JPH06249880A

JPH06249880A - プローブユニット

Info

Publication number: JPH06249880A
Application number: JP5039713A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Yuzutori; 登明柚鳥; Masahiko Uchimura; 政彦内村; Shigeo Hattori; 重夫服部
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1993-03-01
Filing date: 1993-03-01
Publication date: 1994-09-09

Abstract

(57)【要約】【目的】ピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン
先端の接触子部のピッチ精度を向上でき、また300 μm
以下のファインピッチに対応できるとともに、ピッチ精
度を向上できるプローブユニットを提供する。【構成】線径150 μm 以下の金属極細線からなるプロ
ーブピン２を絶縁性基台３上に所定ピッチごとに、かつ
該基台３から上記プローブピン２の一部を突出させて配
列固着し、この突出部２ｂを被検査面Ａに対して傾斜す
るよう屈曲形成する。そして上記突出部２１ｂの少なく
とも基台３側肩部２ｃに断面長方形状のフラット部２ｅ
を形成する。また上記突出部２ｂの被検査面Ａに当接す
る先端部２ｄを上方に屈曲形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶ディスプレ
イ（ＬＣＤ），半導体集積回路（ＩＣ）等の電気的導通
性を検査する際に使用されるプローブユニットに関し、
詳細にはピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン先
端部のピッチ精度を向上でき、かつ300 μm 以下のファ
インピッチに対応できるとともに、ピッチ精度を向上で
きようにしたプローブピンの構造に関する。

【０００２】一般に、時計，電卓，あるいはパソコン，
ワープロ等の表示装置や携帯用テレビの画面装置に採用
される液晶ディスプレイ、また電子機器に採用される半
導体集積回路を製造する場合、この製造工程において各
種の製品検査が行われている。例えば液晶基板の導体
線，ＩＣ基板の回路配線の導通検査を行う場合、従来、
図９及び図１０に示すようなプローブユニット３０が採
用されている。これは、樹脂基台３１に多数のプローブ
ピン３２を所定ピッチごとに配設し、この各プローブピ
ン３２を例えば液晶基板３５上に格子状にパターン形成
された各導体線３６に当接させ、これにより電気的導通
性をチェックするものである。上記プローブユニット３
０を製造する場合、従来、線径250 μm 程度のタングス
テン線又はベリリウム銅線からなる金属線材にテーパー
加工を施して接触子３２ａを有するプローブピン３２を
形成し、この後プローブピン３２をケース３７内にスプ
リング３８で弾性的に支持する。そしてこれを１本ずつ
樹脂基台３１に組付ける方法が用いられている。

【０００３】一方、上記液晶ディスプレイにおいては、
高画質化に対応するために画素数の増大化が進んでお
り、近年では10〜30万画素を有する液晶基板が開発さ
れ、また近い将来には80〜300 万画素のものも開発され
ると考えられる。他方、上記半導体集積回路においても
電子機器の小型化に伴ってＩＣ基板の小型化，回路配線
の高密度化が進んでいる。このような画素数の増大化，
回路配線の高密度化に伴って上記各配線のピッチも狭く
なることから、上記プローブピン３２においてもピッ
チ, 及びピン径を小さくすることが必要となる。このよ
うなピッチの狭小化に対応するために、従来、複数個の
プローブユニット３０をこれの各プローブピン３２が千
鳥状に交互に位置するよう積層してハウジング化し、こ
れにより各プローブピン３２間のピッチを小さくする方
法が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプローブユニットを積層してピッチを狭小化する方
法では、製造に手間がかかるとともに、構造が複雑とな
ることから、ピッチの狭小化に限界があり、例えば300
μm 以下のファインピッチには対応できないという問題
がある。

【０００５】ここで、上記プローブピンに採用される金
属線材自体の線径を、例えば100 μm 以下して上記ユニ
ットの積層化による問題を解消することが考えられる。
しかしながら、一般に金属線材を極細化すると鋼線自体
の剛性，強度が低下する。その結果、金属極細線を樹脂
基台に直線状に保持するのが困難となり、ファインピッ
チに対応したピッチ精度が得られないという問題が生じ
る。また上記金属極細線をプローブピンに成形加工する
場合、該極細線は必ずしも真直ではないことからピン成
形後に極細線自体に起因する曲がりやねじれが生じ易
く、その結果ピン先端部のピッチ精度が得られ難いとい
う問題がある。

【０００６】本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされ
たもので、ファインピッチに対応できるとともにピッチ
精度を向上できるとともに、ピン成形時の形状不良を矯
正してピン先端部のピッチ精度をさらに向上できるプロ
ーブユニットを提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで請求項１の発明
は、線径150 μm 以下の金属極細線からなるプローブピ
ンを絶縁性基台上に所定ピッチごとに、かつ該基台から
上記プローブピンの一部を突出させて配列固着し、該突
出部を被検査面に対して傾斜するよう屈曲形成し、上記
突出部の少なくとも基台側屈曲部分を上記配列方向に長
い断面フラット状に形成したことを特徴とするプローブ
ユニットである。

【０００８】請求項２の発明は、上記突出部の被検査面
に当接する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したこと
を特徴とし、請求項３の発明は、上記突出部の被検査面
に当接する先端部に接触子部をテーパー状に形成したこ
とを特徴としている。

【０００９】また請求項４の発明は、上記突出部の被検
査面に当接する先端部に導電性，耐蝕性に優れた硬質皮
膜をコーティングしたことを特徴とし、さらに請求項５
の発明は、上記金属極細線が引張り強度300Kgf/mm²以上
の低炭素二相組織鋼線であることを特徴としている。

【００１０】ここで、金属極細線を絶縁性基台に固着す
るには、例えば上記金属極細線を基台に押圧しつつ加熱
することにより該基台の極細線が当接する部分を溶融さ
せ、これにより金属極細線を埋設する方法、あるいは接
着剤により接着する方法が採用できる。また上記絶縁性
基台には、例えばポリカーボネート，ポリエーテル，エ
ーテルケトン等の熱可塑性樹脂を採用するのが好まし
い。

【００１１】上記金属極細線の突出部およびこれの先端
部を屈曲成形するには、例えば該突出部に張力を作用さ
せた状態で金型により押圧加工する方法が採用できる。
また、上記突出部の少なくとも一部をフラット状に成形
するには、上記金型により突出部の半径方向に圧縮力を
作用させて押圧成形する方法が採用できる。この場合、
上記金属極細線をバーナ加熱，赤外線加熱，レーザ加
熱，直接通電加熱，あるいは誘導加熱等を用いて加熱し
ながら成形加工を行ってもよい。

【００１２】また、上記金属極細線の突出部の先端部を
テーパー状に成形するには、この先端部に引張力を加え
て伸線加工したり，あるいは上記先端部に化学研磨，電
解研磨を施す方法が採用できる。

【００１３】さらに上記硬質皮膜には、導電性，耐蝕性
に優れたＡｇ，Ａｕ，Ｐｔ等と硬度の高いＴｉＮ，Ｂ
Ｎ，ＡｌＮ等との合金材料を採用でき、また皮膜の形成
方法としては電気めっき，溶融めっき，あるいはスパッ
タリング法等が採用できる。

【００１４】さらにまた上記金属極細線には、ステンレ
ス線，ピアノ線，アモルファス線，あるいは低炭素二相
組織鋼線が採用でき、これらの金属を採用することによ
り極細化した場合の剛性，強度を確保できる。なかでも
上記低炭素二相組織鋼線を採用した場合は、上記ステン
レス線，ピアノ線等に比べて強度, 剛性, 耐久性, 及び
靱性を向上でき、しかもさらに小径化に貢献できる。こ
の低炭素二相組織鋼線は、Ｆｅを主成分とし、これに
Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎを添加してなる線材を冷間伸線により強
加工して製造されたものであり、この強加工によって繊
維状微細金属組織を有しており、これにより線径が100
μm 以下で、引張り強度が300Kgf/mm²以上となっている
( 特開昭62-20824号公報参照) 。

【００１５】

【作用】請求項１の発明に係るプローブユニットによれ
ば、金属極細線の突出部を被検査面に対して傾斜するよ
う屈曲成形するとともに、該突出部の少なくとも基台側
屈曲部分を配列方向に長い断面フラット状に成形したの
で、ピン成形を行う際に上記フラット部の面圧を高め易
くなることから、上記金属極細線自体に曲がりやねじれ
の形状不良があってもピン成形時にこの形状不良を矯正
できる。その結果、ピン成形後の伸直性を保持でき、ひ
いてはピン先端部のピッチ精度を向上できる。また上記
配列方向に長いフラット形状を採用したことから、検査
時及びフリーの状態における各プローブピンの横ぶれ
（配列方向のぶれ）を防止でき、高いピッチ精度を維持
できる。

【００１６】また、線径150 μm 以下の金属極細線を絶
縁性基台に所定ピッチで固着したので、該極細線を直線
状に保持することが可能となり、従来では困難であった
300μm 以下のファインピッチに対応でき、かつピッチ
精度の誤差範囲を±20μm 以下にできる。その結果、従
来のプローブユニットを積層化する場合の生産性, 構造
上等の問題を解消できる。

【００１７】請求項２の発明によれば、被検査面に当接
する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したので、この
突出部の先端部は被検査面に当接し、かつ傾斜方向に摺
動することとなり、上記被検査面にかかる荷重を一定に
できるとともに、良好な電気的特性が得られる。即ち、
上記従来例では、各プローブピンをスプリングで支持す
る構造であることから、各ピンのばね性にばらつきが生
じ易く、このため良好な電気的接触が得られなかったと
いう問題を解消できる。

【００１８】また請求項３の発明では、被検査面に当接
する先端部にテーパー状の接触子部を形成したので、こ
の接触子部が被検査面に食い込み接触面圧が増大し、こ
れにより良好な電気的接触を得ることができる。

【００１９】上記請求項４の発明では、被検査面に当接
する先端部に導電性，耐蝕性に優れた硬質皮膜を形成し
たので、接触子としての先端部の摩耗劣化を回避して寿
命を向上できるとともに、被検査面との接触抵抗を小さ
くでき、導通性を向上できる。

【００２０】上記請求項５の発明では、金属極細線に低
炭素二相組織鋼線を採用したので、線径100 μm 以下で
引張り強度300 〜600Kgf/mm²が得られる。従って、これ
を採用した場合は小径化を図りながら強度, 剛性, 靱性
を向上でき、プローブピンとしての機能をさらに向上で
きる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図１ないし図５は、本発明の第１実施例によるプロ
ーブユニットを説明するための図である。本実施例で
は、液晶ディスプレイの導通検査に使用されるプローブ
ユニットに適用した場合を例にとって説明する。図にお
いて、１は本実施例のプローブユニットであり、これは
80〜130 本のプローブピン２を300 μm 以下のピッチ
で、かつピッチ誤差±20μm 以下に配列し、これをポリ
カーボネートからなる熱可塑性樹脂基台３上に配置して
構成されている。上記プローブピン２は線径20〜150 μ
m の低炭素二相組織鋼線４の表面にＮｉ膜５を電気めっ
き等により被覆形成し、該Ｎｉ膜５の表面にＡｕからな
る貴金属膜６を同じくめっきにより被覆形成して構成さ
れている。

【００２２】上記低炭素二相組織鋼線４は、上述のよう
に金属線材を冷間伸線により強加工して製造されたもの
で、これにより生じた加工セルが一方向に繊維状に配列
された繊維状微細金属組織を有しており、引張り強度が
300 〜600Kgf/mm²である。また上記低炭素二相組織鋼線
４にはストレッチャーアニーリング処理が施されてお
り、これは上記低炭素二相組織鋼線４に張力を作用させ
ながら所定温度で熱処理したものである。この熱処理に
より直線状に直伸化したプローブピン２が形成されてい
る。

【００２３】上記Ｎｉ膜５は、上記金属線材を冷間伸線
加工する際の塑性加工による加工歪を有しており、また
上記貴金属膜６は、Ｎｉ膜５が被覆形成された金属線材
をさらに冷間伸線加工することにより、数μm 程度の厚
さに引き延ばす際の塑性加工による加工歪を有してい
る。これによりめっき被覆時に生じていたピンホール，
あるいは粒子が上記伸線時に潰されて、欠陥のない平滑
化な表面性状となっている。

【００２４】上記各プローブピン２は樹脂基台３上に位
置する本体部２ａと該基台３から外方に突出する突出部
２ｂとから構成されている。上記本体部２ａの直径方向
の略1/2 は樹脂基台３内に埋め込まれており、残りの部
分は基台３下面に露出している。これは上記低炭素二相
組織鋼線４を緊張状態に張力を作用させて樹脂基台３上
に配置し、この状態で本体部２ａを加熱することにより
該本体部２ａが当接する樹脂基台３を溶融埋設して形成
されたものである。なお、この場合、上記低炭素二相組
織鋼線４を接着剤により樹脂基台３に固着してもよい。

【００２５】また上記プローブユニット１の各プローブ
ピン２の本体部２ａ下面には、図示しないＴＡＢ（Tape
Automated Bondig)が貼着されており、該ＴＡＢは測定
機器に接続されている。上記ＴＡＢは可撓性フィルムに
各プローブピン２が接続される配線をエッチング法等に
よりパターン形成してなるもので、上記ＴＡＢの各配線
と各プローブピン２とは一括に、かつ同時に熱圧着によ
り接続されている。なお、上記プローブユニット１に接
続されるものとしては、上記ＴＡＢの他にＣＯＢ（フレ
キシブルプリント基板），ＣＯＧ（ガラス基板）等が採
用できる。

【００２６】上記プローブピン２の突出部２ｂはこれの
肩部２ｃから被検査面Ａに対して前方に湾曲状に傾斜す
るよう折り曲げ形成されており、この傾斜角度は約30度
に設定されている。また上記突出部２ｂの被検査面Ａに
当接する先端部２ｄは上方にＲ状に屈曲成形されてお
り、この曲率は0.3mm 程度に設定されている。この先端
部２ｄが接触子部となっている。この上方への屈曲成形
は上記各突出部２ｂをこれに張力をかけた状態で金型に
より押圧してなされたものである。

【００２７】また上記プローブピン２の先端部２ｄには
硬質皮膜（図示せず）がコーティングされており、これ
は導電性，耐蝕性に優れたＡｇ，Ａｕ，Ｐｔ等と硬度の
高いＴｉＮ，ＢＮ，ＡｌＮ等との合金材料が採用されて
いる。

【００２８】そして、上記プローブピン２の突出部２ｂ
の肩部２ｃから屈曲部の途中には断面長方形状のフラッ
ト部２ｅが形成されており、このフラット部２ｅはプロ
ーブピン２の配列方向に長辺をなし垂直方向に短辺をな
すよう形成されている。上記フラット部２ｅは、上記突
出部２ｂを屈曲形成する前に、金型により上記プローブ
ピン２の半径方向に圧縮力を作用させて押圧成形された
ものである。

【００２９】次に本実施例の作用効果について説明す
る。本実施例のプローブユニット１は、図１及び図３に
示すように、液晶ディスプレイ１７の液晶基板１７ａに
パターン形成された導体線の導通検査を行うものであ
る。上記各プローブユニット１を検査装置１６の枠部材
１６ａに装着して組付け、該検査装置１６の所定位置に
上記液晶ディスプレイ１７を搬送する。そして検査装置
１６の枠部材１６ａを垂直方向に下降させて各プローブ
ピン２の先端部２ｄを液晶基板１７ａの被検査面Ａであ
る各導体線に当接させる。これにより電気的導通性をチ
ェックする。

【００３０】この場合、図１に示すように、上記各プロ
ーブピン２の突出部２ｂはこれの肩部２ｃから被検査面
Ａに対して前方に傾斜しており、しかも先端部２ｄがＲ
状に屈曲している。従って、接触子である先端部２ｄは
被検査面Ａに当接するとともに前方に摺動し、これによ
り良好な電気的接触が得られるとともに、被検査面Ａに
かかる荷重を一定にできる。即ち、各プローブピン２の
当接時のばらつきは上記先端部２ｄの摺動によって吸収
されることから、先端部２ｄが被検査面Ａに同時に、か
つ均一に接触し、安定した検査性能が得られる。ちなみ
に、上記プローブピン２の先端部２ｄを１０万回摺動さ
せて、この摺動面の摩耗試験を行ったところ、摺動面の
劣化はほとんど見られず大幅に寿命が向上していること
が確認できた。

【００３１】本実施例によれば、上記プローブピン２の
肩部２ｃに断面長方形状のフラット部２ｅを形成したの
で、上述の金型により屈曲成形する際のフラット部２ｅ
の面圧を確保することができることから、曲がりやねじ
れの形状不良を矯正でき、ピン成形後の突出部２ｂの伸
直性を保持できる。また、上記フラット部２ｅが配列方
向に長辺をなしていることから、該プローブピン２の配
列方向への剛性が高まり、該配列方向へのぶれを防止で
きる。その結果、上記各プローブピン２の配列方向にお
ける先端部２ｄのピッチ精度を向上できる。ちなみに従
来のピン先端精度は±30〜35μm が限度であったが、本
実施例では±20μm 以下に向上できる。

【００３２】また本実施例によれば、樹脂基台３に低炭
素二相組織鋼線４を所定ピッチで配置し、該樹脂基台３
の鋼線４が当接する部分を加熱溶融させ、これにより上
記鋼線４の直径方向略１／２を埋設して固着したので、
線径150 μm 以下の超極細化した鋼線４を直線状に確実
に保持することができる。これにより従来では困難であ
ったピッチ精度の誤差を±20μm 以下にできるととも
に、300 μm 以下のファインピッチが可能となり、上記
液晶基板１７ａの画素数の増大化に対応できる。その結
果、従来のようなプローブユニットの積層化を不要にで
きることから、それだけ生産性を向上できるとともに、
低コスト化，小型化に貢献できる。

【００３３】さらに上記プローブピン２の先端部２ｄに
導通性，耐蝕性，及び硬度に優れた硬質皮膜をコーティ
ングしたので、摩擦劣化による導通性の悪化を回避で
き、寿命をさらに延長できる。また上記プローブピン２
に低炭素二相組織鋼線４を採用したので、素線自体の強
度，剛性，靱性を向上でき、かつ線径を極めて小さくで
きる。これによりプローブピン２としての検査性能をさ
らに向上できる。

【００３４】なお、上記実施例では、フラット部２ｅを
突出部２ｂの肩部２ｃから屈曲部の途中まで形成した場
合を例にとって説明したが、本発明は、図６に示すよう
に上記肩部２ｃから先端部２ｄの全長にわたってフラッ
ト部２ｅを形成してもよい。このようにした場合は、上
記実施例と同様に先端部２ｄのピッチ精度及び、ピンの
配列方向における剛性を向上でき、被検査面Ａへの圧接
時，及びフリーの状態でも横ぶれが生じることはない。
また上記実施例では、長方形状のフラット部を例にとっ
て説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、
例えば楕円状でもよい。

【００３５】また上記実施例では、プローブピン２の直
径方向の一部を埋設した場合を例にとって説明したが、
本発明はこれに限られるものではなく、例えば上記プロ
ーブピン２の長手方向の一部を埋設し、残りの部分を露
出させてもよく、あるいは全部埋設して鋼線４の端面を
樹脂基台３の端面から露出させてもよい。

【００３６】さらに上記実施例では、低炭素二相組織鋼
線を採用したが、本発明はステンレス線，ピアノ線を採
用してもよく、この場合も上記実施例と略同様の効果が
得られる。

【００３７】図７及び図８は、請求項３の発明に係る第
２実施例によるプローブユニットを説明するための図で
ある。この例では、半導体集積回路の導通検査に使用さ
れるプローブユニットに適用した場合を説明する。この
実施例のプローブユニット２０は、80〜130 本のプロー
ブピン２１の本体部２１ａを樹脂基台３に所定ピッチで
埋設して構成されており、基本的な構造は上記実施例と
同様である。

【００３８】上記プローブピン２１の突出部２１ｂはこ
れの肩部２１ｃから前方に湾曲状に傾斜するよう屈曲形
成されている。また上記突出部２１ｂの被検査面Ａに当
接する先端部にはテーパー部２１ｄが形成されており、
このテーパー部２１ｄの先端が接触子部となっている。

【００３９】そして、上記プローブピン２１の肩部２１
ｃから突出部２１ｂの途中には断面長方形状のフラット
部２１ｅが形成されており、このフラット部２１ｅは金
型により押圧成形して形成されたものである。

【００４０】本実施例のプローブユニット２０は、半導
体集積回路の回路基板２３にパターン形成された配線の
導通検査を行うものである。この場合、上記各プローブ
ピン２１の突出部２１ｂはこれの肩部２１ａから被検査
面Ａに向かって湾曲状に傾斜しており、しかも先端がテ
ーパー部２１ｄにより尖っている。従って、接触子部で
あるテーパー部２１ｄが被検査面Ａに食い込むと同時
に、突出部２１ｂが弾性変形する。この弾性変形により
被検査面Ａにかかる荷重が一定になり、上記食い込みに
より被検査面Ａに瞬間的に高い接触面圧が付加され、こ
れにより、極めて良好な電気的導通を得ることができ、
安定した検査性能が得られる。即ち、上記テーパー部２
１ｄを有するプローブユニット２０は、上記集積回路の
ような回路配線の接触長さの短い場合に適しており、こ
れによりＩＣパッドの高密度化に対応できる。

【００４１】また、上記突出部２１ｂにフラット部２１
ｅを形成したので、ピン成形後の曲がりねじれを回避し
て上記テーパー部２１ｄのピッチ精度を向上でき、上記
実施例と同様の効果が得られる。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明に係るプローブユニ
ットによれば、線径150 μm 以下の金属極細線からなる
プローブピンを絶縁性基台に所定ピッチごとに、かつ該
基台から一部を突出させて固着し、該突出部を被検査面
に対して傾斜するよう屈曲形成するとともに、上記突出
部の少なくとも基台側部分を断面フラット状に形成した
ので、ピン成形後の曲がりやねじれを回避してピン先端
部のピッチ精度をさらに向上できる効果があるととも
に、300 μm 以下のファインピッチに対応できるととも
に、ピッチ精度を向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例によるプローブユニットを
説明するための側面図である。

【図２】上記第１実施例のプローブユニットの斜視図で
ある。

【図３】上記第１実施例のプローブユニットによる検査
方法を示す平面図である。

【図４】上記第１実施例のプローブピンの断面図であ
る。

【図５】上記第１実施例のプローブピンのフラット部を
示す斜視図である。

【図６】上記第１実施例のプローブピンの変形例を示す
斜視図である。

【図７】請求項３の発明に係る第２実施例によるプロー
ブユニットを示す側面図である。

【図８】上記第２実施例のプローブユニットの斜視図で
ある。

【図９】従来のプローブユニットを示す斜視図である。

【図１０】従来のプローブピンの断面図である。

【符号の説明】

１，２０プローブユニット２，２１プローブピン２ｂ，２１ｂ突出部２ｄ先端部（接触子部）２ｅ，２１ｅフラット部３樹脂基台（絶縁性基台）２１ｄテーパー部（接触子部）４低炭素二相組織鋼線（金属極細線）Ａ被検査面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】線径150 μm 以下の金属極細線からなる
プローブピンを絶縁性基台上に所定ピッチごとに、かつ
該基台から上記プローブピンの一部を突出させて配列固
着し、該突出部を被検査面に対して傾斜するよう屈曲成
形し、上記突出部の少なくとも基台側屈曲部分を上記配
列方向に長い断面フラット状に成形したことを特徴とす
るプローブユニット。
【請求項２】請求項１において、上記突出部の被検査
面に当接する先端部に接触子部を上方に屈曲形成したこ
とを特徴とするプローブユニット。
【請求項３】請求項１において、上記突出部の被検査
面に当接する先端部に接触子部をテーパー状に形成した
ことを特徴とするプローブユニット。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかにおいて、
上記突出部の被検査面に当接する先端部に導電性，耐蝕
性に優れた硬質皮膜をコーティングしたことを特徴とす
るプローブユニット。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかにおいて、
上記金属極細線が引張り強度300Kgf/mm²以上の低炭素二
相組織鋼線であることを特徴とするプローブユニット。