JPH06204665A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH06204665A JPH06204665A JP28621593A JP28621593A JPH06204665A JP H06204665 A JPH06204665 A JP H06204665A JP 28621593 A JP28621593 A JP 28621593A JP 28621593 A JP28621593 A JP 28621593A JP H06204665 A JPH06204665 A JP H06204665A
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- Japan
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- layer
- substrate
- conductive
- multilayer printed
- wiring board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精細なパターンを有し、かつ、平坦な最表
面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッキお
よびフォトエッチング工程を含まず低コストでこのよう
な多層プリント配線板を製造することの可能な製造方法
とを提供する。 【構成】 転写基板上に設けた導電材料と絶縁材料を基
板上に転写することにより、平面方向に所定パターンの
導電性部と絶縁性部とを備えた配線層およびスルーホー
ル層を形成して、(n+1)層の配線層(nは2以上の
整数)と各配線層の間に形成されたn層のスルーホール
層とを備えた多層プリント配線板とする。
面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッキお
よびフォトエッチング工程を含まず低コストでこのよう
な多層プリント配線板を製造することの可能な製造方法
とを提供する。 【構成】 転写基板上に設けた導電材料と絶縁材料を基
板上に転写することにより、平面方向に所定パターンの
導電性部と絶縁性部とを備えた配線層およびスルーホー
ル層を形成して、(n+1)層の配線層(nは2以上の
整数)と各配線層の間に形成されたn層のスルーホール
層とを備えた多層プリント配線板とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板およ
びその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有する
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を低コストで製造することができる製造方法に関する。
びその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有する
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を低コストで製造することができる製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板の
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板の
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。
【0003】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法、アディティブ法が
用いられている。
には、主としてサブトラクティブ法、アディティブ法が
用いられている。
【0004】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。
【0005】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキにより回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキにより回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。
【0006】また、多層基板は、片面あるいは両面のプ
リント配線板と、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた
半硬化状態のプリプレグとを、加圧積層して作成され
る。この場合、プリプレグは各層の接着剤の役割をな
し、層間の接続はスルーホールを作成し、内部に無電解
メッキを施して行っている。そして、高密度実装の進展
により、多層基板においては薄型、軽量化と、その一方
で単位面積当りの高い配線能力が要求され、一層当りの
基板の薄型化、層間の接続や部品の搭載方法等に工夫が
なされている。
リント配線板と、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた
半硬化状態のプリプレグとを、加圧積層して作成され
る。この場合、プリプレグは各層の接着剤の役割をな
し、層間の接続はスルーホールを作成し、内部に無電解
メッキを施して行っている。そして、高密度実装の進展
により、多層基板においては薄型、軽量化と、その一方
で単位面積当りの高い配線能力が要求され、一層当りの
基板の薄型化、層間の接続や部品の搭載方法等に工夫が
なされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】近年では上述のような
要求を満たすものとして、基材上に導体パターン層と絶
縁層とを順次積層して作製される多層配線板が開発され
ている。この多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチ
ングと感光性樹脂のパターニングを交互に行って作製さ
れるため、高精細な配線と任意の位置での層間接続が可
能となる。
要求を満たすものとして、基材上に導体パターン層と絶
縁層とを順次積層して作製される多層配線板が開発され
ている。この多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチ
ングと感光性樹脂のパターニングを交互に行って作製さ
れるため、高精細な配線と任意の位置での層間接続が可
能となる。
【0008】しかしながら、高密度実装に対応した上記
のいずれの方法においても、その製造工程は銅メッキと
フォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑
となり、また、1層づつ積み上げる直列プロセスのた
め、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困
難となり、製造コストの低減に支障を来していた。ま
た、従来の多層配線板では、層間を接続する配線パター
ン形成部分に凸部が生じ、形成する導電パターン層が多
い程、また、パターン密度が高い程、生じる凸部の高さ
が高くなるとともに凸部の数も多くなり、最表面が平坦
な多層配線板が得られなかった。したがって、従来の多
層配線板では、その表面に電子部品等を実装する際にト
ラブルが発生し、これを避けるためには、パターン設計
に制約が生じるという問題があった。
のいずれの方法においても、その製造工程は銅メッキと
フォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑
となり、また、1層づつ積み上げる直列プロセスのた
め、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困
難となり、製造コストの低減に支障を来していた。ま
た、従来の多層配線板では、層間を接続する配線パター
ン形成部分に凸部が生じ、形成する導電パターン層が多
い程、また、パターン密度が高い程、生じる凸部の高さ
が高くなるとともに凸部の数も多くなり、最表面が平坦
な多層配線板が得られなかった。したがって、従来の多
層配線板では、その表面に電子部品等を実装する際にト
ラブルが発生し、これを避けるためには、パターン設計
に制約が生じるという問題があった。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有し、かつ、平坦な
最表面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッ
キおよびフォトエッチング工程を含まず低コストでこの
ような多層プリント配線板を製造することの可能な製造
方法とを提供することを目的とする。
たものであり、高精細なパターンを有し、かつ、平坦な
最表面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッ
キおよびフォトエッチング工程を含まず低コストでこの
ような多層プリント配線板を製造することの可能な製造
方法とを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は基板、該基板
上に交互に積層された配線層およびスルーホール層を備
え、前記配線層および前記スルーホール層は平面方向に
所定パターンの導電性部と該導電性部非存在箇所に位置
する絶縁性部とを有するような構成とした。
るために、本発明の多層プリント配線板は基板、該基板
上に交互に積層された配線層およびスルーホール層を備
え、前記配線層および前記スルーホール層は平面方向に
所定パターンの導電性部と該導電性部非存在箇所に位置
する絶縁性部とを有するような構成とした。
【0011】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は転写基板上に導電材料と絶縁材料とを電着し、そ
の後、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記導
電材料と絶縁材料とを転写して、平面方向に所定パター
ンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を形成し、以後同
様に、所定の転写基板を用いて前記層の上に平面方向に
所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を(2
n+1)層(nは1以上の整数)設けることにより、
(n+1)層の配線層と各配線層の間に形成されたn層
のスルーホール層とを形成するような構成とした。
方法は転写基板上に導電材料と絶縁材料とを電着し、そ
の後、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記導
電材料と絶縁材料とを転写して、平面方向に所定パター
ンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を形成し、以後同
様に、所定の転写基板を用いて前記層の上に平面方向に
所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を(2
n+1)層(nは1以上の整数)設けることにより、
(n+1)層の配線層と各配線層の間に形成されたn層
のスルーホール層とを形成するような構成とした。
【0012】
【作用】積層された配線層とスルーホール層は各々平面
方向に所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備え、こ
のような配線層とスルーホール層は、転写基板上に設け
た導電材料と絶縁材料とを基板上に転写することにより
形成されるため、基板上におけるメッキおよびフォトエ
ッチング工程は不要であり、多層配線板の平坦化および
製造工程の簡略化が可能となる。
方向に所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備え、こ
のような配線層とスルーホール層は、転写基板上に設け
た導電材料と絶縁材料とを基板上に転写することにより
形成されるため、基板上におけるメッキおよびフォトエ
ッチング工程は不要であり、多層配線板の平坦化および
製造工程の簡略化が可能となる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【0014】図1は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図1において、多層プリント
配線板1は、基板2と、基板2上に設けられた第1層目
の配線層3と、この配線層3上にスルーホール層4を介
して積層された第2層目の配線層5と、更に配線層5上
にスルーホール層6を介して積層された第3層目の配線
層7とを備えている3層構成の多層プリント配線板であ
る。
を示す概略断面図である。図1において、多層プリント
配線板1は、基板2と、基板2上に設けられた第1層目
の配線層3と、この配線層3上にスルーホール層4を介
して積層された第2層目の配線層5と、更に配線層5上
にスルーホール層6を介して積層された第3層目の配線
層7とを備えている3層構成の多層プリント配線板であ
る。
【0015】この多層プリント配線板1は、配線層3,
5,7として層内の面方向に所定パターンの導電性部3
a,5a,7aと、この導電性部の非存在箇所に位置す
る絶縁性部3b,5b,7bとを有する層を備えている
ことを1つの特徴している。また、スルーホール層4,
6も、配線層と同様に、層内の面方向に導電性部4a,
6aと、この導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部
4b,6bとを有する層である。
5,7として層内の面方向に所定パターンの導電性部3
a,5a,7aと、この導電性部の非存在箇所に位置す
る絶縁性部3b,5b,7bとを有する層を備えている
ことを1つの特徴している。また、スルーホール層4,
6も、配線層と同様に、層内の面方向に導電性部4a,
6aと、この導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部
4b,6bとを有する層である。
【0016】このため、本発明の多層プリント配線板1
は、従来の多層プリント配線板に見られたような配線パ
ターン形成部における凸部がなく、多層積層によっても
常に平坦な状態が維持される。
は、従来の多層プリント配線板に見られたような配線パ
ターン形成部における凸部がなく、多層積層によっても
常に平坦な状態が維持される。
【0017】基板2は、ガラスエポキシ基板、ポリイミ
ド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシとポ
リイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基板と
して公知の基板を使用することができる。この基板2の
厚さは5〜1000μmの範囲であることが好ましい。
ド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシとポ
リイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基板と
して公知の基板を使用することができる。この基板2の
厚さは5〜1000μmの範囲であることが好ましい。
【0018】配線層3,5,7の厚さは1〜50μmの
範囲であることが好ましく、また導電性部3a,5a,
7aおよび絶縁性部3b,5b,7bは最小幅が5μm
までの範囲で任意に設定することができる。
範囲であることが好ましく、また導電性部3a,5a,
7aおよび絶縁性部3b,5b,7bは最小幅が5μm
までの範囲で任意に設定することができる。
【0019】また、スルーホール層4,6の厚さは1〜
50μmの範囲であることが好ましく、導電性部4a,
6aの大きさは5μm以上の範囲で任意に設定すること
ができる。
50μmの範囲であることが好ましく、導電性部4a,
6aの大きさは5μm以上の範囲で任意に設定すること
ができる。
【0020】尚、上記の例では多層プリント配線板1は
3層構成であるが、本発明の多層プリント配線板は、同
様の積層順序で繰り返し積層することにより所望の数の
配線層を備えるものとすることができる。
3層構成であるが、本発明の多層プリント配線板は、同
様の積層順序で繰り返し積層することにより所望の数の
配線層を備えるものとすることができる。
【0021】次に、上記の多層プリント配線板1の製造
を例にして図2〜図9を参照しながら本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法を説明する。
を例にして図2〜図9を参照しながら本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法を説明する。
【0022】先ず、電着粘着絶縁材料を使用した製造例
について説明する。
について説明する。
【0023】転写基板としての導電性基板21上にフォ
トレジストを塗布してフォトレジスト層22を形成(図
2(A))する。そして、所定のフォトマスクを用いて
フォトレジスト層22を密着露光し現像して、絶縁性部
のパターンで導電性基板21の表面を露出させる(図2
(B))。
トレジストを塗布してフォトレジスト層22を形成(図
2(A))する。そして、所定のフォトマスクを用いて
フォトレジスト層22を密着露光し現像して、絶縁性部
のパターンで導電性基板21の表面を露出させる(図2
(B))。
【0024】次に、導電性基板21上に電着粘着絶縁材
料を電着させて粘着性の絶縁膜23を形成する(図2
(C))。その後、フォトレジスト層22を剥離し、露
出した導電性基板21上にメッキにより導電膜24を電
着形成する(図2(D))。
料を電着させて粘着性の絶縁膜23を形成する(図2
(C))。その後、フォトレジスト層22を剥離し、露
出した導電性基板21上にメッキにより導電膜24を電
着形成する(図2(D))。
【0025】そして、粘着層が形成された基板2上に、
上記の導電性基板21を絶縁膜23および導電膜24が
粘着層に当接するように圧着する。その後、導電性基板
21を剥離して絶縁膜23と導電膜24とを粘着層上に
転写することにより配線層3を基板2上に形成する。
上記の導電性基板21を絶縁膜23および導電膜24が
粘着層に当接するように圧着する。その後、導電性基板
21を剥離して絶縁膜23と導電膜24とを粘着層上に
転写することにより配線層3を基板2上に形成する。
【0026】次に、上記のように基板2上に転写形成さ
れた配線層3上にスルーホール層4を形成する。
れた配線層3上にスルーホール層4を形成する。
【0027】転写基板としての導電性基板31上にフォ
トレジストを塗布してフォトレジスト層32を形成(図
3(A))した後、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層32を密着露光し現像して、絶縁性部のパターンで
導電性基板31の表面を露出させる(図3(B))。
次に、導電性基板31上に電着粘着絶縁材料を電着させ
て粘着性の絶縁膜33を形成する(図3(C))。その
後、フォトレジスト層32を剥離し、露出した導電性基
板31上に粘着導電材料を電着させてスルーホールとな
る導電膜34を形成する(図3(D))。ここで、粘着
導電材料としては、上記の電着粘着絶縁材料にカーボン
微粒子、金微粒子、銀−パラジウム微粒子、銀微粒子、
銅微粒子等を分散させたものを使用することができる。
このようにスルーホール層を構成する導電性部を導電性
金属を使用しないで粘着導電材料により形成するのは、
上記の配線層3の導電性部(導電膜24)が導電性金属
で形成され粘着性を備えておらず、後述する配線層とス
ルーホール層との転写工程において両者を確実に密着す
るにはスルーホール層の全域に粘着性が必要なためであ
る。また、スルーホールは配線層の導電性部に比べて寸
法上の許容が大きく、やや大きめの径の円柱形状とする
ことが可能であり、電気抵抗が多少大きくても支障を来
すことはない。
トレジストを塗布してフォトレジスト層32を形成(図
3(A))した後、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層32を密着露光し現像して、絶縁性部のパターンで
導電性基板31の表面を露出させる(図3(B))。
次に、導電性基板31上に電着粘着絶縁材料を電着させ
て粘着性の絶縁膜33を形成する(図3(C))。その
後、フォトレジスト層32を剥離し、露出した導電性基
板31上に粘着導電材料を電着させてスルーホールとな
る導電膜34を形成する(図3(D))。ここで、粘着
導電材料としては、上記の電着粘着絶縁材料にカーボン
微粒子、金微粒子、銀−パラジウム微粒子、銀微粒子、
銅微粒子等を分散させたものを使用することができる。
このようにスルーホール層を構成する導電性部を導電性
金属を使用しないで粘着導電材料により形成するのは、
上記の配線層3の導電性部(導電膜24)が導電性金属
で形成され粘着性を備えておらず、後述する配線層とス
ルーホール層との転写工程において両者を確実に密着す
るにはスルーホール層の全域に粘着性が必要なためであ
る。また、スルーホールは配線層の導電性部に比べて寸
法上の許容が大きく、やや大きめの径の円柱形状とする
ことが可能であり、電気抵抗が多少大きくても支障を来
すことはない。
【0028】次に、このスルーホール層形成用の導電性
基板31を、基板2の配線層3上にパターンの位置合わ
せを行って載置する。この時、配線層3を構成する絶縁
膜23および絶縁膜33と導電膜34は、粘着性を有し
ているため相互に接着する。したがって、導電性基板3
1を剥離することにより絶縁膜33と導電膜34とが配
線層3上に転写され、スルーホール層4が形成される。
基板31を、基板2の配線層3上にパターンの位置合わ
せを行って載置する。この時、配線層3を構成する絶縁
膜23および絶縁膜33と導電膜34は、粘着性を有し
ているため相互に接着する。したがって、導電性基板3
1を剥離することにより絶縁膜33と導電膜34とが配
線層3上に転写され、スルーホール層4が形成される。
【0029】以後、上記の配線層3の形成およびスルー
ホール層4の形成と同様にして、所定パターンの絶縁膜
と導電膜とからなる配線層5、スルーホール層6および
配線層7を順次転写して積層する。
ホール層4の形成と同様にして、所定パターンの絶縁膜
と導電膜とからなる配線層5、スルーホール層6および
配線層7を順次転写して積層する。
【0030】電着粘着絶縁材料としては、常温もしくは
加熱により粘着性を示す物質であればよい。例えば、使
用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性また
はカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。
加熱により粘着性を示す物質であればよい。例えば、使
用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性また
はカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。
【0031】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高
分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高
分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【0032】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。
【0033】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
【0034】上記の高分子樹脂は、アルカリ性または酸
性物質により中和して水に可溶化された状態、または水
分散状態で電着法に使用される。すなわち、アニオン性
合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールア
ミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アル
カリで中和する。また、カチオン性合成高分子樹脂は、
酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そ
して、中和され水に可溶化された高分子樹脂は、水分散
型または溶解型として水に希釈された状態で使用され
る。
性物質により中和して水に可溶化された状態、または水
分散状態で電着法に使用される。すなわち、アニオン性
合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールア
ミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アル
カリで中和する。また、カチオン性合成高分子樹脂は、
酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そ
して、中和され水に可溶化された高分子樹脂は、水分散
型または溶解型として水に希釈された状態で使用され
る。
【0035】次に、感光性粘着絶縁材料を使用した製造
例について説明する。
例について説明する。
【0036】転写基板としての導電性基板41上に感光
性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着絶縁層42を形成
する(図4(A))。そして、フォトマスクを用いて感
光性粘着絶縁層42を密着露光し現像して、絶縁膜43
を形成するとともに、導電性部のパターンで導電性基板
41の表面を露出させる(図4(B))。
性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着絶縁層42を形成
する(図4(A))。そして、フォトマスクを用いて感
光性粘着絶縁層42を密着露光し現像して、絶縁膜43
を形成するとともに、導電性部のパターンで導電性基板
41の表面を露出させる(図4(B))。
【0037】次に、露出した導電性基板41上にメッキ
により導電膜44を電着形成する(図4(C))。
により導電膜44を電着形成する(図4(C))。
【0038】このように導電性基板41上に形成された
絶縁膜43と導電膜44を粘着層を介して基板2上に転
写することにより、配線層3を形成することができる。
絶縁膜43と導電膜44を粘着層を介して基板2上に転
写することにより、配線層3を形成することができる。
【0039】次に、上記のように基板2上に転写形成さ
れた配線層3上にスルーホール層4を形成する。
れた配線層3上にスルーホール層4を形成する。
【0040】転写基板としての導電性基板51上に感光
性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着絶縁層52を形成
する(図5(A))。そして、フォトマスクを用いて感
光性粘着絶縁層52を密着露光し現像して、絶縁膜53
を形成するとともに、導電性部のパターンで導電性基板
51の表面を露出させる(図5(B))。
性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着絶縁層52を形成
する(図5(A))。そして、フォトマスクを用いて感
光性粘着絶縁層52を密着露光し現像して、絶縁膜53
を形成するとともに、導電性部のパターンで導電性基板
51の表面を露出させる(図5(B))。
【0041】次に、露出した導電性基板51上に粘着導
電材料を電着させてスルーホールとなる導電膜54を形
成する(図5(C))。
電材料を電着させてスルーホールとなる導電膜54を形
成する(図5(C))。
【0042】そして、粘着性を有する絶縁膜53と導電
膜54とを配線層3上に転写することにより、スルーホ
ール層4を形成することができる。
膜54とを配線層3上に転写することにより、スルーホ
ール層4を形成することができる。
【0043】同様にして、配線層5、スルーホール層6
および配線層7を形成する。
および配線層7を形成する。
【0044】尚、上記の感光性粘着絶縁材料はポジ型、
ネガ型のいずれでもよい。ポジ型の場合には、ノボラッ
ク樹脂等に、光照射により溶解を促進する物質として、
キノンジアジド系、ニトロベンジルスルホン酸エステル
系、ジヒドロピリジン系等を添加し、さらに、粘着性付
与物質として、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の
樹脂を添加したものを使用することができる。また、ネ
ガ型の場合には、光照射後に少なくとも粘着性を示す感
光性物質であればよい。このような感光性物質として
は、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイ
ン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等をアクリ
ル系モノマーに溶解したもの、アクリロイル基やエポキ
シ基等を分子中に有するアクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂
等があり、これらを単独で、あるいは、これらの樹脂の
任意の組み合わせによる混合物として使用でき、さら
に、これらの樹脂をアクリル系モノマー、エポキシ系モ
ノマーに溶解したもの等を用いることができる。
ネガ型のいずれでもよい。ポジ型の場合には、ノボラッ
ク樹脂等に、光照射により溶解を促進する物質として、
キノンジアジド系、ニトロベンジルスルホン酸エステル
系、ジヒドロピリジン系等を添加し、さらに、粘着性付
与物質として、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の
樹脂を添加したものを使用することができる。また、ネ
ガ型の場合には、光照射後に少なくとも粘着性を示す感
光性物質であればよい。このような感光性物質として
は、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイ
ン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等をアクリ
ル系モノマーに溶解したもの、アクリロイル基やエポキ
シ基等を分子中に有するアクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂
等があり、これらを単独で、あるいは、これらの樹脂の
任意の組み合わせによる混合物として使用でき、さら
に、これらの樹脂をアクリル系モノマー、エポキシ系モ
ノマーに溶解したもの等を用いることができる。
【0045】上記の樹脂に感光性を付与するためには、
ラジカル重合樹脂系の場合、開裂型のベンゾイソアルキ
ルエーテル、2,2-ジメトキシ-2- フェニルアセトフェノ
ン、α−アシロキシムエステル、2-ヒドロキシ-2- メチ
ルプロピオフェノン等、水素引抜き型のベンゾフェノ
ン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、4,4-ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン等、カチオン重合樹脂系の
場合、アリルジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム
塩、ジアリルクロロニウム塩、ジアリルブロモニウム
塩、トリアリルスルホニウム塩、トリアリルセレニウム
塩等の光重合開始剤を添加する。また、必要に応じて、
上記の樹脂に粘着性を付与するためのロジン系、テルペ
ン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を添加してもよ
い。
ラジカル重合樹脂系の場合、開裂型のベンゾイソアルキ
ルエーテル、2,2-ジメトキシ-2- フェニルアセトフェノ
ン、α−アシロキシムエステル、2-ヒドロキシ-2- メチ
ルプロピオフェノン等、水素引抜き型のベンゾフェノ
ン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、4,4-ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン等、カチオン重合樹脂系の
場合、アリルジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム
塩、ジアリルクロロニウム塩、ジアリルブロモニウム
塩、トリアリルスルホニウム塩、トリアリルセレニウム
塩等の光重合開始剤を添加する。また、必要に応じて、
上記の樹脂に粘着性を付与するためのロジン系、テルペ
ン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を添加してもよ
い。
【0046】次に、感光性粘着絶縁材料を使用した他の
製造例について説明する。
製造例について説明する。
【0047】転写基板としての透明導電性基板61上に
フォトレジストを塗布してフォトレジスト層62を形成
(図6(A))し、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層62を密着露光し現像して、導電性部のパターンで
透明導電性基板61の表面を露出させる(図6
(B))。
フォトレジストを塗布してフォトレジスト層62を形成
(図6(A))し、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層62を密着露光し現像して、導電性部のパターンで
透明導電性基板61の表面を露出させる(図6
(B))。
【0048】次に、露出した透明導電性基板61上にメ
ッキにより導電膜63を電着形成する(図6(C))。
その後、フォトレジスト62を剥離し、さらに透明導電
性基板61上に感光性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘
着絶縁層64を形成する(図6(D))。そして、透明
導電性基板の裏面から露光し現像することにより粘着性
の絶縁膜65を形成する(図6(E))。
ッキにより導電膜63を電着形成する(図6(C))。
その後、フォトレジスト62を剥離し、さらに透明導電
性基板61上に感光性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘
着絶縁層64を形成する(図6(D))。そして、透明
導電性基板の裏面から露光し現像することにより粘着性
の絶縁膜65を形成する(図6(E))。
【0049】その後、上述の例と同様にして透明導電性
基板61上に形成された導電膜63と絶縁膜65とを基
板2上に転写して配線層3を形成する。
基板61上に形成された導電膜63と絶縁膜65とを基
板2上に転写して配線層3を形成する。
【0050】次に、上記のように基板2上に転写形成さ
れた配線層3上へスルーホール層4を形成するが、この
スルーホール層の形成は、上記のいわゆるバック露光を
用いた方法ではなく、上述の図3および図5に示したよ
うな方法で行うことが好ましい。これは、上記のバック
露光方式により行う場合、粘着導電材料を使用して先に
導電膜(スルーホール部)が形成されるが、この導電膜
には上述のようにカーボン微粒子が存在しており、この
カーボン微粒子によって透明導電性基板の裏面から照射
された光が散乱され、シャープな露光ができないためで
ある。但し、規格の許容が大きい場合には、スルーホー
ル層の形成をバック露光方式により行ってもよい。
れた配線層3上へスルーホール層4を形成するが、この
スルーホール層の形成は、上記のいわゆるバック露光を
用いた方法ではなく、上述の図3および図5に示したよ
うな方法で行うことが好ましい。これは、上記のバック
露光方式により行う場合、粘着導電材料を使用して先に
導電膜(スルーホール部)が形成されるが、この導電膜
には上述のようにカーボン微粒子が存在しており、この
カーボン微粒子によって透明導電性基板の裏面から照射
された光が散乱され、シャープな露光ができないためで
ある。但し、規格の許容が大きい場合には、スルーホー
ル層の形成をバック露光方式により行ってもよい。
【0051】次に、スクリーン印刷法による製造例につ
いて説明する。この製造例は、比較的高精度が要求され
ないパターンの場合に有用である。
いて説明する。この製造例は、比較的高精度が要求され
ないパターンの場合に有用である。
【0052】まず、転写基板としての導電性基板71上
にスクリーン印刷版Mを介して粘着絶縁材料を塗布し
(図7(A))、粘着絶縁膜72を形成する(図7
(B))。そして、導電性基板71の粘着絶縁膜72が
形成されていない部分にメッキにより導電膜73を電着
形成する(図7(C))。その後、上述の例と同様にし
て、導電性基板71上に形成された粘着絶縁膜72と導
電膜73とを基板2上に転写して配線層3を形成する。
にスクリーン印刷版Mを介して粘着絶縁材料を塗布し
(図7(A))、粘着絶縁膜72を形成する(図7
(B))。そして、導電性基板71の粘着絶縁膜72が
形成されていない部分にメッキにより導電膜73を電着
形成する(図7(C))。その後、上述の例と同様にし
て、導電性基板71上に形成された粘着絶縁膜72と導
電膜73とを基板2上に転写して配線層3を形成する。
【0053】次に、上記のように基板2上に転写形成さ
れた配線層3上へスルーホール層4を形成する。この場
合も、上記と同様にして、まず、転写基板としての導電
性基板81上にスクリーン印刷版Mを介して粘着絶縁材
料を塗布し(図8(A))、粘着絶縁膜82を形成する
(図8(B))。次に、導電性基板81の粘着絶縁膜8
2が形成されていない部分に粘着導電材料を電着させて
導電膜83を形成する(図8(C))。そして、粘着絶
縁膜72と導電膜73とを配線層3上に転写することに
よりスルーホール層4を形成することができる。
れた配線層3上へスルーホール層4を形成する。この場
合も、上記と同様にして、まず、転写基板としての導電
性基板81上にスクリーン印刷版Mを介して粘着絶縁材
料を塗布し(図8(A))、粘着絶縁膜82を形成する
(図8(B))。次に、導電性基板81の粘着絶縁膜8
2が形成されていない部分に粘着導電材料を電着させて
導電膜83を形成する(図8(C))。そして、粘着絶
縁膜72と導電膜73とを配線層3上に転写することに
よりスルーホール層4を形成することができる。
【0054】同様にして、配線層5、スルーホール層6
および配線層7を形成する。
および配線層7を形成する。
【0055】この場合、使用する粘着絶縁材料として
は、特に制約はないが、一般にゴム系、アクリル系樹脂
の粘着剤を挙げることができ、粘着絶縁材料の性状とし
ては、溶剤系、水系(エマルジョン型)、ホットメルト
系等であってよいが、必要に応じて市販の熱硬化型の粘
着材を使用することもできる。
は、特に制約はないが、一般にゴム系、アクリル系樹脂
の粘着剤を挙げることができ、粘着絶縁材料の性状とし
ては、溶剤系、水系(エマルジョン型)、ホットメルト
系等であってよいが、必要に応じて市販の熱硬化型の粘
着材を使用することもできる。
【0056】次に、絶縁層を2層タイプとする製造例に
ついて説明する。この製造例は、粘着性等の機能を備え
ない絶縁層を使用する場合、あるいは多層プリント配線
板に高い耐圧が要求され十分な絶縁性を付与する場合に
特に有用である。
ついて説明する。この製造例は、粘着性等の機能を備え
ない絶縁層を使用する場合、あるいは多層プリント配線
板に高い耐圧が要求され十分な絶縁性を付与する場合に
特に有用である。
【0057】この製造例では、まず転写基板としての導
電性基板101上に絶縁層102を形成し、さらに絶縁
層102上に感光性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着
絶縁層103を形成する(図9(A))。次に、所定の
フォトマスクを用いて感光性粘着絶縁層103を密着露
光し現像して絶縁膜104を形成するとともに、導電性
部のパターンで絶縁層102を露出させる(図9
(B))。その後、絶縁層102の露出している部分を
エッチングして導電性基板101を導電性部のパターン
で露出させる(図9(C))。次に、露出した導電性基
板101上にメッキにより導電膜105を電着形成する
(図9(D))。
電性基板101上に絶縁層102を形成し、さらに絶縁
層102上に感光性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着
絶縁層103を形成する(図9(A))。次に、所定の
フォトマスクを用いて感光性粘着絶縁層103を密着露
光し現像して絶縁膜104を形成するとともに、導電性
部のパターンで絶縁層102を露出させる(図9
(B))。その後、絶縁層102の露出している部分を
エッチングして導電性基板101を導電性部のパターン
で露出させる(図9(C))。次に、露出した導電性基
板101上にメッキにより導電膜105を電着形成する
(図9(D))。
【0058】その後、上述の例と同様にして導電性基板
101上に形成された絶縁層102と絶縁膜105から
なる2層の絶縁膜と導電膜105とを基板2上に転写し
て配線層3を形成する。
101上に形成された絶縁層102と絶縁膜105から
なる2層の絶縁膜と導電膜105とを基板2上に転写し
て配線層3を形成する。
【0059】次に、上記のように基板2上に転写形成さ
れた配線層3上へスルーホール層4を形成する。この場
合も、メッキにより導電膜を電着形成する代わりに、粘
着導電材料を電着して導電膜を形成する他は、図9に示
される方法と同様にして導電性基板上に導電膜と2層構
成の絶縁膜とを形成することができる。そして、粘着性
を有する絶縁膜と導電膜とを配線層3上に転写すること
により、スルーホール層4を形成することができる。
れた配線層3上へスルーホール層4を形成する。この場
合も、メッキにより導電膜を電着形成する代わりに、粘
着導電材料を電着して導電膜を形成する他は、図9に示
される方法と同様にして導電性基板上に導電膜と2層構
成の絶縁膜とを形成することができる。そして、粘着性
を有する絶縁膜と導電膜とを配線層3上に転写すること
により、スルーホール層4を形成することができる。
【0060】同様にして、配線層5、スルーホール層6
および配線層7を形成する。
および配線層7を形成する。
【0061】使用する絶縁材料としては、従来から使用
されている種々の絶縁材料を挙げることができる。
されている種々の絶縁材料を挙げることができる。
【0062】上記の各製造例において配線層7までが積
層された基板は、全体を高温加圧して本接着することに
より多層プリント配線板1とされる。この際の高温加圧
の条件は、150〜250℃、10〜50 kgf/cm2 程
度が好ましい。
層された基板は、全体を高温加圧して本接着することに
より多層プリント配線板1とされる。この際の高温加圧
の条件は、150〜250℃、10〜50 kgf/cm2 程
度が好ましい。
【0063】また、図1に示される多層プリント配線板
1の製造方法において、熱硬化性電着粘着絶縁材料を使
用することができる。例えば、図2および図3において
説明した製造例において、電着粘着絶縁材料の代わり
に、熱硬化性電着粘着絶縁材料を使用することができ
る。また、電着粘着絶縁材料にカーボン微粒子等を含有
させた粘着導電材料の代わりに、熱硬化性電着粘着絶縁
材料にカーボン微粒子等を含有させた熱硬化性粘着導電
材料を使用することができる。熱硬化性電着粘着絶縁材
料としては、上述のアニオン性あるいはカチオン性の合
成高分子樹脂等の電着粘着絶縁材料を使用することがで
き、さらに、これらにブロックイソシアネート熱重合性
不飽和結合を有する化合物等の公知の熱硬化性樹脂を添
加してもよい。また、このような熱硬化性電着粘着絶縁
材料を使用して配線層7まで積層された基板は、使用す
る熱硬化性電着粘着絶縁材料に対応した硬化温度におい
て加熱加圧することにより本接着して多層プリント配線
板1とされる。
1の製造方法において、熱硬化性電着粘着絶縁材料を使
用することができる。例えば、図2および図3において
説明した製造例において、電着粘着絶縁材料の代わり
に、熱硬化性電着粘着絶縁材料を使用することができ
る。また、電着粘着絶縁材料にカーボン微粒子等を含有
させた粘着導電材料の代わりに、熱硬化性電着粘着絶縁
材料にカーボン微粒子等を含有させた熱硬化性粘着導電
材料を使用することができる。熱硬化性電着粘着絶縁材
料としては、上述のアニオン性あるいはカチオン性の合
成高分子樹脂等の電着粘着絶縁材料を使用することがで
き、さらに、これらにブロックイソシアネート熱重合性
不飽和結合を有する化合物等の公知の熱硬化性樹脂を添
加してもよい。また、このような熱硬化性電着粘着絶縁
材料を使用して配線層7まで積層された基板は、使用す
る熱硬化性電着粘着絶縁材料に対応した硬化温度におい
て加熱加圧することにより本接着して多層プリント配線
板1とされる。
【0064】上記の各製造例では、絶縁膜あるいは導電
膜の一方の形成により他方の形成位置が自動的に決まる
セルフアライメントであることを特徴とする。また、使
用する導電性基板の表面には、導電性に悪影響を与えな
いような剥離層を予め設けておいてもよい。
膜の一方の形成により他方の形成位置が自動的に決まる
セルフアライメントであることを特徴とする。また、使
用する導電性基板の表面には、導電性に悪影響を与えな
いような剥離層を予め設けておいてもよい。
【0065】尚、上記の各製造例に挙げた配線層とスル
ーホール層との形成方法の組み合わせは例示にすぎず、
適宜組み合わせを変更することができる。
ーホール層との形成方法の組み合わせは例示にすぎず、
適宜組み合わせを変更することができる。
【0066】図10は配線層とスルーホール層との間に
異方性導電膜を備えた本発明の多層プリント配線板の例
を示す概略断面図である。図10において、多層プリン
ト配線板111は、基板112と、粘着層113を介し
て基板112上に設けられた第1層目の配線層114
と、この配線層114上に異方性導電膜115、スルー
ホール層116および異方性導電膜117を介して積層
された第2層目の配線層118と、更に配線層118上
に異方性導電膜119、スルーホール層120および異
方性導電膜121を介して積層された第3層目の配線層
122とを備えている3層構成の多層プリント配線板で
ある。
異方性導電膜を備えた本発明の多層プリント配線板の例
を示す概略断面図である。図10において、多層プリン
ト配線板111は、基板112と、粘着層113を介し
て基板112上に設けられた第1層目の配線層114
と、この配線層114上に異方性導電膜115、スルー
ホール層116および異方性導電膜117を介して積層
された第2層目の配線層118と、更に配線層118上
に異方性導電膜119、スルーホール層120および異
方性導電膜121を介して積層された第3層目の配線層
122とを備えている3層構成の多層プリント配線板で
ある。
【0067】この多層プリント配線板111は、配線層
114,118,122として層内の面方向に所定パタ
ーンの導電性部114a,118a,122aと、この
導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部114b,1
18b,122bとを有する層を備えていることを特徴
している。また、スルーホール層116,120も、配
線層と同様に、層内の面方向に導電性部116a,12
0aと、この導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部
16b,120bとを有する層である。更に、各配線層
114,118,122とスルーホール層116,12
0との間に異方性導電膜115,117,119,12
1が配設されていることを特徴としている。
114,118,122として層内の面方向に所定パタ
ーンの導電性部114a,118a,122aと、この
導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部114b,1
18b,122bとを有する層を備えていることを特徴
している。また、スルーホール層116,120も、配
線層と同様に、層内の面方向に導電性部116a,12
0aと、この導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部
16b,120bとを有する層である。更に、各配線層
114,118,122とスルーホール層116,12
0との間に異方性導電膜115,117,119,12
1が配設されていることを特徴としている。
【0068】そして、この多層プリント配線板111
は、粘着性を有する各配線層とスルーホール層とが直接
積層された上述の多層プリント配線板1と異なり、異方
性導電膜を介して非粘着性の配線層とスルーホール層と
を接着して形成されたものである。
は、粘着性を有する各配線層とスルーホール層とが直接
積層された上述の多層プリント配線板1と異なり、異方
性導電膜を介して非粘着性の配線層とスルーホール層と
を接着して形成されたものである。
【0069】基板112は、ガラスエポキシ基板、ポリ
イミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシ
とポリイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基
板として公知の基板を使用することができる。この基板
112の厚さは5〜1000μmの範囲であることが好
ましい。
イミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシ
とポリイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基
板として公知の基板を使用することができる。この基板
112の厚さは5〜1000μmの範囲であることが好
ましい。
【0070】配線層114,118,122の厚さは1
〜50μmの範囲であることが好ましい。また、導電性
部114a,118a,122aおよび絶縁性部114
b,118b,122bは最小幅が5μmまでの範囲で
任意に設定することができる。
〜50μmの範囲であることが好ましい。また、導電性
部114a,118a,122aおよび絶縁性部114
b,118b,122bは最小幅が5μmまでの範囲で
任意に設定することができる。
【0071】また、スルーホール層116,120の厚
さは1〜50μmの範囲であることが好ましく、導電性
部116a,120aの大きさは5μm以上の範囲で任
意に設定することができる。
さは1〜50μmの範囲であることが好ましく、導電性
部116a,120aの大きさは5μm以上の範囲で任
意に設定することができる。
【0072】上記の配線層およびスルーホール層の導電
性部の形成は、転写基板の電極上に金属をメッキし、こ
の金属を転写することにより行うことができる。
性部の形成は、転写基板の電極上に金属をメッキし、こ
の金属を転写することにより行うことができる。
【0073】また、上記の配線層およびスルーホール層
の絶縁性部の形成は、後述するように転写基板の電極上
に高分子樹脂を含む電着組成物を電着し、その後、転写
することにより行うことができる。
の絶縁性部の形成は、後述するように転写基板の電極上
に高分子樹脂を含む電着組成物を電着し、その後、転写
することにより行うことができる。
【0074】使用する高分子樹脂としては、アニオン性
またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができ
る。
またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができ
る。
【0075】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。
【0076】さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂
とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架
橋性樹脂とを併用してもよい。
とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架
橋性樹脂とを併用してもよい。
【0077】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂等を単独で、あるいは任意
に組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、
上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、
ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂等を単独で、あるいは任意
に組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、
上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、
ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【0078】上記の高分子樹脂は、アルカリ性または酸
性物質により中和して水に可溶化された状態で電着法に
使用される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、
トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノー
ルアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、ア
ンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。ま
た、カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピ
オン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に
可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型とし
て水に希釈された状態で使用される。
性物質により中和して水に可溶化された状態で電着法に
使用される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、
トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノー
ルアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、ア
ンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。ま
た、カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピ
オン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に
可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型とし
て水に希釈された状態で使用される。
【0079】本発明において用いる異方性導電膜11
5,117,119,121は、面方向には絶縁性を示
し、厚み方向にのみ導電性を示すフィルムであり、具体
的には平面状の絶縁性樹脂の面方向に、樹脂厚みと同じ
大きさの多数の導電性粒子を各々接触しないように分布
させたものである。この導電性粒子の分布は均一のもの
であってもよく、また所定のパターンとしてもよい。後
者の場合、製造工程において異方性導電膜と配線層ある
いはスルーホール層との位置合わせが必要になる。この
ような異方性導電膜の厚さは10〜50μmの範囲であ
ることが好ましい。
5,117,119,121は、面方向には絶縁性を示
し、厚み方向にのみ導電性を示すフィルムであり、具体
的には平面状の絶縁性樹脂の面方向に、樹脂厚みと同じ
大きさの多数の導電性粒子を各々接触しないように分布
させたものである。この導電性粒子の分布は均一のもの
であってもよく、また所定のパターンとしてもよい。後
者の場合、製造工程において異方性導電膜と配線層ある
いはスルーホール層との位置合わせが必要になる。この
ような異方性導電膜の厚さは10〜50μmの範囲であ
ることが好ましい。
【0080】尚、上記の例では多層プリント配線板11
1は3層構成であるが、本発明の多層プリント配線板
は、同様の積層順序で繰り返し積層することにより所望
の数の配線層を備えるものとすることができる。
1は3層構成であるが、本発明の多層プリント配線板
は、同様の積層順序で繰り返し積層することにより所望
の数の配線層を備えるものとすることができる。
【0081】次に、上記の多層プリント配線板111の
製造を例にして図11〜図13を参照しながら本発明の
多層プリント配線板の製造方法を説明する。
製造を例にして図11〜図13を参照しながら本発明の
多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【0082】先ず、多層プリント配線板の製造に用いる
配線層形成用の転写基板と、スルーホール層形成用の転
写基板を製造する。
配線層形成用の転写基板と、スルーホール層形成用の転
写基板を製造する。
【0083】銅薄膜132を備えたポリイミド基板等の
絶縁材基板131上にフォトレジストを塗布してフォト
レジスト層133を形成(図11(A))した後、フォ
トマスクを用いてフォトレジスト層133を密着露光
し、銅薄膜132をエッチングして、ストライプ状等の
所定形状の電極パターン134を形成する(図11
(B))。さらに、この電極パターン134上にニッケ
ルメッキによりニッケル薄膜135を形成して第1層目
の配線層形成用の転写基板130とする(図11
(C))。このニッケル薄膜135は、後述する導電膜
および絶縁膜の剥離性を高めるために形成するものであ
る。尚、ニッケルの代わりにクロム等の他の金属を用い
て薄膜を形成してもよい。
絶縁材基板131上にフォトレジストを塗布してフォト
レジスト層133を形成(図11(A))した後、フォ
トマスクを用いてフォトレジスト層133を密着露光
し、銅薄膜132をエッチングして、ストライプ状等の
所定形状の電極パターン134を形成する(図11
(B))。さらに、この電極パターン134上にニッケ
ルメッキによりニッケル薄膜135を形成して第1層目
の配線層形成用の転写基板130とする(図11
(C))。このニッケル薄膜135は、後述する導電膜
および絶縁膜の剥離性を高めるために形成するものであ
る。尚、ニッケルの代わりにクロム等の他の金属を用い
て薄膜を形成してもよい。
【0084】同様にして、所定の電極パターンを備えた
第2層目の配線層形成用の転写基板および第3層目の配
線層形成用の転写基板(図示せず)を形成する。
第2層目の配線層形成用の転写基板および第3層目の配
線層形成用の転写基板(図示せず)を形成する。
【0085】また、上記の配線層形成用の転写基板13
0の作製と同様に、絶縁材基板141上に所定のスルー
ホールパターンを有する電極パターン144と、この電
極パターン144に形成されたニッケル薄膜145を備
えた第1のスルーホール層(第1層目の配線層と第2層
目の配線層との間に設けられるスルーホール層)形成用
の転写基板140を形成する(図11(D))。同様に
して第2層目の配線層と第3層目の配線層との間に設け
られる第2のスルーホール層形成用の転写基板(図示せ
ず)を形成する。
0の作製と同様に、絶縁材基板141上に所定のスルー
ホールパターンを有する電極パターン144と、この電
極パターン144に形成されたニッケル薄膜145を備
えた第1のスルーホール層(第1層目の配線層と第2層
目の配線層との間に設けられるスルーホール層)形成用
の転写基板140を形成する(図11(D))。同様に
して第2層目の配線層と第3層目の配線層との間に設け
られる第2のスルーホール層形成用の転写基板(図示せ
ず)を形成する。
【0086】次に、上記の配線層形成用の転写基板13
0およびスルーホール層形成用の転写基板140を用い
て多層プリント配線板を製造する。
0およびスルーホール層形成用の転写基板140を用い
て多層プリント配線板を製造する。
【0087】先ず、配線層形成用の転写基板130の電
極パターン134の内、絶縁膜を形成する電極パターン
134b(図示例では中央の電極パターン)にのみ絶縁
物質を電着して絶縁膜136を形成する(図12
(A))。この絶縁膜136には、加熱等の手段により
硬膜処理を施してもよい。その後、残りの電極パターン
134a(図示例では両端の電極パターン)上に、銅メ
ッキにより導電膜137を形成する(図12(B))。
尚、絶縁膜136と導電膜137の形成順序は、上記の
逆であってもよい。図示例では、絶縁膜136と導電膜
137とが相互に接着して密に形成されているが、これ
は後から形成された導電膜137が、先に形成された絶
縁膜136のパターンの空隙を埋めるように等方的に成
長するためであり、転写性能上で好ましい。また、異方
性導電膜との良好な接触を確保するため、導電膜137
は、異方性導電膜の厚さに応じて絶縁膜136よりも5
〜40μm程度厚いことが好ましい。
極パターン134の内、絶縁膜を形成する電極パターン
134b(図示例では中央の電極パターン)にのみ絶縁
物質を電着して絶縁膜136を形成する(図12
(A))。この絶縁膜136には、加熱等の手段により
硬膜処理を施してもよい。その後、残りの電極パターン
134a(図示例では両端の電極パターン)上に、銅メ
ッキにより導電膜137を形成する(図12(B))。
尚、絶縁膜136と導電膜137の形成順序は、上記の
逆であってもよい。図示例では、絶縁膜136と導電膜
137とが相互に接着して密に形成されているが、これ
は後から形成された導電膜137が、先に形成された絶
縁膜136のパターンの空隙を埋めるように等方的に成
長するためであり、転写性能上で好ましい。また、異方
性導電膜との良好な接触を確保するため、導電膜137
は、異方性導電膜の厚さに応じて絶縁膜136よりも5
〜40μm程度厚いことが好ましい。
【0088】一方、多層プリント配線板を構成する基板
(被転写基板)112上に、粘着剤あるいは接着剤を塗
布して粘着層113を形成する(図12(C))。この
基板112上に上記の転写基板130を絶縁膜136と
導電膜137とが粘着層113に当接するように圧着
し、その後、転写基板130を剥離して絶縁膜136と
導電膜137とを粘着層113上に転写する(図12
(D))。このように転写された絶縁膜136と導電膜
137により、粘着層113上に第1層目の配線層11
4が形成され、導電膜137は配線層114の導電性部
114aとなり、絶縁膜136は配線層114の絶縁性
部114bとなる。
(被転写基板)112上に、粘着剤あるいは接着剤を塗
布して粘着層113を形成する(図12(C))。この
基板112上に上記の転写基板130を絶縁膜136と
導電膜137とが粘着層113に当接するように圧着
し、その後、転写基板130を剥離して絶縁膜136と
導電膜137とを粘着層113上に転写する(図12
(D))。このように転写された絶縁膜136と導電膜
137により、粘着層113上に第1層目の配線層11
4が形成され、導電膜137は配線層114の導電性部
114aとなり、絶縁膜136は配線層114の絶縁性
部114bとなる。
【0089】次に、異方性導電膜115を配線層114
上に載置し、高温加圧して仮圧着する(図12
(E))。高温加圧の条件は、異方性導電膜115が熱
可塑系か熱硬化系かにより適宜設定することができ、例
えば熱可塑系の場合は130〜140℃、10 kgf/cm
2 で5秒間程度、熱硬化系の場合は80〜100℃、1
0 kgf/cm2 で5秒間程度とすることができる。
上に載置し、高温加圧して仮圧着する(図12
(E))。高温加圧の条件は、異方性導電膜115が熱
可塑系か熱硬化系かにより適宜設定することができ、例
えば熱可塑系の場合は130〜140℃、10 kgf/cm
2 で5秒間程度、熱硬化系の場合は80〜100℃、1
0 kgf/cm2 で5秒間程度とすることができる。
【0090】次に、第1のスルーホール層形成用の転写
基板140の電極パターン144の内、スルーホール形
成箇所に該当する電極パターン144a以外の電極パタ
ーン144bにのみ絶縁物質を電着して絶縁膜146を
形成する(図13(A))。この絶縁膜146には、加
熱等の手段により硬膜処理を施してもよい。その後、電
極パターン144a上に銅メッキにより導電膜147を
形成する(図13(B))。
基板140の電極パターン144の内、スルーホール形
成箇所に該当する電極パターン144a以外の電極パタ
ーン144bにのみ絶縁物質を電着して絶縁膜146を
形成する(図13(A))。この絶縁膜146には、加
熱等の手段により硬膜処理を施してもよい。その後、電
極パターン144a上に銅メッキにより導電膜147を
形成する(図13(B))。
【0091】次に、このスルーホール層形成用の転写基
板140を、基板112の異方性導電膜115上に載置
してパターンの位置合わせを行い、その後、両基板を圧
着して転写基板140を剥離することにより絶縁膜14
6と導電膜147を異方性導電膜115上に転写する
(図13(C))。このように転写された絶縁膜146
と導電膜147により、異方性導電膜115上に第1の
スルーホール層116が形成され、導電膜147はスル
ーホール層116の導電性部116aとなり、絶縁膜1
46はスルーホール層116の絶縁性部116bとな
る。
板140を、基板112の異方性導電膜115上に載置
してパターンの位置合わせを行い、その後、両基板を圧
着して転写基板140を剥離することにより絶縁膜14
6と導電膜147を異方性導電膜115上に転写する
(図13(C))。このように転写された絶縁膜146
と導電膜147により、異方性導電膜115上に第1の
スルーホール層116が形成され、導電膜147はスル
ーホール層116の導電性部116aとなり、絶縁膜1
46はスルーホール層116の絶縁性部116bとな
る。
【0092】その後、このスルーホール層116上に異
方性導電膜117を載置し、高温加圧して仮圧着する
(図13(D))。
方性導電膜117を載置し、高温加圧して仮圧着する
(図13(D))。
【0093】同様にして、第2層目の配線層形成用の転
写基板を用いて異方性導電膜117上に第2層目の配線
層118を形成し、配線層118上に仮圧着した異方性
導電膜119上に第2のスルーホール層形成用の転写基
板を用いてスルーホール層120を形成する。そして、
スルーホール層120上に仮圧着した異方性導電膜12
1上に第3層目の配線層形成用の転写基板を用いて第3
層目の配線層122を形成する(図13(E))。
写基板を用いて異方性導電膜117上に第2層目の配線
層118を形成し、配線層118上に仮圧着した異方性
導電膜119上に第2のスルーホール層形成用の転写基
板を用いてスルーホール層120を形成する。そして、
スルーホール層120上に仮圧着した異方性導電膜12
1上に第3層目の配線層形成用の転写基板を用いて第3
層目の配線層122を形成する(図13(E))。
【0094】上述のように、本発明の多層プリント配線
板の製造方法においては、先ず第1層目の配線層用の転
写基板を用いて基板の一方の面に第1層目の配線層を形
成し、その後、配線層用の転写基板とスルーホール層用
の転写基板とを交互に用い、各々異方性導電膜を介して
第1層目の配線層上に2n(nは1以上の整数であり、
上述の例ではn=2)層形成し、(n+1)層の配線層
(上述の例では3層)と各配線層の間に異方性導電膜を
介して形成されたn層のスルーホール層(上述の例では
2層)とを形成する。
板の製造方法においては、先ず第1層目の配線層用の転
写基板を用いて基板の一方の面に第1層目の配線層を形
成し、その後、配線層用の転写基板とスルーホール層用
の転写基板とを交互に用い、各々異方性導電膜を介して
第1層目の配線層上に2n(nは1以上の整数であり、
上述の例ではn=2)層形成し、(n+1)層の配線層
(上述の例では3層)と各配線層の間に異方性導電膜を
介して形成されたn層のスルーホール層(上述の例では
2層)とを形成する。
【0095】最後に、配線層122までが積層された基
板全体を高温加圧して本接着することにより多層プリン
ト配線板111とする。高温加圧の条件は、異方性導電
膜が熱可塑系か熱硬化系かにより適宜設定することがで
き、例えば熱可塑系の場合は150℃、20 kgf/cm2
で20秒間程度、熱硬化系の場合は170〜180℃、
20 kgf/cm2 で20秒間程度とすることができる。
板全体を高温加圧して本接着することにより多層プリン
ト配線板111とする。高温加圧の条件は、異方性導電
膜が熱可塑系か熱硬化系かにより適宜設定することがで
き、例えば熱可塑系の場合は150℃、20 kgf/cm2
で20秒間程度、熱硬化系の場合は170〜180℃、
20 kgf/cm2 で20秒間程度とすることができる。
【0096】尚、上述の例では配線層が3層の多層プリ
ント配線板であるが、配線層が4層以上の場合では、配
線層、異方性導電膜、スルーホール層、異方性導電膜か
らなる繰り返し単位を更に積層することにより任意の層
数を有した多層プリント配線板を製造することができ
る。
ント配線板であるが、配線層が4層以上の場合では、配
線層、異方性導電膜、スルーホール層、異方性導電膜か
らなる繰り返し単位を更に積層することにより任意の層
数を有した多層プリント配線板を製造することができ
る。
【0097】また、スルーホール層には、上下の配線層
の導電性部どうしを導通させるための導電性部の他に、
所望の配線を構成するための導電性部を形成してもよ
い。図14は、スルーホール層にスルーホール兼配線パ
ターンを有する多層プリント基板の一例を示す概略断面
図である。図14において、多層プリント配線板151
は、基板152と、粘着層153を介して基板152上
に設けられた第1層目の配線層154と、この配線層1
54上に異方性導電膜155、スルーホール層156お
よび異方性導電膜157を介して積層された第2層目の
配線層158とを備えている2層構成の多層プリント配
線板である。この多層プリント配線板151は、配線層
154,158として層内の面方向に所定パターンの導
電性部154a,158aと、この導電性部の非存在箇
所に位置する絶縁性部154b,158bとを有する層
を備えている。また、スルーホール層156は、層内の
面方向に導電性部156a,156a´と、この導電性
部の非存在箇所に位置する絶縁性部156bとを有する
層である。そして、スルーホール層156の導電性部1
56aは、上下の配線層154,158の導電性部15
4a,158aどうしを導通させるスルーホールのみの
作用をもつが、スルーホール層156の導電性部156
a´は、上記のスルーホールとしての作用の他に配線パ
ターンとしての作用もなすスルーホール兼配線パターン
層である。これにより、多層プリント配線板を構成する
層構成をより少ないものとすることができる。
の導電性部どうしを導通させるための導電性部の他に、
所望の配線を構成するための導電性部を形成してもよ
い。図14は、スルーホール層にスルーホール兼配線パ
ターンを有する多層プリント基板の一例を示す概略断面
図である。図14において、多層プリント配線板151
は、基板152と、粘着層153を介して基板152上
に設けられた第1層目の配線層154と、この配線層1
54上に異方性導電膜155、スルーホール層156お
よび異方性導電膜157を介して積層された第2層目の
配線層158とを備えている2層構成の多層プリント配
線板である。この多層プリント配線板151は、配線層
154,158として層内の面方向に所定パターンの導
電性部154a,158aと、この導電性部の非存在箇
所に位置する絶縁性部154b,158bとを有する層
を備えている。また、スルーホール層156は、層内の
面方向に導電性部156a,156a´と、この導電性
部の非存在箇所に位置する絶縁性部156bとを有する
層である。そして、スルーホール層156の導電性部1
56aは、上下の配線層154,158の導電性部15
4a,158aどうしを導通させるスルーホールのみの
作用をもつが、スルーホール層156の導電性部156
a´は、上記のスルーホールとしての作用の他に配線パ
ターンとしての作用もなすスルーホール兼配線パターン
層である。これにより、多層プリント配線板を構成する
層構成をより少ないものとすることができる。
【0098】上記のスルーホール層にスルーホール兼配
線パターンを有する多層プリント基板は、図1に示され
るような異方性導電膜を備えず配線層とスルーホール層
とが直接に積層されている多層プリント基板においても
適用できる。
線パターンを有する多層プリント基板は、図1に示され
るような異方性導電膜を備えず配線層とスルーホール層
とが直接に積層されている多層プリント基板においても
適用できる。
【0099】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。 (実験例1) (1) (電着粘着絶縁材料用電着液の調製)アクリル
酸ブチル13.2重量部、メタクリル酸メチル1.6重
量部、ジビニルベンゼン0.2重量部および過硫酸カリ
ウム1%水溶液85重量部を混合し、80℃、5時間重
合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリル酸ブチ
ルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン溶液を調
製した。
説明する。 (実験例1) (1) (電着粘着絶縁材料用電着液の調製)アクリル
酸ブチル13.2重量部、メタクリル酸メチル1.6重
量部、ジビニルベンゼン0.2重量部および過硫酸カリ
ウム1%水溶液85重量部を混合し、80℃、5時間重
合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリル酸ブチ
ルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン溶液を調
製した。
【0100】次に、このエマルジョン溶液72重量部、
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂2重量部、ヘキサメトキシメラミン0.85重
量部、中和剤としてトリメチルアミン0.35重量部、
エタノール3重量部、ブチルセロソルブ3重量部および
水18.8重量部を混合攪拌してアニオン型電着液を調
製した。 (2) (電着粘着導電材料用電着液の調製)上記のよ
うに調製したエマルジョン溶液65重量部、電着担体と
してカルボキシル基を有するアクリル系共重合体樹脂
1.8重量部、カーボン粉末10重量部、ヘキサメトキ
シメラミン0.79重量部、中和剤としてトリメチルア
ミン0.31重量部、エタノール2.7重量部、ブチル
セロソルブ2.7重量部および水16.7重量部を混合
攪拌してアニオン型電着液を調製した。 (3) (感光性(ネガ型)粘着絶縁材料の調製)還流
している酢酸エチル40重量部中に2−エチルヘキシル
アクリレート60重量部、酢酸ビニル39重量部、α,
α´−アゾビスイソブチロニトリル0.5重量部および
ラウリルメルカプタン0.5重量部を滴下し、6時間反
応させた。次に、得られたアクリル酸エステル共重合体
の全量に対し500ppm となるようにハイドロキノンを
加え、140℃に加熱して脱溶剤を行いアクリル共重合
体(A)を得た。
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂2重量部、ヘキサメトキシメラミン0.85重
量部、中和剤としてトリメチルアミン0.35重量部、
エタノール3重量部、ブチルセロソルブ3重量部および
水18.8重量部を混合攪拌してアニオン型電着液を調
製した。 (2) (電着粘着導電材料用電着液の調製)上記のよ
うに調製したエマルジョン溶液65重量部、電着担体と
してカルボキシル基を有するアクリル系共重合体樹脂
1.8重量部、カーボン粉末10重量部、ヘキサメトキ
シメラミン0.79重量部、中和剤としてトリメチルア
ミン0.31重量部、エタノール2.7重量部、ブチル
セロソルブ2.7重量部および水16.7重量部を混合
攪拌してアニオン型電着液を調製した。 (3) (感光性(ネガ型)粘着絶縁材料の調製)還流
している酢酸エチル40重量部中に2−エチルヘキシル
アクリレート60重量部、酢酸ビニル39重量部、α,
α´−アゾビスイソブチロニトリル0.5重量部および
ラウリルメルカプタン0.5重量部を滴下し、6時間反
応させた。次に、得られたアクリル酸エステル共重合体
の全量に対し500ppm となるようにハイドロキノンを
加え、140℃に加熱して脱溶剤を行いアクリル共重合
体(A)を得た。
【0101】このアクリル共重合体(A)75重量部に
東亜合成化学製アロニックスM113を10重量部、ア
クリロイルオキシエチルモノサクシネート5重量部、1,
6-ヘキサンジオールジアクリレート5重量部、および光
重合開始剤としてチバガイギー社製Irgacure184 を5重
量部混合し、120℃で均一になるように攪拌して感光
性粘着絶縁材料を調製し、さらに、これを粘度が40cp
s になるようにメチルエチルケトンで希釈して塗布溶液
とした。 (4) (熱硬化性粘着剤の調製)上記のように調製し
たアクリル共重合体(A)79重量部に東亜合成化学製
アロニックスM113を10.5重量部、アクリロイル
オキシエチルモノサクシネート5重量部、1,6-ヘキサン
ジオールジアクリレート5重量部、およびα,α´−ア
ゾビスイソブチロニトリル0.5重量部を混合、攪拌し
て熱硬化性粘着絶縁材料を調製し、これにメチルエチル
ケトンを加えて粘度が60000cps の塗布溶液とし
た。 (実験例2)(配線層の作製(図2対応))表面を研磨
した厚さ0.2mmのステンレス板上に、市販のメッキ
用フォトレジスト(東京応化工業(株)製 PMER P-AR9
00)を厚さ20μmに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されているフォトマスクを用いて密着露光を行った後、
現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って電着用基板
を作製した。
東亜合成化学製アロニックスM113を10重量部、ア
クリロイルオキシエチルモノサクシネート5重量部、1,
6-ヘキサンジオールジアクリレート5重量部、および光
重合開始剤としてチバガイギー社製Irgacure184 を5重
量部混合し、120℃で均一になるように攪拌して感光
性粘着絶縁材料を調製し、さらに、これを粘度が40cp
s になるようにメチルエチルケトンで希釈して塗布溶液
とした。 (4) (熱硬化性粘着剤の調製)上記のように調製し
たアクリル共重合体(A)79重量部に東亜合成化学製
アロニックスM113を10.5重量部、アクリロイル
オキシエチルモノサクシネート5重量部、1,6-ヘキサン
ジオールジアクリレート5重量部、およびα,α´−ア
ゾビスイソブチロニトリル0.5重量部を混合、攪拌し
て熱硬化性粘着絶縁材料を調製し、これにメチルエチル
ケトンを加えて粘度が60000cps の塗布溶液とし
た。 (実験例2)(配線層の作製(図2対応))表面を研磨
した厚さ0.2mmのステンレス板上に、市販のメッキ
用フォトレジスト(東京応化工業(株)製 PMER P-AR9
00)を厚さ20μmに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されているフォトマスクを用いて密着露光を行った後、
現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って電着用基板
を作製した。
【0102】上記の電着用基板と白金電極を対向させて
実験例1(1)で調製した電着液中に浸漬し、直流電源
の陽極に電着用基板を陰極に白金電極を接続し、50V
の電圧で1分間の電着を行い、これを180℃、30分
間で乾燥・熱処理して厚さ20μmのパターン状電着膜
を形成した。
実験例1(1)で調製した電着液中に浸漬し、直流電源
の陽極に電着用基板を陰極に白金電極を接続し、50V
の電圧で1分間の電着を行い、これを180℃、30分
間で乾燥・熱処理して厚さ20μmのパターン状電着膜
を形成した。
【0103】次に、この基板を上記のフォトレジスト
(東京応化工業(株)製 PMER P-AR900)専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、この基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の電
着用基板を接続し、電流密度10A/dm2 で10分間
の通電を行い、電着膜のないステンレス基板の裸出部分
に厚さ20μmのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配
線層の作製を終了した。使用した銅メッキ浴の組成は以
下のものであった。
(東京応化工業(株)製 PMER P-AR900)専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、この基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の電
着用基板を接続し、電流密度10A/dm2 で10分間
の通電を行い、電着膜のないステンレス基板の裸出部分
に厚さ20μmのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配
線層の作製を終了した。使用した銅メッキ浴の組成は以
下のものであった。
【0104】 (銅メッキ浴組成) ・Cu2 P2 O7 ・3H2 O … 94g/l ・K4 P2 O7 … 340g/l ・NH4 OH(28%) … 3ml/l ・pH … 8.8 ・液温 … 55℃ (実験例3)(スルーホール層の作製(図3対応))表
面を研磨した厚さ0.2mmのステンレス板上に、市販
のメッキ用フォトレジスト(東京応化工業(株)製 PM
ER P-AR900)を厚さ20μmに塗布乾燥し、配線パター
ンが形成されているフォトマスクを用いて密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って電
着用基板を作製した。
面を研磨した厚さ0.2mmのステンレス板上に、市販
のメッキ用フォトレジスト(東京応化工業(株)製 PM
ER P-AR900)を厚さ20μmに塗布乾燥し、配線パター
ンが形成されているフォトマスクを用いて密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って電
着用基板を作製した。
【0105】上記の電着用基板と白金電極を対向させて
実験例1(1)で調製した電着液中に浸漬し、直流電源
の陽極に電着用基板を陰極に白金電極を接続し、50V
の電圧で1分間の電着を行い、これを180℃、30分
間で乾燥・熱処理して厚さ20μmのパターン状電着膜
を形成した。
実験例1(1)で調製した電着液中に浸漬し、直流電源
の陽極に電着用基板を陰極に白金電極を接続し、50V
の電圧で1分間の電着を行い、これを180℃、30分
間で乾燥・熱処理して厚さ20μmのパターン状電着膜
を形成した。
【0106】次に、この基板を上記のフォトレジスト
(東京応化工業(株)製 PMER P-AR900)専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、この基板と白金電極とを対向させて、実験例1
(2)で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に
電着用基板を陰極に白金電極を接続し、30Vの電圧で
90秒間の電着を行い、これを180℃、30分間で乾
燥して厚さ20μmのパターン状電着膜を形成し、スル
ーホール層の作製を終了した。 (実験例4)(配線層の作製(図4対応))表面を研磨
した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験例1
(3)で調製した感光性粘着絶縁材料を厚さ10μmに
塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマス
クを用いて密着露光を行った後、エタノール50重量部
とメチルエチルケトン50重量部よりなる混合溶剤で現
像し、洗浄・乾燥してパターン状の絶縁膜を形成した。
(東京応化工業(株)製 PMER P-AR900)専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、この基板と白金電極とを対向させて、実験例1
(2)で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に
電着用基板を陰極に白金電極を接続し、30Vの電圧で
90秒間の電着を行い、これを180℃、30分間で乾
燥して厚さ20μmのパターン状電着膜を形成し、スル
ーホール層の作製を終了した。 (実験例4)(配線層の作製(図4対応))表面を研磨
した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験例1
(3)で調製した感光性粘着絶縁材料を厚さ10μmに
塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマス
クを用いて密着露光を行った後、エタノール50重量部
とメチルエチルケトン50重量部よりなる混合溶剤で現
像し、洗浄・乾燥してパターン状の絶縁膜を形成した。
【0107】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の基
板を接続し、電流密度5A/dm2 で10分間の通電を
行い、絶縁膜のないステンレス基板の裸出部分に厚さ1
0μmのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配線層の作
製を終了した。尚、使用した銅メッキ浴の組成は、実験
例2で使用したものと同一である。 (実験例5)(スルーホール層の作製(図5対応))表
面を研磨した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験
例1(3)で調製した感光性粘着絶縁材料を厚さ10μ
mに塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォト
マスクを用いて密着露光を行った後、エタノール50重
量部とメチルエチルケトン50重量部よりなる混合溶剤
で現像し、洗浄・乾燥してパターン状の絶縁膜を形成し
た。
テンレス基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の基
板を接続し、電流密度5A/dm2 で10分間の通電を
行い、絶縁膜のないステンレス基板の裸出部分に厚さ1
0μmのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配線層の作
製を終了した。尚、使用した銅メッキ浴の組成は、実験
例2で使用したものと同一である。 (実験例5)(スルーホール層の作製(図5対応))表
面を研磨した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験
例1(3)で調製した感光性粘着絶縁材料を厚さ10μ
mに塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォト
マスクを用いて密着露光を行った後、エタノール50重
量部とメチルエチルケトン50重量部よりなる混合溶剤
で現像し、洗浄・乾燥してパターン状の絶縁膜を形成し
た。
【0108】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させて実験例1(2)
で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に基板を
陰極に白金電極を接続し、30Vの電圧で45秒間の電
着を行い、これを180℃、30分間で乾燥・熱処理し
て厚さ10μmのパターン状電着膜を形成し、スルーホ
ール層の作製を終了した。 (実験例6)(配線層の作製(図6対応))表面に酸化
インジウムスズ(ITO)透明導電膜を設けてある3m
mのガラス板上に、市販のメッキ用フォトレジスト(東
京応化工業(株)製 PMER P-AR900)を厚さ20μmに
塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマス
クを用いて密着露光を行った後、現像・洗浄・乾燥し、
さらに熱硬化を行ってメッキ用基板を作製した。
テンレス基板と白金電極とを対向させて実験例1(2)
で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に基板を
陰極に白金電極を接続し、30Vの電圧で45秒間の電
着を行い、これを180℃、30分間で乾燥・熱処理し
て厚さ10μmのパターン状電着膜を形成し、スルーホ
ール層の作製を終了した。 (実験例6)(配線層の作製(図6対応))表面に酸化
インジウムスズ(ITO)透明導電膜を設けてある3m
mのガラス板上に、市販のメッキ用フォトレジスト(東
京応化工業(株)製 PMER P-AR900)を厚さ20μmに
塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマス
クを用いて密着露光を行った後、現像・洗浄・乾燥し、
さらに熱硬化を行ってメッキ用基板を作製した。
【0109】上記のメッキ用基板と白金電極を対向させ
てピロ燐酸銅浴中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極
を陰極に上記のメッキ用基板を接続し、電流密度10A
/dm2 で10分間の通電を行い、厚さ10μmのパタ
ーン状の銅メッキ膜を形成した。使用した銅メッキ浴の
組成は、実験例2で使用したものと同一である。
てピロ燐酸銅浴中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極
を陰極に上記のメッキ用基板を接続し、電流密度10A
/dm2 で10分間の通電を行い、厚さ10μmのパタ
ーン状の銅メッキ膜を形成した。使用した銅メッキ浴の
組成は、実験例2で使用したものと同一である。
【0110】次に、この基板を上記のフォトレジスト
(東京応化工業(株)製 PMER P-AR900)専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、実験例1(3)で調製した感光性粘着絶縁材料を厚
さ10μmに塗布乾燥し、さらに、基板の裏面から露光
(前工程で形成した銅メッキパターンをマスクとして使
用)した後、現像・洗浄・乾燥して、メッキのない部分
に粘着性の絶縁材料を形成し、配線層の作製を終了し
た。 (実験例7)(配線層の作製(図7対応))表面を研磨
した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験例1
(4)で調製した熱硬化性粘着剤を用い、スクリーン印
刷(配線パターンが形成されている版を使用)で厚さ1
0μmのパターン状の絶縁膜を形成した。
(東京応化工業(株)製 PMER P-AR900)専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、実験例1(3)で調製した感光性粘着絶縁材料を厚
さ10μmに塗布乾燥し、さらに、基板の裏面から露光
(前工程で形成した銅メッキパターンをマスクとして使
用)した後、現像・洗浄・乾燥して、メッキのない部分
に粘着性の絶縁材料を形成し、配線層の作製を終了し
た。 (実験例7)(配線層の作製(図7対応))表面を研磨
した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験例1
(4)で調製した熱硬化性粘着剤を用い、スクリーン印
刷(配線パターンが形成されている版を使用)で厚さ1
0μmのパターン状の絶縁膜を形成した。
【0111】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の基
板を接続し、電流密度5A/dm2 で10分間の通電を
行い、絶縁膜のないステンレス基板の裸出部分に厚さ1
0μmのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配線層の作
製を終了した。尚、使用した銅メッキ浴の組成は、実験
例2で使用したものと同一である。 (実験例8)(スルーホール層の作製(図8対応))表
面を研磨した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験
例1(4)で調製した熱硬化性粘着剤を用い、スクリー
ン印刷(配線パターンが形成されている版を使用)で厚
さ10μmのパターン状の絶縁膜を形成した。
テンレス基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の基
板を接続し、電流密度5A/dm2 で10分間の通電を
行い、絶縁膜のないステンレス基板の裸出部分に厚さ1
0μmのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配線層の作
製を終了した。尚、使用した銅メッキ浴の組成は、実験
例2で使用したものと同一である。 (実験例8)(スルーホール層の作製(図8対応))表
面を研磨した厚さ0.2mmのステンレス板上に、実験
例1(4)で調製した熱硬化性粘着剤を用い、スクリー
ン印刷(配線パターンが形成されている版を使用)で厚
さ10μmのパターン状の絶縁膜を形成した。
【0112】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させて実験例1(2)
で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に上記の
基板を陰極に白金電極を接続し、30Vの電圧で45秒
間の電着を行い、これを180℃、30分間で乾燥・熱
処理して厚さ10μmのパターン状電着膜を形成し、ス
ルーホール層の作製を終了した。 (実験例9)上記の実験例4、実験例5および実験例4
を繰り返した後、180℃、20kgf/cm2 の条件で熱圧
着し、2層の配線層と1層のスルーホール層とを備えた
多層プリント配線板を作製した。この多層プリント配線
板において、スルーホールによる各配線層の導電性部間
の導通が確認された。 (実験例10) (1) 配線層用の転写基板の作製 厚さ9μmの銅張りポリイミド樹脂基板上に、スピンコ
ート法によりフォトレジスト(東京応化(株)製 OF
PR)を塗布(塗布厚=1μm)し、フォトマスクを介
して密着露光、現像、エッチングにより、図15に示さ
れるような線幅100μm、ピッチ120μmのストラ
イプ状の銅電極パターンを作製した。
テンレス基板と白金電極とを対向させて実験例1(2)
で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に上記の
基板を陰極に白金電極を接続し、30Vの電圧で45秒
間の電着を行い、これを180℃、30分間で乾燥・熱
処理して厚さ10μmのパターン状電着膜を形成し、ス
ルーホール層の作製を終了した。 (実験例9)上記の実験例4、実験例5および実験例4
を繰り返した後、180℃、20kgf/cm2 の条件で熱圧
着し、2層の配線層と1層のスルーホール層とを備えた
多層プリント配線板を作製した。この多層プリント配線
板において、スルーホールによる各配線層の導電性部間
の導通が確認された。 (実験例10) (1) 配線層用の転写基板の作製 厚さ9μmの銅張りポリイミド樹脂基板上に、スピンコ
ート法によりフォトレジスト(東京応化(株)製 OF
PR)を塗布(塗布厚=1μm)し、フォトマスクを介
して密着露光、現像、エッチングにより、図15に示さ
れるような線幅100μm、ピッチ120μmのストラ
イプ状の銅電極パターンを作製した。
【0113】次に、下記の組成のニッケルメッキ液(p
H4)を調製した。そして、このニッケルメッキ液をメ
ッキ浴中で50℃に保温しながら攪拌し、上記のポリイ
ミド基板の銅電極を全て陰極とし、ニッケル板を陽極と
して、両電極間に0.5A/dm2 の電流を流し、銅電極
パターン上に厚さ1μmのニッケルメッキを施し、配線
層用の転写基板とした。
H4)を調製した。そして、このニッケルメッキ液をメ
ッキ浴中で50℃に保温しながら攪拌し、上記のポリイ
ミド基板の銅電極を全て陰極とし、ニッケル板を陽極と
して、両電極間に0.5A/dm2 の電流を流し、銅電極
パターン上に厚さ1μmのニッケルメッキを施し、配線
層用の転写基板とした。
【0114】 (ニッケルメッキ液の組成) ・スルファミン酸ニッケル … 350g/l ・塩化ニッケル … 5g/l ・硼 酸 … 40g/l 次に、配線層用の転写基板上に絶縁膜を電着するため
に、下記組成のカチオン電着液を調製した。
に、下記組成のカチオン電着液を調製した。
【0115】 (カチオン電着液の組成) ・アクリル樹脂(神東塗料(株)製) … 8 部 ・エチルセロソルブ … 4 部 ・イソプロピルアルコール … 0.4 部 ・酢 酸 … 0.24部 ・純 水 …87.36部 上記のカチオン電着液を電着浴中で20℃に保温しなが
ら攪拌し、上記の配線層用転写基板のストライプ状の銅
(ニッケル)電極を1本おきに陰極とし、陽極に白金板
を用いて、両電極間に20Vの電圧を30秒間印加して
ニッケル電極上にアクリル樹脂膜(絶縁膜)を電着し
た。さらに、この絶縁膜を大気中で170℃、30分間
加熱して、硬膜処理を施した。
ら攪拌し、上記の配線層用転写基板のストライプ状の銅
(ニッケル)電極を1本おきに陰極とし、陽極に白金板
を用いて、両電極間に20Vの電圧を30秒間印加して
ニッケル電極上にアクリル樹脂膜(絶縁膜)を電着し
た。さらに、この絶縁膜を大気中で170℃、30分間
加熱して、硬膜処理を施した。
【0116】次に、配線層用の転写基板上に導電膜を形
成するために、下記組成の銅メッキ液(pH8)を調製
した。
成するために、下記組成の銅メッキ液(pH8)を調製
した。
【0117】 (銅メッキ液の組成) ・ピロリン酸銅 … 94g/l ・ピロリン酸カリウム … 340g/l ・アンモニア水 … 3g/l 上記の銅メッキ液をメッキ浴中で55℃に保温しながら
攪拌し、上記の配線層用転写基板のストライプ状の銅
(ニッケル)電極のうち、絶縁膜を形成していない1本
おきの電極を陰極とし、陽極に銅板を用いて、両電極間
に5A/dm2 の電流を流しニッケル電極上に厚さ1.5
μmの銅メッキ層(導電膜)を形成した。 (2) 第1層目の配線層の形成 一方、多層プリント配線板用の基板として厚さ50μm
のポリイミド基板上にスピンコート法によりポリイミド
系熱硬化型接着剤を20μm程度コーティングしてある
基板(日立化成(株)製 ハイマル)を用意した。そし
て、この基板と上記の転写基板とを、粘着剤層と絶縁膜
および導電膜とが接触するように重ね合わせ、10 kgf
/cm2で圧着した後、転写基板を剥がして導電膜と絶縁膜
を転写し、図16に示されるように導電性部と絶縁性部
とを同一面上に備えた第1層目の配線層を形成した。
攪拌し、上記の配線層用転写基板のストライプ状の銅
(ニッケル)電極のうち、絶縁膜を形成していない1本
おきの電極を陰極とし、陽極に銅板を用いて、両電極間
に5A/dm2 の電流を流しニッケル電極上に厚さ1.5
μmの銅メッキ層(導電膜)を形成した。 (2) 第1層目の配線層の形成 一方、多層プリント配線板用の基板として厚さ50μm
のポリイミド基板上にスピンコート法によりポリイミド
系熱硬化型接着剤を20μm程度コーティングしてある
基板(日立化成(株)製 ハイマル)を用意した。そし
て、この基板と上記の転写基板とを、粘着剤層と絶縁膜
および導電膜とが接触するように重ね合わせ、10 kgf
/cm2で圧着した後、転写基板を剥がして導電膜と絶縁膜
を転写し、図16に示されるように導電性部と絶縁性部
とを同一面上に備えた第1層目の配線層を形成した。
【0118】このように作成した第1層目の配線層上
に、異方性導電フィルム(日立化成(株)製 アニソル
ム)を載置し、100℃、10kgf/cm2 の条件で圧着し
て仮接着した。 (3) スルーホール層用の転写基板の作製 上記のように形成した第1層目の配線層の導電性部のス
トライプと、後述するように、このストライプを90°
回転したものとの交点のうち、所定の箇所に位置する直
径50μmのスルーホールパターン(図17参照)の基
づき、配線層用転写基板と同様にしてスルーホール層用
の転写基板を作製した。すなわち、上記の(1)と同様
にして、スルーホールパターンのフォトマスクを用い直
径50μmのスルーホール部電極と、この円形のスルー
ホール部電極の周囲に位置する絶縁部用電極を形成し
た。スルーホール部電極と絶縁部用電極との間には、幅
20μmのドーナツ状の空間が存在する。そして、上記
の(1)と同様にして、スルーホール部電極および絶縁
部用電極上にニッケルメッキを施しスルーホール層用の
転写基板を得た。その後、スルーホール部電極上には銅
メッキ層(導電膜)を形成し、絶縁部用電極上にはアク
リル樹脂膜(絶縁膜)を形成した。 (4) スルーホール層の形成 次に、上記の(2)において第1層目の配線層上に仮接
着した異方性導電フィルム上に、パターンの位置合わせ
を行った後、スルーホール層用の転写基板を、異方性導
電フィルムと絶縁膜および導電膜とが接触するように重
ね合わせ、10kgf/cm2 で圧着した後、スルーホール層
用の転写基板を剥がして導電膜と絶縁膜を転写し、スル
ーホール層とした。このスルーホール層上に、異方性導
電フィルムを同様の条件で圧着して仮接着した。 (5) 第2層目の配線層の形成 次に、第1層目の配線層の形成に使用した配線層形成用
の転写基板を90°回転して使用し、上記の(4)にお
いてスルーホール層上に仮接着した異方性導電フィルム
上に、上記の(2)と同様にして第2層目の配線層を形
成した。この配線層上に、異方性導電フィルムを同様の
条件で圧着して仮接着した。 (6) 本接着 上述のように異方性導電フィルムを介して配線層とスル
ーホール層とを積層した基板全体を180℃、20kgf/
cm2 の条件で熱圧着し、2層の配線層と1層のスルーホ
ール層とを備えた多層プリント配線板を作製した。この
多層プリント配線板において、スルーホールによる各配
線層の導電性部間の導通が確認された。
に、異方性導電フィルム(日立化成(株)製 アニソル
ム)を載置し、100℃、10kgf/cm2 の条件で圧着し
て仮接着した。 (3) スルーホール層用の転写基板の作製 上記のように形成した第1層目の配線層の導電性部のス
トライプと、後述するように、このストライプを90°
回転したものとの交点のうち、所定の箇所に位置する直
径50μmのスルーホールパターン(図17参照)の基
づき、配線層用転写基板と同様にしてスルーホール層用
の転写基板を作製した。すなわち、上記の(1)と同様
にして、スルーホールパターンのフォトマスクを用い直
径50μmのスルーホール部電極と、この円形のスルー
ホール部電極の周囲に位置する絶縁部用電極を形成し
た。スルーホール部電極と絶縁部用電極との間には、幅
20μmのドーナツ状の空間が存在する。そして、上記
の(1)と同様にして、スルーホール部電極および絶縁
部用電極上にニッケルメッキを施しスルーホール層用の
転写基板を得た。その後、スルーホール部電極上には銅
メッキ層(導電膜)を形成し、絶縁部用電極上にはアク
リル樹脂膜(絶縁膜)を形成した。 (4) スルーホール層の形成 次に、上記の(2)において第1層目の配線層上に仮接
着した異方性導電フィルム上に、パターンの位置合わせ
を行った後、スルーホール層用の転写基板を、異方性導
電フィルムと絶縁膜および導電膜とが接触するように重
ね合わせ、10kgf/cm2 で圧着した後、スルーホール層
用の転写基板を剥がして導電膜と絶縁膜を転写し、スル
ーホール層とした。このスルーホール層上に、異方性導
電フィルムを同様の条件で圧着して仮接着した。 (5) 第2層目の配線層の形成 次に、第1層目の配線層の形成に使用した配線層形成用
の転写基板を90°回転して使用し、上記の(4)にお
いてスルーホール層上に仮接着した異方性導電フィルム
上に、上記の(2)と同様にして第2層目の配線層を形
成した。この配線層上に、異方性導電フィルムを同様の
条件で圧着して仮接着した。 (6) 本接着 上述のように異方性導電フィルムを介して配線層とスル
ーホール層とを積層した基板全体を180℃、20kgf/
cm2 の条件で熱圧着し、2層の配線層と1層のスルーホ
ール層とを備えた多層プリント配線板を作製した。この
多層プリント配線板において、スルーホールによる各配
線層の導電性部間の導通が確認された。
【0119】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写基板上に設けた導電材料と絶縁材料とを基板上に転写
することにより、各々平面方向に所定パターンの導電性
部と絶縁性部とを備えた配線層とスルーホール層が形成
されるため、平坦性の高い多層プリント基板が可能とな
り、また、各層を並行して作製し、順次転写する並直列
プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除
することができ製造歩留が向上するとともに、スループ
ットが高く、さらに、メッキおよびフォトエッチング工
程は転写基板作製段階でのみ必要であり、基板上におけ
るメッキおよびフォトエッチング工程は不要となり、廃
液処理を考慮する必要がなく、製造工程の簡略化が可能
となる。
写基板上に設けた導電材料と絶縁材料とを基板上に転写
することにより、各々平面方向に所定パターンの導電性
部と絶縁性部とを備えた配線層とスルーホール層が形成
されるため、平坦性の高い多層プリント基板が可能とな
り、また、各層を並行して作製し、順次転写する並直列
プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除
することができ製造歩留が向上するとともに、スループ
ットが高く、さらに、メッキおよびフォトエッチング工
程は転写基板作製段階でのみ必要であり、基板上におけ
るメッキおよびフォトエッチング工程は不要となり、廃
液処理を考慮する必要がなく、製造工程の簡略化が可能
となる。
【図1】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図2】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図3】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図4】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図5】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図6】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図7】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図8】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図9】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図10】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図11】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。
明するための図面である。
【図12】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。
明するための図面である。
【図13】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。
明するための図面である。
【図14】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図15】配線層形成用の転写基板の電極パターンを示
す図である。
す図である。
【図16】図16に示される転写基板を用いて形成され
た配線層を示す図である。
た配線層を示す図である。
【図17】スルーホールパターンを示す図である。
1,111…多層プリント配線板 2,112…基板 3,5,7,114,118,122…配線層 3a,5a,7a,114a,118a,122a…導
電性部 3b,5b,7b,114b,118b,122b…絶
縁性部 4,6,116,120…スルーホール層 4a,6a,116a,120a…導電性部 4b,6b,116b,120b…絶縁性部 115,117,119,121…異方性導電膜
電性部 3b,5b,7b,114b,118b,122b…絶
縁性部 4,6,116,120…スルーホール層 4a,6a,116a,120a…導電性部 4b,6b,116b,120b…絶縁性部 115,117,119,121…異方性導電膜
Claims (9)
- 【請求項1】 基板、該基板上に交互に積層された配線
層およびスルーホール層を備え、前記配線層および前記
スルーホール層は平面方向に所定パターンの導電性部と
該導電性部非存在箇所に位置する絶縁性部とを有するこ
とを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項2】 前記配線層の導電性部は金属導電材料で
構成されていることを特徴とする請求項1記載の多層プ
リント配線板。 - 【請求項3】 前記スルーホール層の導電性部は非金属
導電材料で構成されていることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の多層プリント配線板。 - 【請求項4】 前配線層と前記スルーホール層との間に
異方性導電膜を備えることを特徴とする請求項1乃至3
のいずれかに記載の多層プリント配線板。 - 【請求項5】 前記導電性部は、前記絶縁性部よりも5
〜40μm厚いことを特徴とする請求項4記載の多層プ
リント配線板。 - 【請求項6】 転写基板上に導電材料と絶縁材料とを電
着し、その後、多層プリント配線板用の基板の一方の面
に前記導電材料と絶縁材料とを転写して、平面方向に所
定パターンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を形成
し、以後同様に、所定の転写基板を用いて前記層の上に
平面方向に所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備え
た層を(2n+1)層(nは1以上の整数)設けること
により、(n+1)層の配線層と各配線層の間に形成さ
れたn層のスルーホール層とを形成することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項7】 前記導電材料および前記絶縁材料の少な
くとも一方は粘着性を有するものであることを特徴とす
る請求項6記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項8】 前記配線層を形成するための前記絶縁材
料および前記スルーホール層を形成するための前記導電
材料および絶縁材料は粘着性を有するものであることを
特徴とする請求項7記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項9】 前記配線層と前記スルーホール層とを異
方性導電膜を介して積層することを特徴とする請求項6
乃至8記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28621593A JP3469620B2 (ja) | 1992-11-06 | 1993-10-22 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4-296907 | 1992-11-06 | ||
JP29690792 | 1992-11-06 | ||
JP28621593A JP3469620B2 (ja) | 1992-11-06 | 1993-10-22 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06204665A true JPH06204665A (ja) | 1994-07-22 |
JP3469620B2 JP3469620B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=26556209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28621593A Expired - Fee Related JP3469620B2 (ja) | 1992-11-06 | 1993-10-22 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3469620B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086946A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2007243207A (ja) * | 1999-08-19 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP28621593A patent/JP3469620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243207A (ja) * | 1999-08-19 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP4716038B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2011-07-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2003086946A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3469620B2 (ja) | 2003-11-25 |
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