JPH06281869A - 多相光変調の方法および装置 - Google Patents
多相光変調の方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多相光変調の方法および装置を開示する。
【構成】 この多相光変調の方法は、少なくとも2つの
変調素子22、24を有する画素20を配設するステッ
プを含む。前記方法はさらに、前記少なくとも2つの変
調素子22、24をアドレス指定することにより、該ア
ドレス指定された素子に入射した光をしてアドレス指定
可能状態間における不連続的位相変化を受けしめるステ
ップを含む。前記方法はさらに、前記少なくとも2つの
変調素子22、24からの光を、少なくとも3つの独自
の位相を有する応答に解像するステップを含む。他のデ
バイス、装置、および方法もまた開示される。
変調素子22、24を有する画素20を配設するステッ
プを含む。前記方法はさらに、前記少なくとも2つの変
調素子22、24をアドレス指定することにより、該ア
ドレス指定された素子に入射した光をしてアドレス指定
可能状態間における不連続的位相変化を受けしめるステ
ップを含む。前記方法はさらに、前記少なくとも2つの
変調素子22、24からの光を、少なくとも3つの独自
の位相を有する応答に解像するステップを含む。他のデ
バイス、装置、および方法もまた開示される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的には多相形空間
的光変調に関し、特に離散レベルアドレス回路によって
アドレス指定されるが、光変調のための多相状態が可能
である光変調器の動作および製造に関する。
的光変調に関し、特に離散レベルアドレス回路によって
アドレス指定されるが、光変調のための多相状態が可能
である光変調器の動作および製造に関する。
【0002】
【従来の技術】空間的光変調器(SLM)は、入射光
を、電気的または光学的入力に対応する空間的パターン
に変調するトランスジューサである。入射光は、その位
相、強度、偏り、または方向を変調され、その光の変調
は、さまざまな電気光学または磁気光学効果を示すさま
ざまな材料によって、また表面の変形により光を変調す
る材料によって、行なわれうる。SLMは、光情報処
理、投写ディスプレイ、および静電印刷の分野におい
て、さまざまに応用されている。30 IEEE Tr
an.Elec.Dev.539(1983)に所載の
L.Hornbeck著「128×128 Defor
mable Mirror Device」に引用され
ている参考文献を参照されたい。
を、電気的または光学的入力に対応する空間的パターン
に変調するトランスジューサである。入射光は、その位
相、強度、偏り、または方向を変調され、その光の変調
は、さまざまな電気光学または磁気光学効果を示すさま
ざまな材料によって、また表面の変形により光を変調す
る材料によって、行なわれうる。SLMは、光情報処
理、投写ディスプレイ、および静電印刷の分野におい
て、さまざまに応用されている。30 IEEE Tr
an.Elec.Dev.539(1983)に所載の
L.Hornbeck著「128×128 Defor
mable Mirror Device」に引用され
ている参考文献を参照されたい。
【0003】従来、この分野においては、2進光変調器
によって2つより多くの位相および/または振幅状態を
実現するために、多くの方法が用いられてきた。実質的
に全てのこれらの方法は、本来2進的である磁気光学変
調器に対して適用されてきたが、あるものは、簡単に2
進的に動作する他の変調器に対して適用されうる。Ap
plied Optics 27,4079−4083
(1988)所載のFlannery 外著「Tran
sform−ratio Ternary Phase
−amplitude Filter Formula
tion for Improved Correla
tion Discrimination」およびAp
plied Optics 28,1044−1046
(1989)に所載のKast 外著「Impleme
ntation of Ternary Phase
Amplitude Filters Using a
Magnetooptic Spatial Ligh
t Modulator」には、磁気光学変調器におい
てアクセスされうる3進状態を用いる方法が説明されて
いる。磁気光学デバイスは、透過性ザクロ石材料内の磁
区の方向をスイッチすることにより動作する。磁区の方
向は2状態のみを有することができ、それによってこの
デバイスの固有の2進的性質が生じる。
によって2つより多くの位相および/または振幅状態を
実現するために、多くの方法が用いられてきた。実質的
に全てのこれらの方法は、本来2進的である磁気光学変
調器に対して適用されてきたが、あるものは、簡単に2
進的に動作する他の変調器に対して適用されうる。Ap
plied Optics 27,4079−4083
(1988)所載のFlannery 外著「Tran
sform−ratio Ternary Phase
−amplitude Filter Formula
tion for Improved Correla
tion Discrimination」およびAp
plied Optics 28,1044−1046
(1989)に所載のKast 外著「Impleme
ntation of Ternary Phase
Amplitude Filters Using a
Magnetooptic Spatial Ligh
t Modulator」には、磁気光学変調器におい
てアクセスされうる3進状態を用いる方法が説明されて
いる。磁気光学デバイスは、透過性ザクロ石材料内の磁
区の方向をスイッチすることにより動作する。磁区の方
向は2状態のみを有することができ、それによってこの
デバイスの固有の2進的性質が生じる。
【0004】2進ホログラムおよびフィルタの主たる欠
点は、あるホログラム(またはフィルタ)およびその複
素共役の双方に対する2進表示が同じであることであ
る。これは、2進ホログラムが再生される時、所望され
る像と、その像の空間的に反転されたコピー(水平およ
び垂直方向の双方において逆にされたもの)との双方が
発生せしめられることを意味する。この再生において
は、前記像にも、その共役像も優先権は与えられていな
いので、出力の全エネルギーはこれらの像に等しく分割
され、従ってこのプロセスの効率は低下する。さらに、
空間的搬送波変調などの特殊な技術を用いてこれら2つ
の像を分離しない限り、これら2つの再生像は互いに空
間的に重なり合う。空間的搬送波変調は、再生プロセス
の全体的効率をさらに低下させる。
点は、あるホログラム(またはフィルタ)およびその複
素共役の双方に対する2進表示が同じであることであ
る。これは、2進ホログラムが再生される時、所望され
る像と、その像の空間的に反転されたコピー(水平およ
び垂直方向の双方において逆にされたもの)との双方が
発生せしめられることを意味する。この再生において
は、前記像にも、その共役像も優先権は与えられていな
いので、出力の全エネルギーはこれらの像に等しく分割
され、従ってこのプロセスの効率は低下する。さらに、
空間的搬送波変調などの特殊な技術を用いてこれら2つ
の像を分離しない限り、これら2つの再生像は互いに空
間的に重なり合う。空間的搬送波変調は、再生プロセス
の全体的効率をさらに低下させる。
【0005】Applied Optics 28,4
840−4844(1989)に所蔵のDickeyお
よびHanshe著「Quad−phase Corr
elation Filter Implementa
tion」には、相関フィルタに対して4つの位相レベ
ルを実現するために、2進状態磁気光学デバイスを使用
する方法が説明されている。この方法は、わずかにオフ
アクシスにアラインされたデバイスを動作させることに
よって、迂回位相アプローチを用いる。このミスアライ
ンメントを与えるために用いられる傾斜は、傾斜方向に
おける変調器内の隣接画素間にπ/2の位相差を与え
る。隣接画素からの応答がいっしょに混合されて正味の
応答を与えるように処理解像度をセットすれば、4つの
位相状態:
840−4844(1989)に所蔵のDickeyお
よびHanshe著「Quad−phase Corr
elation Filter Implementa
tion」には、相関フィルタに対して4つの位相レベ
ルを実現するために、2進状態磁気光学デバイスを使用
する方法が説明されている。この方法は、わずかにオフ
アクシスにアラインされたデバイスを動作させることに
よって、迂回位相アプローチを用いる。このミスアライ
ンメントを与えるために用いられる傾斜は、傾斜方向に
おける変調器内の隣接画素間にπ/2の位相差を与え
る。隣接画素からの応答がいっしょに混合されて正味の
応答を与えるように処理解像度をセットすれば、4つの
位相状態:
【外1】 (すなわち、π/4、3π/4、5π/4、および7π
/4ラジアン)が可能となる。この技術は、きわどいア
ラインメント公差を要求する。
/4ラジアン)が可能となる。この技術は、きわどいア
ラインメント公差を要求する。
【0006】1990年9月28日出願の米国特許出願
第590,405号において、Florenceは、2
つの隣接する位相変調素子の応答をアナログアドレス指
定によって混合すれば、全複素光変調が可能であること
を示した。2つの変調素子の別々のアドレス指定は、合
成された画素応答において振幅および位相の双方を独立
してセットするのに必要な自由度2を与える。この方法
は極めて一般的なもので、振幅および位相の双方におい
て完全な変調範囲を与えるが、アナログアドレス指定回
路を必要とする。
第590,405号において、Florenceは、2
つの隣接する位相変調素子の応答をアナログアドレス指
定によって混合すれば、全複素光変調が可能であること
を示した。2つの変調素子の別々のアドレス指定は、合
成された画素応答において振幅および位相の双方を独立
してセットするのに必要な自由度2を与える。この方法
は極めて一般的なもので、振幅および位相の双方におい
て完全な変調範囲を与えるが、アナログアドレス指定回
路を必要とする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
上述の困難を克服することを目的とする。
上述の困難を克服することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例は、フー
リエ平面内における複素変調を用いた、像のフィルタリ
ング、相関、ホログラフ像の再生、および情報または細
部の増強の、再プログラム可能な方法を提供する。本発
明の実施例は、振幅の減衰により光が除去されないため
に全複素変調よりも高い光学的効率を有する、位相のみ
の変調を行なう。この実施例はさらに、アナログ位相表
示に比しフィルタ記憶装置のために必要とするメモリが
かなり少なく、また特定のアナログアドレッシングレベ
ルを与えなくてはならないものより製造および動作が実
質的に簡単である、2進アドレス指定回路の利点を利用
している。
リエ平面内における複素変調を用いた、像のフィルタリ
ング、相関、ホログラフ像の再生、および情報または細
部の増強の、再プログラム可能な方法を提供する。本発
明の実施例は、振幅の減衰により光が除去されないため
に全複素変調よりも高い光学的効率を有する、位相のみ
の変調を行なう。この実施例はさらに、アナログ位相表
示に比しフィルタ記憶装置のために必要とするメモリが
かなり少なく、また特定のアナログアドレッシングレベ
ルを与えなくてはならないものより製造および動作が実
質的に簡単である、2進アドレス指定回路の利点を利用
している。
【0009】実施例はまた、複素変調において多相レベ
ルを与え、さらにゼロ振幅状態を与える。ゼロ振幅状態
を有することの利点は、フィルタ平面のある領域におい
て雑音を除去し、そこで失われる信号エネルギーを極め
て小さくするか、あるいは全くなくしうることである。
従って、光学的効率にほとんど影響を与えずに、SN比
を改善することができる。
ルを与え、さらにゼロ振幅状態を与える。ゼロ振幅状態
を有することの利点は、フィルタ平面のある領域におい
て雑音を除去し、そこで失われる信号エネルギーを極め
て小さくするか、あるいは全くなくしうることである。
従って、光学的効率にほとんど影響を与えずに、SN比
を改善することができる。
【0010】実施例はさらに、従来技術のデバイスに関
して述べたきわどいアラインメントの困難なしに、上述
の利点を実現する。
して述べたきわどいアラインメントの困難なしに、上述
の利点を実現する。
【0011】
【実施例】以下、添付図面を参照しつつ実施例を説明す
るが、特に断わりのない限り、異なる図内の同じ番号お
よび符号は、同じ部品に関する。
るが、特に断わりのない限り、異なる図内の同じ番号お
よび符号は、同じ部品に関する。
【0012】信号処理の分野において、変調とは、一般
に搬送波信号の振幅、周波数、または位相を変化させる
プロセスをいう。変調されていない搬送波信号は、一定
周波数のエネルギーの波である。このエネルギーは、
音、光、または電波でありうる。エネルギー波の重要な
特徴は、該波は時には物質を通して伝達されるが、移動
するのはエネルギー自体のみであることである。例え
ば、石が池の中に落ちると、石が水に当たった点から波
紋が広がる。しかし、これらの波は、外方へ移動する水
から構成されているのではない。そうではなく、池の表
面の水は上下しているだけであり、エネルギーのみが外
方へ移動しているのである。同様にして、光波または音
波は、エネルギーの規則的な上下運動から成る。相次ぐ
エネルギーの最高点間の距離が波長であり、それらの点
が通過する頻度が波の周波数であり(音楽においては、
周波数は音の高さと同じである)、波のエネルギー状態
の高低間の差が波の振幅であり、1瞬間における波の状
態および時間的な場所が波の位相である(換言すれば、
相次ぐエネルギーの最高点間には360°または2πラ
ジアンの位相が存在し、エネルギーの最高点とエネルギ
ーの最低点との間には180°またはπラジアンの位相
が存在する)。波は、我々に向かって、また我々を通っ
て進む時、エネルギーを伝えるのみでなく、意味の通信
をも行なう。例えば、懐中電燈のビームのような一定し
た波は、なんら情報を伝達しえない。しかし、もしその
ビームが中断されるか、もしその明るさが変化せしめら
れれば、それはメッセージを搬送しうる。全ての波によ
って搬送される通信は、この方法によって行なわれる。
に搬送波信号の振幅、周波数、または位相を変化させる
プロセスをいう。変調されていない搬送波信号は、一定
周波数のエネルギーの波である。このエネルギーは、
音、光、または電波でありうる。エネルギー波の重要な
特徴は、該波は時には物質を通して伝達されるが、移動
するのはエネルギー自体のみであることである。例え
ば、石が池の中に落ちると、石が水に当たった点から波
紋が広がる。しかし、これらの波は、外方へ移動する水
から構成されているのではない。そうではなく、池の表
面の水は上下しているだけであり、エネルギーのみが外
方へ移動しているのである。同様にして、光波または音
波は、エネルギーの規則的な上下運動から成る。相次ぐ
エネルギーの最高点間の距離が波長であり、それらの点
が通過する頻度が波の周波数であり(音楽においては、
周波数は音の高さと同じである)、波のエネルギー状態
の高低間の差が波の振幅であり、1瞬間における波の状
態および時間的な場所が波の位相である(換言すれば、
相次ぐエネルギーの最高点間には360°または2πラ
ジアンの位相が存在し、エネルギーの最高点とエネルギ
ーの最低点との間には180°またはπラジアンの位相
が存在する)。波は、我々に向かって、また我々を通っ
て進む時、エネルギーを伝えるのみでなく、意味の通信
をも行なう。例えば、懐中電燈のビームのような一定し
た波は、なんら情報を伝達しえない。しかし、もしその
ビームが中断されるか、もしその明るさが変化せしめら
れれば、それはメッセージを搬送しうる。全ての波によ
って搬送される通信は、この方法によって行なわれる。
【0013】振幅変調は、一定の音すなわち高さを吹奏
するのであるが、トロンボーンの音の音量は変化させ
る、トロンボーン奏者に類似している。周波数変調は、
一定の高さを吹奏するのであるが、トロンボーンのスラ
イドをその一定の変調されていない高さに対応する位置
の付近で振動させて、その一定の高さ付近でのビブラー
トまたはトレモロを生ぜしめるトロンボーン奏者に類似
している。遠距離におけるトロンボーンの音は、一般に
平面波、すなわちトロンボーンから遠ざかる向きの等し
い速度で進む等しいエネルギーの平面をなして、聴衆の
方へ進む。トロンボーンから等距離にいる聴取者は、同
じ位相の音を受ける。もし信号が一方の聴取者に対し
て、他の聴取者に対するよりも、やや遠くまで進む必要
があった場合、またはやや低速度で進まされた場合に
は、これらの聴取者は異なる位相の音を受ける。人の耳
は一般に位相差を検出することはできず、トロンボーン
奏者は、振幅および周波数を変調したようには、位相を
変調することはできないが、さまざまな電子デバイス
は、位相差を類似した様式により送信および検出するこ
とができる。トロンボーン奏者の場合と同様にして、光
の一定周波数の信号、すわなち搬送波信号を変調するこ
とにより、振幅、周波数、および位相の変化を与え、ま
た検出すれば、情報を送信することができる。本発明の
実施例は、光信号の位相に関してこれを行ないうる。実
施例においては、(ほぼ一定の周波数と、ほぼ一様な位
相の波頭を有する)レーザ光が空間的光変調器(SL
M)のアレイ上に入射せしめられる。情報はこのアレイ
上に、通常はコンピュータによって配置され、それによ
ってその情報は、本発明の実施例から反射された光信号
の一部となる。本発明の実施例は、入射光の連続的に変
化する位相を変調し、送信されつつある情報に依存して
不連続的な位相変化を生ぜしめる。時計の秒針の運動に
見られる通りに時間が連続的であるのと同様に、光信号
の位相も連続的である。しかし、時間は不連続的な単位
である、時間、分、秒、および秒の部分、によって測定
される。単位(時間)がもっと多くの部分単位(1/
4、1/2、3/4時間、または1/8、1/4、3/
8、1/2、5/8、3/4、7/8時間)に分解され
うれば、時間の表示はもっと正確に行なわれうる。信号
の位相に関しても同様のことがいえるので、本発明の実
施例は、位相を容易に部分単位に分解しうるようにし、
しかも通常のコンピュータから得られるような、2進ア
ドレス指定信号を典型とするディジタル信号を用いる。
単一画素の、個々にアドレス指定され、かつ単独に解像
される部分素子を用いれば、2つより多くの位相間にお
いて搬送波信号を容易に変調することができ、これは、
2進アドレス指定を用いる従来技術の空間的変調器にお
いて可能であった全てである。
するのであるが、トロンボーンの音の音量は変化させ
る、トロンボーン奏者に類似している。周波数変調は、
一定の高さを吹奏するのであるが、トロンボーンのスラ
イドをその一定の変調されていない高さに対応する位置
の付近で振動させて、その一定の高さ付近でのビブラー
トまたはトレモロを生ぜしめるトロンボーン奏者に類似
している。遠距離におけるトロンボーンの音は、一般に
平面波、すなわちトロンボーンから遠ざかる向きの等し
い速度で進む等しいエネルギーの平面をなして、聴衆の
方へ進む。トロンボーンから等距離にいる聴取者は、同
じ位相の音を受ける。もし信号が一方の聴取者に対し
て、他の聴取者に対するよりも、やや遠くまで進む必要
があった場合、またはやや低速度で進まされた場合に
は、これらの聴取者は異なる位相の音を受ける。人の耳
は一般に位相差を検出することはできず、トロンボーン
奏者は、振幅および周波数を変調したようには、位相を
変調することはできないが、さまざまな電子デバイス
は、位相差を類似した様式により送信および検出するこ
とができる。トロンボーン奏者の場合と同様にして、光
の一定周波数の信号、すわなち搬送波信号を変調するこ
とにより、振幅、周波数、および位相の変化を与え、ま
た検出すれば、情報を送信することができる。本発明の
実施例は、光信号の位相に関してこれを行ないうる。実
施例においては、(ほぼ一定の周波数と、ほぼ一様な位
相の波頭を有する)レーザ光が空間的光変調器(SL
M)のアレイ上に入射せしめられる。情報はこのアレイ
上に、通常はコンピュータによって配置され、それによ
ってその情報は、本発明の実施例から反射された光信号
の一部となる。本発明の実施例は、入射光の連続的に変
化する位相を変調し、送信されつつある情報に依存して
不連続的な位相変化を生ぜしめる。時計の秒針の運動に
見られる通りに時間が連続的であるのと同様に、光信号
の位相も連続的である。しかし、時間は不連続的な単位
である、時間、分、秒、および秒の部分、によって測定
される。単位(時間)がもっと多くの部分単位(1/
4、1/2、3/4時間、または1/8、1/4、3/
8、1/2、5/8、3/4、7/8時間)に分解され
うれば、時間の表示はもっと正確に行なわれうる。信号
の位相に関しても同様のことがいえるので、本発明の実
施例は、位相を容易に部分単位に分解しうるようにし、
しかも通常のコンピュータから得られるような、2進ア
ドレス指定信号を典型とするディジタル信号を用いる。
単一画素の、個々にアドレス指定され、かつ単独に解像
される部分素子を用いれば、2つより多くの位相間にお
いて搬送波信号を容易に変調することができ、これは、
2進アドレス指定を用いる従来技術の空間的変調器にお
いて可能であった全てである。
【0014】実施例の位相変調は、2つまたはそれ以上
の部分素子からの光を単一画素内へ解像することによっ
て行なわれる。例えば、2つの部分素子を有する画素上
にもし光が入射して、第1部分素子上において0ラジア
ンの位相変化が与えられ、第2部分素子上においてπ/
2ラジアンの位相変化が与えられ、双方の素子から反射
された光が同じ振幅を有すれば、双方の部分素子から反
射された光はπ/4の正味の位相変化を有することにな
る。同様にして、もし第1部分素子上においてπラジア
ンの位相変化が与えられ、第2部分素子上においてπ/
2ラジアンの位相変化が与えられ、双方の素子から反射
された光が同じ振幅を有すれば、双方の部分素子から反
射された光は3π/4の正味の位相変化を有することに
なる。
の部分素子からの光を単一画素内へ解像することによっ
て行なわれる。例えば、2つの部分素子を有する画素上
にもし光が入射して、第1部分素子上において0ラジア
ンの位相変化が与えられ、第2部分素子上においてπ/
2ラジアンの位相変化が与えられ、双方の素子から反射
された光が同じ振幅を有すれば、双方の部分素子から反
射された光はπ/4の正味の位相変化を有することにな
る。同様にして、もし第1部分素子上においてπラジア
ンの位相変化が与えられ、第2部分素子上においてπ/
2ラジアンの位相変化が与えられ、双方の素子から反射
された光が同じ振幅を有すれば、双方の部分素子から反
射された光は3π/4の正味の位相変化を有することに
なる。
【0015】図1には、本発明の実施例が示されてい
る。この実施例は、0ラジアンとπラジアンとの間でス
イッチする1つの位相変調素子22と、π/2ラジアン
と3π/2ラジアンとの間でスイッチする第2変調素子
24とから成る画素20から構成される。これら2つの
素子の応答を混合するようにセットされた光学装置の解
像度によれば、該画素の正味の応答は、図2に示されて
いる4つの可能な位相状態(すわなち、π/4、3π/
4、5π/4、および7π/4)を有する。これらの位
相状態における応答の振幅は、2つの等しい成分がπ/
2ラジアンの位相差で加算されるので、
る。この実施例は、0ラジアンとπラジアンとの間でス
イッチする1つの位相変調素子22と、π/2ラジアン
と3π/2ラジアンとの間でスイッチする第2変調素子
24とから成る画素20から構成される。これら2つの
素子の応答を混合するようにセットされた光学装置の解
像度によれば、該画素の正味の応答は、図2に示されて
いる4つの可能な位相状態(すわなち、π/4、3π/
4、5π/4、および7π/4)を有する。これらの位
相状態における応答の振幅は、2つの等しい成分がπ/
2ラジアンの位相差で加算されるので、
【外2】 すなわち0.707になる(もし2つの半部分が正確に
同じ位相にセットされているとすれば、振幅は加算され
て1になる)。さらに、位相は相対的な量であるから、
π/4状態を規準として測定することができる(すなわ
ち、π/4状態をゼロ位相状態とみなしうる)。その場
合は、この変調画素の4つの位相状態は、0、π/2、
π、および3π/2ラジアンとみなしうる。
同じ位相にセットされているとすれば、振幅は加算され
て1になる)。さらに、位相は相対的な量であるから、
π/4状態を規準として測定することができる(すなわ
ち、π/4状態をゼロ位相状態とみなしうる)。その場
合は、この変調画素の4つの位相状態は、0、π/2、
π、および3π/2ラジアンとみなしうる。
【0016】図3には、本発明のもう1つの実施例が示
されている。この画素30内には、4つの独立してアド
レス可能な変調素子が存在する。第1および第4素子3
2、34は、0ラジアンとπラジアンとの間でスイッチ
する。第2素子36および第3素子38は、π/2ラジ
アンと3π/2ラジアンとの間でスイッチする。再び光
学装置の解像度を、これらの素子の応答が単一応答に混
合されるようにセットすれば、図4に示されているさま
ざまな位相状態が実現されうる。この画素構造の1つの
利点は、図4に示されているその変調特性が、それぞれ
ほぼ同じ振幅を有する8つの異なる位相状態を与えうる
ことである。この変調特性はさらに、ゼロ振幅状態をも
与えうる。さらに、この画素30は、2進アドレス指定
回路を用いるディスプレイデバイスのために開発された
アドレス指定回路に直接適合できる。変調素子32、3
4、36、および38の規則的な正方形配置は、基礎と
なるアドレス構造を変えることなく現在の2進アドレス
指定回路上に付加されうる。
されている。この画素30内には、4つの独立してアド
レス可能な変調素子が存在する。第1および第4素子3
2、34は、0ラジアンとπラジアンとの間でスイッチ
する。第2素子36および第3素子38は、π/2ラジ
アンと3π/2ラジアンとの間でスイッチする。再び光
学装置の解像度を、これらの素子の応答が単一応答に混
合されるようにセットすれば、図4に示されているさま
ざまな位相状態が実現されうる。この画素構造の1つの
利点は、図4に示されているその変調特性が、それぞれ
ほぼ同じ振幅を有する8つの異なる位相状態を与えうる
ことである。この変調特性はさらに、ゼロ振幅状態をも
与えうる。さらに、この画素30は、2進アドレス指定
回路を用いるディスプレイデバイスのために開発された
アドレス指定回路に直接適合できる。変調素子32、3
4、36、および38の規則的な正方形配置は、基礎と
なるアドレス構造を変えることなく現在の2進アドレス
指定回路上に付加されうる。
【0017】上述の原理は、直角をなさない位相状態間
でスイッチするデバイスに対しても拡張されうる。図5
に示されている実施例は、その例である。この画素40
は3つの変調素子から成り、1つの素子42は0ラジア
ンとπラジアンとの間でスイッチし、第2素子44はπ
/3ラジアンと4π/3ラジアンとの間でスイッチし、
第3素子46は2π/3ラジアンと5π/3ラジアンと
の間でスイッチする。これらの素子の組合せは、適正に
解像された時には、図6に示されている7つの応答状態
を与える。この実施例における変調特性もまたゼロ振幅
状態を有し、6つの位相状態は全て正確に同じ振幅(全
てが等しい位相であると仮定した場合の応答の2/3)
を有する。
でスイッチするデバイスに対しても拡張されうる。図5
に示されている実施例は、その例である。この画素40
は3つの変調素子から成り、1つの素子42は0ラジア
ンとπラジアンとの間でスイッチし、第2素子44はπ
/3ラジアンと4π/3ラジアンとの間でスイッチし、
第3素子46は2π/3ラジアンと5π/3ラジアンと
の間でスイッチする。これらの素子の組合せは、適正に
解像された時には、図6に示されている7つの応答状態
を与える。この実施例における変調特性もまたゼロ振幅
状態を有し、6つの位相状態は全て正確に同じ振幅(全
てが等しい位相であると仮定した場合の応答の2/3)
を有する。
【0018】実施例の多相画素は、変形可能ミラー光変
調器である。別の実施例においては、上述の画素は、2
つの位相状態間でスイッチする能力を有する任意の形式
の光変調器として実現されうる。
調器である。別の実施例においては、上述の画素は、2
つの位相状態間でスイッチする能力を有する任意の形式
の光変調器として実現されうる。
【0019】多くの別の実施例においては、隣接素子が
直交する位相状態間でスイッチするのに必要な位相偏移
を導入するために、変調素子上にマスクを配置する必要
がある。図7のデバイス50には、磁気光学デバイスま
たは液晶デバイスのような偏光回転形光変調器に対する
マスク構造が示されている。この構造においては、能動
素子56および58が偏光子52と検光子54との間に
介在せしめられている。マスク60は、検光子54の後
に付加される。部分62は、第1の選択された厚さを有
するマスク60の領域を含む。第1能動素子56および
部分62を通過した光は規準位相を有する。部分64
は、もう1つの選択された厚さを有するマスクの領域を
含む。第2能動素子58および部分64を通過した光に
は、第1能動素子の位相状態と直角をなす位相状態間で
第2能動素子58が動作するのに必要な追加の位相変化
が導入される。マスク60は、位相変化が偏光子/検光
子対の動作を変化させないことを保証するために、検光
子の後に付加される。
直交する位相状態間でスイッチするのに必要な位相偏移
を導入するために、変調素子上にマスクを配置する必要
がある。図7のデバイス50には、磁気光学デバイスま
たは液晶デバイスのような偏光回転形光変調器に対する
マスク構造が示されている。この構造においては、能動
素子56および58が偏光子52と検光子54との間に
介在せしめられている。マスク60は、検光子54の後
に付加される。部分62は、第1の選択された厚さを有
するマスク60の領域を含む。第1能動素子56および
部分62を通過した光は規準位相を有する。部分64
は、もう1つの選択された厚さを有するマスクの領域を
含む。第2能動素子58および部分64を通過した光に
は、第1能動素子の位相状態と直角をなす位相状態間で
第2能動素子58が動作するのに必要な追加の位相変化
が導入される。マスク60は、位相変化が偏光子/検光
子対の動作を変化させないことを保証するために、検光
子の後に付加される。
【0020】以上に略述したように、実施例の多相変調
画素すなわちマクロ素子は、2素子を含むサブユニット
であり、その第1素子は0ラジアンとπラジアンとの間
で位相をスイッチしえ、第2素子はπ/2ラジアンと3
π/2ラジアンとの間でスイッチしうる。図8は、この
原理の具体化を、変形可能ミラーデバイス(DMD)内
の単一マクロ素子70の部分断面図として示す。それぞ
れのマクロ素子は、第1ミラー72および第2ミラー7
4を含む。それぞれのミラーは、入射する照明の位相の
π/2ラジアンの奇数倍に対応する距離だけ垂直方向に
移動するように構成されている。それぞれのミラーの移
動は、第1または第2梁素子104、106と、その下
にあるアドレス電極80との間に電圧を印加することに
よって行なわれる。梁素子104、106は、ベースパ
ッド78、ヒンジ96、98、およびヒンジ支持体10
0、102を経て下部のバイアス回路に接続されてい
る。梁素子104または106と、下部のアドレス電極
80とは、エアギャップキャパシタの2つの極板を形成
し、印加された電圧によりこれら2極板上に誘導された
逆符号の電荷は、梁素子104または106を下部のア
ドレス電極80の方へ引きつける静電気力をおよぼす。
これにより、梁素子104または106は、関連のヒン
ジ96または98(および恐らくは図示されていない他
のヒンジ)においてねじられて、下部のアドレス電極8
0に向かって偏向せしめられる。梁素子104または1
06に印加されるアドレス電圧は、梁素子104、10
6を下部の絶縁停止部材82に接触するまで偏向せしめ
るようになっている。梁素子104、106の運動は、
梁素子104、106上に形成されたミラー素子72、
74に反映される。その時、偏向せしめられたミラー7
2、74は、nπラジアン(ただしnは奇数)の光路の
変化を生ぜしめる。第1ミラー72は、偏向していない
時に0ラジアンとして定められているので、0ラジアン
とnπラジアン(nは奇数)との間で位相を変化させ
る。第2ミラー74は、DMDが休止状態にある時に
は、ミラー74の表面が第1ミラー72の表面からπ/
4ラジアンの奇数倍だけ変位せしめられているので、や
はり2つの形式のミラー間の光路差はmπ/2ラジアン
(ただしmは奇数)となる。
画素すなわちマクロ素子は、2素子を含むサブユニット
であり、その第1素子は0ラジアンとπラジアンとの間
で位相をスイッチしえ、第2素子はπ/2ラジアンと3
π/2ラジアンとの間でスイッチしうる。図8は、この
原理の具体化を、変形可能ミラーデバイス(DMD)内
の単一マクロ素子70の部分断面図として示す。それぞ
れのマクロ素子は、第1ミラー72および第2ミラー7
4を含む。それぞれのミラーは、入射する照明の位相の
π/2ラジアンの奇数倍に対応する距離だけ垂直方向に
移動するように構成されている。それぞれのミラーの移
動は、第1または第2梁素子104、106と、その下
にあるアドレス電極80との間に電圧を印加することに
よって行なわれる。梁素子104、106は、ベースパ
ッド78、ヒンジ96、98、およびヒンジ支持体10
0、102を経て下部のバイアス回路に接続されてい
る。梁素子104または106と、下部のアドレス電極
80とは、エアギャップキャパシタの2つの極板を形成
し、印加された電圧によりこれら2極板上に誘導された
逆符号の電荷は、梁素子104または106を下部のア
ドレス電極80の方へ引きつける静電気力をおよぼす。
これにより、梁素子104または106は、関連のヒン
ジ96または98(および恐らくは図示されていない他
のヒンジ)においてねじられて、下部のアドレス電極8
0に向かって偏向せしめられる。梁素子104または1
06に印加されるアドレス電圧は、梁素子104、10
6を下部の絶縁停止部材82に接触するまで偏向せしめ
るようになっている。梁素子104、106の運動は、
梁素子104、106上に形成されたミラー素子72、
74に反映される。その時、偏向せしめられたミラー7
2、74は、nπラジアン(ただしnは奇数)の光路の
変化を生ぜしめる。第1ミラー72は、偏向していない
時に0ラジアンとして定められているので、0ラジアン
とnπラジアン(nは奇数)との間で位相を変化させ
る。第2ミラー74は、DMDが休止状態にある時に
は、ミラー74の表面が第1ミラー72の表面からπ/
4ラジアンの奇数倍だけ変位せしめられているので、や
はり2つの形式のミラー間の光路差はmπ/2ラジアン
(ただしmは奇数)となる。
【0021】製造工程は、より多くの位相へのアクセス
を可能ならしめるために、1画素につき2つより多くの
ミラーを有するように拡張されうる。例えば、もし3ミ
ラーがそれぞれ0ラジアンとπ/2ラジアンとの間、π
/6ラジアンと2π/3ラジアンとの間、およびπ/3
ラジアンと5π/6ラジアンとの間で移動するように構
成されれば、3ミラー画素が製造されうる。
を可能ならしめるために、1画素につき2つより多くの
ミラーを有するように拡張されうる。例えば、もし3ミ
ラーがそれぞれ0ラジアンとπ/2ラジアンとの間、π
/6ラジアンと2π/3ラジアンとの間、およびπ/3
ラジアンと5π/6ラジアンとの間で移動するように構
成されれば、3ミラー画素が製造されうる。
【0022】多相形空間的光変調器(MPSLM)の製
造は、下部のCMOS回路の構成から始められる。これ
は、DMD投写ディスプレイに用いられる、「標準的」
DRAMまたはSRAMアレイでありうる。しかし、M
PSLMに対しては、画素はアクロ画素を形成するため
にグループ形成されているものと考えられうる。これ
は、物理的なグループ形成ではなく、動作上のグループ
形成である。物理的アレイは、DRAMまたはSRAM
アドレスアレイと同じである。
造は、下部のCMOS回路の構成から始められる。これ
は、DMD投写ディスプレイに用いられる、「標準的」
DRAMまたはSRAMアレイでありうる。しかし、M
PSLMに対しては、画素はアクロ画素を形成するため
にグループ形成されているものと考えられうる。これ
は、物理的なグループ形成ではなく、動作上のグループ
形成である。物理的アレイは、DRAMまたはSRAM
アドレスアレイと同じである。
【0023】次に、アドレス回路の製造に続いて、米国
特許第5,083,857号に開示されている改変され
た「隠れヒンジDMD」工程の流れにより、ミラーの下
部構造が構成される。「隠れヒンジDMD」の工程およ
び構造は、改変されていない素子に対する位相変化を導
入するために、隣接ミラー素子に対して次に層を付加す
ることによって改変される。「隠れヒンジDMD」工程
の流れは、本発明の実施側に組込まれるが、本発明は、
光変調のための多くの他の方法および構造に対しても適
用されうる。
特許第5,083,857号に開示されている改変され
た「隠れヒンジDMD」工程の流れにより、ミラーの下
部構造が構成される。「隠れヒンジDMD」の工程およ
び構造は、改変されていない素子に対する位相変化を導
入するために、隣接ミラー素子に対して次に層を付加す
ることによって改変される。「隠れヒンジDMD」工程
の流れは、本発明の実施側に組込まれるが、本発明は、
光変調のための多くの他の方法および構造に対しても適
用されうる。
【0024】図9aにおいては、基板76が準備され
て、金属層が形成され、かつパターン形成されて、下部
のCMOSアドレス回路と電気的に導通する支持バイア
(via)およびアドレス電極80のためのベースパッ
ド78を与える。上述のように、この下部CMOSアド
レス回路は、DRAMまたはSRAMアドレスアレイと
同様のものでありうる。
て、金属層が形成され、かつパターン形成されて、下部
のCMOSアドレス回路と電気的に導通する支持バイア
(via)およびアドレス電極80のためのベースパッ
ド78を与える。上述のように、この下部CMOSアド
レス回路は、DRAMまたはSRAMアドレスアレイと
同様のものでありうる。
【0025】次に図9bにおいては、ミラー72または
74の移動を制御するために停止部材を製造しなくはな
らない。好ましい製造方法は、ミラー72または74の
下にくる電極80上に直接1つまたはそれ以上の停止部
材82を設置することである。このステップは、好まし
くは低温プラズマ酸化物デポジション(好ましくは50
00Å未満のもの)を含む。次に、停止部材82はパタ
ーン形成されてエッチングされる。
74の移動を制御するために停止部材を製造しなくはな
らない。好ましい製造方法は、ミラー72または74の
下にくる電極80上に直接1つまたはそれ以上の停止部
材82を設置することである。このステップは、好まし
くは低温プラズマ酸化物デポジション(好ましくは50
00Å未満のもの)を含む。次に、停止部材82はパタ
ーン形成されてエッチングされる。
【0026】図9cは、第1スペーサ層84が付着せし
められてパターン形成された後の、実施例のDMDを示
す。第1スペーサ層84は、電極および停止部材が作る
地形を平坦化するためにスピン塗布される。全スペーサ
84の厚さ(Tsp)は、停止部材82の高さ(Ts
p)と、入射する照明の1/4波長の奇数倍(mλ/
4、mは奇数)との和に等しい必要がある。このように
して、梁104および106(図示されていない。図9
e参照)と、梁104および106上に構成されたミラ
ー72および74(図示されていない。図8参照)と
は、第1スペーサ層84(L=mλ/4=Tsp−Ts
t、mは奇数)の後の除去により、ヒンジ素子96、9
8(図示されていない。図9e参照)と、誘電体停止部
材82の頂部との間に残される選択された距離Lを経て
偏向しうる。従って、全第1スペーサ層84の厚さ(T
sp)は、偏向していないミラーから反射された光と、
選択された距離L(L=mλ/4、mは奇数)を経て偏
向した同じミラーから反射された光との間の光路長差が
mπ/2(mは奇数)になるように形成されている。本
発明の実施例においては、6328Åの照明を仮定して
いる。ミラー間の光路長差をmπ(mは奇数)にするた
めには、ミラーはmλ/4すなわち1582Å、474
6Å、7910Å、等だけ移動しえなくてはならない。
実施例においては、4746Åの偏向のためにm=3が
選択される。好ましくは、第1スペーサ層の厚さは62
00Åとされるので、酸化物停止部材82の好ましい厚
さは1454Åとなる。次に、第1スペーサ層84に
は、バイアパッド78上に形成されるヒンジ支持バイア
の空所86がパターン形成され、かつUV硬化される。
められてパターン形成された後の、実施例のDMDを示
す。第1スペーサ層84は、電極および停止部材が作る
地形を平坦化するためにスピン塗布される。全スペーサ
84の厚さ(Tsp)は、停止部材82の高さ(Ts
p)と、入射する照明の1/4波長の奇数倍(mλ/
4、mは奇数)との和に等しい必要がある。このように
して、梁104および106(図示されていない。図9
e参照)と、梁104および106上に構成されたミラ
ー72および74(図示されていない。図8参照)と
は、第1スペーサ層84(L=mλ/4=Tsp−Ts
t、mは奇数)の後の除去により、ヒンジ素子96、9
8(図示されていない。図9e参照)と、誘電体停止部
材82の頂部との間に残される選択された距離Lを経て
偏向しうる。従って、全第1スペーサ層84の厚さ(T
sp)は、偏向していないミラーから反射された光と、
選択された距離L(L=mλ/4、mは奇数)を経て偏
向した同じミラーから反射された光との間の光路長差が
mπ/2(mは奇数)になるように形成されている。本
発明の実施例においては、6328Åの照明を仮定して
いる。ミラー間の光路長差をmπ(mは奇数)にするた
めには、ミラーはmλ/4すなわち1582Å、474
6Å、7910Å、等だけ移動しえなくてはならない。
実施例においては、4746Åの偏向のためにm=3が
選択される。好ましくは、第1スペーサ層の厚さは62
00Åとされるので、酸化物停止部材82の好ましい厚
さは1454Åとなる。次に、第1スペーサ層84に
は、バイアパッド78上に形成されるヒンジ支持バイア
の空所86がパターン形成され、かつUV硬化される。
【0027】次に、図9dにおいて、「隠れヒンジ」下
部構造が製造される。第1スペーサ層84上に、薄いヒ
ンジアルミニウム合金88がスパッタされ、ヒンジアル
ミニウム88上に低温プラズマ酸化物が付着せしめられ
てパターン形成されることにより、埋込みヒンジのエッ
チストップ90が形成される。
部構造が製造される。第1スペーサ層84上に、薄いヒ
ンジアルミニウム合金88がスパッタされ、ヒンジアル
ミニウム88上に低温プラズマ酸化物が付着せしめられ
てパターン形成されることにより、埋込みヒンジのエッ
チストップ90が形成される。
【0028】図9eにおいては、梁アルミニウムが付着
せしめられ、その上にもう1つの低温プラズマ酸化物層
が付着せしめられてパターン形成されることにより、埋
込みヒンジのエッチストップ90と同様にして梁アルミ
ニウムのエッチストップ94が形成される。次に、アル
ミニウムのエッチングが行なわれて、梁アルミニウムの
エッチストップ94により覆われていない領域の梁アル
ミニウムと、ヒンジアルミニウムのエッチストップ90
により覆われていないヒンジアルミニウム88とをクリ
ーニングする。このようにして、第1ヒンジ素子96が
形成され、1つまたはそれ以上の第2ヒンジ素子98が
形成され、1つまたはそれ以上の第1ヒンジ素子支持体
100が形成され、1つまたはそれ以上の第2ヒンジ素
子支持体102が形成され、第1梁素子104が形成さ
れ、また第2梁素子106が形成される。さらにプラズ
マエッチングを用いて酸化物マスク90および94が除
去されるが、それはスペーサをエッチングしないように
選択的に行われなくてはならない。通常のDMD工程の
流れとは異なり、隠れヒンジの酸化物の除去後に第1ス
ペーサ層84の除去は行なわれない。
せしめられ、その上にもう1つの低温プラズマ酸化物層
が付着せしめられてパターン形成されることにより、埋
込みヒンジのエッチストップ90と同様にして梁アルミ
ニウムのエッチストップ94が形成される。次に、アル
ミニウムのエッチングが行なわれて、梁アルミニウムの
エッチストップ94により覆われていない領域の梁アル
ミニウムと、ヒンジアルミニウムのエッチストップ90
により覆われていないヒンジアルミニウム88とをクリ
ーニングする。このようにして、第1ヒンジ素子96が
形成され、1つまたはそれ以上の第2ヒンジ素子98が
形成され、1つまたはそれ以上の第1ヒンジ素子支持体
100が形成され、1つまたはそれ以上の第2ヒンジ素
子支持体102が形成され、第1梁素子104が形成さ
れ、また第2梁素子106が形成される。さらにプラズ
マエッチングを用いて酸化物マスク90および94が除
去されるが、それはスペーサをエッチングしないように
選択的に行われなくてはならない。通常のDMD工程の
流れとは異なり、隠れヒンジの酸化物の除去後に第1ス
ペーサ層84の除去は行なわれない。
【0029】次に、図9fにおいて、第2スペーサ層1
08がスピン塗布される。第2スペーサ層118は、ミ
ラー72および74が偏向した時にミラーがヒンジ支持
体102および104に当たらないように、十分な深さ
をもたなくてはならない。実施例においては、ミラーの
偏向距離は4746Åであるから、好ましいスペーサの
厚さは6200Åあれば十分である。次に、梁104、
106上にミラー支持バイアの空所110がパターン形
成され、かつUV硬化される。
08がスピン塗布される。第2スペーサ層118は、ミ
ラー72および74が偏向した時にミラーがヒンジ支持
体102および104に当たらないように、十分な深さ
をもたなくてはならない。実施例においては、ミラーの
偏向距離は4746Åであるから、好ましいスペーサの
厚さは6200Åあれば十分である。次に、梁104、
106上にミラー支持バイアの空所110がパターン形
成され、かつUV硬化される。
【0030】次に、図9gにおいて、ミラーアルミニウ
ム112が付着せしめられ、さらに低温プラズマ酸化物
が付着せしめられてエッチングされることにより「隠れ
ミラー」アルミニウムエッチマスク114が形成され
る。
ム112が付着せしめられ、さらに低温プラズマ酸化物
が付着せしめられてエッチングされることにより「隠れ
ミラー」アルミニウムエッチマスク114が形成され
る。
【0031】図9hにおいては、休止ミラー間の位相差
の与えるための追加のアルミニウム層116が付着せし
められる。アルミニウム116の厚さは、反射に際して
の休止ミラー間の光路差がnλ/4(nは奇数)になる
ように、nλ/8に等しい必要がある。好ましい、λ=
6328Åの入射光に対しては、この厚さは、791
Å、2373Å、3955Å、5537Å、等でありう
る。好ましくは、アルミニウム116の厚さは、n=3
に対する2373Åとする。再び酸化物が付着せしめら
れてエッチングされることにより、第1ミラー72に対
するアルミニウムエッチマスク118が形成される。第
1ミラー72の全アルミニウムは、エッチマスク118
によって保護されている。好ましくはプラズマエッチン
グである後のエッチングは、第2ミラー74上の酸化物
マスク114までエッチングし、第2ミラー74の表面
から余分なnλ/8のアルミニウムを除去する。
の与えるための追加のアルミニウム層116が付着せし
められる。アルミニウム116の厚さは、反射に際して
の休止ミラー間の光路差がnλ/4(nは奇数)になる
ように、nλ/8に等しい必要がある。好ましい、λ=
6328Åの入射光に対しては、この厚さは、791
Å、2373Å、3955Å、5537Å、等でありう
る。好ましくは、アルミニウム116の厚さは、n=3
に対する2373Åとする。再び酸化物が付着せしめら
れてエッチングされることにより、第1ミラー72に対
するアルミニウムエッチマスク118が形成される。第
1ミラー72の全アルミニウムは、エッチマスク118
によって保護されている。好ましくはプラズマエッチン
グである後のエッチングは、第2ミラー74上の酸化物
マスク114までエッチングし、第2ミラー74の表面
から余分なnλ/8のアルミニウムを除去する。
【0032】次に、図9iにおいて、半導体ウェハ(図
示されていない)が、通常のようにのこ引きされて下部
を切取られる。酸化物マスク114および118が除去
され、スペーサ層84および108が除去されて、同じ
変形可能な下部構造により支持された位相ミラー72お
よび74からの2つが残される。
示されていない)が、通常のようにのこ引きされて下部
を切取られる。酸化物マスク114および118が除去
され、スペーサ層84および108が除去されて、同じ
変形可能な下部構造により支持された位相ミラー72お
よび74からの2つが残される。
【0033】図10は、DMDのマクロ素子70の平面
(頂面)図を示す。図9aから図9iまでが作られた断
面の位置も示されている。隠れたヒンジ構造を用いる
と、表面領域の大部分が実際にミラー素子72および7
4となることに注意すべきである。このようにして、
「隠れヒンジ」構造はかなり効率的となり、多くの入射
光エネルギーを変調する。
(頂面)図を示す。図9aから図9iまでが作られた断
面の位置も示されている。隠れたヒンジ構造を用いる
と、表面領域の大部分が実際にミラー素子72および7
4となることに注意すべきである。このようにして、
「隠れヒンジ」構造はかなり効率的となり、多くの入射
光エネルギーを変調する。
【0034】図11は、DMDのマクロ素子70の斜視
図である。図12は、実施例のDMDを用いた光信号プ
ロセッサ200のブロック図である。そこに示されてい
る実施例の光信号プロセッサは、光相関器である。以下
に説明される光相関器の動作は典型的なものである。本
発明のDMDは、多くの形式の構造において利用されう
る。本発明の範囲には、説明されたものとは異なり、し
かも特許請求の範囲内にある実施例もまた含まれること
を理解すべきである。
図である。図12は、実施例のDMDを用いた光信号プ
ロセッサ200のブロック図である。そこに示されてい
る実施例の光信号プロセッサは、光相関器である。以下
に説明される光相関器の動作は典型的なものである。本
発明のDMDは、多くの形式の構造において利用されう
る。本発明の範囲には、説明されたものとは異なり、し
かも特許請求の範囲内にある実施例もまた含まれること
を理解すべきである。
【0035】光信号プロセッサ200においては、コヒ
ーレント光源202がコヒーレント光204で光透過/
反射素子206を照明する。光素子206は、光源20
2からの光を実施例のDMD70(図示されていない。
図9参照)の第1アレイ208上へ実質的に反射する。
この第1アレイ208は、入力イメージセンサ210に
よって与えられた入力画像を有する。この画像は、第1
アレイ208により光信号204上に変調で乗せられ、
この変調された光212は光素子206に向けて送られ
る。光素子206は、変調された光202の実質的な量
を、レンズ214へ向かって通過せしめる。レンズ21
4は、本技術分野において公知のように、変調された光
212に対してフーリエ変換を行ない、実施例のDMD
70(図示されていない。図9参照)の第2アレイ21
8へ向かって送られる空間的周波数光信号216を生ぜ
しめる働きを有する。この第2アレイ218は、フィル
タデータベース220により与えられた選択されたフィ
ルタ画像を有する。第2アレイ218は、そのフィルタ
画像により空間的周波数光信号216を変調して、フィ
ルタされた信号222をレンズ214へ向けて送る。レ
ンズ214は、本技術分野において公知のように、フィ
ルタされた信号222の逆フーリエ変換を行ない、出力
相関信号224を生じる。この出力相関信号は、次に光
素子206によって実質的に反射されてCCDイメージ
ャ226へ向けて送られ、CCDイメージャ226は光
相関マップ228出力する。光相関マップ228は、本
技術分野において公知のように、入力画像とフィルタ画
像との間の相関度、および入力画像内におけるフィルタ
対象物の位置を示す。実施例においては、光源202は
コヒーレント光204を出力するレーザダイオードであ
る。好ましくは、光素子206は、1つの偏りを有する
光を反射し、他の偏りを有する光を透過する働きをもつ
ものとする。光素子206を通過するさまざまな光信号
は、光素子206によって反射されるか、または透過さ
れるために必要な偏りを、必要に応じて与えられる。レ
ンズ214は、単または多レンズ系でありうる。
ーレント光源202がコヒーレント光204で光透過/
反射素子206を照明する。光素子206は、光源20
2からの光を実施例のDMD70(図示されていない。
図9参照)の第1アレイ208上へ実質的に反射する。
この第1アレイ208は、入力イメージセンサ210に
よって与えられた入力画像を有する。この画像は、第1
アレイ208により光信号204上に変調で乗せられ、
この変調された光212は光素子206に向けて送られ
る。光素子206は、変調された光202の実質的な量
を、レンズ214へ向かって通過せしめる。レンズ21
4は、本技術分野において公知のように、変調された光
212に対してフーリエ変換を行ない、実施例のDMD
70(図示されていない。図9参照)の第2アレイ21
8へ向かって送られる空間的周波数光信号216を生ぜ
しめる働きを有する。この第2アレイ218は、フィル
タデータベース220により与えられた選択されたフィ
ルタ画像を有する。第2アレイ218は、そのフィルタ
画像により空間的周波数光信号216を変調して、フィ
ルタされた信号222をレンズ214へ向けて送る。レ
ンズ214は、本技術分野において公知のように、フィ
ルタされた信号222の逆フーリエ変換を行ない、出力
相関信号224を生じる。この出力相関信号は、次に光
素子206によって実質的に反射されてCCDイメージ
ャ226へ向けて送られ、CCDイメージャ226は光
相関マップ228出力する。光相関マップ228は、本
技術分野において公知のように、入力画像とフィルタ画
像との間の相関度、および入力画像内におけるフィルタ
対象物の位置を示す。実施例においては、光源202は
コヒーレント光204を出力するレーザダイオードであ
る。好ましくは、光素子206は、1つの偏りを有する
光を反射し、他の偏りを有する光を透過する働きをもつ
ものとする。光素子206を通過するさまざまな光信号
は、光素子206によって反射されるか、または透過さ
れるために必要な偏りを、必要に応じて与えられる。レ
ンズ214は、単または多レンズ系でありうる。
【0036】実施例のDMD70においては、ミラー7
2およびミラー70は等しい量だけ偏向せしめられる。
これらのミラーに代わりうる別のミラーは、相異なる移
動距離を有しうる。好ましくは、スペーサ層84および
108は、ウェハののこ引き続きおよび下部切取りの後
に、完全に除去される。あるいは、これらの層84およ
び108は、梁104および106の製造後の任意の時
点において除去されうる。実施例においては、金属バイ
アがヒンジ/梁層96/104と、ミラー72および7
4とを支持する。あるいは、ホトレジストスペーサ8
4、108を選択的にエッチングしてこれらの領域に支
持バイアとして残してもよい。好ましい金属構造はアル
ミニウムから構成されるが、チタン、金、ニッケル、ま
たは他の金属または金属合金など、別の金属も使用され
うる。好ましい製造方法および構造は、米国特許第5,
083,857号に開示されている「隠れヒンジ」工程
に基づく。本技術分野に習熟した者ならば、この特許の
明細書および特許請求の範囲を検討すれば、多くの他の
構造および製造方法が明らかになるはずである。実施例
においては、停止部材82は絶縁性停止部材として説明
されたが、デバイスの構造がミラーの偏向によらずに電
気的絶縁を保持するようになっている限り、適切な耐久
性を有する任意の材料が使用されうる。下部の回路は、
DRAMまたはSRAM形の構造のものが好ましいが、
電荷結合デバイス(CCD)または他の形式の回路も、
所望されるパフォーマンスの形式によってはその機能を
行ないうる。
2およびミラー70は等しい量だけ偏向せしめられる。
これらのミラーに代わりうる別のミラーは、相異なる移
動距離を有しうる。好ましくは、スペーサ層84および
108は、ウェハののこ引き続きおよび下部切取りの後
に、完全に除去される。あるいは、これらの層84およ
び108は、梁104および106の製造後の任意の時
点において除去されうる。実施例においては、金属バイ
アがヒンジ/梁層96/104と、ミラー72および7
4とを支持する。あるいは、ホトレジストスペーサ8
4、108を選択的にエッチングしてこれらの領域に支
持バイアとして残してもよい。好ましい金属構造はアル
ミニウムから構成されるが、チタン、金、ニッケル、ま
たは他の金属または金属合金など、別の金属も使用され
うる。好ましい製造方法および構造は、米国特許第5,
083,857号に開示されている「隠れヒンジ」工程
に基づく。本技術分野に習熟した者ならば、この特許の
明細書および特許請求の範囲を検討すれば、多くの他の
構造および製造方法が明らかになるはずである。実施例
においては、停止部材82は絶縁性停止部材として説明
されたが、デバイスの構造がミラーの偏向によらずに電
気的絶縁を保持するようになっている限り、適切な耐久
性を有する任意の材料が使用されうる。下部の回路は、
DRAMまたはSRAM形の構造のものが好ましいが、
電荷結合デバイス(CCD)または他の形式の回路も、
所望されるパフォーマンスの形式によってはその機能を
行ないうる。
【0037】実施例は、2ミラーマクロ素子を含んでい
た。3ミラー(またはそれ以上の)マクロ素子に対して
は、工程の流れは以下のように拡張されうる。
た。3ミラー(またはそれ以上の)マクロ素子に対して
は、工程の流れは以下のように拡張されうる。
【0038】図9aから図9gまでは、第3ミラーに対
する電極まよび隠れヒンジの下部構造が含まれることを
除外すれば、同様に進行する。
する電極まよび隠れヒンジの下部構造が含まれることを
除外すれば、同様に進行する。
【0039】図9hにおいては、3ミラーデバイスの場
合は、最初の2ミラー間の反射に際しての光路差が、m
=1,4,7等としてmπ/3になるように、アルミニ
ウム膜116の厚さを修正しなくてはならない。すなわ
ち、膜の厚さはmπ/6ラジアンまたはmλ/12でな
くてはならない。実施例においては、6328Åの照明
に対して、これは527Å、2110Å、3692Å、
等に相当する。実施例においては、m=4に対する21
10Åの厚さのアルミニウム膜116が使用されうる。
合は、最初の2ミラー間の反射に際しての光路差が、m
=1,4,7等としてmπ/3になるように、アルミニ
ウム膜116の厚さを修正しなくてはならない。すなわ
ち、膜の厚さはmπ/6ラジアンまたはmλ/12でな
くてはならない。実施例においては、6328Åの照明
に対して、これは527Å、2110Å、3692Å、
等に相当する。実施例においては、m=4に対する21
10Åの厚さのアルミニウム膜116が使用されうる。
【0040】図9hにおいては、さらに第3ミラーに対
し、追加のアルミニウムのデポジションおよび酸化物マ
スクのデポジションが必要となる。これらの層は、アル
ミニウム膜116および酸化物マスク118と同様にし
て形成される。好ましくは、アルミニウム膜は、第2ミ
ラーと第3ミラーとの間にさらに4π/3ラジアンの反
射光路差を与えるために2110Åとする。図9iに関
連する説明中の新工程は、図9iの前の説明におけると
同じである。
し、追加のアルミニウムのデポジションおよび酸化物マ
スクのデポジションが必要となる。これらの層は、アル
ミニウム膜116および酸化物マスク118と同様にし
て形成される。好ましくは、アルミニウム膜は、第2ミ
ラーと第3ミラーとの間にさらに4π/3ラジアンの反
射光路差を与えるために2110Åとする。図9iに関
連する説明中の新工程は、図9iの前の説明におけると
同じである。
【0041】以上においては実施例を2進アドレッシン
グ構成を用いて説明してきたが、代わりに、2進アドレ
ッシングにおいて可能であるよりも多くの位相状態を可
能ならしめうる3進アドレッシング構成を得るために、
DMDの3安定動作を用いるべくDMDをバイアスする
こともできる。
グ構成を用いて説明してきたが、代わりに、2進アドレ
ッシングにおいて可能であるよりも多くの位相状態を可
能ならしめうる3進アドレッシング構成を得るために、
DMDの3安定動作を用いるべくDMDをバイアスする
こともできる。
【0042】以上においては、いくつかの実施例を詳細
に説明した。説明された実施例とは異なり、しかも特許
請求の範囲内に含まれる実施例もまた本発明の範囲に含
まれることを理解すべきである。本発明は実施例に関し
て説明されたが、この説明は限定的な意味のものと解釈
されるべきではない。実施例のさまざまな改変および組
合せ、および本発明の他の実施例は、本技術分野に習熟
した者にとっては、以上の説明を参照すれば明らかにな
るはずである。従って、いかなるそのような改変または
実施例も、特許請求の範囲に含まれるように考慮されて
いる。
に説明した。説明された実施例とは異なり、しかも特許
請求の範囲内に含まれる実施例もまた本発明の範囲に含
まれることを理解すべきである。本発明は実施例に関し
て説明されたが、この説明は限定的な意味のものと解釈
されるべきではない。実施例のさまざまな改変および組
合せ、および本発明の他の実施例は、本技術分野に習熟
した者にとっては、以上の説明を参照すれば明らかにな
るはずである。従って、いかなるそのような改変または
実施例も、特許請求の範囲に含まれるように考慮されて
いる。
【0043】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 (1)少なくとも2つのアドレス指定可能状態間でスイ
ッチしうる少なくとも2つの変調素子を有する画素を配
設するステップと、少なくとも2つのアドレス指定可能
状態間でスイッチしうる前記少なくとも2つの変調素子
をアドレス指定し、それによって該変調素子が該少なく
とも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチした時該
変調素子に入射する光が不連続的な位相変化を受けるよ
うにするステップと、前記少なくとも2つの変調素子か
らの光を、少なくとも3つの独自の位相を有する単一の
応答に解像するステップと、を含む、画素のアレイを用
いる多相光変調の方法。
る。 (1)少なくとも2つのアドレス指定可能状態間でスイ
ッチしうる少なくとも2つの変調素子を有する画素を配
設するステップと、少なくとも2つのアドレス指定可能
状態間でスイッチしうる前記少なくとも2つの変調素子
をアドレス指定し、それによって該変調素子が該少なく
とも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチした時該
変調素子に入射する光が不連続的な位相変化を受けるよ
うにするステップと、前記少なくとも2つの変調素子か
らの光を、少なくとも3つの独自の位相を有する単一の
応答に解像するステップと、を含む、画素のアレイを用
いる多相光変調の方法。
【0044】(2)前記少なくとも2つの変調素子をア
ドレス指定するステップが、該少なくとも2つの変調素
子に入射した光をして前記アドレス指定可能状態間にお
ける2進的位相変化を受けしめる2進アドレス指定のス
テップである、第1項記載の方法。
ドレス指定するステップが、該少なくとも2つの変調素
子に入射した光をして前記アドレス指定可能状態間にお
ける2進的位相変化を受けしめる2進アドレス指定のス
テップである、第1項記載の方法。
【0045】(3)前記少なくとも2つの変調素子が、
それらのそれぞれのアドレス電極に印加されたアドレス
電圧に応答して垂直方向に並進せしめられる可動反射素
子である、第1項記載の方法。
それらのそれぞれのアドレス電極に印加されたアドレス
電圧に応答して垂直方向に並進せしめられる可動反射素
子である、第1項記載の方法。
【0046】(4)前記少なくとも2つの可動反射素子
の少なくとも1つが、選択された光の波長の1/4の奇
数倍だけ垂直方向に並進せしめられ、それによって、該
少なくとも1つの垂直方向に並進せしめられた反射素子
と、垂直方向に並進せしめられない反射素子と、からの
反射光間にπラジアンの位相差が存在する、第3項記載
の方法。
の少なくとも1つが、選択された光の波長の1/4の奇
数倍だけ垂直方向に並進せしめられ、それによって、該
少なくとも1つの垂直方向に並進せしめられた反射素子
と、垂直方向に並進せしめられない反射素子と、からの
反射光間にπラジアンの位相差が存在する、第3項記載
の方法。
【0047】(5)前記少なくとも2つの可動反射素子
が、選択された光の波長の1/8の奇数倍だけ垂直方向
に差を与えられ、それによって、該少なくとも2つの可
動反射素子の1つと、該少なくとも2つの可動反射素子
のもう1つと、からの反射光間にπ/2ラジアンの位相
差が存在する、第3項記載の方法。
が、選択された光の波長の1/8の奇数倍だけ垂直方向
に差を与えられ、それによって、該少なくとも2つの可
動反射素子の1つと、該少なくとも2つの可動反射素子
のもう1つと、からの反射光間にπ/2ラジアンの位相
差が存在する、第3項記載の方法。
【0048】(6)前記変調素子が、アドレス電圧に応
答してねじられる結晶方向を有する液晶である。第1項
記載の方法。
答してねじられる結晶方向を有する液晶である。第1項
記載の方法。
【0049】(7)少なくとも2つのアドレス指定可能
状態間でスイッチしうる第1変調素子と、該第1変調素
子に隣接する、少なくとも2つのアドレス指定可能状態
間でスイッチしうる第2変調素子であって、該第2変調
素子に入射した光と、前記第1変調素子に入射してその
作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜしめるように形
成された前記第2変調素子と、前記両変調素子を物理的
に変化せしめることにより、該両変調素子の前記少なく
とも2つのアドレス指定可能状態に対応する不連続的位
相変化を生ぜしめうる下部に存在するアドレス指定回路
と、を含む画素を有する多相光変調器。
状態間でスイッチしうる第1変調素子と、該第1変調素
子に隣接する、少なくとも2つのアドレス指定可能状態
間でスイッチしうる第2変調素子であって、該第2変調
素子に入射した光と、前記第1変調素子に入射してその
作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜしめるように形
成された前記第2変調素子と、前記両変調素子を物理的
に変化せしめることにより、該両変調素子の前記少なく
とも2つのアドレス指定可能状態に対応する不連続的位
相変化を生ぜしめうる下部に存在するアドレス指定回路
と、を含む画素を有する多相光変調器。
【0050】(8)前記第1変調素子に隣接する、少な
くとも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチしうる
第3変調素子であって、該第3変調素子に入射した光
と、前記第1変調素子に入射してその作用を受けた光
と、の間に位相差を生ぜしめるように形成された前記第
3変調素子と、前記第2および第3変調素子に隣接し、
かつ前記第1変調素子の対角線的反対位置にある、少な
くとも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチしうる
第4変調素子であって、該第4変調素子に入射した光
と、前記第2および第3変調素子に入射してその作用を
受けた光と、の間に位相差を生ぜしめるように形成され
た前記第4変調素子と、をさらに含む、第7項記載の変
調器。
くとも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチしうる
第3変調素子であって、該第3変調素子に入射した光
と、前記第1変調素子に入射してその作用を受けた光
と、の間に位相差を生ぜしめるように形成された前記第
3変調素子と、前記第2および第3変調素子に隣接し、
かつ前記第1変調素子の対角線的反対位置にある、少な
くとも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチしうる
第4変調素子であって、該第4変調素子に入射した光
と、前記第2および第3変調素子に入射してその作用を
受けた光と、の間に位相差を生ぜしめるように形成され
た前記第4変調素子と、をさらに含む、第7項記載の変
調器。
【0051】(9)前記変調素子が2つのアドレス指定
可能状態間でスイッチしうる、第7項記載の変調器。 (10)前記少なくとも2つの変調素子が、それらのそ
れぞれのアドレス電極に印加されたアドレス電圧に応答
して垂直方向に並進せしめられる可動反射素子である、
第7項記載の変調器。
可能状態間でスイッチしうる、第7項記載の変調器。 (10)前記少なくとも2つの変調素子が、それらのそ
れぞれのアドレス電極に印加されたアドレス電圧に応答
して垂直方向に並進せしめられる可動反射素子である、
第7項記載の変調器。
【0052】(11)前記少なくとも2つの可動反射素
子の少なくとも1つが、選択された光の波長の1/4の
奇数倍だけ垂直方向に並進せしめられ、それによって、
該少なくとも1つの垂直方向に並進せしめられた反射素
子と、垂直方向に並進せしめられない反射素子と、から
の反射光間にπラジアンの位相差が存在する、第10項
記載の変調器。
子の少なくとも1つが、選択された光の波長の1/4の
奇数倍だけ垂直方向に並進せしめられ、それによって、
該少なくとも1つの垂直方向に並進せしめられた反射素
子と、垂直方向に並進せしめられない反射素子と、から
の反射光間にπラジアンの位相差が存在する、第10項
記載の変調器。
【0053】(12)前記少なくとも2つの可動反射素
子が、選択された光の波長の1/8の奇数倍だけ垂直方
向に差を与えられ、それによって、該少なくとも2つの
可動反射素子のもう1つと、該少なくとも2つの可動反
射素子のもう1つと、からの反射光間にπ/2ラジアン
の位相差が存在する、第10項記載の変調器。
子が、選択された光の波長の1/8の奇数倍だけ垂直方
向に差を与えられ、それによって、該少なくとも2つの
可動反射素子のもう1つと、該少なくとも2つの可動反
射素子のもう1つと、からの反射光間にπ/2ラジアン
の位相差が存在する、第10項記載の変調器。
【0054】(13)前記変調素子が、アドレス電圧に
応答してねじられる結晶方向を有する液晶である、第7
項記載の変調器。
応答してねじられる結晶方向を有する液晶である、第7
項記載の変調器。
【0055】(14)基板を準備するステップと、該基
板上に2進アドレス指定回路を形成するステップと、第
1梁素子が2安定アドレス指定可能状態を有するよう
に、前記2進アドレス指定回路に電気的に結合せしめら
れた該第1梁素子を形成するテスップと、第2梁素子が
2安定アドレス指定可能状態を有するように、前記2進
アドレス指定回路に電気的に結合せしめられ、前記第1
梁素子に隣接した該第2梁素子を形成するステップと、
前記第1梁素子上に第1ミラーを形成するステップと、
第2ミラーに入射した光と、前記第1ミラーに入射して
その作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜしめるよう
に、前記第1ミラーから垂直方向に差を与えられている
前記第2ミラーを、前記第2梁素子上に形成するステッ
プと、を含む、入射光を変調するための可動ミラー素子
を有する変形可動ミラーデバイス(DMD)の形成方
法。
板上に2進アドレス指定回路を形成するステップと、第
1梁素子が2安定アドレス指定可能状態を有するよう
に、前記2進アドレス指定回路に電気的に結合せしめら
れた該第1梁素子を形成するテスップと、第2梁素子が
2安定アドレス指定可能状態を有するように、前記2進
アドレス指定回路に電気的に結合せしめられ、前記第1
梁素子に隣接した該第2梁素子を形成するステップと、
前記第1梁素子上に第1ミラーを形成するステップと、
第2ミラーに入射した光と、前記第1ミラーに入射して
その作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜしめるよう
に、前記第1ミラーから垂直方向に差を与えられている
前記第2ミラーを、前記第2梁素子上に形成するステッ
プと、を含む、入射光を変調するための可動ミラー素子
を有する変形可動ミラーデバイス(DMD)の形成方
法。
【0056】(15)2進アドレス指定回路を有する基
板を準備するステップと、該基板上にあり、かつ該2進
アドレス指定回路に結合せしめられている第1ベースパ
ッドを形成するステップと、前記基板上にあり、かつ前
記2進アドレス指定回路に結合せしめられており、前記
第1ベースパッドとは電気的に導通していない第2ベー
スパッドを形成するステップと、前記基板上にあり、か
つ前記2進アドレス指定回路に結合せしめられている第
1アドレス電極を形成するステップと、前記基板上にあ
り、かつ前記2進アドレス指定回路に結合せしめられて
おり、前記第1アドレス電極とは電気的に導通していな
い第2アドレス電極を形成するステップと、前記第1ベ
ースパッドと接触して電気的に導通しており、かつエア
ギャップを介して前記第1アドレス電極上にある第1ヒ
ンジを形成するステップと、前記第2ベースパッドと接
触して電気的に導通しており、かつエアギャップを介し
て前記第2アドレス電極上にある第2ヒンジを形成する
ステップと、前記第1ヒンジ上に、これと電気的に導通
する第1梁素子を形成するステップと、前記第2ヒンジ
上に、これと電気的に導通する第2梁素子を形成するス
テップと、前記第1梁素子上に第1ミラーを形成するス
テップと、第2ミラーに入射した光と、前記第1ミラー
に入射してその作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜ
しめるように、前記第1ミラーから垂直方向に差を与え
られている前記第2ミラーを、前記第2梁素子上に形成
するステップと、を含む、入射光を変調するための可動
ミラー素子を有する変形可能ミラーデバイス(DMD)
の形成方法。
板を準備するステップと、該基板上にあり、かつ該2進
アドレス指定回路に結合せしめられている第1ベースパ
ッドを形成するステップと、前記基板上にあり、かつ前
記2進アドレス指定回路に結合せしめられており、前記
第1ベースパッドとは電気的に導通していない第2ベー
スパッドを形成するステップと、前記基板上にあり、か
つ前記2進アドレス指定回路に結合せしめられている第
1アドレス電極を形成するステップと、前記基板上にあ
り、かつ前記2進アドレス指定回路に結合せしめられて
おり、前記第1アドレス電極とは電気的に導通していな
い第2アドレス電極を形成するステップと、前記第1ベ
ースパッドと接触して電気的に導通しており、かつエア
ギャップを介して前記第1アドレス電極上にある第1ヒ
ンジを形成するステップと、前記第2ベースパッドと接
触して電気的に導通しており、かつエアギャップを介し
て前記第2アドレス電極上にある第2ヒンジを形成する
ステップと、前記第1ヒンジ上に、これと電気的に導通
する第1梁素子を形成するステップと、前記第2ヒンジ
上に、これと電気的に導通する第2梁素子を形成するス
テップと、前記第1梁素子上に第1ミラーを形成するス
テップと、第2ミラーに入射した光と、前記第1ミラー
に入射してその作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜ
しめるように、前記第1ミラーから垂直方向に差を与え
られている前記第2ミラーを、前記第2梁素子上に形成
するステップと、を含む、入射光を変調するための可動
ミラー素子を有する変形可能ミラーデバイス(DMD)
の形成方法。
【0057】(16)入射光を変調するための可動ミラ
ー素子を有するDMDの形成方法であって、該方法が、
2進アドレス指定回路を有する基板を準備するステップ
と、該基板上に金属層を形成するステップと、該金属層
をパターン形成してヒンジ支持バイアのためのベースパ
ッドを配設するステップと、前記可動ミラー素子の移動
を制御しうる停止部材を形成するステップと、第1スペ
ーサ層を形成するステップと、該第1スペーサ層をパタ
ーン形成して該第1スペーサ層内にヒンジ支持バイアの
空所を形成するステップと、前記第1スペーサ層上およ
び前記ヒンジ支持バイアの空所上にヒンジ金属を形成す
るステップと、該ヒンジ金属上に埋込みヒンジエッチス
トップを形成するステップと、該埋込みヒンジエッチス
トップをパターン形成するステップと、前記ヒンジ金属
および前記埋込みヒンジエッチストップ上に梁金属を形
成するステップと、該梁金属上に梁金属エッチストップ
を形成するステップと、該梁金属エッチストップをパタ
ーン形成するステップと、該梁金属エッチストップによ
り覆われていない領域内の前記梁金属を除去するステッ
プと、前記ヒンジエッチストップにより覆われていない
領域内の前記ヒンジ金属を除去するステップと、第2ス
ペーサ層を形成するステップと、該第2スペーサ層をパ
ターン形成してミラー支持バイアの空所を形成するステ
ップと、第1ミラー金属層を形成するステップと、第1
ミラーエッチストップを形成するステップと、該第1ミ
ラーエッチストップをパターン形成することにより該第
1ミラーエッチストップが第1ミラー領域上にあるよう
にするステップと、第2ミラー金属層を形成するステッ
プと、第2ミラーエッチストップを形成するステップ
と、該第2ミラーエッチストップをパターン形成するこ
とにより該第2ミラーエッチストップが第2ミラー領域
上にあるようにするステップと、前記第2ミラーエッチ
ストップの下にない領域内の前記第2ミラー金属層を除
去するステップと、前記第1ミラーエッチストップまた
は前記第2ミラーエッチストップの下にない領域内の前
記第1ミラー金属層を除去するステップと、前記第1お
よび第2スペーサ層を除去するステップと、を含む、入
射光を変調するための可動ミラー素子を有するDMDの
形成方法。
ー素子を有するDMDの形成方法であって、該方法が、
2進アドレス指定回路を有する基板を準備するステップ
と、該基板上に金属層を形成するステップと、該金属層
をパターン形成してヒンジ支持バイアのためのベースパ
ッドを配設するステップと、前記可動ミラー素子の移動
を制御しうる停止部材を形成するステップと、第1スペ
ーサ層を形成するステップと、該第1スペーサ層をパタ
ーン形成して該第1スペーサ層内にヒンジ支持バイアの
空所を形成するステップと、前記第1スペーサ層上およ
び前記ヒンジ支持バイアの空所上にヒンジ金属を形成す
るステップと、該ヒンジ金属上に埋込みヒンジエッチス
トップを形成するステップと、該埋込みヒンジエッチス
トップをパターン形成するステップと、前記ヒンジ金属
および前記埋込みヒンジエッチストップ上に梁金属を形
成するステップと、該梁金属上に梁金属エッチストップ
を形成するステップと、該梁金属エッチストップをパタ
ーン形成するステップと、該梁金属エッチストップによ
り覆われていない領域内の前記梁金属を除去するステッ
プと、前記ヒンジエッチストップにより覆われていない
領域内の前記ヒンジ金属を除去するステップと、第2ス
ペーサ層を形成するステップと、該第2スペーサ層をパ
ターン形成してミラー支持バイアの空所を形成するステ
ップと、第1ミラー金属層を形成するステップと、第1
ミラーエッチストップを形成するステップと、該第1ミ
ラーエッチストップをパターン形成することにより該第
1ミラーエッチストップが第1ミラー領域上にあるよう
にするステップと、第2ミラー金属層を形成するステッ
プと、第2ミラーエッチストップを形成するステップ
と、該第2ミラーエッチストップをパターン形成するこ
とにより該第2ミラーエッチストップが第2ミラー領域
上にあるようにするステップと、前記第2ミラーエッチ
ストップの下にない領域内の前記第2ミラー金属層を除
去するステップと、前記第1ミラーエッチストップまた
は前記第2ミラーエッチストップの下にない領域内の前
記第1ミラー金属層を除去するステップと、前記第1お
よび第2スペーサ層を除去するステップと、を含む、入
射光を変調するための可動ミラー素子を有するDMDの
形成方法。
【0058】(17)2進アドレス指定回路を有する多
相変形可能ミラーデバイスのアレイを含む光信号プロセ
ッサ装置。
相変形可能ミラーデバイスのアレイを含む光信号プロセ
ッサ装置。
【0059】(18)2進アドレス指定回路を有する多
相変形可能ミラーデバイスのアレイを含む光相関器装
置。
相変形可能ミラーデバイスのアレイを含む光相関器装
置。
【0060】(19)少なくとも2つの変調素子22、
24を有する画素20を配設するステップを含む、多相
光変調の方法。該方法はさらに、前記少なくとも2つの
変調素子22、24をアドレス指定することにより、該
アドレス指定された素子に入射した光をしてアドレス指
定可能状態間における不連続的位相変化を受けしめるス
テップを含む。前記方法はさらに、前記少なくとも2つ
の変調素子22、24からの光を、少なくとも3つの独
自の位相を有する応答に解像するステップを含む。他の
デバイス、装置、および方法もまた開示される。
24を有する画素20を配設するステップを含む、多相
光変調の方法。該方法はさらに、前記少なくとも2つの
変調素子22、24をアドレス指定することにより、該
アドレス指定された素子に入射した光をしてアドレス指
定可能状態間における不連続的位相変化を受けしめるス
テップを含む。前記方法はさらに、前記少なくとも2つ
の変調素子22、24からの光を、少なくとも3つの独
自の位相を有する応答に解像するステップを含む。他の
デバイス、装置、および方法もまた開示される。
【図1】実施例の2素子多相形空間的光変調器(MPS
LM)の平面図。
LM)の平面図。
【図2】図1の変調デバイスにおいて得られる位相図。
【図3】実施例の4素子MPSLMの平面図。
【図4】図3の変調デバイスにおいて得られる位相図。
【図5】実施例の3素子MPSLMの平面図。
【図6】図5の変調デバイスにおいて得られる位相図。
【図7】別の実施例の2素子MPSLMの平面図。
【図8】実施例のMPSLMの部分断面図。
【図9】aからhまでは、実施例のMPSLMの相次ぐ
処理ステップの後における部分断面図。
処理ステップの後における部分断面図。
【図10】細い点線で示された下部の「隠れヒンジ」お
よび梁構造を有する実施例のMPSLMの平面図。
よび梁構造を有する実施例のMPSLMの平面図。
【図11】実施例のMPSLMの斜視図。
【図12】実施例のMPSLMのアレイを組込んだ光信
号プロセッサのブロック図。
号プロセッサのブロック図。
20 画素 22 第1変調素子 24 第2変調素子 30 画素 32 第1変調素子 34 第4変調素子 36 第2変調素子 38 第3変調素子
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも2つのアドレス指定可能状態
間でスイッチしうる少なくとも2つの変調素子を有する
画素を配設するステップと、 少なくとも2つのアドレス指定可能状態間でスイッチし
うる前期少なくとも2つの変調素子をアドレス指定し、
それによって該変調素子が該少なくとも2つのアドレス
指定可能状態間でスイッチした時該変調素子に入射する
光が不連続的な位相変化を受けるようにするステップ
と、 前記少なくとも2つの変調素子からの光を、少なくとも
3つの独自の位相を有する単一の応答に解像するステッ
プと、を含む、画素のアレイを用いる多相光変調の方
法。 - 【請求項2】 少なくとも2つのアドレス指定可能状態
間でスイッチしうる第1変調素子と、 該第1変調素子に隣接する、少なくとも2つのアドレス
指定可能状態間でスイッチしうる第2変調素子であっ
て、該第2変調素子に入射した光と、前記第1変調素子
に入射してその作用を受けた光と、の間に位相差を生ぜ
しめるように形成された前記第2変調素子と、 前記両変調素子を物理的に変化せしめることにより、該
両変調素子の前記少なくとも2つのアドレス指定可能状
態に対応する不連続的位相変化を生ぜしめうる下部に存
在するアドレス指定回路と、を含む画素を有する多相光
変調器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/862,933 US5312513A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Methods of forming multiple phase light modulators |
US862933 | 1997-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06281869A true JPH06281869A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=25339778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5077112A Pending JPH06281869A (ja) | 1992-04-03 | 1993-04-02 | 多相光変調の方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5312513A (ja) |
EP (1) | EP0568801B1 (ja) |
JP (1) | JPH06281869A (ja) |
KR (2) | KR100305157B1 (ja) |
DE (1) | DE69311628T2 (ja) |
TW (1) | TW222022B (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002506236A (ja) * | 1998-03-02 | 2002-02-26 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 変調装置の設計を改良したパターン・ジェネレータ |
JP2003322807A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | 超小型鏡デバイスおよびその形成方法 |
JP2006162779A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Ricoh Co Ltd | 光偏向装置、光偏向アレー、光学システム、画像投影表示装置および画像形成装置 |
JP2006309243A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Asml Holdings Nv | スーパーピクセル形式の可傾ミラーを用いた光パターン形成装置 |
WO2007080789A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ミラー素子およびミラー素子の製造方法 |
WO2009060745A1 (ja) | 2007-11-06 | 2009-05-14 | Nikon Corporation | 制御装置、露光方法、及び露光装置 |
WO2009078224A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2009078223A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2009125511A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社ニコン | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2009145048A1 (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 株式会社ニコン | 空間光変調器の検査装置および検査方法、照明光学系、照明光学系の調整方法、露光装置、およびデバイス製造方法 |
EP2273305A2 (en) | 2007-10-24 | 2011-01-12 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2278380A1 (en) | 2007-09-14 | 2011-01-26 | Nikon Corporation | Design and manufacturing method of an optical element |
WO2011021444A1 (en) | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8094290B2 (en) | 2007-11-06 | 2012-01-10 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2498132A1 (en) | 2007-10-12 | 2012-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2518565A1 (en) | 2007-11-08 | 2012-10-31 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
Families Citing this family (298)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083857A (en) * | 1990-06-29 | 1992-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Multi-level deformable mirror device |
US6219015B1 (en) | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
US6674562B1 (en) | 1994-05-05 | 2004-01-06 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US7460291B2 (en) | 1994-05-05 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Separable modulator |
US7839556B2 (en) * | 1994-05-05 | 2010-11-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
US7550794B2 (en) | 2002-09-20 | 2009-06-23 | Idc, Llc | Micromechanical systems device comprising a displaceable electrode and a charge-trapping layer |
US7800809B2 (en) * | 1994-05-05 | 2010-09-21 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for a MEMS device |
US7297471B1 (en) | 2003-04-15 | 2007-11-20 | Idc, Llc | Method for manufacturing an array of interferometric modulators |
US7776631B2 (en) * | 1994-05-05 | 2010-08-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device and method of forming a MEMS device |
US6680792B2 (en) * | 1994-05-05 | 2004-01-20 | Iridigm Display Corporation | Interferometric modulation of radiation |
US8014059B2 (en) | 1994-05-05 | 2011-09-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for charge control in a MEMS device |
US7123216B1 (en) | 1994-05-05 | 2006-10-17 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
US7826120B2 (en) * | 1994-05-05 | 2010-11-02 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for multi-color interferometric modulation |
US7138984B1 (en) | 2001-06-05 | 2006-11-21 | Idc, Llc | Directly laminated touch sensitive screen |
US5699130A (en) * | 1994-05-17 | 1997-12-16 | Taylor Group Of Companies, Inc. | Digital video and audio systems using nano-mechanical structures |
US5454906A (en) * | 1994-06-21 | 1995-10-03 | Texas Instruments Inc. | Method of providing sacrificial spacer for micro-mechanical devices |
US5567334A (en) * | 1995-02-27 | 1996-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Method for creating a digital micromirror device using an aluminum hard mask |
US5841579A (en) | 1995-06-07 | 1998-11-24 | Silicon Light Machines | Flat diffraction grating light valve |
KR100213026B1 (ko) * | 1995-07-27 | 1999-08-02 | 윤종용 | 디엠디 및 그 제조공정 |
US5757536A (en) * | 1995-08-30 | 1998-05-26 | Sandia Corporation | Electrically-programmable diffraction grating |
US6525750B1 (en) | 1996-03-08 | 2003-02-25 | Duke University | Projection display for computers |
US6390626B2 (en) | 1996-10-17 | 2002-05-21 | Duke University | Image projection system engine assembly |
US5833360A (en) * | 1996-10-17 | 1998-11-10 | Compaq Computer Corporation | High efficiency lamp apparatus for producing a beam of polarized light |
US7929197B2 (en) * | 1996-11-05 | 2011-04-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for a MEMS device |
US6025951A (en) * | 1996-11-27 | 2000-02-15 | National Optics Institute | Light modulating microdevice and method |
US6243152B1 (en) | 1996-12-17 | 2001-06-05 | Duke University | Contrast polymer dispersed liquid crystal projection display system |
US5868480A (en) * | 1996-12-17 | 1999-02-09 | Compaq Computer Corporation | Image projection apparatus for producing an image supplied by parallel transmitted colored light |
US7471444B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-12-30 | Idc, Llc | Interferometric modulation of radiation |
US5977942A (en) * | 1996-12-20 | 1999-11-02 | Compaq Computer Corporation | Multiplexed display element sequential color LCD panel |
US6313893B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-06 | Duke University | Compensation for DC balancing of liquid crystal displays |
US5982553A (en) | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
US6088102A (en) | 1997-10-31 | 2000-07-11 | Silicon Light Machines | Display apparatus including grating light-valve array and interferometric optical system |
KR100703140B1 (ko) | 1998-04-08 | 2007-04-05 | 이리다임 디스플레이 코포레이션 | 간섭 변조기 및 그 제조 방법 |
US7532377B2 (en) | 1998-04-08 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Movable micro-electromechanical device |
US8928967B2 (en) | 1998-04-08 | 2015-01-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
US6271808B1 (en) | 1998-06-05 | 2001-08-07 | Silicon Light Machines | Stereo head mounted display using a single display device |
US6130770A (en) | 1998-06-23 | 2000-10-10 | Silicon Light Machines | Electron gun activated grating light valve |
US6101036A (en) | 1998-06-23 | 2000-08-08 | Silicon Light Machines | Embossed diffraction grating alone and in combination with changeable image display |
US6215579B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-04-10 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for modulating an incident light beam for forming a two-dimensional image |
US6303986B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-10-16 | Silicon Light Machines | Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die |
US6421163B1 (en) | 1998-11-05 | 2002-07-16 | Comptic, Inc. | Two dimensional transform generator |
US6247037B1 (en) * | 1999-01-28 | 2001-06-12 | Displaytech, Inc | Optical correlator having multiple active components formed on a single integrated circuit |
US6563974B2 (en) | 1999-09-17 | 2003-05-13 | Nuonics, Inc. | High resolution fault-tolerant fiber-optical beam control modules |
US6222954B1 (en) * | 1999-09-17 | 2001-04-24 | Light Bytes, Inc. | Fault-tolerant fiber-optical beam control modules |
JP3643508B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2005-04-27 | 株式会社東芝 | 可動フィルム型表示装置 |
WO2003007049A1 (en) | 1999-10-05 | 2003-01-23 | Iridigm Display Corporation | Photonic mems and structures |
US6529311B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-03-04 | The Trustees Of Boston University | MEMS-based spatial-light modulator with integrated electronics |
US6962771B1 (en) * | 2000-10-13 | 2005-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dual damascene process |
KR100389865B1 (ko) * | 2001-03-02 | 2003-07-04 | 삼성전자주식회사 | 마이크로미러 디바이스 및 이를 채용한 프로젝터 |
US20030095307A1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-05-22 | Cidra Corporation | Reconfigurable optical add/drop multiplexer having an array of micro-mirrors |
US7123833B2 (en) | 2001-08-09 | 2006-10-17 | Cidra Corporation | Dynamically reconfigurable optical smart node |
US6934069B2 (en) | 2001-04-03 | 2005-08-23 | Cidra Corporation | Chromatic dispersion compensation device having an array of micromirrors |
US20030081321A1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-05-01 | Cidra Corporation | Optical cross-connect having an array of micro-mirrors |
US6707591B2 (en) | 2001-04-10 | 2004-03-16 | Silicon Light Machines | Angled illumination for a single order light modulator based projection system |
US6747781B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-06-08 | Silicon Light Machines, Inc. | Method, apparatus, and diffuser for reducing laser speckle |
US6782205B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-08-24 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for dynamic equalization in wavelength division multiplexing |
US6589625B1 (en) | 2001-08-01 | 2003-07-08 | Iridigm Display Corporation | Hermetic seal and method to create the same |
US6829092B2 (en) | 2001-08-15 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Blazed grating light valve |
WO2003028266A2 (en) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Cidra Corporation | Optical channel monitor having an array of micro-mirrors |
WO2003058352A1 (en) * | 2002-01-05 | 2003-07-17 | Maxsoft Co., Ltd | Phase-encoded multiplexing method using complex phase code in holographic memory system |
US6800238B1 (en) | 2002-01-15 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | Method for domain patterning in low coercive field ferroelectrics |
US6794119B2 (en) | 2002-02-12 | 2004-09-21 | Iridigm Display Corporation | Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device |
US6574033B1 (en) | 2002-02-27 | 2003-06-03 | Iridigm Display Corporation | Microelectromechanical systems device and method for fabricating same |
US6728023B1 (en) | 2002-05-28 | 2004-04-27 | Silicon Light Machines | Optical device arrays with optimized image resolution |
US6767751B2 (en) | 2002-05-28 | 2004-07-27 | Silicon Light Machines, Inc. | Integrated driver process flow |
US6822797B1 (en) | 2002-05-31 | 2004-11-23 | Silicon Light Machines, Inc. | Light modulator structure for producing high-contrast operation using zero-order light |
US6829258B1 (en) | 2002-06-26 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Rapidly tunable external cavity laser |
US6813059B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-11-02 | Silicon Light Machines, Inc. | Reduced formation of asperities in contact micro-structures |
US6714337B1 (en) | 2002-06-28 | 2004-03-30 | Silicon Light Machines | Method and device for modulating a light beam and having an improved gamma response |
US6801354B1 (en) | 2002-08-20 | 2004-10-05 | Silicon Light Machines, Inc. | 2-D diffraction grating for substantially eliminating polarization dependent losses |
US7781850B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-08-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Controlling electromechanical behavior of structures within a microelectromechanical systems device |
US6712480B1 (en) | 2002-09-27 | 2004-03-30 | Silicon Light Machines | Controlled curvature of stressed micro-structures |
TWI289708B (en) * | 2002-12-25 | 2007-11-11 | Qualcomm Mems Technologies Inc | Optical interference type color display |
US6849170B2 (en) * | 2003-01-27 | 2005-02-01 | Institut National D'optique | Process for making microdevice with movable microplatform |
TW200413810A (en) | 2003-01-29 | 2004-08-01 | Prime View Int Co Ltd | Light interference display panel and its manufacturing method |
US6806997B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-10-19 | Silicon Light Machines, Inc. | Patterned diffractive light modulator ribbon for PDL reduction |
US6829077B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-12-07 | Silicon Light Machines, Inc. | Diffractive light modulator with dynamically rotatable diffraction plane |
TW594360B (en) | 2003-04-21 | 2004-06-21 | Prime View Int Corp Ltd | A method for fabricating an interference display cell |
TW570896B (en) | 2003-05-26 | 2004-01-11 | Prime View Int Co Ltd | A method for fabricating an interference display cell |
JP2006526805A (ja) * | 2003-06-02 | 2006-11-24 | ミラディア インク | 隠れヒンジを備えた高充填率反射型空間光変調器の作製 |
US7221495B2 (en) | 2003-06-24 | 2007-05-22 | Idc Llc | Thin film precursor stack for MEMS manufacturing |
TW200506479A (en) * | 2003-08-15 | 2005-02-16 | Prime View Int Co Ltd | Color changeable pixel for an interference display |
TWI231865B (en) * | 2003-08-26 | 2005-05-01 | Prime View Int Co Ltd | An interference display cell and fabrication method thereof |
TWI232333B (en) * | 2003-09-03 | 2005-05-11 | Prime View Int Co Ltd | Display unit using interferometric modulation and manufacturing method thereof |
TW593126B (en) * | 2003-09-30 | 2004-06-21 | Prime View Int Co Ltd | A structure of a micro electro mechanical system and manufacturing the same |
US7012726B1 (en) | 2003-11-03 | 2006-03-14 | Idc, Llc | MEMS devices with unreleased thin film components |
US7142346B2 (en) * | 2003-12-09 | 2006-11-28 | Idc, Llc | System and method for addressing a MEMS display |
US7161728B2 (en) | 2003-12-09 | 2007-01-09 | Idc, Llc | Area array modulation and lead reduction in interferometric modulators |
TWI395068B (zh) * | 2004-01-27 | 2013-05-01 | 尼康股份有限公司 | 光學系統、曝光裝置以及曝光方法 |
WO2005072396A2 (en) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Displaytech, Inc. | Phase masks for use in holographic data storage |
US7342705B2 (en) * | 2004-02-03 | 2008-03-11 | Idc, Llc | Spatial light modulator with integrated optical compensation structure |
US7532194B2 (en) | 2004-02-03 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Driver voltage adjuster |
WO2005081070A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-09-01 | Micronic Laser Systems Ab | Methods for exposing patterns and emulating masks in optical maskless lithography |
US7119945B2 (en) | 2004-03-03 | 2006-10-10 | Idc, Llc | Altering temporal response of microelectromechanical elements |
US7706050B2 (en) | 2004-03-05 | 2010-04-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Integrated modulator illumination |
US7720148B2 (en) * | 2004-03-26 | 2010-05-18 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Efficient multi-frame motion estimation for video compression |
CA2464207C (en) * | 2004-04-14 | 2011-03-29 | Institut National D'optique | Light modulating microdevice |
JP4750784B2 (ja) | 2004-04-23 | 2011-08-17 | ノヴォキュアー・リミテッド | 異なる周波数の電界による腫瘍等の治療 |
US7060895B2 (en) | 2004-05-04 | 2006-06-13 | Idc, Llc | Modifying the electro-mechanical behavior of devices |
US7476327B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-01-13 | Idc, Llc | Method of manufacture for microelectromechanical devices |
US7164520B2 (en) | 2004-05-12 | 2007-01-16 | Idc, Llc | Packaging for an interferometric modulator |
US7256922B2 (en) | 2004-07-02 | 2007-08-14 | Idc, Llc | Interferometric modulators with thin film transistors |
TWI233916B (en) * | 2004-07-09 | 2005-06-11 | Prime View Int Co Ltd | A structure of a micro electro mechanical system |
EP2246726B1 (en) | 2004-07-29 | 2013-04-03 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | System and method for micro-electromechanical operating of an interferometric modulator |
US7499208B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-03-03 | Udc, Llc | Current mode display driver circuit realization feature |
US7551159B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-06-23 | Idc, Llc | System and method of sensing actuation and release voltages of an interferometric modulator |
US7889163B2 (en) | 2004-08-27 | 2011-02-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Drive method for MEMS devices |
US7515147B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-04-07 | Idc, Llc | Staggered column drive circuit systems and methods |
US7560299B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-07-14 | Idc, Llc | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7623142B2 (en) * | 2004-09-14 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexure |
US7602375B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-10-13 | Idc, Llc | Method and system for writing data to MEMS display elements |
JP2006119601A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-05-11 | Canon Inc | 光変調素子及びそれを利用した光学装置 |
US7446927B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-11-04 | Idc, Llc | MEMS switch with set and latch electrodes |
US20060065622A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Floyd Philip D | Method and system for xenon fluoride etching with enhanced efficiency |
US7369294B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | Ornamental display device |
US20060066596A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Sampsell Jeffrey B | System and method of transmitting video data |
US7372613B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-13 | Idc, Llc | Method and device for multistate interferometric light modulation |
US7684104B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-23 | Idc, Llc | MEMS using filler material and method |
US7349136B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-25 | Idc, Llc | Method and device for a display having transparent components integrated therein |
US20060066586A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Gally Brian J | Touchscreens for displays |
BRPI0509575A (pt) * | 2004-09-27 | 2007-10-09 | Idc Llc | método e dispositivo para modulação de luz interferométrica de multi-estados |
US20060176487A1 (en) | 2004-09-27 | 2006-08-10 | William Cummings | Process control monitors for interferometric modulators |
US7417783B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-08-26 | Idc, Llc | Mirror and mirror layer for optical modulator and method |
US8124434B2 (en) | 2004-09-27 | 2012-02-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for packaging a display |
US8310441B2 (en) | 2004-09-27 | 2012-11-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US7675669B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving interferometric modulators |
US7626581B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-12-01 | Idc, Llc | Device and method for display memory using manipulation of mechanical response |
US7289259B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Conductive bus structure for interferometric modulator array |
US7701631B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-04-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Device having patterned spacers for backplates and method of making the same |
US7345805B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-18 | Idc, Llc | Interferometric modulator array with integrated MEMS electrical switches |
US7355780B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-04-08 | Idc, Llc | System and method of illuminating interferometric modulators using backlighting |
US7586484B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-09-08 | Idc, Llc | Controller and driver features for bi-stable display |
US7317568B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-01-08 | Idc, Llc | System and method of implementation of interferometric modulators for display mirrors |
US7310179B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-12-18 | Idc, Llc | Method and device for selective adjustment of hysteresis window |
US7302157B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-11-27 | Idc, Llc | System and method for multi-level brightness in interferometric modulation |
US7944599B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-05-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electromechanical device with optical function separated from mechanical and electrical function |
US7321456B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-01-22 | Idc, Llc | Method and device for corner interferometric modulation |
US7561323B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-07-14 | Idc, Llc | Optical films for directing light towards active areas of displays |
US7460246B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Method and system for sensing light using interferometric elements |
US7492502B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-02-17 | Idc, Llc | Method of fabricating a free-standing microstructure |
US7327510B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-02-05 | Idc, Llc | Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator |
US7259449B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-08-21 | Idc, Llc | Method and system for sealing a substrate |
US7136213B2 (en) | 2004-09-27 | 2006-11-14 | Idc, Llc | Interferometric modulators having charge persistence |
US7359066B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-04-15 | Idc, Llc | Electro-optical measurement of hysteresis in interferometric modulators |
US20060066594A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Karen Tyger | Systems and methods for driving a bi-stable display element |
US7916103B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for display device with end-of-life phenomena |
US20060103643A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-05-18 | Mithran Mathew | Measuring and modeling power consumption in displays |
US7373026B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-05-13 | Idc, Llc | MEMS device fabricated on a pre-patterned substrate |
US7424198B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-09 | Idc, Llc | Method and device for packaging a substrate |
US7843410B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-11-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for electrically programmable display |
US7417735B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-08-26 | Idc, Llc | Systems and methods for measuring color and contrast in specular reflective devices |
US7299681B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-11-27 | Idc, Llc | Method and system for detecting leak in electronic devices |
US7724993B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS switches with deforming membranes |
US7808703B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-10-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for implementation of interferometric modulator displays |
US7692839B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-04-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of providing MEMS device with anti-stiction coating |
US7415186B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-08-19 | Idc, Llc | Methods for visually inspecting interferometric modulators for defects |
US7527995B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of making prestructure for MEMS systems |
US7429334B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-30 | Idc, Llc | Methods of fabricating interferometric modulators by selectively removing a material |
US7405924B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-07-29 | Idc, Llc | System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate |
US7289256B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Electrical characterization of interferometric modulators |
US7710629B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for display device with reinforcing substance |
US7583429B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-09-01 | Idc, Llc | Ornamental display device |
US7679627B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-03-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Controller and driver features for bi-stable display |
US7653371B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-01-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Selectable capacitance circuit |
US7936497B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-05-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device having deformable membrane characterized by mechanical persistence |
US8008736B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-08-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Analog interferometric modulator device |
US20060132383A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-06-22 | Idc, Llc | System and method for illuminating interferometric modulator display |
US7535466B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-19 | Idc, Llc | System with server based control of client device display features |
US7532195B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-12 | Idc, Llc | Method and system for reducing power consumption in a display |
US7630119B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-12-08 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Apparatus and method for reducing slippage between structures in an interferometric modulator |
US7554714B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Device and method for manipulation of thermal response in a modulator |
US20060067650A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Clarence Chui | Method of making a reflective display device using thin film transistor production techniques |
US20060065366A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Cummings William J | Portable etch chamber |
US7807488B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-10-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Display element having filter material diffused in a substrate of the display element |
US7368803B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | System and method for protecting microelectromechanical systems array using back-plate with non-flat portion |
US7920135B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-04-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving a bi-stable display |
US7813026B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-10-12 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of reducing color shift in a display |
US7161730B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-01-09 | Idc, Llc | System and method for providing thermal compensation for an interferometric modulator display |
US7553684B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-06-30 | Idc, Llc | Method of fabricating interferometric devices using lift-off processing techniques |
US8878825B2 (en) | 2004-09-27 | 2014-11-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for providing a variable refresh rate of an interferometric modulator display |
US7420725B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-02 | Idc, Llc | Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same |
US7343080B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-11 | Idc, Llc | System and method of testing humidity in a sealed MEMS device |
US7719500B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Reflective display pixels arranged in non-rectangular arrays |
US7893919B2 (en) | 2004-09-27 | 2011-02-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Display region architectures |
US7405861B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-07-29 | Idc, Llc | Method and device for protecting interferometric modulators from electrostatic discharge |
US7453579B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-11-18 | Idc, Llc | Measurement of the dynamic characteristics of interferometric modulators |
US7564612B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-07-21 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
US7369296B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-05-06 | Idc, Llc | Device and method for modifying actuation voltage thresholds of a deformable membrane in an interferometric modulator |
US20060076634A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Lauren Palmateer | Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter |
US7545550B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-06-09 | Idc, Llc | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7668415B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-02-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for providing electronic circuitry on a backplate |
US7349141B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-03-25 | Idc, Llc | Method and post structures for interferometric modulation |
US7304784B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-12-04 | Idc, Llc | Reflective display device having viewable display on both sides |
US20060077126A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Manish Kothari | Apparatus and method for arranging devices into an interconnected array |
US7130104B2 (en) | 2004-09-27 | 2006-10-31 | Idc, Llc | Methods and devices for inhibiting tilting of a mirror in an interferometric modulator |
TW200923418A (en) * | 2005-01-21 | 2009-06-01 | Nikon Corp | Exposure device, exposure method, fabricating method of device, exposure system, information collecting device, and measuring device |
TW200628877A (en) | 2005-02-04 | 2006-08-16 | Prime View Int Co Ltd | Method of manufacturing optical interference type color display |
US7230749B2 (en) * | 2005-02-18 | 2007-06-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Light blocking electrical interconnect |
US7948457B2 (en) | 2005-05-05 | 2011-05-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Systems and methods of actuating MEMS display elements |
US7920136B2 (en) | 2005-05-05 | 2011-04-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of driving a MEMS display device |
KR20080027236A (ko) | 2005-05-05 | 2008-03-26 | 콸콤 인코포레이티드 | 다이나믹 드라이버 ic 및 디스플레이 패널 구성 |
CA2507177C (en) * | 2005-05-13 | 2012-04-24 | Institut National D'optique | Image projector with flexible reflective analog modulator |
US20060277486A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Skinner David N | File or user interface element marking system |
DE102005033800B4 (de) * | 2005-07-13 | 2016-09-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikromechanisches optisches Element mit einer reflektierenden Fläche sowie dessen Verwendung |
EP1907316A1 (en) | 2005-07-22 | 2008-04-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structure for mems device and methods therefor |
EP2495212A3 (en) | 2005-07-22 | 2012-10-31 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | Mems devices having support structures and methods of fabricating the same |
EP1910218A1 (en) | 2005-07-22 | 2008-04-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mems devices having support structures and methods of fabricating the same |
EP1910216A1 (en) | 2005-07-22 | 2008-04-16 | QUALCOMM Incorporated | Support structure for mems device and methods therefor |
US7355779B2 (en) | 2005-09-02 | 2008-04-08 | Idc, Llc | Method and system for driving MEMS display elements |
WO2007041302A2 (en) | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mems device and interconnects for same |
US7630114B2 (en) * | 2005-10-28 | 2009-12-08 | Idc, Llc | Diffusion barrier layer for MEMS devices |
US8391630B2 (en) | 2005-12-22 | 2013-03-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for power reduction when decompressing video streams for interferometric modulator displays |
US7795061B2 (en) | 2005-12-29 | 2010-09-14 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of creating MEMS device cavities by a non-etching process |
US7636151B2 (en) | 2006-01-06 | 2009-12-22 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method for providing residual stress test structures |
US7916980B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interconnect structure for MEMS device |
US7382515B2 (en) | 2006-01-18 | 2008-06-03 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Silicon-rich silicon nitrides as etch stops in MEMS manufacture |
US7652814B2 (en) | 2006-01-27 | 2010-01-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device with integrated optical element |
US8194056B2 (en) | 2006-02-09 | 2012-06-05 | Qualcomm Mems Technologies Inc. | Method and system for writing data to MEMS display elements |
US7603001B2 (en) * | 2006-02-17 | 2009-10-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for providing back-lighting in an interferometric modulator display device |
US7582952B2 (en) | 2006-02-21 | 2009-09-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method for providing and removing discharging interconnect for chip-on-glass output leads and structures thereof |
US7547568B2 (en) | 2006-02-22 | 2009-06-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electrical conditioning of MEMS device and insulating layer thereof |
US7550810B2 (en) | 2006-02-23 | 2009-06-23 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device having a layer movable at asymmetric rates |
US7450295B2 (en) * | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for producing MEMS with protective coatings using multi-component sacrificial layers |
US7643203B2 (en) | 2006-04-10 | 2010-01-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interferometric optical display system with broadband characteristics |
US7903047B2 (en) | 2006-04-17 | 2011-03-08 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mode indicator for interferometric modulator displays |
US7711239B2 (en) | 2006-04-19 | 2010-05-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical device and method utilizing nanoparticles |
US7623287B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-11-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US7417784B2 (en) | 2006-04-19 | 2008-08-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical device and method utilizing a porous surface |
US7527996B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US20070249078A1 (en) * | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Ming-Hau Tung | Non-planar surface structures and process for microelectromechanical systems |
US8049713B2 (en) | 2006-04-24 | 2011-11-01 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Power consumption optimized display update |
US7733557B2 (en) * | 2006-04-24 | 2010-06-08 | Micron Technology, Inc. | Spatial light modulators with changeable phase masks for use in holographic data storage |
US7369292B2 (en) | 2006-05-03 | 2008-05-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Electrode and interconnect materials for MEMS devices |
US7405863B2 (en) | 2006-06-01 | 2008-07-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of mechanical layer in MEMS to reduce stresses at supports |
US7649671B2 (en) | 2006-06-01 | 2010-01-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Analog interferometric modulator device with electrostatic actuation and release |
US7321457B2 (en) | 2006-06-01 | 2008-01-22 | Qualcomm Incorporated | Process and structure for fabrication of MEMS device having isolated edge posts |
US7471442B2 (en) | 2006-06-15 | 2008-12-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for low range bit depth enhancements for MEMS display architectures |
US7702192B2 (en) | 2006-06-21 | 2010-04-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Systems and methods for driving MEMS display |
US7385744B2 (en) | 2006-06-28 | 2008-06-10 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structure for free-standing MEMS device and methods for forming the same |
US7835061B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-11-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Support structures for free-standing electromechanical devices |
US7777715B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-08-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Passive circuits for de-multiplexing display inputs |
US7388704B2 (en) | 2006-06-30 | 2008-06-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Determination of interferometric modulator mirror curvature and airgap variation using digital photographs |
US7527998B2 (en) | 2006-06-30 | 2009-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method of manufacturing MEMS devices providing air gap control |
JP4327183B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2009-09-09 | 株式会社日立製作所 | 内燃機関の高圧燃料ポンプ制御装置 |
US7566664B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-07-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Selective etching of MEMS using gaseous halides and reactive co-etchants |
US7763546B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-07-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Methods for reducing surface charges during the manufacture of microelectromechanical systems devices |
US20080043315A1 (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-21 | Cummings William J | High profile contacts for microelectromechanical systems |
EP1943551A2 (en) | 2006-10-06 | 2008-07-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Light guide |
KR101628340B1 (ko) | 2006-10-06 | 2016-06-08 | 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크. | 디스플레이 장치 및 디스플레이의 형성 방법 |
US7545552B2 (en) * | 2006-10-19 | 2009-06-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Sacrificial spacer process and resultant structure for MEMS support structure |
DE102006057568A1 (de) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Micronic Laser Systems Ab | Mikrooptisches Element mit einem Substrat und Verfahren zu seiner Herstellung |
US7706042B2 (en) | 2006-12-20 | 2010-04-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device and interconnects for same |
US20080212152A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Scott Lerner | System and method for encryption of a holographic image |
US20080247017A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-09 | Wu Kuohua Angus | System and method for printing a hologram |
DE102007021774B4 (de) * | 2007-04-30 | 2013-01-17 | Seereal Technologies S.A. | Lichtmodulator zur Darstellung komplexwertiger Informationen |
US7643202B2 (en) | 2007-05-09 | 2010-01-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microelectromechanical system having a dielectric movable membrane and a mirror |
US7719752B2 (en) | 2007-05-11 | 2010-05-18 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same |
US8068268B2 (en) * | 2007-07-03 | 2011-11-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS devices having improved uniformity and methods for making them |
US7570415B2 (en) * | 2007-08-07 | 2009-08-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS device and interconnects for same |
US20090091730A1 (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-09 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2179330A1 (en) | 2007-10-16 | 2010-04-28 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2179329A1 (en) * | 2007-10-16 | 2010-04-28 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8427725B2 (en) * | 2007-10-19 | 2013-04-23 | Seereal Technologies S.A. | Light modulating device |
US7988297B2 (en) | 2007-10-19 | 2011-08-02 | Look Dynamics, Inc. | Non-rigidly coupled, overlapping, non-feedback, optical systems for spatial filtering of fourier transform optical patterns and image shape content characterization |
JP2010004008A (ja) * | 2007-10-31 | 2010-01-07 | Nikon Corp | 光学ユニット、照明光学装置、露光装置、露光方法、およびデバイス製造方法 |
US9116346B2 (en) * | 2007-11-06 | 2015-08-25 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8068710B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-11-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Decoupled holographic film and diffuser |
JP2011516903A (ja) * | 2008-02-11 | 2011-05-26 | クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 表示駆動機構と統合された表示要素の検知、測定、または特性評価のための方法および装置、ならびにそれを使用するシステムおよび応用 |
WO2009130603A2 (en) | 2008-04-24 | 2009-10-29 | Micronic Laser Systems Ab | Spatial light modulator with structured mirror surfaces |
WO2010024106A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
US7864403B2 (en) * | 2009-03-27 | 2011-01-04 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Post-release adjustment of interferometric modulator reflectivity |
US8736590B2 (en) | 2009-03-27 | 2014-05-27 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Low voltage driver scheme for interferometric modulators |
US8979349B2 (en) * | 2009-05-29 | 2015-03-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Illumination devices and methods of fabrication thereof |
JP5598733B2 (ja) | 2009-12-23 | 2014-10-01 | 株式会社ニコン | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
KR20120116329A (ko) | 2010-02-20 | 2012-10-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 광원 최적화 방법, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 프로그램, 노광 장치, 리소그래피 시스템, 광원 평가 방법 및 광원 변조 방법 |
US20110205519A1 (en) * | 2010-02-25 | 2011-08-25 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2556403A1 (en) | 2010-04-09 | 2013-02-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mechanical layer of an electromechanical device and methods of forming the same |
US8848294B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-09-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and structure capable of changing color saturation |
WO2012043497A1 (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 株式会社ニコン | 空間光変調器の駆動方法、露光用パターンの生成方法、並びに露光方法及び装置 |
US8963159B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-02-24 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Pixel via and methods of forming the same |
US9134527B2 (en) | 2011-04-04 | 2015-09-15 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Pixel via and methods of forming the same |
US8659816B2 (en) | 2011-04-25 | 2014-02-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Mechanical layer and methods of making the same |
US10120283B2 (en) | 2011-06-06 | 2018-11-06 | Nikon Corporation | Illumination method, illumination optical device, and exposure device |
US9599905B2 (en) | 2011-06-07 | 2017-03-21 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device production method, and light polarization unit |
TWI557432B (zh) | 2011-06-13 | 2016-11-11 | 尼康股份有限公司 | 照明方法、曝光方法、元件製造方法、照明光學系統、以及曝光裝置 |
JP6120001B2 (ja) | 2011-10-24 | 2017-04-26 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2013108560A1 (ja) | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 株式会社ニコン | 空間光変調器の駆動方法、露光用パターンの生成方法、並びに露光方法及び装置 |
US20130194651A1 (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-01 | Light Field Corporation | Full Color Phase-Only Spatial Light Modulator for Holographic Video Display System |
DE102012206612A1 (de) * | 2012-04-23 | 2013-10-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Bauelement zur Führung eines Strahlungsbündels |
JPWO2013164997A1 (ja) | 2012-05-02 | 2015-12-24 | 株式会社ニコン | 瞳輝度分布の評価方法および改善方法、照明光学系およびその調整方法、露光装置、露光方法、並びにデバイス製造方法 |
US9703085B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-07-11 | Nikon Corporation | Catadioptric imaging systems for digital scanner |
US9638906B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-05-02 | Nikon Corporation | Catadioptric imaging systems for digital scanner |
DE102017206252A1 (de) | 2017-04-11 | 2018-10-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikromechanische Spiegelvorrichtung |
WO2019060645A1 (en) | 2017-09-20 | 2019-03-28 | Look Dynamics, Inc. | PHOTONIC NEURONAL NETWORK SYSTEM |
US10831018B2 (en) | 2017-12-08 | 2020-11-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus for increasing efficiency and optical bandwidth of a microelectromechanical system piston-mode spatial light modulator |
GB2569206B (en) | 2018-05-25 | 2019-12-04 | Dualitas Ltd | A method of displaying a hologram on a display device comprising pixels |
US11256083B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-02-22 | Texas Instruments Incorporated | MEMS electrostatic actuator with linearized displacements |
US20210111537A1 (en) * | 2019-10-15 | 2021-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Mems-based phase spatial light modulating architecture |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4633427A (en) * | 1984-06-29 | 1986-12-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Advanced cube processor |
US4710732A (en) * | 1984-07-31 | 1987-12-01 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US5061049A (en) * | 1984-08-31 | 1991-10-29 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator and method |
US4800519A (en) * | 1986-03-05 | 1989-01-24 | Hughes Aircraft Company | Optical data processing systems and methods for matrix inversion, multiplication, and addition |
US5151814A (en) * | 1987-08-19 | 1992-09-29 | Hughes Aircraft Company | Phased array for optical beam control |
US5024508A (en) * | 1989-04-04 | 1991-06-18 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Amplitude encoded phase-only filters for optical correlators |
US4954789A (en) * | 1989-09-28 | 1990-09-04 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator |
US5121231A (en) * | 1990-04-06 | 1992-06-09 | University Of Southern California | Incoherent/coherent multiplexed holographic recording for photonic interconnections and holographic optical elements |
US5083857A (en) * | 1990-06-29 | 1992-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Multi-level deformable mirror device |
US5148157A (en) * | 1990-09-28 | 1992-09-15 | Texas Instruments Incorporated | Spatial light modulator with full complex light modulation capability |
US5136413A (en) * | 1990-11-05 | 1992-08-04 | Litel Instruments | Imaging and illumination system with aspherization and aberration correction by phase steps |
US5148496A (en) * | 1990-12-24 | 1992-09-15 | Litton Systems, Inc. | Optical correlator with symmetric reflective optics |
US5214534A (en) * | 1991-06-19 | 1993-05-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Coding intensity images as phase-only images for use in an optical correlator |
US5287215A (en) * | 1991-07-17 | 1994-02-15 | Optron Systems, Inc. | Membrane light modulation systems |
EP0539889A3 (en) * | 1991-10-30 | 1993-07-28 | Steinbichler, Hans, Dr. | Micromechanical actuator |
US5187487A (en) * | 1992-03-05 | 1993-02-16 | General Electric Company | Compact wide tunable bandwidth phased array antenna controller |
US5276636A (en) * | 1992-09-14 | 1994-01-04 | Cohn Robert W | Method and apparatus for adaptive real-time optical correlation using phase-only spatial light modulators and interferometric detection |
-
1992
- 1992-04-03 US US07/862,933 patent/US5312513A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-03-22 DE DE69311628T patent/DE69311628T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-22 EP EP93104644A patent/EP0568801B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-31 KR KR1019930005369A patent/KR100305157B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-04-02 JP JP5077112A patent/JPH06281869A/ja active Pending
- 1993-08-26 TW TW082106899A patent/TW222022B/zh active
-
1994
- 1994-02-24 US US08/201,307 patent/US5606441A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-07 US US08/486,126 patent/US5523881A/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-08 KR KR1020010006225A patent/KR100307475B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016404A (ja) * | 1998-03-02 | 2010-01-21 | Micronic Laser Syst Ab | ステッチング誤差防止用改良型パターン・ジェネレータ |
JP2002506234A (ja) * | 1998-03-02 | 2002-02-26 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 改良型パターン・ジェネレータ |
JP2002506236A (ja) * | 1998-03-02 | 2002-02-26 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 変調装置の設計を改良したパターン・ジェネレータ |
JP2010267978A (ja) * | 1998-03-02 | 2010-11-25 | Micronic Laser Syst Ab | 改良型パターン・ジェネレータ |
JP2010015176A (ja) * | 1998-03-02 | 2010-01-21 | Micronic Laser Syst Ab | アドレス・レゾリューションが改善されたパターン・ジェネレータ |
JP2003322807A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | 超小型鏡デバイスおよびその形成方法 |
US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
US9885959B2 (en) | 2003-04-09 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator |
US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
US9760014B2 (en) | 2003-10-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
US10281632B2 (en) | 2003-11-20 | 2019-05-07 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction |
US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
US10007194B2 (en) | 2004-02-06 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
US10234770B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-19 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
US10241417B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
JP4492952B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2010-06-30 | 株式会社リコー | 光偏向装置、光偏向アレー、光学システム、画像投影表示装置および画像形成装置 |
JP2006162779A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Ricoh Co Ltd | 光偏向装置、光偏向アレー、光学システム、画像投影表示装置および画像形成装置 |
JP2006309243A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Asml Holdings Nv | スーパーピクセル形式の可傾ミラーを用いた光パターン形成装置 |
US7978388B2 (en) | 2006-01-12 | 2011-07-12 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Mirror device and mirror device manufacturing method incorporating a collision preventive structure |
WO2007080789A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-19 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | ミラー素子およびミラー素子の製造方法 |
JP4814257B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2011-11-16 | 日本電信電話株式会社 | ミラー素子およびミラー素子の製造方法 |
JPWO2007080789A1 (ja) * | 2006-01-12 | 2009-06-11 | 日本電信電話株式会社 | ミラー素子およびミラー素子の製造方法 |
EP2278380A1 (en) | 2007-09-14 | 2011-01-26 | Nikon Corporation | Design and manufacturing method of an optical element |
EP2631699A1 (en) | 2007-09-14 | 2013-08-28 | Nikon Corporation | Illumination optical system, configuration and illumination methods |
EP2515171A1 (en) | 2007-10-12 | 2012-10-24 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and device manufacturing method |
EP2498132A1 (en) | 2007-10-12 | 2012-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2527920A1 (en) | 2007-10-12 | 2012-11-28 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2518564A1 (en) | 2007-10-12 | 2012-10-31 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and device manufacturing method |
EP2620799A2 (en) | 2007-10-24 | 2013-07-31 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2620801A2 (en) | 2007-10-24 | 2013-07-31 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2620800A2 (en) | 2007-10-24 | 2013-07-31 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2273304A1 (en) | 2007-10-24 | 2011-01-12 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2273305A2 (en) | 2007-10-24 | 2011-01-12 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
WO2009060745A1 (ja) | 2007-11-06 | 2009-05-14 | Nikon Corporation | 制御装置、露光方法、及び露光装置 |
US9946162B2 (en) | 2007-11-06 | 2018-04-17 | Nikon Corporation | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device |
US8792081B2 (en) | 2007-11-06 | 2014-07-29 | Nikon Corporation | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device |
US9268235B2 (en) | 2007-11-06 | 2016-02-23 | Nikon Corporation | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device |
US8094290B2 (en) | 2007-11-06 | 2012-01-10 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9551942B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-01-24 | Nikon Corporation | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device |
US10261421B2 (en) | 2007-11-06 | 2019-04-16 | Nikon Corporation | Controller for optical device, exposure method and apparatus, and method for manufacturing device |
EP3101478A2 (en) | 2007-11-08 | 2016-12-07 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
EP2518565A1 (en) | 2007-11-08 | 2012-10-31 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
WO2009078223A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2009078224A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2009125511A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社ニコン | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2009145048A1 (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-03 | 株式会社ニコン | 空間光変調器の検査装置および検査方法、照明光学系、照明光学系の調整方法、露光装置、およびデバイス製造方法 |
WO2011021444A1 (en) | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0568801B1 (en) | 1997-06-18 |
TW222022B (ja) | 1994-04-01 |
EP0568801A1 (en) | 1993-11-10 |
US5312513A (en) | 1994-05-17 |
KR100305157B1 (ko) | 2001-11-22 |
KR930022124A (ko) | 1993-11-23 |
KR100307475B1 (ko) | 2001-11-03 |
DE69311628D1 (de) | 1997-07-24 |
DE69311628T2 (de) | 1997-12-18 |
US5523881A (en) | 1996-06-04 |
US5606441A (en) | 1997-02-25 |
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