JPH06278127A - スライシングマシン - Google Patents

スライシングマシン

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Publication number
JPH06278127A
JPH06278127A JP7057593A JP7057593A JPH06278127A JP H06278127 A JPH06278127 A JP H06278127A JP 7057593 A JP7057593 A JP 7057593A JP 7057593 A JP7057593 A JP 7057593A JP H06278127 A JPH06278127 A JP H06278127A
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JP
Japan
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blade
magnetic force
inner peripheral
central
work
Prior art date
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Pending
Application number
JP7057593A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Kimura
良彦 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP7057593A priority Critical patent/JPH06278127A/ja
Publication of JPH06278127A publication Critical patent/JPH06278127A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワーク切断面の平坦度を高精度に調整する。 【構成】 ワークWから切り出されるウェーハWfを挟
んで、ブレード8の内周部と対向する中央電磁石24
と、その両側でブレード内周部と対向する左側および右
側電磁石34,36を有する。各電磁石24,34,3
6のブレード内周側には、ブレード内周縁と対向して中
央,左側および右側ブレード位置検出センサ30,3
8,40が配置されている。さらに、各センサ30,3
8,40からの信号を、予め求めた剛性行列を用いて演
算処理し、この演算結果に基づいて各電磁石24,3
4,36への電流量を加減する制御手段が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体単結晶棒等のワ
ークからウェーハを切り出す際に使用されるスライシン
グマシンに関する。
【0002】
【従来の技術】シリコン等の単結晶棒からウェーハを切
り出す際に用いられるスライシングマシンでは、切断時
の内周刃ブレードの平坦度の変化がウェーハの平坦度に
重大な影響を及ぼすため、切断中の内周刃ブレードの厚
さ方向の変位を常時監視し、変位に応じてブレードの厚
さ方向の位置を修正しながら切断を進行することが試み
られている。
【0003】このような内周刃ブレードの修正手段を備
えたスライシングマシンとしては、例えば特開平3−1
21769号公報に記載されているように、内周刃ブレ
ードの厚さ方向の変位を測定する変位検出センサと、内
周刃ブレードを挟み込むように配置される少なくとも一
対の電磁石と、上記変位検出センサの出力信号に基づい
て電磁石の発する磁力を調整する磁力調整手段とを備
え、変位検出センサが検出したブレードの厚さ方向の変
位量に応じて、ブレード面から遠ざかる側の電磁石の磁
力を増加させ、これによりブレードを引き寄せてその厚
さ方向の変位を打ち消すようにしたものが提供されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のスライシングマシンは、シリコン単結晶棒に内周刃
ブレードが切り込まれる手前の位置、及び、シリコン単
結晶棒からブレードが抜け出る位置の一方または双方に
変位検出センサ、電磁石を配置してブレードの変位検出
及び修正を行っているに過ぎず、実際の切削位置で内周
刃ブレードの変位検出や修正を行っているわけではな
い。
【0005】このため、被切断材に切り込まれている最
中の内周刃ブレードの振れや変形に対応できず、切断精
度を高精度に維持できないおそれがあった。本発明は、
このような背景の下になされたもので、ワーク内部に切
り込んだ部分でブレードの厚さ方向の変位を制御するこ
とにより、ワーク切断面の平坦度を高精度に調整できる
スライシングマシンを提供することを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスライシン
グマシンは、内周縁に切断刃が形成された環状をなす強
磁性体製の内周刃ブレードと、前記内周刃ブレードを支
持し、前記内周刃ブレードをその軸線回りに回転させる
ブレード回転手段と、切断すべきワークを前記内周刃ブ
レードの開口部内に挿入した状態で支持するためのワー
ク支持手段と、前記内周刃ブレードの切断刃が前記ワー
クに切り込むように前記ワーク支持手段または前記内周
刃ブレードを移動させる切り込み手段と、前記ワークか
ら切り出されるウェーハを挟んで、前記ワーク内に切り
込んだ前記内周刃ブレードの内周部と対向し得る位置に
配置され、前記ウェーハ越しに、前記ブレード厚さ方向
における内周刃ブレードの位置を検出する中央ブレード
位置検出センサと、前記ワークから切り出されるウェー
ハを挟んで、前記ワーク内に切り込んだ前記内周刃ブレ
ードの内周部と対向し得る位置に配置され、前記ウェー
ハ越しに前記ブレードを引きつける磁力を発生する中央
磁力発生手段と、前記中央磁力発生手段からブレード周
方向に離間し、かつ前記内周刃ブレードの内周部と対向
して設けられた1または2以上の側方磁力発生手段と、
前記中央ブレード位置検出センサからブレード周方向に
離間し、前記内周刃ブレードの内周部に対向して配置さ
れた1または2以上の側方ブレード位置検出センサと、
前記中央および側方ブレード位置検出センサからの信号
を演算処理し、この演算結果に基づいて、前記中央およ
び側方磁力発生手段が前記内周刃ブレードに及ぼす磁力
をそれぞれ制御する制御手段とを具備することを特徴と
している。
【0007】なお、前記制御手段は、ワーク切断開始時
に、前記中央および側方磁力発生手段により前記内周刃
ブレードの内周部をそれぞれ所定の初期磁力で吸引させ
ることにより、前記切断刃をその自然状態での位置より
も前記中央および側方磁力発生手段側に接近した初期位
置に維持するとともに、ワーク切断中には、前記中央お
よび側方ブレード位置検出センサからの信号に応じて前
記各初期磁力を増減し、前記各初期位置を基準として内
周刃ブレードの厚さ方向双方向にブレード内周部の位置
を制御するように構成されていてもよい。
【0008】前記中央および側方磁力発生手段は、それ
ぞれ内周刃ブレードの内周部を吸引し得る1または2以
上の電磁石を有するものでもよい。
【0009】前記制御手段は、前記中央および側方ブレ
ード位置検出センサのそれぞれの測定点での前記内周刃
ブレードの変位量を、予め設定されたブレード変位量の
目標値に一致させるために、前記中央および側方磁力発
生手段のそれぞれから発生させるべき初期磁力を計算す
る初期磁力計算手段と、前記中央および側方ブレード位
置検出センサがそれぞれ検出したブレード変位量と、前
記ブレード変位量の目標値とを比較して偏差をそれぞれ
計算する偏差検出手段と、前記偏差検出手段が算出した
偏差に基づいて前記各初期磁力の補償量を計算する補償
磁力計算手段と、前記初期磁力計算手段により算出され
た前記各初期磁力と、前記補償磁力計算手段により算出
された前記各磁力補償量とをそれぞれ合計する磁力合計
手段と、前記磁力合計手段が算出した各合計値から前記
中央および側方磁力発生手段の電磁石のそれぞれに供給
すべき電流量を算出する電流計算手段と、前記算出され
た電流量を前記中央および側方磁力発生手段の電磁石に
それぞれ供給する電流供給手段とを有するものでもよ
い。
【0010】前記中央および側方磁力発生手段はいずれ
もブレード中心から等距離に配置されるとともに、前記
中央および側方ブレード位置検出センサは、前記中央お
よび側方磁力発生手段よりブレード内周側に配置されて
いてもよい。
【0011】前記中央および側方磁力発生手段はいずれ
も、軟磁性体製のハウジングの内部に、コイルを巻回し
た軟磁性体製のコアを収容した電磁石であり、前記ブレ
ード位置検出センサは渦電流式距離センサであってよ
い。
【0012】前記中央および側方磁力発生手段は、ウェ
ーハを挟んでブレードと対向し得る位置に配置された永
久磁石と、この永久磁石をブレードに対して接近離間さ
せるための駆動手段とを具備するものでもよい。
【0013】
【作用】本発明に係るスライシングマシンによれば、切
断されるウェーハに対向配置された中央ブレード位置検
出センサにより、ワーク内に切り込んだ部分の切断刃の
位置を直接検出し、中央磁力発生手段でその位置を制御
するだけでなく、中央磁力発生手段の側方に配置された
側方磁力発生手段により、ワークに切り込んでいる部分
のブレードの平坦度さえも高精度に制御できるので、ワ
ークの切断面の平坦度を自在に設定することができる。
【0014】また、磁力発生手段のそれぞれによりブレ
ードを初期変位位置まで吸引した状態で切断を行うこと
により、ブレードの片側にしか磁力発生手段が配置され
ていないにも拘らず、各磁力を増減すれば、磁力発生手
段に接近する方向および磁力発生手段から遠ざかる方向
のいずれにもブレード位置を調整することが可能であ
る。
【0015】
【実施例】図1、図2および図3は、本発明に係るスラ
イシングマシンの一実施例を示す正面図、平面図および
側面図である。これらの図において符号1は基台であ
り、この基台1上には図1中左右方向に向けて水平にレ
ール2が固定され、このレール2上に左右方向移動可能
にコラム4が設置されている。
【0016】コラム4の内部には、その軸線を水平にし
て円環状のブレード固定治具6が軸線回りに回転自在に
配置されている。この固定治具6の内部には、同軸に内
周刃ブレード8が収容され、固定治具6によりブレード
8の外周部全周が均一に径方向外方へ引っ張られ適度な
張力が与えられている。ブレード8は、強磁性体をリン
グ状に成形された台金の内周縁に、ダイヤモンド等の砥
粒を電着して切断刃8aを形成したものである。コラム
4の上部には、固定治具6を軸線回りに回転させる駆動
機構10が設けられている。
【0017】コラム4の前方には、ワークとなる円柱状
の単結晶インゴット(図示略)等を載置して支持するベ
ッド12が、内周刃ブレード8に対向して設けられてい
る。このベッド12は、基台1の正面側に設けられた油
圧シリンダー等の昇降装置14上に取り付けられて上下
動可能とされ、これによりワークをブレード8に対して
相対移動させ、切断が行なえるようになっている。な
お、ワークを上下に移動させる代わりに、ブレード8を
上下に移動させることにより、ブレード8をワークに切
り込ませる構成も可能である。ベッド12には、ベッド
12上に支持されたワークを内周刃ブレード8側に向か
って進退させる繰り出し機構16が付設されている。
【0018】この実施例の装置では、内周刃ブレード8
の前面側の内周部と対向して、本実施例の特徴部分であ
るブレード位置制御機構20が設けられ、図示しない支
持部材を介してコラム4に固定されている。また、前記
各作動部を操作するための制御盤18が設けられてい
る。
【0019】図4ないし図6は、単結晶棒等のワークW
を切断している状態での前記ブレード位置制御機構20
の主要部分を示す図である。ワークWは黒鉛等からなる
台22に接着固定され、前記ベッド12(図示略)上に
載置されている。ワークWから切り出されるウェーハW
fを挟んで、ワーク8内に切り込んでいる内周刃ブレー
ド8の上側内周部と対向し得る位置には、その上下中心
線がウェーハWfの上下中心線と一致するように中央電
磁石(中央磁力発生手段)が配置され、この中央電磁石
24はロッド26を介して支持部28に固定されてい
る。
【0020】中央電磁石24の下方には、切断中のウェ
ーハWfを挟んでブレード8の切断刃7の近傍と対向す
る位置に、中央ブレード位置検出センサ30(以下、中
央センサという)が配置され、この中央センサ30も支
持部28に固定されている。支持部28は、ロッド32
を介して駆動機構(図示略)に連結されており、ブレー
ド8の軸線方向へ移動可能とされている。これにより、
中央電磁石24および中央センサ30がワークWと干渉
するおそれがある場合などには、ワークWからこれらを
後退させることができる。
【0021】前記中央電磁石24のブレード周方向両側
には、ウェーハWfとは対向せずブレード8の内周部と
対向する位置に、左側電磁石34および右側電磁石36
(側方磁力発生装置)が左右対称に配置されている。左
側電磁石34および右側電磁石36のそれぞれのブレー
ド内周側には、左側および右側ブレード位置検出センサ
38,40(以下、左側および右側センサという)が左
右対称に配置されている。電磁石24,34,36は同
一で、ブレード8と同心状の円弧型をなし、いずれもブ
レード内周縁から等距離離れた位置に配置されている。
センサ30,38,40も互いに同一で、ブレード8の
内周縁から等距離離れた位置に配置されている。センサ
30,38,40および電磁石24,34,36は、そ
の先端面がブレード面と平行に配置され、ブレード面か
らの離間量は、ワークWから切り出すべきウェーハWf
の厚さよりも大きく定められている。
【0022】電磁石24,34,36と、センサ30,
38,40とは、センサが磁気影響を受けないように、
ブレード半径方向に一定距離以上離して配置することが
望ましい。ブレード8の電磁石により吸引された箇所に
は、若干残留磁化が生じることが避けられないため、吸
引された箇所がセンサの前を通過すると磁気影響による
誤差が生じるおそれがあるが、ブレード8上の、電磁石
24,34,36が対向する領域と、センサ30,3
8,40が対向する領域とをブレード半径方向に十分離
間させることにより、残留磁化による磁気影響を防ぐこ
とができる。なお、センサ30,38,40を、電磁石
24,34,36のブレード半径方向内側ではなく、外
側に配置することも可能である。
【0023】電磁石24,34,36はいずれも、図7
および図8に示すように、純鉄等の軟磁性体からなるハ
ウジング42を有し、このハウジング42のブレード8
と対向する端面には、円弧状の溝44が長手方向に向け
て平行に2列形成され、これら溝44内には、コイル4
6が巻回された純鉄等の軟磁性体製のコア48がそれぞ
れ複数(この例では6個づつ)収容されている。そして
コイル46は、全てのコア48の磁極が同位相となるよ
うに、直列または並列に接続されている。
【0024】このような構造の電磁石24,34,36
によれば、図9に示すように、コイル46に通電する
と、コア48先端からブレード8の対向箇所のみを通過
してハウジング42に至る磁気回路が形成される。した
がって、ブレード8の電磁石24,34,36の対向領
域外に残留磁化が生じにくく、センサ30,38,40
が渦電流センサ等の磁気影響を受けやすい形式のセンサ
である場合にも、前述した残留磁化による測定値への影
響を防ぐことができる。
【0025】センサ30,38,40および電磁石2
4,34,36は、それぞれ制御盤18に接続され、図
10に示すような制御系が構成されている。この制御系
について説明するに先立ち、本発明におけるブレード位
置制御方法の要点を図11を用いて説明する。
【0026】(ブレード位置制御方法の説明)図11は
ワークWをブレード8で切断している状態を示す断面拡
大図である。この実施例のスライシングマシンでワーク
Wを切断するには、切断開始前に、ブレード1を回転開
始させた状態で、電磁石24,34,36に個別に電流
を供給して磁力fを発生させ、電磁石24,34,36
と対向するブレード8の内周部を吸引して、自然状態の
位置P1から一定距離x(この時の変位量を初期変位量
と称する)だけ電磁石24,34,36に近い初期位置
P2に弾性的に変位させる。前記磁力f,変位量xおよ
び位置P2は各吸引箇所毎に異なってよい。
【0027】ブレード8の初期変位量は、ブレード8の
種類に応じて決定されるべき値であり本発明では限定さ
れるものではないが、一般なウェーハ製造用のブレード
の場合、2〜50μm程度が好ましい。2μm未満では
D2方向への変位可能量を十分確保できず、逆に50μ
mより大きいとD1方向への変位可能量を十分確保でき
なくなる。
【0028】次に、前記初期変位状態を維持しつつ、ワ
ークWの切断予定面に沿ってブレード8の切断刃8aを
切り込ませ、ワークWの切断を開始する。切断中、切断
予定面から実際の切断面がずれてきたら、センサ30,
38,40により検出されたずれ量に応じて前記磁力f
を増減する。すなわち、ブレード8が電磁石から遠ざか
る方向D2にずれたのであれば、電磁石に供給する電流
を増加して磁力fを強め、ブレード8を電磁石に向かう
方向D1へ変位させてずれを補償する。逆に、ブレード
8が電磁石へ接近する方向D1にずれたら、磁力fを弱
めることによりブレード8をD2方向へ弾性力で復帰さ
せ、ずれを補償すればよい。
【0029】(磁力の計算方法)次に、ブレード8の各
点における目標変位量から、各電磁石24,34,36
に発生させるべき磁力を計算する方法を説明する。左側
電磁石34がブレード8に及ぼす磁力をf1、中央電磁
石24の磁力をf2、右側電磁石36の磁力をf3とし、
次式に示すように、これら磁力のベクトルをFとする。
また、左側センサ38が検出するブレード変位量を
1、中央センサ30が検出するブレード変位量をx2
右側センサ40が検出するブレード変位量をx3とし、
これらブレード変位量のベクトルをXとする。
【0030】
【数1】
【0031】磁力のベクトルFとブレード変位量のベク
トルXの関係は次式で示される。Cは3×3のコンプラ
イアンス行列(Compliance Matrix)であり、cijは電磁
石jのみが1の磁力でブレードを吸引したとき、センサ
iで観測されるブレードの変位量を示している。
【0032】
【数2】
【0033】前記コンプライアンス行列Cの逆行列C-1
を剛性行列(Stiffness Matrix)Kとすれば次式が得られ
る。 F=KX
【0034】コンプライアンス行列Cは、後述するよう
に実測可能であるから、その値から剛性行列Kを求めれ
ば、上式により所定のブレード変位量を得るのに必要な
各電磁石の磁力が算出でき、ブレード位置の制御が行え
る。
【0035】(制御系の構成および作用)次に、図10
に示す制御系の構成および作用を説明する。図10中X
rは、この制御系に入力されるブレード変位量の目標値
のベクトルであり、次式で示されるxr1,xr2,xr3
それぞれ、左側、中央および右側センサ38,30,4
0の各測定点におけるブレード変位量の目標値を示す。
【0036】
【数3】
【0037】この実施例の制御系では、まず初期磁力計
算手段50により、入力されたブレード変位量の目標値
のベクトルXr から、予め求めておいた前記剛性行列K
を用いて、各電磁石34,24,36がブレード8に及
ぼすべき初期磁力のベクトルFfを計算する。この初期
磁力のベクトルFfは次式で示され、ff1,ff2および
f3は、左側、中央および右側電磁石34,24,36
により予めブレード8に及ぼすべき初期磁力を表す。
【0038】
【数4】
【0039】初期磁力のベクトルFfは次に磁力合計手
段56に伝達されるが、ブレード8への外乱がない状態
では後述する補償磁力Fbが最終的に0になるから、初
期磁力のベクトルFfはそのまま電流計算手段58に伝
達される。電流計算手段58では、初期磁力のベクトル
fに基づき、切断開始時に予め各電磁石に供給すべき
電流のベクトルIを算出する。次式のi1,i2およびi
3は、左側、中央および右側電磁石34,24,36に
供給すべき電流量を示している。
【0040】
【数5】
【0041】初期磁力ff1,ff2,ff3から電流i1
2,i3を算出するには、各電磁石についてブレードに
及ぶ磁力と電流との関係式を予め実験で求めておき、そ
の関係式から各電磁石に供給すべき電流を計算すればよ
い。これら電流i1,i2,i3を各電磁石に供給するこ
とにより、切断開始前に、各測定点でのブレード8の変
位量を目標値に一致させることができる。
【0042】上記のようにブレード8に初期変位を与え
たら、ワークWをブレード8内に挿入して昇降装置14
により上昇させ、ワークWの切断を開始する。切断開始
と同時に、一定のサンプリング時間毎に、センサ38,
30,40でブレード変位量を測定する。一回のサンプ
リングで得られた各センサ38,30,40の出力は、
ブレード位置計算手段60に伝達され、各測定点におけ
るブレード変位量の測定値のベクトルXcが計算され
る。xc1,xc2およびxc3は、左側、中央および右側セ
ンサ38,30,40の位置でのブレードの変位の測定
値である。算出された測定値のベクトルXcは偏差検出
手段52に伝達され、偏差検出手段52は測定値のベク
トルXcと目標値のベクトルXrとを比較して、偏差のベ
クトルXeを算出する。
【0043】
【数6】
【0044】偏差のベクトルXeは補償磁力計算手段5
4に伝達され、次式により補償磁力のベクトルFbが算
出される。fb1,fb2およびfb3は、左側、中央および
右側電磁石34,24,36における磁力補償量を示し
ている。
【0045】
【数7】
【0046】前記の式は、Xeを小さくする制御則とし
て比例制御を用いた場合の計算式を示すものであるが、
比較制御以外にも、偏差xeを零に近づける制御則であ
ればいずれも使用可能である。例えば、次式のような計
算式を使用することもできる。次式において、kp,k1
は正の実数、tは時間である。
【0047】
【数8】
【0048】算出された補償磁力のベクトルFbと、初
期磁力計算手段50から伝達される前記初期磁力のベク
トルFfとを、磁力合計手段56において合計すること
により、電磁石34,24,36で発生させるべき磁力
のベクトルFが算出される。求められた磁力のベクトル
Fを電流計算手段58に伝達し、前述の通りに再び各電
磁石に供給すべき電流量i1,i2およびi3を算出し、
各電磁石34,24,36に供給する。
【0049】以後、前記同様に一定時間毎に各センサ3
8,30,40でブレード変位量を測定し、初期磁力計
算、補償磁力計算、電流計算および電流供給を繰り返す
ことにより、各測定点でのブレードの変位量xc1
c2,xc3を目標値xr1,xr2,xr3にそれぞれ一致さ
せることができる。
【0050】電磁石34,24,36による磁力は、厳
密にはブレードと電磁石との間隙量によっても変化す
る。しかし、この実施例では、電磁石34,24,36
とブレード8の間隙量が1mm程度であるのに対してブ
レードの変位幅は数μm程度なので、前記間隙量の変化
による磁力変化は無視してよい。
【0051】前記の制御方法によれば、切断開始前に目
標値のベクトルXrを入力すると、切断中における各セ
ンサと対向する位置でのブレード変位量が、目標値のベ
クトルXrの各成分に一致するように自動制御されるか
ら、平坦度の高いウェハが切断できる。さらに本発明で
は、平坦度が高いウェーハだけでなく、後工程で発生す
るウェーハの反りを相殺するために所定の反りを予め付
与したウェーハも製造可能である。その場合には、各測
定点での目標値xr1〜xr3を互いに異ならせたり、ある
いは経時的に目標値xr1〜xr3を変化させながら切断す
ることにより、ウェーハWfに任意の反りを付与する。
【0052】なお、本実施例では、初期磁力計算手段5
0により初期磁力Ffを計算し、この初期磁力Ffをフィ
ードフォワードしているが、このようなフィードフォワ
ードを行わなくても、補償磁力計算手段54の作用によ
り自動的に、ブレード変位量は目標値Xrに一致する。
しかし、初期磁力計算手段50によりフィードフォワー
ドを行なったほうが、行わない場合に比して、切断開始
後速やかにブレード8の位置が安定するという利点を有
する。
【0053】また、前記実施例では、電磁石およびセン
サが3個づつ設けられているが、本発明では、それぞれ
2個であっても、4個以上であってもよい。センサおよ
び電磁石の数を増やすほど切断面の形状を高精度に制御
することができ、ウェーハの平坦度を上げることが可能
である。電磁石およびセンサの個数が変わっても、前記
のような行列を使用すれば、制御は容易に行える。
【0054】また、センサと電磁石の個数は同じでなく
てもよい。電磁石の磁力の制約を考えなければ、コンプ
ライアンス行列の階数(rank)がセンサの個数と等しいか
または大きければ、制御可能である。電磁石がセンサよ
りも多い場合、前述のコンプライアンス行列Cは正方行
列とはならず、その逆行列である剛性行列Kは必ずしも
算出できないが、剛性行列Kの代わりに、行列Cの擬逆
行列(psudo-inverse matrix)を使用すれば前記同様に制
御できる。ただし、電磁石の数がセンサの数よりも少な
い場合は、各センサの測定点での偏差をすべて零にする
ことは不可能である。
【0055】前記構成からなるスライシングマシンによ
れば、切断されるウェーハWfに対向配置された中央ブ
レード位置検出センサ30により、ワークW内に切り込
んだ部分のブレード切断刃7の位置を直接検出し、中央
電磁石24でその位置を制御するだけでなく、中央電磁
石24の両側に配置された左側および右側電磁石34,
36により、ワークWに切り込んでいる部分の平坦度さ
えも高精度に制御しているので、ワークWの切断面平坦
度を自在に設定することができる。
【0056】また、この実施例では、電磁石34,2
4,36のそれぞれによりブレード8を吸引した状態で
切断を行うので、各磁力の増減により、電磁石に接近す
る方向および電磁石から遠ざかる方向のいずれにもブレ
ード位置を調整することができる。
【0057】また、3個のブレード位置検出センサ3
0,38,40からの信号に対し、剛性行列Kを用いた
演算を行い、3個の電磁石24,34,36への供給電
流を決定しているので、各センサの信号を各電磁石の電
流に個別にフィードバックする構成に比して、動作安定
性を高めることが可能である。各センサの信号を各電磁
石の電流に個別にフィードバックする制御も可能である
が、一測定点でのブレード位置を修正すると他の測定点
でのブレード位置が変化して再度修正しなければならな
くなるので、ブレード位置制御の安定性が低下し、ブレ
ード位置が不安定になりやすい。
【0058】さらに、この実施例では、中央電磁石24
および中央センサ30がブレード軸線方向に移動できる
ようになっているから、例えば、ワークWの端部を切断
する場合などには、ワークWから中央電磁石24および
中央センサ30を後退させることにより、ワーク端部が
中央電磁石24および中央センサ30と干渉するおそれ
をなくすことができる。この場合、若干制御精度は低下
するが、左右のセンサ38,40および電磁石34,3
6のみを用いてブレード位置の制御を行なうことができ
る。
【0059】次に、前記第2実施例の装置における制御
の具体例を説明する。図1ないし図10の装置を実際に
作成し、中央センサ30から左右に50゜かつブレード
8の内周縁から10mm外方に離間した位置に、それぞ
れ左側センサ38および右側センサ40を配置した。ま
た、中央電磁石24の中心から左右60゜の位置にそれ
ぞれ左側電磁石34および右側電磁石36を配置した。
【0060】センサ30,38,40としては渦電流式
センサを用い、電磁石によるブレード8の残留磁化の影
響を受けないように、センサ30,38,40と電磁石
24,34,36をブレード半径方向に12mm離間さ
せた。なお、磁気の影響の有無は、ブレード8を挟んで
各センサ30,38,40と対向する位置にそれぞれレ
ーザ変位計(図示略)を配置したうえで磁力を発生さ
せ、両者の測定値が一致するか否かで判断した。
【0061】電磁石24,34,36、センサ30,3
8,40およびブレード8の離間量等は図12に示すよ
うに設定した。使用したブレード8は、内径235m
m、台金厚さ0.15mm、ダイアモンド砥粒を電着し
た切断刃8aの厚さが0.3mm、台金の材質は強磁性
ステンレスである。このブレード8をその内径が1.2
mm拡大するまで固定治具6により張り上げた。この状
態でブレード8の内周部をブレード軸線方向に350g
fで押したところ、50μm変位した。電磁石24,3
4,36およびセンサ30,38,40のブレード端面
からの距離は1.0mmとした。
【0062】電磁石24,34,36としては、図7な
いし図9に示すように、純鉄製のハウジング42の中
に、純鉄製の12個のコア48をはめ込んだ構造のもの
を使用し、各コア48には300巻きのコイル46を取
り付けた。前記装置を使用し、磁力とブレード8の変位
量の関係を調べた。図6に示すように、ブレード8の内
周縁の外方10mmの位置にレーザー変位計62を配置
し、中央電磁石24の中心からの角度θを10゜毎に変
化させつつ、ブレード8を1460rpmで連続回転さ
せ、中央電磁石24に供給する電流を断接して、各点に
おけるブレード変位量を測定した。中央電磁石24への
電流は1.5Aとした。
【0063】結果を表1および図13に示す。θ=0゜
の点で変位量は最大となり、この点から離れるに従い徐
々に変位量が小さくなり、グラフはθ=0を中心として
ほぼ左右対称となった。このことから、ブレード8の変
位量は回転の影響をほとんど受けないことが判明した。
これは、ブレード8が極めて薄く、軽量であることによ
る。
【0064】
【表1】
【0065】左右の電磁石34,36は、中央電磁石2
4と全く同じものであるから、各電磁石24,34,3
6に1.5Aづつ電流を流した時のブレード変位量は、
図14に示す各線のようになる。1.5Aの電流を流し
たときの電磁石の磁力を1とした場合、図13の実験デ
ータ、電磁石およびセンサの位置関係から、以下のコン
プライアンス行列Cおよび剛性行列Kが得られた。
【0066】
【数9】
【0067】前記剛性行列Kを用いることにより、表2
の例1〜3に示すブレード変位量の目標値x1,x2,x
3に対応して、各電磁石がブレードに及ぼすべき磁力
1,f2,f3を同表に示す通りに算出できた。図10
の補償磁力計算手段54を解除した状態で、前記磁力f
1,f2,f3 から電流量を算出して各電磁石34,2
4,36に供給し、各センサ測定点でのブレード変位量
をレーザ変位計で測定したところ、目標値通りであるこ
とが確認できた。図15、図16および図17は、表2
の例1〜3のように目的値を設定した場合の切断面の形
状を、前記コンプライアンス行列Cを用いて計算した結
果を示すグラフである。
【0068】
【表2】
【0069】なお、本発明に係るスライシングマシンは
上記実施例のみに限定されるものではなく、必要に応じ
て適宜構成を変更してよい。例えば、磁力発生手段とし
て電磁石を使用する代わりに、永久磁石と、この永久磁
石をブレード8に対し接近離間させる直動ステッピング
モータ等の駆動手段とを有する磁力発生手段を使用して
もよい。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るスラ
イシングマシンによれば、切断されるウェーハに対向配
置された中央ブレード位置検出センサにより、ワーク内
に切り込んだ部分の切断刃の位置を直接検出し、中央磁
力発生手段でその位置を制御するだけでなく、中央磁力
発生手段の側方に配置された側方磁気発生手段により、
ワークに切り込んでいる部分の平坦度さえも制御できる
ので、ワークの切断面の平坦度を自在に設定することが
でき、平坦度の高いウェーハばかりか、所定の反りを付
与したウェーハも製造できる。
【0071】また、中央および側方磁力発生手段のそれ
ぞれにより、ブレードを初期変位位置まで吸引した状態
で切断を行うので、ブレードの片面側にしか磁力発生手
段が配置されていないにも拘らず、各磁力の増減によ
り、電磁石に接近する方向および電磁石から遠ざかる方
向のいずれにもブレード位置を調整することができる。
【0072】さらに、2以上のブレード位置検出センサ
からの信号に対し、剛性行列等を用いた演算を行い、磁
力発生手段が発生する磁力を制御する場合には、各セン
サの信号を各磁力発生手段に個別にフィードバックする
構成に比して、動作安定性を高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスライシングマシンの一実施例を
示す正面図である。
【図2】前記スライシングマシンの平面図である。
【図3】前記スライシングマシンの側面図である。
【図4】前記スライシングマシンのブレード位置制御機
構の要部を示す斜視図である。
【図5】前記ブレード位置制御機構の要部を示す側面図
である。
【図6】前記ブレード位置制御機構の要部を示す正面図
である。
【図7】前記ブレード位置制御機構に使用される電磁石
の正面図である。
【図8】前記電磁石の断面図である。
【図9】前記電磁石の作用を示す断面図である。
【図10】前記スライシングマシンの制御系のブロック
図である。
【図11】前記ブレード位置制御機構の作用を示す断面
図である。
【図12】本発明の実験例に使用した装置の要部を示す
側面図である。
【図13】前記実験例の結果を示すグラフである。
【図14】前記実験例でのブレード制御方法を説明する
ためのグラフである。
【図15】前記実験例での切断面形状の一例を示すグラ
フである。
【図16】前記実験例での切断面形状の一例を示すグラ
フである。
【図17】前記実験例での切断面形状の一例を示すグラ
フである。
【符号の説明】
W ワーク Wf ウェーハ 8 内周刃ブレード 8a 切断刃 24 中央電磁石(中央磁力発生手段) 30 中央ブレード位置検出センサ 34,36 左側および右側電磁石(側方磁力発生手
段) 38,40 左側および右側ブレード位置検出センサ
(側方ブレード位置検出センサ) 42 ハウジング 46 コイル 48 コア 50 初期磁力計算手段 52 偏差検出手段 54 補償磁力計算手段 56 磁力合計手段 58 電流計算手段 60 ブレード位置計算手段

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内周縁に切断刃が形成された環状をなす強
    磁性体製の内周刃ブレードと、 前記内周刃ブレードを支持し、前記内周刃ブレードをそ
    の軸線回りに回転させるブレード回転手段と、 切断すべきワークを前記内周刃ブレードの開口部内に挿
    入した状態で支持するためのワーク支持手段と、 前記内周刃ブレードの切断刃が前記ワークに切り込むよ
    うに前記ワーク支持手段または前記内周刃ブレードを移
    動させる切り込み手段と、 前記ワークから切り出されるウェーハを挟んで、前記ワ
    ーク内に切り込んだ前記内周刃ブレードの内周部と対向
    し得る位置に配置され、前記ウェーハ越しに、前記ブレ
    ード厚さ方向における内周刃ブレードの位置を検出する
    中央ブレード位置検出センサと、 前記中央ブレード位置検出センサからブレード周方向に
    離間し、前記内周刃ブレードの内周部に対向して配置さ
    れた1または2以上の側方ブレード位置検出センサと、 前記ワークから切り出されるウェーハを挟んで、前記ワ
    ーク内に切り込んだ前記内周刃ブレードの内周部と対向
    し得る位置に配置され、前記ウェーハ越しに前記内周刃
    ブレードを引きつける磁力を発生する中央磁力発生手段
    と、 前記中央磁力発生手段からブレード周方向に離間し、か
    つ前記内周刃ブレードの内周部と対向して設けられた1
    または2以上の側方磁力発生手段と、 前記中央および側方ブレード位置検出センサからの信号
    を演算処理し、この演算結果に基づいて、前記中央およ
    び側方磁力発生手段が前記内周刃ブレードに及ぼす磁力
    をそれぞれ制御する制御手段とを具備することを特徴と
    するスライシングマシン。
  2. 【請求項2】前記制御手段は、ワーク切断開始時に、前
    記中央および側方磁力発生手段により前記内周刃ブレー
    ドの内周部をそれぞれ所定の初期磁力で吸引させること
    により、前記切断刃をその自然状態での位置よりも前記
    中央および側方磁力発生手段側に接近した初期位置に維
    持するとともに、 ワーク切断中には、前記中央および側方ブレード位置検
    出センサからの信号に応じて前記各初期磁力を増減し、
    前記各初期位置を基準としてブレードの厚さ方向双方向
    にブレード内周部の位置を制御するように構成されてい
    ることを特徴とする請求項1のスライシングマシン。
  3. 【請求項3】前記中央および側方磁力発生手段は、それ
    ぞれ内周刃ブレードの内周部を吸引し得る1または2以
    上の電磁石を有することを特徴とする請求項1または2
    記載のスライシングマシン。
  4. 【請求項4】前記制御手段は、前記中央および側方ブレ
    ード位置検出センサのそれぞれの測定点での前記内周刃
    ブレードの変位量を、予め設定されたブレード変位量の
    目標値に一致させるために、前記中央および側方磁力発
    生手段のそれぞれから発生させるべき初期磁力を計算す
    る初期磁力計算手段と、 前記中央および側方ブレード位置検出センサがそれぞれ
    検出したブレード変位量と、前記ブレード変位量の目標
    値とを比較して偏差をそれぞれ計算する偏差検出手段
    と、 前記偏差検出手段が算出した偏差に基づいて前記各初期
    磁力の補償量を計算する補償磁力計算手段と、 前記初期磁力計算手段により算出された前記各初期磁力
    と、前記補償磁力計算手段により算出された前記各磁力
    補償量とをそれぞれ合計する磁力合計手段と、 前記磁力合計手段が算出した各合計値から前記中央およ
    び側方磁力発生手段の電磁石のそれぞれに供給すべき電
    流量を算出する電流計算手段と、 前記算出された電流量を前記中央および側方磁力発生手
    段の電磁石にそれぞれ供給する電流供給手段とを有する
    ことを特徴とする請求項3記載のスライシングマシン。
  5. 【請求項5】前記中央および側方磁力発生手段はいずれ
    もブレード中心から等距離に配置されるとともに、前記
    中央および側方ブレード位置検出センサは、前記中央お
    よび側方磁力発生手段よりブレード内周側に配置されて
    いることを特徴とする請求項1,2,3または4記載の
    スライシングマシン。
  6. 【請求項6】前記中央および側方磁力発生手段はいずれ
    も、軟磁性体製のハウジングの内部に、コイルを巻回し
    た軟磁性体製のコアを収容した電磁石であり、前記ブレ
    ード位置検出センサは渦電流式距離センサであることを
    特徴とする請求項1,2,3,4または5記載のスライ
    シングマシン。
  7. 【請求項7】前記中央および側方磁力発生手段は、ウェ
    ーハを挟んで内周刃ブレードと対向し得る位置に配置さ
    れた永久磁石と、この永久磁石を内周刃ブレードに対し
    て接近離間させるための駆動手段とを具備することを特
    徴とする請求項1記載のスライシングマシン。
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