JPH06274871A - 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 - Google Patents
磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06274871A JPH06274871A JP8402793A JP8402793A JPH06274871A JP H06274871 A JPH06274871 A JP H06274871A JP 8402793 A JP8402793 A JP 8402793A JP 8402793 A JP8402793 A JP 8402793A JP H06274871 A JPH06274871 A JP H06274871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tape
- plating
- grinding
- magnetic disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 非磁性めっき前の最終仕上げ加工として、砥
粒テープによるテープ研削を施しその表面粗さをＲａ≦
１５０Åとしたのち、Ｎｉめっきなどの非磁性めっきを
施す。次いで遊離砥粒によるポリッシングを施すことな
く、テクスチャー加工を行って磁気ディスク用アルミニ
ウム基板を製造する。 【効果】 非磁性めっき後ポリッシング加工を施した工
程により作成した磁気ディスク基板と同等、さらには、
ロールオフ特性では、それ以上の磁気ディスク用アルミ
ニウム基板を得ることができ、かつ、自動化が可能で、
コスト低廉な基板を製造することができる。
粒テープによるテープ研削を施しその表面粗さをＲａ≦
１５０Åとしたのち、Ｎｉめっきなどの非磁性めっきを
施す。次いで遊離砥粒によるポリッシングを施すことな
く、テクスチャー加工を行って磁気ディスク用アルミニ
ウム基板を製造する。 【効果】 非磁性めっき後ポリッシング加工を施した工
程により作成した磁気ディスク基板と同等、さらには、
ロールオフ特性では、それ以上の磁気ディスク用アルミ
ニウム基板を得ることができ、かつ、自動化が可能で、
コスト低廉な基板を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスクの製造に使
用される、表面特性に優れたアルミニウム基板の製造方
法に関するものである。
用される、表面特性に優れたアルミニウム基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスク用基板の製造はアル
ミニウム合金材をダイヤモンドを用いて切削加工するい
わゆるダイヤターンや、ＰＶＣ砥石を用いた研削加工等
により所定の表面精度に仕上げた後、１０〜１５μｍの
Ｎｉ−Ｐめっきを施し、さらに２〜３μｍ表面を遊離砥
粒によるポリッシング加工してめっき表面の欠陥を除去
してから、ヘッドの吸着防止のための砥粒テープによる
テクスチャー加工を施すことにより行われている。
ミニウム合金材をダイヤモンドを用いて切削加工するい
わゆるダイヤターンや、ＰＶＣ砥石を用いた研削加工等
により所定の表面精度に仕上げた後、１０〜１５μｍの
Ｎｉ−Ｐめっきを施し、さらに２〜３μｍ表面を遊離砥
粒によるポリッシング加工してめっき表面の欠陥を除去
してから、ヘッドの吸着防止のための砥粒テープによる
テクスチャー加工を施すことにより行われている。
【０００３】しかしこの方法では工程が長く、製造コス
トが高くなるため、いかにして工程を簡素化し、コスト
低減を図るかが大きな問題となっている。その一方法と
して、Ｎｉ−Ｐめっき後のポリッシング工程を省略する
ことが試みられている。そのためには、めっき後のマイ
クロピット（微小凹欠陥）やノジュール（半球状凸欠
陥）の一原因となる晶出物を微細化したアルミニウム合
金材を用いることが考えられる。また、従来よりもさら
に表面粗さを向上させた加工法でアルミ表面を加工し、
次いでマイクロピット、ノジュール発生を抑制する前処
理、めっき法でＮｉ−Ｐめっきを施し、ポリッシング加
工を施すことなく、めっき後直接テクスチャー加工でき
れば望ましい。この改良方法の中で、まずアルミニウム
合金晶出物の微細化については、アルミニウム地金の純
度、添加合金の組成、圧延前のソーキング条件により解
決することが種々提案されている。また、本発明者らは
めっきの前処理においては、酸性エッチングで発生する
不溶解性残渣、いわゆるスマットがノジュールの核とな
ることを解明し、スマットを溶解する特定の硫酸、フッ
化物系の酸性エッチング液を使用すれば、解決できるこ
とを見出し新しい処理方法を提案した（特願平４−７８
７５５）。一方、アルミサブストレートの表面粗さを向
上させる加工方法について、従来よりダイヤターン法を
改善したり、従来のＰＶＣ砥石の粒径をさらに細かくし
たりして対応しようとしている。
トが高くなるため、いかにして工程を簡素化し、コスト
低減を図るかが大きな問題となっている。その一方法と
して、Ｎｉ−Ｐめっき後のポリッシング工程を省略する
ことが試みられている。そのためには、めっき後のマイ
クロピット（微小凹欠陥）やノジュール（半球状凸欠
陥）の一原因となる晶出物を微細化したアルミニウム合
金材を用いることが考えられる。また、従来よりもさら
に表面粗さを向上させた加工法でアルミ表面を加工し、
次いでマイクロピット、ノジュール発生を抑制する前処
理、めっき法でＮｉ−Ｐめっきを施し、ポリッシング加
工を施すことなく、めっき後直接テクスチャー加工でき
れば望ましい。この改良方法の中で、まずアルミニウム
合金晶出物の微細化については、アルミニウム地金の純
度、添加合金の組成、圧延前のソーキング条件により解
決することが種々提案されている。また、本発明者らは
めっきの前処理においては、酸性エッチングで発生する
不溶解性残渣、いわゆるスマットがノジュールの核とな
ることを解明し、スマットを溶解する特定の硫酸、フッ
化物系の酸性エッチング液を使用すれば、解決できるこ
とを見出し新しい処理方法を提案した（特願平４−７８
７５５）。一方、アルミサブストレートの表面粗さを向
上させる加工方法について、従来よりダイヤターン法を
改善したり、従来のＰＶＣ砥石の粒径をさらに細かくし
たりして対応しようとしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイヤ
ターン法では、晶出物を微細化したアルミニウム合金材
を使用しても切削の際、この晶出物を引きずり細長い凹
欠陥が発生したり、基板外周付近で形状が盛上るいわゆ
るスキージャンプ欠陥が発生するといった、特性面での
問題があった。また従来のダイヤターン法は、生産性に
劣るという理由から、実用上解決すべき点を残してい
る。また、ＰＶＣ砥石を用いた研削法では前述したとお
り、必然的に砥粒の粒径を細かくする必要があり、その
結果、加工速度が低下し、生産性が落ちたり、また最終
仕上げ研削前の荒研削が必要になることが実用上の制約
となっている。さらに、バッチ方式のため自動化が困難
であること等の理由により、ダイヤターン法同様実用上
十分ではない。本発明の目的は、上記従来技術の欠点を
解消し、めっき後のポリッシング加工が不要となり、工
程を簡略化した、表面特性に優れ、かつ安価な磁気ディ
スク用アルミニウム基板の製造方法を提供することにあ
る。
ターン法では、晶出物を微細化したアルミニウム合金材
を使用しても切削の際、この晶出物を引きずり細長い凹
欠陥が発生したり、基板外周付近で形状が盛上るいわゆ
るスキージャンプ欠陥が発生するといった、特性面での
問題があった。また従来のダイヤターン法は、生産性に
劣るという理由から、実用上解決すべき点を残してい
る。また、ＰＶＣ砥石を用いた研削法では前述したとお
り、必然的に砥粒の粒径を細かくする必要があり、その
結果、加工速度が低下し、生産性が落ちたり、また最終
仕上げ研削前の荒研削が必要になることが実用上の制約
となっている。さらに、バッチ方式のため自動化が困難
であること等の理由により、ダイヤターン法同様実用上
十分ではない。本発明の目的は、上記従来技術の欠点を
解消し、めっき後のポリッシング加工が不要となり、工
程を簡略化した、表面特性に優れ、かつ安価な磁気ディ
スク用アルミニウム基板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題に鑑
みなされたものであり、（１）非磁性めっき前の最終仕
上げ加工として、砥粒テープによるテープ研削を施し、
その表面粗さをＲａ≦１５０Åとすることを特徴とする
非磁性めっきの表面特性に優れた磁気ディスク用アルミ
ニウム基板の製造方法、及び（２）非磁性めっき前の最
終仕上げ加工として、砥粒テープによるテープ研削を施
し、その表面粗さをＲａ≦１５０Åとしたのち、非磁性
めっきを施し、遊離砥粒によるポリッシングを施すこと
なくテクスチャー加工を行うことを特徴とする磁気ディ
スク用アルミニウム基板の製造方法、を提供するもので
ある。
みなされたものであり、（１）非磁性めっき前の最終仕
上げ加工として、砥粒テープによるテープ研削を施し、
その表面粗さをＲａ≦１５０Åとすることを特徴とする
非磁性めっきの表面特性に優れた磁気ディスク用アルミ
ニウム基板の製造方法、及び（２）非磁性めっき前の最
終仕上げ加工として、砥粒テープによるテープ研削を施
し、その表面粗さをＲａ≦１５０Åとしたのち、非磁性
めっきを施し、遊離砥粒によるポリッシングを施すこと
なくテクスチャー加工を行うことを特徴とする磁気ディ
スク用アルミニウム基板の製造方法、を提供するもので
ある。
【０００６】本発明の磁気ディスク用アルミニウム基板
の製造方法における工程は、通常以下のとおりである。 アルミニウム合金鋳造→圧延（コイル）→打抜き
（ブランク）→表面荒切削（または荒研削）→テー
プ研削→無電解Ｎｉ−Ｐめっき（非磁性めっき）→
テクスチャー加工 上記工程に基づく製造方法を具体的に説明する。まず、
アルミニウム合金鋳造、圧延、打抜きを行い、ブランク
を作成する。ブランク作成までは、従来の方法で行うこ
とができる。次に、表面の荒切削、または、荒切削加工
を行う。この工程の加工方法は常法により行うことがで
き、特に制限はないが、次工程のテープ研削の負荷（加
工時間）を考慮すれば、Ｒａ≦０．３μｍであることが
好ましい。
の製造方法における工程は、通常以下のとおりである。 アルミニウム合金鋳造→圧延（コイル）→打抜き
（ブランク）→表面荒切削（または荒研削）→テー
プ研削→無電解Ｎｉ−Ｐめっき（非磁性めっき）→
テクスチャー加工 上記工程に基づく製造方法を具体的に説明する。まず、
アルミニウム合金鋳造、圧延、打抜きを行い、ブランク
を作成する。ブランク作成までは、従来の方法で行うこ
とができる。次に、表面の荒切削、または、荒切削加工
を行う。この工程の加工方法は常法により行うことがで
き、特に制限はないが、次工程のテープ研削の負荷（加
工時間）を考慮すれば、Ｒａ≦０．３μｍであることが
好ましい。
【０００７】次に、テープ研削を行う。テープ研削は図
１（Ａ）、（Ｂ）に示す装置により行うことができる。
図１において（Ａ）はテープ研削の状態の正面図、
（Ｂ）は側面図であり、基板１を回転させながらゴムロ
ール２で砥粒テープ３を押しあて基板１同様テープ３を
回転させ、加工面に潤滑剤（クーラント）４を注入しな
がら加工を行う。５，６は基板回転方向及びテープ走行
方向をそれぞれ示す。このテープ研削により表面粗さを
Ｒａ≦０．０１５μｍ（１５０Å）に仕上げる。テープ
研削後の表面粗さが１５０Å以上であると、めっき後も
そのままの粗度となりめっき後のテクスチャー加工時間
がかかりすぎ、コスト的にめっき後のポリッシング工程
を省略した効果がなくなってしまう。また、ダイレクト
テクスチャー後研削目が残ってしまう。次に、テープ研
削に用いるテープは特に制限はないが、加工時間、テー
プ研削後の洗浄のしやすさを考慮すれば、テープ番手は
＃２０００〜＃４０００、砥粒は、アルミナ砥粒、また
はＳｉＣ砥粒が好ましい。また、テープを押圧するゴム
ロール硬度は研削速度、基板両面内の研削均一性を考慮
すると、６０度以上が好ましい。その他条件は、研削速
度を考慮すれば、ロール圧力１．５〜２．５kg/cm2、テ
ープ送り速度４０〜６０cm/min. 、基板回転数２００〜
４００ｒｐｍが好ましいが、これに限定されるものでは
ない。
１（Ａ）、（Ｂ）に示す装置により行うことができる。
図１において（Ａ）はテープ研削の状態の正面図、
（Ｂ）は側面図であり、基板１を回転させながらゴムロ
ール２で砥粒テープ３を押しあて基板１同様テープ３を
回転させ、加工面に潤滑剤（クーラント）４を注入しな
がら加工を行う。５，６は基板回転方向及びテープ走行
方向をそれぞれ示す。このテープ研削により表面粗さを
Ｒａ≦０．０１５μｍ（１５０Å）に仕上げる。テープ
研削後の表面粗さが１５０Å以上であると、めっき後も
そのままの粗度となりめっき後のテクスチャー加工時間
がかかりすぎ、コスト的にめっき後のポリッシング工程
を省略した効果がなくなってしまう。また、ダイレクト
テクスチャー後研削目が残ってしまう。次に、テープ研
削に用いるテープは特に制限はないが、加工時間、テー
プ研削後の洗浄のしやすさを考慮すれば、テープ番手は
＃２０００〜＃４０００、砥粒は、アルミナ砥粒、また
はＳｉＣ砥粒が好ましい。また、テープを押圧するゴム
ロール硬度は研削速度、基板両面内の研削均一性を考慮
すると、６０度以上が好ましい。その他条件は、研削速
度を考慮すれば、ロール圧力１．５〜２．５kg/cm2、テ
ープ送り速度４０〜６０cm/min. 、基板回転数２００〜
４００ｒｐｍが好ましいが、これに限定されるものでは
ない。
【０００８】テープ研削法を用い最終仕上げしたアルミ
サブストレートに対し、次いで脱脂、酸性エッチング、
亜鉛置換等の前処理を行いその表面に無電解Ｎｉ−Ｐめ
っきなどの非磁性めっきの皮膜を形成して、目的の磁気
ディスク用アルミニウム基板を得る。このめっき皮膜の
厚さは特に限定はないが、特性、経済性を考慮し、８〜
１２μｍ程度が好ましい。このように製造されためっき
を施した基板に２〜３μｍのポリッシング加工を施すこ
となく、直接テクスチャー加工を施した後無電解めっき
またはスパッタ等により磁性媒体を形成して磁気ディス
クとする。本発明では通常ポリッシング加工は必要ない
が、適宜に行ってもよいことは言うまでもない。テクス
チャー加工方法としては、本発明のアルミサブストレー
トの最終仕上げ方法であるテープ研削方法が好ましい。
研削量としては、めっき表面の粗さにより異なるが、本
発明で限定するＲａ≦１５０Åであれば、０．２μｍ以
下で問題はない。
サブストレートに対し、次いで脱脂、酸性エッチング、
亜鉛置換等の前処理を行いその表面に無電解Ｎｉ−Ｐめ
っきなどの非磁性めっきの皮膜を形成して、目的の磁気
ディスク用アルミニウム基板を得る。このめっき皮膜の
厚さは特に限定はないが、特性、経済性を考慮し、８〜
１２μｍ程度が好ましい。このように製造されためっき
を施した基板に２〜３μｍのポリッシング加工を施すこ
となく、直接テクスチャー加工を施した後無電解めっき
またはスパッタ等により磁性媒体を形成して磁気ディス
クとする。本発明では通常ポリッシング加工は必要ない
が、適宜に行ってもよいことは言うまでもない。テクス
チャー加工方法としては、本発明のアルミサブストレー
トの最終仕上げ方法であるテープ研削方法が好ましい。
研削量としては、めっき表面の粗さにより異なるが、本
発明で限定するＲａ≦１５０Åであれば、０．２μｍ以
下で問題はない。
【０００９】
【作用】本発明では、テープ研削を用いることによりア
ルミニウム基板の表面特性を優れたものとできるが、そ
の理由としては次のようなことが考えられる。 アルミサブストレートの一般的な最終仕上げ加工方法
であるＰＶＣ砥石を使用した研削方法では、表面粗さを
向上させようとすると相反して、ロールオフ特性（基板
外周付近形状のダレ具合を示す特性）が低下してしま
う。また、基板円周方向のロールオフ特性のバラツキも
大きい。これに対し、テープ研削により、ロールオフ特
性が低下することなく表面粗さを向上させることがで
き、なおかつ、加工が同心状であるため、基板円周方向
のロールオフ特性のバラツキが小さい。 ＰＶＣ砥石による研削法では加工バッチ数の増加とと
もに、砥石が目詰まりを起こし、研削速度が低下してし
まい、なおかつ加工バッチ間での表面粗さのバラツキが
大きい。またＰＶＣ砥石では上側の砥石と下側の砥石と
の目詰まり具合に差が発生しやすく、アルミ基板のＡ・
Ｂ面間（表・裏）での諸特性（表面粗さ、ロールオフ、
平坦度等）に差が生じやすい。これに対し、テープ研削
により加工面に対し、常時新しい砥粒が接するため、基
板間及びＡ・Ｂ面間での諸特性のバラツキがない。 ＰＶＣ砥石による研削法では、研削目に対し異方向の
キズ（スクラッチ）が発生しやすく、基板面内の表面特
性が不均一になりやすい。よってめっき後ポリッシング
工程を省略し、直接テクスチャー加工すると、局部的に
これらスクラッチが残存することが多い。これに対して
テープ研削法ではスクラッチの発生はなく、また研削目
が同心状であることから、基板面内の表面特性も均一で
あり、直接テクスチャー加工には最適である。 ＰＶＣ砥石による研削法は、バッチ方式であるため、
機械への基板のセット及び加工終了後の最近のディスク
は板厚が薄く、取出しの自動化が困難であることから、
これらの作業を人間が行っていることが現状であり、ハ
ンドリングダメージによる不良が多く歩留りが低下しや
すい。これに対しテープ研削法は枚葉式で行うことが可
能であり、完全自動化することができ、上記問題が生じ
ることはない。
ルミニウム基板の表面特性を優れたものとできるが、そ
の理由としては次のようなことが考えられる。 アルミサブストレートの一般的な最終仕上げ加工方法
であるＰＶＣ砥石を使用した研削方法では、表面粗さを
向上させようとすると相反して、ロールオフ特性（基板
外周付近形状のダレ具合を示す特性）が低下してしま
う。また、基板円周方向のロールオフ特性のバラツキも
大きい。これに対し、テープ研削により、ロールオフ特
性が低下することなく表面粗さを向上させることがで
き、なおかつ、加工が同心状であるため、基板円周方向
のロールオフ特性のバラツキが小さい。 ＰＶＣ砥石による研削法では加工バッチ数の増加とと
もに、砥石が目詰まりを起こし、研削速度が低下してし
まい、なおかつ加工バッチ間での表面粗さのバラツキが
大きい。またＰＶＣ砥石では上側の砥石と下側の砥石と
の目詰まり具合に差が発生しやすく、アルミ基板のＡ・
Ｂ面間（表・裏）での諸特性（表面粗さ、ロールオフ、
平坦度等）に差が生じやすい。これに対し、テープ研削
により加工面に対し、常時新しい砥粒が接するため、基
板間及びＡ・Ｂ面間での諸特性のバラツキがない。 ＰＶＣ砥石による研削法では、研削目に対し異方向の
キズ（スクラッチ）が発生しやすく、基板面内の表面特
性が不均一になりやすい。よってめっき後ポリッシング
工程を省略し、直接テクスチャー加工すると、局部的に
これらスクラッチが残存することが多い。これに対して
テープ研削法ではスクラッチの発生はなく、また研削目
が同心状であることから、基板面内の表面特性も均一で
あり、直接テクスチャー加工には最適である。 ＰＶＣ砥石による研削法は、バッチ方式であるため、
機械への基板のセット及び加工終了後の最近のディスク
は板厚が薄く、取出しの自動化が困難であることから、
これらの作業を人間が行っていることが現状であり、ハ
ンドリングダメージによる不良が多く歩留りが低下しや
すい。これに対しテープ研削法は枚葉式で行うことが可
能であり、完全自動化することができ、上記問題が生じ
ることはない。
【００１０】
【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。 実施例１ 圧延されたアルミコイルを打抜き、ブランク材を作成
し、超硬バイトを使用した切削機を用い、外径９５ｍ
ｍ、内径２５ｍｍ、板厚１．２７ｍｍ、表面粗さＲａ
０．２μｍの荒加工ディスク用材を作製した。次いで以
下の条件でこのディスク用材を、図１（Ａ）、（Ｂ）に
示す研削装置を用いてテープ研削した。
明する。 実施例１ 圧延されたアルミコイルを打抜き、ブランク材を作成
し、超硬バイトを使用した切削機を用い、外径９５ｍ
ｍ、内径２５ｍｍ、板厚１．２７ｍｍ、表面粗さＲａ
０．２μｍの荒加工ディスク用材を作製した。次いで以
下の条件でこのディスク用材を、図１（Ａ）、（Ｂ）に
示す研削装置を用いてテープ研削した。
【００１１】下記のテープ研削条件により研削した。 〔テープ研削条件〕 装置：ＹＡＣ製テープポリッシャー テープ：ミクロコーティング社製 ＷＡ＃３０００ ロール圧：２．０kg/cm2 ロール硬度：７０度 テープ速度：５０cm/min 基板回転数：３００ｒｐｍ 加工時間：２０秒 以上の条件でテープ研削して、表面粗さＲａ９０Å、ロ
ールオフ特性０．０８μｍ／４ｍｍ（オフセット０．８
３ｍｍ）で、その他諸特性（平坦度、ＲＶＡ等）も問題
なく、外観的にも問題ないアルミニウム基板が得られ
た。
ールオフ特性０．０８μｍ／４ｍｍ（オフセット０．８
３ｍｍ）で、その他諸特性（平坦度、ＲＶＡ等）も問題
なく、外観的にも問題ないアルミニウム基板が得られ
た。
【００１２】次にこのアルミニウム基板に下記の条件及
び工程で無電解Ｎｉ−Ｐめっきを施し厚さ１０μｍでの
めっき膜を成膜した。 〔めっき条件〕 アルカリ脱脂（上村工業社製ＡＤ−６８ ５０℃×５
分） 酸性エッチング（硫酸、酸性フッ化アンモニウム、硝
酸アンモニウムの混酸２０℃×３分） 硝酸浸漬（５０％硝酸 室温×１分） 亜鉛置換（上村工業社製ＡＤ−３０１ ２２℃×１
分） 硝酸剥離（５０％硝酸 室温×１分） 亜鉛置換（上村工業社製ＡＤ−３０１ ２２℃×２０
秒） Ｎｉ−Ｐめっき（上村工業社製ニムデンＨＤＸ９０
℃）
び工程で無電解Ｎｉ−Ｐめっきを施し厚さ１０μｍでの
めっき膜を成膜した。 〔めっき条件〕 アルカリ脱脂（上村工業社製ＡＤ−６８ ５０℃×５
分） 酸性エッチング（硫酸、酸性フッ化アンモニウム、硝
酸アンモニウムの混酸２０℃×３分） 硝酸浸漬（５０％硝酸 室温×１分） 亜鉛置換（上村工業社製ＡＤ−３０１ ２２℃×１
分） 硝酸剥離（５０％硝酸 室温×１分） 亜鉛置換（上村工業社製ＡＤ−３０１ ２２℃×２０
秒） Ｎｉ−Ｐめっき（上村工業社製ニムデンＨＤＸ９０
℃）
【００１３】次に下記の条件にて、テープテクスチャー
加工を施した。 〔テクスチャー条件〕 装置：ＹＡＣ製テープポリッシャー テープ：ミクロコーティング社製ＷＡ＃４０００ 基板回転数：３００ｒｐｍ 加工時間：２０秒
加工を施した。 〔テクスチャー条件〕 装置：ＹＡＣ製テープポリッシャー テープ：ミクロコーティング社製ＷＡ＃４０００ 基板回転数：３００ｒｐｍ 加工時間：２０秒
【００１４】このようにして得られた磁気ディスク用ア
ルミニウム基板について、無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理前
の基板の表面粗さとロールオフ特性（基板外周付近の形
状の均一性を表わす特性）及びダイレクトテクスチャー
後の基板の研削目の有無と経済性について試験した。そ
の結果を表１に示した。なお、この実施例１により得ら
れた基板を、スパッタ法により、磁気媒体を成膜し、グ
ライドハイト特性、電磁変換特性、耐久性等総合的に評
価した結果、従来の製法である、めっき後ポリッシング
加工を行い、その後テクスチャーを行った基板と比較
し、これらの性能上全く問題ないことが確認された。
ルミニウム基板について、無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理前
の基板の表面粗さとロールオフ特性（基板外周付近の形
状の均一性を表わす特性）及びダイレクトテクスチャー
後の基板の研削目の有無と経済性について試験した。そ
の結果を表１に示した。なお、この実施例１により得ら
れた基板を、スパッタ法により、磁気媒体を成膜し、グ
ライドハイト特性、電磁変換特性、耐久性等総合的に評
価した結果、従来の製法である、めっき後ポリッシング
加工を行い、その後テクスチャーを行った基板と比較
し、これらの性能上全く問題ないことが確認された。
【００１５】実施例２ テープ研削において、ミクロコーティング社製ＷＡ＃３
０００の代わりに同＃２０００を用いた以外は実施例１
と同様にして磁気ディスク用アルミニウム基板を作製し
た。基板のめっき前の表面粗さは１４０Åであった。こ
の基板についての試験結果を表１に示した。 比較例１ テープ研削において、ミクロコーティング社製ＷＡ＃３
０００の代わりに同＃１０００を用いた以外は実施例１
と同様にして磁気ディスク用アルミニウム基板を作製し
た。基板のめっき前の表面粗さは２１０Åであった。こ
の基板についての試験結果を表１に示した。この結果か
ら明らかなようにテープ研削を用いても＃１０００テー
プでは、表面粗さが２１０Åとなり、ダイレクトテクス
チャー後、研削目が残ってしまう。 比較例２ ダイヤモンドバイドを用いるダイヤターン研削法によ
り、Ｎｉ−Ｐめっき前に表面粗さ５０Åの基板とした以
外は実施例１と全く同様にして磁気ディスク用アルミニ
ウム基板を作製した。この基板の試験結果を表１に示し
た。この結果から明らかなように、ダイヤターン切削法
では、基板外周付近が盛り上がってしまい、ロールオフ
特性不良となる。また、加工コストも高くなってしま
う。 比較例３ ＰＶＣ砥石＃６０００を用いて研削して、めっき前の表
面粗さ１２０Åの基板とし、それ以外は実施例１と全く
同様にして磁気ディスク用アルミニウム基板を作製し
た。この基板の試験結果を表１に示した。この結果から
明らかなように、表面粗さは満足したが、加工時間が長
くなり、またロールオフ特性が不良で経済性も悪い。
０００の代わりに同＃２０００を用いた以外は実施例１
と同様にして磁気ディスク用アルミニウム基板を作製し
た。基板のめっき前の表面粗さは１４０Åであった。こ
の基板についての試験結果を表１に示した。 比較例１ テープ研削において、ミクロコーティング社製ＷＡ＃３
０００の代わりに同＃１０００を用いた以外は実施例１
と同様にして磁気ディスク用アルミニウム基板を作製し
た。基板のめっき前の表面粗さは２１０Åであった。こ
の基板についての試験結果を表１に示した。この結果か
ら明らかなようにテープ研削を用いても＃１０００テー
プでは、表面粗さが２１０Åとなり、ダイレクトテクス
チャー後、研削目が残ってしまう。 比較例２ ダイヤモンドバイドを用いるダイヤターン研削法によ
り、Ｎｉ−Ｐめっき前に表面粗さ５０Åの基板とした以
外は実施例１と全く同様にして磁気ディスク用アルミニ
ウム基板を作製した。この基板の試験結果を表１に示し
た。この結果から明らかなように、ダイヤターン切削法
では、基板外周付近が盛り上がってしまい、ロールオフ
特性不良となる。また、加工コストも高くなってしま
う。 比較例３ ＰＶＣ砥石＃６０００を用いて研削して、めっき前の表
面粗さ１２０Åの基板とし、それ以外は実施例１と全く
同様にして磁気ディスク用アルミニウム基板を作製し
た。この基板の試験結果を表１に示した。この結果から
明らかなように、表面粗さは満足したが、加工時間が長
くなり、またロールオフ特性が不良で経済性も悪い。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば非磁性めっき後ポリッシ
ング加工を施した工程により作成した磁気ディスク基板
と同等、さらには、ロールオフ特性では、それ以上の磁
気ディスク用アルミニウム基板を得ることができ、か
つ、自動化が可能で、コスト低廉な基板を製造すること
ができる。
ング加工を施した工程により作成した磁気ディスク基板
と同等、さらには、ロールオフ特性では、それ以上の磁
気ディスク用アルミニウム基板を得ることができ、か
つ、自動化が可能で、コスト低廉な基板を製造すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の実施に用いられるテープ研削装置
の一例を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図であ
る。
の一例を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図であ
る。
１ 基板 ２ ゴムロール ３ 砥粒テープ ４ 潤滑剤
Claims (2)
- 【請求項１】 非磁性めっき前の最終仕上げ加工とし
て、砥粒テープによるテープ研削を施し、その表面粗さ
をＲａ≦１５０Åとすることを特徴とする非磁性めっき
の表面特性に優れた磁気ディスク用アルミニウム基板の
製造方法。 - 【請求項２】 非磁性めっき前の最終仕上げ加工とし
て、砥粒テープによるテープ研削を施し、その表面粗さ
をＲａ≦１５０Åとしたのち、非磁性めっきを施し、遊
離砥粒によるポリッシングを施すことなくテクスチャー
加工を行うことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウ
ム基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8402793A JPH06274871A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8402793A JPH06274871A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06274871A true JPH06274871A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13819075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8402793A Pending JPH06274871A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06274871A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102751A1 (ja) * | 2007-02-20 | 2008-08-28 | Hoya Corporation | 磁気ディスク用基板および磁気ディスク |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP8402793A patent/JPH06274871A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102751A1 (ja) * | 2007-02-20 | 2008-08-28 | Hoya Corporation | 磁気ディスク用基板および磁気ディスク |
| US8241768B2 (en) | 2007-02-20 | 2012-08-14 | Hoya Corporation | Magnetic disk substrate, magnetic disk, and magnetic disk device |
| US8986859B2 (en) | 2007-02-20 | 2015-03-24 | Hoya Corporation | Magnetic disk substrate, magnetic disk, and magnetic disk device |
| US9183866B2 (en) | 2007-02-20 | 2015-11-10 | Hoya Corporation | Magnetic disk substrate with offset portion on a main surface within a range of 92.0 to 97.0% in a radial direction from a center, magnetic disk with substrate and magnetic disk device |
| US9697861B2 (en) | 2007-02-20 | 2017-07-04 | Hoya Corporation | Magnetic disk substrate with specified changes in height or depth between adjacent raised or lowered portions and an offset portion on a main surface within a range of 92.0 to 97.0% in a radial direction from a center, a magnetic disk with substrate and a magnetic disk device with magnetic disk |
| US10607647B2 (en) | 2007-02-20 | 2020-03-31 | Hoya Corporation | Magnetic disk substrate with specified changes in height or depth between adjacent raised or lowered portions and an offset portion on a main surface within a range of 92.0 to 97.0% in a radial direction from a center, a magnetic disk with substrate and magnetic disk device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2303811A (en) | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk | |
| JPH11135464A (ja) | 半導体ウェハの製造方法 | |
| US4835909A (en) | Surface treatment of disk-shaped nickel-plated aluminum substrates | |
| JPH07230621A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板およびその製造方法 | |
| JPH06274871A (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPH10112450A (ja) | 半導体ウェハの製造方法 | |
| JP3885518B2 (ja) | スタンパ用基板の製造方法及びＮｉ圧延板の研磨方法 | |
| JPH1110492A (ja) | 磁気ディスク基板およびその製造方法 | |
| US6632547B2 (en) | Substrate for magnetic recording medium, manufacturing method thereof, and magnetic recording medium | |
| WO2020110544A1 (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金基板及びその製造方法、磁気ディスク用アルミニウム合金基盤及びその製造方法、ならびに、磁気ディスク及びその製造方法 | |
| JP2000127046A (ja) | ポリッシャ研磨用電着ドレッサ | |
| JPH10309636A (ja) | 軽合金鋳造ホイールの製造方法 | |
| JP3434801B2 (ja) | シリコンウエハ外周部加工用ベベリングホイールの製造方法 | |
| JP2671000B2 (ja) | アルミニウム合金ディスクブランクとその研削方法 | |
| JP3148126B2 (ja) | 磁気ディスク基板の研磨加工方法 | |
| JPH0752030A (ja) | 陽極酸化処理基盤及び研磨方法 | |
| JP2565741B2 (ja) | 砥石による研削性及びメッキ性に優れたディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法 | |
| JPH0696442A (ja) | 磁気ディスク基盤用Ａｌ合金板の製造方法 | |
| JPH0775946A (ja) | Ｈｄｄ用アルミニウム基盤の研磨方法 | |
| JPH11175963A (ja) | 磁気ディスク用アルミニウム合金基板及び磁気ディスク | |
| JPH04184711A (ja) | 磁気ディスク用チタン基盤とその製造方法 | |
| JPH07262554A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
| JP3833933B2 (ja) | メモリーディスク用アルミニウム合金製ブランク材の製造方法および前記製造方法により製造されたブランク材 | |
| JPS62234237A (ja) | 磁気デイスクの製造方法 | |
| JP2742096B2 (ja) | 銅被覆鋼線の製造方法 |