JPH06249880A - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
- Publication number
- JPH06249880A JPH06249880A JP5039713A JP3971393A JPH06249880A JP H06249880 A JPH06249880 A JP H06249880A JP 5039713 A JP5039713 A JP 5039713A JP 3971393 A JP3971393 A JP 3971393A JP H06249880 A JPH06249880 A JP H06249880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- probe
- inspected
- pin
- probe unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン
先端の接触子部のピッチ精度を向上でき、また300 μm
以下のファインピッチに対応できるとともに、ピッチ精
度を向上できるプローブユニットを提供する。 【構成】 線径150 μm 以下の金属極細線からなるプロ
ーブピン2を絶縁性基台3上に所定ピッチごとに、かつ
該基台3から上記プローブピン2の一部を突出させて配
列固着し、この突出部2bを被検査面Aに対して傾斜す
るよう屈曲形成する。そして上記突出部21bの少なく
とも基台3側肩部2cに断面長方形状のフラット部2e
を形成する。また上記突出部2bの被検査面Aに当接す
る先端部2dを上方に屈曲形成する。
先端の接触子部のピッチ精度を向上でき、また300 μm
以下のファインピッチに対応できるとともに、ピッチ精
度を向上できるプローブユニットを提供する。 【構成】 線径150 μm 以下の金属極細線からなるプロ
ーブピン2を絶縁性基台3上に所定ピッチごとに、かつ
該基台3から上記プローブピン2の一部を突出させて配
列固着し、この突出部2bを被検査面Aに対して傾斜す
るよう屈曲形成する。そして上記突出部21bの少なく
とも基台3側肩部2cに断面長方形状のフラット部2e
を形成する。また上記突出部2bの被検査面Aに当接す
る先端部2dを上方に屈曲形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶ディスプレ
イ(LCD),半導体集積回路(IC)等の電気的導通
性を検査する際に使用されるプローブユニットに関し、
詳細にはピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン先
端部のピッチ精度を向上でき、かつ300 μm 以下のファ
インピッチに対応できるとともに、ピッチ精度を向上で
きようにしたプローブピンの構造に関する。
イ(LCD),半導体集積回路(IC)等の電気的導通
性を検査する際に使用されるプローブユニットに関し、
詳細にはピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン先
端部のピッチ精度を向上でき、かつ300 μm 以下のファ
インピッチに対応できるとともに、ピッチ精度を向上で
きようにしたプローブピンの構造に関する。
【0002】一般に、時計,電卓,あるいはパソコン,
ワープロ等の表示装置や携帯用テレビの画面装置に採用
される液晶ディスプレイ、また電子機器に採用される半
導体集積回路を製造する場合、この製造工程において各
種の製品検査が行われている。例えば液晶基板の導体
線,IC基板の回路配線の導通検査を行う場合、従来、
図9及び図10に示すようなプローブユニット30が採
用されている。これは、樹脂基台31に多数のプローブ
ピン32を所定ピッチごとに配設し、この各プローブピ
ン32を例えば液晶基板35上に格子状にパターン形成
された各導体線36に当接させ、これにより電気的導通
性をチェックするものである。上記プローブユニット3
0を製造する場合、従来、線径250 μm 程度のタングス
テン線又はベリリウム銅線からなる金属線材にテーパー
加工を施して接触子32aを有するプローブピン32を
形成し、この後プローブピン32をケース37内にスプ
リング38で弾性的に支持する。そしてこれを1本ずつ
樹脂基台31に組付ける方法が用いられている。
ワープロ等の表示装置や携帯用テレビの画面装置に採用
される液晶ディスプレイ、また電子機器に採用される半
導体集積回路を製造する場合、この製造工程において各
種の製品検査が行われている。例えば液晶基板の導体
線,IC基板の回路配線の導通検査を行う場合、従来、
図9及び図10に示すようなプローブユニット30が採
用されている。これは、樹脂基台31に多数のプローブ
ピン32を所定ピッチごとに配設し、この各プローブピ
ン32を例えば液晶基板35上に格子状にパターン形成
された各導体線36に当接させ、これにより電気的導通
性をチェックするものである。上記プローブユニット3
0を製造する場合、従来、線径250 μm 程度のタングス
テン線又はベリリウム銅線からなる金属線材にテーパー
加工を施して接触子32aを有するプローブピン32を
形成し、この後プローブピン32をケース37内にスプ
リング38で弾性的に支持する。そしてこれを1本ずつ
樹脂基台31に組付ける方法が用いられている。
【0003】一方、上記液晶ディスプレイにおいては、
高画質化に対応するために画素数の増大化が進んでお
り、近年では10〜30万画素を有する液晶基板が開発さ
れ、また近い将来には80〜300 万画素のものも開発され
ると考えられる。他方、上記半導体集積回路においても
電子機器の小型化に伴ってIC基板の小型化,回路配線
の高密度化が進んでいる。このような画素数の増大化,
回路配線の高密度化に伴って上記各配線のピッチも狭く
なることから、上記プローブピン32においてもピッ
チ, 及びピン径を小さくすることが必要となる。このよ
うなピッチの狭小化に対応するために、従来、複数個の
プローブユニット30をこれの各プローブピン32が千
鳥状に交互に位置するよう積層してハウジング化し、こ
れにより各プローブピン32間のピッチを小さくする方
法が用いられている。
高画質化に対応するために画素数の増大化が進んでお
り、近年では10〜30万画素を有する液晶基板が開発さ
れ、また近い将来には80〜300 万画素のものも開発され
ると考えられる。他方、上記半導体集積回路においても
電子機器の小型化に伴ってIC基板の小型化,回路配線
の高密度化が進んでいる。このような画素数の増大化,
回路配線の高密度化に伴って上記各配線のピッチも狭く
なることから、上記プローブピン32においてもピッ
チ, 及びピン径を小さくすることが必要となる。このよ
うなピッチの狭小化に対応するために、従来、複数個の
プローブユニット30をこれの各プローブピン32が千
鳥状に交互に位置するよう積層してハウジング化し、こ
れにより各プローブピン32間のピッチを小さくする方
法が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプローブユニットを積層してピッチを狭小化する方
法では、製造に手間がかかるとともに、構造が複雑とな
ることから、ピッチの狭小化に限界があり、例えば300
μm 以下のファインピッチには対応できないという問題
がある。
来のプローブユニットを積層してピッチを狭小化する方
法では、製造に手間がかかるとともに、構造が複雑とな
ることから、ピッチの狭小化に限界があり、例えば300
μm 以下のファインピッチには対応できないという問題
がある。
【0005】ここで、上記プローブピンに採用される金
属線材自体の線径を、例えば100 μm 以下して上記ユニ
ットの積層化による問題を解消することが考えられる。
しかしながら、一般に金属線材を極細化すると鋼線自体
の剛性,強度が低下する。その結果、金属極細線を樹脂
基台に直線状に保持するのが困難となり、ファインピッ
チに対応したピッチ精度が得られないという問題が生じ
る。また上記金属極細線をプローブピンに成形加工する
場合、該極細線は必ずしも真直ではないことからピン成
形後に極細線自体に起因する曲がりやねじれが生じ易
く、その結果ピン先端部のピッチ精度が得られ難いとい
う問題がある。
属線材自体の線径を、例えば100 μm 以下して上記ユニ
ットの積層化による問題を解消することが考えられる。
しかしながら、一般に金属線材を極細化すると鋼線自体
の剛性,強度が低下する。その結果、金属極細線を樹脂
基台に直線状に保持するのが困難となり、ファインピッ
チに対応したピッチ精度が得られないという問題が生じ
る。また上記金属極細線をプローブピンに成形加工する
場合、該極細線は必ずしも真直ではないことからピン成
形後に極細線自体に起因する曲がりやねじれが生じ易
く、その結果ピン先端部のピッチ精度が得られ難いとい
う問題がある。
【0006】本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされ
たもので、ファインピッチに対応できるとともにピッチ
精度を向上できるとともに、ピン成形時の形状不良を矯
正してピン先端部のピッチ精度をさらに向上できるプロ
ーブユニットを提供することを目的としている。
たもので、ファインピッチに対応できるとともにピッチ
精度を向上できるとともに、ピン成形時の形状不良を矯
正してピン先端部のピッチ精度をさらに向上できるプロ
ーブユニットを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで請求項1の発明
は、線径150 μm 以下の金属極細線からなるプローブピ
ンを絶縁性基台上に所定ピッチごとに、かつ該基台から
上記プローブピンの一部を突出させて配列固着し、該突
出部を被検査面に対して傾斜するよう屈曲形成し、上記
突出部の少なくとも基台側屈曲部分を上記配列方向に長
い断面フラット状に形成したことを特徴とするプローブ
ユニットである。
は、線径150 μm 以下の金属極細線からなるプローブピ
ンを絶縁性基台上に所定ピッチごとに、かつ該基台から
上記プローブピンの一部を突出させて配列固着し、該突
出部を被検査面に対して傾斜するよう屈曲形成し、上記
突出部の少なくとも基台側屈曲部分を上記配列方向に長
い断面フラット状に形成したことを特徴とするプローブ
ユニットである。
【0008】請求項2の発明は、上記突出部の被検査面
に当接する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したこと
を特徴とし、請求項3の発明は、上記突出部の被検査面
に当接する先端部に接触子部をテーパー状に形成したこ
とを特徴としている。
に当接する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したこと
を特徴とし、請求項3の発明は、上記突出部の被検査面
に当接する先端部に接触子部をテーパー状に形成したこ
とを特徴としている。
【0009】また請求項4の発明は、上記突出部の被検
査面に当接する先端部に導電性,耐蝕性に優れた硬質皮
膜をコーティングしたことを特徴とし、さらに請求項5
の発明は、上記金属極細線が引張り強度300Kgf/mm2以上
の低炭素二相組織鋼線であることを特徴としている。
査面に当接する先端部に導電性,耐蝕性に優れた硬質皮
膜をコーティングしたことを特徴とし、さらに請求項5
の発明は、上記金属極細線が引張り強度300Kgf/mm2以上
の低炭素二相組織鋼線であることを特徴としている。
【0010】ここで、金属極細線を絶縁性基台に固着す
るには、例えば上記金属極細線を基台に押圧しつつ加熱
することにより該基台の極細線が当接する部分を溶融さ
せ、これにより金属極細線を埋設する方法、あるいは接
着剤により接着する方法が採用できる。また上記絶縁性
基台には、例えばポリカーボネート,ポリエーテル,エ
ーテルケトン等の熱可塑性樹脂を採用するのが好まし
い。
るには、例えば上記金属極細線を基台に押圧しつつ加熱
することにより該基台の極細線が当接する部分を溶融さ
せ、これにより金属極細線を埋設する方法、あるいは接
着剤により接着する方法が採用できる。また上記絶縁性
基台には、例えばポリカーボネート,ポリエーテル,エ
ーテルケトン等の熱可塑性樹脂を採用するのが好まし
い。
【0011】上記金属極細線の突出部およびこれの先端
部を屈曲成形するには、例えば該突出部に張力を作用さ
せた状態で金型により押圧加工する方法が採用できる。
また、上記突出部の少なくとも一部をフラット状に成形
するには、上記金型により突出部の半径方向に圧縮力を
作用させて押圧成形する方法が採用できる。この場合、
上記金属極細線をバーナ加熱,赤外線加熱,レーザ加
熱,直接通電加熱,あるいは誘導加熱等を用いて加熱し
ながら成形加工を行ってもよい。
部を屈曲成形するには、例えば該突出部に張力を作用さ
せた状態で金型により押圧加工する方法が採用できる。
また、上記突出部の少なくとも一部をフラット状に成形
するには、上記金型により突出部の半径方向に圧縮力を
作用させて押圧成形する方法が採用できる。この場合、
上記金属極細線をバーナ加熱,赤外線加熱,レーザ加
熱,直接通電加熱,あるいは誘導加熱等を用いて加熱し
ながら成形加工を行ってもよい。
【0012】また、上記金属極細線の突出部の先端部を
テーパー状に成形するには、この先端部に引張力を加え
て伸線加工したり,あるいは上記先端部に化学研磨,電
解研磨を施す方法が採用できる。
テーパー状に成形するには、この先端部に引張力を加え
て伸線加工したり,あるいは上記先端部に化学研磨,電
解研磨を施す方法が採用できる。
【0013】さらに上記硬質皮膜には、導電性,耐蝕性
に優れたAg,Au,Pt等と硬度の高いTiN,B
N,AlN等との合金材料を採用でき、また皮膜の形成
方法としては電気めっき,溶融めっき,あるいはスパッ
タリング法等が採用できる。
に優れたAg,Au,Pt等と硬度の高いTiN,B
N,AlN等との合金材料を採用でき、また皮膜の形成
方法としては電気めっき,溶融めっき,あるいはスパッ
タリング法等が採用できる。
【0014】さらにまた上記金属極細線には、ステンレ
ス線,ピアノ線,アモルファス線,あるいは低炭素二相
組織鋼線が採用でき、これらの金属を採用することによ
り極細化した場合の剛性,強度を確保できる。なかでも
上記低炭素二相組織鋼線を採用した場合は、上記ステン
レス線,ピアノ線等に比べて強度, 剛性, 耐久性, 及び
靱性を向上でき、しかもさらに小径化に貢献できる。こ
の低炭素二相組織鋼線は、Feを主成分とし、これに
C,Si,Mnを添加してなる線材を冷間伸線により強
加工して製造されたものであり、この強加工によって繊
維状微細金属組織を有しており、これにより線径が100
μm 以下で、引張り強度が300Kgf/mm2以上となっている
( 特開昭62-20824号公報参照) 。
ス線,ピアノ線,アモルファス線,あるいは低炭素二相
組織鋼線が採用でき、これらの金属を採用することによ
り極細化した場合の剛性,強度を確保できる。なかでも
上記低炭素二相組織鋼線を採用した場合は、上記ステン
レス線,ピアノ線等に比べて強度, 剛性, 耐久性, 及び
靱性を向上でき、しかもさらに小径化に貢献できる。こ
の低炭素二相組織鋼線は、Feを主成分とし、これに
C,Si,Mnを添加してなる線材を冷間伸線により強
加工して製造されたものであり、この強加工によって繊
維状微細金属組織を有しており、これにより線径が100
μm 以下で、引張り強度が300Kgf/mm2以上となっている
( 特開昭62-20824号公報参照) 。
【0015】
【作用】請求項1の発明に係るプローブユニットによれ
ば、金属極細線の突出部を被検査面に対して傾斜するよ
う屈曲成形するとともに、該突出部の少なくとも基台側
屈曲部分を配列方向に長い断面フラット状に成形したの
で、ピン成形を行う際に上記フラット部の面圧を高め易
くなることから、上記金属極細線自体に曲がりやねじれ
の形状不良があってもピン成形時にこの形状不良を矯正
できる。その結果、ピン成形後の伸直性を保持でき、ひ
いてはピン先端部のピッチ精度を向上できる。また上記
配列方向に長いフラット形状を採用したことから、検査
時及びフリーの状態における各プローブピンの横ぶれ
(配列方向のぶれ)を防止でき、高いピッチ精度を維持
できる。
ば、金属極細線の突出部を被検査面に対して傾斜するよ
う屈曲成形するとともに、該突出部の少なくとも基台側
屈曲部分を配列方向に長い断面フラット状に成形したの
で、ピン成形を行う際に上記フラット部の面圧を高め易
くなることから、上記金属極細線自体に曲がりやねじれ
の形状不良があってもピン成形時にこの形状不良を矯正
できる。その結果、ピン成形後の伸直性を保持でき、ひ
いてはピン先端部のピッチ精度を向上できる。また上記
配列方向に長いフラット形状を採用したことから、検査
時及びフリーの状態における各プローブピンの横ぶれ
(配列方向のぶれ)を防止でき、高いピッチ精度を維持
できる。
【0016】また、線径150 μm 以下の金属極細線を絶
縁性基台に所定ピッチで固着したので、該極細線を直線
状に保持することが可能となり、従来では困難であった
300μm 以下のファインピッチに対応でき、かつピッチ
精度の誤差範囲を±20μm 以下にできる。その結果、従
来のプローブユニットを積層化する場合の生産性, 構造
上等の問題を解消できる。
縁性基台に所定ピッチで固着したので、該極細線を直線
状に保持することが可能となり、従来では困難であった
300μm 以下のファインピッチに対応でき、かつピッチ
精度の誤差範囲を±20μm 以下にできる。その結果、従
来のプローブユニットを積層化する場合の生産性, 構造
上等の問題を解消できる。
【0017】請求項2の発明によれば、被検査面に当接
する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したので、この
突出部の先端部は被検査面に当接し、かつ傾斜方向に摺
動することとなり、上記被検査面にかかる荷重を一定に
できるとともに、良好な電気的特性が得られる。即ち、
上記従来例では、各プローブピンをスプリングで支持す
る構造であることから、各ピンのばね性にばらつきが生
じ易く、このため良好な電気的接触が得られなかったと
いう問題を解消できる。
する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したので、この
突出部の先端部は被検査面に当接し、かつ傾斜方向に摺
動することとなり、上記被検査面にかかる荷重を一定に
できるとともに、良好な電気的特性が得られる。即ち、
上記従来例では、各プローブピンをスプリングで支持す
る構造であることから、各ピンのばね性にばらつきが生
じ易く、このため良好な電気的接触が得られなかったと
いう問題を解消できる。
【0018】また請求項3の発明では、被検査面に当接
する先端部にテーパー状の接触子部を形成したので、こ
の接触子部が被検査面に食い込み接触面圧が増大し、こ
れにより良好な電気的接触を得ることができる。
する先端部にテーパー状の接触子部を形成したので、こ
の接触子部が被検査面に食い込み接触面圧が増大し、こ
れにより良好な電気的接触を得ることができる。
【0019】上記請求項4の発明では、被検査面に当接
する先端部に導電性,耐蝕性に優れた硬質皮膜を形成し
たので、接触子としての先端部の摩耗劣化を回避して寿
命を向上できるとともに、被検査面との接触抵抗を小さ
くでき、導通性を向上できる。
する先端部に導電性,耐蝕性に優れた硬質皮膜を形成し
たので、接触子としての先端部の摩耗劣化を回避して寿
命を向上できるとともに、被検査面との接触抵抗を小さ
くでき、導通性を向上できる。
【0020】上記請求項5の発明では、金属極細線に低
炭素二相組織鋼線を採用したので、線径100 μm 以下で
引張り強度300 〜600Kgf/mm2が得られる。従って、これ
を採用した場合は小径化を図りながら強度, 剛性, 靱性
を向上でき、プローブピンとしての機能をさらに向上で
きる。
炭素二相組織鋼線を採用したので、線径100 μm 以下で
引張り強度300 〜600Kgf/mm2が得られる。従って、これ
を採用した場合は小径化を図りながら強度, 剛性, 靱性
を向上でき、プローブピンとしての機能をさらに向上で
きる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図1ないし図5は、本発明の第1実施例によるプロ
ーブユニットを説明するための図である。本実施例で
は、液晶ディスプレイの導通検査に使用されるプローブ
ユニットに適用した場合を例にとって説明する。図にお
いて、1は本実施例のプローブユニットであり、これは
80〜130 本のプローブピン2を300 μm 以下のピッチ
で、かつピッチ誤差±20μm 以下に配列し、これをポリ
カーボネートからなる熱可塑性樹脂基台3上に配置して
構成されている。上記プローブピン2は線径20〜150 μ
m の低炭素二相組織鋼線4の表面にNi膜5を電気めっ
き等により被覆形成し、該Ni膜5の表面にAuからな
る貴金属膜6を同じくめっきにより被覆形成して構成さ
れている。
る。図1ないし図5は、本発明の第1実施例によるプロ
ーブユニットを説明するための図である。本実施例で
は、液晶ディスプレイの導通検査に使用されるプローブ
ユニットに適用した場合を例にとって説明する。図にお
いて、1は本実施例のプローブユニットであり、これは
80〜130 本のプローブピン2を300 μm 以下のピッチ
で、かつピッチ誤差±20μm 以下に配列し、これをポリ
カーボネートからなる熱可塑性樹脂基台3上に配置して
構成されている。上記プローブピン2は線径20〜150 μ
m の低炭素二相組織鋼線4の表面にNi膜5を電気めっ
き等により被覆形成し、該Ni膜5の表面にAuからな
る貴金属膜6を同じくめっきにより被覆形成して構成さ
れている。
【0022】上記低炭素二相組織鋼線4は、上述のよう
に金属線材を冷間伸線により強加工して製造されたもの
で、これにより生じた加工セルが一方向に繊維状に配列
された繊維状微細金属組織を有しており、引張り強度が
300 〜600Kgf/mm2である。また上記低炭素二相組織鋼線
4にはストレッチャーアニーリング処理が施されてお
り、これは上記低炭素二相組織鋼線4に張力を作用させ
ながら所定温度で熱処理したものである。この熱処理に
より直線状に直伸化したプローブピン2が形成されてい
る。
に金属線材を冷間伸線により強加工して製造されたもの
で、これにより生じた加工セルが一方向に繊維状に配列
された繊維状微細金属組織を有しており、引張り強度が
300 〜600Kgf/mm2である。また上記低炭素二相組織鋼線
4にはストレッチャーアニーリング処理が施されてお
り、これは上記低炭素二相組織鋼線4に張力を作用させ
ながら所定温度で熱処理したものである。この熱処理に
より直線状に直伸化したプローブピン2が形成されてい
る。
【0023】上記Ni膜5は、上記金属線材を冷間伸線
加工する際の塑性加工による加工歪を有しており、また
上記貴金属膜6は、Ni膜5が被覆形成された金属線材
をさらに冷間伸線加工することにより、数μm 程度の厚
さに引き延ばす際の塑性加工による加工歪を有してい
る。これによりめっき被覆時に生じていたピンホール,
あるいは粒子が上記伸線時に潰されて、欠陥のない平滑
化な表面性状となっている。
加工する際の塑性加工による加工歪を有しており、また
上記貴金属膜6は、Ni膜5が被覆形成された金属線材
をさらに冷間伸線加工することにより、数μm 程度の厚
さに引き延ばす際の塑性加工による加工歪を有してい
る。これによりめっき被覆時に生じていたピンホール,
あるいは粒子が上記伸線時に潰されて、欠陥のない平滑
化な表面性状となっている。
【0024】上記各プローブピン2は樹脂基台3上に位
置する本体部2aと該基台3から外方に突出する突出部
2bとから構成されている。上記本体部2aの直径方向
の略1/2 は樹脂基台3内に埋め込まれており、残りの部
分は基台3下面に露出している。これは上記低炭素二相
組織鋼線4を緊張状態に張力を作用させて樹脂基台3上
に配置し、この状態で本体部2aを加熱することにより
該本体部2aが当接する樹脂基台3を溶融埋設して形成
されたものである。なお、この場合、上記低炭素二相組
織鋼線4を接着剤により樹脂基台3に固着してもよい。
置する本体部2aと該基台3から外方に突出する突出部
2bとから構成されている。上記本体部2aの直径方向
の略1/2 は樹脂基台3内に埋め込まれており、残りの部
分は基台3下面に露出している。これは上記低炭素二相
組織鋼線4を緊張状態に張力を作用させて樹脂基台3上
に配置し、この状態で本体部2aを加熱することにより
該本体部2aが当接する樹脂基台3を溶融埋設して形成
されたものである。なお、この場合、上記低炭素二相組
織鋼線4を接着剤により樹脂基台3に固着してもよい。
【0025】また上記プローブユニット1の各プローブ
ピン2の本体部2a下面には、図示しないTAB(Tape
Automated Bondig)が貼着されており、該TABは測定
機器に接続されている。上記TABは可撓性フィルムに
各プローブピン2が接続される配線をエッチング法等に
よりパターン形成してなるもので、上記TABの各配線
と各プローブピン2とは一括に、かつ同時に熱圧着によ
り接続されている。なお、上記プローブユニット1に接
続されるものとしては、上記TABの他にCOB(フレ
キシブルプリント基板),COG(ガラス基板)等が採
用できる。
ピン2の本体部2a下面には、図示しないTAB(Tape
Automated Bondig)が貼着されており、該TABは測定
機器に接続されている。上記TABは可撓性フィルムに
各プローブピン2が接続される配線をエッチング法等に
よりパターン形成してなるもので、上記TABの各配線
と各プローブピン2とは一括に、かつ同時に熱圧着によ
り接続されている。なお、上記プローブユニット1に接
続されるものとしては、上記TABの他にCOB(フレ
キシブルプリント基板),COG(ガラス基板)等が採
用できる。
【0026】上記プローブピン2の突出部2bはこれの
肩部2cから被検査面Aに対して前方に湾曲状に傾斜す
るよう折り曲げ形成されており、この傾斜角度は約30度
に設定されている。また上記突出部2bの被検査面Aに
当接する先端部2dは上方にR状に屈曲成形されてお
り、この曲率は0.3mm 程度に設定されている。この先端
部2dが接触子部となっている。この上方への屈曲成形
は上記各突出部2bをこれに張力をかけた状態で金型に
より押圧してなされたものである。
肩部2cから被検査面Aに対して前方に湾曲状に傾斜す
るよう折り曲げ形成されており、この傾斜角度は約30度
に設定されている。また上記突出部2bの被検査面Aに
当接する先端部2dは上方にR状に屈曲成形されてお
り、この曲率は0.3mm 程度に設定されている。この先端
部2dが接触子部となっている。この上方への屈曲成形
は上記各突出部2bをこれに張力をかけた状態で金型に
より押圧してなされたものである。
【0027】また上記プローブピン2の先端部2dには
硬質皮膜(図示せず)がコーティングされており、これ
は導電性,耐蝕性に優れたAg,Au,Pt等と硬度の
高いTiN,BN,AlN等との合金材料が採用されて
いる。
硬質皮膜(図示せず)がコーティングされており、これ
は導電性,耐蝕性に優れたAg,Au,Pt等と硬度の
高いTiN,BN,AlN等との合金材料が採用されて
いる。
【0028】そして、上記プローブピン2の突出部2b
の肩部2cから屈曲部の途中には断面長方形状のフラッ
ト部2eが形成されており、このフラット部2eはプロ
ーブピン2の配列方向に長辺をなし垂直方向に短辺をな
すよう形成されている。上記フラット部2eは、上記突
出部2bを屈曲形成する前に、金型により上記プローブ
ピン2の半径方向に圧縮力を作用させて押圧成形された
ものである。
の肩部2cから屈曲部の途中には断面長方形状のフラッ
ト部2eが形成されており、このフラット部2eはプロ
ーブピン2の配列方向に長辺をなし垂直方向に短辺をな
すよう形成されている。上記フラット部2eは、上記突
出部2bを屈曲形成する前に、金型により上記プローブ
ピン2の半径方向に圧縮力を作用させて押圧成形された
ものである。
【0029】次に本実施例の作用効果について説明す
る。本実施例のプローブユニット1は、図1及び図3に
示すように、液晶ディスプレイ17の液晶基板17aに
パターン形成された導体線の導通検査を行うものであ
る。上記各プローブユニット1を検査装置16の枠部材
16aに装着して組付け、該検査装置16の所定位置に
上記液晶ディスプレイ17を搬送する。そして検査装置
16の枠部材16aを垂直方向に下降させて各プローブ
ピン2の先端部2dを液晶基板17aの被検査面Aであ
る各導体線に当接させる。これにより電気的導通性をチ
ェックする。
る。本実施例のプローブユニット1は、図1及び図3に
示すように、液晶ディスプレイ17の液晶基板17aに
パターン形成された導体線の導通検査を行うものであ
る。上記各プローブユニット1を検査装置16の枠部材
16aに装着して組付け、該検査装置16の所定位置に
上記液晶ディスプレイ17を搬送する。そして検査装置
16の枠部材16aを垂直方向に下降させて各プローブ
ピン2の先端部2dを液晶基板17aの被検査面Aであ
る各導体線に当接させる。これにより電気的導通性をチ
ェックする。
【0030】この場合、図1に示すように、上記各プロ
ーブピン2の突出部2bはこれの肩部2cから被検査面
Aに対して前方に傾斜しており、しかも先端部2dがR
状に屈曲している。従って、接触子である先端部2dは
被検査面Aに当接するとともに前方に摺動し、これによ
り良好な電気的接触が得られるとともに、被検査面Aに
かかる荷重を一定にできる。即ち、各プローブピン2の
当接時のばらつきは上記先端部2dの摺動によって吸収
されることから、先端部2dが被検査面Aに同時に、か
つ均一に接触し、安定した検査性能が得られる。ちなみ
に、上記プローブピン2の先端部2dを10万回摺動さ
せて、この摺動面の摩耗試験を行ったところ、摺動面の
劣化はほとんど見られず大幅に寿命が向上していること
が確認できた。
ーブピン2の突出部2bはこれの肩部2cから被検査面
Aに対して前方に傾斜しており、しかも先端部2dがR
状に屈曲している。従って、接触子である先端部2dは
被検査面Aに当接するとともに前方に摺動し、これによ
り良好な電気的接触が得られるとともに、被検査面Aに
かかる荷重を一定にできる。即ち、各プローブピン2の
当接時のばらつきは上記先端部2dの摺動によって吸収
されることから、先端部2dが被検査面Aに同時に、か
つ均一に接触し、安定した検査性能が得られる。ちなみ
に、上記プローブピン2の先端部2dを10万回摺動さ
せて、この摺動面の摩耗試験を行ったところ、摺動面の
劣化はほとんど見られず大幅に寿命が向上していること
が確認できた。
【0031】本実施例によれば、上記プローブピン2の
肩部2cに断面長方形状のフラット部2eを形成したの
で、上述の金型により屈曲成形する際のフラット部2e
の面圧を確保することができることから、曲がりやねじ
れの形状不良を矯正でき、ピン成形後の突出部2bの伸
直性を保持できる。また、上記フラット部2eが配列方
向に長辺をなしていることから、該プローブピン2の配
列方向への剛性が高まり、該配列方向へのぶれを防止で
きる。その結果、上記各プローブピン2の配列方向にお
ける先端部2dのピッチ精度を向上できる。ちなみに従
来のピン先端精度は±30〜35μm が限度であったが、本
実施例では±20μm 以下に向上できる。
肩部2cに断面長方形状のフラット部2eを形成したの
で、上述の金型により屈曲成形する際のフラット部2e
の面圧を確保することができることから、曲がりやねじ
れの形状不良を矯正でき、ピン成形後の突出部2bの伸
直性を保持できる。また、上記フラット部2eが配列方
向に長辺をなしていることから、該プローブピン2の配
列方向への剛性が高まり、該配列方向へのぶれを防止で
きる。その結果、上記各プローブピン2の配列方向にお
ける先端部2dのピッチ精度を向上できる。ちなみに従
来のピン先端精度は±30〜35μm が限度であったが、本
実施例では±20μm 以下に向上できる。
【0032】また本実施例によれば、樹脂基台3に低炭
素二相組織鋼線4を所定ピッチで配置し、該樹脂基台3
の鋼線4が当接する部分を加熱溶融させ、これにより上
記鋼線4の直径方向略1/2を埋設して固着したので、
線径150 μm 以下の超極細化した鋼線4を直線状に確実
に保持することができる。これにより従来では困難であ
ったピッチ精度の誤差を±20μm 以下にできるととも
に、300 μm 以下のファインピッチが可能となり、上記
液晶基板17aの画素数の増大化に対応できる。その結
果、従来のようなプローブユニットの積層化を不要にで
きることから、それだけ生産性を向上できるとともに、
低コスト化,小型化に貢献できる。
素二相組織鋼線4を所定ピッチで配置し、該樹脂基台3
の鋼線4が当接する部分を加熱溶融させ、これにより上
記鋼線4の直径方向略1/2を埋設して固着したので、
線径150 μm 以下の超極細化した鋼線4を直線状に確実
に保持することができる。これにより従来では困難であ
ったピッチ精度の誤差を±20μm 以下にできるととも
に、300 μm 以下のファインピッチが可能となり、上記
液晶基板17aの画素数の増大化に対応できる。その結
果、従来のようなプローブユニットの積層化を不要にで
きることから、それだけ生産性を向上できるとともに、
低コスト化,小型化に貢献できる。
【0033】さらに上記プローブピン2の先端部2dに
導通性,耐蝕性,及び硬度に優れた硬質皮膜をコーティ
ングしたので、摩擦劣化による導通性の悪化を回避で
き、寿命をさらに延長できる。また上記プローブピン2
に低炭素二相組織鋼線4を採用したので、素線自体の強
度,剛性,靱性を向上でき、かつ線径を極めて小さくで
きる。これによりプローブピン2としての検査性能をさ
らに向上できる。
導通性,耐蝕性,及び硬度に優れた硬質皮膜をコーティ
ングしたので、摩擦劣化による導通性の悪化を回避で
き、寿命をさらに延長できる。また上記プローブピン2
に低炭素二相組織鋼線4を採用したので、素線自体の強
度,剛性,靱性を向上でき、かつ線径を極めて小さくで
きる。これによりプローブピン2としての検査性能をさ
らに向上できる。
【0034】なお、上記実施例では、フラット部2eを
突出部2bの肩部2cから屈曲部の途中まで形成した場
合を例にとって説明したが、本発明は、図6に示すよう
に上記肩部2cから先端部2dの全長にわたってフラッ
ト部2eを形成してもよい。このようにした場合は、上
記実施例と同様に先端部2dのピッチ精度及び、ピンの
配列方向における剛性を向上でき、被検査面Aへの圧接
時,及びフリーの状態でも横ぶれが生じることはない。
また上記実施例では、長方形状のフラット部を例にとっ
て説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、
例えば楕円状でもよい。
突出部2bの肩部2cから屈曲部の途中まで形成した場
合を例にとって説明したが、本発明は、図6に示すよう
に上記肩部2cから先端部2dの全長にわたってフラッ
ト部2eを形成してもよい。このようにした場合は、上
記実施例と同様に先端部2dのピッチ精度及び、ピンの
配列方向における剛性を向上でき、被検査面Aへの圧接
時,及びフリーの状態でも横ぶれが生じることはない。
また上記実施例では、長方形状のフラット部を例にとっ
て説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、
例えば楕円状でもよい。
【0035】また上記実施例では、プローブピン2の直
径方向の一部を埋設した場合を例にとって説明したが、
本発明はこれに限られるものではなく、例えば上記プロ
ーブピン2の長手方向の一部を埋設し、残りの部分を露
出させてもよく、あるいは全部埋設して鋼線4の端面を
樹脂基台3の端面から露出させてもよい。
径方向の一部を埋設した場合を例にとって説明したが、
本発明はこれに限られるものではなく、例えば上記プロ
ーブピン2の長手方向の一部を埋設し、残りの部分を露
出させてもよく、あるいは全部埋設して鋼線4の端面を
樹脂基台3の端面から露出させてもよい。
【0036】さらに上記実施例では、低炭素二相組織鋼
線を採用したが、本発明はステンレス線,ピアノ線を採
用してもよく、この場合も上記実施例と略同様の効果が
得られる。
線を採用したが、本発明はステンレス線,ピアノ線を採
用してもよく、この場合も上記実施例と略同様の効果が
得られる。
【0037】図7及び図8は、請求項3の発明に係る第
2実施例によるプローブユニットを説明するための図で
ある。この例では、半導体集積回路の導通検査に使用さ
れるプローブユニットに適用した場合を説明する。この
実施例のプローブユニット20は、80〜130 本のプロー
ブピン21の本体部21aを樹脂基台3に所定ピッチで
埋設して構成されており、基本的な構造は上記実施例と
同様である。
2実施例によるプローブユニットを説明するための図で
ある。この例では、半導体集積回路の導通検査に使用さ
れるプローブユニットに適用した場合を説明する。この
実施例のプローブユニット20は、80〜130 本のプロー
ブピン21の本体部21aを樹脂基台3に所定ピッチで
埋設して構成されており、基本的な構造は上記実施例と
同様である。
【0038】上記プローブピン21の突出部21bはこ
れの肩部21cから前方に湾曲状に傾斜するよう屈曲形
成されている。また上記突出部21bの被検査面Aに当
接する先端部にはテーパー部21dが形成されており、
このテーパー部21dの先端が接触子部となっている。
れの肩部21cから前方に湾曲状に傾斜するよう屈曲形
成されている。また上記突出部21bの被検査面Aに当
接する先端部にはテーパー部21dが形成されており、
このテーパー部21dの先端が接触子部となっている。
【0039】そして、上記プローブピン21の肩部21
cから突出部21bの途中には断面長方形状のフラット
部21eが形成されており、このフラット部21eは金
型により押圧成形して形成されたものである。
cから突出部21bの途中には断面長方形状のフラット
部21eが形成されており、このフラット部21eは金
型により押圧成形して形成されたものである。
【0040】本実施例のプローブユニット20は、半導
体集積回路の回路基板23にパターン形成された配線の
導通検査を行うものである。この場合、上記各プローブ
ピン21の突出部21bはこれの肩部21aから被検査
面Aに向かって湾曲状に傾斜しており、しかも先端がテ
ーパー部21dにより尖っている。従って、接触子部で
あるテーパー部21dが被検査面Aに食い込むと同時
に、突出部21bが弾性変形する。この弾性変形により
被検査面Aにかかる荷重が一定になり、上記食い込みに
より被検査面Aに瞬間的に高い接触面圧が付加され、こ
れにより、極めて良好な電気的導通を得ることができ、
安定した検査性能が得られる。即ち、上記テーパー部2
1dを有するプローブユニット20は、上記集積回路の
ような回路配線の接触長さの短い場合に適しており、こ
れによりICパッドの高密度化に対応できる。
体集積回路の回路基板23にパターン形成された配線の
導通検査を行うものである。この場合、上記各プローブ
ピン21の突出部21bはこれの肩部21aから被検査
面Aに向かって湾曲状に傾斜しており、しかも先端がテ
ーパー部21dにより尖っている。従って、接触子部で
あるテーパー部21dが被検査面Aに食い込むと同時
に、突出部21bが弾性変形する。この弾性変形により
被検査面Aにかかる荷重が一定になり、上記食い込みに
より被検査面Aに瞬間的に高い接触面圧が付加され、こ
れにより、極めて良好な電気的導通を得ることができ、
安定した検査性能が得られる。即ち、上記テーパー部2
1dを有するプローブユニット20は、上記集積回路の
ような回路配線の接触長さの短い場合に適しており、こ
れによりICパッドの高密度化に対応できる。
【0041】また、上記突出部21bにフラット部21
eを形成したので、ピン成形後の曲がりねじれを回避し
て上記テーパー部21dのピッチ精度を向上でき、上記
実施例と同様の効果が得られる。
eを形成したので、ピン成形後の曲がりねじれを回避し
て上記テーパー部21dのピッチ精度を向上でき、上記
実施例と同様の効果が得られる。
【0042】
【発明の効果】以上のように本発明に係るプローブユニ
ットによれば、線径150 μm 以下の金属極細線からなる
プローブピンを絶縁性基台に所定ピッチごとに、かつ該
基台から一部を突出させて固着し、該突出部を被検査面
に対して傾斜するよう屈曲形成するとともに、上記突出
部の少なくとも基台側部分を断面フラット状に形成した
ので、ピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン先端
部のピッチ精度をさらに向上できる効果があるととも
に、300 μm 以下のファインピッチに対応できるととも
に、ピッチ精度を向上できる効果がある。
ットによれば、線径150 μm 以下の金属極細線からなる
プローブピンを絶縁性基台に所定ピッチごとに、かつ該
基台から一部を突出させて固着し、該突出部を被検査面
に対して傾斜するよう屈曲形成するとともに、上記突出
部の少なくとも基台側部分を断面フラット状に形成した
ので、ピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン先端
部のピッチ精度をさらに向上できる効果があるととも
に、300 μm 以下のファインピッチに対応できるととも
に、ピッチ精度を向上できる効果がある。
【図1】本発明の第1実施例によるプローブユニットを
説明するための側面図である。
説明するための側面図である。
【図2】上記第1実施例のプローブユニットの斜視図で
ある。
ある。
【図3】上記第1実施例のプローブユニットによる検査
方法を示す平面図である。
方法を示す平面図である。
【図4】上記第1実施例のプローブピンの断面図であ
る。
る。
【図5】上記第1実施例のプローブピンのフラット部を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図6】上記第1実施例のプローブピンの変形例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図7】請求項3の発明に係る第2実施例によるプロー
ブユニットを示す側面図である。
ブユニットを示す側面図である。
【図8】上記第2実施例のプローブユニットの斜視図で
ある。
ある。
【図9】従来のプローブユニットを示す斜視図である。
【図10】従来のプローブピンの断面図である。
1,20 プローブユニット 2,21 プローブピン 2b,21b 突出部 2d 先端部(接触子部) 2e,21e フラット部 3 樹脂基台(絶縁性基台) 21d テーパー部(接触子部) 4 低炭素二相組織鋼線(金属極細線) A 被検査面
Claims (5)
- 【請求項1】 線径150 μm 以下の金属極細線からなる
プローブピンを絶縁性基台上に所定ピッチごとに、かつ
該基台から上記プローブピンの一部を突出させて配列固
着し、該突出部を被検査面に対して傾斜するよう屈曲成
形し、上記突出部の少なくとも基台側屈曲部分を上記配
列方向に長い断面フラット状に成形したことを特徴とす
るプローブユニット。 - 【請求項2】 請求項1において、上記突出部の被検査
面に当接する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したこ
とを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項3】 請求項1において、上記突出部の被検査
面に当接する先端部に接触子部をテーパー状に形成した
ことを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
上記突出部の被検査面に当接する先端部に導電性,耐蝕
性に優れた硬質皮膜をコーティングしたことを特徴とす
るプローブユニット。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
上記金属極細線が引張り強度300Kgf/mm2以上の低炭素二
相組織鋼線であることを特徴とするプローブユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5039713A JPH06249880A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5039713A JPH06249880A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | プローブユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06249880A true JPH06249880A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12560635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5039713A Withdrawn JPH06249880A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | プローブユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06249880A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996041506A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
US5944537A (en) * | 1997-12-15 | 1999-08-31 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact and apparatus and methods for electrically contacting devices |
US5979892A (en) * | 1998-05-15 | 1999-11-09 | Xerox Corporation | Controlled cilia for object manipulation |
US6213789B1 (en) | 1999-12-15 | 2001-04-10 | Xerox Corporation | Method and apparatus for interconnecting devices using an adhesive |
US6842023B2 (en) | 2000-04-13 | 2005-01-11 | Innotech Corporation | Probe card apparatus and electrical contact probe having curved or sloping blade profile |
JP2009513986A (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-02 | カプレス・アクティーゼルスカブ | 試験試料の電気的性質を試験するプローブ |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5039713A patent/JPH06249880A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6184699B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-02-06 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
KR100442902B1 (ko) * | 1995-06-07 | 2004-11-06 | 제록스 코포레이션 | 포토리소그래픽으로 패터닝된 스프링 접점 |
US5848685A (en) * | 1995-06-07 | 1998-12-15 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
US5914218A (en) * | 1995-06-07 | 1999-06-22 | Xerox Corporation | Method for forming a spring contact |
US5613861A (en) * | 1995-06-07 | 1997-03-25 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
US6184065B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-02-06 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
WO1996041506A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
US6264477B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-07-24 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact |
US5944537A (en) * | 1997-12-15 | 1999-08-31 | Xerox Corporation | Photolithographically patterned spring contact and apparatus and methods for electrically contacting devices |
US5979892A (en) * | 1998-05-15 | 1999-11-09 | Xerox Corporation | Controlled cilia for object manipulation |
US6213789B1 (en) | 1999-12-15 | 2001-04-10 | Xerox Corporation | Method and apparatus for interconnecting devices using an adhesive |
US6439898B2 (en) | 1999-12-15 | 2002-08-27 | Xerox Corporation | Method and apparatus for interconnecting devices using an adhesive |
US6842023B2 (en) | 2000-04-13 | 2005-01-11 | Innotech Corporation | Probe card apparatus and electrical contact probe having curved or sloping blade profile |
JP2009513986A (ja) * | 2005-10-31 | 2009-04-02 | カプレス・アクティーゼルスカブ | 試験試料の電気的性質を試験するプローブ |
US8310258B2 (en) | 2005-10-31 | 2012-11-13 | Capres A/S | Probe for testing electrical properties of a test sample |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1136827B1 (en) | Contactor having LSI-circuit-side contact piece and test-board-side contact piece for testing semiconductor device and manufacturing method thereof | |
KR102015798B1 (ko) | 검사장치용 프로브 | |
JP4793203B2 (ja) | 異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを用いた被検査体の検査方法 | |
KR100980369B1 (ko) | 프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법 | |
JP2615381B2 (ja) | プローブユニットの製造方法 | |
JP4952787B2 (ja) | 異方導電性コネクター、プローブ部材およびウエハ検査装置 | |
JPH06249880A (ja) | プローブユニット | |
JPH0367178A (ja) | プローブカード | |
JP2000156269A (ja) | 半導体用ソケット | |
JPH06249878A (ja) | プローブユニット及びその製造方法 | |
JP2003202350A (ja) | プローブカード用探針、プローブカード用探針ユニット、プローブカード及びそれらの製造方法 | |
JP2009210443A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP4974022B2 (ja) | 格子状配列プローブ組立体 | |
JPH06249879A (ja) | プローブユニットの製造方法 | |
TW200828477A (en) | Device and method for testing semiconductor element, and manufacturing method thereof | |
US11454650B2 (en) | Probe, inspection jig, inspection device, and method for manufacturing probe | |
JPH11273818A (ja) | 半導体素子検査用ソケットのコンタクト | |
JP6770798B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2009222680A (ja) | プローブカード及びプローブカードの製造方法 | |
JP3039278U (ja) | 検査用プローブおよび検査用プローブユニット | |
CN215339992U (zh) | 一种安装于平板显示器自动检测机上的薄膜探针 | |
JP3040889U (ja) | 検査用プローブ | |
CN113514676A (zh) | 一种用于平板显示器自动检测机上薄膜探针的制造方法 | |
JPH06289056A (ja) | プローブユニット | |
KR102188379B1 (ko) | 백금베이스의 탐침이 구비되는 프로브카드의 제조방법 및 이를 이용하여 제조되는 프로브카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |