JPH062176Y2 - 高絶縁リ−ド・スイッチ - Google Patents
高絶縁リ−ド・スイッチInfo
- Publication number
- JPH062176Y2 JPH062176Y2 JP1984079239U JP7923984U JPH062176Y2 JP H062176 Y2 JPH062176 Y2 JP H062176Y2 JP 1984079239 U JP1984079239 U JP 1984079239U JP 7923984 U JP7923984 U JP 7923984U JP H062176 Y2 JPH062176 Y2 JP H062176Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reed switch
- switch
- insulation
- fluororesin
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/64—Protective enclosures, baffle plates, or screens for contacts
- H01H1/66—Contacts sealed in an evacuated or gas-filled envelope, e.g. magnetic dry-reed contacts
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本願はリード・スイッチの改良に関し、特に微小電流測
定系に用いるのに好適な高絶縁リード・スイッチに関す
る。
定系に用いるのに好適な高絶縁リード・スイッチに関す
る。
本願出願人は実開昭57-131743号「マトリクス・スイッ
チ」において、微小信号測定のための信号系上に入るス
イッチの絶縁抵抗による悪影響を指摘し、複数個のスイ
ッチを組合わせることによりこの悪影響を回避すること
を提案した。
チ」において、微小信号測定のための信号系上に入るス
イッチの絶縁抵抗による悪影響を指摘し、複数個のスイ
ッチを組合わせることによりこの悪影響を回避すること
を提案した。
すなわち、スイッチとしてリード・スイッチを使用した
場合、リード・スイッチの表面はガラスであるため通常
の環境下では絶縁抵抗は109Ω程度しか得られなかっ
た。微小電流測定においては上述の出願中で指摘した如
く、この程度の絶縁抵抗では使用に耐えない。
場合、リード・スイッチの表面はガラスであるため通常
の環境下では絶縁抵抗は109Ω程度しか得られなかっ
た。微小電流測定においては上述の出願中で指摘した如
く、この程度の絶縁抵抗では使用に耐えない。
リード・スイッチの絶縁抵抗を向上させるため、たとえ
ば洗浄やシリコン・コーティングを施すことも考えられ
る。しかしながらこの様な処理を施しても高温多湿の環
境下では絶縁抵抗が1012Ω以下に低下し、微小電流測定
用のマトリクス・スイッチを構成するには前述の出願に
依らない限りは使用が困難である。
ば洗浄やシリコン・コーティングを施すことも考えられ
る。しかしながらこの様な処理を施しても高温多湿の環
境下では絶縁抵抗が1012Ω以下に低下し、微小電流測定
用のマトリクス・スイッチを構成するには前述の出願に
依らない限りは使用が困難である。
本願は上述した従来技術のリード・スイッチの問題点を
解消し、高温多湿の環境においても微小電流用マトリク
ス・スイッチやスキヤナ用スイッチとして前述の出願で
提案された構成をとることなく使用することができる高
絶縁リード・スイッチを提供することを目的とする。
解消し、高温多湿の環境においても微小電流用マトリク
ス・スイッチやスキヤナ用スイッチとして前述の出願で
提案された構成をとることなく使用することができる高
絶縁リード・スイッチを提供することを目的とする。
本願考案者による多くの実験の結果、リード・スイッチ
の絶縁抵抗を支配しているのは、リード・スイッチのガ
ラスの表面状態であることがわかった。そこで、本願考
案においては、リード・スイッチの表面をフッ素樹脂で
覆うことにより、上記目的を達成している。また、本願
考案のリード・スイッチを用いて構成される微小電流測
定用のマトリクス・スイッチやスキヤナについても説明
する。
の絶縁抵抗を支配しているのは、リード・スイッチのガ
ラスの表面状態であることがわかった。そこで、本願考
案においては、リード・スイッチの表面をフッ素樹脂で
覆うことにより、上記目的を達成している。また、本願
考案のリード・スイッチを用いて構成される微小電流測
定用のマトリクス・スイッチやスキヤナについても説明
する。
以下、図面に基いて本願考案を詳細に説明する。
第1図は本考案にかかる高絶縁リード・スイッチの一実
施例の構造を説明する断面図である。
施例の構造を説明する断面図である。
第1図において、リード線11,13を有するリード・スイ
ッチのガラス管壁15の表面を充分に洗浄し、その表面
にフッ素樹脂コーティング17をすき間なく施す。フッ
素樹脂コーティング材としては市販のフッ素樹脂系コー
ティング材等のフッ素樹脂系物質から適宜選択して良
い。またコーティングの方法としては吹き付け、ディッ
プ等、各種の方法がとれる。
ッチのガラス管壁15の表面を充分に洗浄し、その表面
にフッ素樹脂コーティング17をすき間なく施す。フッ
素樹脂コーティング材としては市販のフッ素樹脂系コー
ティング材等のフッ素樹脂系物質から適宜選択して良
い。またコーティングの方法としては吹き付け、ディッ
プ等、各種の方法がとれる。
上述の様にして構成した多数の高絶縁リード・スイッチ
の絶縁抵抗を評価したところ、気温23℃湿度50%の環
境では平均2×1016Ω、最低でも9×1015Ωという極め
て良好な結果を得た。また40℃70%の環境において
も平均5×1015Ω、最低でも1.8×1015Ωとなり、絶縁
抵抗の劣化は極めて少ない。
の絶縁抵抗を評価したところ、気温23℃湿度50%の環
境では平均2×1016Ω、最低でも9×1015Ωという極め
て良好な結果を得た。また40℃70%の環境において
も平均5×1015Ω、最低でも1.8×1015Ωとなり、絶縁
抵抗の劣化は極めて少ない。
また、本願考案の高絶縁リード・スイッチによれば、オ
フセット電流や誘電吸収の耐湿性も飛躍的に向上する。
フセット電流や誘電吸収の耐湿性も飛躍的に向上する。
以下では、本願考案の高絶縁リード・スイッチを用いて
構成することができる装置の例を示す。
構成することができる装置の例を示す。
第2図は微小信号測定器E,A,Vと被測定素子Y,E
103用の端子111,112,113との間を選択的に接続するマト
リクス・スイッチの原理図である。このマトリクス・ス
イッチでは、信号線101,102,103及び信号線201,202,203
との間の接続はスイッチK11ないしK33(芯線101c,102
c,103cおよび芯線201c,202c,202c用)およびスイッチK
スイッチK11′ないしK33′(ガード101g,102g,103gお
よびガード201g,202g,203g用)により行われる。
103用の端子111,112,113との間を選択的に接続するマト
リクス・スイッチの原理図である。このマトリクス・ス
イッチでは、信号線101,102,103及び信号線201,202,203
との間の接続はスイッチK11ないしK33(芯線101c,102
c,103cおよび芯線201c,202c,202c用)およびスイッチK
スイッチK11′ないしK33′(ガード101g,102g,103gお
よびガード201g,202g,203g用)により行われる。
前述の実用新案出願においては、信号線の各交点に設け
られるスイッチの漏れ電流等をおさえるため、第3図に
示す様な多数のスイッチS1ないしS10が設けられ
る。なお、スイッチS1ないしS10のうちスイッチS
1ないしS6およびS9、S10には高絶縁性が要求さ
れる。
られるスイッチの漏れ電流等をおさえるため、第3図に
示す様な多数のスイッチS1ないしS10が設けられ
る。なお、スイッチS1ないしS10のうちスイッチS
1ないしS6およびS9、S10には高絶縁性が要求さ
れる。
ここにおいて本願考案の高絶縁リード・スイッチを用い
れば、第4図に示す様な極めて簡単なスイッチ構成をと
ることができる。第4図において、S301及びS
302は本願考案にかかる高絶縁リード・スイッチであ
る。またスイッチS20及びS21は特別な高絶縁性を
要求されない。
れば、第4図に示す様な極めて簡単なスイッチ構成をと
ることができる。第4図において、S301及びS
302は本願考案にかかる高絶縁リード・スイッチであ
る。またスイッチS20及びS21は特別な高絶縁性を
要求されない。
従来の高絶縁スイッチを用いて第3図に示す構成をとれ
ば、必要とされる高絶縁スイッチの個数は出力チャネル
あたり (入力チャネル数)×3+1 であるが、本願考案の高絶縁リード・スイッチを用いれ
ば第4図からわかる様に必要とされる高絶縁スイッチの
個数は入力チャネルの数と等しくなる。
ば、必要とされる高絶縁スイッチの個数は出力チャネル
あたり (入力チャネル数)×3+1 であるが、本願考案の高絶縁リード・スイッチを用いれ
ば第4図からわかる様に必要とされる高絶縁スイッチの
個数は入力チャネルの数と等しくなる。
本願の高絶縁リード・スイッチR1ないしRnを用いたスキ
ャナの構成例を第5図に示す。本スキャナはチャネルC
H1ないしCHnを他端301に接続された微小電流計(図
示せず)に選択的に接続するためのものである。
ャナの構成例を第5図に示す。本スキャナはチャネルC
H1ないしCHnを他端301に接続された微小電流計(図
示せず)に選択的に接続するためのものである。
第5図に示す構成によれば、従来の高絶縁スイッチでは
1fA(10-5A)までの測定を行う場合、チャネル数は10チ
ャネル程度しかとれなかったのに対し、第5図に示すス
キャナでは1000チャネル以上のものができる。
1fA(10-5A)までの測定を行う場合、チャネル数は10チ
ャネル程度しかとれなかったのに対し、第5図に示すス
キャナでは1000チャネル以上のものができる。
以上説明した様に、本考案によれば絶縁抵抗、オフセッ
ト電流、誘電吸収等の諸特性について、高温高湿下でも
良好な特性を示す高絶縁リード・スイッチが得られ、こ
れを用いることにより微小信号測定系の簡単化、多チャ
ネル化に有効である。
ト電流、誘電吸収等の諸特性について、高温高湿下でも
良好な特性を示す高絶縁リード・スイッチが得られ、こ
れを用いることにより微小信号測定系の簡単化、多チャ
ネル化に有効である。
第1図は本願考案にかかる高絶縁リード・スイッチの構
造を示す断面図、第2図はマトリクス・スイッチの原理
図、第3図は従来のスイッチを用いた場合のマトリクス
・スイッチの構成を示す図、第4図は本願考案にかかる
高絶縁リード・スイッチを用いた場合のマトリクス・ス
イッチの構成を示す図、第5図は本願考案にかかる高絶
縁リード・スイッチを用いた場合のスキャナの構成を示
す図である。 11,13:リード線 15:ガラス管壁 17:フッ素樹脂コーティング S301,S302,R1〜Rn:高絶縁リード・スイッチ 101c〜103c,201c〜203c:芯線 101g〜103g,201g〜203g:ガード。
造を示す断面図、第2図はマトリクス・スイッチの原理
図、第3図は従来のスイッチを用いた場合のマトリクス
・スイッチの構成を示す図、第4図は本願考案にかかる
高絶縁リード・スイッチを用いた場合のマトリクス・ス
イッチの構成を示す図、第5図は本願考案にかかる高絶
縁リード・スイッチを用いた場合のスキャナの構成を示
す図である。 11,13:リード線 15:ガラス管壁 17:フッ素樹脂コーティング S301,S302,R1〜Rn:高絶縁リード・スイッチ 101c〜103c,201c〜203c:芯線 101g〜103g,201g〜203g:ガード。
Claims (3)
- 【請求項1】リード・スイッチの管壁の全面に直接にフ
ッ素樹脂の層を密着形成してなる高絶縁リード・スイッ
チ。 - 【請求項2】前記フッ素樹脂の層はリード・スイッチの
表面へのフッ素樹脂の吹き付けによって形成された層で
あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の高絶縁リード・スイッチ。 - 【請求項3】前記フッ素樹脂の層はリード・スイッチの
表面へのフッ素樹脂のディップによって形成された層で
あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の高絶縁リード・スイッチ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984079239U JPH062176Y2 (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 高絶縁リ−ド・スイッチ |
US06/732,464 US4661791A (en) | 1984-05-29 | 1985-05-08 | Reed switch with high insulation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984079239U JPH062176Y2 (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 高絶縁リ−ド・スイッチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60192323U JPS60192323U (ja) | 1985-12-20 |
JPH062176Y2 true JPH062176Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=13684307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984079239U Expired - Lifetime JPH062176Y2 (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 高絶縁リ−ド・スイッチ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4661791A (ja) |
JP (1) | JPH062176Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2679695B1 (fr) * | 1991-07-26 | 1993-09-24 | Alsthom Gec | Ampoule sous vide pourvue d'une isolation electrique. |
US5426698A (en) * | 1993-05-11 | 1995-06-20 | General Datacomm, Inc. | Transformed current sensing relay for use in switched network modems and circuit incorporating same |
JPH08279314A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Hewlett Packard Japan Ltd | 接点開閉装置および微小電流測定システム |
JP3558425B2 (ja) * | 1995-09-01 | 2004-08-25 | アジレント・テクノロジーズ・インク | 信号切換装置およびスイッチ回路 |
US20100001033A1 (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Hsien-Cheng Chen | Dry fire warning device for hammer tacker |
US11309140B2 (en) * | 2019-01-04 | 2022-04-19 | Littelfuse, Inc. | Contact switch coating |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US684094A (en) * | 1901-02-14 | 1901-10-08 | George Westinghouse | Heater cut-out for electric lamps. |
US4435724A (en) * | 1981-09-10 | 1984-03-06 | Wells Electronics, Inc. | Single piece carrier for integrated circuit devices |
-
1984
- 1984-05-29 JP JP1984079239U patent/JPH062176Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-05-08 US US06/732,464 patent/US4661791A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4661791A (en) | 1987-04-28 |
JPS60192323U (ja) | 1985-12-20 |
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