JPH06196524A - 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 - Google Patents
固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH06196524A JPH06196524A JP4346182A JP34618292A JPH06196524A JP H06196524 A JPH06196524 A JP H06196524A JP 4346182 A JP4346182 A JP 4346182A JP 34618292 A JP34618292 A JP 34618292A JP H06196524 A JPH06196524 A JP H06196524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- solid
- wire bonding
- ccd
- state photoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＣＣＤのような固体光電変換素子のワイヤボン
ディング時に、そのパッケージの裏面に予め印されたメ
ーカー名、製品名などのマークに欠けが発生しないよう
すること。 【構成】ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ック２０は、ＣＣＤ１のパッケージ２の裏面に印された
マーク部分４を除く前記パッケージ２の裏面と接触し、
前記パッケージ２を支持する突部２２、２３を設けて、
この突部を通じてＣＣＤ１の素子を加熱するように構成
されている。 【効果】従って、前記ヒートブロック２０の突部２２、
２３が前記マーク部分４に接触することがないので、マ
ーク４に欠け６が生じることがない。
ディング時に、そのパッケージの裏面に予め印されたメ
ーカー名、製品名などのマークに欠けが発生しないよう
すること。 【構成】ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ック２０は、ＣＣＤ１のパッケージ２の裏面に印された
マーク部分４を除く前記パッケージ２の裏面と接触し、
前記パッケージ２を支持する突部２２、２３を設けて、
この突部を通じてＣＣＤ１の素子を加熱するように構成
されている。 【効果】従って、前記ヒートブロック２０の突部２２、
２３が前記マーク部分４に接触することがないので、マ
ーク４に欠け６が生じることがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＣＣＤのよ
うな固体光電変換素子のワイヤボンディング時に、その
パッケージの裏面に予め印されたメーカー名、製品名な
どのマークに欠けが発生しないように構成したヒートブ
ロックからなる固体光電変換装置用ワイヤボンディング
装置に関するものである。
うな固体光電変換素子のワイヤボンディング時に、その
パッケージの裏面に予め印されたメーカー名、製品名な
どのマークに欠けが発生しないように構成したヒートブ
ロックからなる固体光電変換装置用ワイヤボンディング
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図５を用いて、従来技術の固体
光電変換素子のワイヤボンディング方法、それに用いる
パッケージ及びワイヤボンディング装置を説明する。図
２は通常のＣＣＤに用いられている、裏面に予めメーカ
ー名、製品名などのマークが印されたパッケージの平面
図であり、図３は従来技術のワイヤボンディング装置を
構成するヒートブロックの一部斜視図であり、図４は図
３のワイヤボンディング装置を用いて固体光電変換素子
をワイヤボンディングする従来技術のワイヤボンディン
グ方法の説明図であり、そして図５は図４のワイヤボン
ディング方法によりワイヤボンディングした場合に生ず
る不良品を示した平面図である。
光電変換素子のワイヤボンディング方法、それに用いる
パッケージ及びワイヤボンディング装置を説明する。図
２は通常のＣＣＤに用いられている、裏面に予めメーカ
ー名、製品名などのマークが印されたパッケージの平面
図であり、図３は従来技術のワイヤボンディング装置を
構成するヒートブロックの一部斜視図であり、図４は図
３のワイヤボンディング装置を用いて固体光電変換素子
をワイヤボンディングする従来技術のワイヤボンディン
グ方法の説明図であり、そして図５は図４のワイヤボン
ディング方法によりワイヤボンディングした場合に生ず
る不良品を示した平面図である。
【０００３】以下の説明では、固体光電変換装置の例と
してＣＣＤを挙げて説明する。図２に示したように、Ｃ
ＣＤ１のセラミックなどからなるパッケージ２の裏面に
は、予め、その中央部に、後にそのＣＣＤ１の特性デー
タなどを捺印できるように白インクが印刷された空白部
分３と、その周辺部にメーカー名、製品名などのマーク
４が印刷されている。これらのマークの線幅は１００μ
ｍもないほど細い線で描かれている。なお、符号５は複
数のリードを指す。
してＣＣＤを挙げて説明する。図２に示したように、Ｃ
ＣＤ１のセラミックなどからなるパッケージ２の裏面に
は、予め、その中央部に、後にそのＣＣＤ１の特性デー
タなどを捺印できるように白インクが印刷された空白部
分３と、その周辺部にメーカー名、製品名などのマーク
４が印刷されている。これらのマークの線幅は１００μ
ｍもないほど細い線で描かれている。なお、符号５は複
数のリードを指す。
【０００４】このようなパッケージ２にＣＣＤ１の素子
を収納し、約１５０°Ｃに加熱されたヒートブロック１
０上に搭載し、そのパッケージ２の上面周辺部をクラン
パー１１でクランプ圧約２９．４Ｎでヒートブロック１
０にクランプし、前記ＣＣＤ１の素子の複数の電極バン
プ（図示していない）とそれらに対応するリード５とを
ワイヤでボンディングし、接続する。
を収納し、約１５０°Ｃに加熱されたヒートブロック１
０上に搭載し、そのパッケージ２の上面周辺部をクラン
パー１１でクランプ圧約２９．４Ｎでヒートブロック１
０にクランプし、前記ＣＣＤ１の素子の複数の電極バン
プ（図示していない）とそれらに対応するリード５とを
ワイヤでボンディングし、接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示したように、
前記ヒートブロック１０のＣＣＤ１が搭載される上面１
２は平滑な平面に形成されているので、前記のように、
この上にマーク４が施されたパッケージ２を搭載し、約
２９．４Ｎの力でクランプすると、前記マーク４面に圧
力が掛かり、符号６の矢印で示した部分のような欠けが
生ずることがあり、このような欠け６が生ずると、その
ＣＣＤ１は不良として処理されてしまう。
前記ヒートブロック１０のＣＣＤ１が搭載される上面１
２は平滑な平面に形成されているので、前記のように、
この上にマーク４が施されたパッケージ２を搭載し、約
２９．４Ｎの力でクランプすると、前記マーク４面に圧
力が掛かり、符号６の矢印で示した部分のような欠けが
生ずることがあり、このような欠け６が生ずると、その
ＣＣＤ１は不良として処理されてしまう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の固
体光電変換装置用ワイヤボンディング装置は、固体光電
変換装置のパッケージ裏面に印されたマーク部分を除く
前記パッケージの裏面と接触し、前記パッケージを支持
する突部を設けて、この突部を通じて固体光電変換素子
を加熱するように構成したヒートブロックで構成するこ
とによって、前記課題を解決した。
体光電変換装置用ワイヤボンディング装置は、固体光電
変換装置のパッケージ裏面に印されたマーク部分を除く
前記パッケージの裏面と接触し、前記パッケージを支持
する突部を設けて、この突部を通じて固体光電変換素子
を加熱するように構成したヒートブロックで構成するこ
とによって、前記課題を解決した。
【０００７】
【作用】従って、前記ヒートブロックの突部が前記マー
ク部分に接触することがないので、マークに欠けを生じ
させることがない。
ク部分に接触することがないので、マークに欠けを生じ
させることがない。
【０００８】
【実施例】以下、図１を用いて、この発明の固体光電変
換装置用ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ックの一実施例を説明する。図１はその斜視図を示して
いる。この発明のヒートブロック２０は、そのＣＣＤ１
を搭載する上面部２１に、図２のパッケージ２の空白部
分３に接触する面積を有する中央突部２２と、前記マー
ク４部分を避け、パッケージ２の周辺部に接触する比較
的細長い周辺部突部２３とを形成し、前記上面部２１の
他の部分２４を前記マーク４部分に接触しないように窪
ませて構成した。
換装置用ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロ
ックの一実施例を説明する。図１はその斜視図を示して
いる。この発明のヒートブロック２０は、そのＣＣＤ１
を搭載する上面部２１に、図２のパッケージ２の空白部
分３に接触する面積を有する中央突部２２と、前記マー
ク４部分を避け、パッケージ２の周辺部に接触する比較
的細長い周辺部突部２３とを形成し、前記上面部２１の
他の部分２４を前記マーク４部分に接触しないように窪
ませて構成した。
【０００９】従って、図４において、前記ヒートブロッ
ク１０の代わりに、この発明のヒートブロック２０を用
い、この上面部２１の中央突部２２に前記パッケージ２
の空白部分３が、前記周辺部突部２３にパッケージ２の
マーク４がない部分の周辺部をあてがうように搭載し、
クランパー１１でクランプし、前記と同様にワイヤボン
ディングを行うようにする。ＣＣＤ１の素子の電極バン
プには、前記中央突部２２及び周辺部突部２３から熱が
伝達され、加熱することができる。
ク１０の代わりに、この発明のヒートブロック２０を用
い、この上面部２１の中央突部２２に前記パッケージ２
の空白部分３が、前記周辺部突部２３にパッケージ２の
マーク４がない部分の周辺部をあてがうように搭載し、
クランパー１１でクランプし、前記と同様にワイヤボン
ディングを行うようにする。ＣＣＤ１の素子の電極バン
プには、前記中央突部２２及び周辺部突部２３から熱が
伝達され、加熱することができる。
【００１０】
【発明の効果】従って、この発明の固体光電変換装置用
ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロックを用
いると、パッケージ上での温度変化がなく、ワイヤボン
ディングの動作にも悪影響を及ぼさないばかりか、ワイ
ヤボンディング工程でのマーク欠けが発生せず、良好な
外観のＣＣＤなど固体光電変換装置を得ることができる
など、優れた効果が得られる。
ワイヤボンディング装置を構成するヒートブロックを用
いると、パッケージ上での温度変化がなく、ワイヤボン
ディングの動作にも悪影響を及ぼさないばかりか、ワイ
ヤボンディング工程でのマーク欠けが発生せず、良好な
外観のＣＣＤなど固体光電変換装置を得ることができる
など、優れた効果が得られる。
【図１】この発明の固体光電変換装置用ワイヤボンディ
ング装置を構成するヒートブロックの一実施例を示す斜
視図である。
ング装置を構成するヒートブロックの一実施例を示す斜
視図である。
【図２】通常のＣＣＤに用いられている、裏面に予めメ
ーカー名、製品名などのマークが印されたパッケージの
平面図である。
ーカー名、製品名などのマークが印されたパッケージの
平面図である。
【図３】従来技術のワイヤボンディング装置を構成する
ヒートブロックの一部斜視図である。
ヒートブロックの一部斜視図である。
【図４】図３のワイヤボンディング装置を用いて固体光
電変換素子をワイヤボンディングする従来技術のワイヤ
ボンディング方法の説明図である。
電変換素子をワイヤボンディングする従来技術のワイヤ
ボンディング方法の説明図である。
【図５】図４のワイヤボンディング方法によりワイヤボ
ンディングした場合に生ずる不良品を示した平面図であ
る。
ンディングした場合に生ずる不良品を示した平面図であ
る。
１ ＣＣＤ ２ パッケージ ３ 空白部分 ４ マーク ５ リード ６ 欠け ２０ ヒートブロック ２１ 上面部 ２２ 中央突部 ２３ 周辺部突部 ２４ 窪み
Claims (1)
- 【請求項１】固体光電変換装置のパッケージグ裏面に印
されたマーク部分を除く前記パッケージの裏面と接触
し、前記パッケージを支持する突部を設けて、この突部
を通じて固体光電変換素子を加熱するように構成したヒ
ートブロックからなる固体光電変換装置用ワイヤボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346182A JPH06196524A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346182A JPH06196524A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196524A true JPH06196524A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18381669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4346182A Pending JPH06196524A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100546280B1 (ko) * | 1999-01-05 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 롱 루프 와이어 본딩을 위한 히터블록 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4346182A patent/JPH06196524A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100546280B1 (ko) * | 1999-01-05 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 롱 루프 와이어 본딩을 위한 히터블록 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08255862A (ja) | リードフレーム、樹脂封止型半導体装置、その製造方法及び該製造方法で用いる半導体装置製造用金型 | |
| JPH02278740A (ja) | 半導体装置のパッケージング方法 | |
| JPH06196524A (ja) | 固体光電変換装置用ワイヤボンディング装置 | |
| JP2000195894A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07221135A (ja) | ２層構造立体ベアチップｉｃ | |
| JPH05166949A (ja) | 樹脂封止半導体装置のパッケージのマーキング方法 | |
| JPH03195065A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH04146636A (ja) | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 | |
| JPH05246186A (ja) | Ｉｃカード | |
| KR0128208Y1 (ko) | 패키지 제조용 히터블럭 | |
| JP2846095B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2774635B2 (ja) | フィルムキャリャ及び半導体装置 | |
| JP3548671B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2602278B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01198038A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3293757B2 (ja) | 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 | |
| KR0147156B1 (ko) | 필름 온 칩 패키지와 그 제조방법 | |
| JPH05299569A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3404735B2 (ja) | 半導体装置製造用リードフレーム及び半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 | |
| US8535986B2 (en) | Method of packaging an integrated circuit using a laser to remove material from a portion of a lead frame | |
| JPH01289259A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0758156A (ja) | テープ キャリヤ パッケージ搭載装置 | |
| JP2001007141A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05121478A (ja) | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 | |
| JPS61177735A (ja) | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |