JPH0623533A - マイクロディップ槽装置 - Google Patents
マイクロディップ槽装置Info
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- JPH0623533A JPH0623533A JP17048292A JP17048292A JPH0623533A JP H0623533 A JPH0623533 A JP H0623533A JP 17048292 A JP17048292 A JP 17048292A JP 17048292 A JP17048292 A JP 17048292A JP H0623533 A JPH0623533 A JP H0623533A
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- solder
- electrode
- dip tank
- dipping tank
- dip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 超小型電子部品のハンダ付けを容易に行な
う。 【構成】 略垂直に配設され上面にディップ槽18が形
成され、通電加熱により加熱されてディップ槽に送給さ
れたハンダ20を溶融する棒状の電極11と、ディップ
槽に必要量のハンダを送給するハンダ送給手段13、電
極に短時間通電させて加熱させる電源14とを備えた構
成としたものである。
う。 【構成】 略垂直に配設され上面にディップ槽18が形
成され、通電加熱により加熱されてディップ槽に送給さ
れたハンダ20を溶融する棒状の電極11と、ディップ
槽に必要量のハンダを送給するハンダ送給手段13、電
極に短時間通電させて加熱させる電源14とを備えた構
成としたものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロディップ槽装
置に関する。
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、小型の電子部品例えば、図1に示
すような形状をなす樹脂製の小型のボビン1にコイル2
を巻回し、その両端2a、2bを当該ボビン1のフラン
ジ1aに一体的に固定された端子3、3’に夫々ハンダ
付けにより接続する場合、特にフランジ1aの脚部1
b、1bが端子3、3’よりも長いような場合、或いは
図2のような形状の超小型の樹脂製のボビン4にコイル
5を巻回し、フランジ4a、4bに設けられた端子6、
7、7’及びこれらの端子と僅かな間隔を存して他の端
子8、9、9’が設けられており、端子6、7、7’に
コイル5の両端5a、5b、中間タップ5c等をハンダ
付けにより接続する場合、樹脂製のボビン1、4等に損
傷を与えることなく、端子8、9、9’等にハンダが付
かないようにするためにはハンダ鏝を使用せざるを得な
かった。
すような形状をなす樹脂製の小型のボビン1にコイル2
を巻回し、その両端2a、2bを当該ボビン1のフラン
ジ1aに一体的に固定された端子3、3’に夫々ハンダ
付けにより接続する場合、特にフランジ1aの脚部1
b、1bが端子3、3’よりも長いような場合、或いは
図2のような形状の超小型の樹脂製のボビン4にコイル
5を巻回し、フランジ4a、4bに設けられた端子6、
7、7’及びこれらの端子と僅かな間隔を存して他の端
子8、9、9’が設けられており、端子6、7、7’に
コイル5の両端5a、5b、中間タップ5c等をハンダ
付けにより接続する場合、樹脂製のボビン1、4等に損
傷を与えることなく、端子8、9、9’等にハンダが付
かないようにするためにはハンダ鏝を使用せざるを得な
かった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ハンダ
鏝による接続、特に上述のような超小型部品のハンダ付
けは非常に手間が掛かり、しかも、線材としてポリエス
テル被膜線(PEW)やエステルイミド被膜線(EI
W)等の耐熱性の線材を使用する場合にはこれらの被膜
を剥離するだけでも容易ではない。このためどうしても
人力に頼らざるを得ず、省力化を図ることが困難である
ばかりでなく、自動化ラインに組込むことができず大量
生産を行なうことが困難であるという問題がある。
鏝による接続、特に上述のような超小型部品のハンダ付
けは非常に手間が掛かり、しかも、線材としてポリエス
テル被膜線(PEW)やエステルイミド被膜線(EI
W)等の耐熱性の線材を使用する場合にはこれらの被膜
を剥離するだけでも容易ではない。このためどうしても
人力に頼らざるを得ず、省力化を図ることが困難である
ばかりでなく、自動化ラインに組込むことができず大量
生産を行なうことが困難であるという問題がある。
【0004】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、超小型電子部品のハンダ付けを自動化することが可
能なマイクロディップ槽装置を提供することを目的とす
る。
で、超小型電子部品のハンダ付けを自動化することが可
能なマイクロディップ槽装置を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、略垂直に配設され上面にディップ槽
が形成され通電加熱により加熱されて前記ディップ槽に
送給されたハンダを溶融する棒状の電極と、前記ディッ
プ槽に必要量のハンダを送給するハンダ送給手段と、前
記電極に短時間通電させて加熱させる電源とを備えた構
成としたものである。ハンダは、電極を通電加熱する毎
に前記ディップ槽に送給するようにし、また、ディップ
槽は、内径が0.6〜10mmの大きさとするものである。
に本発明によれば、略垂直に配設され上面にディップ槽
が形成され通電加熱により加熱されて前記ディップ槽に
送給されたハンダを溶融する棒状の電極と、前記ディッ
プ槽に必要量のハンダを送給するハンダ送給手段と、前
記電極に短時間通電させて加熱させる電源とを備えた構
成としたものである。ハンダは、電極を通電加熱する毎
に前記ディップ槽に送給するようにし、また、ディップ
槽は、内径が0.6〜10mmの大きさとするものである。
【0006】
【作用】電極上面のディップ槽に所定量のハンダを供給
し、当該電極を通電加熱により加熱して前記ハンダを溶
融する。このハンダが溶融せるディップ槽内に例えば、
コイル端を巻回した端子を挿入して浸す。端子に巻回さ
れたコイル端は、溶融せるハンダにより被膜が剥離され
ると共に端子にハンダ付けされる。ディップ槽は、ワー
クに応じて0.6〜10mmの適当な大きさとされ、非常に
小型であり接続すべき端子のみを浸漬することができ、
他の箇所へのハンダの附着、或いは熱による部品の損傷
等が防止される。
し、当該電極を通電加熱により加熱して前記ハンダを溶
融する。このハンダが溶融せるディップ槽内に例えば、
コイル端を巻回した端子を挿入して浸す。端子に巻回さ
れたコイル端は、溶融せるハンダにより被膜が剥離され
ると共に端子にハンダ付けされる。ディップ槽は、ワー
クに応じて0.6〜10mmの適当な大きさとされ、非常に
小型であり接続すべき端子のみを浸漬することができ、
他の箇所へのハンダの附着、或いは熱による部品の損傷
等が防止される。
【0007】
【実施例】以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて
詳述する。図3において、マイクロディップ槽装置10
は、電極11、12、ハンダ供給装置13及び電源14
等により構成されており、電極11は、円柱の棒状をな
し中央に下端から穴11aが同心的に穿設されている。
そして、穴11a内には小径のパイプ15が遊貫され、
その上端は、穴11aの端面から離隔しており、当該パ
イプ15と穴11aとの間には環状空間11bが形成さ
れている。穴11aの下端は液密に閉塞され、側壁下部
には環状空間11bに連通する孔11cが穿設されて口
金16が取付られている。パイプ15と環状空間11b
は、冷却水通路とされ、パイプ15の下端及び口金16
は、夫々冷却装置(図示せず)に接続されて冷却水が矢
印のように循環するようになっている。この電極11
は、基台(図示せず)に略垂直に配設されている。ま
た、電極12は、先端12aが斜めに、且つ電極11の
外径に応じた凹面をなして形成されており、電極11の
上部11dの外周面に圧接されて電気的に接続されてい
る。従って、電極11と12との間の接触抵抗は大き
い。
詳述する。図3において、マイクロディップ槽装置10
は、電極11、12、ハンダ供給装置13及び電源14
等により構成されており、電極11は、円柱の棒状をな
し中央に下端から穴11aが同心的に穿設されている。
そして、穴11a内には小径のパイプ15が遊貫され、
その上端は、穴11aの端面から離隔しており、当該パ
イプ15と穴11aとの間には環状空間11bが形成さ
れている。穴11aの下端は液密に閉塞され、側壁下部
には環状空間11bに連通する孔11cが穿設されて口
金16が取付られている。パイプ15と環状空間11b
は、冷却水通路とされ、パイプ15の下端及び口金16
は、夫々冷却装置(図示せず)に接続されて冷却水が矢
印のように循環するようになっている。この電極11
は、基台(図示せず)に略垂直に配設されている。ま
た、電極12は、先端12aが斜めに、且つ電極11の
外径に応じた凹面をなして形成されており、電極11の
上部11dの外周面に圧接されて電気的に接続されてい
る。従って、電極11と12との間の接触抵抗は大き
い。
【0008】ケース17は、厚肉円筒状をなしその略下
半分の孔17aが電極11に嵌合可能とされ、略上半分
の孔17bの内径が電極11の外径よりも僅かに小径と
されている。このケース17は、下部が電極11の上部
11dに圧入外嵌されて例えば、Niローにより接続さ
れており、上部の孔17bと電極11の上面11eとに
より電極11の上端にディップ槽18が形成されてい
る。このディップ槽18は、ワークに応じた最適な大き
さに選定される。そして、ディップ槽18の大ききさ
は、ケース17の孔17bの内径により設定され、例え
ば、0.6〜10mm程度の範囲とされる。
半分の孔17aが電極11に嵌合可能とされ、略上半分
の孔17bの内径が電極11の外径よりも僅かに小径と
されている。このケース17は、下部が電極11の上部
11dに圧入外嵌されて例えば、Niローにより接続さ
れており、上部の孔17bと電極11の上面11eとに
より電極11の上端にディップ槽18が形成されてい
る。このディップ槽18は、ワークに応じた最適な大き
さに選定される。そして、ディップ槽18の大ききさ
は、ケース17の孔17bの内径により設定され、例え
ば、0.6〜10mm程度の範囲とされる。
【0009】電極11は、ワークが大きく蓄熱を必要と
する場合には、比熱の大きい例えば、チタン、ジルコニ
ウム等により形成し、ワークが小さく蓄熱の必要のない
場合には比熱の小さい例えば、タングステン、モリブデ
ン等により形成することが好ましい。また、ケース17
は、純鉄を使用した場合には濡れ性が大きく、チタン等
を使用した場合には濡れ性が小さい。ハンダ付けの際、
糸ハンダのフラックスを利用する場合にはケース17
は、濡れ性が大きい方が好ましく、濡れ性が大きいと溶
融せるハンダがディップ槽18からこぼれ難くなる。ワ
ークにフラックスを塗布する場合にはケース17は、濡
れ性が小さくても良く、また、濡れ性が小さいとディッ
プ槽18から溶融ハンダがこぼれ易くなる。従って、電
極11やケース17等は、ワークに応じて適当な材質の
ものを選定すれば良い。
する場合には、比熱の大きい例えば、チタン、ジルコニ
ウム等により形成し、ワークが小さく蓄熱の必要のない
場合には比熱の小さい例えば、タングステン、モリブデ
ン等により形成することが好ましい。また、ケース17
は、純鉄を使用した場合には濡れ性が大きく、チタン等
を使用した場合には濡れ性が小さい。ハンダ付けの際、
糸ハンダのフラックスを利用する場合にはケース17
は、濡れ性が大きい方が好ましく、濡れ性が大きいと溶
融せるハンダがディップ槽18からこぼれ難くなる。ワ
ークにフラックスを塗布する場合にはケース17は、濡
れ性が小さくても良く、また、濡れ性が小さいとディッ
プ槽18から溶融ハンダがこぼれ易くなる。従って、電
極11やケース17等は、ワークに応じて適当な材質の
ものを選定すれば良い。
【0010】ハンダ供給装置13は、糸ハンダ20をデ
ィップ槽18に導くガイド21、送り機構22及びハン
ダ20が巻回されているリール(図示せず)等により構
成されており、ディップ槽18に必要量だけハンダ20
を送給する。例えば、ハンダ供給装置13は、電極11
を通電加熱する毎にディップ槽18にハンダ20を送給
する。尚、線材の被膜剥離をしない場合にはフラックス
入り糸ハンダを使用することが好ましく、被膜剥離をす
る場合にはフラックスとして非塩素系低残渣フラックを
使用することが好ましい。
ィップ槽18に導くガイド21、送り機構22及びハン
ダ20が巻回されているリール(図示せず)等により構
成されており、ディップ槽18に必要量だけハンダ20
を送給する。例えば、ハンダ供給装置13は、電極11
を通電加熱する毎にディップ槽18にハンダ20を送給
する。尚、線材の被膜剥離をしない場合にはフラックス
入り糸ハンダを使用することが好ましく、被膜剥離をす
る場合にはフラックスとして非塩素系低残渣フラックを
使用することが好ましい。
【0011】電源14は、電極11と電極12の各下端
間に接続されており、所定の電流を通電して電極11の
上部11dを加熱する。即ち、電極11の上部11dの
外面と電極12の先端12aとの接触部は接触抵抗が大
きく、当該接触部において発熱する。この熱により電極
11の上部11d及びケース17を加熱してディップ槽
18内のハンダを340℃〜480℃に溶融させる。こ
れによりポリエステル被膜線(PEW)やエステルイミ
ド被膜線(EIW)等の耐熱被膜を剥離することができ
る。そして、このときの通電条件は、例えば、1.5
(V)×2000(A)×1〜3(sec) 程度である。尚、
通電条件を変えることにより低温ハンダから高温ハンダ
まで使用することができる。
間に接続されており、所定の電流を通電して電極11の
上部11dを加熱する。即ち、電極11の上部11dの
外面と電極12の先端12aとの接触部は接触抵抗が大
きく、当該接触部において発熱する。この熱により電極
11の上部11d及びケース17を加熱してディップ槽
18内のハンダを340℃〜480℃に溶融させる。こ
れによりポリエステル被膜線(PEW)やエステルイミ
ド被膜線(EIW)等の耐熱被膜を剥離することができ
る。そして、このときの通電条件は、例えば、1.5
(V)×2000(A)×1〜3(sec) 程度である。尚、
通電条件を変えることにより低温ハンダから高温ハンダ
まで使用することができる。
【0012】以下に作用を説明する。電源14から通電
されると電極11と12との接触部が発熱して電極11
の上部11dが加熱される。同時にハンダ送給装置13
が作動してディップ槽18にハンダ20を矢印のように
送給する。ディップ槽18に送給されたハンダ20は、
瞬時に溶融して当該ディップ槽18内に一杯になる。こ
のときディップ槽18内のハンダの温度は、340〜4
80℃になっている。ハンダ送給装置13は、ディップ
槽18にハンダ20を送給した後図示の位置まで当該ハ
ンダ20を直ちに引き戻す。
されると電極11と12との接触部が発熱して電極11
の上部11dが加熱される。同時にハンダ送給装置13
が作動してディップ槽18にハンダ20を矢印のように
送給する。ディップ槽18に送給されたハンダ20は、
瞬時に溶融して当該ディップ槽18内に一杯になる。こ
のときディップ槽18内のハンダの温度は、340〜4
80℃になっている。ハンダ送給装置13は、ディップ
槽18にハンダ20を送給した後図示の位置まで当該ハ
ンダ20を直ちに引き戻す。
【0013】次いで、ディップ槽18内に二点鎖線で示
すようにワークが搬入される。このワークは、例えば、
図2のボビン4に巻回されたコイル5の端末5bが端子
7に数回巻回されたもので、図示しない自動搬送装置に
よりディップ槽18の上方位置まで搬送され、矢印Aの
ように所定位置まで下降されて当該ディップ槽18内の
溶融せるハンダ20’に浸漬される。この溶融ハンダ2
0’は、上述したように高温度であり、コイル5の端末
5bは、絶縁被膜が剥離されて端子7にハンダ付けされ
る。電源14は、ハンダ付け終了後通電を停止する。そ
して、ボビン4がディップ槽18から引き上げられる。
すようにワークが搬入される。このワークは、例えば、
図2のボビン4に巻回されたコイル5の端末5bが端子
7に数回巻回されたもので、図示しない自動搬送装置に
よりディップ槽18の上方位置まで搬送され、矢印Aの
ように所定位置まで下降されて当該ディップ槽18内の
溶融せるハンダ20’に浸漬される。この溶融ハンダ2
0’は、上述したように高温度であり、コイル5の端末
5bは、絶縁被膜が剥離されて端子7にハンダ付けされ
る。電源14は、ハンダ付け終了後通電を停止する。そ
して、ボビン4がディップ槽18から引き上げられる。
【0014】電極11の上部11dは、冷却水により冷
却されており、前記ハンダ付け後即ち、通電完了後急冷
される。これによりディップ槽18の冷却効果が高めら
れ、当該ディップ槽18の酸化が防止される。また、樹
脂性ボビン4のフランジ4bの損傷も防止される。とこ
ろで、上述したように電極11即ち、ディップ槽18側
が固定され、ワーク側が上下してハンダ付けを行なうよ
うな場合には、ディップ槽18を濡れ性の大きな部材で
形成すると溶融せるハンダ20’が二点鎖線のように盛
り上がってもこぼれ難くなり、ワークによってはボビン
4のフランジ4bがディップ槽18に接触し難くなり、
都合が良い。
却されており、前記ハンダ付け後即ち、通電完了後急冷
される。これによりディップ槽18の冷却効果が高めら
れ、当該ディップ槽18の酸化が防止される。また、樹
脂性ボビン4のフランジ4bの損傷も防止される。とこ
ろで、上述したように電極11即ち、ディップ槽18側
が固定され、ワーク側が上下してハンダ付けを行なうよ
うな場合には、ディップ槽18を濡れ性の大きな部材で
形成すると溶融せるハンダ20’が二点鎖線のように盛
り上がってもこぼれ難くなり、ワークによってはボビン
4のフランジ4bがディップ槽18に接触し難くなり、
都合が良い。
【0015】また、上述とは反対に、ワーク側を所定位
置に保持したまま電極11側即ち、ディップ槽18側を
上下させるような構成とする場合には、溶融ハンダ2
0’がディップ槽18からこぼれ難くするために前述し
たような濡れ性の大きい部材により当該ディップ槽18
を形成することが好ましい。尚、ハンダ付けするワーク
が大きく電極11の蓄熱を利用する場合には当該電極1
1の冷却は行わない。この場合には電極11として単な
る棒状のものを使用した方が熱容量的に好ましく、しか
も、冷却水通路がないために構造が簡単であり、電極の
低廉化を図ることができる。
置に保持したまま電極11側即ち、ディップ槽18側を
上下させるような構成とする場合には、溶融ハンダ2
0’がディップ槽18からこぼれ難くするために前述し
たような濡れ性の大きい部材により当該ディップ槽18
を形成することが好ましい。尚、ハンダ付けするワーク
が大きく電極11の蓄熱を利用する場合には当該電極1
1の冷却は行わない。この場合には電極11として単な
る棒状のものを使用した方が熱容量的に好ましく、しか
も、冷却水通路がないために構造が簡単であり、電極の
低廉化を図ることができる。
【0016】図4は、ワークの他の例を示し、被覆線2
5の両端を剥ぎ取り、心線26の一端26aに圧着端子
27を取り付け、他端26bに予備ハンダを盛るような
ものである。このようなワークに対しては図5及び図6
に示すようなケース28により形成したディップ槽29
を使用する。ケース28は、上端面28aの直径上の両
端位置に開口端から下部に至るに伴い幅狭となるような
切欠28b、28b’が形成されており、これらの切欠
28b、28b’の開口端は、心線26の外径よりも十
分に広く、下部は、当該心線26が僅かな間隙を存して
挿通可能な幅とされている。そして、ケース28は、電
極11の上部11dに装着された状態において切欠28
b、28b’の下端が電極11の上面11eと面一或い
は僅かに上方に位置するように設定されている。
5の両端を剥ぎ取り、心線26の一端26aに圧着端子
27を取り付け、他端26bに予備ハンダを盛るような
ものである。このようなワークに対しては図5及び図6
に示すようなケース28により形成したディップ槽29
を使用する。ケース28は、上端面28aの直径上の両
端位置に開口端から下部に至るに伴い幅狭となるような
切欠28b、28b’が形成されており、これらの切欠
28b、28b’の開口端は、心線26の外径よりも十
分に広く、下部は、当該心線26が僅かな間隙を存して
挿通可能な幅とされている。そして、ケース28は、電
極11の上部11dに装着された状態において切欠28
b、28b’の下端が電極11の上面11eと面一或い
は僅かに上方に位置するように設定されている。
【0017】ケース28と電極11の上面11eとによ
り形成されディップ槽29内に前述と同様にして溶融ハ
ンダ20’を満たし、図6のように被覆線25の心線2
6の端末26bを矢印Bのように略水平にした状態で下
降させ、根本から切欠28b、28b’を介してディッ
プ槽29内に十分に浸漬しながら矢印C方向に水平に引
っ張る。これにより心線26の端末26bに予備ハンダ
が盛られる。尚、この場合にはケース28は、濡れ性の
大きな部材を使用することが好ましい。
り形成されディップ槽29内に前述と同様にして溶融ハ
ンダ20’を満たし、図6のように被覆線25の心線2
6の端末26bを矢印Bのように略水平にした状態で下
降させ、根本から切欠28b、28b’を介してディッ
プ槽29内に十分に浸漬しながら矢印C方向に水平に引
っ張る。これにより心線26の端末26bに予備ハンダ
が盛られる。尚、この場合にはケース28は、濡れ性の
大きな部材を使用することが好ましい。
【0018】また、例えば、図7のように端子30の足
が長く、しかも、付根にコイル31の端末31aを巻回
してハンダ付けするような場合には、電極33の上面に
同心的に穴33aと当該穴33aよりも大径の孔33b
とを穿設する。穴33aは、端子30が僅かな間隙を存
して付根まで十分に嵌挿可能な内径及び深さとされ、孔
33bは、ディップ槽(以下「ディップ槽33b」とい
う)とされコイル31の端末31aを巻回した端子30
が十分な余裕を存して挿入可能な大きさとされている。
が長く、しかも、付根にコイル31の端末31aを巻回
してハンダ付けするような場合には、電極33の上面に
同心的に穴33aと当該穴33aよりも大径の孔33b
とを穿設する。穴33aは、端子30が僅かな間隙を存
して付根まで十分に嵌挿可能な内径及び深さとされ、孔
33bは、ディップ槽(以下「ディップ槽33b」とい
う)とされコイル31の端末31aを巻回した端子30
が十分な余裕を存して挿入可能な大きさとされている。
【0019】そして、電極33の上部33d及び下部3
3eに夫々電極34、35の各先端34a、35aを前
記図3に示す電極12と同様にして設け、電極34、3
5の各下端を電源14に接続する。そして、電極34〜
35間に通電すると、これらの電極34、35と電極3
3との各接触部において発熱し、この結果、電極33が
長くとも上部33dが良好に加熱され、ディップ槽33
b内に送給されたハンダが溶融される。これによりディ
ップ槽33b内に浸漬された端子30とコイル31の端
末31aとがハンダ付けされる。
3eに夫々電極34、35の各先端34a、35aを前
記図3に示す電極12と同様にして設け、電極34、3
5の各下端を電源14に接続する。そして、電極34〜
35間に通電すると、これらの電極34、35と電極3
3との各接触部において発熱し、この結果、電極33が
長くとも上部33dが良好に加熱され、ディップ槽33
b内に送給されたハンダが溶融される。これによりディ
ップ槽33b内に浸漬された端子30とコイル31の端
末31aとがハンダ付けされる。
【0020】また、上記実施例においてはディップ槽を
1個設けてワークのハンダ付けを行なう場合について記
述したが、これに限るものではなく、例えば、ワークの
ハンダ付け箇所が複数あり、各ハンダ付け箇所が離れて
いるような場合にはこれらの各箇所に対応させて夫々デ
ィップ槽を設けることにより一度にハンダ付けすること
ができ、作業能率の向上が図られる。また、プリント基
盤等対しても適用することができる。
1個設けてワークのハンダ付けを行なう場合について記
述したが、これに限るものではなく、例えば、ワークの
ハンダ付け箇所が複数あり、各ハンダ付け箇所が離れて
いるような場合にはこれらの各箇所に対応させて夫々デ
ィップ槽を設けることにより一度にハンダ付けすること
ができ、作業能率の向上が図られる。また、プリント基
盤等対しても適用することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、特
に超小型の電子部品のハンダ付けを容易に行なうことが
可能となり、作業能率の向上が図られるとともにハンダ
付けをしない他の部位に損傷を与えることがなく、品質
の向上が図られる。更に自動装置に組込むことが可能と
なり、省力化及び生産性の向上が図られる等の優れた効
果がある。
に超小型の電子部品のハンダ付けを容易に行なうことが
可能となり、作業能率の向上が図られるとともにハンダ
付けをしない他の部位に損傷を与えることがなく、品質
の向上が図られる。更に自動装置に組込むことが可能と
なり、省力化及び生産性の向上が図られる等の優れた効
果がある。
【図1】ハンダ付けを必要とする小型電子部品の一例を
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
【図2】ハンダ付けを必要とする小型電子部品の他の例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図3】本発明に係るマイクロディップ槽装置の一実施
例を示す要部断面図である。
例を示す要部断面図である。
【図4】心線の端末に予備ハンダを必要とする被覆線の
一例を示す側面図である。
一例を示す側面図である。
【図5】図4の被覆線の予備ハンダを行なうためのディ
ップ槽の断面図である。
ップ槽の断面図である。
【図6】図5のディップ槽により図4の被覆線の端末に
予備ハンダを行なう場合の説明図である。
予備ハンダを行なう場合の説明図である。
【図7】図3の電極及びディップ槽の他の実施例を示
し、特に、ハンダ付けをする端子が長く、且つ付根付近
にハンダ付けをする場合に好適な電極の断面図である。
し、特に、ハンダ付けをする端子が長く、且つ付根付近
にハンダ付けをする場合に好適な電極の断面図である。
1、4 樹脂製ボビン 2、5 コイル 7〜9、31 端子 10 マイクロディップ槽装置 11、12、33〜35 電極 13 ハンダ送給装置 14 電源 17、28 ケース 18、29、33b ディップ槽 20 ハンダ 25 被覆線 26 心線
Claims (3)
- 【請求項1】 略垂直に配設され上面にディップ槽が形
成され通電加熱により加熱されて前記ディップ槽に送給
されたハンダを溶融する棒状の電極と、前記ディップ槽
に必要量のハンダを送給するハンダ送給手段と、前記電
極に短時間通電させて加熱させる電源とを備えたことを
特徴とするマイクロディップ槽装置。 - 【請求項2】 前記ハンダは、前記電極を通電加熱する
毎に前記ディップ槽に送給されることを特徴とする請求
項1記載のマイクロディップ槽装置。 - 【請求項3】 前記ディップ槽は、内径が0.6〜10mm
の大きさであることを特徴とする請求項1記載のマイク
ロディップ槽装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17048292A JPH0623533A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | マイクロディップ槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17048292A JPH0623533A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | マイクロディップ槽装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0623533A true JPH0623533A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=15905773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17048292A Pending JPH0623533A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | マイクロディップ槽装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0623533A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-17 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17048292A patent/JPH0623533A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011105034A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-06-17 | パナソニック株式会社 | 半田付け装置 |
JP5884058B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2016-03-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半田付け装置 |
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