JPH06204366A - ベアチップの放熱用台座 - Google Patents

ベアチップの放熱用台座

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JPH06204366A
JPH06204366A JP36111192A JP36111192A JPH06204366A JP H06204366 A JPH06204366 A JP H06204366A JP 36111192 A JP36111192 A JP 36111192A JP 36111192 A JP36111192 A JP 36111192A JP H06204366 A JPH06204366 A JP H06204366A
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JP
Japan
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pedestal
bare chip
heat dissipation
mounting
wire
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Pending
Application number
JP36111192A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Shibata
昌孝 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP36111192A priority Critical patent/JPH06204366A/ja
Publication of JPH06204366A publication Critical patent/JPH06204366A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤが垂れることによって起こる放熱用台
座とワイヤとのショートを低減し、ベアチップの搭載位
置決め精度を高め、製造歩留まり、信頼性の向上を図
る。 【構成】 放熱用台座2のベアチップ搭載面2aと側面
2eとの間に第1の傾斜面2bを設け、隣合う第1の傾
斜面2b間に第2の傾斜面2cを設け、隣合う側面2e
間に第2の側面2dを設け、回転対称形状の構造とした
放熱用台座2を、厚膜混成基板上の台座搭載用電極5上
に搭載し、ワイヤ3によりベアチップ搭載面2a上のチ
ップトランジスタ1とワイヤ接続用電極4とを接続する
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ベアチップの放熱用
台座に関し、特にパワートランジスタなどの大電力を消
費する半導体素子に使用されるベアチップの放熱用台座
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5はパッケージのフレーム又は厚膜混
成基板に搭載され、パワートランジスタで使用される従
来のベアチップの放熱用台座を示す斜視図であり、図に
おいて、1はベアチップトランジスタ、2は直方体形状
の放熱用台座で、2aはベアチップ搭載面、3はワイ
ヤ、4は厚膜混成基板上に形成されたワイヤ接続用電
極、5は同じく厚膜混成基板上に形成された放熱用台座
搭載用電極(以下、台座搭載用電極と称す)である。
【0003】次に本従来例のベアチップの放熱用台座の
構造について半導体素子がトランジスタである場合を例
にとり説明する。大電力を消費するトランジスタでは、
トランジスタのベアチップを、専用パッケージ又は厚膜
混成基板に搭載する場合、図5に示すように、ベアチッ
プトランジスタ1の裏面にあたるコレクタ電極を放熱用
台座2のベアチップ搭載面2a上に固着し、この放熱用
台座2を専用パッケージ又は厚膜混成基板の台座搭載用
電極5上に搭載し、放熱用台座2に搭載されたベアチッ
プトランジスタ1のエミッタ、ベース電極と、外部のワ
イヤ接続用電極4とを導電性のよいワイヤ3により接続
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のベアチップの放
熱用台座は以上のように構成されているので、上記ワイ
ヤ3と放熱用台座2とは、放熱用台座2のベアチップ搭
載面2aと側面とでなす角の所で最も近接しており、製
造工程での搬送中やベアチップ保護膜を施す際などに、
ベアチップ1と外部電極4とを接続するワイヤ3が下に
垂れると、これが放熱用台座の周縁に接触しショートす
る恐れがあり、このため製造工程中の目視検査によりシ
ョートの有無を調べ、ショートしている場合には手直し
が必要になるなどの問題点があった。また放熱用台座に
比べ、搭載するベアチップのサイズが著しく小さい場合
は、ベアチップ搭載の位置決め精度が悪くなるという問
題点があった。さらに、厚膜混成基板等のパターン設計
において、ワイヤの接続方向を決める際に、放熱用台座
の形状によって制約を受けるなどの問題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ベアチップと外部電極とを接続
するワイヤが垂れた場合においても、ワイヤと放熱用台
座とのショートを低減させ、これにより製造工程中の手
直しを減少させることのできる放熱用台座を得ることを
目的としており、またベアチップの位置決め精度を高
め、製造歩留まりを向上させることのできる放熱用台座
を得ることを目的としており、さらに、厚膜混成基板等
のパターン設計においてワイヤの接続方向を決める際
に、支障を与えないようなベアチップの放熱用台座を得
ることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るベアチッ
プの放熱用台座は、ほぼ直方体形状をしており、この放
熱用台座の側壁に、ベアチップを搭載する面と側面との
間に形成された傾斜面を、相対向して少なくとも1組設
けた構造としたものである。
【0007】またこの発明に係るベアチップの放熱用台
座は、ほぼ直方体形状をしており、この放熱用台座の側
壁に、ベアチップを搭載する面と側面との間に形成され
た第1の傾斜面と、隣合う第1の傾斜面間に形成された
第2の傾斜面と、隣合う側面間に形成された第2の側面
とを設け、回転対称形状の構造としたものである。
【0008】さらにこの発明に係るベアチップの放熱用
台座は、ほぼ円柱体形状をしており、ベアチップを搭載
する面と側面との間に傾斜面を設け、逆すり鉢状の構造
としたものである。またこの発明に係るベアチップの放
熱用台座は、円錐台形状をしており、ベアチップをこの
円錐台の平坦化した上面に搭載するようにしたものであ
る。
【0009】
【作用】この発明においては、ほぼ直方体形状の放熱用
台座のベアチップ搭載面とその側面との間に傾斜面を相
対向して少なくとも1組設け、この放熱用台座を、この
傾斜面をパッケージのフレーム又は厚膜混成基板上の台
座搭載用電極を挟んで両側に形成されたワイヤ接続用電
極側に向けて台座搭載用電極に載置するようにしたか
ら、ワイヤと放熱用台座とのショートを低減でき、これ
により製造工程中の手直しを減少でき、製造工程上の信
頼性を高めることができる。
【0010】またこの発明においては、ほぼ直方体形状
の放熱用台座のベアチップ搭載面とその側面との間に第
1の傾斜面を設け、隣合う第1の傾斜面間に第2の傾斜
面を設け、隣合う側面間に第2の側面を設け、回転対称
形状の構造としたから、ベアチップの搭載される載置面
が狭くなり、これによりベアチップの位置決め精度を高
めることができ、製造歩留まりや信頼性を向上させるこ
とができ、さらに放熱用台座の搭載方向でワイヤ接続へ
の制約を受けなくすることができる。
【0011】さらにこの発明においては、ベアチップ搭
載面の周縁に傾斜面を設けたほぼ円柱体形状の放熱用台
座、さらには円錐台形状の放熱用台座としたから、さら
にベアチップの搭載される載置面が狭くなり、これによ
りベアチップの位置決め精度を高めることができる。
【0012】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例1.図1はこの発明の第1の実施例によるベアチ
ップの放熱用台座を説明するための図であり、図1(a)
は放熱用台座の平面図、図1(b) は放熱用台座の側面
図、図1(c) は厚膜混成基板上の台座搭載用電極に搭載
された放熱用台座の斜視図である。これらの図におい
て、図5と同一符号は同一又は相当部分を示し、2aは
放熱用台座2のベアチップ搭載面、2bは図5の示す従
来の放熱用台座2のベアチップ搭載面2aと側面とでな
す角を落として形成した傾斜面で、この傾斜面2bはベ
アチップ搭載面2aの両側に1組設けてある。
【0013】このように本実施例では、放熱用台座のサ
イズを変えないで、放熱用台座2の側壁に、傾斜面2b
を相対して1組設け、この放熱用台座2を、放熱用台座
2の傾斜面2bを厚膜混成基板上の台座搭載用電極5を
挟んでその両側に形成されたワイヤ接続用電極4側に向
けて台座搭載用電極5に搭載し、ワイヤ3によりベアチ
ップ搭載面2aに搭載されたベアチップトランジスタ1
とワイヤ接続用電極4とを接続するようにしたので、放
熱用台座の放熱性を低減させることなく、ワイヤ3から
傾斜面2bまでの距離を広げることができる。このた
め、製造工程での搬送中やベアチップ保護膜を施す際な
どに、ワイヤが垂れることにより放熱用台座の角に接触
してショートするという危険性を低減でき、製造工程中
の手直しを減少させることができ、これにより製造工程
上の信頼性を高めることができる効果がある。
【0014】実施例2.図2はこの発明の第2の実施例
によるベアチップの放熱用台座を説明するための図であ
り、図2(a) は放熱用台座の平面図、図2(b) は放熱用
台座の側面図、図2(c) は厚膜混成基板上の台座搭載用
電極に搭載された放熱用台座の斜視図である。これらの
図において、図5と同一符号は同一又は相当部分を示
し、2は図5に示す従来の放熱用台座の角を落とすこと
により回転対称形状とした放熱用台座で、2aは放熱用
台座2のベアチップ搭載面、2bはベアチップ搭載面2
aと側面2eとの間に形成された第1の傾斜面、2cは
隣合う第1の傾斜面2bの間に形成された第2の傾斜
面、2dは隣合う側面2eの間に形成された第2の側面
である。
【0015】このように本実施例2の放熱用台座では、
放熱用台座2の側壁の周囲を面取りし、回転対称形状の
構造としたので、上記実施例1と同様の効果を得ること
ができるとともに、放熱用台座を台座搭載用電極に搭載
する場合において搭載方向に制約を受けることがなくな
る。さらにベアチップ載置面の縁の全域を面取りされた
ことにより、ベアチップ搭載面が狭くなったので、ベア
チップの位置決め精度が高められ、製造歩留りや製造工
程上の信頼性を向上させることができる効果がある。
【0016】実施例3.図3はこの発明の第3の実施例
によるベアチップの放熱用台座を説明するための図であ
り、図3(a) は放熱用台座の平面図、図3(b) は放熱用
台座の側面図、図3(c) は厚膜混成基板上の台座搭載用
電極に搭載された放熱用台座の斜視図である。これらの
図において、図5と同一符号は同一又は相当部分を示
し、2はその上部周囲を面取りされた円柱形状の放熱用
台座で、2aはベアチップ搭載面、2bは傾斜面であ
る。
【0017】このような本実施例3の放熱用台座では、
放熱用台座のベアチップ搭載面の周辺を面取りし、その
周囲に傾斜面を設けた構造としたので、上記実施例2と
同様の効果を奏することができる。
【0018】実施例4.図4はこの発明の第4の実施例
によるベアチップの放熱用台座を説明するための図であ
り、図4(a) は放熱用台座の平面図、図4(b) は放熱用
台座の側面図、図4(c) は厚膜混成基板上の台座搭載用
電極に搭載された放熱用台座の斜視図である。これらの
図において、図5と同一符号は同一又は相当部分を示
し、2は円錐台形状の放熱用台座で、上記実施例3と同
じ高さ及び底面積を有しており、2aはベアチップ搭載
面、2bは傾斜面である。
【0019】このような本実施例4の放熱用台座では、
円錐台の形状をしており、この円錐台の上面にベアチッ
プトランジスタ1を搭載するようにしたので、上記実施
例3同様、ベアチップの搭載位置決め精度を高めること
ができる。
【0020】なお、厚膜混成基板に代えて、専用パッケ
ージのフレームに放熱用台座を搭載するようにしても、
上記実施例1,2,3及び4と同様の効果を奏すること
はいうまでもない。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明に係るベアチップの
放熱用台座によれば、ほぼ直方体形状の放熱用台座のサ
イズを変えないで、ベアチップの搭載される面とその側
面との間に傾斜面を相対向して少なくとも1組設けた構
造としたから、放熱用台座の放熱性を低下させることな
く、ワイヤと放熱用台座との距離を開いて、ワイヤが放
熱用台座に接触しにくくすることができ、これによりワ
イヤと放熱用台座とのショートを低減して、製造工程中
の手直しの必要を減少でき、製造工程上の信頼性を高め
ることができるという効果がある。
【0022】また、放熱用台座の側壁の周囲を面取り
し、回転対称形状の構造としたから、ベアチップの搭載
される載置面が狭くなり、これによりベアチップの位置
決め精度を高めることができ、製造歩留まりや信頼性を
向上させることができ、さらに放熱用台座の搭載方向に
制約を受けないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例によるベアチップの放
熱用台座を説明する図である。
【図2】この発明の第2の実施例によるベアチップの放
熱用台座を説明する図である。
【図3】この発明の第3の実施例によるベアチップの放
熱用台座を説明する図である。
【図4】この発明の第4の実施例によるベアチップの放
熱用台座を説明する図である。
【図5】従来のベアチップの放熱用台座を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 ベアチップトランジスタ 2 放熱用台座 2a ベアチップ搭載面 2b 傾斜面 2c 傾斜面 2d 側面 2e 側面 3 ワイヤ 4 ワイヤ接続用電極 5 台座搭載用電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベアチップを搭載し、パッケージのフレ
    ーム又は厚膜混成基板上の放熱用台座搭載用電極に載置
    され、該放熱用台座搭載用電極を挟んでその両側に形成
    されたワイヤ接続用電極と、上記ベアチップとをワイヤ
    により接続してなる放熱用台座において、 ほぼ直方体形状をしてなり、その側壁に、ベアチップを
    搭載する面と側面との間に形成された傾斜面を、相対し
    て少なくとも1組有する構造となっていることを特徴と
    するベアチップの放熱用台座。
  2. 【請求項2】 ベアチップを搭載し、パッケージのフレ
    ーム又は厚膜混成基板上の放熱用台座搭載用電極に載置
    され、該放熱用台座搭載用電極を挟んでその両側に形成
    されたワイヤ接続用電極と、上記ベアチップとをワイヤ
    により接続してなる放熱用台座において、 ほぼ直方体形状をしてなり、その側壁に、ベアチップを
    搭載する面と側面との間に形成された第1の傾斜面と、
    隣合う第1の傾斜面間に形成された第2の傾斜面と、隣
    合う側面間に形成された第2の側面とを有し、回転対称
    形状の構造となっていることを特徴とするベアチップの
    放熱用台座。
  3. 【請求項3】 ベアチップを搭載し、パッケージのフレ
    ーム又は厚膜混成基板上の放熱用台座搭載用電極に載置
    され、該放熱用台座搭載用電極を挟んでその両側に形成
    されたワイヤ接続用電極と、上記ベアチップとをワイヤ
    により接続してなる放熱用台座において、 ほぼ円柱体形状をしてなり、ベアチップを搭載する面と
    側面との間に傾斜面が形成され、逆すり鉢状の構造とな
    っていることを特徴とするベアチップの放熱用台座。
  4. 【請求項4】 ベアチップを搭載し、パッケージのフレ
    ーム又は厚膜混成基板上の放熱用台座搭載用電極に載置
    され、該放熱用台座搭載用電極を挟んでその両側に形成
    されたワイヤ接続用電極と、上記ベアチップとをワイヤ
    により接続してなる放熱用台座において、 円錐台形状をしてなり、上記ベアチップを該円錐台の上
    面に搭載してなることを特徴とするベアチップの放熱用
    台座。
JP36111192A 1992-12-28 1992-12-28 ベアチップの放熱用台座 Pending JPH06204366A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014083717A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 三菱電機株式会社 パワーモジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014083717A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 三菱電機株式会社 パワーモジュール
JP5881860B2 (ja) * 2012-11-28 2016-03-09 三菱電機株式会社 パワーモジュール
US9521737B2 (en) 2012-11-28 2016-12-13 Mitsubishi Electric Corporation Power module

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