JPH06216552A - 電子機器の冷却方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品が実装された複数枚のプリント基板
を搭載してなる電子機器の冷却方法において、騒音，振
動の抑制や小型化等に悪影響を及すことなく、筐体側面
近傍のプリント回路基板に対しても十分な冷却作用を得
ることを目的とする。 【構成】 電子機器筐体２１の上下側面２１ｃ，２１ｄ
に隣接平行するプリント回路基板２４ａ，２４ｆの電子
部品２５，…の実装面は、何れも筐体２１の内側中心方
向に向けて配置させることで、冷却ファン２２の動作に
伴う冷却風の風速が、上記筐体上下側面２１ｃ，２１ｄ
に沿い極めて低い状態であっても、各プリント回路基板
２４ａ〜２４ｆに実装された電子部品２５，…に対し冷
却不十分な領域が生じることのない基板配置とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装された
複数枚のプリント基板を搭載してなる電子機器の冷却方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は電子機器における従来の冷却構造
を示す図であり、電子機器筐体１１の一側面には、該筐
体１１内の空気を吸引し外部に排出する冷却ファン１２
が設けられている。

【０００３】すなわち、上記冷却ファン１２の動作に応
じて、該冷却ファン１２とは反対側の換気孔１３より矢
印Ａで示すように導入された空気が、電子機器筐体１１
内に多段配置した複数枚のプリント回路基板１４ａ〜１
４ｆそれぞの間を通り、矢印Ｂで示すように筐体外部に
排気される。これにより、上記電子機器筐体１１の内部
は換気され、機器動作に伴い発熱するプリント回路基板
１４ａ〜１４ｆの冷却が行なわれる。

【０００４】ここで、従来、上記電子機器筐体１１の内
部に多段配置される複数枚のプリント回路基板１４ａ〜
１４ｆは、それぞれ何れもその電子部品１５ａ，１５
ｂ，…の実装面を上面にして配置されるもので、各プリ
ント回路基板１４ａ〜１４ｆの発熱は、この電子部品１
５ａ，１５ｂ，…の実装面において生じている。

【０００５】図４は上記冷却ファン１２を動作させた際
に電子機器筐体１１内の各部に流れる冷却風の風速を示
す図であり、矢印Ｂで示すように、電子機器筐体１１の
中心付近に流れる冷却風の風速は高く、筐体側面に近付
く程その風速は低くなっている。

【０００６】このため、電子機器筐体１１の側面近傍に
おける冷却作用は低く、特に、電子部品１５ａの実装面
を筐体側面に対面させて配置させているプリント回路基
板１４ａに対しては、十分な冷却作用が得られない状態
にある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで、第１に冷却フ
ァン１２の回転数を上昇させ、電子機器筐体１１内の冷
却風速を全体的に高くすることが考えられるが、騒音，
振動の発生や電力消費量の上昇といった問題が生じてし
まう。

【０００８】また、第２に電子機器筐体１１の側面近傍
における一定間隔以内には、プリント回路基板１４ａ，
１４ｂ，…を予め配置しないことが考えられるが、機器
全体の小型化を妨げる問題がある。

【０００９】また、第３に電子機器筐体１１の側面に対
面して電子部品１５ａの実装面を持つプリント回路基板
１４ａに対しては、高発熱部品を搭載しない構成とする
ことが考えられるが、基板配置に制約が生じ小型化の妨
げになったり、部品実装の設計が難しくなる等の問題が
生じる。

【００１０】本発明は、上記課題に鑑みなされたもの
で、騒音，振動の抑制や小型化等に悪影響を及すことな
く、筐体側面近傍のプリント回路基板に対しても十分な
冷却作用を得ることが可能になる電子機器の冷却方法を
提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係わ
る電子機器の冷却方法は、電子機器の筐体と、この筐体
の一側面に設けられ該筐体内の空気を吸引し外部に排気
する排気手段と、上記筐体の上記排気手段が設けられた
一側面とは反対側の他側面に設けられ該排気手段による
筐体内空気の吸引に応じて外気を導入する換気孔と、上
記排気手段側の筐体一側面と上記換気孔側の筐体他側面
との間に渡る筐体側面間に複数枚平行にして配置されそ
のそれぞれに電子部品が実装されてなるプリント回路基
板とを備えた電子機器において、上記複数枚のプリント
回路基板の内、少なくとも上記筐体側面に隣接平行する
プリント回路基板は、その電子部品の実装面を該筐体側
面には対面しない内側方向に向けて配置するものであ
る。

【００１２】

【作用】つまり、電子機器筐体１１内において、その冷
却風速が極めて低い筐体側面近傍には、電子部品の実装
面が対面しない状態となり、該筐体側面に隣接平行する
プリント回路基板に対しても十分な冷却作用が得られる
ようになる。

【００１３】

【実施例】以下図面により本発明の一実施例について説
明する。図１は本発明の第１実施例に係わる電子機器の
冷却方法を実施した電子機器における冷却構造を示す図
である。

【００１４】図１において、２１は電子機器筐体であ
り、この電子機器筐体２１の例えば右側面２１ａには、
該筐体２１内の空気を吸引し外部に排気する冷却ファン
２２が設けられる。

【００１５】また、上記電子機器筐体２１の上記冷却フ
ァン２２が設けられた右側面とは反対側の左側面２１ｂ
には、該冷却ファン２２による筐体２１内の空気の吸引
に応じて外気を導入する換気孔２３が設けられる。

【００１６】また、上記冷却ファン２２が設けられた筐
体右側面２１ａと上記換気孔２３が設けられた筐体左側
面２１ｂとの間に渡る筐体２１内の上下側面２１ｃ，２
１ｄ間には、複数枚のプリント回路基板２４ａ〜２４ｆ
がそれぞれ平行にして配置される。この複数枚のプリン
ト回路基板２４ａ〜２４ｆには、それぞれその一面側に
複数個の電子部品２５，…が実装される。

【００１７】そして、上記複数枚のプリント回路基板２
４ａ〜２４ｆは、基本的に、その電子部品２５，…の実
装面を上方、つまり、筐体上側面２１ｃの方向に設定し
て配置収納されるが、この場合、上記筐体上側面２１ｃ
に隣接平行する最上部のプリント回路基板２４ａは、そ
の電子部品２５，…の実装面を該筐体上側面には対面し
ない内側方向、つまり、下方に向けて配置収納される。

【００１８】すなわち、上記電子機器筐体２１の上下側
面２１ｃ，２１ｄに隣接平行するプリント回路基板２４
ａ，２４ｆは、その何れをも電子部品２５，…の実装面
を上記筐体上下側面２１ｃ，２１ｄとは対面しない内側
方向に向けて配置収納される。

【００１９】よって、冷却ファン２２の回転動作時にお
いて、冷却風の風速が極めて低くなる筐体上下側面２１
ｃ，２１ｄに沿った空間には、発熱元となる電子部品２
５，…は一切存在しないことになる。

【００２０】ここで、冷却ファン２２を回転動作させ、
電子機器筐体２１内の空気を矢印Ｂに示すように外部に
吸引排気させると共に、換気孔２３から該筐体２１内に
対して矢印Ａで示すように外気を導入させ、電子機器筐
体２１の換気を図ると、筐体２１内における冷却風の風
速は、その中心付近で高く上下側面２１ｃ，２１ｄに近
付く程低くなるものの、上記筐体上下側面２１ｃ，２１
ｄに隣接平行するプリント回路基板２４ａ，２４ｆの電
子部品実装面は、何れも筐体２１の内側中心方向に向け
て配置されているので、冷却風の風速が極めて低くなる
上記筐体上下側面２１ｃ，２１ｄに沿った空間には、発
熱元となる電子部品２５，…は一切存在せず、その冷却
作用が不十分になることはない。

【００２１】したがって、上記電子機器における冷却構
造によれば、筐体上下側面２１ｃ，２１ｄに隣接平行す
るプリント回路基板２４ａ，２４ｆの電子部品実装面
は、何れも筐体２１の内側中心方向に向けて配置されて
いるので、冷却ファン２２の動作に伴う冷却風の風速
が、上記筐体上下側面２１ｃ，２１ｄに沿い極めて低い
状態であっても、各プリント回路基板２４ａ〜２４ｆに
実装された電子部品２５，…に対し冷却不十分な点が生
じることはなく、例えば冷却ファン２２の回転上昇や上
記筐体上下側面２１ｃ，２１ｄから一定間隔を空けてプ
リント回路基板２４ａ〜２４ｆを配置する等、騒音，振
動の抑制や小型化等に悪影響が及ぶ対策を施す必要な
く、全てのプリント回路基板２４ａ〜２４ｆに対して十
分な冷却作用を得ることができる。

【００２２】図２は本発明の第２実施例に係わる電子機
器の冷却方法を実施した電子機器における冷却構造を示
す図であり、電子機器筐体２１内において、冷却風の風
速が極めて低く、しかも、冷却作用を必要としない筐体
上下側面２１ｃ，２１ｄに沿った空間に、微弱な冷却風
ａの通過を阻止するふさぎ板２６ａ，２６ｂを取付け、
冷却作用を必要とする他の筐体内部空間における冷却風
Ａの風速をさらに高める構造としてもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子機器
の筐体と、この筐体の一側面に設けられ該筐体内の空気
を吸引し外部に排気する排気手段と、上記筐体の上記排
気手段が設けられた一側面とは反対側の他側面に設けら
れ該排気手段による筐体内空気の吸引に応じて外気を導
入する換気孔と、上記排気手段側の筐体一側面と上記換
気孔側の筐体他側面との間に渡る筐体側面間に複数枚平
行にして配置されそのそれぞれに電子部品が実装されて
なるプリント回路基板とを備えた電子機器において、上
記複数枚のプリント回路基板の内、少なくとも上記筐体
側面に隣接平行するプリント回路基板は、その電子部品
の実装面を該筐体側面には対面しない内側方向に向けて
配置するので、騒音，振動の抑制や小型化等に悪影響を
及すことなく、筐体側面近傍のプリント回路基板に対し
ても十分な冷却作用を得ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係わる電子機器の冷却方
法を実施した電子機器における冷却構造を示す図。

【図２】本発明の第２実施例に係わる電子機器の冷却方
法を実施した電子機器における冷却構造を示す図。

【図３】電子機器における従来の冷却構造を示す図。

【図４】冷却ファンを動作させた際に電子機器筐体内の
各部に流れる冷却風の風速を示す図。

【符号の説明】

２１…電子機器筐体、２１ａ…筐体右側面、２１ｂ…筐
体左側面、２１ｃ…筐体上側面、２１ｄ…筐体下側面、
２２…冷却ファン、２３…換気孔、２４ａ〜２４ｆ…プ
リント回路基板、２５…電子部品、２６ａ，２６ｂ…ふ
さぎ板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器の筐体と、この筐体の一側面に
   設けられ該筐体内の空気を吸引し外部に排気する排気手
   段と、上記筐体の上記排気手段が設けられた一側面とは
   反対側の他側面に設けられ該排気手段による筐体内空気
   の吸引に応じて外気を導入する換気孔と、上記排気手段
   側の筐体一側面と上記換気孔側の筐体他側面との間に渡
   る筐体側面間に複数枚平行にして配置されそのそれぞれ
   に電子部品が実装されてなるプリント回路基板とを備え
   た電子機器の冷却方法において、 上記複数枚のプリント回路基板の内、少なくとも上記筐
   体側面に隣接平行するプリント回路基板は、その電子部
   品の実装面を該筐体側面には対面しない内側方向に向け
   て配置したことを特徴とする電子機器の冷却方法。