JPH06196524A - 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 - Google Patents
固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH06196524A JPH06196524A JP4346182A JP34618292A JPH06196524A JP H06196524 A JPH06196524 A JP H06196524A JP 4346182 A JP4346182 A JP 4346182A JP 34618292 A JP34618292 A JP 34618292A JP H06196524 A JPH06196524 A JP H06196524A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- solid
- wire bonding
- ccd
- state photoelectric
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】CCDのような固体光電変換素子のワイヤボン
ディング時に、そのパッケージの裏面に予め印されたメ
ーカー名、製品名などのマークに欠けが発生しないよう
すること。 【構成】ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ック20は、CCD1のパッケージ2の裏面に印された
マーク部分4を除く前記パッケージ2の裏面と接触し、
前記パッケージ2を支持する突部22、23を設けて、
この突部を通じてCCD1の素子を加熱するように構成
されている。 【効果】従って、前記ヒートブロック20の突部22、
23が前記マーク部分4に接触することがないので、マ
ーク4に欠け6が生じることがない。
ディング時に、そのパッケージの裏面に予め印されたメ
ーカー名、製品名などのマークに欠けが発生しないよう
すること。 【構成】ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ック20は、CCD1のパッケージ2の裏面に印された
マーク部分4を除く前記パッケージ2の裏面と接触し、
前記パッケージ2を支持する突部22、23を設けて、
この突部を通じてCCD1の素子を加熱するように構成
されている。 【効果】従って、前記ヒートブロック20の突部22、
23が前記マーク部分4に接触することがないので、マ
ーク4に欠け6が生じることがない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、CCDのよ
うな固体光電変換素子のワイヤボンディング時に、その
パッケージの裏面に予め印されたメーカー名、製品名な
どのマークに欠けが発生しないように構成したヒートブ
ロックからなる固体光電変換装置用ワイヤボンディング
装置に関するものである。
うな固体光電変換素子のワイヤボンディング時に、その
パッケージの裏面に予め印されたメーカー名、製品名な
どのマークに欠けが発生しないように構成したヒートブ
ロックからなる固体光電変換装置用ワイヤボンディング
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2乃至図5を用いて、従来技術の固体
光電変換素子のワイヤボンディング方法、それに用いる
パッケージ及びワイヤボンディング装置を説明する。図
2は通常のCCDに用いられている、裏面に予めメーカ
ー名、製品名などのマークが印されたパッケージの平面
図であり、図3は従来技術のワイヤボンディング装置を
構成するヒートブロックの一部斜視図であり、図4は図
3のワイヤボンディング装置を用いて固体光電変換素子
をワイヤボンディングする従来技術のワイヤボンディン
グ方法の説明図であり、そして図5は図4のワイヤボン
ディング方法によりワイヤボンディングした場合に生ず
る不良品を示した平面図である。
光電変換素子のワイヤボンディング方法、それに用いる
パッケージ及びワイヤボンディング装置を説明する。図
2は通常のCCDに用いられている、裏面に予めメーカ
ー名、製品名などのマークが印されたパッケージの平面
図であり、図3は従来技術のワイヤボンディング装置を
構成するヒートブロックの一部斜視図であり、図4は図
3のワイヤボンディング装置を用いて固体光電変換素子
をワイヤボンディングする従来技術のワイヤボンディン
グ方法の説明図であり、そして図5は図4のワイヤボン
ディング方法によりワイヤボンディングした場合に生ず
る不良品を示した平面図である。
【0003】以下の説明では、固体光電変換装置の例と
してCCDを挙げて説明する。図2に示したように、C
CD1のセラミックなどからなるパッケージ2の裏面に
は、予め、その中央部に、後にそのCCD1の特性デー
タなどを捺印できるように白インクが印刷された空白部
分3と、その周辺部にメーカー名、製品名などのマーク
4が印刷されている。これらのマークの線幅は100μ
mもないほど細い線で描かれている。なお、符号5は複
数のリードを指す。
してCCDを挙げて説明する。図2に示したように、C
CD1のセラミックなどからなるパッケージ2の裏面に
は、予め、その中央部に、後にそのCCD1の特性デー
タなどを捺印できるように白インクが印刷された空白部
分3と、その周辺部にメーカー名、製品名などのマーク
4が印刷されている。これらのマークの線幅は100μ
mもないほど細い線で描かれている。なお、符号5は複
数のリードを指す。
【0004】このようなパッケージ2にCCD1の素子
を収納し、約150°Cに加熱されたヒートブロック1
0上に搭載し、そのパッケージ2の上面周辺部をクラン
パー11でクランプ圧約29.4Nでヒートブロック1
0にクランプし、前記CCD1の素子の複数の電極バン
プ(図示していない)とそれらに対応するリード5とを
ワイヤでボンディングし、接続する。
を収納し、約150°Cに加熱されたヒートブロック1
0上に搭載し、そのパッケージ2の上面周辺部をクラン
パー11でクランプ圧約29.4Nでヒートブロック1
0にクランプし、前記CCD1の素子の複数の電極バン
プ(図示していない)とそれらに対応するリード5とを
ワイヤでボンディングし、接続する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図4に示したように、
前記ヒートブロック10のCCD1が搭載される上面1
2は平滑な平面に形成されているので、前記のように、
この上にマーク4が施されたパッケージ2を搭載し、約
29.4Nの力でクランプすると、前記マーク4面に圧
力が掛かり、符号6の矢印で示した部分のような欠けが
生ずることがあり、このような欠け6が生ずると、その
CCD1は不良として処理されてしまう。
前記ヒートブロック10のCCD1が搭載される上面1
2は平滑な平面に形成されているので、前記のように、
この上にマーク4が施されたパッケージ2を搭載し、約
29.4Nの力でクランプすると、前記マーク4面に圧
力が掛かり、符号6の矢印で示した部分のような欠けが
生ずることがあり、このような欠け6が生ずると、その
CCD1は不良として処理されてしまう。
【0006】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の固
体光電変換装置用ワイヤボンディング装置は、固体光電
変換装置のパッケージ裏面に印されたマーク部分を除く
前記パッケージの裏面と接触し、前記パッケージを支持
する突部を設けて、この突部を通じて固体光電変換素子
を加熱するように構成したヒートブロックで構成するこ
とによって、前記課題を解決した。
体光電変換装置用ワイヤボンディング装置は、固体光電
変換装置のパッケージ裏面に印されたマーク部分を除く
前記パッケージの裏面と接触し、前記パッケージを支持
する突部を設けて、この突部を通じて固体光電変換素子
を加熱するように構成したヒートブロックで構成するこ
とによって、前記課題を解決した。
【0007】
【作用】従って、前記ヒートブロックの突部が前記マー
ク部分に接触することがないので、マークに欠けを生じ
させることがない。
ク部分に接触することがないので、マークに欠けを生じ
させることがない。
【0008】
【実施例】以下、図1を用いて、この発明の固体光電変
換装置用ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ックの一実施例を説明する。図1はその斜視図を示して
いる。この発明のヒートブロック20は、そのCCD1
を搭載する上面部21に、図2のパッケージ2の空白部
分3に接触する面積を有する中央突部22と、前記マー
ク4部分を避け、パッケージ2の周辺部に接触する比較
的細長い周辺部突部23とを形成し、前記上面部21の
他の部分24を前記マーク4部分に接触しないように窪
ませて構成した。
換装置用ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ックの一実施例を説明する。図1はその斜視図を示して
いる。この発明のヒートブロック20は、そのCCD1
を搭載する上面部21に、図2のパッケージ2の空白部
分3に接触する面積を有する中央突部22と、前記マー
ク4部分を避け、パッケージ2の周辺部に接触する比較
的細長い周辺部突部23とを形成し、前記上面部21の
他の部分24を前記マーク4部分に接触しないように窪
ませて構成した。
【0009】従って、図4において、前記ヒートブロッ
ク10の代わりに、この発明のヒートブロック20を用
い、この上面部21の中央突部22に前記パッケージ2
の空白部分3が、前記周辺部突部23にパッケージ2の
マーク4がない部分の周辺部をあてがうように搭載し、
クランパー11でクランプし、前記と同様にワイヤボン
ディングを行うようにする。CCD1の素子の電極バン
プには、前記中央突部22及び周辺部突部23から熱が
伝達され、加熱することができる。
ク10の代わりに、この発明のヒートブロック20を用
い、この上面部21の中央突部22に前記パッケージ2
の空白部分3が、前記周辺部突部23にパッケージ2の
マーク4がない部分の周辺部をあてがうように搭載し、
クランパー11でクランプし、前記と同様にワイヤボン
ディングを行うようにする。CCD1の素子の電極バン
プには、前記中央突部22及び周辺部突部23から熱が
伝達され、加熱することができる。
【0010】
【発明の効果】従って、この発明の固体光電変換装置用
ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロックを用
いると、パッケージ上での温度変化がなく、ワイヤボン
ディングの動作にも悪影響を及ぼさないばかりか、ワイ
ヤボンディング工程でのマーク欠けが発生せず、良好な
外観のCCDなど固体光電変換装置を得ることができる
など、優れた効果が得られる。
ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロックを用
いると、パッケージ上での温度変化がなく、ワイヤボン
ディングの動作にも悪影響を及ぼさないばかりか、ワイ
ヤボンディング工程でのマーク欠けが発生せず、良好な
外観のCCDなど固体光電変換装置を得ることができる
など、優れた効果が得られる。
【図1】この発明の固体光電変換装置用ワイヤボンディ
ング装置を構成するヒートブロックの一実施例を示す斜
視図である。
ング装置を構成するヒートブロックの一実施例を示す斜
視図である。
【図2】通常のCCDに用いられている、裏面に予めメ
ーカー名、製品名などのマークが印されたパッケージの
平面図である。
ーカー名、製品名などのマークが印されたパッケージの
平面図である。
【図3】従来技術のワイヤボンディング装置を構成する
ヒートブロックの一部斜視図である。
ヒートブロックの一部斜視図である。
【図4】図3のワイヤボンディング装置を用いて固体光
電変換素子をワイヤボンディングする従来技術のワイヤ
ボンディング方法の説明図である。
電変換素子をワイヤボンディングする従来技術のワイヤ
ボンディング方法の説明図である。
【図5】図4のワイヤボンディング方法によりワイヤボ
ンディングした場合に生ずる不良品を示した平面図であ
る。
ンディングした場合に生ずる不良品を示した平面図であ
る。
1 CCD 2 パッケージ 3 空白部分 4 マーク 5 リード 6 欠け 20 ヒートブロック 21 上面部 22 中央突部 23 周辺部突部 24 窪み
Claims (1)
- 【請求項1】固体光電変換装置のパッケージグ裏面に印
されたマーク部分を除く前記パッケージの裏面と接触
し、前記パッケージを支持する突部を設けて、この突部
を通じて固体光電変換素子を加熱するように構成したヒ
ートブロックからなる固体光電変換装置用ワイヤボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4346182A JPH06196524A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4346182A JPH06196524A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196524A true JPH06196524A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18381669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4346182A Pending JPH06196524A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06196524A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100546280B1 (ko) * | 1999-01-05 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 롱 루프 와이어 본딩을 위한 히터블록 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4346182A patent/JPH06196524A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100546280B1 (ko) * | 1999-01-05 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 롱 루프 와이어 본딩을 위한 히터블록 |
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