JPH0628532A - 電子カード - Google Patents
電子カードInfo
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- JPH0628532A JPH0628532A JP4207294A JP20729492A JPH0628532A JP H0628532 A JPH0628532 A JP H0628532A JP 4207294 A JP4207294 A JP 4207294A JP 20729492 A JP20729492 A JP 20729492A JP H0628532 A JPH0628532 A JP H0628532A
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- card
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- electronic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げ等に対する機械的耐性に優れ、通信可能
距離が長く、且つ薄型の電子カードを提供する。 【構成】 中ケース５の両面にコイルパターン８，８を
形成する。このコイルパターン８，８に対向させてカバ
ー９，１２にコイルパターン１１，１４を形成する。４
個のコイルパターン１１，８，８，１４をスルーホール
１０，７，４，１３を介して接続することにより１個の
コイルを形成し、さらに電子部品実装基板１に導通させ
る。
距離が長く、且つ薄型の電子カードを提供する。 【構成】 中ケース５の両面にコイルパターン８，８を
形成する。このコイルパターン８，８に対向させてカバ
ー９，１２にコイルパターン１１，１４を形成する。４
個のコイルパターン１１，８，８，１４をスルーホール
１０，７，４，１３を介して接続することにより１個の
コイルを形成し、さらに電子部品実装基板１に導通させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子カードに関する。
具体的にいうと、本発明は、非接触でデータの通信等を
行う非接触型の電子カードに関する。
具体的にいうと、本発明は、非接触でデータの通信等を
行う非接触型の電子カードに関する。
【０００２】
【背景技術】図３に従来の非接触型の電子カードＣを示
す。図３（ａ）は電子カードＣ内に収納されている電子
部品実装基板３１の一部省略した上面図、図３（ｂ）は
電子カードＣの断面図である。この電子カードＣの電子
部品実装基板３１にあっては、長方形の基板３２の端部
表面に信号通信用及び電力通信用のコイルパターン（ア
ンテナ）３３，３３が形成されており、カードＣの曲げ
の影響が大きい中央部を避けてＩＣチップのような電子
部品３４が実装されている。
す。図３（ａ）は電子カードＣ内に収納されている電子
部品実装基板３１の一部省略した上面図、図３（ｂ）は
電子カードＣの断面図である。この電子カードＣの電子
部品実装基板３１にあっては、長方形の基板３２の端部
表面に信号通信用及び電力通信用のコイルパターン（ア
ンテナ）３３，３３が形成されており、カードＣの曲げ
の影響が大きい中央部を避けてＩＣチップのような電子
部品３４が実装されている。
【０００３】しかして、電子部品挿入孔３６を開口され
た中ケース３５に電子部品実装基板３１を接着し、電子
部品実装基板３１の上から中ケース３５の表裏両面にケ
ースカバー３７，３７を接着して非接触型の電子カード
Ｃが構成されている。
た中ケース３５に電子部品実装基板３１を接着し、電子
部品実装基板３１の上から中ケース３５の表裏両面にケ
ースカバー３７，３７を接着して非接触型の電子カード
Ｃが構成されている。
【０００４】このような電子カードＣを例えば読み取り
もしくは書き込み装置（図示せず）に挿入すると、各コ
イルパターン３３，３３は読み取り装置等の内部に設け
られている信号通信用及び電力通信用のコイルと電磁結
合する。電子カードＣ内の電子部品３４は、電力通信用
のコイルパターン３３を通じて電力を供給され、信号通
信用のコイルパターン３３を通じてデータの読み取り、
もしくは書き込みが行われる。
もしくは書き込み装置（図示せず）に挿入すると、各コ
イルパターン３３，３３は読み取り装置等の内部に設け
られている信号通信用及び電力通信用のコイルと電磁結
合する。電子カードＣ内の電子部品３４は、電力通信用
のコイルパターン３３を通じて電力を供給され、信号通
信用のコイルパターン３３を通じてデータの読み取り、
もしくは書き込みが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触型の電子カードＣにあっては、コイルパターン３
３，３３が基板３２上に形成されていたので、電子部品
３５の実装可能領域はコイルパターン３３，３３以外の
領域に制限されていた。したがって、カードＣの曲げ等
に対する機械的耐性に有利な領域（例えば、カードＣの
曲げの影響が比較的小さい基板３２の端部）に電子部品
３４を自由に実装することができず、機械的耐性に優れ
た電子カードＣを実現することができなかった。
非接触型の電子カードＣにあっては、コイルパターン３
３，３３が基板３２上に形成されていたので、電子部品
３５の実装可能領域はコイルパターン３３，３３以外の
領域に制限されていた。したがって、カードＣの曲げ等
に対する機械的耐性に有利な領域（例えば、カードＣの
曲げの影響が比較的小さい基板３２の端部）に電子部品
３４を自由に実装することができず、機械的耐性に優れ
た電子カードＣを実現することができなかった。
【０００６】また、電子カードＣの通信可能距離を延長
するためにはコイルパターン３３，３３の巻き数すなわ
ちコイルパターン３３，３３の面積を大きくしなければ
ならないが、大きくするにも限界があり、この点で通信
可能距離の上限が決まっていた。コイルパターン３３，
３３の代わりに巻き線型のコイルを使用することによっ
てコイルの実装面積を増大させることなくコイル巻き数
を増大させる方法も考えられるが、この場合はコイルが
厚くなるので、薄型の電子カードＣを実現することがで
きなかった。
するためにはコイルパターン３３，３３の巻き数すなわ
ちコイルパターン３３，３３の面積を大きくしなければ
ならないが、大きくするにも限界があり、この点で通信
可能距離の上限が決まっていた。コイルパターン３３，
３３の代わりに巻き線型のコイルを使用することによっ
てコイルの実装面積を増大させることなくコイル巻き数
を増大させる方法も考えられるが、この場合はコイルが
厚くなるので、薄型の電子カードＣを実現することがで
きなかった。
【０００７】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、曲げ等に
対する機械的耐性に優れ、通信可能距離が長く、且つ薄
型の電子カードを提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、曲げ等に
対する機械的耐性に優れ、通信可能距離が長く、且つ薄
型の電子カードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子カードは、
通信用コイルが形成されたカードケース内に電子部品実
装基板を収納し、当該通信用コイルと電子部品実装基板
を電気的に接続したことを特徴としている。
通信用コイルが形成されたカードケース内に電子部品実
装基板を収納し、当該通信用コイルと電子部品実装基板
を電気的に接続したことを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明の電子カードにあっては、カードケース
に通信用コイルを形成し、その通信用コイルと電子部品
実装基板を電気的に接続するので、電子部品実装基板上
の通信用コイルをなくすことができる。したがって、通
信用コイルの制約を受けずに電子部品実装基板の任意の
位置（例えば、カードの曲げの影響が小さい端部）に電
子部品を実装することができ、曲げ等に対する機械的耐
性に優れた電子カードを実現することができる。
に通信用コイルを形成し、その通信用コイルと電子部品
実装基板を電気的に接続するので、電子部品実装基板上
の通信用コイルをなくすことができる。したがって、通
信用コイルの制約を受けずに電子部品実装基板の任意の
位置（例えば、カードの曲げの影響が小さい端部）に電
子部品を実装することができ、曲げ等に対する機械的耐
性に優れた電子カードを実現することができる。
【００１０】また、電子部品実装基板上にも通信用コイ
ルを形成する場合でも、カードケースの通信用コイルと
基板の通信用コイルを接続することによって必要なコイ
ル巻き数を確保できるので、基板上の通信用コイルの実
装面積を小さくすることができる。したがって、電子部
品の実装可能領域を拡大させ、曲げ等に対する機械的耐
性に優れた電子カードを実現することができる。
ルを形成する場合でも、カードケースの通信用コイルと
基板の通信用コイルを接続することによって必要なコイ
ル巻き数を確保できるので、基板上の通信用コイルの実
装面積を小さくすることができる。したがって、電子部
品の実装可能領域を拡大させ、曲げ等に対する機械的耐
性に優れた電子カードを実現することができる。
【００１１】また、カードケースの通信用コイルと電子
部品実装基板の通信用コイルを接続することによって、
基板上の通信用コイルの実装面積を大きくすることな
く、また厚みを厚くすることなくコイル巻き数を増大さ
せることができるので、通信可能距離が長く、且つ薄型
の電子カードを実現することができる。
部品実装基板の通信用コイルを接続することによって、
基板上の通信用コイルの実装面積を大きくすることな
く、また厚みを厚くすることなくコイル巻き数を増大さ
せることができるので、通信可能距離が長く、且つ薄型
の電子カードを実現することができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例による非接触型の電
子カードＡの構成を示す断面図である。この電子カード
Ａは、中ケース５、上カバー９及び下カバー１２からな
るカードケースと、電子部品実装基板１とから構成され
ている。電子部品実装基板１は、長方形の基板２上にＩ
Ｃチップ等の電子部品３からなる信号処理回路を実装し
たものである。各電子部品３は、カードＡの曲げの影響
が大きい中央部を避けて実装されている。また、基板２
の端部にはコイルパターン接続用の２個のスルーホール
４，４が形成されており、スルーホール４，４は、信号
処理回路に導通している。
子カードＡの構成を示す断面図である。この電子カード
Ａは、中ケース５、上カバー９及び下カバー１２からな
るカードケースと、電子部品実装基板１とから構成され
ている。電子部品実装基板１は、長方形の基板２上にＩ
Ｃチップ等の電子部品３からなる信号処理回路を実装し
たものである。各電子部品３は、カードＡの曲げの影響
が大きい中央部を避けて実装されている。また、基板２
の端部にはコイルパターン接続用の２個のスルーホール
４，４が形成されており、スルーホール４，４は、信号
処理回路に導通している。
【００１３】また、中ケース５は、基板２よりも若干大
きな樹脂板（例えば、ＡＢＳ樹脂板やＰＢＴ樹脂板）で
あって、片面に基板嵌合用の凹部５ａを凹設されてい
る。また、その凹部５ａに電子部品実装基板１を嵌合さ
れたときに電子部品３が納まる電子部品挿入孔６を開口
されており、そのとき電子部品実装基板１のスルーホー
ル４，４と合致する位置にスルーホール７，７を形成さ
れている。
きな樹脂板（例えば、ＡＢＳ樹脂板やＰＢＴ樹脂板）で
あって、片面に基板嵌合用の凹部５ａを凹設されてい
る。また、その凹部５ａに電子部品実装基板１を嵌合さ
れたときに電子部品３が納まる電子部品挿入孔６を開口
されており、そのとき電子部品実装基板１のスルーホー
ル４，４と合致する位置にスルーホール７，７を形成さ
れている。
【００１４】中ケース５の表裏両面におけるスルーホー
ル７，７の開口部の周囲にはそれぞれコイルパターン
８，８，８，８が形成されており、各スルーホールとそ
の周囲に形成されたコイルパターン８は導通している。
また、各コイルパターン８，８，８，８はレジスト膜の
ような絶縁膜８ａ，８ａ，８ａ，８ａによって被覆され
ている。
ル７，７の開口部の周囲にはそれぞれコイルパターン
８，８，８，８が形成されており、各スルーホールとそ
の周囲に形成されたコイルパターン８は導通している。
また、各コイルパターン８，８，８，８はレジスト膜の
ような絶縁膜８ａ，８ａ，８ａ，８ａによって被覆され
ている。
【００１５】また、上カバー９は、中ケース５の上面
（電子部品実装基板１が接着される面の裏面）に貼り合
わされる樹脂板もしくは樹脂シートであって、中ケース
５に貼り合わされたときに中ケース５のスルーホール
７，７と合致する位置にスルーホール１０，１０を形成
されており、中ケース５のコイルパターン８，８と対面
する位置にコイルパターン１１，１１を形成されてい
る。また、各スルーホール１０とコイルパターン１１は
導通しており、各コイルパターン１１，１１は絶縁膜１
１ａ，１１ａによって被覆されている。
（電子部品実装基板１が接着される面の裏面）に貼り合
わされる樹脂板もしくは樹脂シートであって、中ケース
５に貼り合わされたときに中ケース５のスルーホール
７，７と合致する位置にスルーホール１０，１０を形成
されており、中ケース５のコイルパターン８，８と対面
する位置にコイルパターン１１，１１を形成されてい
る。また、各スルーホール１０とコイルパターン１１は
導通しており、各コイルパターン１１，１１は絶縁膜１
１ａ，１１ａによって被覆されている。
【００１６】また、下カバー１２は、中ケース５の下面
に接着された電子部品実装基板１を覆うようにして中ケ
ース５及び電子部品実装基板１に貼り合わされる樹脂板
もしくは樹脂シートであって、中ケース５及び電子部品
実装基板１に貼り合わされたときに電子部品実装基板１
のスルーホール４，４と合致する位置にスルーホール１
３，１３を形成されている。また、基板２を挟んで中ケ
ース５のコイルパターン８，８に対面する位置にコイル
パターン１４，１４を形成されている。各スルーホール
１３とコイルパターン１４は導通しており、各コイルパ
ターン１４，１４は絶縁膜１４ａ，１４ａによって被覆
されている。
に接着された電子部品実装基板１を覆うようにして中ケ
ース５及び電子部品実装基板１に貼り合わされる樹脂板
もしくは樹脂シートであって、中ケース５及び電子部品
実装基板１に貼り合わされたときに電子部品実装基板１
のスルーホール４，４と合致する位置にスルーホール１
３，１３を形成されている。また、基板２を挟んで中ケ
ース５のコイルパターン８，８に対面する位置にコイル
パターン１４，１４を形成されている。各スルーホール
１３とコイルパターン１４は導通しており、各コイルパ
ターン１４，１４は絶縁膜１４ａ，１４ａによって被覆
されている。
【００１７】しかして、中ケース５の凹部５ａに電子部
品実装基板１を嵌合して接着し、中ケース５の表裏両面
に上下カバー９，１２を接着すると、上カバー９、中ケ
ース５、電子部品実装基板１及び下カバー１２の各スル
ーホール１０，７，４，１３が一体となって１個のスル
ーホールが形成される。このスルーホールに例えばクリ
ーム状ハンダを注入し、レーザービームを照射してスル
ーホールの内面にハンダ層を形成し、各スルーホール１
０，７，４，１３を電気的に導通させる。
品実装基板１を嵌合して接着し、中ケース５の表裏両面
に上下カバー９，１２を接着すると、上カバー９、中ケ
ース５、電子部品実装基板１及び下カバー１２の各スル
ーホール１０，７，４，１３が一体となって１個のスル
ーホールが形成される。このスルーホールに例えばクリ
ーム状ハンダを注入し、レーザービームを照射してスル
ーホールの内面にハンダ層を形成し、各スルーホール１
０，７，４，１３を電気的に導通させる。
【００１８】これにより、上下に重なっている４個のコ
イルパターン１１，８，８，１４が導通して１個のコイ
ルを形成し、また、このコイルはスルーホール４を通し
て信号処理回路に導通し、電力通信用又は信号通信用の
コイルとして機能する。この後、スルーホール内には、
例えばエポキシ樹脂１５を注入されて封止される。
イルパターン１１，８，８，１４が導通して１個のコイ
ルを形成し、また、このコイルはスルーホール４を通し
て信号処理回路に導通し、電力通信用又は信号通信用の
コイルとして機能する。この後、スルーホール内には、
例えばエポキシ樹脂１５を注入されて封止される。
【００１９】本実施例においては、中ケース５の上下両
面及び上下のカバー９，１２の内面にそれぞれコイルパ
ターン８，８，１１，１４を形成し、これら４個のコイ
ルパターン８，８，１１，１４を接続することによっ
て、通信用コイルの巻き数を増大させたので、非接触型
の電子カードＡの厚みを厚くすることなく、通信可能距
離を延長させることができた。
面及び上下のカバー９，１２の内面にそれぞれコイルパ
ターン８，８，１１，１４を形成し、これら４個のコイ
ルパターン８，８，１１，１４を接続することによっ
て、通信用コイルの巻き数を増大させたので、非接触型
の電子カードＡの厚みを厚くすることなく、通信可能距
離を延長させることができた。
【００２０】なお、コイルパターン８，８，１１，１４
の材質、作成法は特に限定されず、無電解メッキによっ
て形成しても良いし、導電性ペーストを印刷して形成し
ても良いし、真空蒸着によって形成しても良い。あるい
は、銅箔を張り付けた後、エッチングして形成しても良
い。また、中ケース５の内部にコイルパターンを成形し
ても良く、例えば、コイルパターンを形成された樹脂板
を積層することによって中ケース５を形成しても良い。
また、コイルパターンは全てカードケースに設ける必要
はなく、基板２にもコイルパターンの一部を形成してお
いても差し支えない。
の材質、作成法は特に限定されず、無電解メッキによっ
て形成しても良いし、導電性ペーストを印刷して形成し
ても良いし、真空蒸着によって形成しても良い。あるい
は、銅箔を張り付けた後、エッチングして形成しても良
い。また、中ケース５の内部にコイルパターンを成形し
ても良く、例えば、コイルパターンを形成された樹脂板
を積層することによって中ケース５を形成しても良い。
また、コイルパターンは全てカードケースに設ける必要
はなく、基板２にもコイルパターンの一部を形成してお
いても差し支えない。
【００２１】図２に本発明の別な実施例による非接触型
の電子カードＢを示す。この電子カードＢを図１の電子
カードＡと比較して説明すると、中ケース２５にコイル
パターンが設けられておらず、その代わり電子部品挿入
孔２６がスルーホール２７に近ずけて開口されており、
その分だけ電子部品２３を基板２２の端部に寄せて実装
することができる。上下のカバー９，１２は同じものが
使用されている。
の電子カードＢを示す。この電子カードＢを図１の電子
カードＡと比較して説明すると、中ケース２５にコイル
パターンが設けられておらず、その代わり電子部品挿入
孔２６がスルーホール２７に近ずけて開口されており、
その分だけ電子部品２３を基板２２の端部に寄せて実装
することができる。上下のカバー９，１２は同じものが
使用されている。
【００２２】本実施例においては、従来は基板２２の端
部に形成されていたコイルパターン１１，１４をカバー
９，１２に移動させ、コイルパターン１１，１４と重複
させて電子部品２３を配置した構成になっており、基板
２上における電子部品の配置の設計自由度が更に高くな
る。
部に形成されていたコイルパターン１１，１４をカバー
９，１２に移動させ、コイルパターン１１，１４と重複
させて電子部品２３を配置した構成になっており、基板
２上における電子部品の配置の設計自由度が更に高くな
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明の非接触型の電子カードにあって
は、カードケースに通信用コイルを形成することによっ
て、電子部品実装基板上の通信用コイルをなくすことが
できるので、基板の任意の位置（例えば、カードの曲げ
等の影響が小さい端部）に電子部品を実装することがで
きる。したがって、電子カードの曲げ等に対する機械的
耐性を向上させることができる。
は、カードケースに通信用コイルを形成することによっ
て、電子部品実装基板上の通信用コイルをなくすことが
できるので、基板の任意の位置（例えば、カードの曲げ
等の影響が小さい端部）に電子部品を実装することがで
きる。したがって、電子カードの曲げ等に対する機械的
耐性を向上させることができる。
【００２４】また、電子部品実装基板上にも通信用コイ
ルを形成する場合でも、カードケースの通信用コイルと
基板の通信用コイルを接続することによって必要なコイ
ル巻き数を確保できるので、基板上の通信用コイルの実
装面積を小さく抑えることができる。したがって、電子
部品の実装可能領域を拡大させることができ、曲げ等に
対する機械的耐性に優れた電子カードを実現することが
できる。
ルを形成する場合でも、カードケースの通信用コイルと
基板の通信用コイルを接続することによって必要なコイ
ル巻き数を確保できるので、基板上の通信用コイルの実
装面積を小さく抑えることができる。したがって、電子
部品の実装可能領域を拡大させることができ、曲げ等に
対する機械的耐性に優れた電子カードを実現することが
できる。
【００２５】また、カードケースの通信用コイルと電子
部品実装基板の通信用コイルを接続することによって、
基板上の通信用コイルの実装面積や厚みを大きくするこ
となくコイル巻き数を増大させることができるので、通
信可能距離が長く、且つ薄型の電子カードを実現するこ
とができる。
部品実装基板の通信用コイルを接続することによって、
基板上の通信用コイルの実装面積や厚みを大きくするこ
となくコイル巻き数を増大させることができるので、通
信可能距離が長く、且つ薄型の電子カードを実現するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例による非接触型の電子カード
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の別な実施例による非接触型の電子カー
ドの構成を示す断面図である。
ドの構成を示す断面図である。
【図３】（ａ）は従来例による非接触型の電子カードの
電子部品実装基板の一部省略した上面図、（ｂ）は当該
電子カードの構成を示す断面図である。
電子部品実装基板の一部省略した上面図、（ｂ）は当該
電子カードの構成を示す断面図である。
１，２１ 電子部品実装基板 ４，７，１０，１３，２４，２７ スルーホール ５，２５ 中ケース ８，１１，１４ コイルパターン ９ 上カバー １２ 下カバー
Claims (1)
- 【請求項１】 通信用コイルが形成されたカードケース
内に電子部品実装基板を収納し、当該通信用コイルと電
子部品実装基板を電気的に接続したことを特徴とする電
子カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207294A JPH0628532A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 電子カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207294A JPH0628532A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 電子カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0628532A true JPH0628532A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16537407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207294A Pending JPH0628532A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 電子カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628532A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007108502A1 (ja) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Citizen Holdings Co., Ltd. | アンテナおよびアンテナを備えた電波受信機器 |
| JP2010152434A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4207294A patent/JPH0628532A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007108502A1 (ja) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Citizen Holdings Co., Ltd. | アンテナおよびアンテナを備えた電波受信機器 |
| US8059053B2 (en) | 2006-03-22 | 2011-11-15 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Antenna and radio-wave receiving device provided with antenna |
| JP5137815B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2013-02-06 | シチズンホールディングス株式会社 | アンテナおよびアンテナを備えた電波受信機器 |
| JP2010152434A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体およびその製造方法 |
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