JPH06204665A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精細なパターンを有し、かつ、平坦な最表
面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッキお
よびフォトエッチング工程を含まず低コストでこのよう
な多層プリント配線板を製造することの可能な製造方法
とを提供する。 【構成】 転写基板上に設けた導電材料と絶縁材料を基
板上に転写することにより、平面方向に所定パターンの
導電性部と絶縁性部とを備えた配線層およびスルーホー
ル層を形成して、（ｎ＋１）層の配線層（ｎは２以上の
整数）と各配線層の間に形成されたｎ層のスルーホール
層とを備えた多層プリント配線板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板およ
びその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有する
多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板
を低コストで製造することができる製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板の
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法、アディティブ法が
用いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキにより回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００６】また、多層基板は、片面あるいは両面のプ
リント配線板と、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた
半硬化状態のプリプレグとを、加圧積層して作成され
る。この場合、プリプレグは各層の接着剤の役割をな
し、層間の接続はスルーホールを作成し、内部に無電解
メッキを施して行っている。そして、高密度実装の進展
により、多層基板においては薄型、軽量化と、その一方
で単位面積当りの高い配線能力が要求され、一層当りの
基板の薄型化、層間の接続や部品の搭載方法等に工夫が
なされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年では上述のような
要求を満たすものとして、基材上に導体パターン層と絶
縁層とを順次積層して作製される多層配線板が開発され
ている。この多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチ
ングと感光性樹脂のパターニングを交互に行って作製さ
れるため、高精細な配線と任意の位置での層間接続が可
能となる。

【０００８】しかしながら、高密度実装に対応した上記
のいずれの方法においても、その製造工程は銅メッキと
フォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑
となり、また、１層づつ積み上げる直列プロセスのた
め、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困
難となり、製造コストの低減に支障を来していた。ま
た、従来の多層配線板では、層間を接続する配線パター
ン形成部分に凸部が生じ、形成する導電パターン層が多
い程、また、パターン密度が高い程、生じる凸部の高さ
が高くなるとともに凸部の数も多くなり、最表面が平坦
な多層配線板が得られなかった。したがって、従来の多
層配線板では、その表面に電子部品等を実装する際にト
ラブルが発生し、これを避けるためには、パターン設計
に制約が生じるという問題があった。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、高精細なパターンを有し、かつ、平坦な
最表面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッ
キおよびフォトエッチング工程を含まず低コストでこの
ような多層プリント配線板を製造することの可能な製造
方法とを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は基板、該基板
上に交互に積層された配線層およびスルーホール層を備
え、前記配線層および前記スルーホール層は平面方向に
所定パターンの導電性部と該導電性部非存在箇所に位置
する絶縁性部とを有するような構成とした。

【００１１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は転写基板上に導電材料と絶縁材料とを電着し、そ
の後、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記導
電材料と絶縁材料とを転写して、平面方向に所定パター
ンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を形成し、以後同
様に、所定の転写基板を用いて前記層の上に平面方向に
所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を（２
ｎ＋１）層（ｎは１以上の整数）設けることにより、
（ｎ＋１）層の配線層と各配線層の間に形成されたｎ層
のスルーホール層とを形成するような構成とした。

【００１２】

【作用】積層された配線層とスルーホール層は各々平面
方向に所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備え、こ
のような配線層とスルーホール層は、転写基板上に設け
た導電材料と絶縁材料とを基板上に転写することにより
形成されるため、基板上におけるメッキおよびフォトエ
ッチング工程は不要であり、多層配線板の平坦化および
製造工程の簡略化が可能となる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１４】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図１において、多層プリント
配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目
の配線層３と、この配線層３上にスルーホール層４を介
して積層された第２層目の配線層５と、更に配線層５上
にスルーホール層６を介して積層された第３層目の配線
層７とを備えている３層構成の多層プリント配線板であ
る。

【００１５】この多層プリント配線板１は、配線層３，
５，７として層内の面方向に所定パターンの導電性部３
ａ，５ａ，７ａと、この導電性部の非存在箇所に位置す
る絶縁性部３ｂ，５ｂ，７ｂとを有する層を備えている
ことを１つの特徴している。また、スルーホール層４，
６も、配線層と同様に、層内の面方向に導電性部４ａ，
６ａと、この導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部
４ｂ，６ｂとを有する層である。

【００１６】このため、本発明の多層プリント配線板１
は、従来の多層プリント配線板に見られたような配線パ
ターン形成部における凸部がなく、多層積層によっても
常に平坦な状態が維持される。

【００１７】基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミ
ド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシとポ
リイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基板と
して公知の基板を使用することができる。この基板２の
厚さは５〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。

【００１８】配線層３，５，７の厚さは１〜５０μｍの
範囲であることが好ましく、また導電性部３ａ，５ａ，
７ａおよび絶縁性部３ｂ，５ｂ，７ｂは最小幅が５μｍ
までの範囲で任意に設定することができる。

【００１９】また、スルーホール層４，６の厚さは１〜
５０μｍの範囲であることが好ましく、導電性部４ａ，
６ａの大きさは５μｍ以上の範囲で任意に設定すること
ができる。

【００２０】尚、上記の例では多層プリント配線板１は
３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板は、同
様の積層順序で繰り返し積層することにより所望の数の
配線層を備えるものとすることができる。

【００２１】次に、上記の多層プリント配線板１の製造
を例にして図２〜図９を参照しながら本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法を説明する。

【００２２】先ず、電着粘着絶縁材料を使用した製造例
について説明する。

【００２３】転写基板としての導電性基板２１上にフォ
トレジストを塗布してフォトレジスト層２２を形成（図
２（Ａ））する。そして、所定のフォトマスクを用いて
フォトレジスト層２２を密着露光し現像して、絶縁性部
のパターンで導電性基板２１の表面を露出させる（図２
（Ｂ））。

【００２４】次に、導電性基板２１上に電着粘着絶縁材
料を電着させて粘着性の絶縁膜２３を形成する（図２
（Ｃ））。その後、フォトレジスト層２２を剥離し、露
出した導電性基板２１上にメッキにより導電膜２４を電
着形成する（図２（Ｄ））。

【００２５】そして、粘着層が形成された基板２上に、
上記の導電性基板２１を絶縁膜２３および導電膜２４が
粘着層に当接するように圧着する。その後、導電性基板
２１を剥離して絶縁膜２３と導電膜２４とを粘着層上に
転写することにより配線層３を基板２上に形成する。

【００２６】次に、上記のように基板２上に転写形成さ
れた配線層３上にスルーホール層４を形成する。

【００２７】転写基板としての導電性基板３１上にフォ
トレジストを塗布してフォトレジスト層３２を形成（図
３（Ａ））した後、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層３２を密着露光し現像して、絶縁性部のパターンで
導電性基板３１の表面を露出させる（図３（Ｂ））。
次に、導電性基板３１上に電着粘着絶縁材料を電着させ
て粘着性の絶縁膜３３を形成する（図３（Ｃ））。その
後、フォトレジスト層３２を剥離し、露出した導電性基
板３１上に粘着導電材料を電着させてスルーホールとな
る導電膜３４を形成する（図３（Ｄ））。ここで、粘着
導電材料としては、上記の電着粘着絶縁材料にカーボン
微粒子、金微粒子、銀−パラジウム微粒子、銀微粒子、
銅微粒子等を分散させたものを使用することができる。
このようにスルーホール層を構成する導電性部を導電性
金属を使用しないで粘着導電材料により形成するのは、
上記の配線層３の導電性部（導電膜２４）が導電性金属
で形成され粘着性を備えておらず、後述する配線層とス
ルーホール層との転写工程において両者を確実に密着す
るにはスルーホール層の全域に粘着性が必要なためであ
る。また、スルーホールは配線層の導電性部に比べて寸
法上の許容が大きく、やや大きめの径の円柱形状とする
ことが可能であり、電気抵抗が多少大きくても支障を来
すことはない。

【００２８】次に、このスルーホール層形成用の導電性
基板３１を、基板２の配線層３上にパターンの位置合わ
せを行って載置する。この時、配線層３を構成する絶縁
膜２３および絶縁膜３３と導電膜３４は、粘着性を有し
ているため相互に接着する。したがって、導電性基板３
１を剥離することにより絶縁膜３３と導電膜３４とが配
線層３上に転写され、スルーホール層４が形成される。

【００２９】以後、上記の配線層３の形成およびスルー
ホール層４の形成と同様にして、所定パターンの絶縁膜
と導電膜とからなる配線層５、スルーホール層６および
配線層７を順次転写して積層する。

【００３０】電着粘着絶縁材料としては、常温もしくは
加熱により粘着性を示す物質であればよい。例えば、使
用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性また
はカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。

【００３１】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高
分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹
脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。

【００３２】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００３３】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００３４】上記の高分子樹脂は、アルカリ性または酸
性物質により中和して水に可溶化された状態、または水
分散状態で電着法に使用される。すなわち、アニオン性
合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールア
ミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アル
カリで中和する。また、カチオン性合成高分子樹脂は、
酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そ
して、中和され水に可溶化された高分子樹脂は、水分散
型または溶解型として水に希釈された状態で使用され
る。

【００３５】次に、感光性粘着絶縁材料を使用した製造
例について説明する。

【００３６】転写基板としての導電性基板４１上に感光
性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着絶縁層４２を形成
する（図４（Ａ））。そして、フォトマスクを用いて感
光性粘着絶縁層４２を密着露光し現像して、絶縁膜４３
を形成するとともに、導電性部のパターンで導電性基板
４１の表面を露出させる（図４（Ｂ））。

【００３７】次に、露出した導電性基板４１上にメッキ
により導電膜４４を電着形成する（図４（Ｃ））。

【００３８】このように導電性基板４１上に形成された
絶縁膜４３と導電膜４４を粘着層を介して基板２上に転
写することにより、配線層３を形成することができる。

【００３９】次に、上記のように基板２上に転写形成さ
れた配線層３上にスルーホール層４を形成する。

【００４０】転写基板としての導電性基板５１上に感光
性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着絶縁層５２を形成
する（図５（Ａ））。そして、フォトマスクを用いて感
光性粘着絶縁層５２を密着露光し現像して、絶縁膜５３
を形成するとともに、導電性部のパターンで導電性基板
５１の表面を露出させる（図５（Ｂ））。

【００４１】次に、露出した導電性基板５１上に粘着導
電材料を電着させてスルーホールとなる導電膜５４を形
成する（図５（Ｃ））。

【００４２】そして、粘着性を有する絶縁膜５３と導電
膜５４とを配線層３上に転写することにより、スルーホ
ール層４を形成することができる。

【００４３】同様にして、配線層５、スルーホール層６
および配線層７を形成する。

【００４４】尚、上記の感光性粘着絶縁材料はポジ型、
ネガ型のいずれでもよい。ポジ型の場合には、ノボラッ
ク樹脂等に、光照射により溶解を促進する物質として、
キノンジアジド系、ニトロベンジルスルホン酸エステル
系、ジヒドロピリジン系等を添加し、さらに、粘着性付
与物質として、ロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の
樹脂を添加したものを使用することができる。また、ネ
ガ型の場合には、光照射後に少なくとも粘着性を示す感
光性物質であればよい。このような感光性物質として
は、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイ
ン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等をアクリ
ル系モノマーに溶解したもの、アクリロイル基やエポキ
シ基等を分子中に有するアクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂
等があり、これらを単独で、あるいは、これらの樹脂の
任意の組み合わせによる混合物として使用でき、さら
に、これらの樹脂をアクリル系モノマー、エポキシ系モ
ノマーに溶解したもの等を用いることができる。

【００４５】上記の樹脂に感光性を付与するためには、
ラジカル重合樹脂系の場合、開裂型のベンゾイソアルキ
ルエーテル、2,2-ジメトキシ-2- フェニルアセトフェノ
ン、α−アシロキシムエステル、2-ヒドロキシ-2- メチ
ルプロピオフェノン等、水素引抜き型のベンゾフェノ
ン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、4,4-ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン等、カチオン重合樹脂系の
場合、アリルジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム
塩、ジアリルクロロニウム塩、ジアリルブロモニウム
塩、トリアリルスルホニウム塩、トリアリルセレニウム
塩等の光重合開始剤を添加する。また、必要に応じて、
上記の樹脂に粘着性を付与するためのロジン系、テルペ
ン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を添加してもよ
い。

【００４６】次に、感光性粘着絶縁材料を使用した他の
製造例について説明する。

【００４７】転写基板としての透明導電性基板６１上に
フォトレジストを塗布してフォトレジスト層６２を形成
（図６（Ａ））し、フォトマスクを用いてフォトレジス
ト層６２を密着露光し現像して、導電性部のパターンで
透明導電性基板６１の表面を露出させる（図６
（Ｂ））。

【００４８】次に、露出した透明導電性基板６１上にメ
ッキにより導電膜６３を電着形成する（図６（Ｃ））。
その後、フォトレジスト６２を剥離し、さらに透明導電
性基板６１上に感光性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘
着絶縁層６４を形成する（図６（Ｄ））。そして、透明
導電性基板の裏面から露光し現像することにより粘着性
の絶縁膜６５を形成する（図６（Ｅ））。

【００４９】その後、上述の例と同様にして透明導電性
基板６１上に形成された導電膜６３と絶縁膜６５とを基
板２上に転写して配線層３を形成する。

【００５０】次に、上記のように基板２上に転写形成さ
れた配線層３上へスルーホール層４を形成するが、この
スルーホール層の形成は、上記のいわゆるバック露光を
用いた方法ではなく、上述の図３および図５に示したよ
うな方法で行うことが好ましい。これは、上記のバック
露光方式により行う場合、粘着導電材料を使用して先に
導電膜（スルーホール部）が形成されるが、この導電膜
には上述のようにカーボン微粒子が存在しており、この
カーボン微粒子によって透明導電性基板の裏面から照射
された光が散乱され、シャープな露光ができないためで
ある。但し、規格の許容が大きい場合には、スルーホー
ル層の形成をバック露光方式により行ってもよい。

【００５１】次に、スクリーン印刷法による製造例につ
いて説明する。この製造例は、比較的高精度が要求され
ないパターンの場合に有用である。

【００５２】まず、転写基板としての導電性基板７１上
にスクリーン印刷版Ｍを介して粘着絶縁材料を塗布し
（図７（Ａ））、粘着絶縁膜７２を形成する（図７
（Ｂ））。そして、導電性基板７１の粘着絶縁膜７２が
形成されていない部分にメッキにより導電膜７３を電着
形成する（図７（Ｃ））。その後、上述の例と同様にし
て、導電性基板７１上に形成された粘着絶縁膜７２と導
電膜７３とを基板２上に転写して配線層３を形成する。

【００５３】次に、上記のように基板２上に転写形成さ
れた配線層３上へスルーホール層４を形成する。この場
合も、上記と同様にして、まず、転写基板としての導電
性基板８１上にスクリーン印刷版Ｍを介して粘着絶縁材
料を塗布し（図８（Ａ））、粘着絶縁膜８２を形成する
（図８（Ｂ））。次に、導電性基板８１の粘着絶縁膜８
２が形成されていない部分に粘着導電材料を電着させて
導電膜８３を形成する（図８（Ｃ））。そして、粘着絶
縁膜７２と導電膜７３とを配線層３上に転写することに
よりスルーホール層４を形成することができる。

【００５４】同様にして、配線層５、スルーホール層６
および配線層７を形成する。

【００５５】この場合、使用する粘着絶縁材料として
は、特に制約はないが、一般にゴム系、アクリル系樹脂
の粘着剤を挙げることができ、粘着絶縁材料の性状とし
ては、溶剤系、水系（エマルジョン型）、ホットメルト
系等であってよいが、必要に応じて市販の熱硬化型の粘
着材を使用することもできる。

【００５６】次に、絶縁層を２層タイプとする製造例に
ついて説明する。この製造例は、粘着性等の機能を備え
ない絶縁層を使用する場合、あるいは多層プリント配線
板に高い耐圧が要求され十分な絶縁性を付与する場合に
特に有用である。

【００５７】この製造例では、まず転写基板としての導
電性基板１０１上に絶縁層１０２を形成し、さらに絶縁
層１０２上に感光性粘着絶縁材料を塗布して感光性粘着
絶縁層１０３を形成する（図９（Ａ））。次に、所定の
フォトマスクを用いて感光性粘着絶縁層１０３を密着露
光し現像して絶縁膜１０４を形成するとともに、導電性
部のパターンで絶縁層１０２を露出させる（図９
（Ｂ））。その後、絶縁層１０２の露出している部分を
エッチングして導電性基板１０１を導電性部のパターン
で露出させる（図９（Ｃ））。次に、露出した導電性基
板１０１上にメッキにより導電膜１０５を電着形成する
（図９（Ｄ））。

【００５８】その後、上述の例と同様にして導電性基板
１０１上に形成された絶縁層１０２と絶縁膜１０５から
なる２層の絶縁膜と導電膜１０５とを基板２上に転写し
て配線層３を形成する。

【００５９】次に、上記のように基板２上に転写形成さ
れた配線層３上へスルーホール層４を形成する。この場
合も、メッキにより導電膜を電着形成する代わりに、粘
着導電材料を電着して導電膜を形成する他は、図９に示
される方法と同様にして導電性基板上に導電膜と２層構
成の絶縁膜とを形成することができる。そして、粘着性
を有する絶縁膜と導電膜とを配線層３上に転写すること
により、スルーホール層４を形成することができる。

【００６０】同様にして、配線層５、スルーホール層６
および配線層７を形成する。

【００６１】使用する絶縁材料としては、従来から使用
されている種々の絶縁材料を挙げることができる。

【００６２】上記の各製造例において配線層７までが積
層された基板は、全体を高温加圧して本接着することに
より多層プリント配線板１とされる。この際の高温加圧
の条件は、１５０〜２５０℃、１０〜５０ kgf／cm² 程
度が好ましい。

【００６３】また、図１に示される多層プリント配線板
１の製造方法において、熱硬化性電着粘着絶縁材料を使
用することができる。例えば、図２および図３において
説明した製造例において、電着粘着絶縁材料の代わり
に、熱硬化性電着粘着絶縁材料を使用することができ
る。また、電着粘着絶縁材料にカーボン微粒子等を含有
させた粘着導電材料の代わりに、熱硬化性電着粘着絶縁
材料にカーボン微粒子等を含有させた熱硬化性粘着導電
材料を使用することができる。熱硬化性電着粘着絶縁材
料としては、上述のアニオン性あるいはカチオン性の合
成高分子樹脂等の電着粘着絶縁材料を使用することがで
き、さらに、これらにブロックイソシアネート熱重合性
不飽和結合を有する化合物等の公知の熱硬化性樹脂を添
加してもよい。また、このような熱硬化性電着粘着絶縁
材料を使用して配線層７まで積層された基板は、使用す
る熱硬化性電着粘着絶縁材料に対応した硬化温度におい
て加熱加圧することにより本接着して多層プリント配線
板１とされる。

【００６４】上記の各製造例では、絶縁膜あるいは導電
膜の一方の形成により他方の形成位置が自動的に決まる
セルフアライメントであることを特徴とする。また、使
用する導電性基板の表面には、導電性に悪影響を与えな
いような剥離層を予め設けておいてもよい。

【００６５】尚、上記の各製造例に挙げた配線層とスル
ーホール層との形成方法の組み合わせは例示にすぎず、
適宜組み合わせを変更することができる。

【００６６】図１０は配線層とスルーホール層との間に
異方性導電膜を備えた本発明の多層プリント配線板の例
を示す概略断面図である。図１０において、多層プリン
ト配線板１１１は、基板１１２と、粘着層１１３を介し
て基板１１２上に設けられた第１層目の配線層１１４
と、この配線層１１４上に異方性導電膜１１５、スルー
ホール層１１６および異方性導電膜１１７を介して積層
された第２層目の配線層１１８と、更に配線層１１８上
に異方性導電膜１１９、スルーホール層１２０および異
方性導電膜１２１を介して積層された第３層目の配線層
１２２とを備えている３層構成の多層プリント配線板で
ある。

【００６７】この多層プリント配線板１１１は、配線層
１１４，１１８，１２２として層内の面方向に所定パタ
ーンの導電性部１１４ａ，１１８ａ，１２２ａと、この
導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部１１４ｂ，１
１８ｂ，１２２ｂとを有する層を備えていることを特徴
している。また、スルーホール層１１６，１２０も、配
線層と同様に、層内の面方向に導電性部１１６ａ，１２
０ａと、この導電性部の非存在箇所に位置する絶縁性部
１６ｂ，１２０ｂとを有する層である。更に、各配線層
１１４，１１８，１２２とスルーホール層１１６，１２
０との間に異方性導電膜１１５，１１７，１１９，１２
１が配設されていることを特徴としている。

【００６８】そして、この多層プリント配線板１１１
は、粘着性を有する各配線層とスルーホール層とが直接
積層された上述の多層プリント配線板１と異なり、異方
性導電膜を介して非粘着性の配線層とスルーホール層と
を接着して形成されたものである。

【００６９】基板１１２は、ガラスエポキシ基板、ポリ
イミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシ
とポリイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基
板として公知の基板を使用することができる。この基板
１１２の厚さは５〜１０００μｍの範囲であることが好
ましい。

【００７０】配線層１１４，１１８，１２２の厚さは１
〜５０μｍの範囲であることが好ましい。また、導電性
部１１４ａ，１１８ａ，１２２ａおよび絶縁性部１１４
ｂ，１１８ｂ，１２２ｂは最小幅が５μｍまでの範囲で
任意に設定することができる。

【００７１】また、スルーホール層１１６，１２０の厚
さは１〜５０μｍの範囲であることが好ましく、導電性
部１１６ａ，１２０ａの大きさは５μｍ以上の範囲で任
意に設定することができる。

【００７２】上記の配線層およびスルーホール層の導電
性部の形成は、転写基板の電極上に金属をメッキし、こ
の金属を転写することにより行うことができる。

【００７３】また、上記の配線層およびスルーホール層
の絶縁性部の形成は、後述するように転写基板の電極上
に高分子樹脂を含む電着組成物を電着し、その後、転写
することにより行うことができる。

【００７４】使用する高分子樹脂としては、アニオン性
またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができ
る。

【００７５】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、
あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合
物として使用できる。

【００７６】さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂
とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架
橋性樹脂とを併用してもよい。

【００７７】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂等を単独で、あるいは任意
に組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、
上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、
ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。

【００７８】上記の高分子樹脂は、アルカリ性または酸
性物質により中和して水に可溶化された状態で電着法に
使用される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、
トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノー
ルアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、ア
ンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。ま
た、カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピ
オン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に
可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型とし
て水に希釈された状態で使用される。

【００７９】本発明において用いる異方性導電膜１１
５，１１７，１１９，１２１は、面方向には絶縁性を示
し、厚み方向にのみ導電性を示すフィルムであり、具体
的には平面状の絶縁性樹脂の面方向に、樹脂厚みと同じ
大きさの多数の導電性粒子を各々接触しないように分布
させたものである。この導電性粒子の分布は均一のもの
であってもよく、また所定のパターンとしてもよい。後
者の場合、製造工程において異方性導電膜と配線層ある
いはスルーホール層との位置合わせが必要になる。この
ような異方性導電膜の厚さは１０〜５０μｍの範囲であ
ることが好ましい。

【００８０】尚、上記の例では多層プリント配線板１１
１は３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板
は、同様の積層順序で繰り返し積層することにより所望
の数の配線層を備えるものとすることができる。

【００８１】次に、上記の多層プリント配線板１１１の
製造を例にして図１１〜図１３を参照しながら本発明の
多層プリント配線板の製造方法を説明する。

【００８２】先ず、多層プリント配線板の製造に用いる
配線層形成用の転写基板と、スルーホール層形成用の転
写基板を製造する。

【００８３】銅薄膜１３２を備えたポリイミド基板等の
絶縁材基板１３１上にフォトレジストを塗布してフォト
レジスト層１３３を形成（図１１（Ａ））した後、フォ
トマスクを用いてフォトレジスト層１３３を密着露光
し、銅薄膜１３２をエッチングして、ストライプ状等の
所定形状の電極パターン１３４を形成する（図１１
（Ｂ））。さらに、この電極パターン１３４上にニッケ
ルメッキによりニッケル薄膜１３５を形成して第１層目
の配線層形成用の転写基板１３０とする（図１１
（Ｃ））。このニッケル薄膜１３５は、後述する導電膜
および絶縁膜の剥離性を高めるために形成するものであ
る。尚、ニッケルの代わりにクロム等の他の金属を用い
て薄膜を形成してもよい。

【００８４】同様にして、所定の電極パターンを備えた
第２層目の配線層形成用の転写基板および第３層目の配
線層形成用の転写基板（図示せず）を形成する。

【００８５】また、上記の配線層形成用の転写基板１３
０の作製と同様に、絶縁材基板１４１上に所定のスルー
ホールパターンを有する電極パターン１４４と、この電
極パターン１４４に形成されたニッケル薄膜１４５を備
えた第１のスルーホール層（第１層目の配線層と第２層
目の配線層との間に設けられるスルーホール層）形成用
の転写基板１４０を形成する（図１１（Ｄ））。同様に
して第２層目の配線層と第３層目の配線層との間に設け
られる第２のスルーホール層形成用の転写基板（図示せ
ず）を形成する。

【００８６】次に、上記の配線層形成用の転写基板１３
０およびスルーホール層形成用の転写基板１４０を用い
て多層プリント配線板を製造する。

【００８７】先ず、配線層形成用の転写基板１３０の電
極パターン１３４の内、絶縁膜を形成する電極パターン
１３４ｂ（図示例では中央の電極パターン）にのみ絶縁
物質を電着して絶縁膜１３６を形成する（図１２
（Ａ））。この絶縁膜１３６には、加熱等の手段により
硬膜処理を施してもよい。その後、残りの電極パターン
１３４ａ（図示例では両端の電極パターン）上に、銅メ
ッキにより導電膜１３７を形成する（図１２（Ｂ））。
尚、絶縁膜１３６と導電膜１３７の形成順序は、上記の
逆であってもよい。図示例では、絶縁膜１３６と導電膜
１３７とが相互に接着して密に形成されているが、これ
は後から形成された導電膜１３７が、先に形成された絶
縁膜１３６のパターンの空隙を埋めるように等方的に成
長するためであり、転写性能上で好ましい。また、異方
性導電膜との良好な接触を確保するため、導電膜１３７
は、異方性導電膜の厚さに応じて絶縁膜１３６よりも５
〜４０μｍ程度厚いことが好ましい。

【００８８】一方、多層プリント配線板を構成する基板
（被転写基板）１１２上に、粘着剤あるいは接着剤を塗
布して粘着層１１３を形成する（図１２（Ｃ））。この
基板１１２上に上記の転写基板１３０を絶縁膜１３６と
導電膜１３７とが粘着層１１３に当接するように圧着
し、その後、転写基板１３０を剥離して絶縁膜１３６と
導電膜１３７とを粘着層１１３上に転写する（図１２
（Ｄ））。このように転写された絶縁膜１３６と導電膜
１３７により、粘着層１１３上に第１層目の配線層１１
４が形成され、導電膜１３７は配線層１１４の導電性部
１１４ａとなり、絶縁膜１３６は配線層１１４の絶縁性
部１１４ｂとなる。

【００８９】次に、異方性導電膜１１５を配線層１１４
上に載置し、高温加圧して仮圧着する（図１２
（Ｅ））。高温加圧の条件は、異方性導電膜１１５が熱
可塑系か熱硬化系かにより適宜設定することができ、例
えば熱可塑系の場合は１３０〜１４０℃、１０ kgf／cm
² で５秒間程度、熱硬化系の場合は８０〜１００℃、１
０ kgf／cm² で５秒間程度とすることができる。

【００９０】次に、第１のスルーホール層形成用の転写
基板１４０の電極パターン１４４の内、スルーホール形
成箇所に該当する電極パターン１４４ａ以外の電極パタ
ーン１４４ｂにのみ絶縁物質を電着して絶縁膜１４６を
形成する（図１３（Ａ））。この絶縁膜１４６には、加
熱等の手段により硬膜処理を施してもよい。その後、電
極パターン１４４ａ上に銅メッキにより導電膜１４７を
形成する（図１３（Ｂ））。

【００９１】次に、このスルーホール層形成用の転写基
板１４０を、基板１１２の異方性導電膜１１５上に載置
してパターンの位置合わせを行い、その後、両基板を圧
着して転写基板１４０を剥離することにより絶縁膜１４
６と導電膜１４７を異方性導電膜１１５上に転写する
（図１３（Ｃ））。このように転写された絶縁膜１４６
と導電膜１４７により、異方性導電膜１１５上に第１の
スルーホール層１１６が形成され、導電膜１４７はスル
ーホール層１１６の導電性部１１６ａとなり、絶縁膜１
４６はスルーホール層１１６の絶縁性部１１６ｂとな
る。

【００９２】その後、このスルーホール層１１６上に異
方性導電膜１１７を載置し、高温加圧して仮圧着する
（図１３（Ｄ））。

【００９３】同様にして、第２層目の配線層形成用の転
写基板を用いて異方性導電膜１１７上に第２層目の配線
層１１８を形成し、配線層１１８上に仮圧着した異方性
導電膜１１９上に第２のスルーホール層形成用の転写基
板を用いてスルーホール層１２０を形成する。そして、
スルーホール層１２０上に仮圧着した異方性導電膜１２
１上に第３層目の配線層形成用の転写基板を用いて第３
層目の配線層１２２を形成する（図１３（Ｅ））。

【００９４】上述のように、本発明の多層プリント配線
板の製造方法においては、先ず第１層目の配線層用の転
写基板を用いて基板の一方の面に第１層目の配線層を形
成し、その後、配線層用の転写基板とスルーホール層用
の転写基板とを交互に用い、各々異方性導電膜を介して
第１層目の配線層上に２ｎ（ｎは１以上の整数であり、
上述の例ではｎ＝２）層形成し、（ｎ＋１）層の配線層
（上述の例では３層）と各配線層の間に異方性導電膜を
介して形成されたｎ層のスルーホール層（上述の例では
２層）とを形成する。

【００９５】最後に、配線層１２２までが積層された基
板全体を高温加圧して本接着することにより多層プリン
ト配線板１１１とする。高温加圧の条件は、異方性導電
膜が熱可塑系か熱硬化系かにより適宜設定することがで
き、例えば熱可塑系の場合は１５０℃、２０ kgf／cm²
で２０秒間程度、熱硬化系の場合は１７０〜１８０℃、
２０ kgf／cm² で２０秒間程度とすることができる。

【００９６】尚、上述の例では配線層が３層の多層プリ
ント配線板であるが、配線層が４層以上の場合では、配
線層、異方性導電膜、スルーホール層、異方性導電膜か
らなる繰り返し単位を更に積層することにより任意の層
数を有した多層プリント配線板を製造することができ
る。

【００９７】また、スルーホール層には、上下の配線層
の導電性部どうしを導通させるための導電性部の他に、
所望の配線を構成するための導電性部を形成してもよ
い。図１４は、スルーホール層にスルーホール兼配線パ
ターンを有する多層プリント基板の一例を示す概略断面
図である。図１４において、多層プリント配線板１５１
は、基板１５２と、粘着層１５３を介して基板１５２上
に設けられた第１層目の配線層１５４と、この配線層１
５４上に異方性導電膜１５５、スルーホール層１５６お
よび異方性導電膜１５７を介して積層された第２層目の
配線層１５８とを備えている２層構成の多層プリント配
線板である。この多層プリント配線板１５１は、配線層
１５４，１５８として層内の面方向に所定パターンの導
電性部１５４ａ，１５８ａと、この導電性部の非存在箇
所に位置する絶縁性部１５４ｂ，１５８ｂとを有する層
を備えている。また、スルーホール層１５６は、層内の
面方向に導電性部１５６ａ，１５６ａ´と、この導電性
部の非存在箇所に位置する絶縁性部１５６ｂとを有する
層である。そして、スルーホール層１５６の導電性部１
５６ａは、上下の配線層１５４，１５８の導電性部１５
４ａ，１５８ａどうしを導通させるスルーホールのみの
作用をもつが、スルーホール層１５６の導電性部１５６
ａ´は、上記のスルーホールとしての作用の他に配線パ
ターンとしての作用もなすスルーホール兼配線パターン
層である。これにより、多層プリント配線板を構成する
層構成をより少ないものとすることができる。

【００９８】上記のスルーホール層にスルーホール兼配
線パターンを有する多層プリント基板は、図１に示され
るような異方性導電膜を備えず配線層とスルーホール層
とが直接に積層されている多層プリント基板においても
適用できる。

【００９９】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。 （実験例１） （１） （電着粘着絶縁材料用電着液の調製）アクリル
酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル１．６重
量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過硫酸カリ
ウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、５時間重
合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリル酸ブチ
ルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン溶液を調
製した。

【０１００】次に、このエマルジョン溶液７２重量部、
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８５重
量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量部、
エタノール３重量部、ブチルセロソルブ３重量部および
水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型電着液を調
製した。 （２） （電着粘着導電材料用電着液の調製）上記のよ
うに調製したエマルジョン溶液６５重量部、電着担体と
してカルボキシル基を有するアクリル系共重合体樹脂
１．８重量部、カーボン粉末１０重量部、ヘキサメトキ
シメラミン０．７９重量部、中和剤としてトリメチルア
ミン０．３１重量部、エタノール２．７重量部、ブチル
セロソルブ２．７重量部および水１６．７重量部を混合
攪拌してアニオン型電着液を調製した。 （３） （感光性（ネガ型）粘着絶縁材料の調製）還流
している酢酸エチル４０重量部中に２−エチルヘキシル
アクリレート６０重量部、酢酸ビニル３９重量部、α，
α´−アゾビスイソブチロニトリル０．５重量部および
ラウリルメルカプタン０．５重量部を滴下し、６時間反
応させた。次に、得られたアクリル酸エステル共重合体
の全量に対し５００ppm となるようにハイドロキノンを
加え、１４０℃に加熱して脱溶剤を行いアクリル共重合
体（Ａ）を得た。

【０１０１】このアクリル共重合体（Ａ）７５重量部に
東亜合成化学製アロニックスＭ１１３を１０重量部、ア
クリロイルオキシエチルモノサクシネート５重量部、1,
6-ヘキサンジオールジアクリレート５重量部、および光
重合開始剤としてチバガイギー社製Irgacure184 を５重
量部混合し、１２０℃で均一になるように攪拌して感光
性粘着絶縁材料を調製し、さらに、これを粘度が４０cp
s になるようにメチルエチルケトンで希釈して塗布溶液
とした。 （４） （熱硬化性粘着剤の調製）上記のように調製し
たアクリル共重合体（Ａ）７９重量部に東亜合成化学製
アロニックスＭ１１３を１０．５重量部、アクリロイル
オキシエチルモノサクシネート５重量部、1,6-ヘキサン
ジオールジアクリレート５重量部、およびα，α´−ア
ゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を混合、攪拌し
て熱硬化性粘着絶縁材料を調製し、これにメチルエチル
ケトンを加えて粘度が６００００cps の塗布溶液とし
た。 （実験例２）（配線層の作製（図２対応））表面を研磨
した厚さ０．２ｍｍのステンレス板上に、市販のメッキ
用フォトレジスト（東京応化工業（株）製 PMER P-AR9
00）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されているフォトマスクを用いて密着露光を行った後、
現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って電着用基板
を作製した。

【０１０２】上記の電着用基板と白金電極を対向させて
実験例１（１）で調製した電着液中に浸漬し、直流電源
の陽極に電着用基板を陰極に白金電極を接続し、５０Ｖ
の電圧で１分間の電着を行い、これを１８０℃、３０分
間で乾燥・熱処理して厚さ２０μｍのパターン状電着膜
を形成した。

【０１０３】次に、この基板を上記のフォトレジスト
（東京応化工業（株）製 PMER P-AR900）専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、この基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の電
着用基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で１０分間
の通電を行い、電着膜のないステンレス基板の裸出部分
に厚さ２０μｍのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配
線層の作製を終了した。使用した銅メッキ浴の組成は以
下のものであった。

【０１０４】 （銅メッキ浴組成） ・Ｃｕ₂ Ｐ₂ Ｏ₇ ・３Ｈ₂ Ｏ … ９４ｇ／ｌ ・Ｋ₄ Ｐ₂ Ｏ₇ … ３４０ｇ／ｌ ・ＮＨ₄ ＯＨ（２８％） … ３ｍｌ／ｌ ・ｐＨ … ８．８ ・液温 … ５５℃ （実験例３）（スルーホール層の作製（図３対応））表
面を研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板上に、市販
のメッキ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製 PM
ER P-AR900）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パター
ンが形成されているフォトマスクを用いて密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って電
着用基板を作製した。

【０１０５】上記の電着用基板と白金電極を対向させて
実験例１（１）で調製した電着液中に浸漬し、直流電源
の陽極に電着用基板を陰極に白金電極を接続し、５０Ｖ
の電圧で１分間の電着を行い、これを１８０℃、３０分
間で乾燥・熱処理して厚さ２０μｍのパターン状電着膜
を形成した。

【０１０６】次に、この基板を上記のフォトレジスト
（東京応化工業（株）製 PMER P-AR900）専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、この基板と白金電極とを対向させて、実験例１
（２）で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に
電着用基板を陰極に白金電極を接続し、３０Ｖの電圧で
９０秒間の電着を行い、これを１８０℃、３０分間で乾
燥して厚さ２０μｍのパターン状電着膜を形成し、スル
ーホール層の作製を終了した。 （実験例４）（配線層の作製（図４対応））表面を研磨
した厚さ０．２ｍｍのステンレス板上に、実験例１
（３）で調製した感光性粘着絶縁材料を厚さ１０μｍに
塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマス
クを用いて密着露光を行った後、エタノール５０重量部
とメチルエチルケトン５０重量部よりなる混合溶剤で現
像し、洗浄・乾燥してパターン状の絶縁膜を形成した。

【０１０７】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の基
板を接続し、電流密度５Ａ／ｄｍ² で１０分間の通電を
行い、絶縁膜のないステンレス基板の裸出部分に厚さ１
０μｍのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配線層の作
製を終了した。尚、使用した銅メッキ浴の組成は、実験
例２で使用したものと同一である。 （実験例５）（スルーホール層の作製（図５対応））表
面を研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板上に、実験
例１（３）で調製した感光性粘着絶縁材料を厚さ１０μ
ｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォト
マスクを用いて密着露光を行った後、エタノール５０重
量部とメチルエチルケトン５０重量部よりなる混合溶剤
で現像し、洗浄・乾燥してパターン状の絶縁膜を形成し
た。

【０１０８】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させて実験例１（２）
で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に基板を
陰極に白金電極を接続し、３０Ｖの電圧で４５秒間の電
着を行い、これを１８０℃、３０分間で乾燥・熱処理し
て厚さ１０μｍのパターン状電着膜を形成し、スルーホ
ール層の作製を終了した。 （実験例６）（配線層の作製（図６対応））表面に酸化
インジウムスズ（ＩＴＯ）透明導電膜を設けてある３ｍ
ｍのガラス板上に、市販のメッキ用フォトレジスト（東
京応化工業（株）製 PMER P-AR900）を厚さ２０μｍに
塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマス
クを用いて密着露光を行った後、現像・洗浄・乾燥し、
さらに熱硬化を行ってメッキ用基板を作製した。

【０１０９】上記のメッキ用基板と白金電極を対向させ
てピロ燐酸銅浴中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極
を陰極に上記のメッキ用基板を接続し、電流密度１０Ａ
／ｄｍ² で１０分間の通電を行い、厚さ１０μｍのパタ
ーン状の銅メッキ膜を形成した。使用した銅メッキ浴の
組成は、実験例２で使用したものと同一である。

【０１１０】次に、この基板を上記のフォトレジスト
（東京応化工業（株）製 PMER P-AR900）専用の剥離液
中に浸漬してメッキ用フォトレジストを剥離し、その
後、実験例１（３）で調製した感光性粘着絶縁材料を厚
さ１０μｍに塗布乾燥し、さらに、基板の裏面から露光
（前工程で形成した銅メッキパターンをマスクとして使
用）した後、現像・洗浄・乾燥して、メッキのない部分
に粘着性の絶縁材料を形成し、配線層の作製を終了し
た。 （実験例７）（配線層の作製（図７対応））表面を研磨
した厚さ０．２ｍｍのステンレス板上に、実験例１
（４）で調製した熱硬化性粘着剤を用い、スクリーン印
刷（配線パターンが形成されている版を使用）で厚さ１
０μｍのパターン状の絶縁膜を形成した。

【０１１１】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させてピロ燐酸銅浴中
に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の基
板を接続し、電流密度５Ａ／ｄｍ² で１０分間の通電を
行い、絶縁膜のないステンレス基板の裸出部分に厚さ１
０μｍのパターン状の銅メッキ膜を形成し、配線層の作
製を終了した。尚、使用した銅メッキ浴の組成は、実験
例２で使用したものと同一である。 （実験例８）（スルーホール層の作製（図８対応））表
面を研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板上に、実験
例１（４）で調製した熱硬化性粘着剤を用い、スクリー
ン印刷（配線パターンが形成されている版を使用）で厚
さ１０μｍのパターン状の絶縁膜を形成した。

【０１１２】次に、このパターン状の絶縁膜を有するス
テンレス基板と白金電極とを対向させて実験例１（２）
で調製した電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に上記の
基板を陰極に白金電極を接続し、３０Ｖの電圧で４５秒
間の電着を行い、これを１８０℃、３０分間で乾燥・熱
処理して厚さ１０μｍのパターン状電着膜を形成し、ス
ルーホール層の作製を終了した。 （実験例９）上記の実験例４、実験例５および実験例４
を繰り返した後、１８０℃、２０kgf/cm² の条件で熱圧
着し、２層の配線層と１層のスルーホール層とを備えた
多層プリント配線板を作製した。この多層プリント配線
板において、スルーホールによる各配線層の導電性部間
の導通が確認された。 （実験例１０） （１） 配線層用の転写基板の作製 厚さ９μｍの銅張りポリイミド樹脂基板上に、スピンコ
ート法によりフォトレジスト（東京応化（株）製 ＯＦ
ＰＲ）を塗布（塗布厚＝１μｍ）し、フォトマスクを介
して密着露光、現像、エッチングにより、図１５に示さ
れるような線幅１００μｍ、ピッチ１２０μｍのストラ
イプ状の銅電極パターンを作製した。

【０１１３】次に、下記の組成のニッケルメッキ液（ｐ
Ｈ４）を調製した。そして、このニッケルメッキ液をメ
ッキ浴中で５０℃に保温しながら攪拌し、上記のポリイ
ミド基板の銅電極を全て陰極とし、ニッケル板を陽極と
して、両電極間に０．５Ａ／dm² の電流を流し、銅電極
パターン上に厚さ１μｍのニッケルメッキを施し、配線
層用の転写基板とした。

【０１１４】 （ニッケルメッキ液の組成） ・スルファミン酸ニッケル … ３５０ｇ／ｌ ・塩化ニッケル … ５ｇ／ｌ ・硼 酸 … ４０ｇ／ｌ 次に、配線層用の転写基板上に絶縁膜を電着するため
に、下記組成のカチオン電着液を調製した。

【０１１５】 （カチオン電着液の組成） ・アクリル樹脂（神東塗料（株）製） … ８ 部 ・エチルセロソルブ … ４ 部 ・イソプロピルアルコール … ０．４ 部 ・酢 酸 … ０．２４部 ・純 水 …８７．３６部 上記のカチオン電着液を電着浴中で２０℃に保温しなが
ら攪拌し、上記の配線層用転写基板のストライプ状の銅
（ニッケル）電極を１本おきに陰極とし、陽極に白金板
を用いて、両電極間に２０Ｖの電圧を３０秒間印加して
ニッケル電極上にアクリル樹脂膜（絶縁膜）を電着し
た。さらに、この絶縁膜を大気中で１７０℃、３０分間
加熱して、硬膜処理を施した。

【０１１６】次に、配線層用の転写基板上に導電膜を形
成するために、下記組成の銅メッキ液（ｐＨ８）を調製
した。

【０１１７】 （銅メッキ液の組成） ・ピロリン酸銅 … ９４ｇ／ｌ ・ピロリン酸カリウム … ３４０ｇ／ｌ ・アンモニア水 … ３ｇ／ｌ 上記の銅メッキ液をメッキ浴中で５５℃に保温しながら
攪拌し、上記の配線層用転写基板のストライプ状の銅
（ニッケル）電極のうち、絶縁膜を形成していない１本
おきの電極を陰極とし、陽極に銅板を用いて、両電極間
に５Ａ／dm² の電流を流しニッケル電極上に厚さ１．５
μｍの銅メッキ層（導電膜）を形成した。 （２） 第１層目の配線層の形成 一方、多層プリント配線板用の基板として厚さ５０μｍ
のポリイミド基板上にスピンコート法によりポリイミド
系熱硬化型接着剤を２０μｍ程度コーティングしてある
基板（日立化成（株）製 ハイマル）を用意した。そし
て、この基板と上記の転写基板とを、粘着剤層と絶縁膜
および導電膜とが接触するように重ね合わせ、１０ kgf
/cm²で圧着した後、転写基板を剥がして導電膜と絶縁膜
を転写し、図１６に示されるように導電性部と絶縁性部
とを同一面上に備えた第１層目の配線層を形成した。

【０１１８】このように作成した第１層目の配線層上
に、異方性導電フィルム（日立化成（株）製 アニソル
ム）を載置し、１００℃、１０kgf/cm² の条件で圧着し
て仮接着した。 （３） スルーホール層用の転写基板の作製 上記のように形成した第１層目の配線層の導電性部のス
トライプと、後述するように、このストライプを９０°
回転したものとの交点のうち、所定の箇所に位置する直
径５０μｍのスルーホールパターン（図１７参照）の基
づき、配線層用転写基板と同様にしてスルーホール層用
の転写基板を作製した。すなわち、上記の（１）と同様
にして、スルーホールパターンのフォトマスクを用い直
径５０μｍのスルーホール部電極と、この円形のスルー
ホール部電極の周囲に位置する絶縁部用電極を形成し
た。スルーホール部電極と絶縁部用電極との間には、幅
２０μｍのドーナツ状の空間が存在する。そして、上記
の（１）と同様にして、スルーホール部電極および絶縁
部用電極上にニッケルメッキを施しスルーホール層用の
転写基板を得た。その後、スルーホール部電極上には銅
メッキ層（導電膜）を形成し、絶縁部用電極上にはアク
リル樹脂膜（絶縁膜）を形成した。 （４） スルーホール層の形成 次に、上記の（２）において第１層目の配線層上に仮接
着した異方性導電フィルム上に、パターンの位置合わせ
を行った後、スルーホール層用の転写基板を、異方性導
電フィルムと絶縁膜および導電膜とが接触するように重
ね合わせ、１０kgf/cm² で圧着した後、スルーホール層
用の転写基板を剥がして導電膜と絶縁膜を転写し、スル
ーホール層とした。このスルーホール層上に、異方性導
電フィルムを同様の条件で圧着して仮接着した。 （５） 第２層目の配線層の形成 次に、第１層目の配線層の形成に使用した配線層形成用
の転写基板を９０°回転して使用し、上記の（４）にお
いてスルーホール層上に仮接着した異方性導電フィルム
上に、上記の（２）と同様にして第２層目の配線層を形
成した。この配線層上に、異方性導電フィルムを同様の
条件で圧着して仮接着した。 （６） 本接着 上述のように異方性導電フィルムを介して配線層とスル
ーホール層とを積層した基板全体を１８０℃、２０kgf/
cm² の条件で熱圧着し、２層の配線層と１層のスルーホ
ール層とを備えた多層プリント配線板を作製した。この
多層プリント配線板において、スルーホールによる各配
線層の導電性部間の導通が確認された。

【０１１９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば転
写基板上に設けた導電材料と絶縁材料とを基板上に転写
することにより、各々平面方向に所定パターンの導電性
部と絶縁性部とを備えた配線層とスルーホール層が形成
されるため、平坦性の高い多層プリント基板が可能とな
り、また、各層を並行して作製し、順次転写する並直列
プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除
することができ製造歩留が向上するとともに、スループ
ットが高く、さらに、メッキおよびフォトエッチング工
程は転写基板作製段階でのみ必要であり、基板上におけ
るメッキおよびフォトエッチング工程は不要となり、廃
液処理を考慮する必要がなく、製造工程の簡略化が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図１０】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す
概略断面図である。

【図１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。

【図１２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。

【図１３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。

【図１４】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す
概略断面図である。

【図１５】配線層形成用の転写基板の電極パターンを示
す図である。

【図１６】図１６に示される転写基板を用いて形成され
た配線層を示す図である。

【図１７】スルーホールパターンを示す図である。

【符号の説明】

１，１１１…多層プリント配線板 ２，１１２…基板 ３，５，７，１１４，１１８，１２２…配線層 ３ａ，５ａ，７ａ，１１４ａ，１１８ａ，１２２ａ…導
電性部 ３ｂ，５ｂ，７ｂ，１１４ｂ，１１８ｂ，１２２ｂ…絶
縁性部 ４，６，１１６，１２０…スルーホール層 ４ａ，６ａ，１１６ａ，１２０ａ…導電性部 ４ｂ，６ｂ，１１６ｂ，１２０ｂ…絶縁性部 １１５，１１７，１１９，１２１…異方性導電膜

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板、該基板上に交互に積層された配線
   層およびスルーホール層を備え、前記配線層および前記
   スルーホール層は平面方向に所定パターンの導電性部と
   該導電性部非存在箇所に位置する絶縁性部とを有するこ
   とを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記配線層の導電性部は金属導電材料で
   構成されていることを特徴とする請求項１記載の多層プ
   リント配線板。
3. 【請求項３】 前記スルーホール層の導電性部は非金属
   導電材料で構成されていることを特徴とする請求項１ま
   たは２記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 前配線層と前記スルーホール層との間に
   異方性導電膜を備えることを特徴とする請求項１乃至３
   のいずれかに記載の多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 前記導電性部は、前記絶縁性部よりも５
   〜４０μｍ厚いことを特徴とする請求項４記載の多層プ
   リント配線板。
6. 【請求項６】 転写基板上に導電材料と絶縁材料とを電
   着し、その後、多層プリント配線板用の基板の一方の面
   に前記導電材料と絶縁材料とを転写して、平面方向に所
   定パターンの導電性部と絶縁性部とを備えた層を形成
   し、以後同様に、所定の転写基板を用いて前記層の上に
   平面方向に所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備え
   た層を（２ｎ＋１）層（ｎは１以上の整数）設けること
   により、（ｎ＋１）層の配線層と各配線層の間に形成さ
   れたｎ層のスルーホール層とを形成することを特徴とす
   る多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記導電材料および前記絶縁材料の少な
   くとも一方は粘着性を有するものであることを特徴とす
   る請求項６記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記配線層を形成するための前記絶縁材
   料および前記スルーホール層を形成するための前記導電
   材料および絶縁材料は粘着性を有するものであることを
   特徴とする請求項７記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
9. 【請求項９】 前記配線層と前記スルーホール層とを異
   方性導電膜を介して積層することを特徴とする請求項６
   乃至８記載の多層プリント配線板の製造方法。