JPH06244164A - 超音波洗浄装置 - Google Patents
超音波洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06244164A JPH06244164A JP3172693A JP3172693A JPH06244164A JP H06244164 A JPH06244164 A JP H06244164A JP 3172693 A JP3172693 A JP 3172693A JP 3172693 A JP3172693 A JP 3172693A JP H06244164 A JPH06244164 A JP H06244164A
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- Japan
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- cleaning
- ultrasonic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の製造プロセスにおける半導体ウ
エハ等上の異物を確実に除去する。 【構成】 管状の洗浄槽１の上面と下面に超音波振動子
２，２ａを取り付け、超音波振動子２，２ａの中央部に
半導体ウエハ３を、洗浄液の流れと反対方向から搬送
し、点接触によって固定する方法により取り付ける。前
記洗浄槽１に、洗浄液を流しながら、超音波振動子２，
２ａによって超音波を照射させ半導体ウエハ３を洗浄す
る。また、この超音波振動子２，２ａの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
エハ等上の異物を確実に除去する。 【構成】 管状の洗浄槽１の上面と下面に超音波振動子
２，２ａを取り付け、超音波振動子２，２ａの中央部に
半導体ウエハ３を、洗浄液の流れと反対方向から搬送
し、点接触によって固定する方法により取り付ける。前
記洗浄槽１に、洗浄液を流しながら、超音波振動子２，
２ａによって超音波を照射させ半導体ウエハ３を洗浄す
る。また、この超音波振動子２，２ａの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄技術に関し、特
に、半導体ウエハの超音波洗浄装置とその半導体ウエハ
を用いた半導体装置に適用して有効な技術に関するもの
である。
に、半導体ウエハの超音波洗浄装置とその半導体ウエハ
を用いた半導体装置に適用して有効な技術に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの超音波洗浄においては、
バッチ式の流水超音波洗浄であり、洗浄槽中に多数の半
導体ウエハをカートリッジ等によって配設し、洗浄槽下
部の超音波振動子によって超音波を照射させ、一度に多
数の半導体ウエハの洗浄を行っている。
バッチ式の流水超音波洗浄であり、洗浄槽中に多数の半
導体ウエハをカートリッジ等によって配設し、洗浄槽下
部の超音波振動子によって超音波を照射させ、一度に多
数の半導体ウエハの洗浄を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、バッチ式の
超音波洗浄の場合、洗浄液の給水部が洗浄槽の上部や側
面に位置しているためデッドスペースができてしまい、
洗浄液の循環が滞り洗浄効果が落ちてしまう。
超音波洗浄の場合、洗浄液の給水部が洗浄槽の上部や側
面に位置しているためデッドスペースができてしまい、
洗浄液の循環が滞り洗浄効果が落ちてしまう。
【０００４】また、バッチ処理をすることによって、半
導体ウエハの裏面の異物除去が不完全となったり、ま
た、ウエハ裏面の異物が、隣合う半導体ウエハの表面等
に、逆に付着してしまうという問題がある。
導体ウエハの裏面の異物除去が不完全となったり、ま
た、ウエハ裏面の異物が、隣合う半導体ウエハの表面等
に、逆に付着してしまうという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、半導体ウエハに付着した
異物を除去できる超音波洗浄装置およびその半導体ウエ
ハを用いた半導体装置を提供することにある。
異物を除去できる超音波洗浄装置およびその半導体ウエ
ハを用いた半導体装置を提供することにある。
【０００６】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０００８】すなわち、本発明の超音波洗浄装置は、管
状の洗浄槽と、前記洗浄槽の１箇所以上に配設された超
音波振動子とよりなるものである。
状の洗浄槽と、前記洗浄槽の１箇所以上に配設された超
音波振動子とよりなるものである。
【０００９】また、同じ管状の洗浄槽内で複数の超音波
振動子がある場合、その超音波振動子が異なった周波数
を発振するように構成されているものである。
振動子がある場合、その超音波振動子が異なった周波数
を発振するように構成されているものである。
【００１０】さらに、被洗浄体を複数個同時に、同一の
洗浄槽内で他の被洗浄体の異物が付着することなく洗浄
できる構造とすることもできる。
洗浄槽内で他の被洗浄体の異物が付着することなく洗浄
できる構造とすることもできる。
【００１１】また、洗浄槽を被洗浄体毎に区切り、洗浄
槽それ自体を独立した構造にすることによって、他の被
洗浄物の影響を受けることなく洗浄できる構造とするこ
とができる。
槽それ自体を独立した構造にすることによって、他の被
洗浄物の影響を受けることなく洗浄できる構造とするこ
とができる。
【００１２】
【作用】上記した超音波洗浄装置によれば、管状の洗浄
槽に洗浄液を流しながら、超音波洗浄を行うことによっ
て異物の再付着が防止できる。
槽に洗浄液を流しながら、超音波洗浄を行うことによっ
て異物の再付着が防止できる。
【００１３】また、洗浄液のデッドスペースができない
ので洗浄効果が高くなり、効率よく洗浄できる。
ので洗浄効果が高くなり、効率よく洗浄できる。
【００１４】それによって、半導体素子の異物の付着に
よる半導体装置の欠陥がなくなる。
よる半導体装置の欠陥がなくなる。
【００１５】
【実施例１】図１は、本発明の実施例１による超音波洗
浄装置の側面の断面図、図２（ａ）は、本発明の実施例
１による超音波洗浄装置の上面の断面図、（ｂ）は、超
音波洗浄装置の側面の断面図である。
浄装置の側面の断面図、図２（ａ）は、本発明の実施例
１による超音波洗浄装置の上面の断面図、（ｂ）は、超
音波洗浄装置の側面の断面図である。
【００１６】図１に示すように、管状の洗浄槽１の上面
と下面に超音波振動子２，２ａが取り付けられている。
洗浄槽１内の超音波振動子２，２ａの中央部に半導体ウ
エハ３を、洗浄液の流れの方向とは反対方向から搬送
し、ピン４の点接触によって固定する方法により取り付
ける。
と下面に超音波振動子２，２ａが取り付けられている。
洗浄槽１内の超音波振動子２，２ａの中央部に半導体ウ
エハ３を、洗浄液の流れの方向とは反対方向から搬送
し、ピン４の点接触によって固定する方法により取り付
ける。
【００１７】前記洗浄槽１に、洗浄液を流しながら、超
音波振動子２，２ａによって超音波を照射させ半導体ウ
エハ３を洗浄する。また、この超音波振動子２，２ａの
発振周波数は、異なった周波数を発振させることにより
共振を防止する。
音波振動子２，２ａによって超音波を照射させ半導体ウ
エハ３を洗浄する。また、この超音波振動子２，２ａの
発振周波数は、異なった周波数を発振させることにより
共振を防止する。
【００１８】それにより、本実施例によれば、洗浄液が
洗浄槽１全体に流れ続けるので、洗浄槽１内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
洗浄槽１全体に流れ続けるので、洗浄槽１内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
【００１９】また、半導体ウエハ３の洗浄が枚葉処理と
なって、他の半導体ウエハからの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
なって、他の半導体ウエハからの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
【００２０】したがって、本実施例１の半導体ウエハ３
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
【００２１】なお、超音波振動子２，２ａは、同一の発
振周波数でも良く、その場合は、図１に示す超音波振動
子２を発振させ半導体ウエハ３の上面の洗浄を終了さ
せ、その後、超音波振動子２ａによって半導体ウエハ３
の下面を洗浄することによって、同一周波数による共振
を防止することもできる。
振周波数でも良く、その場合は、図１に示す超音波振動
子２を発振させ半導体ウエハ３の上面の洗浄を終了さ
せ、その後、超音波振動子２ａによって半導体ウエハ３
の下面を洗浄することによって、同一周波数による共振
を防止することもできる。
【００２２】さらに、図２（ａ),（ｂ）に示すように、
洗浄槽１の側面に超音波振動子２または半導体ウエハ３
を取り付けることによって、超音波振動子２が１個で半
導体ウエハ３等の薄い被洗浄体の両面が洗浄できる。
洗浄槽１の側面に超音波振動子２または半導体ウエハ３
を取り付けることによって、超音波振動子２が１個で半
導体ウエハ３等の薄い被洗浄体の両面が洗浄できる。
【００２３】
【実施例２】図３（ａ）は、本発明の実施例２による超
音波洗浄装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施
例２による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
音波洗浄装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施
例２による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
【００２４】管状の洗浄槽１の上面と下面に超音波振動
子２、２ａが取り付けられている。
子２、２ａが取り付けられている。
【００２５】洗浄槽１内の超音波振動子２，２ａの中央
部に半導体ウエハ３を、洗浄液の流れの方向とは反対方
向から搬送し、洗浄液の流れに対して並列に複数個（図
２では、３個）ピン４の点接触によって固定する方法に
より取り付ける。
部に半導体ウエハ３を、洗浄液の流れの方向とは反対方
向から搬送し、洗浄液の流れに対して並列に複数個（図
２では、３個）ピン４の点接触によって固定する方法に
より取り付ける。
【００２６】前記洗浄槽１に、洗浄液を流しながら、超
音波振動子２，２ａを振動させ半導体ウエハ３を洗浄す
る。また、この超音波振動子２，２ａの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
音波振動子２，２ａを振動させ半導体ウエハ３を洗浄す
る。また、この超音波振動子２，２ａの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
【００２７】それにより、実施例２によれば、洗浄液が
洗浄槽１全体に流れ続けるので、洗浄槽１内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
洗浄槽１全体に流れ続けるので、洗浄槽１内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
【００２８】また、半導体ウエハ３が洗浄液の流れに対
して並列に並べられているため、他の半導体ウエハ３か
らの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うことが
でき、他の半導体ウエハ３からの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
して並列に並べられているため、他の半導体ウエハ３か
らの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うことが
でき、他の半導体ウエハ３からの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
【００２９】したがって、本実施例２の半導体ウエハ３
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
【００３０】
【実施例３】図４（ａ）は、本発明の実施例３による超
音波洗浄装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施
例３による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
音波洗浄装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施
例３による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
【００３１】管状の洗浄槽１に仕切り１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄを設け、それぞれ隔離された洗浄室５，６，７
を設ける。この洗浄室５，６，７のそれぞれの上面と下
面には、超音波振動子２、２ａが取り付けられている。
ｃ，１ｄを設け、それぞれ隔離された洗浄室５，６，７
を設ける。この洗浄室５，６，７のそれぞれの上面と下
面には、超音波振動子２、２ａが取り付けられている。
【００３２】前記洗浄槽１の垂直方向には、洗浄液を流
す給水管８が洗浄槽１と接続されている。半導体ウエハ
３は、洗浄室５，６，７内の超音波振動子２，２ａの中
央部に搬送し、並列に複数個（図４では、３個）ピン４
の点接触によって固定する方法により取り付ける。
す給水管８が洗浄槽１と接続されている。半導体ウエハ
３は、洗浄室５，６，７内の超音波振動子２，２ａの中
央部に搬送し、並列に複数個（図４では、３個）ピン４
の点接触によって固定する方法により取り付ける。
【００３３】前記洗浄槽１の給水管８から洗浄液を流し
ながら、超音波振動子２，２ａを振動させ半導体ウエハ
３を洗浄する。また、この超音波振動子２，２ａの発振
周波数は、異なった周波数を発振させることにより共振
を防止する。
ながら、超音波振動子２，２ａを振動させ半導体ウエハ
３を洗浄する。また、この超音波振動子２，２ａの発振
周波数は、異なった周波数を発振させることにより共振
を防止する。
【００３４】それにより、実施例３によれば、洗浄液が
洗浄室５，６，７全体に流れ続けるので洗浄液のデッド
スペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
洗浄室５，６，７全体に流れ続けるので洗浄液のデッド
スペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
【００３５】また、洗浄室５，６，７がそれぞれ隔離さ
れており独立した給水を行うので、他の半導体ウエハ３
からの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うこと
ができ、他の半導体ウエハ３からの異物の再付着が防止
され、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、
生産性が向上する。
れており独立した給水を行うので、他の半導体ウエハ３
からの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うこと
ができ、他の半導体ウエハ３からの異物の再付着が防止
され、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、
生産性が向上する。
【００３６】したがって、本実施例３の半導体ウエハ３
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
【００３７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【００３８】たとえば、被洗浄体については、前記実施
例以外のものでも良い。
例以外のものでも良い。
【００３９】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
【００４０】本発明によれば、洗浄液の循環が滞るデッ
ドスペースが生じず、また、他の半導体ウエハからの異
物の再付着がなくなり、効率よく異物除去ができる。
ドスペースが生じず、また、他の半導体ウエハからの異
物の再付着がなくなり、効率よく異物除去ができる。
【００４１】これらのことより、異物付着による半導体
装置の欠陥がなくなり、製品の信頼性や生産性が向上す
る。
装置の欠陥がなくなり、製品の信頼性や生産性が向上す
る。
【図１】本発明の実施例１による超音波洗浄装置の側面
の断面図である。
の断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施例１による超音波洗浄
装置の上面の断面図、（ｂ）は、超音波洗浄装置の側面
の断面図である。
装置の上面の断面図、（ｂ）は、超音波洗浄装置の側面
の断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施例２による超音波洗浄
装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施例２によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施例２によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施例３による超音波洗浄
装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施例３によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
装置の上面の断面図、（ｂ）は、本発明の実施例３によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
１ 洗浄槽 １ａ 仕切り １ｂ 仕切り １ｃ 仕切り １ｄ 仕切り ２ 超音波振動子 ２ａ 超音波振動子 ３ 半導体ウエハ（被洗浄体） ３ａ 上面 ３ｂ 下面 ４ ピン ５ 洗浄室 ６ 洗浄室 ７ 洗浄室 ８ 給水管
フロントページの続き (72)発明者 近藤 泰一 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 古賀 和博 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 田辺 慎一 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 管状の洗浄槽と、前記洗浄槽の１箇所以
上に配設された超音波振動子とよりなることを特徴とす
る超音波洗浄装置。 - 【請求項２】 前記洗浄槽に２箇所以上の超音波振動子
が配設された構造よりなり、前記超音波振動子の発振周
波数が異なることを特徴とする請求項１記載の超音波洗
浄装置。 - 【請求項３】 被洗浄体を複数個並列に洗浄できる構造
としたことを特徴とする請求項１記載の超音波洗浄装
置。 - 【請求項４】 前記洗浄槽を被洗浄体毎に区切り、独立
された複数個の洗浄室よりなる構造としたことを特徴と
する請求項１記載の超音波洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172693A JPH06244164A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 超音波洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172693A JPH06244164A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 超音波洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244164A true JPH06244164A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12339051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3172693A Withdrawn JPH06244164A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 超音波洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244164A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692164B2 (en) * | 1999-11-19 | 2004-02-17 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Apparatus for cleaning a substrate on which a resist pattern is formed |
| CN102513305A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP3172693A patent/JPH06244164A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692164B2 (en) * | 1999-11-19 | 2004-02-17 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Apparatus for cleaning a substrate on which a resist pattern is formed |
| CN102513305A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |