JPH06211987A - ジシアネートプレポリマー、その使用および製造 - Google Patents
ジシアネートプレポリマー、その使用および製造Info
- Publication number
- JPH06211987A JPH06211987A JP26070493A JP26070493A JPH06211987A JP H06211987 A JPH06211987 A JP H06211987A JP 26070493 A JP26070493 A JP 26070493A JP 26070493 A JP26070493 A JP 26070493A JP H06211987 A JPH06211987 A JP H06211987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicyanate
- bisphenol
- prepolymer
- composition
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
- C08G73/065—Preparatory processes
- C08G73/0655—Preparatory processes from polycyanurates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31547—Of polyisocyanurate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31598—Next to silicon-containing [silicone, cement, etc.] layer
- Y10T428/31601—Quartz or glass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メチルエチルケトンのような低沸点溶媒に可
溶性のジシアネートプレポリマーを提供する。 【構成】 ビスフェノール−ｐ−ジシアネートおよびビ
スフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する組成物から
の非晶性プレポリマーならびにそれから硬化重合体を製
造する方法。プレポリマーは、回路板および構造体材料
に特に有用である。
溶性のジシアネートプレポリマーを提供する。 【構成】 ビスフェノール−ｐ−ジシアネートおよびビ
スフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する組成物から
の非晶性プレポリマーならびにそれから硬化重合体を製
造する方法。プレポリマーは、回路板および構造体材料
に特に有用である。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、ビスフェノール−ｐ−ジシアネ
ートとビスフェノール−ｍ−ジシアネートの非晶性プレ
ポリマー、ならびにそれらの製造および使用に関する。
本発明のプレポリマーは、硬化させると印刷回路板を含
む構造部材のマトリックス材料として特に適している。
ートとビスフェノール−ｍ−ジシアネートの非晶性プレ
ポリマー、ならびにそれらの製造および使用に関する。
本発明のプレポリマーは、硬化させると印刷回路板を含
む構造部材のマトリックス材料として特に適している。
【０００２】
【背景技術】回路板は、ラジオ、テレビ、電気器具、お
よびさまざまな電気機器のような電気産業にさまざまな
用途を有する。回路板を製造するために広く使用されて
いる技術は、製織ガラス繊維を樹脂組成物で含浸し、次
いで銅シートを樹脂含浸ガラス繊維シートの片面または
両面に積層する。次に、電気回路を銅にエッチングし
て、回路板を形成させ、次いで電気的接続を回路板に回
路板を使用するときハンダ付けする。
よびさまざまな電気機器のような電気産業にさまざまな
用途を有する。回路板を製造するために広く使用されて
いる技術は、製織ガラス繊維を樹脂組成物で含浸し、次
いで銅シートを樹脂含浸ガラス繊維シートの片面または
両面に積層する。次に、電気回路を銅にエッチングし
て、回路板を形成させ、次いで電気的接続を回路板に回
路板を使用するときハンダ付けする。
【０００３】回路板を製造するのにさまざまな樹脂がガ
ラス繊維に含浸させる目的で提案されてきた。例えば、
ポリイミド樹脂が前記の目的のために使用されてきた。
ポリイミド樹脂を使用することにより、高められた温度
に対する高い抵抗、低い熱膨張、および高い電気抵抗率
を含む良好な電気的性質を有する好適な回路板が得られ
る。しかしながら、ポリイミド樹脂によって製造された
回路板は、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維シートから製造
された回路板に比べたとき比較的高価である。
ラス繊維に含浸させる目的で提案されてきた。例えば、
ポリイミド樹脂が前記の目的のために使用されてきた。
ポリイミド樹脂を使用することにより、高められた温度
に対する高い抵抗、低い熱膨張、および高い電気抵抗率
を含む良好な電気的性質を有する好適な回路板が得られ
る。しかしながら、ポリイミド樹脂によって製造された
回路板は、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維シートから製造
された回路板に比べたとき比較的高価である。
【０００４】エポキシ樹脂含浸ガラス繊維シートから成
る回路板は、ポリイミド樹脂を使用して製造されたもの
よりもずっと費用がかからないが、特に高温に対する抵
抗力が低く、ポリイミド樹脂含浸ガラス繊維シートから
成る回路板と比べて電気的性質が劣りそして比較的高い
熱膨張を有する。他に別の種類の樹脂系がこの目的で提
案されてきている。例えば、ある特定のエポキシ樹脂と
ある特定のビスマレイミド材料の組合せが、米国特許第
４,２９４,８７７号明細書および同第４,２９４,７４３
号明細書に開示されている。
る回路板は、ポリイミド樹脂を使用して製造されたもの
よりもずっと費用がかからないが、特に高温に対する抵
抗力が低く、ポリイミド樹脂含浸ガラス繊維シートから
成る回路板と比べて電気的性質が劣りそして比較的高い
熱膨張を有する。他に別の種類の樹脂系がこの目的で提
案されてきている。例えば、ある特定のエポキシ樹脂と
ある特定のビスマレイミド材料の組合せが、米国特許第
４,２９４,８７７号明細書および同第４,２９４,７４３
号明細書に開示されている。
【０００５】さらに、ビスマレイミドトリアジン重合体
材料が、印刷回路板のための可能なバインダーまたはマ
トリックス材料として提案されている。しかしながら、
そのような材料は、さまざまな低沸点溶媒中で安定な溶
液を生成しない。印刷回路板を製造するのに前記材料を
使用しようとする場合、樹脂を迅速に適用できるように
低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。このような樹脂
が溶液から滲出するのを防ぐための一つの方法は、ジメ
チルホルムアミドまたはＮ−メチルピロリドンのような
溶媒を用いることである。High Heat Resistant Polyim
ide Resin BT Resin Bismaleimide Triazine（第３
版）、三菱ガス化学株式会社版、第１１頁を参照。
材料が、印刷回路板のための可能なバインダーまたはマ
トリックス材料として提案されている。しかしながら、
そのような材料は、さまざまな低沸点溶媒中で安定な溶
液を生成しない。印刷回路板を製造するのに前記材料を
使用しようとする場合、樹脂を迅速に適用できるように
低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。このような樹脂
が溶液から滲出するのを防ぐための一つの方法は、ジメ
チルホルムアミドまたはＮ−メチルピロリドンのような
溶媒を用いることである。High Heat Resistant Polyim
ide Resin BT Resin Bismaleimide Triazine（第３
版）、三菱ガス化学株式会社版、第１１頁を参照。
【０００６】さらに最近、ビスマレイミドトリアジン重
合体、臭素化エポキシ、および溶媒を含有する回路板を
製造するのに適する組成物が、Christie等の米国特許第
４,４５６,７１２号明細書に記載された。また、シアネ
ートエステルは一般に結晶性固体であって、含浸工程で
よく使用されるこれらの有機溶媒に特に可溶性ではな
い。
合体、臭素化エポキシ、および溶媒を含有する回路板を
製造するのに適する組成物が、Christie等の米国特許第
４,４５６,７１２号明細書に記載された。また、シアネ
ートエステルは一般に結晶性固体であって、含浸工程で
よく使用されるこれらの有機溶媒に特に可溶性ではな
い。
【０００７】望ましくは樹脂組成物は、硬化時に比較的
高いガラス転移温度と高められた温度に対する高い抵抗
を有すべきである。したがって、集積回路板のマトリッ
クス材料として適しているものは、硬化時に比較的高い
ガラス転移温度、低沸点溶媒中の溶解性および安定性、
ガラス繊維シートに対する接着性、低い熱膨張、および
高い電気抵抗率を含む多数の異なった特性を有していな
ければならない。
高いガラス転移温度と高められた温度に対する高い抵抗
を有すべきである。したがって、集積回路板のマトリッ
クス材料として適しているものは、硬化時に比較的高い
ガラス転移温度、低沸点溶媒中の溶解性および安定性、
ガラス繊維シートに対する接着性、低い熱膨張、および
高い電気抵抗率を含む多数の異なった特性を有していな
ければならない。
【０００８】
【発明の概要】本発明は、含浸工程に広く使用して安全
なメチルエチルケトンのような溶媒に可溶性である非晶
性プレポリマーを提供する。その上、本発明のプレポリ
マーは、硬化時に高い熱安定性と比較的高いガラス転移
温度を有する。本発明は、ビスフェノール−ｐ−ジシア
ネートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネートから得
られた非晶性プレポリマーに関する。本発明はまた、プ
レポリマーを硬化させることによって得られた架橋重合
体に関する。
なメチルエチルケトンのような溶媒に可溶性である非晶
性プレポリマーを提供する。その上、本発明のプレポリ
マーは、硬化時に高い熱安定性と比較的高いガラス転移
温度を有する。本発明は、ビスフェノール−ｐ−ジシア
ネートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネートから得
られた非晶性プレポリマーに関する。本発明はまた、プ
レポリマーを硬化させることによって得られた架橋重合
体に関する。
【０００９】本発明のなお別の態様は、組成物中のシア
ネート基の約５〜３０％を三量体化するのに十分な温度
および時間でビスフェノール−ｐ−ジシアネートおよび
ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する組成物を
加熱することからなる、非晶性プレポリマーを製造する
方法に関する。本発明のさらに別の態様は、上記の望ま
しいプレポリマーで含浸された繊維状支持体に関する。
更に、本発明は、プレポリマーが架橋重合体まで硬化さ
れている、プレポリマーで含浸させた繊維状支持体から
成る物品に関する。
ネート基の約５〜３０％を三量体化するのに十分な温度
および時間でビスフェノール−ｐ−ジシアネートおよび
ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する組成物を
加熱することからなる、非晶性プレポリマーを製造する
方法に関する。本発明のさらに別の態様は、上記の望ま
しいプレポリマーで含浸された繊維状支持体に関する。
更に、本発明は、プレポリマーが架橋重合体まで硬化さ
れている、プレポリマーで含浸させた繊維状支持体から
成る物品に関する。
【００１０】上述したように、シアネートエステルは一
般に結晶性固体である。例えば、ビスフェノール−ｐ−
ジシアネート化エステルは、含浸工程に広く使用されて
安全であるメチルエチルケトンに不溶性である。本発明
により、ビスフェノール−ｐ−ジシアネートエステルお
よびビスフェノール−ｍ−ジシアネートエステルからの
重合体は、メチルエチルケトンに可溶性であることが発
見された。
般に結晶性固体である。例えば、ビスフェノール−ｐ−
ジシアネート化エステルは、含浸工程に広く使用されて
安全であるメチルエチルケトンに不溶性である。本発明
により、ビスフェノール−ｐ−ジシアネートエステルお
よびビスフェノール−ｍ−ジシアネートエステルからの
重合体は、メチルエチルケトンに可溶性であることが発
見された。
【００１１】ビスフェノール−ｐ−ジシアネートエステ
ル（ＢＰＤ）は次の式によって表わされる：
ル（ＢＰＤ）は次の式によって表わされる：
【化１】
【００１２】ビスフェノール−ｍ−ジシアネートエステ
ル（ＢＭＤ）は次の式によって表わされる：
ル（ＢＭＤ）は次の式によって表わされる：
【化２】
【００１３】本発明に有用なジシアネートエステルは、
酸受容体、すなわち塩基の存在下にハロゲン化シアンと
ジフェノールとを反応させることにより製造される。製
造方法は当業者に知られたものであり、詳細に開示する
必要はない。プレポリマーは−ＯＣＮ官能基の約５〜４
５％を三量体化するのに十分な時間、典型的には約１５
０〜２００℃の高められた温度で、触媒を使用するかま
たは使用しないでＢＰＤおよびＢＭＤを加熱することに
より製造され、典型的には約１０〜約９０分を必要とす
る。ただ加熱し続いて室温まで冷却するだけの触媒を使
用しない予備重合反応を行うのが好ましい。反応の程度
は、２２６０cm-1の−ＯＣＮ吸収を使用して赤外分光法
により追跡される。本発明のプレポリマーは、好ましく
は約９０〜４０重量部のＢＭＤ単量体と約１０〜６０重
量部のＢＰＤ単量体の量でジシアネートエステル単量体
を反応させることにより製造される。２種類のエステル
のさまざまな量から成るプレポリマーの溶解性の結果を
下記の表１に示す。
酸受容体、すなわち塩基の存在下にハロゲン化シアンと
ジフェノールとを反応させることにより製造される。製
造方法は当業者に知られたものであり、詳細に開示する
必要はない。プレポリマーは−ＯＣＮ官能基の約５〜４
５％を三量体化するのに十分な時間、典型的には約１５
０〜２００℃の高められた温度で、触媒を使用するかま
たは使用しないでＢＰＤおよびＢＭＤを加熱することに
より製造され、典型的には約１０〜約９０分を必要とす
る。ただ加熱し続いて室温まで冷却するだけの触媒を使
用しない予備重合反応を行うのが好ましい。反応の程度
は、２２６０cm-1の−ＯＣＮ吸収を使用して赤外分光法
により追跡される。本発明のプレポリマーは、好ましく
は約９０〜４０重量部のＢＭＤ単量体と約１０〜６０重
量部のＢＰＤ単量体の量でジシアネートエステル単量体
を反応させることにより製造される。２種類のエステル
のさまざまな量から成るプレポリマーの溶解性の結果を
下記の表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】本発明のプレポリマーは、好ましくは有機
溶媒を含有する組成物の形態で使用される。溶媒は、好
ましくは低沸点溶媒であり、最も好ましくはメチルエチ
ルケトンのようなケトンである。本発明の好ましい態様
において、溶媒は、必ずしも完全に含まないものではな
いとしても、ケトン以外の溶媒を実質的には含まない。
溶媒は、組成物中に存在する溶媒およびプレポリマーの
全重量に基づいて、約１０〜約７０重量％の量で存在す
る。
溶媒を含有する組成物の形態で使用される。溶媒は、好
ましくは低沸点溶媒であり、最も好ましくはメチルエチ
ルケトンのようなケトンである。本発明の好ましい態様
において、溶媒は、必ずしも完全に含まないものではな
いとしても、ケトン以外の溶媒を実質的には含まない。
溶媒は、組成物中に存在する溶媒およびプレポリマーの
全重量に基づいて、約１０〜約７０重量％の量で存在す
る。
【００１６】触媒は一般に組成物の硬化を促進するため
に使用の直前に本発明の組成物に添加される。使用され
る触媒は、酸化型の反応を開始する型のものである。適
当な触媒の例としては、オクタン酸亜鉛、オクタン酸第
二スズ、ナフテン酸亜鉛およびナフテン酸コバルトを含
む、オクタン酸、ステアリン酸およびナフテン酸の塩の
ようなカルボン酸の金属塩；第二鉄アセチルアセトネー
トおよび銅アセチルアセトネートのようなアセチルアセ
トンの金属塩；チタン酸ブチル；プロピルアルミニウ
ム；亜鉛粉および鉄粉のような金属粉；ジクミルペルオ
キシド、過酸化ベナゾイル、過酸化シクロヘキサノン、
ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、およびイソプロピルペ
ルオキシジカーボネートのような過酸化物；トリエチレ
ンジアミン、Ｎ−Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ−メ
チルモルホリン、トリ−Ｎ−ブチルアミン、およびＮ,
Ｎ,Ｎ,Ｎ−テトラメチルブタンジアミンのようなアミン
類；２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、および２−エチル−
４−メチルイミダゾールのようなイミダゾール類；およ
び塩化第二スズ、塩化アルミニウム、塩化第二鉄、およ
び塩化第一鉄のような塩化物が挙げられる。
に使用の直前に本発明の組成物に添加される。使用され
る触媒は、酸化型の反応を開始する型のものである。適
当な触媒の例としては、オクタン酸亜鉛、オクタン酸第
二スズ、ナフテン酸亜鉛およびナフテン酸コバルトを含
む、オクタン酸、ステアリン酸およびナフテン酸の塩の
ようなカルボン酸の金属塩；第二鉄アセチルアセトネー
トおよび銅アセチルアセトネートのようなアセチルアセ
トンの金属塩；チタン酸ブチル；プロピルアルミニウ
ム；亜鉛粉および鉄粉のような金属粉；ジクミルペルオ
キシド、過酸化ベナゾイル、過酸化シクロヘキサノン、
ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、およびイソプロピルペ
ルオキシジカーボネートのような過酸化物；トリエチレ
ンジアミン、Ｎ−Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ−メ
チルモルホリン、トリ−Ｎ−ブチルアミン、およびＮ,
Ｎ,Ｎ,Ｎ−テトラメチルブタンジアミンのようなアミン
類；２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、および２−エチル−
４−メチルイミダゾールのようなイミダゾール類；およ
び塩化第二スズ、塩化アルミニウム、塩化第二鉄、およ
び塩化第一鉄のような塩化物が挙げられる。
【００１７】他の触媒としては、フェノール並びに鉄、
コバルト、亜鉛、銅およびマンガンのキレートのような
他の有機金属が挙げられる。好ましい触媒はオクタン酸
亜鉛である。このような触媒は、プレポリマー１００重
量部当り約０.００１〜約２.０重量部の量で使用され
る。本発明の組成物は、全−ＯＣＮ官能基が反応する、
完全な硬化生成物を得るのに十分な時間、約２２０℃よ
りも低い温度で加熱することにより硬化することができ
る。本発明の硬化重合体は、表２に示すように比較的高
いガラス転移温度および熱安定性を示す。硬化組成物
は、回路板および構造用複合材料の成形封入剤、および
フィルム状構造用接着剤に特に有用である。
コバルト、亜鉛、銅およびマンガンのキレートのような
他の有機金属が挙げられる。好ましい触媒はオクタン酸
亜鉛である。このような触媒は、プレポリマー１００重
量部当り約０.００１〜約２.０重量部の量で使用され
る。本発明の組成物は、全−ＯＣＮ官能基が反応する、
完全な硬化生成物を得るのに十分な時間、約２２０℃よ
りも低い温度で加熱することにより硬化することができ
る。本発明の硬化重合体は、表２に示すように比較的高
いガラス転移温度および熱安定性を示す。硬化組成物
は、回路板および構造用複合材料の成形封入剤、および
フィルム状構造用接着剤に特に有用である。
【００１８】本発明の組成物は、印刷回路板を製造する
のに使用するのが好ましい。この回路板の製造に際し
て、繊維状支持体は、従来のコーティング装置を使用し
て本発明のプレポリマーによって含浸される。コーティ
ングの次に、含浸された支持体は、約１３０〜約１５０
℃の温度で約３〜約５分間熱処理されて非粘着性の硬質
支持体を形成する。この組成物を使用して、ガラス繊
維、ポリイミド、黒鉛、ポリテトラフルオロエチレンな
どのような繊維状支持体をコートおよび／または含浸す
ることができる。
のに使用するのが好ましい。この回路板の製造に際し
て、繊維状支持体は、従来のコーティング装置を使用し
て本発明のプレポリマーによって含浸される。コーティ
ングの次に、含浸された支持体は、約１３０〜約１５０
℃の温度で約３〜約５分間熱処理されて非粘着性の硬質
支持体を形成する。この組成物を使用して、ガラス繊
維、ポリイミド、黒鉛、ポリテトラフルオロエチレンな
どのような繊維状支持体をコートおよび／または含浸す
ることができる。
【００１９】硬質支持体が形成された後、銅または他の
伝導性材料のシートを、約５０〜約４００ポンド／平方
インチの圧力および約１８０〜２５０℃の温度で約６０
〜約３００分間の積層条件を使用して硬質支持体に積層
する。次いで、周知の技術を用いて回路を伝導性層にエ
ッチングして回路板を形成する。
伝導性材料のシートを、約５０〜約４００ポンド／平方
インチの圧力および約１８０〜２５０℃の温度で約６０
〜約３００分間の積層条件を使用して硬質支持体に積層
する。次いで、周知の技術を用いて回路を伝導性層にエ
ッチングして回路板を形成する。
【００２０】
【実施例】次に本発明を更に説明するため実施例を示す
がこれらに限定されるものではない。 実施例１
がこれらに限定されるものではない。 実施例１
【化３】
【００２１】ビスフェノールｐ約３４.６ｇ（０.１モ
ル）およびアセトン約３００モルを、低温温度計、添加
漏斗および機械撹拌機を取り付けた容量１リットルの三
ツ首丸底フラスコ中で合した。臭化シアン約２１.１ｇ
（０.２モル）を一度に添加して得られた透明な溶液を
氷浴中で−１０℃まで冷却した。トリエチルアミン（Ｅ
ｔ 3Ｎ）２０.２ｇ（０.２モル）を反応混合物の温度が
−５℃以上に上昇しないような速度で滴加した。Ｅｔ3
Ｎの添加が完了後、撹拌を３０分間継続した。次いで反
応混合物を磁気撹拌しながら氷水中に注ぎ入れた。所望
のジシアネートが沈殿し、濾過により取り出し、水で洗
浄し乾燥させた。エチルアルコールから再結晶してビス
フェノール−ｐ−ジシアネート約２８ｇ（７０％）を得
た。
ル）およびアセトン約３００モルを、低温温度計、添加
漏斗および機械撹拌機を取り付けた容量１リットルの三
ツ首丸底フラスコ中で合した。臭化シアン約２１.１ｇ
（０.２モル）を一度に添加して得られた透明な溶液を
氷浴中で−１０℃まで冷却した。トリエチルアミン（Ｅ
ｔ 3Ｎ）２０.２ｇ（０.２モル）を反応混合物の温度が
−５℃以上に上昇しないような速度で滴加した。Ｅｔ3
Ｎの添加が完了後、撹拌を３０分間継続した。次いで反
応混合物を磁気撹拌しながら氷水中に注ぎ入れた。所望
のジシアネートが沈殿し、濾過により取り出し、水で洗
浄し乾燥させた。エチルアルコールから再結晶してビス
フェノール−ｐ−ジシアネート約２８ｇ（７０％）を得
た。
【００２２】実施例２
【化４】
【００２３】ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを、ビ
スフェノール−ｐ−ジシアネートについて記述した手順
によって調製した。同じ量を使用した。処理を次のよう
に行った。氷冷水に反応混合物を添加後、濃厚なシロッ
プが分離した。このシロップをジクロロメタン（２００
ml）に溶解し、その溶液を水で数回洗浄し、Ｎａ2ＳＯ4
で乾燥し、濃縮してビスフェノール−ｍ−ジシアネート
約３０.３ｇ（７６％）を非常に濃厚なシロップとして
得た。
スフェノール−ｐ−ジシアネートについて記述した手順
によって調製した。同じ量を使用した。処理を次のよう
に行った。氷冷水に反応混合物を添加後、濃厚なシロッ
プが分離した。このシロップをジクロロメタン（２００
ml）に溶解し、その溶液を水で数回洗浄し、Ｎａ2ＳＯ4
で乾燥し、濃縮してビスフェノール−ｍ−ジシアネート
約３０.３ｇ（７６％）を非常に濃厚なシロップとして
得た。
【００２４】実施例３ ビスフェノール−ｍ−ジシアネートをメチルエチルケト
ン中に、そしてビスフェノール−ｐ−ジシアネートをテ
トラヒドロフランに溶解して、単量体をオクタン酸亜鉛
（１００ppmの金属亜鉛に相当）によって接触させた。
試料をまず均質化し、真空下に乾燥して溶媒を除去し
た。得られた粘着性または粘稠な液体を示差走査熱量計
（ＤＳＣ）を使用して分析して、ビスフェノール−ｍ−
ジシアネートについて第二走査（０〜３００℃）に関し
て約１６５℃、そしてビスフェノール−ｐ−ジシアネー
トについて２３℃のガラス転移温度を得た。両方の網状
構造の分解温度は４００℃を越えた。硬化によってこれ
らのエステル単量体のさまざまな量を含有する組成物
は、下記の表２に示されるガラス転移温度を有する網状
構造を生成した。
ン中に、そしてビスフェノール−ｐ−ジシアネートをテ
トラヒドロフランに溶解して、単量体をオクタン酸亜鉛
（１００ppmの金属亜鉛に相当）によって接触させた。
試料をまず均質化し、真空下に乾燥して溶媒を除去し
た。得られた粘着性または粘稠な液体を示差走査熱量計
（ＤＳＣ）を使用して分析して、ビスフェノール−ｍ−
ジシアネートについて第二走査（０〜３００℃）に関し
て約１６５℃、そしてビスフェノール−ｐ−ジシアネー
トについて２３℃のガラス転移温度を得た。両方の網状
構造の分解温度は４００℃を越えた。硬化によってこれ
らのエステル単量体のさまざまな量を含有する組成物
は、下記の表２に示されるガラス転移温度を有する網状
構造を生成した。
【００２５】
【表２】
【００２６】実施例４ ビスフェノール−ｍ−ジシアネート中に１０〜約７０重
量％のビスフェノール−ｐ−ジシアネートを含有する組
成物を１８０℃まで加熱して９０分間予備反応させた。
次いで得られた生成物をメチルエチルケトン中の溶解性
について試験した。結果は表１に示される。
量％のビスフェノール−ｐ−ジシアネートを含有する組
成物を１８０℃まで加熱して９０分間予備反応させた。
次いで得られた生成物をメチルエチルケトン中の溶解性
について試験した。結果は表１に示される。
【００２７】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 １） （ａ）ビスフェノール−ｐ−ジシアネート、およ
び（ｂ）ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する
組成物からの非晶性プレポリマー。 ２） 前記組成物が約１０〜約６０重量％の（ａ）およ
び対応して約４０〜約９０重量％の（ｂ）を含有する
（ただし、重量％はプレポリマー中の（ａ）および
（ｂ）の総計に基づく）、前項１記載のプレポリマー。 ３） 組成物中の約５〜約４５％の−ＯＣＮ官能基が三
量体化されている、前項２記載のプレポリマー。 ４） 前項１記載のプレポリマーおよび有機溶媒を含有
する組成物。 ５） 前記溶媒がケトンである、前項４記載の組成物。 ６） 前記溶媒がメチルエチルケトンである、前項４記
載の組成物。 ７） 前記プレポリマーが約１０〜約６０重量％のビス
フェノール−ｐ−ジシアネートおよび対応して約４０〜
約９０重量％のビスフェノール−ｍ−ジシアネート（た
だし、重量％は組成物中のビスフェノール−ｐ−ジシア
ネートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネートの総計
に基づく）である、前項６記載の組成物。 ８） メチルエチルケトン以外の溶媒を実質的に含まな
い、前項７記載の組成物。 ９） （ａ）ビスフェノール−ｐ−ジシアネート、およ
び（ｂ）ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する
組成物を得、そして前記組成物を、組成物中のシアネー
ト基の約５〜約４５％を三量体化するのに十分な温度お
よび時間にて加熱することからなる、前項１記載の非晶
性プレポリマーを製造する方法。
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 １） （ａ）ビスフェノール−ｐ−ジシアネート、およ
び（ｂ）ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する
組成物からの非晶性プレポリマー。 ２） 前記組成物が約１０〜約６０重量％の（ａ）およ
び対応して約４０〜約９０重量％の（ｂ）を含有する
（ただし、重量％はプレポリマー中の（ａ）および
（ｂ）の総計に基づく）、前項１記載のプレポリマー。 ３） 組成物中の約５〜約４５％の−ＯＣＮ官能基が三
量体化されている、前項２記載のプレポリマー。 ４） 前項１記載のプレポリマーおよび有機溶媒を含有
する組成物。 ５） 前記溶媒がケトンである、前項４記載の組成物。 ６） 前記溶媒がメチルエチルケトンである、前項４記
載の組成物。 ７） 前記プレポリマーが約１０〜約６０重量％のビス
フェノール−ｐ−ジシアネートおよび対応して約４０〜
約９０重量％のビスフェノール−ｍ−ジシアネート（た
だし、重量％は組成物中のビスフェノール−ｐ−ジシア
ネートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネートの総計
に基づく）である、前項６記載の組成物。 ８） メチルエチルケトン以外の溶媒を実質的に含まな
い、前項７記載の組成物。 ９） （ａ）ビスフェノール−ｐ−ジシアネート、およ
び（ｂ）ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含有する
組成物を得、そして前記組成物を、組成物中のシアネー
ト基の約５〜約４５％を三量体化するのに十分な温度お
よび時間にて加熱することからなる、前項１記載の非晶
性プレポリマーを製造する方法。
【００２８】１０） 前記組成物が、約１０〜約６０重
量％の（ａ）および対応して約４０〜約９０重量％の
（ｂ）を含有する（ただし、重量％は組成物中の（ａ）
および（ｂ）の総計に基づく）、前項９記載の方法。 １１） 温度が、約１５０〜１８０℃である、前項９記
載の方法。 １２） 加熱を、触媒なしに行う、前項１１記載の方
法。 １３） 前項１記載のプレポリマーを硬化することによ
って架橋された重合体。 １４） プレポリマーが、約１０〜約６０重量％のビス
フェノール−ｐ−ジシアネートおよび対応して約４０〜
９０重量％のビスフェノール−ｍ−ジシアネート（ただ
し、重量％は重合体中のビスフェノール−ｐ−ジシアネ
ートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネートの総計に
基づく）を含有する、前項１３記載の架橋重合体。 １５） 前項１記載のプレポリマーを含有する組成物に
よって含浸された繊維状支持体からなる物品。 １６） 前記プレポリマーが、架橋重合体まで硬化され
ている、前項１５記載の製品。 １７） 前記プレポリマーが約１０〜約６０重量％のビ
スフェノール−ｐ−ジシアネートおよび対応して約４０
〜約９０重量％のビスフェノール−ｍ−ジシアネート
（ただし、重量％はプレポリマー中のビスフェノール−
ｐ−ジシアネートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネ
ートの総計に基づく）を含有する、前項１５記載の物
品。 １８） 組成物中の−ＯＣＮ基の約５〜約４５％が三量
体化されている、前項１７記載の物品。 １９） 前記組成物が、触媒を含有している、前項１５
記載の製品。 ２０） 前記プレポリマーが、硬化時に少なくとも約１
７０℃のガラス転移温度を有する、前項１５記載の物
品。
量％の（ａ）および対応して約４０〜約９０重量％の
（ｂ）を含有する（ただし、重量％は組成物中の（ａ）
および（ｂ）の総計に基づく）、前項９記載の方法。 １１） 温度が、約１５０〜１８０℃である、前項９記
載の方法。 １２） 加熱を、触媒なしに行う、前項１１記載の方
法。 １３） 前項１記載のプレポリマーを硬化することによ
って架橋された重合体。 １４） プレポリマーが、約１０〜約６０重量％のビス
フェノール−ｐ−ジシアネートおよび対応して約４０〜
９０重量％のビスフェノール−ｍ−ジシアネート（ただ
し、重量％は重合体中のビスフェノール−ｐ−ジシアネ
ートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネートの総計に
基づく）を含有する、前項１３記載の架橋重合体。 １５） 前項１記載のプレポリマーを含有する組成物に
よって含浸された繊維状支持体からなる物品。 １６） 前記プレポリマーが、架橋重合体まで硬化され
ている、前項１５記載の製品。 １７） 前記プレポリマーが約１０〜約６０重量％のビ
スフェノール−ｐ−ジシアネートおよび対応して約４０
〜約９０重量％のビスフェノール−ｍ−ジシアネート
（ただし、重量％はプレポリマー中のビスフェノール−
ｐ−ジシアネートおよびビスフェノール−ｍ−ジシアネ
ートの総計に基づく）を含有する、前項１５記載の物
品。 １８） 組成物中の−ＯＣＮ基の約５〜約４５％が三量
体化されている、前項１７記載の物品。 １９） 前記組成物が、触媒を含有している、前項１５
記載の製品。 ２０） 前記プレポリマーが、硬化時に少なくとも約１
７０℃のガラス転移温度を有する、前項１５記載の物
品。
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）ビスフェノール−ｐ−ジシアネー
ト、および(ｂ)ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含
有する組成物からの非晶性プレポリマー。 - 【請求項２】 請求項１記載のプレポリマーおよび有機
溶媒を含有する組成物。 - 【請求項３】 （ａ）ビスフェノール−ｐ−ジシアネー
トおよび（ｂ）ビスフェノール−ｍ−ジシアネートを含
有する組成物を得、そして前記組成物を、組成物中のシ
アネート基の約５〜約４５％を三量体化するのに十分な
温度および時間にて加熱することからなる、請求項１記
載の非晶性プレポリマーを製造する方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のプレポリマーを硬化する
ことによって架橋された重合体。 - 【請求項５】 請求項１記載のプレポリマーを含有する
組成物によって含浸された繊維状支持体からなる物品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US987605 | 1992-12-09 | ||
| US07/987,605 US5312887A (en) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | Dicyanate prepolymers, use and preparation thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06211987A true JPH06211987A (ja) | 1994-08-02 |
| JPH07121984B2 JPH07121984B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=25533396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26070493A Expired - Lifetime JPH07121984B2 (ja) | 1992-12-09 | 1993-10-19 | 非晶性プレポリマーを製造する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5312887A (ja) |
| EP (1) | EP0601354B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07121984B2 (ja) |
| DE (1) | DE69304871D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055455A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-26 | Asahi Kasei Corp | シアネートエステル組成物 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604823A1 (en) * | 1992-12-29 | 1994-07-06 | International Business Machines Corporation | Triazine polymer and use thereof |
| US5759427A (en) * | 1996-08-28 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for polishing metal surfaces |
| US5893983A (en) * | 1996-08-28 | 1999-04-13 | International Business Machines Corporation | Technique for removing defects from a layer of metal |
| CN101450994B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-02-02 | 江都市吴桥树脂厂 | 一种氰酸酯树脂预聚体的制备方法 |
| CN101367935B (zh) * | 2008-09-19 | 2011-12-07 | 华东理工大学 | 一种烷基二苯醚型氰酸酯树脂及其制备方法和应用 |
| US9390626B1 (en) | 2011-09-28 | 2016-07-12 | Sproutel Inc. | Educational doll for children with chronic illness |
| CN103145983B (zh) * | 2012-06-27 | 2014-10-29 | 天门赋通新材料有限公司 | 双酚a型氰酸酯树脂预聚体的制备方法 |
| US11401364B2 (en) * | 2016-03-31 | 2022-08-02 | 3M Innovative Properties Company | Bisphenol M diphthalonitrile ether resin, bisphenol P diphthalonitrile ether resin, methods of making same, resin blends, and two component systems |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3144672A1 (de) * | 1981-11-10 | 1983-05-26 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von mischtrimerisaten organischer isocyanate, die nach dem verfahren erhaltenen mischtrimerisate, sowie ihre verwendung zur herstellung von polyurethanen |
| US4740584A (en) * | 1986-09-08 | 1988-04-26 | Interez, Inc. | Blend of dicyanate esters of dihydric phenols |
| AU597435B2 (en) * | 1986-11-24 | 1990-05-31 | Ciba-Geigy Ag | Low viscosity noncrystalline dicyanate esters and blends with prepolymers of dicyanate esters |
| US4745215A (en) * | 1987-04-03 | 1988-05-17 | International Business Machines Corporation | Fluorine containing dicyanate resins |
| US4987272A (en) * | 1989-07-28 | 1991-01-22 | Shell Oil Company | Dipropargyl ether of alpha, alpha'-bis (4-hydroxypenyl)-paradiisopropylbenzene |
| US4999699A (en) * | 1990-03-14 | 1991-03-12 | International Business Machines Corporation | Solder interconnection structure and process for making |
| US5068309A (en) * | 1990-03-29 | 1991-11-26 | Hi-Tek Polymers, Inc. | Low temperature curable dicyanate ester of dihydric phenol composition |
| JP2523250B2 (ja) * | 1991-08-16 | 1996-08-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ジシアネ―トの混合物を含む組成物 |
| US5250347A (en) * | 1992-03-10 | 1993-10-05 | International Business Machines Corporation | Mechanically enhanced, high impact strength triazine resins, and method of preparing same |
-
1992
- 1992-12-09 US US07/987,605 patent/US5312887A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-19 JP JP26070493A patent/JPH07121984B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-15 EP EP19930118438 patent/EP0601354B1/en not_active Revoked
- 1993-11-15 DE DE69304871T patent/DE69304871D1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055455A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-26 | Asahi Kasei Corp | シアネートエステル組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0601354B1 (en) | 1996-09-18 |
| EP0601354A3 (en) | 1994-08-17 |
| EP0601354A2 (en) | 1994-06-15 |
| DE69304871D1 (de) | 1996-10-24 |
| JPH07121984B2 (ja) | 1995-12-25 |
| US5312887A (en) | 1994-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4401777A (en) | Curable resin composition comprising N-(alkenylphenyl)maleimide and epoxy composition | |
| JP7153994B2 (ja) | アルケニル基含有化合物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US5068309A (en) | Low temperature curable dicyanate ester of dihydric phenol composition | |
| US5422184A (en) | Trifunctional cyanate esters, polymers thereof; use and preparation thereof | |
| JPH06211987A (ja) | ジシアネートプレポリマー、その使用および製造 | |
| US5149863A (en) | Low temperature curable dicyanate esters of dihydric phenols | |
| EP0077840B1 (en) | Curable resin composition | |
| EP0449292B1 (en) | Multilayer printed circuit board and production thereof | |
| JPH01503238A (ja) | スチレン末端基付きテトラキスフェノールの熱硬化ポリマー | |
| CN114149659B (zh) | 树脂组合物及其应用 | |
| JPH06122763A (ja) | 硬化性難燃樹脂組成物、これより製造したプリプレグ及び難燃電気用積層板 | |
| WO2019198607A1 (ja) | アルケニル基含有化合物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3399774B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| EP0525878B1 (en) | Dialkylidenecyclobutane/bisimide compositions | |
| US4728708A (en) | Thermoset polymers of styrene terminated tetrakis phenols | |
| JP3141962B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3250044B2 (ja) | 改良された加工特性を備える貯蔵安定なポリイミドプレプレグ | |
| KR100511482B1 (ko) | 신규에스테르화합물및이를사용한열경화성수지조성물 | |
| CN116410443A (zh) | 共聚物、树脂、与复合材料 | |
| JPH03185066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2023539665A (ja) | マレイミド変性の活性エステル及びその調製方法と使用 | |
| JP3120320B2 (ja) | プリプレグおよび積層板 | |
| CN112105673A (zh) | 具有n-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物 | |
| US5096987A (en) | Dipropargyl ether or alpha, alpha'-bis(4-hydroxyphenyl)-para-diisopropylbenzene | |
| US4506042A (en) | Curable resin composition comprising N-(alkenylphenyl)maleimide, epoxy composition and polyamine |