JPH06231947A - スイング型アクチュエーター - Google Patents

スイング型アクチュエーター

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Publication number
JPH06231947A
JPH06231947A JP3258193A JP3258193A JPH06231947A JP H06231947 A JPH06231947 A JP H06231947A JP 3258193 A JP3258193 A JP 3258193A JP 3258193 A JP3258193 A JP 3258193A JP H06231947 A JPH06231947 A JP H06231947A
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JP
Japan
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thermoplastic resin
coil
coil bobbin
resin
acid
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Application number
JP3258193A
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English (en)
Inventor
Kenji Tanaka
研二 田中
Hitoshi Hasegawa
等 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nittoku Giken Co Ltd
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Petrochemicals Co Ltd
Nittoku Giken Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06231947A publication Critical patent/JPH06231947A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 アクチュエーターを揺動するにあたり、効率
よく駆動力を得るため可動コイルと永久磁石の間隙を狭
くでき、かつ経済性に優れたスイング型アクチュエータ
ーを提供する。 【構成】 アームと曲げ弾性率8×102kgf/mm2
以上、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が2
00℃以上の熱可塑性樹脂(A)を射出成形して作られ
たコイルボビンを、熱可塑性樹脂(B)からなる接合部
材により一体に固着したことを特徴とするスイング型ア
クチュエーター。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に磁気ヘッドを搭載
した磁気ディスク装置、例えば固定磁気ディスク装置に
使用されるスイング型アクチュエーターに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】一般的なスイング型アクチュエーターの
平面図および断面図を図1(a)および(b)にそれぞ
れ示す。同図において、1はヨーク、2は永久磁石、3
は支柱、4は空隙部、5は可動コイル、6は接合部材、
7はアーム、8は軸をそれぞれ示す。同図に示されるよ
うに、スイング型アクチュエーターはアルミニウムダイ
キャストまたはマグネシウム合金等の軽量金属で作られ
たアーム7および可動コイル5からなる。アーム7に可
動コイル5を固着させる場合、接着剤を用いたり、また
熱可塑性樹脂によるインサート成形により接合したりす
る。可動コイル5は永久磁石2に挟まれた空隙部4に位
置し、可動コイル5に通電すると、可動コイル5に軸8
の回りの駆動力が作用し、軸8を中心にして揺動する。
この時、可動コイル5と永久磁石2の間隙が小さいほど
効率よく駆動力を得ることができる。可動コイル5には
通常整列巻された空芯コイルが使用されるが、該整列巻
のコイルではコイル端面を平行にするのが難しく、例え
ば、このコイルの面の平行度は1/10〜2/10mm
あり、可動コイル5と永久磁石2の隙間を充分に小さく
できないという問題がある。またインサート成形により
アーム7と可動コイル5を接合する場合は、熱可塑性樹
脂を充填する圧力によりコイルが変形し、さらに平行度
が保たれなくなるという問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、アクチュエ
ーターを揺動するにあたり、効率よく駆動力を得るため
可動コイルと永久磁石の間隙を狭くでき、かつ経済性に
優れたスイング型アクチュエーターを提供することを目
的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者等は鋭意検討した結果、本発明に達した。
【0005】すなわち、本発明のスイング型アクチュエ
ーターは、アームと曲げ弾性率8×102kgf/mm2
以上、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が2
00℃以上の熱可塑性樹脂(A)を射出成形して作られ
たコイルボビンを、熱可塑性樹脂(B)からなる接合部
材により一体に固着したことを特徴とする。
【0006】従来例では可動コイル5は整列巻されたコ
イル、すなわち単に適宜の回数巻線を成しただけのコイ
ルであるが、本発明ではコイルボビンを使用してこれに
適宜の回数導線を巻回しコイルと成して、これを従来例
の可動コイル5の代わりとする。また本発明では該コイ
ルボビンを熱可塑性樹脂(A)により構成する。成形方
法としては、通常の射出成形方法による。アーム7は従
来のように軽量金属製とすることもできるが、より好ま
しい態様としてはアーム7も従来の軽量金属に代えて熱
可塑性樹脂(A)により射出成形されてなるものを使用
する。
【0007】アクチュエーターを製造するには、コイル
ボビン(導線が巻回されコイルと成したもの)とアーム
をインサート成形法により接合部材としての熱可塑性樹
脂(B)を射出成形することにより製造される。すなわ
ち、別途それぞれ製造したコイルボビン(導線が巻回さ
れコイルと成したもの)とアームとをインサート部材と
して金型内に配置した後、接合部材としての熱可塑性樹
脂(B)を該金型内へ射出成形することにより、コイル
ボビンとアームとが接合部材により一体に固着している
アクチュエーターが製造される。
【0008】ここで用いられる熱可塑性樹脂(A)およ
び(B)はいずれもアクチュエーターとしては剛性が高
い方が変形し難いので曲げ弾性率としては8×102
kgf/mm2(ASTM D790による)以上が必
要である。例えば、ナイロン等のポリアミド系樹脂;ポ
リアセタール系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;変性ポ
リフェニレンエーテル;ポリエチレンフタレート、ポリ
ブチレンフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリフェ
ニレンサルファイド系樹脂;ポリスルフォン系樹脂;ポ
リエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケトン系樹
脂;ポリアリレート等の全芳香族ポリエステル系樹脂;
ABS系樹脂;強化ポリプロピレン等のポリオレフィン
系樹脂;サーモトロピック液晶ポリマー等が例示され
る。
【0009】熱可塑性樹脂(A)はインサート部材とし
て熱可塑性樹脂(B)と接触する。従って、熱可塑性樹
脂(B)の融点が、あまりに熱可塑性樹脂(A)の融点
より高いと、インサート成形時に熱可塑性樹脂(B)の
熱によりボビンの変形または極端な場合には溶融をす
る。しかし、熱可塑性樹脂(B)がある程度高融点であ
っても実際は変形を起こすことが少ない。従って、熱可
塑性樹脂(B)の融点は、熱可塑性樹脂(A)の融点よ
り100℃高い融点以下の融点を有する樹脂とするのが
好ましい。
【0010】コイルボビンの成形に使用される熱可塑性
樹脂(A)は、曲げ弾性率8×102kgf/mm2(A
STM D790による)以上および18.6kgf/
mm2荷重下での熱変形温度が200℃(ASTM D
648による)以上であることが必要である。この理由
は、上記所定の弾性率または熱変形温度未満の値の熱可
塑性樹脂からなるコイルボビンでは、インサート成形に
より接合部材で接合する際、射出成形圧や保持圧などで
ボビンが変形する恐れがあるからである。
【0011】コイルの駆動効率を考えるとボビンの肉厚
は薄い方が軽量となり好ましいが、射出成形でこれらを
製造するには薄肉流動性に優れた樹脂が要求され、しか
も薄肉でも充分なる強度が要求される。かかる観点か
ら、熱可塑性樹脂(A)としてはサーモトロピック液晶
ポリマーが適当である。
【0012】また、薄肉のコイルとした場合、巻回され
た導線の圧力によりコイルボビンが変形したり、たとえ
巻回時に変形しなくともインサート成形時もしくはその
後成形時の加熱や圧力を受けて変形し、その結果として
ボビンやアームとの間の接合部位に剥離が生じることが
ある。これは接合部材としての熱可塑性樹脂(B)の固
化時の収縮力に起因することもある。
【0013】このような剥離現象を防止するために、コ
イルボビンまたはアームにおける少なくとも接合部材と
接触する面に予め熱硬化型接着剤を塗布することが好ま
しい。熱硬化型接着剤の種類は、特に限定されないが電
気特性、接着強度等の点からエポキシ樹脂系接着剤が好
ましい。エポキシ樹脂系接着剤としては特に限定されず
任意のものが使用できる。
【0014】熱硬化性接着剤が塗布面から流下しない程
度に高粘度であるときは、塗布後インサート部材として
これを使用する。
【0015】しかしながら、低粘度であるときは塗布
後、適宜に加熱をして予備硬化をさせる。低粘度である
ときは単に塗布してもそれは塗布面から流下し塗布面か
ら離脱しまたは他の面を汚染する。従って、この段階の
加熱は流下しない程度に接着剤の粘度を高めるためのも
のである。エポキシ樹脂系接着剤は、このような操作に
おいても好都合な接着剤である。通常エポキシ樹脂系接
着剤の場合には、通常かかる温度は100〜200度、
加熱時間10秒〜20分から選択される。
【0016】この塗布・加熱されたコイルボビンをイン
サート部材として熱可塑性樹脂(B)を射出成形すれ
ば、該熱可塑性樹脂の熱により該接着剤が熱硬化し、コ
イルボビンまたはアームと接合部材としての熱可塑性樹
脂(B)との接着が強固となり、たとえ薄肉のコイルボ
ビンであっても前述の剥離が生じることは少なくなる。
【0017】なお、射出成形における溶融樹脂の射出は
通常短時間で終了し、直ちに冷却される。従って、場合
によっては接着剤を熱硬化させるための加熱が不足し充
分なる接着強度が得られないことがある。それ故、射出
成形すべき熱可塑性樹脂(B)の成形温度は充分高いこ
とが必要であり、通常は熱硬化型接着剤の標準硬化条件
5〜15分における硬化温度よりも100℃以上高けれ
ば通常の射出条件下における短時間の加熱でも接着剤と
しての熱硬化性樹脂は充分硬化し、所定の接着力が得ら
れる。ここで、熱硬化型接着剤の標準硬化条件5〜15
分における硬化温度とは、5〜15分間加熱した場合に
最も接着力が高くなるような最適の温度であって、接着
剤の種類によりそれぞれ予め決定されるものである。通
常エポキシ樹脂系接着剤では100〜300℃の範囲か
ら選択される。
【0018】また、射出成形する熱可塑性樹脂(B)の
成形温度とは成形時の樹脂の溶融温度を示すが、射出成
形する際の射出成形機のシリンダー設定温度で代用する
ことができる。
【0019】本発明で好ましい熱可塑性樹脂(A)とし
て用いられるサーモトロピック液晶ポリマーは、溶融状
態で光学的異方性を示す樹脂であって熱可塑性溶融可能
なポリマーである。このような溶融時に光学的異方性を
示すポリマーは、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な
並行配列を採る性質を有している。光学的異方性溶融相
の性質は、直交偏光子を利用した通常の偏光検査法によ
り確認できる。一般の溶融異方性を示さないポリマーで
は溶融状態で等方性となるが、溶融過程において異方性
を示す場合、固相から異方性の液晶相を経て等方相に変
化する。
【0020】また機械的異方性も確認できる。すなわち
射出成形した場合に成形品表面の剥離、フィブリル化が
著しくなり、また、樹脂の流れ方向とその方向に直角方
向との物性の差が大きいことにより確認できる。
【0021】この溶融状態で光学的異方性を示す樹脂
は、一般にはサーモトロピック液晶ポリマーとして知ら
れている。このサーモトロピック液晶ポリマーは、一般
に細長く、偏平で、分子の長鎖に沿って剛性が高く同軸
または並行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合
を有しているようなモノマーから製造される。
【0022】溶融時に光学的異方性を示すポリマーは、
溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列を採る性
質を示す。光学的異方性溶融相の性質は、直交偏光子を
利用した通常の偏光検査法により確認することができ
る。
【0023】上記サーモトロピック液晶ポリマーとし
て、好ましいものはサーモトロピック液晶ポリエステル
であって、例えば、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエ
ステルイミド等、具体的には(全)芳香族ポリエステ
ル、ポリエステルアミド、ポリエステルカーボネート等
が挙げられる。分子内にエステル結合を複数個含む限り
ポリエステルの範疇に含まれる。さらに好ましいポリエ
ステルは、芳香族ポリエステルである。
【0024】本発明において用いるサーモトロピック液
晶ポリエステルには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶
融相を形成するポリマーのセグメントで構成され、残り
の部分が異方性溶融相を形成しないポリマーのセグメン
トから構成されるポリマーも含まれる。また、複数のサ
ーモトロピック液晶ポリマーを複合したものも含まれ
る。
【0025】サーモトロピック液晶ポリエステルを構成
するモノマーの代表例としては、(a)芳香族ジカルボ
ン酸の少なくとも1種、(b)芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸系化合物の少なくとも1種、(c)芳香族ジオール
系化合物の少なくとも1種、(d)(d1)芳香族ジチ
オール、(d2)芳香族チオフェノ−ル、(d3)芳香族
チオ−ルカルボン酸化合物の少なくとも1種、(e)芳
香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化合物の少な
くとも1種、等が挙げられる。
【0026】これらは単独で構成される場合もあるが、
多くは(a)と(c)、(a)と(d)、(a),
(b)と(c)、(a),(b)と(e)、あるいは
(a),(b),(c)と(e)等の様に組合せて構成
される。
【0027】上記(a)芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、4,4′−ジフェニルジカルボ
ン酸、4,4′−トリフェニルジカルボン酸、2,6−
ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボ
ン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−4,
4′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−4,4′−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエ−テル−3,
3′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−3,3′−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3,3′−ジカルボ
ン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。
【0028】(b)芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、6−ヒド
ロキシ−1−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ジメチ
ル−4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4−ヒド
ロキシ安息香酸、3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフトエ
酸、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ酸、
2−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3−クロロ−4
−ヒドロキシ安息香酸、2,3−ジクロロ−4−ヒドロ
キシ安息香酸、3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息
香酸、2,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3
−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−
5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−7−ク
ロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−5,7−ジク
ロロ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げら
れる。
【0029】(c)芳香族ジオールとしては、4,4′
−ジヒドロキシジフェニル、3,3′−ジヒドロキシジ
フェニル、4,4′−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、2,6−ナフタレンジオー
ル、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン、3,3′−ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、1,6−ナフタレンジオ
−ル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン等の芳香族
ジオ−ルまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、4−クロロレゾルシン、4−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオ−ルのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。
【0030】(d1)芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−1,4−ジチオ−ル、ベンゼン−1,3−ジチオ
−ル、2,6−ナフタレン−ジチオ−ル、2,7−ナフ
タレン−ジチオ−ル等が挙げられる。
【0031】(d2)芳香族チオフェノールとしては、
4−メルカプトフエノ−ル、3−メルカプトフェノ−
ル、6−メルカプトフェノ−ル等が挙げられる。
【0032】(d3)芳香族チオールカルボン酸として
は、4−メルカプト安息香酸、3−メルカプト安息香
酸、6−メルカプト−2−ナフトエ酸、7−メルカプト
−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
【0033】(e)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、4−アミノフェノ−ル、N−
メチル−4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジ
アミン、N−メチル−1,4−フェニレンジアミン、
N,N′−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、3
−アミノフェノ−ル、3−メチル−4−アミノフェノ−
ル、2−クロロ−4−アミノフェノ−ル、4−アミノ−
1−ナフト−ル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェ
ニル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルエ−テ
ル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルメタン、
4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
4、4′−ジアミノフェニルスルフィド(チオジアニリ
ン)、4,4′ジアミノジフェニルスルホン、2,5−
ジアミノトルエン、4,4′−エチレンジアニリン、
4,4′−ジアミノジフェノキシエタン、4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン(メチレンジアニリン)、4,
4′−ジアミノジフェニルエ−テル(オキシジアニリ
ン)等が挙げられる。
【0034】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
エステルは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やス
ラリー重合法等の多様なエステル形成法等により製造す
ることができる。
【0035】分子量としては、本発明に用いるに好適な
サーモトロピック液晶ポリエステルのそれは、約200
0〜200000、好ましくは約4000〜10000
0である。かかる分子量の測定は、例えば圧縮フィルム
について赤外分光法により末端基を測定して求めること
ができる。また溶液形成を伴う一般的な測定法であるG
PCによることもできる。
【0036】これらのモノマーから得られるサーモトロ
ピック液晶ポリマーのうち下記一般式(1)で表わされ
るモノマー単位を必須成分として含む(共)重合体であ
る芳香族ポリエステルが好ましい。該モノマー単位は約
50モル%以上含むものが好ましい。
【0037】
【化1】
【0038】本発明の特に好ましい芳香族ポリエステル
は、p−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびビフェノ
ールの3種の化合物からそれぞれ誘導される構造の繰返
し単位を有する下記式(2)で表わされるポリエステル
である。この下記式(2)で表されるポリエステルのビ
フェノールから誘導される構造の繰り返し単位は、その
一部または全部をジヒドロキシベンゼンから誘導される
繰り返し単位で置換されたポリエステルであることもで
きる。p−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナフタ
リンカルボン酸の2種の化合物からそれぞれ誘導される
構造の繰返し単位を有する下記式(3)で表わされるポ
リエステルである。
【0039】
【化2】
【0040】
【化3】
【0041】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは単独でもかまわないが、それら2種以上を混合し
て使用することができる。
【0042】また、サーモトロピック液晶ポリマーには
非液晶性の樹脂を配合して使用することもできる。配合
することができる樹脂は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の
いずれでもよいが、好ましくはポリアミド樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂,ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフ
ォン樹脂ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂などのいわゆる熱可塑性のエンジニアリン
グプラスチックが例示される。上記熱可塑性樹脂の配合
量は、本発明におけるサーモトロピック液晶ポリマー1
00重量部あたり1〜200重量部、好ましくは1〜1
00重量部、さらに好ましくは1〜50重量部である。
【0043】なお、本発明で用いるサーモトロピック液
晶ポリマーに対して、さらに耐熱性、機械的性質を向上
させるため強化剤または充填剤を添加することができ
る。強化剤または充填剤の具体例としては、繊維状、粉
粒状および両者の混合物が挙げられる。繊維状の強化剤
としてはガラス繊維、シラスガラス繊維、アルミナ繊
維、炭化ケイ素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊
維、石こう繊維、金属繊維(例えばステンレス繊維等)
等の無機質繊維および炭素繊維等が挙げられる。また粉
粒状の強化剤としては、ワラステナイト、セリサイト、
カオリン、マイカ、クレー、ベントナイト、アスベス
ト、タルク、アルミナシリケート等のケイ酸塩、アルミ
ナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニア、
酸化チタン等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、硫酸カルシウム、ピ
ロリン酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、ガラス
ビーズ、窒化ほう素、炭化ケイ素、サロヤン等が挙げら
れ、これらは中空であってもよい(例えば、中空ガラス
繊維、ガラスマイクロバルーン、シラスバルーン、カー
ボンバルーン等)。上記強化剤は必要ならばシラン系ま
たはチタン系カップリング剤で予備処理して使用するこ
ともできる。
【0044】また、本発明で用いるサーモトロピック液
晶ポリマーには、本発明の目的を損なわない範囲で、酸
化防止剤および熱安定剤(例えば、ヒンダードフェノー
ル、ヒドロキノン、フォスファイト類およびこれらの置
換体等)、紫外線吸収剤(例えば、レゾルシノール、サ
リシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン
等)、滑剤および離型剤、染料(例えばニトロシン
等)、および顔料(例えば、硫化カドミウム、フタロシ
アニン、カーボンブラック等)を含む着色剤、難燃剤、
可塑剤、帯電防止剤等の通常の添加剤を添加し、所定の
特性を付与することができる。強化剤および充填剤等
は、樹脂全体に対して80重量%以下、好ましくは70
重量%以下配合することができる。
【0045】サーモトロピック液晶ポリマーを射出成形
する場合、射出成形条件としては、樹脂温200〜42
0℃、金型温度60〜170℃、より好ましくは60〜
130℃、射出圧力1〜200kg/cm2、射出速度
5〜500mm/secの範囲から適宜に選択できる。
【0046】
【実施例】以下、実施例等によって本発明を説明する
が、これらの実施例は本発明の範囲を限定するものでは
なく、本発明の好適な態様を示すものである。
【0047】実施例1 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率900kg/mm
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が210
℃のポリブチレンテレフタレート樹脂(1101G−3
0、東レ社製)を用い、図2に示されるようなコイルボ
ビンを、250℃の成形温度(射出成形機シリンダー温
度)で射出成形した後、径0.5mmのコイルを胴の廻
りに約10層巻き、コイルボビンの接合部材と接触する
部分に熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤(353ND、エ
ポテックテクノロジー社製)を塗布した。なお、このエ
ポキシ樹脂系接着剤の標準硬化条件は120℃で5分で
ある。
【0048】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、曲げ弾性率1
200kg/mm2、18.6kg/cm2荷重下での熱
変形温度が266℃のサーモトロピック液晶ポリマー
(G−330、日本石油化学社製)である。
【0049】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
評価した。寸法誤差は、水平面上でアームの部分を固定
し、該水平面とコイルボビンのつばの部分との間隙をコ
イルボビンの周回10箇所で測定して基準距離(設計
値)との差(公差)を求めてその平均値を寸法誤差とし
た。剥離は、熱可塑性樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)
の接合面を10倍の拡大鏡で観察し評価した。結果を表
1に示す。
【0050】実施例2 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率1400kg/m
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が26
0℃のポリフェニレンサルファイド樹脂(ライトンR−
4、フィリップス社製)を用い、図2に示されるような
コイルボビンを、340℃の成形温度(射出成形機シリ
ンダー温度)で射出成形した後、径0.5mmのコイル
を胴の廻りに約10層巻き、コイルボビンの接合部材と
接触する部分に熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤(A16
4−1、グレースジャパン社製)を塗布した。なお、こ
のエポキシ樹脂系接着剤の標準硬化条件は160℃で1
0分である。
【0051】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、実施例1で用
いたのと同様のサーモトロピック液晶ポリマーである。
【0052】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0053】実施例3 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率1100kg/m
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が26
0℃の4,6ナイロン(N2030、テイジン社製)を
用い、図2に示されるようなコイルボビンを、310℃
の成形温度(射出成形機シリンダー温度)で射出成形し
た後、径0.5mmのコイルを胴の廻りに約10層巻
き、コイルボビンの接合部材と接触する部分に実施例2
で用いた熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤を塗布した。
【0054】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、実施例1で用
いたのと同様のサーモトロピック液晶ポリマーである。
【0055】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0056】実施例4 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率1500kg/m
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が24
0℃のサーモトロピック液晶ポリマー(A130、ポリ
プラスチックス社製)を用い、図2に示されるようなコ
イルボビンを、300℃の成形温度(射出成形機シリン
ダー温度)で射出成形した後、径0.5mmのコイルを
胴の廻りに約10層巻いた。
【0057】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、実施例1で用
いたのと同様のサーモトロピック液晶ポリマーである。
また、熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤は塗布しなかっ
た。
【0058】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0059】実施例5 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率1200kg/m
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が26
6℃のサーモトロピック液晶ポリマー(G−330、日
本石油化学社製)を用い、図2に示されるようなコイル
ボビンを、350℃の成形温度(射出成形機シリンダー
温度)で射出成形した後、径0.5mmのコイルを胴の
廻りに約10層巻いた。
【0060】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、実施例1で用
いたのと同様のサーモトロピック液晶ポリマーである。
また、熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤は塗布しなかっ
た。
【0061】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0062】実施例6 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率1200kg/m
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が26
6℃のサーモトロピック液晶ポリマー(G−330、日
本石油化学株式会社製)を用い、図2に示されるような
コイルボビンを、350℃の成形温度(射出成形機シリ
ンダー温度)で射出成形した後、径0.5mmのコイル
を胴の廻りに約10層巻き、コイルボビンの接合部材と
接触する部分に熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤(A40
1、グレースジャパン社製)を塗布した。なお、このエ
ポキシ樹脂系接着剤の標準硬化条件は180℃で5分で
ある。
【0063】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、曲げ弾性率1
400kg/mm2、18.6kg/cm2荷重下での熱
変形温度が260℃のポリフェニレンサルファイド樹脂
(ライトンR−4、フィリップス社製)である。
【0064】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0065】比較例1 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率500kg/mm
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が206
℃のポリブチレンテレフタレート樹脂(1201G−1
5、東レ社製)を用い、図2に示されるようなコイルボ
ビンを、230℃の成形温度(射出成形機シリンダー温
度)で射出成形した後、径0.5mmのコイルを胴の廻
りに約10層巻き、コイルボビンの接合部材と接触する
部分に実施例2で用いた熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤
を塗布した。
【0066】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、実施例1で用
いたのと同様のサーモトロピック液晶ポリマーである。
【0067】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0068】比較例2 熱可塑性樹脂(A)として曲げ弾性率900kg/mm
2、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度が190
℃のサーモトロピック液晶ポリマー(A150、ポリプ
ラスチックス社製)を用い、図2に示されるようなコイ
ルボビンを、300℃の成形温度(射出成形機シリンダ
ー温度)で射出成形した後、径0.5mmのコイルを胴
の廻りに約10層巻き、コイルボビンの接合部材と接触
する部分に実施例1で用いた熱硬化型エポキシ樹脂系接
着剤を塗布した。
【0069】その後、得られたコイルボビンと別に制作
したアルミニウムダイキャスト製のアームとをインサー
ト部材としてそれぞれ金型に配置して、接合部材として
の熱可塑性樹脂(B)を射出成形することにより図1の
形状のアクチュエーターを常法に従いインサート成形し
た。射出成形機のシリンダー温度は350℃であった。
接合部材に用いた熱可塑性樹脂(B)は、実施例1で用
いたのと同様のサーモトロピック液晶ポリマーである。
【0070】得られた成形品の寸法誤差と剥離の有無を
実施例1と同様に評価し、結果を表1に示す。
【0071】
【表1】
【0072】*ボビン1:つば肉厚0.4mm *ボビン2:つば肉厚0.18mm
【0073】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、アクチ
ュエーターの可動コイルに、特定性状の熱可塑性樹脂か
らなるコイルボビンを使用することにより、可動コイル
と永久磁石の間隙を狭くすることが可能であり、しかも
コイルボビンの変形もないため、アクチュエーターを揺
動する駆動力を効率よく得ることができる。また従来の
整列巻コイルを使用する場合に比べて、コイルの製造コ
ストやアクチュエーターの組立コストが大幅に低減でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来のスイング型アクチュエーターの概略平
面図および断面図。
【図2】 本発明に用いられるコイルボビンの平面図お
よび断面図。 1:ヨーク、2:永久磁石、3:支柱、4:空隙部、
5:可動コイル、6:接合部材、7:アーム、8:軸、
9:コイルボビン。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アームと曲げ弾性率8×102kgf/
    mm2以上、18.6kg/cm2荷重下での熱変形温度
    が200℃以上の熱可塑性樹脂(A)を射出成形して作
    られたコイルボビンを、熱可塑性樹脂(B)からなる接
    合部材により一体に固着したことを特徴とするスイング
    型アクチュエーター。
  2. 【請求項2】 前記熱可塑性樹脂(A)が、サーモトロ
    ピック液晶ポリマーである請求項1に記載のスイング型
    アクチュエーター。
  3. 【請求項3】 前記コイルボビンの表面が、熱硬化型エ
    ポキシ樹脂系接着剤で処理されている請求項1に記載の
    スイング型アクチュエーター。
  4. 【請求項4】 前記熱可塑性樹脂(B)の成形温度が、
    前記エポキシ樹脂系接着剤の標準硬化条件5〜15分の
    硬化温度より少なくとも100℃以上高い請求項3に記
    載のスイング型アクチュエーター。
JP3258193A 1993-01-20 1993-01-29 スイング型アクチュエーター Pending JPH06231947A (ja)

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JP3258193A JPH06231947A (ja) 1993-01-29 1993-01-29 スイング型アクチュエーター
PCT/JP1994/000123 WO1994017537A1 (en) 1993-01-29 1994-01-28 Actuator for disk unit
DE69412389T DE69412389T2 (de) 1993-01-29 1994-01-28 Schalter für ein gerät für magnetscheiben
EP94905227A EP0637039B1 (en) 1993-01-29 1994-01-28 Actuator for disk unit
US09/420,536 US6229675B1 (en) 1993-01-20 1999-10-19 Swing arm actuator for magnetic disk unit

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH099578A (ja) * 1995-06-14 1997-01-10 Sanyo Electric Co Ltd サーマルプロテクタ及びその製造方法
US6880227B2 (en) 2001-01-11 2005-04-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing nonreciprocal circuit device, nonreciprocal circuit device, and communication apparatus incorporating the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6880227B2 (en) 2001-01-11 2005-04-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing nonreciprocal circuit device, nonreciprocal circuit device, and communication apparatus incorporating the same

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