JPH06216201A - Device and method for thermocompression bonding of tab device - Google Patents
Device and method for thermocompression bonding of tab deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、タブデバイスのリード
を表示パネルの電極に熱圧着するためのタブデバイスの
熱圧着装置および熱圧着方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermocompression bonding apparatus for a tab device and a thermocompression bonding method for thermocompression bonding a lead of a tab device to an electrode of a display panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ディスプレイ装置などに多用されている
液晶パネルなどの表示パネルは、その側縁部に形成され
た電極にドライバの電極を熱圧着することにより組み立
てられる。ドライバとしては、タブデバイスが多用され
ている。タブデバイスは、ＴＡＢ法（Tape Automated B
onding Method)により作られたデバイスであって、ポリ
イミドなどの合成樹脂から成るフィルムキャリアに貼着
されたリードにウエハから切り出されたチップをボンデ
ィングしたものである。2. Description of the Related Art A display panel such as a liquid crystal panel, which is often used in a display device, is assembled by thermocompression bonding an electrode of a driver to an electrode formed on a side edge portion thereof. A tab device is often used as a driver. The tab device is a TAB method (Tape Automated B
A device manufactured by an onding method), in which a chip cut out from a wafer is bonded to a lead attached to a film carrier made of a synthetic resin such as polyimide.
【０００３】図１１はドライバであるタブデバイスを表
示パネルに熱圧着する従来の熱圧着装置の要部を示して
おり、次に図１１を参照しながら従来のタブデバイスの
熱圧着方法を説明する。表示パネル１はテーブル８上に
載置されている。また表示パネル１の上方には熱圧着ヘ
ッド９が配置されている。この表示パネル１の側縁部の
電極（図示せず）上にはタブデバイス４のフィルムキャ
リア５が予め仮付けされている。フィルムキャリア５の
下面にはリード（図示せず）が貼着されており、このリ
ードを表示パネル１の電極に位置合わせして仮付けされ
ている。６はフィルムキャリア５にボンディングされた
チップである。表示パネル１の平面形状は一般に長方形
であって、その側縁部には複数個（本実施例では４個）
のタブデバイス４がボンディングされている。そこで熱
圧着ヘッド９を図示しない移動テーブルによりＸ方向や
Ｙ方向に水平移動させてタブデバイス４の直上に位置さ
せ、そこで下降させることによりフィルムキャリア５の
リードを表示パネル１の電極に強く押し付けて熱圧着す
る（同図鎖線参照）。FIG. 11 shows a main part of a conventional thermocompression bonding apparatus for thermocompression bonding a tab device which is a driver to a display panel. Next, a conventional thermocompression bonding method for a tab device will be described with reference to FIG. . The display panel 1 is placed on the table 8. A thermocompression bonding head 9 is arranged above the display panel 1. The film carrier 5 of the tab device 4 is preliminarily attached to the electrodes (not shown) on the side edge of the display panel 1 in advance. Leads (not shown) are attached to the lower surface of the film carrier 5, and the leads are aligned with the electrodes of the display panel 1 and temporarily attached. Reference numeral 6 is a chip bonded to the film carrier 5. The planar shape of the display panel 1 is generally rectangular, and a plurality of side panels (four in this embodiment) are provided on the side edges thereof.
The tab device 4 is bonded. Therefore, the thermocompression bonding head 9 is horizontally moved in the X direction and the Y direction by a moving table (not shown) so as to be positioned directly above the tab device 4 and lowered there to strongly press the lead of the film carrier 5 against the electrode of the display panel 1. Thermocompression bonding (see the chain line in the figure).
【０００４】ところがこのような従来の熱圧着装置は熱
圧着ヘッド９は１個しか備えられていないため、この熱
圧着ヘッド９で複数個のタブデバイス４を１個ずつ表示
パネル１に熱圧着していかねばならず、作業能率があが
らないという問題点があった。However, since such a conventional thermocompression bonding apparatus is provided with only one thermocompression bonding head 9, a plurality of tab devices 4 are thermocompression bonded to the display panel 1 one by one with this thermocompression bonding head 9. However, there is a problem in that work efficiency cannot be improved.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
消する手段として、図１２に示すように、複数個の熱圧
着ヘッド９を設けることが考えられる。このようにすれ
ば、複数個の熱圧着ヘッド９により複数個のタブデバイ
ス４を同時に表示パネル１に熱圧着することにより、作
業能率を上げることができる。As a means for solving such a problem, it is conceivable to provide a plurality of thermocompression bonding heads 9 as shown in FIG. By doing so, the work efficiency can be improved by simultaneously thermocompressing the plurality of tab devices 4 to the display panel 1 by the plurality of thermocompression heads 9.
【０００６】ところが図１２に示すように表示パネル１
はたわんでいるものが多く、しかもガラスのような比較
的ぜい弱な素材により形成されているため、複数個の熱
圧着ヘッド９を同時に下降させてフィルムキャリア５を
表示パネル１に強く押し付けると、表示パネル１が割れ
てしまうという新たな問題点が生じる。However, as shown in FIG. 12, the display panel 1
Since many of them are bent and are made of a relatively weak material such as glass, when a plurality of thermocompression bonding heads 9 are simultaneously lowered and the film carrier 5 is strongly pressed against the display panel 1, a display is performed. There is a new problem that the panel 1 is broken.
【０００７】そこで本発明は、表示パネルがたわんでい
ても、複数個の熱圧着ヘッドにより、表示パネルが割れ
ないように同時に複数個のタブデバイスを熱圧着するこ
とができるタブデバイスの熱圧着装置および熱圧着方法
を提供することを目的とする。In view of the above, the present invention provides a thermocompression bonding apparatus for a tab device, which is capable of simultaneously thermocompressing a plurality of tab devices by a plurality of thermocompression heads so that the display panels are not broken even when the display panel is bent. And a thermocompression bonding method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このために本発明のタブ
デバイスの熱圧着装置は、熱圧着ヘッドを複数個並設し
て各々の熱圧着子が同一直線上に位置するように配置
し、且つ各々の押圧手段の駆動により各々の熱圧着子を
個別に押圧動作させるようにしたものである。To this end, in the thermocompression bonding apparatus for a tab device of the present invention, a plurality of thermocompression bonding heads are arranged side by side so that each thermocompression bonding element is positioned on the same straight line. In addition, each thermocompression bonding element is individually pressed by driving each pressing means.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成によれば、複数個の熱圧着子に同時に
強い押圧力を付与せずに、互いに時間を前後させて順に
強い押圧力を付与し、あるいは強い押圧力の付与状態を
解除することにより、表示パネルのたわみを少しずつ矯
正しながら、複数個のタブデバイスを作業性よく表示パ
ネルに熱圧着することができる。According to the above structure, the plurality of thermocompression-bonding elements are not simultaneously subjected to a strong pressing force, but are sequentially applied with a strong pressing force with time being shifted from each other, or the applied state of the strong pressing force is released. As a result, the plurality of tab devices can be thermocompression bonded to the display panel with good workability while gradually correcting the deflection of the display panel.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１１】図１は本発明一実施例のタブデバイスの熱
圧着装置の全体斜視図である。このタブデバイスの熱圧
着装置は、本体ボックス１１上に支持ポスト１２を立設
して構成されている。本体ボックス１１上には、互いに
直交するＸテーブル１３とＹテーブル１４が設置されて
おり、Ｙテーブル１４上には表示パネル１を載置する台
部１５が設けられている。この表示パネル１の側縁部の
電極上には、ドライバとしてのタブデバイス４が予め仮
付けされている。FIG. 1 is an overall perspective view of a thermocompression bonding apparatus for a tab device according to an embodiment of the present invention. The thermocompression bonding apparatus for this tab device is constructed by vertically arranging a support post 12 on a body box 11. An X table 13 and a Y table 14 which are orthogonal to each other are installed on the main body box 11, and a table portion 15 for mounting the display panel 1 is provided on the Y table 14. A tab device 4 as a driver is temporarily attached in advance on the electrode at the side edge of the display panel 1.
【００１２】この表示パネル１の平面形状は長方形であ
って、図示するようにその長辺の縁部には４個のタブデ
バイス４が仮付けされており、また短辺の縁部には２個
のタブデバイス４が仮付けされている。表示パネル１は
ガラスにより形成されており、若干のたわみを生じやす
いが、一般に長辺方向のたわみは短辺方向のたわみより
もかなり大きい。The plane shape of the display panel 1 is a rectangle. As shown in the drawing, four tab devices 4 are temporarily attached to the edges of its long sides, and two tab devices 4 are attached to the edges of its short sides. The tab devices 4 are temporarily attached. The display panel 1 is made of glass and is liable to be slightly bent, but generally the bending in the long side direction is considerably larger than the bending in the short side direction.
【００１３】Ｘテーブル１３に設けられたＸ方向モータ
１６が駆動すると表示パネル１はＸ方向に水平移動し、
Ｙテーブル１４に設けられたＹ方向モータ１７が駆動す
ると表示パネル１はＹ方向に水平移動する。１８は表示
パネル１を台部１５上に搬入し、また台部１５から搬出
するコンベアである。When the X direction motor 16 provided on the X table 13 is driven, the display panel 1 horizontally moves in the X direction,
When the Y direction motor 17 provided on the Y table 14 is driven, the display panel 1 horizontally moves in the Y direction. Reference numeral 18 denotes a conveyor that carries in the display panel 1 onto the base 15 and carries it out from the base 15.
【００１４】支持ポスト１２には、複数個の熱圧着ヘッ
ド２０が設けられている。上述したように表示パネル１
の長辺（Ｘ方向）の縁部には４個のタブデバイス４が仮
付けされ、また短辺（Ｙ方向）の縁部には２個のタブデ
バイス４が仮付けされており、したがってこれと対応す
るように、Ｘ方向には４個の熱圧着ヘッド２０が同一直
線上に並設され、またＹ方向には２個の熱圧着ヘッド２
０が同一直線上に並設されている。勿論、表示パネル１
を９０°水平回転させるターンテーブルを設ければ、長
辺側の熱圧着ヘッド２０により表示パネル１の互いに直
交する辺のタブデバイス４を熱圧着でき、短辺側の２個
の熱圧着ヘッド２０は不要にできる。A plurality of thermocompression bonding heads 20 are provided on the support post 12. As described above, the display panel 1
4 tab devices 4 are temporarily attached to the edges of the long side (X direction), and 2 tab devices 4 are temporarily attached to the edge of the short side (Y direction). Corresponding to, the four thermocompression bonding heads 20 are arranged side by side on the same straight line in the X direction, and the two thermocompression bonding heads 2 are arranged in the Y direction.
0s are arranged side by side on the same straight line. Of course, display panel 1
If a turntable that horizontally rotates 90 ° is provided, the tab devices 4 on the sides orthogonal to each other of the display panel 1 can be thermocompressed by the thermocompression heads 20 on the long side, and the two thermocompression heads 20 on the short side can be formed. Can be unnecessary.
【００１５】次に図２〜図４を参照しながら熱圧着ヘッ
ド２０の構造を詳細に説明する。図２において、２１は
前記支持ポスト１２に保持されるブラケットであり、以
下に述べる部品が組み付けられている。ブラケット２１
の前面中央部には棚部２２が水平に突設されており、こ
の棚部２２上にエアシリンダ２３が設置されている。図
４に示すように、このエアシリンダ２３のロッド２４は
棚部２２を貫通しており、その下端部に結合された金具
２５には昇降体２６の上部に形成された嵌合部２７が嵌
合している。この嵌合部２７の内部にはロードセルなど
の感圧素子２８が配設されている。この感圧素子２８の
感圧部２９には前記金具２５が接地し、エアシリンダ２
３のロッド２４の突出による押圧力を検知する。Next, the structure of the thermocompression bonding head 20 will be described in detail with reference to FIGS. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a bracket which is held by the support post 12 and has the following parts assembled therein. Bracket 21
A shelf 22 is horizontally projected at the center of the front surface of the air cylinder 23, and an air cylinder 23 is installed on the shelf 22. As shown in FIG. 4, the rod 24 of the air cylinder 23 penetrates the shelf portion 22, and the fitting portion 27 formed on the upper portion of the elevating body 26 is fitted to the metal fitting 25 coupled to the lower end portion thereof. I am fit. A pressure sensitive element 28 such as a load cell is disposed inside the fitting portion 27. The metal fitting 25 is grounded to the pressure sensitive portion 29 of the pressure sensitive element 28, and the air cylinder 2
The pressing force due to the protrusion of the rod 24 of No. 3 is detected.
【００１６】昇降体２６の背面にはスライダ３１が装着
されている。このスライダ３１は前記ブラケット２１の
前面に設けられた上下方向のガイドレール３２に嵌合し
ている。したがってエアシリンダ２３のロッド２４が下
方へ突出すると、昇降体２６はガイドレール３２に沿っ
て下降し、またロッド２４が上方へ引き込むと、昇降体
２６はガイドレール３２に沿って上昇する。図２におい
て、３３，３４はエアシリンダ２３にエアを供給し、ま
たは排気するためのチューブであり、電空レギュレータ
４４（後述）に接続されている。A slider 31 is mounted on the rear surface of the lifting body 26. The slider 31 is fitted on a vertical guide rail 32 provided on the front surface of the bracket 21. Therefore, when the rod 24 of the air cylinder 23 projects downward, the elevating body 26 descends along the guide rail 32, and when the rod 24 retracts upward, the elevating body 26 rises along the guide rail 32. In FIG. 2, reference numerals 33 and 34 denote tubes for supplying or exhausting air to the air cylinder 23, which are connected to an electropneumatic regulator 44 (described later).
【００１７】図３において、３５は熱圧着子であって、
その上部中央部はピン３６により昇降体２６の下部に軸
着されており、熱圧着子３５はピン３６を中心に矢印方
向に若干揺動できる。３９は熱圧着子３５の上面に接地
するベアリング、４０はベアリング３９を熱圧着子３５
の上面に圧接するためのコイルばねであり、熱圧着子３
５のがたを防止する。このように熱圧着子３５が若干揺
動できるように構成することにより、表示パネル１の上
面が傾斜していても、これにならって熱圧着子３５はピ
ン３６を中心に揺動し、その下面がフィルムキャリア５
の上面にしっかり面接地して、すべてのリード７を均等
な力で表示パネル１の電極２に押圧できるようにしてい
る。In FIG. 3, numeral 35 is a thermocompressor,
A central portion of the upper portion is pivotally attached to the lower portion of the lifting body 26 by a pin 36, and the thermocompression-bonding member 35 can be slightly swung in the arrow direction around the pin 36. Reference numeral 39 denotes a bearing that is grounded to the upper surface of the thermocompressor 35, and 40 denotes the bearing 39 that is thermocompressor 35.
Is a coil spring for making pressure contact with the upper surface of the
Prevent rattling. In this way, the thermocompression bonding element 35 is configured to slightly swing, so that even if the upper surface of the display panel 1 is inclined, the thermocompression bonding element 35 swings around the pin 36, and Film carrier 5 on the bottom
The surface of the display panel 1 is firmly grounded so that all the leads 7 can be pressed against the electrodes 2 of the display panel 1 with an equal force.
【００１８】図４において、この熱圧着子３５の断面形
状は、中央の膨大部３５ａと、この膨大部３５ａの下部
に連設された断面積の小さい接地部３５ｂと、この膨大
部３５ａの上部に連設されて前記ピン３６に軸着される
取付部３５ｃとを有する形状になっている。膨大部３５
ａの内部には加熱手段としてのヒータ３７と温度センサ
３８が埋設されている。熱圧着子３５はヒータ３７によ
り加熱されるが、ヒータ３７を断面積の大きい膨大部３
５ａに埋設して加熱することにより、膨大部３５ａを蓄
熱部としている。In FIG. 4, the cross-sectional shape of the thermocompression-bonding member 35 is such that a central enlarged portion 35a, a grounding portion 35b having a small cross-sectional area which is connected to a lower portion of the enlarged portion 35a, and an upper portion of the enlarged portion 35a. And a mounting portion 35c that is connected to the pin 36 and is pivotally attached to the pin 36. Enormous part 35
A heater 37 as a heating means and a temperature sensor 38 are embedded inside a. The thermocompression-bonding element 35 is heated by the heater 37, but the heater 37 has a large cross-sectional area.
By embedding in 5a and heating, the enlarging part 35a is used as a heat storage part.
【００１９】図３及び図４において、接地部３５ｂの背
後には冷却手段としてのパイプ４１が接地部３５ｂと平
行に配設されている。４３はパイプ４１の固定具であ
る。このパイプ４１には冷気の吹出孔４２がピッチをお
いて開孔されている。このパイプ４１はコンプレッサ４
５（後述）に接続されており、接地部３５ｂの近傍のフ
ィルムキャリア５へ向って冷気を吹き出してこれを部分
的に冷却する。In FIGS. 3 and 4, a pipe 41 as a cooling means is arranged behind the grounding portion 35b in parallel with the grounding portion 35b. 43 is a fixture for the pipe 41. Blow holes 42 for cold air are formed in the pipe 41 at a pitch. This pipe 41 is a compressor 4
5 (described later) and blows cold air toward the film carrier 5 near the ground portion 35b to partially cool it.
【００２０】図５は本発明の一実施例のタブデバイスの
熱圧着ヘッドの配管図である。図中、２０は前記熱圧着
ヘッドである。図１に示すように熱圧着ヘッド２０は６
個あるが、すべて同構造であるので図５では熱圧着ヘッ
ド２０は２個のみ図示している。エアシリンダ２３は、
電空レギュレータ４４を介してコンプレッサ４５に接続
されている。またパイプ４１はバルブ４６を介してコン
プレッサ４５に接続されており、バルブ４６のオンオフ
を切替えることにより、フィルムキャリア５に対する冷
却と冷却停止を切替える。したがって本実施例ではエア
シリンダ２３の制御とパイプ４１からの冷気吹き出しは
同一のコンプレッサ４５により行われる。FIG. 5 is a piping diagram of a thermocompression bonding head of a tab device according to an embodiment of the present invention. In the figure, 20 is the thermocompression bonding head. As shown in FIG. 1, the thermocompression bonding head 20 has 6
However, since all have the same structure, only two thermocompression bonding heads 20 are shown in FIG. The air cylinder 23 is
It is connected to the compressor 45 via the electropneumatic regulator 44. The pipe 41 is connected to the compressor 45 via a valve 46, and by switching the valve 46 on and off, the film carrier 5 is switched between cooling and cooling stop. Therefore, in the present embodiment, the control of the air cylinder 23 and the blowing of cool air from the pipe 41 are performed by the same compressor 45.
【００２１】図６は本発明の一実施例のタブデバイスの
熱圧着ヘッドの電気回路のブロック図である。図１に示
すように熱圧着ヘッド２０は６個あるが、すべて同構造
であるので図６では熱圧着ヘッド２０は２個のみ図示し
ている。熱圧着ヘッド２０のヒータ３７と温度センサ３
８は温度コントローラ４７を介して制御部４８に接続さ
れている。また電空レギュレータ４４、感圧素子２８、
バルブ４６は制御部４８に接続されている。この制御部
４８はＣＰＵであり、メモリ４９に登録されたプログラ
ムデータなどの必要なデータを読取りながら必要な制御
を行う。またこの制御部４８はモータドライバ５０を介
してＸテーブル１３とＹテーブル１４を駆動するＸ方向
モータ１６、Ｙ方向モータ１７を制御する。FIG. 6 is a block diagram of an electric circuit of the thermocompression bonding head of the tab device according to the embodiment of the present invention. Although there are six thermocompression bonding heads 20 as shown in FIG. 1, only two thermocompression bonding heads 20 are shown in FIG. 6 because they have the same structure. Heater 37 of thermocompression bonding head 20 and temperature sensor 3
8 is connected to the control unit 48 via the temperature controller 47. Further, the electropneumatic regulator 44, the pressure sensitive element 28,
The valve 46 is connected to the control unit 48. The control unit 48 is a CPU, and performs necessary control while reading necessary data such as program data registered in the memory 49. The control unit 48 also controls the X-direction motor 16 and the Y-direction motor 17 that drive the X table 13 and the Y table 14 via the motor driver 50.
【００２２】次に図７の動作図及び図８のタイムチャー
トを参照しながら熱圧着ヘッド２０の動作の説明を行
う。当初、熱圧着子３５は図７（ａ）に示す上昇位置に
あって、膨大部３５ａはヒータ３７により２００℃程度
に予め加熱されている。さてタイミングｔ１においてエ
アシリンダ２３のロッド２４を下方に突出させると、熱
圧着子３５は下降し、接地部３５ｂはフィルムキャリア
５に弱い力で接地する（図７（ｂ）参照）。このように
弱い力で熱圧着子３５をフィルムキャリア５に接地させ
れば、接地時の衝撃により表示パネル１が破損するのを
回避できる。このときの感圧素子２８の感圧値は１．０
kg／cm2 である。この接地と同時にバルブ４６は開いて
吹出孔４２から接地部３５ｂの近傍のフィルムキャリア
５の上面に冷気が吹付けられ、フィルムキャリア５の温
度上昇を防止しながら、所定時間弱い力でフィルムキャ
リア５を熱圧着子３５にて押圧する。Next, the operation of the thermocompression bonding head 20 will be described with reference to the operation diagram of FIG. 7 and the time chart of FIG. Initially, the thermocompression-bonding member 35 is in the raised position shown in FIG. 7A, and the enlarged portion 35a is preheated to about 200 ° C. by the heater 37. When the rod 24 of the air cylinder 23 is projected downward at the timing t1, the thermocompressor 35 is lowered and the grounding portion 35b is grounded to the film carrier 5 with a weak force (see FIG. 7B). If the thermocompression-bonding member 35 is grounded to the film carrier 5 with such a weak force, it is possible to prevent the display panel 1 from being damaged by an impact at the time of grounding. At this time, the pressure sensitive value of the pressure sensitive element 28 is 1.0.
It is kg / cm 2 . Simultaneously with this grounding, the valve 46 is opened and cold air is blown from the blowout hole 42 to the upper surface of the film carrier 5 near the grounding portion 35b to prevent the temperature of the film carrier 5 from rising, and the film carrier 5 is weakly force for a predetermined time. Is pressed by the thermocompressor 35.
【００２３】続いてタイミングｔ２でエアシリンダ２３
のロッド２４が強く突出することにより押圧力は２．０
kg／cm2 若しくはそれ以上に増大し（タイミングｔ
２）、リード７は表示パネル１の電極２に強く押圧され
る。これと同時にバルブ４６は閉じてパイプ４１の吹出
孔４２からの冷気の吹き出しによるフィルムキャリア５
の冷却は停止され、フィルムキャリア５の温度は急上昇
する。このようにして接地部３５ｂによるフィルムキャ
リア５の加熱及び強い力での押圧状態を一定時間保持す
ると、タイミングｔ３において導電シート３は硬化し、
その直後のタイミングｔ４において、エアシリンダ２３
のロッド２４は引き込んで熱圧着子３５は上昇を開始し
てフィルムキャリア５に対する押圧状態を解除し、一連
の動作が終了する。なおサイクルタイムＴは３０秒程度
である。Subsequently, at timing t2, the air cylinder 23
The pushing force is 2.0 because the rod 24 of
kg / cm 2 or more (timing t
2), the lead 7 is strongly pressed against the electrode 2 of the display panel 1. At the same time, the valve 46 is closed and the film carrier 5 is formed by blowing cold air from the blowout hole 42 of the pipe 41.
Cooling is stopped, and the temperature of the film carrier 5 rises sharply. In this way, when the heating of the film carrier 5 by the grounding portion 35b and the pressing state with a strong force are maintained for a certain period of time, the conductive sheet 3 is cured at the timing t3,
Immediately after that, at timing t4, the air cylinder 23
The rod 24 is retracted, the thermocompression-bonding element 35 starts to move upward to release the pressed state against the film carrier 5, and the series of operations is completed. The cycle time T is about 30 seconds.
【００２４】上記動作において、リード７が弱い力
（１．０kg／cm2 ）で電極２に押し付けられている間
は、フィルムキャリア５には冷気が吹付けられてその温
度上昇は防止され、押圧力が十分強い力（２．０kg／cm
2 以上）に達してリード７の位置ずれのおそれがなくな
ると、フィルムキャリア５の冷却を停止するようにして
いるので、フィルムキャリア５の熱変形によるリード７
の位置ずれは解消され、リード７は表示パネル１の電極
２に正しくマッチングして熱圧着される。なお冷却開始
タイミングｔ１と冷却解除タイミングｔ２は本実施例に
限定されないのであって、若干ずれてもよいものであ
り、要はフィルムキャリア５が熱変形するおそれがある
間は冷却し、フィルムキャリア５が熱変形して位置ずれ
を生じるおそれがなくなれば冷却を解除すればよいもの
であり、図７（ａ）に示す熱圧着子３５の上昇状態で冷
気を吹き出していてもよい。In the above operation, while the lead 7 is pressed against the electrode 2 with a weak force (1.0 kg / cm 2 ), cold air is blown to the film carrier 5 to prevent its temperature rise, and the film carrier 5 is pressed. Strong enough pressure (2.0kg / cm
(2 or more) and the risk of positional deviation of the lead 7 disappears, the cooling of the film carrier 5 is stopped.
The positional deviation of is eliminated, and the lead 7 is thermo-compression-bonded to the electrode 2 of the display panel 1 while being correctly matched. The cooling start timing t1 and the cooling release timing t2 are not limited to the present embodiment, and may be slightly deviated. In short, the film carrier 5 is cooled while the film carrier 5 may be thermally deformed. If there is no risk of thermal deformation due to thermal displacement, the cooling may be released, and cold air may be blown out while the thermocompression bonding element 35 shown in FIG.
【００２５】各々の熱圧着ヘッド２０は上記のような動
作をするものであり、次に複数個のタブデバイス４を複
数個の熱圧着ヘッド２０で表示パネル１に熱圧着する方
法を説明する。図１において、Ｘ方向モータ１６とＹ方
向モータ１７を駆動して、表示パネル１をＸ方向やＹ方
向に水平移動させ、長辺の縁部に仮付けされた４個のタ
ブデバイス４を同一直線上に４個並設された熱圧着ヘッ
ド２０の熱圧着子３５の直下に移動させる。次に図９を
参照しながら、以下の動作を説明する。Each thermocompression bonding head 20 operates as described above. Next, a method of thermocompression bonding the plurality of tab devices 4 to the display panel 1 by the plurality of thermocompression bonding heads 20 will be described. In FIG. 1, the X direction motor 16 and the Y direction motor 17 are driven to horizontally move the display panel 1 in the X direction and the Y direction, and the four tab devices 4 temporarily attached to the edges of the long sides are moved. The four thermocompression bonding heads 20 arranged in a line are moved to directly below the thermocompression bonding elements 35. Next, the following operation will be described with reference to FIG.
【００２６】図９はｘ方向に並設された４個の熱圧着ヘ
ッド２０の熱圧着子３５の動作の説明図であって、４個
の熱圧着子３５は、１，２，３，４の添字を付して区別
している。図９（ａ）は、上述のようにして４個のタブ
デバイス４のフィルムキャリア５を４個の熱圧着ヘッド
２０の熱圧着子３５１〜３５４の直下に移動させた状態
を示している。図示するように、表示パネル１は下凸状
にたわんでいる。FIG. 9 is an explanatory view of the operation of the thermocompression bonding elements 35 of the four thermocompression bonding heads 20 arranged in parallel in the x direction. The four thermocompression bonding elements 35 are 1, 2, 3, 4 It is distinguished by adding a subscript. FIG. 9A shows a state in which the film carriers 5 of the four tab devices 4 are moved to directly below the thermocompression bonding elements 351 to 354 of the four thermocompression bonding heads 20 as described above. As shown in the figure, the display panel 1 is bent downward.
【００２７】さて、図９（ｂ）に示すように、中央２個
の熱圧着ヘッド２０のエアシリンダ２３のロッド２４を
突出させることにより、２個の熱圧着子３５２，３５３
を同時に下降させてフィルムキャリア５に弱い力で接地
させる。このときの各熱圧着子３５２，３５３の押圧力
は約１．０kg／cm2 である。続いてエアシリンダ２３の
ロッド２４の押圧力を２．０kg／cm2 に上げ、リード７
を電極２に強く押し付ける。このようにして中央熱圧着
子３５２，３５３による熱圧着が終了したならば、次に
左右の２個の熱圧着子３５１，３５４により熱圧着を行
う。左右の熱圧着子３５１，３５４による熱圧着は、中
央の熱圧着子３５２，３５３による熱圧着と同じであっ
て、図９（ｃ）に示すように弱い力で着地させた後、強
い力で押圧する。なお、左右の熱圧着子３５１，３５４
で熱圧着している際中は、すでに熱圧着済の中央の熱圧
着子３５２，３５３の強い押圧状態は解除してもよく、
あるいは継続していてもよい。By the way, as shown in FIG. 9B, the rods 24 of the air cylinders 23 of the two thermocompression bonding heads 20 are projected so that the two thermocompression bonding elements 352, 353 are formed.
Are simultaneously lowered to ground the film carrier 5 with a weak force. The pressing force of each of the thermocompression bonding elements 352 and 353 at this time is about 1.0 kg / cm 2 . Subsequently, the pressing force of the rod 24 of the air cylinder 23 is increased to 2.0 kg / cm 2 , and the lead 7
Is strongly pressed against the electrode 2. After the thermocompression bonding by the central thermocompression bonding elements 352, 353 is completed in this way, the thermocompression bonding is then performed by the two left and right thermocompression bonding elements 351, 354. The thermocompression bonding by the left and right thermocompression bonding elements 351 and 354 is the same as the thermocompression bonding by the central thermocompression bonding elements 352 and 353. After landing with a weak force as shown in FIG. Press. The left and right thermocompressors 351 and 354
During the thermocompression bonding with, the strong pressing state of the thermocompression bonding elements 352, 353 in the center, which has already been thermocompression bonded, may be released,
Alternatively, it may continue.
【００２８】そして熱圧着子３５１，３５４による熱圧
着が終了したならば、すべてのシリンダ２３のロッド２
４を引き込ませて図９（ａ）に示す当初の状態に復帰す
る。このように４個の熱圧着子３５１〜３５４で４個の
タブデバイス４のフィルムキャリア５を同時に強く押圧
せずに、４個の熱圧着子３５１〜３５４をいくつかのグ
ループ（本実施例では熱圧着子３５２，３５３と熱圧着
子３５１，３５４の２つのグループ）に分割し、グルー
プ別に時間を前後させて順に強く押圧すれば、表示パネ
ル１の割れを防止してたわみを矯正しながら、熱圧着を
行うことができる。When the thermocompression bonding by the thermocompression bonding elements 351 and 354 is completed, the rods 2 of all the cylinders 23 are
4 is pulled in to return to the initial state shown in FIG. As described above, the four thermocompression-bonding members 351 to 354 are not strongly pressed at the same time by the four thermocompression-bonding members 351 to 354, but the four thermocompression-bonding members 351 to 354 are grouped in some groups (in the present embodiment, The thermocompressors 352 and 353 and the thermocompressors 351 and 354 are divided into two groups, and when the groups are pressed back and forth for a long time, the display panel 1 is prevented from cracking and the deflection is corrected, Thermocompression bonding can be performed.
【００２９】上述したように表示パネル１の短辺のたわ
みは長辺のたわみよりもかなり小さい。したがって短辺
側の２個のタブデバイス４は２個の熱圧着ヘッド２０に
より同時に強く押圧して熱圧着すればよい。As described above, the deflection on the short side of the display panel 1 is considerably smaller than the deflection on the long side. Therefore, the two tab devices 4 on the short side may be strongly pressed simultaneously by the two thermocompression bonding heads 20 for thermocompression bonding.
【００３０】図１０は表示パネル１が上凸状にたわんで
いる場合の熱圧着方法を示している。この場合も、図９
の場合と同様の手法により熱圧着する。すなわち図１０
（ａ）に示すように表示パネル１のフィルムキャリア５
を４個の熱圧着子３５１〜３５４の直下に位置させ、次
に図１０（ｂ）に示すようにシリンダ２３のロッド２４
を突出させて弱い力で左右の熱圧着子３５１，３５４を
各々のフィルムキャリア５に接地させ、続いて押圧力を
強くして熱圧着子３５１，３５４により上述した場合と
同様の手法により熱圧着を行う。次いで中央の２個の熱
圧着子３５２，３５３により同様の熱圧着を行った後
（図１０（ｃ））、すべての熱圧着子３５１〜３５４を
上昇させて図１０（ａ）の当初の状態に復帰する。FIG. 10 shows a thermocompression bonding method when the display panel 1 is bent upward. Also in this case, FIG.
Thermocompression bonding is performed by the same method as in the above case. That is, FIG.
As shown in (a), the film carrier 5 of the display panel 1
Are positioned directly below the four thermocompression-bonding elements 351 to 354, and then, as shown in FIG.
And the left and right thermocompressors 351 and 354 are grounded to the respective film carriers 5 with a weak force, and then the pressing force is increased to make the thermocompressors 351 and 354 thermocompression-bonded by the same method as described above. I do. Then, after the same thermocompression bonding is performed by the two thermocompression bonding elements 352 and 353 in the center (FIG. 10C), all the thermocompression bonding elements 351 to 354 are moved up to the initial state of FIG. 10A. Return to.
【００３１】この熱圧着装置の運転方法は上記実施例に
限らず種々考えられるのであって、要はすべての熱圧着
子３５を同時に強い力で表示パネル１に押圧せずに、複
数の熱圧着子３５を互いに時間を前後させて強く押圧し
て、表示パネル１のたわみを矯正しながら熱圧着を行え
ばよいものであり、更にはフィルムキャリア５の熱変形
によるリード７の位置ずれのおそれがなくなるまでの間
は、パイプ４１から冷気を吹き出してフィルムキャリア
５を冷却することが望ましいものである。The method of operating this thermocompression bonding apparatus is not limited to the above-described embodiment, and various methods can be considered. The point is that all thermocompression bonding elements 35 are not pressed against the display panel 1 with a strong force at the same time, but a plurality of thermocompression bonding devices are used. It is sufficient to press the child 35 strongly against each other for a time to correct the deflection of the display panel 1 and perform thermocompression bonding, and further, there is a possibility that the lead 7 is displaced due to thermal deformation of the film carrier 5. It is desirable that the film carrier 5 be cooled by blowing cold air from the pipe 41 until the film carrier 5 disappears.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数個の熱圧着子に同時に強い押圧力を付与せずに、時間
的に前後させて順に強い押圧力を付与し、あるいは強い
押圧力の付与状態を解除することにより、表示パネルの
たわみを少しずつ矯正しながら、複数個のタブデバイス
を作業性よく表示パネルに熱圧着することができる。As described above, according to the present invention, a plurality of thermocompression-bonding elements are not applied with a strong pressing force at the same time, but are sequentially moved forward or backward in time, or with a strong pressing force. By releasing the pressure applied state, it is possible to thermocompression-bond a plurality of tab devices to the display panel with good workability while gradually correcting the deflection of the display panel.
【図１】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a thermocompression bonding apparatus for a tab device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッ
ドの斜視図FIG. 2 is a perspective view of a thermocompression bonding head for a tab device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッ
ドの正面図FIG. 3 is a front view of a thermocompression bonding head for a tab device according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッ
ドの断面図FIG. 4 is a sectional view of a thermocompression bonding head for a tab device according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッ
ドの配管図FIG. 5 is a piping diagram of a thermocompression bonding head for a tab device according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッ
ドの電気回路のブロック図FIG. 6 is a block diagram of an electric circuit of a thermocompression bonding head for a tab device according to an embodiment of the present invention.
【図７】（ａ）本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧
着ヘッドの動作中の部分拡大側面図 （ｂ）本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッド
の動作中の部分拡大側面図 （ｃ）本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッド
の動作中の部分拡大側面図FIG. 7A is a partially enlarged side view of the thermocompression bonding head of the tab device according to the embodiment of the present invention during operation. FIG. 7B is a partially enlarged view of the thermocompression bonding head of the tab device according to the embodiment of the present invention during operation. Side view (c) A partially enlarged side view of the thermocompression bonding head of the tab device according to the embodiment of the present invention during operation.
【図８】本発明の一実施例のタブデバイスの熱圧着ヘッ
ドの動作のタイムチャートFIG. 8 is a time chart of the operation of the thermocompression bonding head of the tab device according to the embodiment of the present invention.
【図９】（ａ）本発明の一実施例の熱圧着中の表示パネ
ルと熱圧着子の正面図 （ｂ）本発明の一実施例の熱圧着中の表示パネルと熱圧
着子の正面図 （ｃ）本発明の一実施例の熱圧着中の表示パネルと熱圧
着子の正面図FIG. 9 (a) is a front view of a display panel and a thermocompressor during thermocompression bonding according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 (b) is a front view of a display panel and thermocompressor during thermocompression bonding according to an embodiment of the present invention. (C) A front view of a display panel and a thermocompression bonding element during thermocompression bonding according to an embodiment of the present invention
【図１０】（ａ）本発明の一実施例の熱圧着中の表示パ
ネルと熱圧着子の正面図 （ｂ）本発明の一実施例の熱圧着中の表示パネルと熱圧
着子の正面図 （ｃ）本発明の一実施例の熱圧着中の表示パネルと熱圧
着子の正面図FIG. 10 (a) is a front view of a display panel and a thermocompressor during thermocompression bonding according to an embodiment of the present invention. (B) is a front view of a display panel and thermocompression bonding device during thermocompression bonding according to an embodiment of the present invention. (C) A front view of a display panel and a thermocompression bonding element during thermocompression bonding according to an embodiment of the present invention
【図１１】従来の熱圧着中の表示パネルと熱圧着子の正
面図FIG. 11 is a front view of a conventional display panel and thermocompression bonding element during thermocompression bonding.
【図１２】従来の熱圧着中の表示パネルと熱圧着子の正
面図FIG. 12 is a front view of a conventional display panel and thermocompression bonding element during thermocompression bonding.
１ 表示パネル ２ 電極 ４ タブデバイス ７ リード ２０ 熱圧着ヘッド ２３ エアシリンダ ３５ 熱圧着子 ３７ ヒータ ４８ 制御部 1 Display Panel 2 Electrode 4 Tab Device 7 Lead 20 Thermocompression Bonding Head 23 Air Cylinder 35 Thermocompression Bonder 37 Heater 48 Control Section
Claims (3)
載置する台部と、前記タブデバイスのリードを前記表示
パネルの電極に熱圧着する熱圧着ヘッドとを備え、この
熱圧着ヘッドが、熱圧着子と、この熱圧着子を上下動作
させて前記リードを前記電極に押圧する押圧手段と、こ
の熱圧着子を加熱する加熱手段とを有し、前記熱圧着ヘ
ッドを複数個並設して各々の熱圧着子が同一直線上に位
置するように配置し、且つ各々の押圧手段の駆動により
各々の熱圧着子を個別に押圧動作させるようにしたこと
を特徴とするタブデバイスの熱圧着装置および熱圧着方
法。1. A pedestal for mounting a display panel to which a tab device is temporarily attached, and a thermocompression head for thermocompression bonding the lead of the tab device to an electrode of the display panel, the thermocompression head comprising: A plurality of thermocompression bonding heads are provided in parallel, each having a thermocompression bonding element, a pressing means for vertically moving the thermocompression bonding element to press the lead against the electrode, and a heating means for heating the thermocompression bonding element. The thermocompression bonding apparatus is arranged so that each thermocompression bonding apparatus is located on the same straight line, and each thermocompression bonding apparatus is individually pressed by driving each pressing unit. Apparatus and thermocompression bonding method.
ンプレッサからこのエアシリンダに付与する空気圧を変
えることにより前記熱圧着子の押圧力を変えるようにし
たことを特徴とする請求項１記載のタブデバイスの熱圧
着装置および熱圧着方法。2. The pressing means is an air cylinder, and the pressing force of the thermocompressor is changed by changing the air pressure applied from the compressor to the air cylinder. Thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method for tab device.
複数個の熱圧着子を下降させ、これらの熱圧着子を表示
パネルの電極上に仮付けされたタブデバイス上に弱い力
で接地させるステップと、 前記複数個の熱圧着子の押圧力を互いに時間を前後させ
て増大させて前記タブデバイスのリードを前記電極に強
く押し付けるステップと、 を含むことを特徴とするタブデバイスの熱圧着装置およ
び熱圧着方法。3. A plurality of thermocompressors heated by the heating means are moved down by driving the pressing means, and these thermocompressors are weakly applied onto the tab device temporarily attached to the electrodes of the display panel. A step of grounding; and a step of pressing the leads of the tab device strongly against the electrodes by increasing the pressing forces of the plurality of thermocompressors with time before and after each other, and pressing the leads of the tab device strongly against the electrodes. Crimping device and thermocompression bonding method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP556693A JP2888073B2 (en) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | Thermocompression bonding device and thermocompression bonding method for tab device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP556693A JP2888073B2 (en) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | Thermocompression bonding device and thermocompression bonding method for tab device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216201A true JPH06216201A (en) | 1994-08-05 |
| JP2888073B2 JP2888073B2 (en) | 1999-05-10 |
Family
ID=11614765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP556693A Expired - Lifetime JP2888073B2 (en) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | Thermocompression bonding device and thermocompression bonding method for tab device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888073B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009152410A (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Fujitsu Ltd | Device for manufacturing semiconductor device, and its manufacturing method |
| JP2010287720A (en) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Mounting device |
| WO2016189576A1 (en) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component pressure-bonding device and electronic component mounting machine |
| KR20230041776A (en) | 2020-09-02 | 2023-03-24 | 가부시키가이샤 신가와 | Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP556693A patent/JP2888073B2/en not_active Expired - Lifetime
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| KR20230041776A (en) | 2020-09-02 | 2023-03-24 | 가부시키가이샤 신가와 | Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2888073B2 (en) | 1999-05-10 |
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