JPH06218668A - 半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置 - Google Patents
半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置Info
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- JPH06218668A JPH06218668A JP855193A JP855193A JPH06218668A JP H06218668 A JPH06218668 A JP H06218668A JP 855193 A JP855193 A JP 855193A JP 855193 A JP855193 A JP 855193A JP H06218668 A JPH06218668 A JP H06218668A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰返し精度を高め、加圧力の微調整をも可能
とし、高精度の研磨が可能となる半導体ウェーハの貼着
方法および貼着装置を提供すること。 【構成】 接着剤を介して半導体ウェーハが載置するホ
ルダプレートに吸着する開口を有するバキュームハウジ
ングと、このバキュームハウジングに設けられた真空引
き用の吸引口と、バキュームハウジング内に配設され半
導体ウェーハに臨む先端面が中央部から周縁に至り錐面
状のテーパ面に形成された弾性体と、バキュームハウジ
ングに設けられ弾性体を半導体ウェーハに向け加圧する
加圧手段と、を備え、ホルダプレートに接着剤を介して
半導体ウェーハを貼着する際に、吸引口から真空引きを
しながら、加圧手段により弾性体を半導体ウェーハに向
け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを貼着する
こと。
とし、高精度の研磨が可能となる半導体ウェーハの貼着
方法および貼着装置を提供すること。 【構成】 接着剤を介して半導体ウェーハが載置するホ
ルダプレートに吸着する開口を有するバキュームハウジ
ングと、このバキュームハウジングに設けられた真空引
き用の吸引口と、バキュームハウジング内に配設され半
導体ウェーハに臨む先端面が中央部から周縁に至り錐面
状のテーパ面に形成された弾性体と、バキュームハウジ
ングに設けられ弾性体を半導体ウェーハに向け加圧する
加圧手段と、を備え、ホルダプレートに接着剤を介して
半導体ウェーハを貼着する際に、吸引口から真空引きを
しながら、加圧手段により弾性体を半導体ウェーハに向
け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを貼着する
こと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハをメカ
ノケミカル研磨する際に、半導体ウェーハを研磨用ホル
ダプレートに押付けて貼着する半導体ウェーハの貼着方
法および貼着装置に関する。
ノケミカル研磨する際に、半導体ウェーハを研磨用ホル
ダプレートに押付けて貼着する半導体ウェーハの貼着方
法および貼着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハは、その製造に
際し、単結晶のインゴットから所要の厚みの薄板に切り
出された後、高い平坦度の鏡面を得るために、研磨装置
によりメカノケミカル研磨が行なわれる。このメカノケ
ミカル研磨を行なうには、研磨用のホルダプレート上に
半導体ウェーハを接着剤により貼着して行なわれる。
際し、単結晶のインゴットから所要の厚みの薄板に切り
出された後、高い平坦度の鏡面を得るために、研磨装置
によりメカノケミカル研磨が行なわれる。このメカノケ
ミカル研磨を行なうには、研磨用のホルダプレート上に
半導体ウェーハを接着剤により貼着して行なわれる。
【０００３】従来、半導体ウェーハをホルダプレート上
に貼着するには、研磨用のホルダプレート上に接着剤を
塗布し、その上に半導体ウェーハを載置し、真空貼着装
置により貼着していた。この真空貼着装置は、バキュー
ムハウジングの内部がゴム製のラバーシートからなる変
形シートにより二室に区画され、一方の室の下面にはホ
ルダプレートに吸着する開口が形成されている。そし
て、ホルダプレート上の半導体ウェーハを開口内に位置
させてバキュームハウジングの開口をホルダプレート１
に装着し、その後、双方の室を同時に真空引きし、他方
の室に空気を導入することにより、変形シートを変形さ
せ、スタンプで加圧するように変形シートが半導体ウェ
ーハをホルダプレートに向けて加圧し、半導体ウェーハ
をホルダプレート１に貼着する構成となっている。
に貼着するには、研磨用のホルダプレート上に接着剤を
塗布し、その上に半導体ウェーハを載置し、真空貼着装
置により貼着していた。この真空貼着装置は、バキュー
ムハウジングの内部がゴム製のラバーシートからなる変
形シートにより二室に区画され、一方の室の下面にはホ
ルダプレートに吸着する開口が形成されている。そし
て、ホルダプレート上の半導体ウェーハを開口内に位置
させてバキュームハウジングの開口をホルダプレート１
に装着し、その後、双方の室を同時に真空引きし、他方
の室に空気を導入することにより、変形シートを変形さ
せ、スタンプで加圧するように変形シートが半導体ウェ
ーハをホルダプレートに向けて加圧し、半導体ウェーハ
をホルダプレート１に貼着する構成となっている。
【０００４】しかしながら、この種の真空貼着装置にお
いては、真空貼着時に変形シートによって半導体ウェー
ハの全面が同時に加圧されるので、接着剤の厚さを１〜
２μｍ程度に薄くした場合には、貼着後の接着剤内の気
泡を確実に低減することができない不具合があり、ま
た、半導体ウェーハを変形シートにより直接加圧するの
で、加圧時には半導体ウェーハの周囲に集中加重が生じ
てしまい、接着剤層の膜厚が不均一になる不具合があ
り、ホルダプレートに対する半導体ウェーハの平坦度が
得られず、その結果、高精度の研磨が困難となる問題を
有していた。
いては、真空貼着時に変形シートによって半導体ウェー
ハの全面が同時に加圧されるので、接着剤の厚さを１〜
２μｍ程度に薄くした場合には、貼着後の接着剤内の気
泡を確実に低減することができない不具合があり、ま
た、半導体ウェーハを変形シートにより直接加圧するの
で、加圧時には半導体ウェーハの周囲に集中加重が生じ
てしまい、接着剤層の膜厚が不均一になる不具合があ
り、ホルダプレートに対する半導体ウェーハの平坦度が
得られず、その結果、高精度の研磨が困難となる問題を
有していた。
【０００５】そこで、本発明者は、上述した問題点を解
決するために真空貼着装置を先に出願した（特願平３ー
２８４９６６号）。
決するために真空貼着装置を先に出願した（特願平３ー
２８４９６６号）。
【０００６】先に出願した真空貼着装置２１は、図に示
すように、内部が密閉された二室２２と２３にゴム製の
変形シート２４により区画されたバキュームハウジング
２５と、一方の室２２に連通し研磨用ホルダプレート２
６が装着される開口２７とを備え、上記変形シート２４
には半導体ウェーハ２８に臨む先端面３０ａが、中央部
から周縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体３
０取付けられており、一方の室２２を真空引きすると、
変形シート２４の変形に伴って弾性体３０が、開口２７
内のホルダプレート２６上に接着剤２９を介して載置さ
れた半導体ウェーハ２８を、ホルダプレート２６に向け
押付け、これによりホルダプレート２６に半導体ウェー
ハ２８が貼着される。
すように、内部が密閉された二室２２と２３にゴム製の
変形シート２４により区画されたバキュームハウジング
２５と、一方の室２２に連通し研磨用ホルダプレート２
６が装着される開口２７とを備え、上記変形シート２４
には半導体ウェーハ２８に臨む先端面３０ａが、中央部
から周縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体３
０取付けられており、一方の室２２を真空引きすると、
変形シート２４の変形に伴って弾性体３０が、開口２７
内のホルダプレート２６上に接着剤２９を介して載置さ
れた半導体ウェーハ２８を、ホルダプレート２６に向け
押付け、これによりホルダプレート２６に半導体ウェー
ハ２８が貼着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
真空貼着装置においては、半導体ウェーハを直接加圧す
る弾性体の先端面が錐面に形成されているので、加圧時
の加重が半導体ウェーハの中央部から周縁に次第に加え
られ、接着剤内の空気も周縁部に追いやられることにな
り、接着剤内に残留する気泡を確実に低減でき、半導体
ウェーハの周縁に加重が集中することがなくなり、接着
剤層の膜厚が薄くても、膜厚が均一となり、接着後のホ
ルダプレートに対する半導体ウェーハの平坦度を確保す
ることができ、高精度の研磨が可能となるが、以下の問
題を生ずるおそれがある。
真空貼着装置においては、半導体ウェーハを直接加圧す
る弾性体の先端面が錐面に形成されているので、加圧時
の加重が半導体ウェーハの中央部から周縁に次第に加え
られ、接着剤内の空気も周縁部に追いやられることにな
り、接着剤内に残留する気泡を確実に低減でき、半導体
ウェーハの周縁に加重が集中することがなくなり、接着
剤層の膜厚が薄くても、膜厚が均一となり、接着後のホ
ルダプレートに対する半導体ウェーハの平坦度を確保す
ることができ、高精度の研磨が可能となるが、以下の問
題を生ずるおそれがある。
【０００８】すなわち、錐面を有する弾性体により半導
体ウェーハを押付ける際に、バキュームハウジング内の
二室の差圧により変形シートを変形させているので、半
導体ウェーハに対し高精度で垂直に加圧するという繰返
し精度が良好とならず、このために貼着後の接着剤内の
気泡を低減させることが確実にはできなくなるおそれが
ある。つまり、半導体ウェーハを押付ける際に、いつで
も弾性体の錐面先端から同心状に半導体ウェーハを加圧
することが行なわれにくい。
体ウェーハを押付ける際に、バキュームハウジング内の
二室の差圧により変形シートを変形させているので、半
導体ウェーハに対し高精度で垂直に加圧するという繰返
し精度が良好とならず、このために貼着後の接着剤内の
気泡を低減させることが確実にはできなくなるおそれが
ある。つまり、半導体ウェーハを押付ける際に、いつで
も弾性体の錐面先端から同心状に半導体ウェーハを加圧
することが行なわれにくい。
【０００９】また、半導体ウェーハを押付ける弾性体の
先端面が錐面に形成されているので、錐面の角度形状や
接着剤の膜厚等によっては、弾性体による加圧力を調整
する必要があるが、バキュームハウジング内の二室の差
圧により加圧力が設定されるので、加圧力の調整がしに
くく、微調整が困難となる問題がある。
先端面が錐面に形成されているので、錐面の角度形状や
接着剤の膜厚等によっては、弾性体による加圧力を調整
する必要があるが、バキュームハウジング内の二室の差
圧により加圧力が設定されるので、加圧力の調整がしに
くく、微調整が困難となる問題がある。
【００１０】特に、接着剤が厚くなると、膜厚の均一性
が損なわれてしまい、ホルダプレートに対する半導体ウ
ェーハの平坦度が得られず、高精度の研磨が困難となる
問題がある。
が損なわれてしまい、ホルダプレートに対する半導体ウ
ェーハの平坦度が得られず、高精度の研磨が困難となる
問題がある。
【００１１】そこで、本発明は、繰返し精度を高め、加
圧力の微調整をも可能とし、高精度の研磨が可能となる
半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置を提供するこ
とを目的としている。
圧力の微調整をも可能とし、高精度の研磨が可能となる
半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置を提供するこ
とを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の半導体ウェー
ハの貼着方法は、ホルダプレートに接着剤を介して半導
体ウェーハを貼着する際に、バキュームハウジングの開
口をホルダプレートに吸着させ、このバキュームハウジ
ングに設けられた吸引口から真空引きをしながら、バキ
ュームハウジングに設けられた加圧手段により、バキュ
ームハウジング内に配設され先端面が中央部から周縁に
至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体を半導体ウェ
ーハに向け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを
貼着する構成とされている。
ハの貼着方法は、ホルダプレートに接着剤を介して半導
体ウェーハを貼着する際に、バキュームハウジングの開
口をホルダプレートに吸着させ、このバキュームハウジ
ングに設けられた吸引口から真空引きをしながら、バキ
ュームハウジングに設けられた加圧手段により、バキュ
ームハウジング内に配設され先端面が中央部から周縁に
至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体を半導体ウェ
ーハに向け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを
貼着する構成とされている。
【００１３】請求項２の半導体ウェーハの貼着装置は、
接着剤を介して半導体ウェーハが載置するホルダプレー
トに吸着する開口を有するバキュームハウジングと、こ
のバキュームハウジングに設けられた真空引き用の吸引
口と、前記バキュームハウジング内に配設され前記半導
体ウェーハに臨む先端面が中央部から周縁に至り錐面状
のテーパ面に形成された弾性体と、前記バキュームハウ
ジングに設けられた前記弾性体を半導体ウェーハに向け
加圧する加圧手段とを備えた構成とされている。
接着剤を介して半導体ウェーハが載置するホルダプレー
トに吸着する開口を有するバキュームハウジングと、こ
のバキュームハウジングに設けられた真空引き用の吸引
口と、前記バキュームハウジング内に配設され前記半導
体ウェーハに臨む先端面が中央部から周縁に至り錐面状
のテーパ面に形成された弾性体と、前記バキュームハウ
ジングに設けられた前記弾性体を半導体ウェーハに向け
加圧する加圧手段とを備えた構成とされている。
【００１４】
【作用】半導体ウェーハの貼着時には、ホルダプレート
上に接着剤介して載置された半導体ウェーハがバキュー
ムハウジングの開口内に位置するよう、エアシリンダの
ロッドを伸長させてバキュームハウジングをホルダプレ
ート上に下降させる。
上に接着剤介して載置された半導体ウェーハがバキュー
ムハウジングの開口内に位置するよう、エアシリンダの
ロッドを伸長させてバキュームハウジングをホルダプレ
ート上に下降させる。
【００１５】次に、吸引口を通じて空気を吸引してバキ
ュームハウジング内を真空にした後、エアシリンダのロ
ッドを伸長させて弾性体によりホルダプレート上の半導
体ウェーハを加圧し貼着させる。
ュームハウジング内を真空にした後、エアシリンダのロ
ッドを伸長させて弾性体によりホルダプレート上の半導
体ウェーハを加圧し貼着させる。
【００１６】この場合、半導体ウェーハを加圧する弾性
体がエアシリンダのロッドに取付けられているため、真
空吸引の影響を受けることなく、半導体ウェーハの加圧
時には半導体ウェーハに対して垂直に加圧され、先端が
錐面に形成された弾性体の先端から半導体ウェーハの加
圧が開始されることになり、半導体ウェーハが中心から
その周縁に向けて順次加圧され、半導体ウェーハとホル
ダプレートとの間の接着剤内に気泡を残さないように貼
着することができる。
体がエアシリンダのロッドに取付けられているため、真
空吸引の影響を受けることなく、半導体ウェーハの加圧
時には半導体ウェーハに対して垂直に加圧され、先端が
錐面に形成された弾性体の先端から半導体ウェーハの加
圧が開始されることになり、半導体ウェーハが中心から
その周縁に向けて順次加圧され、半導体ウェーハとホル
ダプレートとの間の接着剤内に気泡を残さないように貼
着することができる。
【００１７】また、弾性体がエアシリンダの空気圧によ
り半導体ウェーハを加圧するので、真空吸引の影響を受
けることがなくなり、半導体ウェーハに対し高精度で垂
直に加圧するという繰返し精度が良好となる。
り半導体ウェーハを加圧するので、真空吸引の影響を受
けることがなくなり、半導体ウェーハに対し高精度で垂
直に加圧するという繰返し精度が良好となる。
【００１８】更に、エアシリンダの空気圧により弾性体
の加圧力の設定ができるので、弾性体による半導体ウェ
ーハの加圧力の微調整が可能となり、弾性体のテーパ形
状に応じて加圧力の調整ができ、均一な接着剤層の膜厚
を得ることができ、ホルダプレートに対し半導体ウェー
ハの満足した平坦度が得られ高精度の半導体ウェーハの
研磨が可能となる。
の加圧力の設定ができるので、弾性体による半導体ウェ
ーハの加圧力の微調整が可能となり、弾性体のテーパ形
状に応じて加圧力の調整ができ、均一な接着剤層の膜厚
を得ることができ、ホルダプレートに対し半導体ウェー
ハの満足した平坦度が得られ高精度の半導体ウェーハの
研磨が可能となる。
【００１９】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図１は本実施例の貼着装置１の縦断面を示してお
り、図１中、２は研磨用のホルダプレート、３は接着
剤、４は半導体ウェーハ、５はバキュームハウジングを
示している。
する。図１は本実施例の貼着装置１の縦断面を示してお
り、図１中、２は研磨用のホルダプレート、３は接着
剤、４は半導体ウェーハ、５はバキュームハウジングを
示している。
【００２０】バキュームハウジング５は半導体ウェーハ
４よりも大きな内径を有する円筒状に形成され、下部に
は開口６が設けられ、上部が上壁７により閉塞されてい
る。バキュームハウジング５の開口端面には０リング８
が設けられ、ホルダプレート２に気密を保持してバキュ
ームハウジング５の開口６が吸着できるようになってい
る。
４よりも大きな内径を有する円筒状に形成され、下部に
は開口６が設けられ、上部が上壁７により閉塞されてい
る。バキュームハウジング５の開口端面には０リング８
が設けられ、ホルダプレート２に気密を保持してバキュ
ームハウジング５の開口６が吸着できるようになってい
る。
【００２１】また、バキュームハウジング５の上壁の中
央部には、エアシリンダ（加圧手段）１１が取付けら
れ、このエアシリンダ１１のロッド１２が上壁７の中央
部に設けられた挿通孔１３を通じてバキュームハウジン
グ５内に伸縮自在に挿通されている。エアシリンダ１１
は、図示しない支持部材により支持され、レギュレータ
１４を介してエアポンプ１５に接続され、エアポンプ１
５からの圧縮空気によりエアシリンダ１１のロッド１２
が伸縮動作し、ロッド１２の伸縮量、すなわち後述する
弾性体１６による半導体ウェーハ４の加圧力の調整がレ
ギュレータ１４により行なえるようになっている。
央部には、エアシリンダ（加圧手段）１１が取付けら
れ、このエアシリンダ１１のロッド１２が上壁７の中央
部に設けられた挿通孔１３を通じてバキュームハウジン
グ５内に伸縮自在に挿通されている。エアシリンダ１１
は、図示しない支持部材により支持され、レギュレータ
１４を介してエアポンプ１５に接続され、エアポンプ１
５からの圧縮空気によりエアシリンダ１１のロッド１２
が伸縮動作し、ロッド１２の伸縮量、すなわち後述する
弾性体１６による半導体ウェーハ４の加圧力の調整がレ
ギュレータ１４により行なえるようになっている。
【００２２】バキュームハウジング５内ではロッド１２
の先端に弾性体１６が取付けられている。この弾性体１
６は、本実施例の場合、シリコンゴムにより半導体ウェ
ーハ４よりも大きな径の柱状に形成され、半導体ウェー
ハ４に臨む先端面１６ａが、先端面中心から周縁に至り
テーパを有する錐面に形成されている。例えば、弾性体
１６の半径Ｒは６５ｍｍに形成され、この場合の先端面
のテーパは、図２に示すように先端面中心と周縁との寸
法ｔがｔ＝２ｍｍとしている。また、上記バキュームハ
ウジング５には真空引きを行なうための吸引口１７が設
けられている。尚、図３は弾性体１６の先端面１６ａを
示している。
の先端に弾性体１６が取付けられている。この弾性体１
６は、本実施例の場合、シリコンゴムにより半導体ウェ
ーハ４よりも大きな径の柱状に形成され、半導体ウェー
ハ４に臨む先端面１６ａが、先端面中心から周縁に至り
テーパを有する錐面に形成されている。例えば、弾性体
１６の半径Ｒは６５ｍｍに形成され、この場合の先端面
のテーパは、図２に示すように先端面中心と周縁との寸
法ｔがｔ＝２ｍｍとしている。また、上記バキュームハ
ウジング５には真空引きを行なうための吸引口１７が設
けられている。尚、図３は弾性体１６の先端面１６ａを
示している。
【００２３】このような構成の貼着装置１により半導体
ウェーハ４をホルダプレート２に貼着するには、まず、
図１に示すように、ホルダプレート２上に接着剤３介し
て載置された半導体ウェーハ４がバキュームハウジング
５の開口６内に位置するよう、エアシリンダ１１のロッ
ド１２を伸長させてバキュームハウジング５をホルダプ
レート２上に下降させる。
ウェーハ４をホルダプレート２に貼着するには、まず、
図１に示すように、ホルダプレート２上に接着剤３介し
て載置された半導体ウェーハ４がバキュームハウジング
５の開口６内に位置するよう、エアシリンダ１１のロッ
ド１２を伸長させてバキュームハウジング５をホルダプ
レート２上に下降させる。
【００２４】次に、吸引口１７を通じて空気を吸引して
バキュームハウジング５内を真空にした後、エアシリン
ダ１１のロッド１２を伸長させて弾性体１６によりホル
ダプレート２上の半導体ウェーハ５を加圧し貼着させ
る。バキュームハウジング５内の真空度は例えば７４０
ｍｍＨｇ程度似している。
バキュームハウジング５内を真空にした後、エアシリン
ダ１１のロッド１２を伸長させて弾性体１６によりホル
ダプレート２上の半導体ウェーハ５を加圧し貼着させ
る。バキュームハウジング５内の真空度は例えば７４０
ｍｍＨｇ程度似している。
【００２５】この場合、半導体ウェーハ４を加圧する弾
性体１６がエアシリンダ１１のロッド１２に取付けられ
ているため、真空吸引の影響を受けることなく、半導体
ウェーハ４の加圧時には半導体ウェーハ４に対して垂直
に加圧することができ、先端が錐面に形成された弾性体
１６の先端から半導体ウェーハ４の加圧が開始されるこ
とになる。その結果、バキュームハウジング５内が真空
となって空気が少なくなるるとともに、半導体ウェーハ
４が中心からその周縁に向けて順次加圧されることにな
り、図４に示すように、半導体ウェーハ４とホルダプレ
ート２との間の接着剤３内に気泡を残さないように貼着
することができる。
性体１６がエアシリンダ１１のロッド１２に取付けられ
ているため、真空吸引の影響を受けることなく、半導体
ウェーハ４の加圧時には半導体ウェーハ４に対して垂直
に加圧することができ、先端が錐面に形成された弾性体
１６の先端から半導体ウェーハ４の加圧が開始されるこ
とになる。その結果、バキュームハウジング５内が真空
となって空気が少なくなるるとともに、半導体ウェーハ
４が中心からその周縁に向けて順次加圧されることにな
り、図４に示すように、半導体ウェーハ４とホルダプレ
ート２との間の接着剤３内に気泡を残さないように貼着
することができる。
【００２６】また、弾性体１６がエアシリンダ１１の空
気圧により半導体ウェーハ４を加圧するので、真空吸引
の影響を受けることがなくなり、半導体ウェーハ４に対
し高精度で垂直に加圧するという繰返し精度が良好とな
る。更に、エアシリンダ１１の空気圧により弾性体１６
の加圧力の設定ができるので、弾性体１６による半導体
ウェーハ４の加圧力の微調整が可能となり、弾性体１６
のテーパ形状に応じて加圧力の調整ができ、均一な接着
剤層の膜厚を得ることができ、ホルダプレート２に対し
半導体ウェーハ４の満足した平坦度が得られ高精度の半
導体ウェーハ４の研磨が可能となる。
気圧により半導体ウェーハ４を加圧するので、真空吸引
の影響を受けることがなくなり、半導体ウェーハ４に対
し高精度で垂直に加圧するという繰返し精度が良好とな
る。更に、エアシリンダ１１の空気圧により弾性体１６
の加圧力の設定ができるので、弾性体１６による半導体
ウェーハ４の加圧力の微調整が可能となり、弾性体１６
のテーパ形状に応じて加圧力の調整ができ、均一な接着
剤層の膜厚を得ることができ、ホルダプレート２に対し
半導体ウェーハ４の満足した平坦度が得られ高精度の半
導体ウェーハ４の研磨が可能となる。
【００２７】本発明者が試験した結果を図５に示す。図
５は接着剤層の膜厚と研磨加工精度との関係を示してい
る。この図５から解るように、接着剤層が１〜２μｍ程
度薄い方が半導体ウェーハの研磨精度が向上する。これ
は、接着剤層が１〜２μｍ程度薄い方がホルダプレート
に対する半導体ウェーハの平坦度が得られるためであ
る。
５は接着剤層の膜厚と研磨加工精度との関係を示してい
る。この図５から解るように、接着剤層が１〜２μｍ程
度薄い方が半導体ウェーハの研磨精度が向上する。これ
は、接着剤層が１〜２μｍ程度薄い方がホルダプレート
に対する半導体ウェーハの平坦度が得られるためであ
る。
【００２８】また、図６は従来方法Ａと本実施例Ｂにお
ける接着剤層の膜厚と気泡発生率との関係を示してお
り、半導体ウェーハ貼着時の気泡発生率が大幅に低減で
きることが解る。これは、エアシリンダのロッドに弾性
体を取付けて半導体ウェーハを加圧したことにより、半
導体ウェーハに対して垂直に加圧でき、繰返し精度とし
ても従来の変形シートを用いた加圧方法よりもはるかに
改善されるためである。
ける接着剤層の膜厚と気泡発生率との関係を示してお
り、半導体ウェーハ貼着時の気泡発生率が大幅に低減で
きることが解る。これは、エアシリンダのロッドに弾性
体を取付けて半導体ウェーハを加圧したことにより、半
導体ウェーハに対して垂直に加圧でき、繰返し精度とし
ても従来の変形シートを用いた加圧方法よりもはるかに
改善されるためである。
【００２９】尚、上記実施例では、弾性体をシリコンゴ
ムにより形成したが、これに限定されることはない。ま
た、テーパ寸法ｔとしても上記１〜５ｍｍに限定される
ことなく、弾性体の径、硬度、接着剤層の膜厚により決
定されるものである。
ムにより形成したが、これに限定されることはない。ま
た、テーパ寸法ｔとしても上記１〜５ｍｍに限定される
ことなく、弾性体の径、硬度、接着剤層の膜厚により決
定されるものである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体ウェーハを加圧する弾性体がエアシリンダのロッド
に取付けられているため、真空吸引の影響を受けること
なく、半導体ウェーハの加圧時には半導体ウェーハに対
して垂直に加圧することができ、先端が錐面に形成され
た弾性体の先端から半導体ウェーハの加圧が開始される
ことになる。その結果、バキュームハウジング内が真空
となって空気が少なくなるるとともに、半導体ウェーハ
が中心からその周縁に向けて順次加圧されることにな
り、半導体ウェーハとホルダプレートとの間の接着剤内
に気泡を残さないように貼着することができる。
導体ウェーハを加圧する弾性体がエアシリンダのロッド
に取付けられているため、真空吸引の影響を受けること
なく、半導体ウェーハの加圧時には半導体ウェーハに対
して垂直に加圧することができ、先端が錐面に形成され
た弾性体の先端から半導体ウェーハの加圧が開始される
ことになる。その結果、バキュームハウジング内が真空
となって空気が少なくなるるとともに、半導体ウェーハ
が中心からその周縁に向けて順次加圧されることにな
り、半導体ウェーハとホルダプレートとの間の接着剤内
に気泡を残さないように貼着することができる。
【００３１】また、弾性体がエアシリンダの空気圧によ
り半導体ウェーハを加圧するので、真空吸引の影響を受
けることがなくなり、半導体ウェーハに対し高精度で垂
直に加圧するという繰返し精度が良好となる。
り半導体ウェーハを加圧するので、真空吸引の影響を受
けることがなくなり、半導体ウェーハに対し高精度で垂
直に加圧するという繰返し精度が良好となる。
【００３２】更に、エアシリンダの空気圧により弾性体
の加圧力の設定ができるので、弾性体による半導体ウェ
ーハの加圧力の微調整が可能となり、弾性体のテーパ形
状に応じて加圧力の調整ができ、均一な接着剤層の膜厚
を得ることができ、ホルダプレートに対し半導体ウェー
ハの満足した平坦度が得られ高精度の半導体ウェーハの
研磨が可能となる。
の加圧力の設定ができるので、弾性体による半導体ウェ
ーハの加圧力の微調整が可能となり、弾性体のテーパ形
状に応じて加圧力の調整ができ、均一な接着剤層の膜厚
を得ることができ、ホルダプレートに対し半導体ウェー
ハの満足した平坦度が得られ高精度の半導体ウェーハの
研磨が可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係り、貼着装置の縦断面図
である。
である。
【図２】弾性体の正面図である。
【図３】弾性体の底面図である。
【図４】加圧貼着された半導体ウェーハおよび接着剤を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】接着剤の膜厚と研磨加工精度との関係を示す図
である。
である。
【図６】接着剤の膜厚と気泡発生率との関係を示す図で
ある。
ある。
【図７】従来例に係り、貼着装置の縦断面図である。
１ 貼着装置 ２ ホルダプレート ３ 接着剤 ４ 半導体ウェーハ ５ バキュームハウジング ６ 開口 １１ 加圧手段 １２ ロッド １６ 弾性体 １６ａ テーパ面
Claims (2)
- 【請求項１】 ホルダプレートに接着剤を介して半導体
ウェーハを貼着する際に、バキュームハウジングの開口
をホルダプレートに吸着させ、このバキュームハウジン
グに設けられた吸引口から真空引きをしながら、バキュ
ームハウジングに設けられた加圧手段により、バキュー
ムハウジング内に配設され先端面が中央部から周縁に至
り錐面状のテーパ面に形成された弾性体を半導体ウェー
ハに向け加圧してホルダプレートに半導体ウェーハを貼
着することを特徴とする半導体ウェーハの貼着方法。 - 【請求項２】 接着剤を介して半導体ウェーハが載置す
るホルダプレートに吸着する開口を有するバキュームハ
ウジングと、このバキュームハウジングに設けられた真
空引き用の吸引口と、前記バキュームハウジング内に配
設され前記半導体ウェーハに臨む先端面が中央部から周
縁に至り錐面状のテーパ面に形成された弾性体と、前記
バキュームハウジングに設けられた前記弾性体を半導体
ウェーハに向け加圧する加圧手段と、を備えたことを特
徴とする半導体ウェーハの貼着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP855193A JPH06218668A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP855193A JPH06218668A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218668A true JPH06218668A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11696270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP855193A Pending JPH06218668A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06218668A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10140133A1 (de) * | 2001-08-16 | 2003-03-13 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP855193A patent/JPH06218668A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10140133A1 (de) * | 2001-08-16 | 2003-03-13 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte |
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