、その熱膨脹率の差からコンデンサ素子１に応力が
かかり、これが原因で固体電解質１ｂや誘電体皮膜に欠
陥が生じ、特性が劣化するという問題があった。
ると、その熱膨脹率の差からコンデンサ素子１に応力が
かかり、これが原因で固体電解質１ｂや誘電体皮膜に欠
陥が生じ、特性が劣化するという問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、弁作用金属粉末の焼結ペレット１ａを主体とするコ
ンデンサ素子１を有し、同コンデンサ素子１の陽極リー
ド２および陰極層１ｄにリードフレームの陽極端子板３
ａと陰極端子板３ｂとがそれぞれ取付けられ、かつ、上
記コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールドよりなる樹脂
外装体５を備えているチップ型固体電解コンデンサにお
いて、上記樹脂外装体５は線膨脹係数が１．６×１０
−５１／℃以下の低応力樹脂より形成されていることに
ある。
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、弁作用金属粉末の焼結ペレット１ａを主体とするコ
ンデンサ素子１を有し、同コンデンサ素子１の陽極リー
ド２および陰極層１ｄにリードフレームの陽極端子板３
ａと陰極端子板３ｂとがそれぞれ取付けられ、かつ、上
記コンデンサ素子１の周囲に樹脂モールドよりなる樹脂
外装体５を備えているチップ型固体電解コンデンサにお
いて、上記樹脂外装体５は線膨脹係数が１．６×１０
−５１／℃以下の低応力樹脂より形成されていることに
ある。
【００１２】この場合、低応力樹脂としてはエポキシ系
樹脂であることが好ましい。また、フィラを好ましくは
７８〜８２ｖｏｌ％含ませることにより、線膨脹係数を
所望とする値にまで下げることができる。
樹脂であることが好ましい。また、フィラを好ましくは
７８〜８２ｖｏｌ％含ませることにより、線膨脹係数を
所望とする値にまで下げることができる。
【００１３】
【作用】樹脂外装体５が低応力樹脂よりなり、その熱膨
脹率はコンデンサ素子１とあまりかけ離れていないた
め、ハンダ付け時の高温に晒されても、固体電解質や誘
電体皮膜に欠陥が生ずるまでには至らず、コンデンサ素
子が効果的に保護される。
脹率はコンデンサ素子１とあまりかけ離れていないた
め、ハンダ付け時の高温に晒されても、固体電解質や誘
電体皮膜に欠陥が生ずるまでには至らず、コンデンサ素
子が効果的に保護される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに説明
する。
する。
【００１５】《実施例１》定格４Ｖ２２μＦのタンタル
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ／平方ｃｍ、樹脂成形時間
１５０秒の条件下で、信越化学工業製のエポキシ樹脂Ｋ
ＭＣ−１８０（線膨脹係数１．３×１０−５１／℃）を
用いてコンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、高さ
１．２ｍｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形成し
た。しかる後、エージングし検査を行ない、良品９６０
０個について２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬する
ハンダ耐熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不良数
は０であった。
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ／平方ｃｍ、樹脂成形時間
１５０秒の条件下で、信越化学工業製のエポキシ樹脂Ｋ
ＭＣ−１８０（線膨脹係数１．３×１０−５１／℃）を
用いてコンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、高さ
１．２ｍｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形成し
た。しかる後、エージングし検査を行ない、良品９６０
０個について２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬する
ハンダ耐熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不良数
は０であった。
【００１６】《実施例２》定格４Ｖ２２μＦのタンタル
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ／平方ｃｍ、樹脂成形時間
１５０秒の条件下で、利昌工業製のエポキシ樹脂ＥＴ６
０５０（線膨脹係数１．６×１０−５１／℃）を用いて
コンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、高さ１．２ｍ
ｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形成した。しか
る後、エージングし検査を行ない、良品９６００個につ
いて２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬するハンダ耐
熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不良数は１個で
あった。
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ／平方ｃｍ、樹脂成形時間
１５０秒の条件下で、利昌工業製のエポキシ樹脂ＥＴ６
０５０（線膨脹係数１．６×１０−５１／℃）を用いて
コンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、高さ１．２ｍ
ｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形成した。しか
る後、エージングし検査を行ない、良品９６００個につ
いて２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬するハンダ耐
熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不良数は１個で
あった。
【００１７】〈比較例１〉定格４Ｖ２２μＦのタンタル
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ／平方ｃｍ、樹脂成形時間
１５０秒の条件下で、信越化学工業製のエポキシ樹脂Ｋ
ＭＣ１０３（線膨脹係数２．２×１０−５１／℃）を用
いてコンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、高さ１．
２ｍｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形成した。
しかる後、エージングし検査を行ない、良品９６００個
について２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬するハン
ダ耐熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不良数は４
個であった。
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ／平方ｃｍ、樹脂成形時間
１５０秒の条件下で、信越化学工業製のエポキシ樹脂Ｋ
ＭＣ１０３（線膨脹係数２．２×１０−５１／℃）を用
いてコンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、高さ１．
２ｍｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形成した。
しかる後、エージングし検査を行ない、良品９６００個
について２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬するハン
ダ耐熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不良数は４
個であった。
【００１８】〈比較例２〉定格４Ｖ２２μＦのタンタル
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ１１／平方ｃｍ、樹脂成形
時間１５０秒の条件下で、新日鐡化学製のエポキシ樹脂
ＥＭＣ−３００Ｌ（線膨脹係数１．８×１０−５１／
℃）を用いてコンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、
高さ１．２ｍｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形
成した。しかる後、エージングし検査を行ない、良品９
６００個について２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬
するハンダ耐熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不
良数は３個であった。
からなるコンデンサ素子を用い、その陽極リードをリー
ドフレームの陽極端子板に溶接するとともに、陰極層を
同リードフレームの陰極端子板に接着銀を介して取付け
た。そして、成形金型内にセットし、金型温度１６０
℃、樹脂射出圧力４０ｋｇｆ１１／平方ｃｍ、樹脂成形
時間１５０秒の条件下で、新日鐡化学製のエポキシ樹脂
ＥＭＣ−３００Ｌ（線膨脹係数１．８×１０−５１／
℃）を用いてコンデンサ素子の周りに幅１．９４ｍｍ、
高さ１．２ｍｍ、奥行き０．９４ｍｍの樹脂外装体を形
成した。しかる後、エージングし検査を行ない、良品９
６００個について２６０℃のハンダ浴内に１０秒間浸漬
するハンダ耐熱試験を実施したところ、漏れ電流特性不
良数は３個であった。
【００１９】このように、本発明によるとハンダ付け時
の耐熱不良が低減される。参考までに、上記実施例１，
２および比較例１，２の比較結果を表１に示す。
の耐熱不良が低減される。参考までに、上記実施例１，
２および比較例１，２の比較結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子の周囲に形成される樹脂外装体を熱膨脹
率の小さな低応力樹脂としたことにより、ハンダ付け時
の高温に晒されても、固体電解質や誘電体皮膜に欠陥が
生ずるまでには至ることのない耐熱性の良好なチップ型
固体電解コンデンサが提供される。
コンデンサ素子の周囲に形成される樹脂外装体を熱膨脹
率の小さな低応力樹脂としたことにより、ハンダ付け時
の高温に晒されても、固体電解質や誘電体皮膜に欠陥が
生ずるまでには至ることのない耐熱性の良好なチップ型
固体電解コンデンサが提供される。
【図１】チップ型固体電解コンデンサを示した断面図。
１ コンデンサ素子 １ａ 焼結ペレット １ｂ 固体電解質 １ｃ カーボン層 １ｄ 銀層 ２ 陽極リード ３ａ 陽極端子板 ３ｂ 陰極端子板 ４ 導電性接着剤 ５ 樹脂外装体
Claims (3)
- 【請求項１】 弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体と
するコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リ
ードおよび陰極層にリードフレームの陽極端子板と陰極
端子板とがそれぞれ取付けられ、かつ、上記コンデンサ
素子の周囲に樹脂モールドよりなる樹脂外装体を備えて
いるチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記樹脂外
装体は線膨脹係数が１．６×１０−５１／℃以下の低応
力樹脂よりなることを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２】 上記低応力樹脂はエポキシ系樹脂である
ことを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項３】 上記低応力樹脂にはフィラが７８〜８２
ｖｏｌ％含まれていることを特徴とする請求項１または
２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207106A JP3067900B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | チップ型タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207106A JP3067900B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | チップ型タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629164A true JPH0629164A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3067900B2 JP3067900B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16534304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207106A Expired - Fee Related JP3067900B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | チップ型タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067900B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111095452A (zh) * | 2017-09-23 | 2020-05-01 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4207106A patent/JP3067900B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111095452A (zh) * | 2017-09-23 | 2020-05-01 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| US11211204B2 (en) | 2017-09-23 | 2021-12-28 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3067900B2 (ja) | 2000-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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