JPH06224105A - 露光装置のステージのゴミ粒子除去方法 - Google Patents
露光装置のステージのゴミ粒子除去方法Info
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- JPH06224105A JPH06224105A JP5009494A JP949493A JPH06224105A JP H06224105 A JPH06224105 A JP H06224105A JP 5009494 A JP5009494 A JP 5009494A JP 949493 A JP949493 A JP 949493A JP H06224105 A JPH06224105 A JP H06224105A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ステージ面のゴミ粒子を静電気力を利用するこ
とにより、簡単に且つ完全に除去できる露光装置のステ
ージのゴミ粒子除去方法を提供する。 【構成】露光処理されるウエハを露光装置に投入する前
に、露光装置のステージ上に予め帯電させたウエハ形状
の帯電板１を通してステージ上の付着ゴミ粒子をその帯
電板１の方に静電吸着せしめてステージ上から除去す
る。これにより、ゴミ付着に起因する露光時のフォーカ
スずれを防止する。
とにより、簡単に且つ完全に除去できる露光装置のステ
ージのゴミ粒子除去方法を提供する。 【構成】露光処理されるウエハを露光装置に投入する前
に、露光装置のステージ上に予め帯電させたウエハ形状
の帯電板１を通してステージ上の付着ゴミ粒子をその帯
電板１の方に静電吸着せしめてステージ上から除去す
る。これにより、ゴミ付着に起因する露光時のフォーカ
スずれを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におけ
るフォトリソグラフィ技術に係り、特に、露光装置のフ
ォーカスずれに影響を及ぼす微小なゴミ粒子の除去方法
に関する。
るフォトリソグラフィ技術に係り、特に、露光装置のフ
ォーカスずれに影響を及ぼす微小なゴミ粒子の除去方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造におけるフォトリソグラフィ
工程では、ウエハに感光性高分子材からなるフォトレジ
ストを塗布し、これをプリベーキングした後、所定の回
路パターンを形成したガラス基板をフォトマスクとし
て、例えば縮小投影露光装置（ステッパ）を用いて露光
する。次いで、現像液で現像して未露光部分のフォトレ
ジストを除去し、ウエハ上に残ったフォトレジストをマ
スクとしてウエハ上の酸化膜をエッチングし、最後に残
ったフォトレジストを除去してウエハ上に回路パターン
を形成する。
工程では、ウエハに感光性高分子材からなるフォトレジ
ストを塗布し、これをプリベーキングした後、所定の回
路パターンを形成したガラス基板をフォトマスクとし
て、例えば縮小投影露光装置（ステッパ）を用いて露光
する。次いで、現像液で現像して未露光部分のフォトレ
ジストを除去し、ウエハ上に残ったフォトレジストをマ
スクとしてウエハ上の酸化膜をエッチングし、最後に残
ったフォトレジストを除去してウエハ上に回路パターン
を形成する。
【０００３】上記ステッパによる露光で所定の回路パタ
ーンを焼き付ける方式は、フォトマスクの回路パターン
を光学レンズで半導体基板上に縮小投影するものであ
り、高い解像度が得られることから高密度デバイスの量
産に好適に使用されている。
ーンを焼き付ける方式は、フォトマスクの回路パターン
を光学レンズで半導体基板上に縮小投影するものであ
り、高い解像度が得られることから高密度デバイスの量
産に好適に使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現露光
工程以前に行われた半導体製造の他の工程、例えば多層
配線における金属配線や平坦化等の工程で、当該ウエハ
上に配線材の微粒子などのパーティクルがゴミとして付
着し、除去しにくいためにそのまま現露光工程に持ち込
まれる場合があり得る。そのパーティクルがステッパの
Ｘ−Ｙステージ（以下、ステージという）上に残留し
て、ウエハの正確な姿勢保持を妨げ、露光時のフォーカ
スずれの原因となることがあった。特に近年、回路パタ
ーンの微細化が進むにつれ、前記フォーカスずれによる
回路パターンのサイズや形状の変化が重大な問題になっ
てきている。
工程以前に行われた半導体製造の他の工程、例えば多層
配線における金属配線や平坦化等の工程で、当該ウエハ
上に配線材の微粒子などのパーティクルがゴミとして付
着し、除去しにくいためにそのまま現露光工程に持ち込
まれる場合があり得る。そのパーティクルがステッパの
Ｘ−Ｙステージ（以下、ステージという）上に残留し
て、ウエハの正確な姿勢保持を妨げ、露光時のフォーカ
スずれの原因となることがあった。特に近年、回路パタ
ーンの微細化が進むにつれ、前記フォーカスずれによる
回路パターンのサイズや形状の変化が重大な問題になっ
てきている。
【０００５】従来、このステッパのステージ上の微粒の
パーティクル（以下、ゴミ粒子という）は、イソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）等の揮発性溶剤を用いてステー
ジ面を払拭することにより除去している。しかし、ゴミ
粒子が微小で目で確認することはできず、完全に拭き取
ることは困難であり、除去が十分に行われなかったり或
いはステージ面に傷が付く原因になる等の問題が発生し
ていた。
パーティクル（以下、ゴミ粒子という）は、イソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）等の揮発性溶剤を用いてステー
ジ面を払拭することにより除去している。しかし、ゴミ
粒子が微小で目で確認することはできず、完全に拭き取
ることは困難であり、除去が十分に行われなかったり或
いはステージ面に傷が付く原因になる等の問題が発生し
ていた。
【０００６】そこで、本発明は、このような従来の問題
点に着目してなされたもので、露光装置のステージ面の
ゴミ粒子を静電気力を利用することにより、簡単に且つ
完全に除去できるゴミ粒子除去方法を提供して、上記従
来の問題点を解決することを目的とする。
点に着目してなされたもので、露光装置のステージ面の
ゴミ粒子を静電気力を利用することにより、簡単に且つ
完全に除去できるゴミ粒子除去方法を提供して、上記従
来の問題点を解決することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明は、露光処理されるウエハを露光装置に投入する前
に、予め帯電させたウエハ形状の帯電板を露光装置のス
テージ上に通し、該ステージ上のゴミ粒子を前記帯電板
に静電吸着せしめることことにより、ステージ面の付着
ゴミ粒子を除去する。
発明は、露光処理されるウエハを露光装置に投入する前
に、予め帯電させたウエハ形状の帯電板を露光装置のス
テージ上に通し、該ステージ上のゴミ粒子を前記帯電板
に静電吸着せしめることことにより、ステージ面の付着
ゴミ粒子を除去する。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ウエハを露光装置で露光する
前に、露光装置のステージ上の付着ゴミ粒子を除去す
る。その除去方法は、予め帯電させた帯電板をステージ
面に近づけてその上を通すだけでよい。この帯電板の静
電気力の作用で、ステージ上のゴミ粒子は帯電板に吸引
されて、ステージ面から除去される。従来のステージ清
掃作業のように、付着ゴミ粒子をステージ面から拭き取
る必要がないからステージ面を傷つけることはない。ま
た、ステージ面の付着ゴミ粒子が残らず吸引されて取り
残しがない。これにより、ゴミ付着に起因する露光時の
フォーカスずれが防止され、回路パターンのサイズや形
状を正確に焼き付けることが可能である。
前に、露光装置のステージ上の付着ゴミ粒子を除去す
る。その除去方法は、予め帯電させた帯電板をステージ
面に近づけてその上を通すだけでよい。この帯電板の静
電気力の作用で、ステージ上のゴミ粒子は帯電板に吸引
されて、ステージ面から除去される。従来のステージ清
掃作業のように、付着ゴミ粒子をステージ面から拭き取
る必要がないからステージ面を傷つけることはない。ま
た、ステージ面の付着ゴミ粒子が残らず吸引されて取り
残しがない。これにより、ゴミ付着に起因する露光時の
フォーカスずれが防止され、回路パターンのサイズや形
状を正確に焼き付けることが可能である。
【０００９】ステージ面のゴミ粒子は帯電板の方に付着
する。その帯電板を、ＩＰＡ等の極性を有する液体によ
って洗浄し、付着ゴミ粒子を除去して再使用に供するこ
とができる。本発明に用いる帯電板としては、帯電しや
すく且つ平滑面を作りやすいもの、例えばガラス板，エ
ボナイト板，プラスチック板，セルロイド板等が利用可
能である。しかして、ステッパのステージ上まで当該帯
電板を運搬し、且つ出来るだけステージ面に近づけて正
確にセットするには、ステッパのウエハ搬送装置を利用
するのが最も作業性が良い。そのため、本発明の帯電板
の形状，寸法はウエハに合わせるのが良い。また、ウエ
ハ搬送装置で搬送されるウエハの位置を光センサを利用
して制御するのが一般的であり、その作動を確実にする
ためには帯電板は不透明なものが望ましい。
する。その帯電板を、ＩＰＡ等の極性を有する液体によ
って洗浄し、付着ゴミ粒子を除去して再使用に供するこ
とができる。本発明に用いる帯電板としては、帯電しや
すく且つ平滑面を作りやすいもの、例えばガラス板，エ
ボナイト板，プラスチック板，セルロイド板等が利用可
能である。しかして、ステッパのステージ上まで当該帯
電板を運搬し、且つ出来るだけステージ面に近づけて正
確にセットするには、ステッパのウエハ搬送装置を利用
するのが最も作業性が良い。そのため、本発明の帯電板
の形状，寸法はウエハに合わせるのが良い。また、ウエ
ハ搬送装置で搬送されるウエハの位置を光センサを利用
して制御するのが一般的であり、その作動を確実にする
ためには帯電板は不透明なものが望ましい。
【００１０】こうした点から、本発明の帯電板として
は、ベアウエハ（素子を形成する前のウエハ）に合成樹
脂をコーテイングしたものが最も好ましい。そのコーテ
イング樹脂としては、化学的安定性，非粘着性，帯電性
等の点からみて例えば４ふっ化エチレン系のフッ素樹脂
などが好適である。帯電板に帯電させる方法としては、
種類の異なる物同士を摩擦させる方法が利用できる。帯
電板は正負いずれの電荷に帯電しても良い。
は、ベアウエハ（素子を形成する前のウエハ）に合成樹
脂をコーテイングしたものが最も好ましい。そのコーテ
イング樹脂としては、化学的安定性，非粘着性，帯電性
等の点からみて例えば４ふっ化エチレン系のフッ素樹脂
などが好適である。帯電板に帯電させる方法としては、
種類の異なる物同士を摩擦させる方法が利用できる。帯
電板は正負いずれの電荷に帯電しても良い。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の帯電板の一実施例の断面図であ
る。この帯電板１は、ベアＳｉウエハ２にテフロン（商
品名）膜３を５０〜２００μｍにコーテイングしたもの
である。
する。図１は本発明の帯電板の一実施例の断面図であ
る。この帯電板１は、ベアＳｉウエハ２にテフロン（商
品名）膜３を５０〜２００μｍにコーテイングしたもの
である。
【００１２】図２ないし図６は、この帯電板１を用いて
行ったステッパステージのゴミ粒子除去工程を模式的に
表している。図にしたがって手順を説明する。 第１工程： 帯電板１を純水などのような清浄な水（Ｈ
2 Ｏ）を用いて、スクラバーにより水洗する（図２）。 第２工程： 水洗した帯電板１を図示しない回転装置に
かけて、５００〜８００ｒｐｍで回転させて乾燥させ
る。これにより、帯電板１のテフロン膜３の表面は負に
帯電する（図３）。
行ったステッパステージのゴミ粒子除去工程を模式的に
表している。図にしたがって手順を説明する。 第１工程： 帯電板１を純水などのような清浄な水（Ｈ
2 Ｏ）を用いて、スクラバーにより水洗する（図２）。 第２工程： 水洗した帯電板１を図示しない回転装置に
かけて、５００〜８００ｒｐｍで回転させて乾燥させ
る。これにより、帯電板１のテフロン膜３の表面は負に
帯電する（図３）。
【００１３】第３工程： 被露光ウエハを露光処理する
前に、図示されないステッパのウエハ搬送装置を用いて
帯電板１をステージ４の上面４ａ上に接近させる。この
操作中、帯電板１は停止させずにステージ面４ａ上を通
過させるだけでよい。これにより、ステージ面４ａ上に
付着していたゴミ粒子５は帯電している帯電板１の面に
静電気力で吸引されて付着する（図４）。
前に、図示されないステッパのウエハ搬送装置を用いて
帯電板１をステージ４の上面４ａ上に接近させる。この
操作中、帯電板１は停止させずにステージ面４ａ上を通
過させるだけでよい。これにより、ステージ面４ａ上に
付着していたゴミ粒子５は帯電している帯電板１の面に
静電気力で吸引されて付着する（図４）。
【００１４】第４工程： ゴミ粒子５を吸着した帯電板
１をウエハ搬送装置でステッパの外部に搬出する。ステ
ッパのステージ面４ａの付着ゴミ粒子５は完全に除去さ
れている（図５）。 第５工程： ステッパ外に搬出したゴミ粒子吸着帯電板
１はＩＰＡで洗浄して、付着ゴミ粒子５を洗い流し、乾
燥する（図６，図７）。
１をウエハ搬送装置でステッパの外部に搬出する。ステ
ッパのステージ面４ａの付着ゴミ粒子５は完全に除去さ
れている（図５）。 第５工程： ステッパ外に搬出したゴミ粒子吸着帯電板
１はＩＰＡで洗浄して、付着ゴミ粒子５を洗い流し、乾
燥する（図６，図７）。
【００１５】図８，図９は、上記工程にしたがって実施
したゴミ粒子除去実験の結果を示したものである。図８
はゴミ粒子除去処理前のステッパステージ面４ａのゴミ
粒子個数をステッパによる平坦度チェックによりカウン
トしたもので、0.4 μｍ以下、0.6 μｍ以下および1.0
μｍ以上のゴミ粒子が各一個づつと、0.8 〜1.0 μｍの
ゴミ粒子二個がカウントされている。
したゴミ粒子除去実験の結果を示したものである。図８
はゴミ粒子除去処理前のステッパステージ面４ａのゴミ
粒子個数をステッパによる平坦度チェックによりカウン
トしたもので、0.4 μｍ以下、0.6 μｍ以下および1.0
μｍ以上のゴミ粒子が各一個づつと、0.8 〜1.0 μｍの
ゴミ粒子二個がカウントされている。
【００１６】これに対して、図９はゴミ粒子除去処理後
のステッパステージ面４ａのゴミ粒子個数を同様にして
カウントしたもので、一個のゴミ粒子も認められず完全
に除去されている。この実験に用いた帯電板１にはベア
ウエハを使用したことにより、ステッパのウエハ搬送装
置を利用できて、帯電板１の搬送，ステッパステージ面
への位置合わせ等の作業は極めて容易で良好に行われ
た。
のステッパステージ面４ａのゴミ粒子個数を同様にして
カウントしたもので、一個のゴミ粒子も認められず完全
に除去されている。この実験に用いた帯電板１にはベア
ウエハを使用したことにより、ステッパのウエハ搬送装
置を利用できて、帯電板１の搬送，ステッパステージ面
への位置合わせ等の作業は極めて容易で良好に行われ
た。
【００１７】なお、上記実施例では、帯電板１としてテ
フロン膜をコーテイングしたベアウエハを用いたものを
示したが、それ以外でも帯電しやすい材料で、且つステ
ージを汚染しないものであればよい。また、ゴミ粒子が
付着したウエハの洗浄液は、ＩＰＡに限らず、極性を有
し且つ金属イオン等の汚染元素を含まない液体であれば
よい。
フロン膜をコーテイングしたベアウエハを用いたものを
示したが、それ以外でも帯電しやすい材料で、且つステ
ージを汚染しないものであればよい。また、ゴミ粒子が
付着したウエハの洗浄液は、ＩＰＡに限らず、極性を有
し且つ金属イオン等の汚染元素を含まない液体であれば
よい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
露光装置による露光前に、ステージ上に予め帯電させた
帯電板を通してステージ上の付着ゴミ粒子をその帯電板
に静電吸着せしめて除去するものとしたため、ステージ
付着したゴミ粒子をステージを傷つけることなく簡単に
かつ完全に除去することができる。その結果、付着ゴミ
粒子による露光時のフォーカスずれを未然に防止するこ
とが可能となり、微細化が進む半導体装置の製造上極め
て有用である。
露光装置による露光前に、ステージ上に予め帯電させた
帯電板を通してステージ上の付着ゴミ粒子をその帯電板
に静電吸着せしめて除去するものとしたため、ステージ
付着したゴミ粒子をステージを傷つけることなく簡単に
かつ完全に除去することができる。その結果、付着ゴミ
粒子による露光時のフォーカスずれを未然に防止するこ
とが可能となり、微細化が進む半導体装置の製造上極め
て有用である。
【図１】本発明の帯電板の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の露光装置のステージのゴミ粒子除去工
程を示す模式図である。
程を示す模式図である。
【図３】本発明の露光装置のステージのゴミ粒子除去工
程を示す模式図である。。
程を示す模式図である。。
【図４】本発明の露光装置のステージのゴミ粒子除去工
程を示す模式図である。。
程を示す模式図である。。
【図５】本発明の露光装置のステージのゴミ粒子除去工
程を示す模式図である。。
程を示す模式図である。。
【図６】本発明の露光装置のステージのゴミ粒子除去工
程を示す模式図である。。
程を示す模式図である。。
【図７】本発明の露光装置のステージのゴミ粒子除去工
程を示す模式図である。。
程を示す模式図である。。
【図８】本発明のゴミ粒子除去方法を実施する前の露光
装置のステージのゴミ粒子個数をカウントしたグラフで
ある。
装置のステージのゴミ粒子個数をカウントしたグラフで
ある。
【図９】本発明のゴミ粒子除去方法を実施した後の露光
装置のステージのゴミ粒子個数をカウントしたグラフで
ある。
装置のステージのゴミ粒子個数をカウントしたグラフで
ある。
１ 帯電板
Claims (1)
- 【請求項１】 露光処理されるウエハを露光装置に投入
する前に、予め帯電させたウエハ形状の帯電板を露光装
置のステージ上に通し、該ステージ上のゴミ粒子を前記
帯電板に静電吸着せしめることを特徴とする露光装置の
ステージのゴミ粒子除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009494A JPH06224105A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 露光装置のステージのゴミ粒子除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009494A JPH06224105A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 露光装置のステージのゴミ粒子除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224105A true JPH06224105A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11721796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5009494A Pending JPH06224105A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 露光装置のステージのゴミ粒子除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224105A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165579A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP2009103694A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-05-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 物体表面の欠陥検査装置および方法 |
| JP2010176080A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のチャック清掃方法 |
| JP2011159986A (ja) * | 2007-07-09 | 2011-08-18 | Asml Netherlands Bv | 基板および装置から汚染を除去する方法 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP5009494A patent/JPH06224105A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165579A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP2011159986A (ja) * | 2007-07-09 | 2011-08-18 | Asml Netherlands Bv | 基板および装置から汚染を除去する方法 |
| JP2009103694A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-05-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 物体表面の欠陥検査装置および方法 |
| JP2013057683A (ja) * | 2007-10-04 | 2013-03-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 試料搭載装置 |
| US8482728B2 (en) | 2007-10-04 | 2013-07-09 | Hitachi High-Technologies Corporation | Apparatus and method for inspecting defect on object surface |
| US8760643B2 (en) | 2007-10-04 | 2014-06-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Apparatus and method for inspecting defect in object surface |
| JP2010176080A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のチャック清掃方法 |
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Legal Events
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