JPH06244511A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH06244511A JPH06244511A JP2878793A JP2878793A JPH06244511A JP H06244511 A JPH06244511 A JP H06244511A JP 2878793 A JP2878793 A JP 2878793A JP 2878793 A JP2878793 A JP 2878793A JP H06244511 A JPH06244511 A JP H06244511A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plates
- wiring board
- printed wiring
- resin
- metal plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装された電子部品が損傷するのを防止す
る。 【構成】 配線層が形成されたフレキシブル基板4の両
側に樹脂板3、5を設け、樹脂板3、5の外側にアルミ
ニウムからなる金属板2、6を設け、金属板2、6の外
側に樹脂板1、7を設け、樹脂板1、7の表面に配線層
を形成する。
る。 【構成】 配線層が形成されたフレキシブル基板4の両
側に樹脂板3、5を設け、樹脂板3、5の外側にアルミ
ニウムからなる金属板2、6を設け、金属板2、6の外
側に樹脂板1、7を設け、樹脂板1、7の表面に配線層
を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板に関
するものである。
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線基板においては、複
数の樹脂板に形成された配線層をフレキシブル基板によ
って接続している。
数の樹脂板に形成された配線層をフレキシブル基板によ
って接続している。
【0003】このプリント配線基板においては、コネク
タによって接続した場合と比較して、ノイズが少なく、
自由な設計ができ、装置を小型にすることができる。
タによって接続した場合と比較して、ノイズが少なく、
自由な設計ができ、装置を小型にすることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなプ
リント配線基板においては、発熱する電子部品を実装し
た場合に、電子部品の温度が高くなるから、電子部品が
損傷することがある。
リント配線基板においては、発熱する電子部品を実装し
た場合に、電子部品の温度が高くなるから、電子部品が
損傷することがある。
【0005】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、実装された電子部品が損傷することがな
いプリント配線基板を提供することを目的とする。
されたもので、実装された電子部品が損傷することがな
いプリント配線基板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、複数の樹脂板に形成された配
線層をフレキシブル基板によって接続したプリント配線
基板において、上記樹脂板に金属板を設ける。
め、この発明においては、複数の樹脂板に形成された配
線層をフレキシブル基板によって接続したプリント配線
基板において、上記樹脂板に金属板を設ける。
【0007】
【作用】このプリント配線基板においては、実装された
電子部品から発生した熱が金属板を介して放熱されるか
ら、電子部品の温度が低くなり、またシールド効果が良
好である。
電子部品から発生した熱が金属板を介して放熱されるか
ら、電子部品の温度が低くなり、またシールド効果が良
好である。
【0008】
【実施例】図1はこの発明に係るプリント配線基板を示
す正面図、図2は図1に示したプリント配線基板を示す
平面図、図3は図1に示したプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図に示すように、配線層10が形成
されたフレキシブル基板4の両側には樹脂板3、5が設
けられ、樹脂板3、5の外側にはアルミニウムからなる
金属板2、6が設けられ、金属板2、6の外側には樹脂
板1、7が設けられ、樹脂板1、7の表面には配線層
8、9が形成され、配線層8〜10と接続したスルホー
ル11が設けられ、金属板6はスルホール11と接続さ
れており、図1紙面左側の樹脂板1、7に形成された配
線層8、9と図1紙面右側の樹脂板1、7に形成された
配線層8、9とがフレキシブル基板4に形成された配線
層10によって接続されている。そして、金属板2、6
の端部には樹脂板1、3、5、7、フレキシブル基板4
の端部から突出した突出部2a、6aが設けられてお
り、突出部2a、6aはL字状に曲げられている。
す正面図、図2は図1に示したプリント配線基板を示す
平面図、図3は図1に示したプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図に示すように、配線層10が形成
されたフレキシブル基板4の両側には樹脂板3、5が設
けられ、樹脂板3、5の外側にはアルミニウムからなる
金属板2、6が設けられ、金属板2、6の外側には樹脂
板1、7が設けられ、樹脂板1、7の表面には配線層
8、9が形成され、配線層8〜10と接続したスルホー
ル11が設けられ、金属板6はスルホール11と接続さ
れており、図1紙面左側の樹脂板1、7に形成された配
線層8、9と図1紙面右側の樹脂板1、7に形成された
配線層8、9とがフレキシブル基板4に形成された配線
層10によって接続されている。そして、金属板2、6
の端部には樹脂板1、3、5、7、フレキシブル基板4
の端部から突出した突出部2a、6aが設けられてお
り、突出部2a、6aはL字状に曲げられている。
【0009】このプリント配線基板においては、突出部
2a、6aを装置の筐体に取り付ければ、実装された電
子部品(図示せず)から発生した熱が金属板2、6、筐
体を介して放熱されるから、電子部品の温度が低くなる
ので、電子部品が損傷することがない。また、金属板
2、6によってシールド効果が良好であるから、ノイズ
を有効に防止することができる。
2a、6aを装置の筐体に取り付ければ、実装された電
子部品(図示せず)から発生した熱が金属板2、6、筐
体を介して放熱されるから、電子部品の温度が低くなる
ので、電子部品が損傷することがない。また、金属板
2、6によってシールド効果が良好であるから、ノイズ
を有効に防止することができる。
【0010】図4はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図である。図に示すように、配線層
26が形成されたフレキシブル基板23の両側には樹脂
板22、24が設けられ、樹脂板22の表面にアルミニ
ウムからなる金属板21が設けられ、樹脂板24の表面
には配線層25が形成され、配線層25、26と接続し
たスルホール27が設けられている。
板の一部を示す断面図である。図に示すように、配線層
26が形成されたフレキシブル基板23の両側には樹脂
板22、24が設けられ、樹脂板22の表面にアルミニ
ウムからなる金属板21が設けられ、樹脂板24の表面
には配線層25が形成され、配線層25、26と接続し
たスルホール27が設けられている。
【0011】このプリント配線基板においても、実装さ
れた電子部品(図示せず)から発生した熱が金属板21
を介して放熱されるから、電子部品の温度が低くなるの
で、電子部品が損傷することがない。また、金属板21
によってシールド効果が良好であるから、ノイズを有効
に防止することができる。
れた電子部品(図示せず)から発生した熱が金属板21
を介して放熱されるから、電子部品の温度が低くなるの
で、電子部品が損傷することがない。また、金属板21
によってシールド効果が良好であるから、ノイズを有効
に防止することができる。
【0012】なお、上述実施例においては、アルミニウ
ムからなる金属板2、6、21を用いたが、銅、インバ
等からなる金属板を用いてもよい。そして、熱膨張率が
小さいインバからなる金属板を用いたときには、プリン
ト配線基板の熱膨張率を電子部品の熱膨張率に近付ける
ことができるから、電子部品の損傷を防止することがで
きる。また、上述実施例においては、金属板2、6の端
部を突出させたが、金属板の端部を突出させなくともよ
く、また樹脂板3、5より小さい金属板を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、突出部2a、6aを
L字状に曲げたが、突出部を曲げなくともよい。
ムからなる金属板2、6、21を用いたが、銅、インバ
等からなる金属板を用いてもよい。そして、熱膨張率が
小さいインバからなる金属板を用いたときには、プリン
ト配線基板の熱膨張率を電子部品の熱膨張率に近付ける
ことができるから、電子部品の損傷を防止することがで
きる。また、上述実施例においては、金属板2、6の端
部を突出させたが、金属板の端部を突出させなくともよ
く、また樹脂板3、5より小さい金属板を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、突出部2a、6aを
L字状に曲げたが、突出部を曲げなくともよい。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るプ
リント配線基板においては、電子部品の温度が低くなる
ので、電子部品が損傷することがなく、またシールド効
果が良好であるから、ノイズを有効に防止することがで
きる。このように、この発明の効果は顕著である。
リント配線基板においては、電子部品の温度が低くなる
ので、電子部品が損傷することがなく、またシールド効
果が良好であるから、ノイズを有効に防止することがで
きる。このように、この発明の効果は顕著である。
【図1】この発明に係るプリント配線基板を示す正面図
である。
である。
【図2】図1に示したプリント配線基板を示す平面図で
ある。
ある。
【図3】図1に示したプリント配線基板の一部を示す断
面図である。
面図である。
【図4】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
示す断面図である。
1…樹脂板 2…金属板 3…樹脂板 4…フレキシブル基板 5…樹脂板 6…金属板 7…樹脂板 8…配線層 9…配線層 21…金属板 22…樹脂板 23…フレキシブル基板 24…樹脂板 25…配線層
Claims (1)
- 【請求項1】複数の樹脂板に形成された配線層をフレキ
シブル基板によって接続したプリント配線基板におい
て、上記樹脂板に金属板を設けたことを特徴とするプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2878793A JPH06244511A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2878793A JPH06244511A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06244511A true JPH06244511A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12258146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2878793A Pending JPH06244511A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06244511A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
JP2008519468A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-05 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6463136A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | Dainippon Ink & Chemicals | Sandwiching panel and manufacture thereof |
JP3128963B2 (ja) * | 1992-06-26 | 2001-01-29 | ブラザー工業株式会社 | 穴かがりミシンの布開き装置 |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP2878793A patent/JPH06244511A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6463136A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | Dainippon Ink & Chemicals | Sandwiching panel and manufacture thereof |
JP3128963B2 (ja) * | 1992-06-26 | 2001-01-29 | ブラザー工業株式会社 | 穴かがりミシンの布開き装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008519468A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-05 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板 |
JP2007258506A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導プリント配線板 |
JP4540630B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2010-09-08 | 三菱電機株式会社 | 高熱伝導プリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5500785A (en) | Circuit board having improved thermal radiation | |
US6154371A (en) | Printed circuit board assembly and method | |
US5093761A (en) | Circuit board device | |
JP2001111237A (ja) | 多層プリント基板及び電子機器 | |
JPH06244511A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2521034B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JPH06326151A (ja) | 回路部品の実装構造 | |
JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
JP3728836B2 (ja) | Lsiパッケージ用冷却装置およびその固定方法 | |
JPH03177095A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
JPH0346387A (ja) | 電子回路装置 | |
JPH07297518A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2543252Y2 (ja) | 放熱プレート | |
JPH06152095A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH0563053U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPH0548231A (ja) | 密度の異なる回路基板の実装構造 | |
JPS6340400A (ja) | 回路モジユ−ルの組立方法 | |
JP2585630Y2 (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
JPS63199A (ja) | 電子装置における電子回路部品の放熱構造 | |
JPH0697686A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH04180660A (ja) | パワーデバイス実装板 | |
JPH10242680A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2830686B2 (ja) | 電子機器 | |
JPH0136366Y2 (ja) | ||
JPS63296290A (ja) | 電子装置の取付構造 |