JPH06196357A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH06196357A JPH06196357A JP34695092A JP34695092A JPH06196357A JP H06196357 A JPH06196357 A JP H06196357A JP 34695092 A JP34695092 A JP 34695092A JP 34695092 A JP34695092 A JP 34695092A JP H06196357 A JPH06196357 A JP H06196357A
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- Japan
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- film capacitor
- dielectric
- dielectric film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂が内部まで確実に含浸された高耐圧のフ
ィルムコンデンサを得る。 【構成】 電極１３ａ，１６ａが一面に形成されたメタ
ライズドフィルム１３，１６を第１，第２の誘電体フィ
ルム１１，１４並びに不織布フィルム１２，１５ととも
に積層し、巻回後に樹脂を含浸させてなるフィルムコン
デンサ。
ィルムコンデンサを得る。 【構成】 電極１３ａ，１６ａが一面に形成されたメタ
ライズドフィルム１３，１６を第１，第２の誘電体フィ
ルム１１，１４並びに不織布フィルム１２，１５ととも
に積層し、巻回後に樹脂を含浸させてなるフィルムコン
デンサ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐圧を高めるために絶
縁性樹脂が含浸されたフィルムコンデンサに関する。
縁性樹脂が含浸されたフィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】フライバックトランスなどの高圧用途に
用いられるフィルムコンデンサでは、耐圧を高めるため
に樹脂が含浸されている。このような高圧用フィルムコ
ンデンサの一例を図５及び図６を参照して説明する。
用いられるフィルムコンデンサでは、耐圧を高めるため
に樹脂が含浸されている。このような高圧用フィルムコ
ンデンサの一例を図５及び図６を参照して説明する。
【０００３】図５及び図６から明らかなように、このフ
ィルムコンデンサでは、一面に粘着剤１ａが塗工された
誘電体フィルム１、誘電体フィルム２、下面にＡｌなど
の金属が蒸着された誘電体フィルムよりなるメタライズ
ドフィルム３、上面に粘着剤４ａが塗工された誘電体フ
ィルム４、誘電体フィルム５及び下面にＡｌなどの金属
が蒸着されたメタライズドフィルム６が図示の順序で積
層され、巻回されることにより円筒状フィルムコンデン
サとされている。
ィルムコンデンサでは、一面に粘着剤１ａが塗工された
誘電体フィルム１、誘電体フィルム２、下面にＡｌなど
の金属が蒸着された誘電体フィルムよりなるメタライズ
ドフィルム３、上面に粘着剤４ａが塗工された誘電体フ
ィルム４、誘電体フィルム５及び下面にＡｌなどの金属
が蒸着されたメタライズドフィルム６が図示の順序で積
層され、巻回されることにより円筒状フィルムコンデン
サとされている。
【０００４】なお、７ａ，７ｂはリード端子を示し、メ
タライズドフィルム３，６に蒸着されている金属よりな
る電極３ａ，６ａを外部と電気的に接続するために設け
られている。また、図６の破線で示すように、金属箔８
が、上記リード端子７ａ，７ｂが接合される部分におい
てメタライズドフィルム３，６に形成された電極上に貼
り付けられている。金属箔８は、リード端子７ａ，７ｂ
と電極との接合強度を高めるために貼り付けられてい
る。
タライズドフィルム３，６に蒸着されている金属よりな
る電極３ａ，６ａを外部と電気的に接続するために設け
られている。また、図６の破線で示すように、金属箔８
が、上記リード端子７ａ，７ｂが接合される部分におい
てメタライズドフィルム３，６に形成された電極上に貼
り付けられている。金属箔８は、リード端子７ａ，７ｂ
と電極との接合強度を高めるために貼り付けられてい
る。
【０００５】ところで、高圧用のフィルムコンデンサで
は、上記のようにして、円筒状のフィルムコンデンサを
得た後に、図７に示すにうに、フィルムコンデンサ９を
溶融状態にある絶縁性樹脂１０に浸漬し、上記積層体内
に絶縁性樹脂を含浸させ、それによって耐圧を高めてい
る。
は、上記のようにして、円筒状のフィルムコンデンサを
得た後に、図７に示すにうに、フィルムコンデンサ９を
溶融状態にある絶縁性樹脂１０に浸漬し、上記積層体内
に絶縁性樹脂を含浸させ、それによって耐圧を高めてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィル
ムコンデンサ９において積層されている各シートの幅
が、現状では、４０ｍｍ〜６０ｍｍと比較的広く、従っ
て、上記樹脂が各フィルム間において幅方向中央部まで
充分に含浸され難いという問題があった。その結果、樹
脂を含浸させたとしても、絶縁耐圧を充分に高めること
ができないという欠点があった。
ムコンデンサ９において積層されている各シートの幅
が、現状では、４０ｍｍ〜６０ｍｍと比較的広く、従っ
て、上記樹脂が各フィルム間において幅方向中央部まで
充分に含浸され難いという問題があった。その結果、樹
脂を含浸させたとしても、絶縁耐圧を充分に高めること
ができないという欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、樹脂含浸タイプのフィル
ムコンデンサにおいて、樹脂を各フィルム間に確実に含
浸させることができ、従って高耐圧のフィルムコンデン
サを提供することにある。
ムコンデンサにおいて、樹脂を各フィルム間に確実に含
浸させることができ、従って高耐圧のフィルムコンデン
サを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムコンデ
ンサは、複数の電極を長尺状の複数の誘電体フィルム層
を介して積層し、巻回後に樹脂を含浸させることにより
得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数の誘電
体フィルム層の少なくとも１の層が不織布で構成されて
いることを特徴とする、フィルムコンデンサである。
ンサは、複数の電極を長尺状の複数の誘電体フィルム層
を介して積層し、巻回後に樹脂を含浸させることにより
得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数の誘電
体フィルム層の少なくとも１の層が不織布で構成されて
いることを特徴とする、フィルムコンデンサである。
【０００９】
【作用】複数の誘電体フィルム層の少なくとも１の層が
不織布により構成されている。不織布は充分な凹凸を表
面に有するため、溶融状態にある樹脂が不織布が介在さ
れているフィルム間において充分に内部まで侵入する。
従って、絶縁性樹脂の含浸により耐圧を確実に高めるこ
とができる。
不織布により構成されている。不織布は充分な凹凸を表
面に有するため、溶融状態にある樹脂が不織布が介在さ
れているフィルム間において充分に内部まで侵入する。
従って、絶縁性樹脂の含浸により耐圧を確実に高めるこ
とができる。
【００１０】
【実施例の説明】以下、本発明の非限定的な実施例を説
明することにより、本発明を明らかにする。図１は、本
発明の一実施例に係るフィルムコンデンサの構造を説明
するための斜視図であり、図２はこのフィルムコンデン
サにおける積層構造を分解して示す断面図である。
明することにより、本発明を明らかにする。図１は、本
発明の一実施例に係るフィルムコンデンサの構造を説明
するための斜視図であり、図２はこのフィルムコンデン
サにおける積層構造を分解して示す断面図である。
【００１１】本実施例のフィルムコンデンサでは、上面
に粘着剤１１ａが塗工された第１の誘電体フィルム１
１、不織布フィルム１２、金属を下面に蒸着することに
より下面に電極１３ａが形成された誘電体フィルムより
なるメタライズドフィルム１３、上面に粘着剤１４ａが
塗工された第２の誘電体フィルム１４、不織布フィルム
１５及び下面に金属を蒸着することにより電極１６ａが
形成された誘電体フィルムよりなるメタライズドフィル
ム１６をこの順序で積層してなる積層体を巻回すること
により円筒状のフィルムコンデンサが得られている。
に粘着剤１１ａが塗工された第１の誘電体フィルム１
１、不織布フィルム１２、金属を下面に蒸着することに
より下面に電極１３ａが形成された誘電体フィルムより
なるメタライズドフィルム１３、上面に粘着剤１４ａが
塗工された第２の誘電体フィルム１４、不織布フィルム
１５及び下面に金属を蒸着することにより電極１６ａが
形成された誘電体フィルムよりなるメタライズドフィル
ム１６をこの順序で積層してなる積層体を巻回すること
により円筒状のフィルムコンデンサが得られている。
【００１２】電極１３ａ，１６ａには、それぞれ、外部
との電気的接続を果たすためのリード端子１７ａ，１７
ｂが電気的に接続されている。もっとも、リード端子１
７ａ，１７ｂと電極１３ａ，１６ａとの接合強度を高め
るために、リード端子１７ａ，１７ｂが接合される部分
においては電極１３ａ，１６ａに、図２の破線で示すよ
うに金属箔１８が貼り付けられている。
との電気的接続を果たすためのリード端子１７ａ，１７
ｂが電気的に接続されている。もっとも、リード端子１
７ａ，１７ｂと電極１３ａ，１６ａとの接合強度を高め
るために、リード端子１７ａ，１７ｂが接合される部分
においては電極１３ａ，１６ａに、図２の破線で示すよ
うに金属箔１８が貼り付けられている。
【００１３】本実施例のフィルムコンデンサは、上述し
た積層構造を巻回し、溶融されている絶縁性樹脂に浸漬
することにより、積層されている各フィルム間に絶縁性
樹脂を含浸させることにより得られる。このようにして
得られた本実施例のフィルムコンデンサを図３に示す。
フィルムコンデンサ２１は、筒状の巻回体２１ａの両端
面から側方にリード端子１７ａ，１７ｂが引き出された
形状を有する。
た積層構造を巻回し、溶融されている絶縁性樹脂に浸漬
することにより、積層されている各フィルム間に絶縁性
樹脂を含浸させることにより得られる。このようにして
得られた本実施例のフィルムコンデンサを図３に示す。
フィルムコンデンサ２１は、筒状の巻回体２１ａの両端
面から側方にリード端子１７ａ，１７ｂが引き出された
形状を有する。
【００１４】本実施例のフィルムコンデンサ２１では、
上記のように第１の誘電体フィルム１１と、メタライズ
ドフィルム１３との間に不織布フィルム１２が、同様
に、第２の誘電体フィルム１４とメタライズドフィルム
１６との間に不織布フィルム１５が挿入されている。
上記のように第１の誘電体フィルム１１と、メタライズ
ドフィルム１３との間に不織布フィルム１２が、同様
に、第２の誘電体フィルム１４とメタライズドフィルム
１６との間に不織布フィルム１５が挿入されている。
【００１５】不織布フィルム１２，１５としては、たと
えば図４（ａ）に示すように、誘電体フィルム１２ａの
両主面に不織布１２ｂ，１２ｃを貼り合わせたもの、あ
るいは（ｂ）に示すように、誘電体フィルム１２ａの一
方主面に不織布１２ｂを貼り合わせたものが用いられ
る。このように不織布フィルム１２，１４では、誘電体
フィルムの少なくとも一方主面に不織布が貼り合わされ
ているため、該不織布の凹凸により樹脂が確実に幅方向
中央部まで含浸され得る。すなわち、図２に矢印Ａで示
すフィルム間の間隙において、樹脂が確実に含浸され
る。よって、高耐圧のフィルムコンデンサを得ることが
できる。
えば図４（ａ）に示すように、誘電体フィルム１２ａの
両主面に不織布１２ｂ，１２ｃを貼り合わせたもの、あ
るいは（ｂ）に示すように、誘電体フィルム１２ａの一
方主面に不織布１２ｂを貼り合わせたものが用いられ
る。このように不織布フィルム１２，１４では、誘電体
フィルムの少なくとも一方主面に不織布が貼り合わされ
ているため、該不織布の凹凸により樹脂が確実に幅方向
中央部まで含浸され得る。すなわち、図２に矢印Ａで示
すフィルム間の間隙において、樹脂が確実に含浸され
る。よって、高耐圧のフィルムコンデンサを得ることが
できる。
【００１６】なお、上述したフィルムコンデンサ２１に
おいて、第１，第２の誘電体フィルム１１，１４として
は、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムなど
の適宜の誘電体樹脂フィルムの上面にアクリル系粘着剤
等の適宜の粘着剤を塗工したものが用いられる。また、
不織布フィルム１２，１５としては、同じくポリエチレ
ンテレフタレートなどの誘電体樹脂フィルムの少なくと
も一方面にポリエステル不織布を貼り合わせたものを、
あるいはポリエステル繊維を貼り合わせることにより不
織布状としたものなどが用いられる。
おいて、第１，第２の誘電体フィルム１１，１４として
は、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムなど
の適宜の誘電体樹脂フィルムの上面にアクリル系粘着剤
等の適宜の粘着剤を塗工したものが用いられる。また、
不織布フィルム１２，１５としては、同じくポリエチレ
ンテレフタレートなどの誘電体樹脂フィルムの少なくと
も一方面にポリエステル不織布を貼り合わせたものを、
あるいはポリエステル繊維を貼り合わせることにより不
織布状としたものなどが用いられる。
【００１７】また、上記実施例では、不織布フィルム１
２，１４として、誘電体フィルム１２ａの少なくとも一
方面に不織布を貼り合わせたものを例示したが、不織布
自体がフィルムコンデンサを製造する際の巻回時のテン
ションに耐え得るものであれば、誘電体フィルムにより
支持する必要は必ずしもなく、不織布自体を上記不織布
フィルム１２，１５の代わりに用いてもよい。
２，１４として、誘電体フィルム１２ａの少なくとも一
方面に不織布を貼り合わせたものを例示したが、不織布
自体がフィルムコンデンサを製造する際の巻回時のテン
ションに耐え得るものであれば、誘電体フィルムにより
支持する必要は必ずしもなく、不織布自体を上記不織布
フィルム１２，１５の代わりに用いてもよい。
【００１８】また、不織布を介在させる部分について
も、第１の誘電体フィルム１１とメタライズドフィルム
１３との間及び第２の誘電体フィルム１４とメタライズ
ドフィルム１６との間に限定されない。例えば、図１及
び図２に示した構造において第１，第２の誘電体フィル
ム１１，１４に代えて不織布フィルムを用い、不織布フ
ィルム１２，１５に代えて第１，第２の誘電体フィルム
１１，１４と同様に構成された誘電体フィルムを用いて
もよい。
も、第１の誘電体フィルム１１とメタライズドフィルム
１３との間及び第２の誘電体フィルム１４とメタライズ
ドフィルム１６との間に限定されない。例えば、図１及
び図２に示した構造において第１，第２の誘電体フィル
ム１１，１４に代えて不織布フィルムを用い、不織布フ
ィルム１２，１５に代えて第１，第２の誘電体フィルム
１１，１４と同様に構成された誘電体フィルムを用いて
もよい。
【００１９】もっとも、メタライズドフィルム１３の電
極１３ａが形成されている側の面に含浸用の樹脂が入っ
た場合には、ヒートショック性等が低下する恐れがある
ため、上記実施例のように不織布フィルムと、電極１３
ａとの間に第２の誘電体フィルム１４を介在させること
が望ましい。
極１３ａが形成されている側の面に含浸用の樹脂が入っ
た場合には、ヒートショック性等が低下する恐れがある
ため、上記実施例のように不織布フィルムと、電極１３
ａとの間に第２の誘電体フィルム１４を介在させること
が望ましい。
【００２０】なお、本発明のフィルムコンデンサでは、
積層されている少なくとも１のフィルム層を不織布で構
成したことに特徴を有するものであり、その他の構成、
例えば電極の形状及びリード端子の接合構造等について
は従来から公知のフィルムコンデンサの構造を適宜適用
することができ、その場合においても不織布を少なくと
も１のフィルム層として介在させることにより上記実施
例と同様に絶縁耐圧を高め得る。
積層されている少なくとも１のフィルム層を不織布で構
成したことに特徴を有するものであり、その他の構成、
例えば電極の形状及びリード端子の接合構造等について
は従来から公知のフィルムコンデンサの構造を適宜適用
することができ、その場合においても不織布を少なくと
も１のフィルム層として介在させることにより上記実施
例と同様に絶縁耐圧を高め得る。
【００２１】
【発明の効果】本発明のフィルムコンデンサでは、少な
くとも１のフィルム層が不織布で構成されているため、
該不織布で構成されている部分において樹脂が幅方向中
央部まで確実に含浸される。従って、耐圧の高い、信頼
性に優れたフィルムコンデンサを提供することができ
る。
くとも１のフィルム層が不織布で構成されているため、
該不織布で構成されている部分において樹脂が幅方向中
央部まで確実に含浸される。従って、耐圧の高い、信頼
性に優れたフィルムコンデンサを提供することができ
る。
【００２２】よって、本発明のフィルムコンデンサは、
例えば、フライバックトランスなどの高圧用途に好適に
用いることができる。
例えば、フライバックトランスなどの高圧用途に好適に
用いることができる。
【図１】本考案の一実施例のフィルムコンデンサを説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図２】本考案の一実施例のフィルムコンデンサにおけ
る積層構造を説明するための断面図。
る積層構造を説明するための断面図。
【図３】実施例のフィルムコンデンサを示す外観斜視
図。
図。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、不織布が誘
電体フィルムの一面に貼り合わされてなる不織布フィル
ムを示す略図的断面図。
電体フィルムの一面に貼り合わされてなる不織布フィル
ムを示す略図的断面図。
【図５】従来のフィルムコンデンサを説明するための斜
視図。
視図。
【図６】従来のフィルムコンデンサの積層構造を説明す
るための断面図。
るための断面図。
【図７】従来例においてフィルムコンデンサを溶融樹脂
中に浸漬する過程を示す断面図。
中に浸漬する過程を示す断面図。
１１，１４…第１，第２の誘電体フィルム １２，１５…不織布フィルム １３，１６…メタライズドフィルム １３ａ，１６ａ…電極
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の電極を長尺状の複数の誘電体フィ
ルム層を介して積層し、巻回後に樹脂を含浸させること
により得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数
の誘電体フィルム層の少なくとも１の層が不織布で構成
されていることを特徴とする、フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34695092A JPH06196357A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34695092A JPH06196357A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196357A true JPH06196357A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18386918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34695092A Pending JPH06196357A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196357A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012525719A (ja) * | 2009-05-01 | 2012-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品 |
| CN111212870A (zh) * | 2017-10-09 | 2020-05-29 | Abb电网瑞士股份公司 | 介电膜和包括介电膜的功率电容器 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34695092A patent/JPH06196357A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012525719A (ja) * | 2009-05-01 | 2012-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品 |
| US10399295B2 (en) | 2009-05-01 | 2019-09-03 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article |
| CN111212870A (zh) * | 2017-10-09 | 2020-05-29 | Abb电网瑞士股份公司 | 介电膜和包括介电膜的功率电容器 |
| US11569036B2 (en) | 2017-10-09 | 2023-01-31 | Hitachi Energy Switzerland Ag | Dielectric film and power capacitor comprising dielectric film |
| CN111212870B (zh) * | 2017-10-09 | 2023-09-29 | 日立能源瑞士股份公司 | 介电膜和包括介电膜的功率电容器 |
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