JPH0621666A - 電子機器用の密閉筺体構造 - Google Patents

電子機器用の密閉筺体構造

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JPH0621666A
JPH0621666A JP8676691A JP8676691A JPH0621666A JP H0621666 A JPH0621666 A JP H0621666A JP 8676691 A JP8676691 A JP 8676691A JP 8676691 A JP8676691 A JP 8676691A JP H0621666 A JPH0621666 A JP H0621666A
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JP
Japan
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half body
outer peripheral
hole
circuit board
printed circuit
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Withdrawn
Application number
JP8676691A
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English (en)
Inventor
Hideki Zenitani
英樹 銭谷
Mitsuo Okawachi
光男 大川内
Hisao Hayashi
久夫 林
Satoshi Ikeguchi
聡 池口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 寸法精度及び密閉性の高い電子機器の密閉筺
体構造を提供する。 【構成】 天壁(1a,2a)と外周壁(1b,2b)
で囲まれて上下いずれかの面が開放された射出成形によ
って作製されたプラスチック製の箱型の第1及び第2半
体(1,2)の開放面同士を互いに対面させて密閉され
たケース本体を形成し、その内部空間にプリント基板
(3)を収容し、且つ両半体(1,2)を貫通する少な
くとも1本のねじによって適宜な取付け板上に位置決め
・固定されるように構成された電子機器用の密閉筺体構
造である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、デジタル回線終端装置
等の電子機器を収納する密閉筺体に関する。
【0002】
【従来の技術】このような装置は、家屋の軒下等の自然
条件に曝される環境下に設置されることが多いので、防
水性や防塵性を要求される。従来の筺体構造は、図9に
示すように、ABS樹脂製の丈夫な上ケース21と下ケ
ース22とによって構成されている。上ケース21は、
所定の厚さを有する外周壁の先端面によって形成される
合わせ面のほぼ全周にわたって下向きに突出したリブ2
3を具え、一方、下ケース22は、同じく外周壁の先端
面によって形成される合わせ面に全周にわたってU字型
断面の溝24を具えている。そして、上下ケース21,
22が組み合わされた場合、上ケース21のリブ23が
下ケース22の外周壁の内側に嵌合するような寸法関係
に構成されている。
【0003】この上下ケース21,22内に電子機器を
構成するプリント基板25を収容するには、先ず該プリ
ント基板25を下ケース22の底面に突設されている複
数のスタッド26の先端面上に位置決めし、該スタッド
26に対応してプリント基板25に設けられている取付
け孔27を通じて、上からねじ28を前記スタッド26
の先端の雌ねじ30に螺合させ、プリント基板25を下
ケース22内に固定する。次ぎに、下ケース22の前記
溝24内に、該溝24に適合する形状に成形されている
ゴムパッキン29を嵌め込む。最後に、上ケース21を
前述のように下ケース22に嵌合させて位置決めし、下
ケース22の底面側から貫通孔30を通じて複数のねじ
31を挿通し、その先端を上ケース21の対応するねじ
孔32に螺合させて、両者を固定する。これによって、
防水、防塵性の密閉筺体が完成する。
【0004】又、こうしてケース内に収容されたプリン
ト基板25に対する入出力端子として、下ケース22の
成形時にL字形状の接続端子33をインサートモールド
によって一体化し、組立時に、図9に示すように、ケー
ス内部の突出端に設けられたリード33aをプリント基
板25のスルーホール34に挿入して半田付けによって
プリント基板と電気的に接続する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の筺体
構造においては、プリント基板の固定とケースの密閉性
を確保するために多数のねじを必要とし、又、ゴムパッ
キンを介在させているため、次のような問題点が存在す
る。 1)部品点数が多く、在庫管理が面倒になる。
【0006】2)ねじの締めつけ作業にトルク管理を要
し、組立コストが嵩む。 3)可撓性のゴムパッキンが組み込まれているので、ロ
ボットによる取扱いが困難である。 4)ケース同士の固定のためのねじは、ねじ頭を隠蔽す
るために筺体の底面側から挿入され、締め込み操作が行
われるが、この作業は筺体を反転して行う必要があり、
作業工程が増加する。
【0007】5)接続端子はインサートモールドによっ
てケースと一体化されるが、その位置決め精度は高度な
ものを必要とし、これに伴って金型並びにパーツも高価
なものとなる。 6)インサートモールドは多くの工数を必要とする。 7)インサートモールドは温度管理が難しく、そりやひ
け等の欠点を生じ易い。これを防ぐには穏やかな温度制
御を行う必要があり、結果として成形時間が長くなる。
【0008】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決し、組立工数が少なくてすむ簡単な構造にもかかわ
らず、寸法精度が高く従来の密閉性の保証される電子機
器の密閉筺体構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的は、天壁と外周
壁で囲まれて上下いずれかの面が開放された射出成形に
よって作製されたプラスチック製の箱型の第1及び第2
半体の開放面同士を互いに対面させて密閉されたケース
本体を形成し、その内部空間にプリント基板を収容し、
且つ両半体を貫通する少なくとも1本のねじによって適
宜な取付け面上に位置決め・固定されるように構成され
た電子機器用の密閉筺体構造であって、前記第1半体の
天壁の側面と外周壁の外面は第2半体の外周壁の内面に
嵌合可能な寸法を有し、且つ第2半体の外周壁の上端縁
は、第1半体の天壁を位置決め可能となるように段差を
有し、前記第2半体の天壁の内面には、所定高さ位置に
受け座を有し先端にプリント基板の取付け孔に弾性的に
嵌合可能なピン部を有する複数の雄型スタッドが設けら
れ、前記第1半体のこれに対応する位置には該雄型スタ
ッドのピン部を受容可能な逃げ孔を有する雌型スタッド
が設けられていることを特徴とする筺体構造によって達
成される。
【0010】嵌合時に互いに対面する前記両半体の外周
壁の内面と外面には、それぞれ係合突起と係合凹部が設
けられ、両者の係合によって両半体の位置をロックす
る。前記第2半体を射出成形する際に、該第2半体の所
定箇所の壁面を貫通するテーパー孔を形成し、前記プリ
ント基板の入出力端となる板金製の接続端子のリード部
を外部からこれに圧入することにより、該リード部が半
体の内部空間に入ってプリント基板のスルーホールと係
合可能な位置に固定される。
【0011】
【作用】本発明の筺体構造を組み立てるに先立って、先
ず、接続端子を第2半体のテーパー孔に圧入して一体化
しておく。次ぎに、この半体の開放面を通じて該半体の
内部にプリント基板を収容し、プリント基板の取付け孔
をこれに対応する雄型スタッドのピン部に嵌合させ、そ
の受け座上にプリント基板を位置決めする。その際、前
記接続端子のリード部もプリント基板の所定のスルーホ
ールに挿入されるので、この部分を半田付けして固定す
る。そして、第1半体の外周壁をプリント基板を収容し
た第2半体のこれと補完的な形状の外周壁に嵌合させ、
互いの壁面に設けられた係合突起と係合凹部とを係合さ
せて両者をロックして一体化する。この時点で、雌型ス
タッドはその逃げ孔にプリント基板の取付け孔から突出
している雄型スタッドのピン部を受入れ、雌型スタッド
の先端面と雄型スタッドの受け座との間にプリント基板
の両面が安定に挟持され、密閉筺体構造が完成する。
【0012】以下、図面に示す好適実施例に基づいて、
本発明を更に詳細に説明する。
【0013】
【実施例】図1は本発明の一実施例の全体構成を示す分
解斜視図であり、ABS樹脂等によって一体成形された
L1×L2の外形寸法を有する長方形の天壁1aとその周縁
のその少し内側から垂直方向に延びた所定高さの外周壁
1bとからなる第1半体1と、同じく樹脂によって一体
成形され、長方形の天壁2aとその周縁から垂直方向に
延びた所定の高さの外周壁2bとからなる第2半体2と
によって構成されるケース本体の密閉空間に、前記第1
半体1の外周壁で囲まれた領域内に収容可能な平面サイ
ズを有するプリント基板3を収容するものである。第2
半体の外周壁2bの上端縁は、その内法寸法M1×M2が前
記第1半体の天壁1aの寸法L1×L2よりも僅かに大きく
なるように、前記第1半体の天壁1aの厚さに相当する
高さ分だけ薄肉となり、全周にわたって該天壁1aを受
けるための段差10が形成されている。
【0014】前記第1半体1は天壁1aの内面の四隅の
領域からは所定高さの雌型スタッド6が凸設されてい
る。該雌型スタッド6の先端面には後述の雄型スタッド
のピン部4bの先端を受入れ可能な内径を有する逃げ孔
6aを具えている。更に、第1半体の外周壁1bの外面
の所定箇所には、複数の係合凹部5が設けられている。
【0015】一方、前記第2半体2の天壁2aの内面に
は、前記雌型スタッド6に対応する位置に所定高さの雄
型スタッド4が凸設されている。該雄型スタッド4は、
図2に示すように、大径の受け座4aとそれより小径の
ピン部4bからなり、先端から所定の深さまで切り割り
4cによって二つ割りにされている。ピン部4bの先端
は先細りのテーパーを有する膨隆部を形成している。
【0016】又、第2半体2の外周壁の外周壁2bの内
面には、前記第1半体の係合凹部5に対応する箇所に、
これと係合可能な係合突起7が設けられている。このよ
うな構成の本発明の筺体構造を組み立てるには、先ず、
プリント基板3を第2半体2の開放面から該半体2の内
部に収容し、図3に示すように該プリント基板3の四隅
に穿孔されている取付け孔9を雄型スタッド4のピン部
4bに嵌合させて、受け座4a上に位置決めする。嵌合
時にピン部4b先端の膨隆部は切り割り4cによって半
径方向に縮径し、容易に取付け孔9内に挿入され、取付
け孔9を貫通した後、元の状態に復帰してプリント基板
3が抜け出さないようにロックする。
【0017】この状態で第1半体1が第2半体2の上方
から適用され、両半体の外周壁1b,2b同士が嵌合
し、前記段差10によって第1半体の天壁1aの周縁領
域が支持され、第1半体の天壁1aの上面が第2半体の
外周壁1bの上端面と同一面になるように位置決めされ
る。それと同時に、図4に示すように、両方の外周壁上
の係合凹部5と係合突起7が係合して半体1,2同士の
相互位置をロックし、密閉空間を有するケース本体が形
成される。
【0018】この時、プリント基板の取付け孔9を貫通
してプリント基板3の反対側に突出しているピン部4b
の先端は、雌型スタッド6の逃げ孔6a内に無理無く受
入れられた状態となり、プリント基板3は、雄型スタッ
ド4の受け座4aと雌型スタッド6の先端との間に両面
を挟まれて位置を固定される。なお、雄型スタッド4の
二つ割りされたピン部4bは、製作精度に基づくプリン
ト基板の取付け孔9とスタッド4,6の位置の相対誤差
を吸収する機能も有し、平面図において天壁の四隅に設
けられた雄型スタッドの切り割り4cの方向は互いに対
角線の向きとなっていることが望ましい。
【0019】本発明の筺体構造の密閉性を更に確実にす
るために、第1半体の天壁1aの四方の側面には、図5
に示すように、全周にわたってひれ状リブ17が凸設さ
れている。このひれ状リブ17は、天壁1aが第1半体
の外周壁2bの内面に嵌合する際に弾性変形してこれに
密着し、筺体内部を外部環境から遮断するシール機能を
発揮する。
【0020】このようにしてプリント基板3を内部に収
容した本発明の密閉筺体は、両半体を貫通する締着孔1
1を介してねじ(図示しない)によって、家屋の軒先等
の所定箇所に固定される。次ぎに、本発明の特徴の一つ
である接続端子の新規な固定の仕方について説明する。
【0021】図6に示すように、成形された前記第2半
体2の天壁2aの一方の辺に近接する領域の外面は段状
に形成され、肉厚の壁を有している。そして、この部分
にプリント基板3の入出力端としての板金製のL字型形
状の接続端子15を位置決めするための凹部12と、壁
を貫通するスリット状のテーパー孔13が設けられてい
る。
【0022】このテーパー孔13は、所定位置にあるプ
リント基板のスルーホール14に挿入されるべき接続端
子15のリード部15aの基部を構成する立ち上がり部
15bを圧入・固定するためのものであり、図7
(a),(b)に示すように、入口側の幅W2と厚さW4
立ち上がり部15bの幅W と厚さW1より大きく、一方、
出口側の幅W3と厚さW5は立ち上がり部のそれよりも小さ
く設定されている。
【0023】第2半体2を射出成形によって得た後、接
続端子15を凹部12に収容し、リード部15aをテー
パー孔13に圧入すると、前記寸法関係によって立ち上
がり部15bはテーパー孔13の壁面に食い込んで、こ
れを密閉すると共に両者はしっかりと固定される。その
際、立ち上がり部15bの側面の鋸歯状返り16がこの
固定作用を更に強化する。又、凹部12に嵌まる部分1
5cは、凹部12の幅よりも広幅な菱形突起を具えてお
り、この部分が凹部12の側壁に食い込んで固定され
る。この時、長孔15dは圧縮方向に弾性変形して応力
を吸収する。15eは配線を接続するためのねじ孔であ
る。
【0024】接続端子のこの新規な固定方法により、従
来のインサートモールド方式の場合のような金型内への
端子のセットのための作業が不要となるので、成形サイ
クルを短縮でき製作コストを削減できる。又、インサー
トモールドにおいて発生し勝ちであったばりが解消し、
不良率が減少する。このようにして第2半体2と一体化
された接続端子15は、前述の組立作業においてプリン
ト基板3の取付け孔9と雄型スタッド4が嵌合するのと
同時に、プリント基板3の所定のスルーホール14に挿
入され、その後に半田付けによって、図3に示すように
完全に電気接続される。
【0025】一旦組み立てられた筺体構造を必要に応じ
て容易に分解可能とするために、本発明においては、図
1と図8に示すように、第2半体2の外周壁2bの上端
縁の薄肉部の一部を切り欠いて、この部分にタブ18を
外向きに突設している。そして、該タブ18に半体内部
を指向する斜面状切り欠き19を設け、更に、嵌合時に
これに対面する第1半体1の天壁1aの部分には、切り
欠き19と同じ方向に傾斜した斜面状突起20を設けて
いる。この両者19,20は、嵌合時には図8に示すよ
うな位置関係にあり、両斜面の間には僅かな隙間sが形
成される。
【0026】筺体を分解する時には、この隙間sにマイ
ナスドライバの先端等を挿入し、第1半体の天壁1aを
こじ上げることにより、前記係合突起7と係合凹部5の
係合を外し、両半体1,2を分離することが可能とな
る。なお、このタブ18には、筺体を取付け面に固定す
るねじを挿通するための締着孔11’も穿孔されてい
る。
【0027】
【発明の効果】本発明の密閉筺体構造は、樹脂によって
それぞれ一体成形された第1,第2半体を、各部の弾性
変形を利用した嵌合作用のみによって、ねじを一切使用
することなしに組み立てるので、組立工数を大幅に削減
することが可能になり、工程のロボット化にも対処でき
る。
【0028】両半体の少なくとも一方の接合面に全周に
わたってひれ状リブを設け、嵌合時のこれの変形によっ
て他方の面との隙間をシールするようにしたので、筺体
内部と外部環境とが完全に遮断された密閉構造が得られ
る。接続端子を、半体に成形されたテーパー孔に圧入に
よって固定するようにしたので、インサートモールドに
伴う欠点を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の密閉筺体構造の構成を示す分解斜視図
である。
【図2】組み立てられる前の本発明の筺体構造の嵌合部
を示す拡大側断面図である。
【図3】同じく組み立てられた後の嵌合部を示す拡大側
断面図である。
【図4】係合突起と係合凹部のロック状態を示す拡大側
断面図である。
【図5】ひれ状リブによる密閉機能を示す拡大側断面図
である。
【図6】接続端子の圧入のための構造を示す第2半体の
底面の一部拡大斜視図である。
【図7】テーパー孔の断面図である。
【図8】組み立てられた筺体を分解するための構造を示
す側断面図である。
【図9】従来の密閉筺体構造の構成を示す分解斜視図で
ある。
【符号の説明】
1…第1半体 1a…天壁 1b…外周壁 2…第2半体 2a…天壁 2b…外周壁 3…プリント基板 4…雄型スタッド 4a…受け座 4b…ピン部 4c…切り割り 5…係合凹部 6…雌型スタッド 7…係合突起 6a…逃げ孔 9…取付け孔 10…段差 11…締着孔 12…位置決め凹部 13…テーパー孔 14…スルーホール 15…接続端子 15a…リード部 15b…立ち上がり部 16…鋸歯状返り 17…ひれ状リブ 18…タブ 19…斜面状切り欠き 20…斜面状突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 久夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 池口 聡 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 天壁(1a,2a)と外周壁(1b,2
    b)で囲まれて上下いずれかの面が開放された射出成形
    によって作製されたプラスチック製の箱型の第1及び第
    2半体(1,2)の開放面同士を互いに対面させて密閉
    されたケース本体を形成し、その内部空間にプリント基
    板(3)を収容し、且つ両半体(1,2)を貫通する少
    なくとも1本のねじによって適宜な取付け面上に位置決
    め・固定されるように構成された電子機器用の密閉筺体
    構造であって、前記第1半体(1)の天壁(1a)の側
    面と外周壁(1b)の外面は第2半体(2)の外周壁
    (2b)の内面に嵌合可能な寸法を有し、且つ第2半体
    (2)の外周壁(2b)の上端縁は、第1半体(1)の
    天壁(1a)を位置決め可能となるように段差(10)
    を有し、前記第2半体(2)の天壁(2a)の内面に
    は、所定高さ位置に受け座(4a)を有し先端にプリン
    ト基板の取付け孔(9)に弾性的に嵌合可能なピン部
    (4b)を有する複数の雄型スタッド(4)が設けら
    れ、前記第1半体(1)のこれに対応する位置には該雄
    型スタッド(4)のピン部(4b)を受容可能な逃げ孔
    (6a)を有する雌型スタッド(6)が設けられている
    ことを特徴とする筺体構造。
  2. 【請求項2】前記第1半体(1)の天壁(1a)の側面
    に全周にわたって、組立時に第2半体(2)の外周壁
    (2b)の内面に密着可能なひれ状リブ(17)が設け
    られたことを特徴とする請求項1に記載の筺体構造。
  3. 【請求項3】 嵌合時に互いに対面する前記両半体の外
    周壁(1b,2b)の外面と内面には、それぞれ係合凹
    部(5)と係合突起(7)が設けられ、両者(5,7)
    の係合によって両半体(1,2)の位置をロックするこ
    とを特徴とする請求項1に記載の筺体構造。
  4. 【請求項4】 前記雄型スタッドのピン部(4b)の先
    端が、半径方向に弾性変形可能となるように二つ割り
    (4c)されていると共に基部に比して太く形成され、
    以て該ピン部(4b)がプリント基板の取付け孔(9)
    に挿入された場合、該孔(9)を貫通したピン部(4
    b)の先端が抜け止め作用を行うように構成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の筺体構造。
  5. 【請求項5】 前記第2半体(2)を射出成形する際
    に、該第2半体(2)の所定箇所の壁面を貫通するテー
    パー孔(13)を形成し、前記プリント基板(3)の入
    出力端となる板金製の接続端子(15)のリード部(1
    5a)を外部からこれに圧入することにより、該リード
    部(15a)が半体(2)の内部空間に入ってプリント
    基板のスルーホール(14)と係合可能な位置に固定さ
    れることを特徴とする請求項1に記載の筺体構造。
  6. 【請求項6】 前記接続端子のリード部(15a)の側
    面に鋸歯状の返り(16)が形成され、半体の前記テー
    パー孔(13)に圧入される際に該孔(13)の内面と
    の係合力を高めるように構成されていることを特徴とす
    る請求項5に記載の筺体構造。
JP8676691A 1991-04-18 1991-04-18 電子機器用の密閉筺体構造 Withdrawn JPH0621666A (ja)

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