JPH06234220A - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドの製造方法Info
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- JPH06234220A JPH06234220A JP4461493A JP4461493A JPH06234220A JP H06234220 A JPH06234220 A JP H06234220A JP 4461493 A JP4461493 A JP 4461493A JP 4461493 A JP4461493 A JP 4461493A JP H06234220 A JPH06234220 A JP H06234220A
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- Japan
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- ink
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- dicing
- mask
- recording head
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング工程において、ノズル目詰まりの
原因であるインク供給口からのＳｉ微粒子やゴミの侵入
を防止することができるインクジェット記録ヘッドの製
造方法を提供する。 【構成】 発熱抵抗体、共通電極、個別電極、駆動制御
回路等が形成されたヒーター基板１と、インク流路、イ
ンクリザーバが形成されたチャネル基板２とを、（Ｂ
図）に示すように接合した後、チャネル基板２のインク
供給口の上にマスク１４を施す。マスク１４は、感光性
ドライフィルムをラミネートし、その後、感光性ドライ
フィルムをフォトリソグラフィー技術を用いて、（Ｃ
図）に示すように、ダイシングによる切断領域の部分を
除去する。ついで、ダイシングブレードを用いて、個別
ヘッドに切断分離した後、マスク１４を剥離液を用いて
除去する。
原因であるインク供給口からのＳｉ微粒子やゴミの侵入
を防止することができるインクジェット記録ヘッドの製
造方法を提供する。 【構成】 発熱抵抗体、共通電極、個別電極、駆動制御
回路等が形成されたヒーター基板１と、インク流路、イ
ンクリザーバが形成されたチャネル基板２とを、（Ｂ
図）に示すように接合した後、チャネル基板２のインク
供給口の上にマスク１４を施す。マスク１４は、感光性
ドライフィルムをラミネートし、その後、感光性ドライ
フィルムをフォトリソグラフィー技術を用いて、（Ｃ
図）に示すように、ダイシングによる切断領域の部分を
除去する。ついで、ダイシングブレードを用いて、個別
ヘッドに切断分離した後、マスク１４を剥離液を用いて
除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録ヘ
ッドの製造方法に関するものである。
ッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、発熱抵抗体を有するヒーター
基板と、インク流路、インクリザーバ、インク供給口を
有するチャネル基板とをＳｉ基板で構成し、この２枚の
基板を接合した後、ダイシングすることにより、多数の
均一なインクジェット記録ヘッドを製造する方法が採用
されてきたが、これは、大量生産、低コスト化、品質安
定化において非常に有用な方法である。
基板と、インク流路、インクリザーバ、インク供給口を
有するチャネル基板とをＳｉ基板で構成し、この２枚の
基板を接合した後、ダイシングすることにより、多数の
均一なインクジェット記録ヘッドを製造する方法が採用
されてきたが、これは、大量生産、低コスト化、品質安
定化において非常に有用な方法である。
【０００３】この製造方法に関しては、特開昭６１−２
３０９５４号公報や特開平１−１６６９６５号公報にお
いて、すでに提案されている方法である。これらの提案
に共通な技術としてＳｉ基板に多数の記録ヘッドを作製
し、ダイシングによって個々のヘッドチップへ切り出す
ことが行なわれている。
３０９５４号公報や特開平１−１６６９６５号公報にお
いて、すでに提案されている方法である。これらの提案
に共通な技術としてＳｉ基板に多数の記録ヘッドを作製
し、ダイシングによって個々のヘッドチップへ切り出す
ことが行なわれている。
【０００４】しかし、ダイシング工程においては、２枚
のＳｉ基板を貼り合わせたものをダイシングブレードに
よってダイシングするときに、多量のＳｉの微粒子やゴ
ミを飛散させ、飛散したＳｉ微粒子やゴミが、インク供
給口を経由して、記録ヘッドに侵入する。侵入したＳｉ
微粒子やゴミは、インクリザーバやインク流路を閉塞す
るため、ノズルの目詰まりを起こすという問題があっ
た。
のＳｉ基板を貼り合わせたものをダイシングブレードに
よってダイシングするときに、多量のＳｉの微粒子やゴ
ミを飛散させ、飛散したＳｉ微粒子やゴミが、インク供
給口を経由して、記録ヘッドに侵入する。侵入したＳｉ
微粒子やゴミは、インクリザーバやインク流路を閉塞す
るため、ノズルの目詰まりを起こすという問題があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、ダイシング工程において、
ノズル目詰まりの原因であるインク供給口からのＳｉ微
粒子やゴミの侵入を防止することができるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
情に鑑みてなされたもので、ダイシング工程において、
ノズル目詰まりの原因であるインク供給口からのＳｉ微
粒子やゴミの侵入を防止することができるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱抵抗体を
有するヒーター基板と、インク流路、インクリザーバ、
インク供給口を有するチャネル基板とを接合した後、ダ
イシングすることにより個々の記録ヘッドに分離するイ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法において、ダイシン
グをする前にチャネル基板上のインク供給口にダイシン
グブレードには触れない大きさのマスクを施すことを特
徴とするものである。
有するヒーター基板と、インク流路、インクリザーバ、
インク供給口を有するチャネル基板とを接合した後、ダ
イシングすることにより個々の記録ヘッドに分離するイ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法において、ダイシン
グをする前にチャネル基板上のインク供給口にダイシン
グブレードには触れない大きさのマスクを施すことを特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、ダイシングをする前に、チャ
ネル基板上のインク供給口にマスクを施しておくことに
より、ダイシング時に飛散したＳｉ微粒子やゴミが、イ
ンク供給口から侵入することを防止することができる。
また、マスクをダイシングブレードには触れない大きさ
とすることにより、マスク部分との接触によるダイシン
グブレードの摩耗を防止することができる。
ネル基板上のインク供給口にマスクを施しておくことに
より、ダイシング時に飛散したＳｉ微粒子やゴミが、イ
ンク供給口から侵入することを防止することができる。
また、マスクをダイシングブレードには触れない大きさ
とすることにより、マスク部分との接触によるダイシン
グブレードの摩耗を防止することができる。
【０００８】
【実施例】図４は、本発明の製造方法によって製造され
るインクジェット記録ヘッドの一例の一部を破断した斜
視図である。図中、１はヒーター基板、２はチャネル基
板、３はピット層、４は発熱抵抗体、５は共通電極、６
は個別電極、７は駆動制御回路、８はボンディングパッ
ド、９はピット開口、１０はノズル、１１はインク流
路、１２はインクリザーバ、１３はインク供給口であ
る。
るインクジェット記録ヘッドの一例の一部を破断した斜
視図である。図中、１はヒーター基板、２はチャネル基
板、３はピット層、４は発熱抵抗体、５は共通電極、６
は個別電極、７は駆動制御回路、８はボンディングパッ
ド、９はピット開口、１０はノズル、１１はインク流
路、１２はインクリザーバ、１３はインク供給口であ
る。
【０００９】ヒーター基板１は、Ｓｉ基板が用いられ、
発熱抵抗体４と、それに駆動電流を供給するための共通
電極５、個別電極６が形成されている。また、ヒーター
基板１上には画情報に応じて各発熱抵抗体４に駆動パル
ス信号を出力する駆動制御回路７が形成されると共に、
この駆動制御回路７と外部との電気的接続を行なうため
のボンディングパッド８も形成されている。発熱抵抗体
４は、Ｐｏｌｙ−Ｓｉからなる抵抗層を所定の画素密度
（例えば、３００ｄｐｉ）で配列したものであり、共通
電極５および個別電極６と共に、ＬＳＩ工程でヒーター
基板１と一体的に形成されている。
発熱抵抗体４と、それに駆動電流を供給するための共通
電極５、個別電極６が形成されている。また、ヒーター
基板１上には画情報に応じて各発熱抵抗体４に駆動パル
ス信号を出力する駆動制御回路７が形成されると共に、
この駆動制御回路７と外部との電気的接続を行なうため
のボンディングパッド８も形成されている。発熱抵抗体
４は、Ｐｏｌｙ−Ｓｉからなる抵抗層を所定の画素密度
（例えば、３００ｄｐｉ）で配列したものであり、共通
電極５および個別電極６と共に、ＬＳＩ工程でヒーター
基板１と一体的に形成されている。
【００１０】ピット層３は、感光性ポリイミドにより形
成されている。ピット層３には、発熱抵抗体４に対応す
る位置に、インクの加熱領域を限定するピット開口９が
形成されている。
成されている。ピット層３には、発熱抵抗体４に対応す
る位置に、インクの加熱領域を限定するピット開口９が
形成されている。
【００１１】チャネル基板２には、ヒーター基板と同様
にＳｉ基板が用いられ、異方性エッチングにより、イン
ク流路１１とインクリザーバ１２が形成されている。イ
ンク流路１１の開口は、ノズル１０となる。また、イン
クリザーバ１２の開口は、インク供給口１３となる。
にＳｉ基板が用いられ、異方性エッチングにより、イン
ク流路１１とインクリザーバ１２が形成されている。イ
ンク流路１１の開口は、ノズル１０となる。また、イン
クリザーバ１２の開口は、インク供給口１３となる。
【００１２】このようなヒーター基板１とチャネル基板
２が貼り合わされて記録ヘッドが構成される。
２が貼り合わされて記録ヘッドが構成される。
【００１３】図１，図２は、本発明の製造方法の一実施
例におけるダイシング工程の説明図である。図中、１は
ヒーター基板、２はチャネル基板、１３はインク供給
口、１４はマスク、１５は切断線である。図１（Ａ）
は、ヒーター基板１とチャネル基板２を示す。ヒーター
基板１には、図４で説明したように、発熱抵抗体、共通
電極、個別電極、駆動制御回路、ボンディングパッド等
が形成され、その上にピット層が形成されている。チャ
ネル基板２には、図４で説明したように、インク流路、
インクリザーバが形成されている。ヒーター基板１とチ
ャネル基板２とを、図１（Ｂ）に示すように接合した
後、チャネル基板２のインク供給口の上にマスク１４を
施す。マスク１４は、例えば、厚さ２５μｍの感光性ド
ライフィルム（東京応化工業株式会社製）をラミネート
し、その後、感光性ドライフィルムをフォトリソグラフ
ィー技術を用いて、図１（Ｃ）に示すように、ダイシン
グによる切断領域の部分を除去する。ついで、図２
（Ａ）に示す切断線１５のところで、ダイシングブレー
ドを用いて、個別ヘッドに切断分離した。図２（Ｂ）
は、個別分離されたヘッドチップを示す。その後、マス
ク１４を剥離液を用いて除去する。なお、マスク１４の
大きさは、ダイシング工程において、ダイシングブレー
ドには接触しない大きさとした。
例におけるダイシング工程の説明図である。図中、１は
ヒーター基板、２はチャネル基板、１３はインク供給
口、１４はマスク、１５は切断線である。図１（Ａ）
は、ヒーター基板１とチャネル基板２を示す。ヒーター
基板１には、図４で説明したように、発熱抵抗体、共通
電極、個別電極、駆動制御回路、ボンディングパッド等
が形成され、その上にピット層が形成されている。チャ
ネル基板２には、図４で説明したように、インク流路、
インクリザーバが形成されている。ヒーター基板１とチ
ャネル基板２とを、図１（Ｂ）に示すように接合した
後、チャネル基板２のインク供給口の上にマスク１４を
施す。マスク１４は、例えば、厚さ２５μｍの感光性ド
ライフィルム（東京応化工業株式会社製）をラミネート
し、その後、感光性ドライフィルムをフォトリソグラフ
ィー技術を用いて、図１（Ｃ）に示すように、ダイシン
グによる切断領域の部分を除去する。ついで、図２
（Ａ）に示す切断線１５のところで、ダイシングブレー
ドを用いて、個別ヘッドに切断分離した。図２（Ｂ）
は、個別分離されたヘッドチップを示す。その後、マス
ク１４を剥離液を用いて除去する。なお、マスク１４の
大きさは、ダイシング工程において、ダイシングブレー
ドには接触しない大きさとした。
【００１４】ダイシング後のヘッドチップのインク供給
口およびその周辺を顕微鏡観察したところ、インク供給
口にはＳｉ微粒子やゴミがなく、周辺にわずかに残存し
た程度であった。
口およびその周辺を顕微鏡観察したところ、インク供給
口にはＳｉ微粒子やゴミがなく、周辺にわずかに残存し
た程度であった。
【００１５】このヘッドチップを用いたインクジェット
記録ヘッドの組上げを図５に示す。図中、１はヒーター
基板、２はチャネル基板、１０はノズル、１２はインク
供給口、１６はヘッドチップ、１７はヒートシンク、１
８はインクマニホルド、１９はインク供給管である。イ
ンクジェット記録ヘッドは、ヒートシンク１７と、この
ヒートシンク１７の上面前部に配置されたヘッドチップ
１６、および、このヘッドチップ１６の上面に開口する
インク供給口１２が形成された側面を覆うように配置さ
れたインクマニホルド１８とを備えている。ヘッドチッ
プ１６、ヒートシンク１７、インクマニホルド１８は、
それらの前端面が同一平面上に形成されている。インク
マニホルド１８は、インク供給管１９を有し、インクジ
ェットプリンタとして組み込まれた場合に、図示しない
インクタンクに接続される。ヘッドチップ２は、上述し
たように、ヒーター基板１とチャンネル基板２から構成
されており、チャンネル基板２に形成されたインク供給
口１２は、ノズル１０に連通している。
記録ヘッドの組上げを図５に示す。図中、１はヒーター
基板、２はチャネル基板、１０はノズル、１２はインク
供給口、１６はヘッドチップ、１７はヒートシンク、１
８はインクマニホルド、１９はインク供給管である。イ
ンクジェット記録ヘッドは、ヒートシンク１７と、この
ヒートシンク１７の上面前部に配置されたヘッドチップ
１６、および、このヘッドチップ１６の上面に開口する
インク供給口１２が形成された側面を覆うように配置さ
れたインクマニホルド１８とを備えている。ヘッドチッ
プ１６、ヒートシンク１７、インクマニホルド１８は、
それらの前端面が同一平面上に形成されている。インク
マニホルド１８は、インク供給管１９を有し、インクジ
ェットプリンタとして組み込まれた場合に、図示しない
インクタンクに接続される。ヘッドチップ２は、上述し
たように、ヒーター基板１とチャンネル基板２から構成
されており、チャンネル基板２に形成されたインク供給
口１２は、ノズル１０に連通している。
【００１６】図１，図２で説明した実施例のヘッドチッ
プを図５で説明したように組上げ、水６０ｗｔ％、ジエ
チレングリコール３８ｗｔ％、染料２ｗｔ％で構成され
ている水性インクでインク噴射テストを行なったとこ
ろ、良好なインク吐出応答がなされ、また飛翔インクの
方向性も良好であった。
プを図５で説明したように組上げ、水６０ｗｔ％、ジエ
チレングリコール３８ｗｔ％、染料２ｗｔ％で構成され
ている水性インクでインク噴射テストを行なったとこ
ろ、良好なインク吐出応答がなされ、また飛翔インクの
方向性も良好であった。
【００１７】第１の比較例として、図１で説明したヒー
ター基板１とチャネルウ基板２とを図１（Ｂ）に示すよ
うに接合した後、チャネル基板２のインク供給口の上に
マスクを施さず、図２の切断線１５で個別ヘッドに切断
分離して、ヘッドチップを試作した。ダイシング後のヘ
ッドチップのインク供給口および周辺を顕微鏡観察した
ところ、インク供給口にはＳｉ微粒子やゴミが多数付着
していた。
ター基板１とチャネルウ基板２とを図１（Ｂ）に示すよ
うに接合した後、チャネル基板２のインク供給口の上に
マスクを施さず、図２の切断線１５で個別ヘッドに切断
分離して、ヘッドチップを試作した。ダイシング後のヘ
ッドチップのインク供給口および周辺を顕微鏡観察した
ところ、インク供給口にはＳｉ微粒子やゴミが多数付着
していた。
【００１８】このヘッドを図５で説明したように組上
げ、水６０ｗｔ％、ジエチレングリコール３８ｗｔ％、
染料２ｗｔ％で構成されている水性インクでインク噴射
テストを行なったところ、ノズルの目詰まりによる方向
性の劣化等、画質の低下を引き起こした。
げ、水６０ｗｔ％、ジエチレングリコール３８ｗｔ％、
染料２ｗｔ％で構成されている水性インクでインク噴射
テストを行なったところ、ノズルの目詰まりによる方向
性の劣化等、画質の低下を引き起こした。
【００１９】第２の比較例として、図１で説明したヒー
ター基板１とチャネルウ基板２とを図１（Ｂ）に示すよ
うに接合した後、チャネル基板２のインク供給口の上に
マスクを施すため、図３（Ａ）に示すように、厚さ８０
μｍの感圧粘着フィルム（日東電工株式会社製）をラミ
ネートし、図３（Ｂ）に示す切断線１５で個別ヘッドに
切断分離した。このとき、感圧粘着フィルム２０がダイ
シングブレードの切断刃部に付着し、目詰まりを起こす
ため、ダイシング能力の低下を招き、生産性を落とす結
果となった。
ター基板１とチャネルウ基板２とを図１（Ｂ）に示すよ
うに接合した後、チャネル基板２のインク供給口の上に
マスクを施すため、図３（Ａ）に示すように、厚さ８０
μｍの感圧粘着フィルム（日東電工株式会社製）をラミ
ネートし、図３（Ｂ）に示す切断線１５で個別ヘッドに
切断分離した。このとき、感圧粘着フィルム２０がダイ
シングブレードの切断刃部に付着し、目詰まりを起こす
ため、ダイシング能力の低下を招き、生産性を落とす結
果となった。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ダイシング時のインク供給口からのＳｉ微粒
子やゴミの侵入を防止し、ノズルの目詰まりのないイン
クジェット記録ヘッドを製造することができるという効
果がある。
によれば、ダイシング時のインク供給口からのＳｉ微粒
子やゴミの侵入を防止し、ノズルの目詰まりのないイン
クジェット記録ヘッドを製造することができるという効
果がある。
【図１】，
【図２】本発明の製造方法の一実施例におけるダイシン
グ工程の説明図である。
グ工程の説明図である。
【図３】比較例の製造方法におけるダイシング工程の説
明図である。
明図である。
【図４】本発明の製造方法によって製造されるインクジ
ェット記録ヘッドの一例の一部を破断した斜視図であ
る。
ェット記録ヘッドの一例の一部を破断した斜視図であ
る。
【図５】このヘッドチップを用いたインクジェット記録
ヘッドの組上げ状態の説明図である。
ヘッドの組上げ状態の説明図である。
１ ヒーター基板、２ チャネル基板、３ ピット層、
４ 発熱抵抗体、５共通電極、６ 個別電極、７ 駆動
制御回路、８ ボンディングパッド、９ ピット開口、
１０ ノズル、１１ インク流路、１２ インクリザー
バ、１３ インク供給口、１４ マスク、１５ 切断
線、１６ ヘッドチップ、１７ ヒートシンク、１８
インクマニホルド、１９ インク供給管。
４ 発熱抵抗体、５共通電極、６ 個別電極、７ 駆動
制御回路、８ ボンディングパッド、９ ピット開口、
１０ ノズル、１１ インク流路、１２ インクリザー
バ、１３ インク供給口、１４ マスク、１５ 切断
線、１６ ヘッドチップ、１７ ヒートシンク、１８
インクマニホルド、１９ インク供給管。
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱抵抗体を有するヒーター基板と、イ
ンク流路、インクリザーバ、インク供給口を有するチャ
ネル基板とを接合した後、ダイシングすることにより個
々の記録ヘッドに分離するインクジェット記録ヘッドの
製造方法において、ダイシングをする前にチャネル基板
上のインク供給口にダイシングブレードには触れない大
きさのマスクを施すことを特徴とするインクジェット記
録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4461493A JPH06234220A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4461493A JPH06234220A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06234220A true JPH06234220A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12696325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4461493A Pending JPH06234220A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06234220A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006315303A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | チップ素子、液滴吐出ヘッド及び印刷装置 |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP4461493A patent/JPH06234220A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006315303A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | チップ素子、液滴吐出ヘッド及び印刷装置 |
| JP4665599B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2011-04-06 | ソニー株式会社 | 液滴吐出ヘッド及び印刷装置 |
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