JPH06196592A - Electronic device - Google Patents
Electronic deviceInfo
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- JPH06196592A JPH06196592A JP34455092A JP34455092A JPH06196592A JP H06196592 A JPH06196592 A JP H06196592A JP 34455092 A JP34455092 A JP 34455092A JP 34455092 A JP34455092 A JP 34455092A JP H06196592 A JPH06196592 A JP H06196592A
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- resin
- wiring board
- case
- electronic device
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子装置、特にケース本
体内に樹脂を充填して電子部品を搭載した配線基板等を
被うキャストモールド型電子装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a cast mold type electronic device in which a case body is filled with resin to cover a wiring board or the like on which electronic components are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子装置のパッケージ形態として、キャ
ン封止，セラミック封止，レジン封止等種々あるが、そ
の一つとして、トランジスタ，ＩＣ等のベアーチップ
（電子部品）や単体の電子部品を搭載した配線基板を、
プラスチックや金属からなるケースに封止したキャスト
モールドが知られている。実公昭６２−９７４０号公報
には、複数の半導体素子を支持する金属基板と絶縁材料
枠体とからなる槽状容器に樹脂を注入した樹脂封止形半
導体装置が開示されている。2. Description of the Related Art There are various package forms of electronic devices, such as can encapsulation, ceramic encapsulation, and resin encapsulation. One of them is a bare chip (electronic component) such as a transistor or an IC or a single electronic component. Mounted wiring board,
A cast mold in which a case made of plastic or metal is sealed is known. Japanese Utility Model Publication No. 62-9740 discloses a resin-encapsulated semiconductor device in which a resin is injected into a tank-shaped container composed of a metal substrate supporting a plurality of semiconductor elements and an insulating material frame.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本出願人はキャストモ
ールド型電子装置において、配線基板の一面に水晶振動
子，電池等モールドできない電子部品を搭載した構造を
開発している。この構造の電子装置の場合、モールドが
必要である電子部品を搭載した配線基板を樹脂中に埋め
るとともに、この配線基板からリード線を引出し、この
リード線にモールドを好まない電子部品を取り付ける構
造とするか、ケース底に対面する配線基板の裏面側を樹
脂で埋め、ケース蓋体側の配線基板主面にモールドを好
まない電子部品を搭載する構造を検討している。そし
て、生産性が高い後者の配線基板裏面を樹脂で埋める構
造の場合、配線基板は支持体（リブ）によって支えら
れ、ケース本体の一定高さに浮かぶ状態となるため、充
填樹脂量は機械的に一定量を注入している。しかし、配
線基板の裏面の電子部品が樹脂中に沈むと、その分樹脂
が配線基板の主面側に溢れ出し、モールドを好まない電
子部品を取り付けるための端子に樹脂が付着し、その後
に行うモールドを好まない電子部品の取り付けにおい
て、端子との間に電気的接続が取れなくなってしまう。
また、充填樹脂の量を少なくすると、配線基板の裏面側
に気泡や隙間が発生してしまい、モールドを必要とする
電子部品の封止が不完全となり、電子装置の信頼性が低
くなってしまう。The present applicant has developed a structure in a cast mold type electronic device in which an unmoldable electronic component such as a crystal oscillator or a battery is mounted on one surface of a wiring substrate. In the case of an electronic device with this structure, a wiring board on which electronic components that require molding are mounted is embedded in resin, lead wires are drawn from this wiring board, and electronic components that do not favor molding are attached to these lead wires. Or, we are considering a structure in which the back side of the wiring board facing the bottom of the case is filled with resin, and electronic parts that do not favor molding are mounted on the main surface of the wiring board on the case lid side. In the latter case where the productivity of the latter is high enough to fill the backside of the wiring board with resin, the wiring board is supported by the supports (ribs) and floats at a certain height of the case body. A certain amount is injected into. However, when the electronic components on the back surface of the wiring board sink into the resin, the resin overflows to the main surface side of the wiring board, and the resin adheres to the terminals for mounting the electronic components that do not like molding, and after that When mounting an electronic component that does not like the mold, the electrical connection with the terminal cannot be established.
Further, when the amount of the filling resin is reduced, air bubbles or gaps are generated on the back surface side of the wiring board, the sealing of the electronic component that requires molding becomes incomplete, and the reliability of the electronic device becomes low. .
【０００４】本発明の目的は、モールドを好まない電子
部品を組み込んだキャストモールド型電子装置の信頼性
の向上を図ることにある。An object of the present invention is to improve the reliability of a cast mold type electronic device incorporating an electronic component which does not like a mold.
【０００５】本発明の他の目的は、モールドを好まない
電子部品を組み込んだキャストモールド型電子装置の組
立の歩留り向上を図ることにある。本発明の前記ならび
にそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面からあきらかになるであろう。Another object of the present invention is to improve the yield of the assembly of a cast mold type electronic device incorporating an electronic component which does not like molding. The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明のモールドを好ま
ない電子部品を組み込む電子装置は、ケースと、このケ
ース内に配設されかつ電子部品を搭載した配線基板と、
前記ケース内に充填されて前記配線基板裏面の電子部品
等を被う樹脂と、前記配線基板に接続されかつ外端が前
記ケース外に突出する外部端子とからなる電子装置であ
るとともに、前記配線基板主面には樹脂で被われること
を好まない電子部品が搭載されている。また、この電子
装置にあっては、電子装置の組立において配線基板裏面
から溢れ出した樹脂によって前記配線基板の主面所望部
が樹脂で被われないように、前記配線基板の周囲には溢
れ出したレジンを収容するレジン溜空間が設けられてい
る構造となっている。前記レジン溜空間は、前記配線基
板を支持するケース底に設けられた仕切板と、ケース底
部およびケース周壁とによって形成されている。The outline of the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, an electronic device incorporating an electronic component that does not like the mold of the present invention is a case, and a wiring board provided in the case and mounting the electronic component,
An electronic device comprising a resin that is filled in the case and covers an electronic component or the like on the back surface of the wiring board, and an external terminal that is connected to the wiring board and has an outer end protruding outside the case. Electronic components that are not desired to be covered with resin are mounted on the main surface of the substrate. In addition, in this electronic device, in order to prevent the desired portion of the main surface of the wiring board from being covered with the resin due to the resin overflowing from the back surface of the wiring board during the assembly of the electronic device, the resin overflows around the wiring board. The resin storage space for accommodating the resin is provided. The resin reservoir space is formed by a partition plate provided on the bottom of the case that supports the wiring board, and the bottom of the case and the peripheral wall of the case.
【０００７】また、本発明の他の実施例におけるレジン
溜空間は、前記配線基板の主面周縁に沿って設けられた
突堤と、ケース周壁との空間部分によって形成されてい
る。Further, the resin storage space in another embodiment of the present invention is formed by a space portion between a jetty provided along the peripheral edge of the main surface of the wiring board and a case peripheral wall.
【０００８】また、本発明の他の実施例においては、電
子装置組立時に配線基板の裏面から溢れ出した樹脂が配
線基板主面側に廻り込まないように溢れ出した樹脂をケ
ース外に導く流出孔がケース側壁に設けられている。In another embodiment of the present invention, the resin that overflows from the back surface of the wiring board at the time of assembling the electronic device is guided to the outside of the case so that the resin does not wrap around to the main surface of the wiring board. A hole is provided in the side wall of the case.
【０００９】[0009]
【作用】上記した手段によれば、本発明の電子装置はケ
ース内に配設される配線基板の裏面は樹脂で被われるこ
とから、配線基板裏面のベアーチップ等の電子部品の保
護が確実に行われる。また、本発明の電子装置にあって
は、電子装置の組立において、配線基板を取り付けた
際、配線基板の裏面から溢れ出した樹脂はレジン溜空間
に流れ込む構造となっていることから、仕切板を設けて
レジン溜空間を形成した実施例の場合では、配線基板の
主面側には樹脂が廻り込まないとともに、配線基板主面
に突堤を設けてレジン溜空間を形成した実施例の場合で
は、配線基板の主面側の所望部分（突堤内の領域）には
樹脂が廻り込まなくなる。したがって、配線基板主面の
配線層を樹脂で汚すことが無い。また、樹脂が配線基板
主面に流れ込まないことから、モールドを好まない電子
部品が配線基板に取り付けられていても、モールドを好
まない電子部品を汚すこともない。また、配線基板の裏
面から溢れ出した樹脂を流出孔からケース外に流出する
本発明の他の実施例においても、配線基板裏面から溢れ
出した樹脂が配線基板主面に到達することがなくなる。According to the above-mentioned means, since the back surface of the wiring board disposed in the case of the electronic device of the present invention is covered with the resin, it is possible to surely protect the electronic components such as bare chips on the back surface of the wiring board. Done. Further, in the electronic device of the present invention, in the assembly of the electronic device, when the wiring board is attached, the resin overflowing from the back surface of the wiring board has a structure of flowing into the resin reservoir space. In the case of the embodiment in which the resin storage space is formed by forming the resin storage space in the case where the resin does not wrap around the main surface side of the wiring board and the jetty is provided on the main surface of the wiring board to form the resin storage space. The resin does not wrap around the desired portion (the area inside the jetty) on the main surface side of the wiring board. Therefore, the wiring layer on the main surface of the wiring board is not stained with the resin. Further, since the resin does not flow into the main surface of the wiring board, even if an electronic component that does not like molding is attached to the wiring board, the electronic component that does not like molding is not polluted. Further, also in another embodiment of the present invention in which the resin overflowing from the back surface of the wiring board flows out of the case through the outflow hole, the resin overflowing from the back surface of the wiring board does not reach the main surface of the wiring board.
【００１０】[0010]
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例による電子装置の
断面図、図２は同じく電子装置の平面図、図３は同じく
一部を取り外した電子装置の平面図、図４は同じく電子
装置における蓋体を示す斜視図、図５は同じく電子装置
におけるケース本体を示す平面図、図６は同じく電子装
置におけるケース本体を示す断面図、図７は同じく電子
装置の組立においてケース本体に樹脂を充填した状態を
示す断面図、図８は同じく電子装置の組立においてケー
ス本体に配線基板を取り付けた状態を示す断面図であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the same electronic device, FIG. 3 is a plan view of the same electronic device with a part removed, and FIG. 4 is a lid of the same electronic device. 5 is a plan view showing the case body of the electronic device, FIG. 6 is a cross-sectional view showing the case body of the electronic device, and FIG. 7 is a state in which the case body is filled with resin when assembling the electronic device. FIG. 8 is a sectional view showing a state in which the wiring board is attached to the case body in the assembly of the electronic device.
【００１１】本発明の一実施例による電子装置は、ＲＡ
Ｍバックアップ用電池を搭載した混成集積回路装置であ
り、その構造は図１および図２に示すように、上方が開
口した箱形のプラスチックからなるケース１内に配線基
板２を取り付けた構造となっている。前記配線基板２は
ケース１の底に設けられた仕切板３に載る（支持）構造
となっているとともに、ケース１の底に対面する配線基
板２の裏面側は樹脂４で被われている。前記仕切板３は
図５および図６で示すようにケース１のケース側壁５に
沿って全周に亘って設けられている。この仕切板３の外
側の空間、すなわち仕切板３およびケース底６ならびに
ケース側壁５によって形成される空間はレジン溜空間７
となっている。このレジン溜空間７は、図５に示すよう
に、四枚の仕切板３によって取り囲まれるレジン充填空
間９に充填された樹脂４が溢れ出して仕切板３を乗り越
えた場合、溢れ出した樹脂１０を収容する空間領域とな
っている。また、樹脂４は配線基板２の裏面側で仕切板
３を乗り越えて配線基板２の主面側に廻り込まないよう
にするため、配線基板２の各辺に沿って延在する各仕切
板３は配線基板２の内側に位置するように配設されてい
る。An electronic device according to an embodiment of the present invention is a RA
As shown in FIGS. 1 and 2, the structure is a hybrid integrated circuit device equipped with an M backup battery, and a wiring board 2 is attached to a case 1 made of box-shaped plastic with an open top. ing. The wiring board 2 has a structure to be mounted (supported) on a partition plate 3 provided on the bottom of the case 1, and the back surface side of the wiring board 2 facing the bottom of the case 1 is covered with a resin 4. The partition plate 3 is provided over the entire circumference along the case side wall 5 of the case 1 as shown in FIGS. 5 and 6. The space outside the partition plate 3, that is, the space formed by the partition plate 3, the case bottom 6, and the case side wall 5 is a resin reservoir space 7.
Has become. As shown in FIG. 5, when the resin 4 filled in the resin filling space 9 surrounded by the four partition plates 3 overflows over the partition plate 3, the resin reservoir space 7 overflows the resin 10 as shown in FIG. It is a space area for housing. In order to prevent the resin 4 from crossing over the partition plate 3 on the back surface side of the wiring board 2 and wrapping around on the main surface side of the wiring board 2, each partition plate 3 extending along each side of the wiring board 2 is prevented. Are arranged so as to be located inside the wiring board 2.
【００１２】前記配線基板２は、ケース底６に対面する
配線基板裏面に樹脂４で被う必要のある電子部品等が搭
載されている。実施例では図１に示すようにＩＣ等を構
成する半導体素子１５が配線基板裏面に取り付けられて
いる。また、この半導体素子１５の図示しない電極と、
配線基板２の図示しない配線層は導電性のワイヤ１６で
電気的に接続されている。また、半導体素子１５および
ワイヤ１６等はアンダーコートレジン１７で被われてい
る。また、図１および図３に示すように、配線基板２の
主面にはコネクター１９，電池（リチウム電池）２０，
水晶振動子２１等が取り付けられている。前記コネクタ
ー１９の端子２２は配線基板２を貫通して配線基板裏面
に突出している。また、電池２０は配線基板主面に取り
付けられた一対の接続端子２３に挟まれて配線基板２に
取り付けられている。また、水晶振動子２１は端子２４
が図示しない半田等を介して配線基板２の図示しない配
線層に接続されることによって配線基板２に取り付けら
れている。なお図示はしないが、配線基板２の主面およ
び裏面には多くの電子部品が搭載されて所望の回路を構
成している。The wiring board 2 is mounted with electronic parts and the like which need to be covered with resin 4 on the back surface of the wiring board facing the case bottom 6. In the embodiment, as shown in FIG. 1, the semiconductor element 15 that constitutes an IC or the like is attached to the back surface of the wiring board. In addition, an electrode (not shown) of this semiconductor element 15,
A wiring layer (not shown) of the wiring board 2 is electrically connected by a conductive wire 16. The semiconductor element 15, the wire 16 and the like are covered with the undercoat resin 17. In addition, as shown in FIGS. 1 and 3, a connector 19, a battery (lithium battery) 20,
The crystal oscillator 21 and the like are attached. The terminal 22 of the connector 19 penetrates the wiring board 2 and projects to the back surface of the wiring board. The battery 20 is attached to the wiring board 2 by being sandwiched by a pair of connection terminals 23 attached to the main surface of the wiring board. In addition, the crystal oscillator 21 has a terminal 24
Is attached to the wiring board 2 by being connected to a wiring layer (not shown) of the wiring board 2 via solder or the like not shown. Although not shown, many electronic components are mounted on the main surface and the back surface of the wiring board 2 to form a desired circuit.
【００１３】一方、配線基板２の主面側において、コネ
クター１９を除く部分は、図１および図２に示すように
カバー（蓋体）２５で被われている。このカバー２５
は、図４に示すように平坦な長方形の天板２６と、この
天板２６の長辺一辺側に部分的に設けられる側壁２７と
からなっている。また、天板２６の側壁２７が設けられ
ていない長辺には、二箇所に突起３０が設けられてい
る。この突起３０は図６に示されるように、ケース側壁
５の上部に設けられた嵌合孔３１に挿入されるようにな
っている。また、天板２６の両端にはそれぞれ二枚の嵌
合片３２が設けられている。この嵌合片３２は天板２６
から一定長さ下方に延在して弾力部を構成するととも
に、その先端の外側にはＶ字断面形状の突起３３を有し
ている。この突起３３は図６〜図８に示すように、ケー
ス側壁５の中段に設けられた嵌合孔３４に弾力的に挿入
されるようになっている。On the other hand, on the main surface side of the wiring board 2, the portion excluding the connector 19 is covered with a cover (cover) 25 as shown in FIGS. This cover 25
As shown in FIG. 4, it is composed of a flat rectangular top plate 26 and a side wall 27 partially provided on one side of the long side of the top plate 26. Further, protrusions 30 are provided at two positions on the long side of the top plate 26 where the side wall 27 is not provided. As shown in FIG. 6, the protrusion 30 is adapted to be inserted into a fitting hole 31 provided in the upper portion of the case side wall 5. Further, two fitting pieces 32 are provided on both ends of the top plate 26, respectively. This fitting piece 32 is a top plate 26.
To a certain length downward to form an elastic portion, and a protrusion 33 having a V-shaped cross section is provided on the outer side of the tip end thereof. As shown in FIGS. 6 to 8, the protrusion 33 is adapted to be elastically inserted into a fitting hole 34 provided in the middle stage of the case side wall 5.
【００１４】他方、前記ケース１の開口側上面四隅には
取付片３５が設けられている。この取付片３５には、ビ
スを取り付けるためのビス孔３６が設けられている。し
たがって、この電子装置はビスによって所望箇所に取り
付けて使用される。On the other hand, mounting pieces 35 are provided at the four corners of the upper surface of the case 1 on the opening side. The attachment piece 35 is provided with a screw hole 36 for attaching a screw. Therefore, this electronic device is attached to a desired place with a screw and used.
【００１５】つぎに、このような電子装置の組立につい
て簡単に説明する。最初に図５および図６に示すような
ケース１が用意される。その後、図７に示すように、ケ
ース１の仕切板３で取り囲まれるレジン充填空間９に一
杯に樹脂４、たとえばエポキシ樹脂が充填される。The assembly of such an electronic device will be briefly described below. First, the case 1 as shown in FIGS. 5 and 6 is prepared. Thereafter, as shown in FIG. 7, the resin filling space 9 surrounded by the partition plate 3 of the case 1 is filled with the resin 4, for example, epoxy resin.
【００１６】つぎに、図８に示すように、配線基板２が
ケース１内に挿入される。配線基板２は、その主面にコ
ネクター１９，電池２０を取り付けるための接続端子２
３等が取り付けられている。そして、この段階ではモー
ルドを好まない電子部品、すなわち、電池，水晶振動
子，アルミニウム電解コンデンサ等の電子部品は、配線
基板２の主面には取り付けられていない。また、配線基
板２の裏面には、半導体素子１５等ベアーチップを始め
とする図示しない電子部品が搭載されている。このチッ
プオンボード（ＣＯＢ）構造の配線基板２は、その裏面
がケース底６に対面するようにケース１内に入れられ、
仕切板３上に載せられる。仕切板３上に配線基板２が載
せられることによって、配線基板裏面から突出する半導
体素子１５やこの半導体素子１５を被うアンダーコート
レジン１７、さらには図示しない電子部品が、仕切板３
内のレジン充填空間９に入ることによって、レジン充填
空間９に一杯に入っている樹脂４は、溢れて仕切板３を
乗り越えてレジン溜空間７に入る。この結果、レジン充
填空間９に対面する配線基板裏面は樹脂４によって隙間
なく埋められて保護されることになる。したがって、こ
の樹脂４が硬化処理された後は、配線基板２の裏面の電
子部品の耐湿性が向上する。また、樹脂４と配線基板２
との間に隙間や気泡が発生しないことから、配線基板２
と樹脂４の接合部分の機械的強度も向上する。Next, as shown in FIG. 8, the wiring board 2 is inserted into the case 1. The wiring board 2 has a connection terminal 2 for mounting the connector 19 and the battery 20 on its main surface.
3 etc. are attached. At this stage, electronic components that do not favor molding, that is, electronic components such as batteries, crystal oscillators, and aluminum electrolytic capacitors are not attached to the main surface of the wiring board 2. Further, on the back surface of the wiring substrate 2, electronic components (not shown) including a bare chip such as the semiconductor element 15 are mounted. The wiring board 2 having the chip-on-board (COB) structure is placed in the case 1 so that the back surface thereof faces the case bottom 6.
It is placed on the partition plate 3. When the wiring board 2 is placed on the partition plate 3, the semiconductor element 15 protruding from the rear surface of the wiring board, the undercoat resin 17 covering the semiconductor element 15, and the electronic component (not shown) are attached to the partition board 3.
When the resin 4 filled in the resin filling space 9 overflows, the resin 4 overflows the partition plate 3 and enters the resin reservoir space 7. As a result, the back surface of the wiring board facing the resin filling space 9 is completely filled with the resin 4 and protected. Therefore, after the resin 4 is cured, the moisture resistance of the electronic components on the back surface of the wiring board 2 is improved. In addition, the resin 4 and the wiring board 2
Since no gaps or bubbles are generated between the wiring board 2 and
The mechanical strength of the bonded portion of the resin 4 and the resin 4 is also improved.
【００１７】一方、レジン充填空間９から溢れ出した樹
脂１０は、配線基板２の裏面部分でレジン溜空間７内に
落ち込むことから、溢れ出した樹脂１０が配線基板２の
主面側に廻り込むようなことはない。また、溢れ出した
樹脂１０が配線基板２の主面側に廻り込むことのないよ
うに、前記仕切板３の位置、レジン充填空間９の容積が
あらかじめ決定されている。これによって、配線基板２
の主面に取り付けられた電子部品や、図示しない配線層
に樹脂が付着することがなくなる。On the other hand, the resin 10 overflowing from the resin filling space 9 falls into the resin reservoir space 7 at the back surface portion of the wiring board 2, so that the overflowing resin 10 goes around to the main surface side of the wiring board 2. There is no such thing. Further, the position of the partition plate 3 and the volume of the resin filling space 9 are determined in advance so that the overflowing resin 10 does not go around to the main surface side of the wiring board 2. As a result, the wiring board 2
The resin is prevented from adhering to the electronic components attached to the main surface of or the wiring layer (not shown).
【００１８】つぎに、前記樹脂４は硬化処理される。硬
化処理は、たとえば１５０℃程度の温度下で２回に亘っ
て行われる。この硬化処理温度では、リチウム電池２
０，水晶振動子２１等は損傷を受けてしまう。したがっ
て、この段階では前記電池２０，水晶振動子２１等は、
配線基板２の主面に取り付けられていない。なお、樹脂
の硬化処理温度に耐えられるが、樹脂の付着を好まない
電子部品の場合は、配線基板２の主面に樹脂が廻り込む
ことがないことから、実装しておいても支障はない。Next, the resin 4 is cured. The curing treatment is performed twice at a temperature of about 150 ° C., for example. At this curing temperature, the lithium battery 2
0, the crystal oscillator 21 and the like are damaged. Therefore, at this stage, the battery 20, the crystal oscillator 21, etc.
It is not attached to the main surface of the wiring board 2. It should be noted that in the case of an electronic component that can withstand the curing temperature of the resin but does not like the resin to adhere, the resin does not wrap around the main surface of the wiring board 2, so there is no problem in mounting it. .
【００１９】つぎに、前記配線基板２の主面には水晶振
動子２１が取り付けられるとともに、接続端子２３に電
池２０が取り付けられる。前記水晶振動子２１は端子２
４が半田等によって図示しない配線層に接続されるが、
この配線層は溢れ出した樹脂１０が付着していないこと
から、電気的かつ機械的に確実に接続されることにな
る。また、接続端子２３も溢れ出した樹脂１０によって
汚れていないことから、電池２０を取り付けた場合、電
池２０の電極面と接続端子２３との電気的接続は良好と
なる。その後、ケース１にカバー２５が取り付けられ、
前記電池２０および水晶振動子２１等は遮蔽される。こ
れによって図２に示されるような電子装置が完成する。Next, the crystal oscillator 21 is attached to the main surface of the wiring board 2, and the battery 20 is attached to the connection terminal 23. The crystal oscillator 21 has a terminal 2
4 is connected to a wiring layer (not shown) by solder or the like,
Since the overflowing resin 10 is not attached to this wiring layer, the wiring layer is surely connected electrically and mechanically. Further, since the connection terminal 23 is not soiled by the overflowed resin 10, when the battery 20 is attached, the electrical connection between the electrode surface of the battery 20 and the connection terminal 23 becomes good. After that, the cover 25 is attached to the case 1,
The battery 20 and the crystal oscillator 21 are shielded. This completes the electronic device as shown in FIG.
【００２０】[0020]
【発明の効果】（１）本発明のキャストモールド型電子
装置は、ケース内にレジン溜空間を有していることか
ら、電子装置の組立における配線基板の取付時、配線基
板の裏面から溢れ出した樹脂はレジン溜空間に流れ込む
ため、配線基板の主面側に樹脂が流れ込まなくなるとい
う効果が得られる。(1) Since the cast mold type electronic device of the present invention has the resin reservoir space in the case, it overflows from the back surface of the wiring substrate when the wiring substrate is attached in the assembly of the electronic device. Since the resin flows into the resin storage space, the resin is prevented from flowing into the main surface side of the wiring board.
【００２１】（２）上記（１）により、本発明の電子装
置は、その組立において配線基板の主面に樹脂が廻り込
まないことから、配線基板の主面が樹脂で汚染されなく
なり、配線基板主面に電子部品を取り付ける際、電子部
品の端子と配線基板主面の配線層との電気的接続が確実
にとれるという効果が得られる。(2) According to the above (1), in the electronic device of the present invention, since the resin does not wrap around the main surface of the wiring board in the assembly, the main surface of the wiring board is not contaminated with the resin, and the wiring board When the electronic component is attached to the main surface, the effect that the electrical connection between the terminal of the electronic component and the wiring layer on the main surface of the wiring board can be reliably obtained is obtained.
【００２２】（３）上記（１）により、本発明の電子装
置は、その組立において配線基板の主面に樹脂が廻り込
まないことから、配線基板の主面に樹脂の付着を好まな
い電子部品（モールドを好まない電子部品）を取り付け
ておいても支障がないという効果が得られる。(3) According to the above (1), in the electronic device of the present invention, since the resin does not wrap around the main surface of the wiring board during its assembly, the electronic component does not like the resin to adhere to the main surface of the wiring board. Even if (electronic parts that do not like the mold) is attached, there is no problem.
【００２３】（４）本発明の電子装置は、その組立にお
いて、仕切板によって形成されかつ樹脂が充填されたレ
ジン充填空間に、搭載した電子部品を浸漬させるように
して配線基板を押し付けるため、樹脂は前記仕切板から
レジン溜空間に流れ込むようになっていることから、配
線基板裏面と樹脂との界面は勿論として電子部品と樹脂
との界面には気泡や隙間が発生しなくなり、配線基板と
樹脂との接合強度の向上が図れるという効果が得られ
る。(4) In the assembly of the electronic device of the present invention, the wiring board is pressed so as to immerse the mounted electronic component in the resin filling space formed by the partition plate and filled with the resin. Since the resin flows from the partition plate into the resin storage space, no bubbles or gaps are generated not only at the interface between the wiring board rear surface and the resin but also at the interface between the electronic component and the resin. The effect of improving the bonding strength with
【００２４】（５）本発明の電子装置は、その組立にお
いて、仕切板によって形成されかつ樹脂が充填されたレ
ジン充填空間に、搭載した電子部品を浸漬させるように
して配線基板を押し付けるため、樹脂は前記仕切板から
レジン溜空間に流れ込むようになっていることから、配
線基板裏面と樹脂との界面は勿論として電子部品と樹脂
との界面には気泡や隙間が発生しなくなり、配線基板裏
面に実装された電子部品の耐湿性向上が図れるという効
果が得られる。(5) In the assembly of the electronic device of the present invention, the wiring board is pressed so that the mounted electronic components are immersed in the resin filling space formed by the partition plate and filled with the resin. Since it flows into the resin reservoir space from the partition plate, no air bubbles or gaps are generated at the interface between the electronic component and the resin as well as the interface between the rear surface of the wiring board and the resin, and The effect that the moisture resistance of the mounted electronic component can be improved can be obtained.
【００２５】（６）本発明の電子装置は、その組立にお
いて、ケース内に機械的に樹脂を注入するとともに、配
線基板を仕切板上に載置するだけで、配線基板裏面の電
子部品の樹脂によるモールドは確実に行えるとともに、
配線基板主面側には樹脂が廻り込まないようにすること
ができることから、作業性が良いという効果が得られ
る。(6) In the assembly of the electronic device of the present invention, the resin is mechanically injected into the case and the wiring board is simply placed on the partition plate so that the resin of the electronic component on the rear surface of the wiring board is formed. Molding can be done reliably and
Since it is possible to prevent the resin from wrapping around on the main surface side of the wiring board, the effect of good workability can be obtained.
【００２６】（７）本発明の電子装置は、その組立にお
いて、ケース内の仕切板上に配線基板を載置するととも
に、配線基板の主面を部分的にカバーで被う構造となっ
ていることから、電子装置の小型化が達成できるという
効果が得られる。(7) In the assembly of the electronic device of the present invention, the wiring board is placed on the partition plate in the case, and the main surface of the wiring board is partially covered with the cover. Therefore, it is possible to obtain the effect that the electronic device can be downsized.
【００２７】（８）上記（１）〜（７）により、本発明
によれば、配線基板と樹脂との接合強度が強くかつ耐湿
性に優れた小型で安価なキャストモールド型電子装置を
提供することができるという相乗効果が得られる。(8) From the above (1) to (7), according to the present invention, there is provided a compact and inexpensive cast mold type electronic device which has a strong bonding strength between the wiring board and the resin and is excellent in moisture resistance. It is possible to obtain the synergistic effect.
【００２８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。図９はレジ
ン溜空間を形成する他の実施例である。この実施例で
は、配線基板２はケース１に設けられた支持体（リブ）
４０によって支持されてケース１の一定高さ（中段）に
位置させられる。また、配線基板２の主面の縁近傍に
は、縁に沿って突堤４１が設けられている。この突堤４
１は、特に限定はされないが、たとえば前記配線基板２
と同様の材質の厚い配線基板を細く切ったもので形成さ
れ、エポキシ樹脂系の接着材で配線基板２に固定されて
いる。この突堤４１は配線基板２の全周に亘って設けら
れている。そして、この実施例の電子装置の場合は、前
記突堤４１とケース側壁５との間の空間領域であって、
かつ前記支持体４０の上端以上の空間がレジン溜空間７
となる。したがって、この電子装置の場合は、その組立
において、前記支持体４０上に配線基板２を置くことに
よって、配線基板２の裏面側の樹脂４が配線基板２の端
縁から溢れ出すが、この溢れ出した樹脂１０は、前記レ
ジン溜空間７に収容される。すなわち、溢れ出した樹脂
１０は突堤４１を乗り越えて配線基板２の主面に広がる
ことはない。この実施例でも前記実施例と同様に配線基
板２の裏面側での樹脂４との密着性向上が図れるととも
に、配線基板主面における突堤４１で囲まれた主面領域
が樹脂で汚染されることがない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say. FIG. 9 shows another embodiment for forming a resin reservoir space. In this embodiment, the wiring board 2 is a support body (rib) provided on the case 1.
It is supported by 40 and is positioned at a constant height (middle stage) of the case 1. In addition, a jetty 41 is provided near the edge of the main surface of the wiring board 2 along the edge. This jetty 4
1 is not particularly limited, for example, the wiring board 2
It is formed by thinly cutting a thick wiring board made of the same material as the above, and is fixed to the wiring board 2 with an epoxy resin adhesive. The jetty 41 is provided all around the wiring board 2. In the case of the electronic device of this embodiment, the space area between the jetty 41 and the case side wall 5 is
The space above the upper end of the support 40 is the resin reservoir space 7
Becomes Therefore, in the case of this electronic device, when the wiring board 2 is placed on the support body 40 in the assembly, the resin 4 on the back surface side of the wiring board 2 overflows from the edge of the wiring board 2. The resin 10 thus taken out is stored in the resin storage space 7. That is, the overflowed resin 10 does not get over the jetty 41 and spread on the main surface of the wiring board 2. In this embodiment as well, the adhesion to the resin 4 on the back surface side of the wiring board 2 can be improved in the same manner as in the previous embodiment, and the main surface area surrounded by the jetty 41 on the main surface of the wiring board is contaminated with the resin. There is no.
【００２９】図１０は本発明の他の実施例による電子装
置の一部を示す断面図である。この実施例では、配線基
板２の裏面から溢れ出した樹脂１０をケース側壁５に設
けた流出孔４２からケース１の外に流出させることによ
って、配線基板２の主面側に樹脂が廻り込まないように
したものである。前記流出孔４２の下縁は、前記支持体
４０の上端面以上の高さが必要であるが、配線基板２の
主面側に溢れ出した樹脂１０が廻り込まないようにする
ため、配線基板２の主面よりも低い位置となっている。
なお、ケース１の外に流出した溢れ出した樹脂は、樹脂
の硬化処理前に拭くことによってきれいに除去される。
前記流出孔４２は、ケース側壁５に沿って一列に点在さ
せても良く、また断続的に繋がるスリットでもよい。ま
た、この流出孔４２は、仕切板を使用してレジン溜空間
を形成する構造、あるいは突堤を利用してレジン溜空間
を形成する構造に併用して採用しても効果がある。この
実施例でも前記実施例と同様に配線基板２の裏面側での
樹脂４との密着性向上が図れるとともに、配線基板主面
における突堤４１で囲まれた主面領域が樹脂で汚染され
ることがない。FIG. 10 is a sectional view showing a part of an electronic device according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the resin 10 overflowing from the back surface of the wiring board 2 is caused to flow out of the case 1 through the outflow hole 42 provided in the case side wall 5, so that the resin does not wrap around to the main surface side of the wiring board 2. It was done like this. The lower edge of the outflow hole 42 needs to be higher than the upper end surface of the support body 40. However, in order to prevent the resin 10 overflowing to the main surface side of the wiring board 2 from wrapping around the wiring board 2, The position is lower than the main surface of No. 2.
The overflowing resin that has flowed out of the case 1 is removed cleanly by wiping before the resin curing process.
The outflow holes 42 may be scattered in a row along the case side wall 5, or may be slits that are intermittently connected. Further, the outflow hole 42 is also effective when used in combination with a structure for forming a resin storage space by using a partition plate or a structure for forming a resin storage space by using a jetty. In this embodiment as well, the adhesion to the resin 4 on the back surface side of the wiring board 2 can be improved in the same manner as in the previous embodiment, and the main surface area surrounded by the jetty 41 on the main surface of the wiring board is contaminated with the resin. There is no.
【００３０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるキャス
トモールド型電子装置の製造技術に適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではない。本発明
は少なくとも基板の下面側にのみ樹脂を充填する物品の
封止技術には適用できる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the manufacturing technology of the cast mold type electronic device which is the field of application which is the background has been described, but the invention is not limited thereto. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a technique for sealing an article in which at least the lower surface side of a substrate is filled with resin.
【図１】 本発明の一実施例による電子装置の断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の一実施例による電子装置の平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の一実施例による一部を取り外した電
子装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a partially removed electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の一実施例による電子装置における蓋
体を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a lid of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の一実施例による電子装置におけるケ
ース本体を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a case body of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の一実施例による電子装置におけるケ
ース本体を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a case body of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図７】 本発明の一実施例による電子装置の組立にお
いてケース本体に樹脂を充填した状態を示す断面図であ
る。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the case body is filled with resin in the assembly of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
【図８】 本発明の一実施例による電子装置の組立にお
いてケース本体に配線基板を取り付けた状態を示す断面
図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the wiring board is attached to the case body in the assembly of the electronic device according to the embodiment of the present invention.
【図９】 本発明の他の実施例による電子装置の一部を
示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a part of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
【図１０】 本発明の他の実施例による電子装置の一部
を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a part of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
１…ケース、２…配線基板、３…仕切板、４…樹脂、５
…ケース側壁、６…ケース底、７…レジン溜空間、９…
レジン充填空間、１０…溢れ出した樹脂、１５…半導体
素子、１６…ワイヤ、１７…アンダーコートレジン、１
９…コネクター、２０…電池、２１…水晶振動子、２２
…端子、２３…接続端子、２４…端子、２５…カバー、
２６…天板、２７…側壁、３０…突起、３１…嵌合孔、
３２…嵌合片、３３…突起、３４…嵌合孔、３５…取付
片、３６…ビス孔、４０…支持体、４１…突堤、４２…
流出孔。1 ... Case, 2 ... Wiring board, 3 ... Partition plate, 4 ... Resin, 5
... Case side wall, 6 ... Case bottom, 7 ... Resin storage space, 9 ...
Resin filling space, 10 ... Overflowing resin, 15 ... Semiconductor element, 16 ... Wire, 17 ... Undercoat resin, 1
9 ... Connector, 20 ... Battery, 21 ... Crystal oscillator, 22
... terminals, 23 ... connection terminals, 24 ... terminals, 25 ... covers,
26 ... Top plate, 27 ... Side wall, 30 ... Protrusion, 31 ... Fitting hole,
32 ... Fitting piece, 33 ... Projection, 34 ... Fitting hole, 35 ... Mounting piece, 36 ... Screw hole, 40 ... Support, 41 ... Jetty, 42 ...
Outflow hole.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 令一 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Reiichi Arai 15 Asahidai, Moroyama-cho, Iruma-gun, Saitama Prefecture Inside Hitachi Eastern Semiconductor Co., Ltd.
Claims (5)
電子部品を搭載した配線基板と、前記ケース内に充填さ
れて前記電子部品等を被う樹脂と、前記配線基板に接続
されかつ外端が前記ケース外に突出する外部端子とから
なる電子装置であって、前記ケース底に対面する配線基
板裏面側は樹脂で被われているとともに、前記配線基板
主面は樹脂で被われることを好まない電子部品が搭載さ
れ、かつ前記配線基板主面所望部は樹脂で被われていな
いことを特徴とする電子装置。1. A case, a wiring board disposed in the case and having electronic components mounted thereon, a resin filled in the case to cover the electronic components and the like, and connected to and external to the wiring board. An electronic device having an external terminal having an end protruding outside the case, wherein a back surface of the wiring board facing the bottom of the case is covered with resin, and a main surface of the wiring board is covered with resin. An electronic device in which unwanted electronic components are mounted, and the desired portion of the main surface of the wiring board is not covered with resin.
電子部品を搭載した配線基板と、前記ケース内に充填さ
れて前記電子部品等を被う樹脂と、前記配線基板に接続
されかつ外端が前記ケース外に突出する外部端子とから
なる電子装置であって、前記ケース底に対面する配線基
板裏面側は樹脂で被われ、前記配線基板主面は樹脂で被
われることを好まない電子部品が搭載されているととも
に前記配線基板主面所望部は樹脂で被われず、かつ前記
配線基板の周囲にはレジンを収容するレジン溜空間が設
けられていることを特徴とする電子装置。2. A case, a wiring board mounted in the case and having electronic components mounted thereon, a resin filled in the case to cover the electronic components and the like, and connected to and external to the wiring board. An electronic device having an end and an external terminal protruding outside the case, wherein the back side of the wiring board facing the bottom of the case is covered with resin, and the main surface of the wiring board is not covered with resin. An electronic device in which a component is mounted, a desired portion of the main surface of the wiring board is not covered with a resin, and a resin storage space for accommodating a resin is provided around the wiring board.
板によって中段に支持されているとともに、前記仕切板
およびケース底部ならびにケース周壁との間にレジン溜
空間が形成されていることを特徴とする請求項２記載の
電子装置。3. The wiring board is supported in a middle stage by a partition plate provided in the case, and a resin reservoir space is formed between the partition plate, the case bottom and the case peripheral wall. The electronic device according to claim 2.
体によって中段に支持されているとともに、前記配線基
板の主面の周縁には突堤が設けられ、この突堤とケース
周壁との空間部分がレジン溜空間となっていることを特
徴とする請求項２記載の電子装置。4. The wiring board is supported in a middle stage by a support body provided in a case, and a jetty is provided at a peripheral edge of a main surface of the wiring board, and a space portion between the jetty and a peripheral wall of the case is formed. The electronic device according to claim 2, wherein the electronic device is a resin reservoir space.
体によって中段に支持されているとともに、電子装置組
立時に配線基板の裏面から溢れ出した樹脂が配線基板主
面側に廻り込まないように溢れ出した樹脂をケース外に
導く流出孔がケース側壁に設けられていることを特徴と
する請求項１または請求項２記載の電子装置。5. The wiring board is supported in a middle stage by a support member provided in a case, and resin that overflows from the back surface of the wiring board when assembling an electronic device is prevented from flowing around to the main surface side of the wiring board. 3. The electronic device according to claim 1, wherein an outflow hole for guiding the overflowed resin to the outside of the case is provided on the side wall of the case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34455092A JPH06196592A (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34455092A JPH06196592A (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196592A true JPH06196592A (en) | 1994-07-15 |
Family
ID=18370147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34455092A Pending JPH06196592A (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196592A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190726A (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Hitachi Ltd | Electronic controller and its manufacturing method |
| JP6462192B1 (en) * | 2018-04-10 | 2019-01-30 | 新電元工業株式会社 | Power converter and method for manufacturing power converter |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP34455092A patent/JPH06196592A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190726A (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-20 | Hitachi Ltd | Electronic controller and its manufacturing method |
| JP6462192B1 (en) * | 2018-04-10 | 2019-01-30 | 新電元工業株式会社 | Power converter and method for manufacturing power converter |
| WO2019198141A1 (en) * | 2018-04-10 | 2019-10-17 | 新電元工業株式会社 | Power conversion device and power conversion device manufacturing method |
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