JPH06196357A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH06196357A JPH06196357A JP34695092A JP34695092A JPH06196357A JP H06196357 A JPH06196357 A JP H06196357A JP 34695092 A JP34695092 A JP 34695092A JP 34695092 A JP34695092 A JP 34695092A JP H06196357 A JPH06196357 A JP H06196357A
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- film capacitor
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- dielectric film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂が内部まで確実に含浸された高耐圧のフ
ィルムコンデンサを得る。 【構成】 電極13a,16aが一面に形成されたメタ
ライズドフィルム13,16を第1,第2の誘電体フィ
ルム11,14並びに不織布フィルム12,15ととも
に積層し、巻回後に樹脂を含浸させてなるフィルムコン
デンサ。
ィルムコンデンサを得る。 【構成】 電極13a,16aが一面に形成されたメタ
ライズドフィルム13,16を第1,第2の誘電体フィ
ルム11,14並びに不織布フィルム12,15ととも
に積層し、巻回後に樹脂を含浸させてなるフィルムコン
デンサ。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐圧を高めるために絶
縁性樹脂が含浸されたフィルムコンデンサに関する。
縁性樹脂が含浸されたフィルムコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】フライバックトランスなどの高圧用途に
用いられるフィルムコンデンサでは、耐圧を高めるため
に樹脂が含浸されている。このような高圧用フィルムコ
ンデンサの一例を図5及び図6を参照して説明する。
用いられるフィルムコンデンサでは、耐圧を高めるため
に樹脂が含浸されている。このような高圧用フィルムコ
ンデンサの一例を図5及び図6を参照して説明する。
【0003】図5及び図6から明らかなように、このフ
ィルムコンデンサでは、一面に粘着剤1aが塗工された
誘電体フィルム1、誘電体フィルム2、下面にAlなど
の金属が蒸着された誘電体フィルムよりなるメタライズ
ドフィルム3、上面に粘着剤4aが塗工された誘電体フ
ィルム4、誘電体フィルム5及び下面にAlなどの金属
が蒸着されたメタライズドフィルム6が図示の順序で積
層され、巻回されることにより円筒状フィルムコンデン
サとされている。
ィルムコンデンサでは、一面に粘着剤1aが塗工された
誘電体フィルム1、誘電体フィルム2、下面にAlなど
の金属が蒸着された誘電体フィルムよりなるメタライズ
ドフィルム3、上面に粘着剤4aが塗工された誘電体フ
ィルム4、誘電体フィルム5及び下面にAlなどの金属
が蒸着されたメタライズドフィルム6が図示の順序で積
層され、巻回されることにより円筒状フィルムコンデン
サとされている。
【0004】なお、7a,7bはリード端子を示し、メ
タライズドフィルム3,6に蒸着されている金属よりな
る電極3a,6aを外部と電気的に接続するために設け
られている。また、図6の破線で示すように、金属箔8
が、上記リード端子7a,7bが接合される部分におい
てメタライズドフィルム3,6に形成された電極上に貼
り付けられている。金属箔8は、リード端子7a,7b
と電極との接合強度を高めるために貼り付けられてい
る。
タライズドフィルム3,6に蒸着されている金属よりな
る電極3a,6aを外部と電気的に接続するために設け
られている。また、図6の破線で示すように、金属箔8
が、上記リード端子7a,7bが接合される部分におい
てメタライズドフィルム3,6に形成された電極上に貼
り付けられている。金属箔8は、リード端子7a,7b
と電極との接合強度を高めるために貼り付けられてい
る。
【0005】ところで、高圧用のフィルムコンデンサで
は、上記のようにして、円筒状のフィルムコンデンサを
得た後に、図7に示すにうに、フィルムコンデンサ9を
溶融状態にある絶縁性樹脂10に浸漬し、上記積層体内
に絶縁性樹脂を含浸させ、それによって耐圧を高めてい
る。
は、上記のようにして、円筒状のフィルムコンデンサを
得た後に、図7に示すにうに、フィルムコンデンサ9を
溶融状態にある絶縁性樹脂10に浸漬し、上記積層体内
に絶縁性樹脂を含浸させ、それによって耐圧を高めてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィル
ムコンデンサ9において積層されている各シートの幅
が、現状では、40mm〜60mmと比較的広く、従っ
て、上記樹脂が各フィルム間において幅方向中央部まで
充分に含浸され難いという問題があった。その結果、樹
脂を含浸させたとしても、絶縁耐圧を充分に高めること
ができないという欠点があった。
ムコンデンサ9において積層されている各シートの幅
が、現状では、40mm〜60mmと比較的広く、従っ
て、上記樹脂が各フィルム間において幅方向中央部まで
充分に含浸され難いという問題があった。その結果、樹
脂を含浸させたとしても、絶縁耐圧を充分に高めること
ができないという欠点があった。
【0007】本発明の目的は、樹脂含浸タイプのフィル
ムコンデンサにおいて、樹脂を各フィルム間に確実に含
浸させることができ、従って高耐圧のフィルムコンデン
サを提供することにある。
ムコンデンサにおいて、樹脂を各フィルム間に確実に含
浸させることができ、従って高耐圧のフィルムコンデン
サを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムコンデ
ンサは、複数の電極を長尺状の複数の誘電体フィルム層
を介して積層し、巻回後に樹脂を含浸させることにより
得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数の誘電
体フィルム層の少なくとも1の層が不織布で構成されて
いることを特徴とする、フィルムコンデンサである。
ンサは、複数の電極を長尺状の複数の誘電体フィルム層
を介して積層し、巻回後に樹脂を含浸させることにより
得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数の誘電
体フィルム層の少なくとも1の層が不織布で構成されて
いることを特徴とする、フィルムコンデンサである。
【0009】
【作用】複数の誘電体フィルム層の少なくとも1の層が
不織布により構成されている。不織布は充分な凹凸を表
面に有するため、溶融状態にある樹脂が不織布が介在さ
れているフィルム間において充分に内部まで侵入する。
従って、絶縁性樹脂の含浸により耐圧を確実に高めるこ
とができる。
不織布により構成されている。不織布は充分な凹凸を表
面に有するため、溶融状態にある樹脂が不織布が介在さ
れているフィルム間において充分に内部まで侵入する。
従って、絶縁性樹脂の含浸により耐圧を確実に高めるこ
とができる。
【0010】
【実施例の説明】以下、本発明の非限定的な実施例を説
明することにより、本発明を明らかにする。図1は、本
発明の一実施例に係るフィルムコンデンサの構造を説明
するための斜視図であり、図2はこのフィルムコンデン
サにおける積層構造を分解して示す断面図である。
明することにより、本発明を明らかにする。図1は、本
発明の一実施例に係るフィルムコンデンサの構造を説明
するための斜視図であり、図2はこのフィルムコンデン
サにおける積層構造を分解して示す断面図である。
【0011】本実施例のフィルムコンデンサでは、上面
に粘着剤11aが塗工された第1の誘電体フィルム1
1、不織布フィルム12、金属を下面に蒸着することに
より下面に電極13aが形成された誘電体フィルムより
なるメタライズドフィルム13、上面に粘着剤14aが
塗工された第2の誘電体フィルム14、不織布フィルム
15及び下面に金属を蒸着することにより電極16aが
形成された誘電体フィルムよりなるメタライズドフィル
ム16をこの順序で積層してなる積層体を巻回すること
により円筒状のフィルムコンデンサが得られている。
に粘着剤11aが塗工された第1の誘電体フィルム1
1、不織布フィルム12、金属を下面に蒸着することに
より下面に電極13aが形成された誘電体フィルムより
なるメタライズドフィルム13、上面に粘着剤14aが
塗工された第2の誘電体フィルム14、不織布フィルム
15及び下面に金属を蒸着することにより電極16aが
形成された誘電体フィルムよりなるメタライズドフィル
ム16をこの順序で積層してなる積層体を巻回すること
により円筒状のフィルムコンデンサが得られている。
【0012】電極13a,16aには、それぞれ、外部
との電気的接続を果たすためのリード端子17a,17
bが電気的に接続されている。もっとも、リード端子1
7a,17bと電極13a,16aとの接合強度を高め
るために、リード端子17a,17bが接合される部分
においては電極13a,16aに、図2の破線で示すよ
うに金属箔18が貼り付けられている。
との電気的接続を果たすためのリード端子17a,17
bが電気的に接続されている。もっとも、リード端子1
7a,17bと電極13a,16aとの接合強度を高め
るために、リード端子17a,17bが接合される部分
においては電極13a,16aに、図2の破線で示すよ
うに金属箔18が貼り付けられている。
【0013】本実施例のフィルムコンデンサは、上述し
た積層構造を巻回し、溶融されている絶縁性樹脂に浸漬
することにより、積層されている各フィルム間に絶縁性
樹脂を含浸させることにより得られる。このようにして
得られた本実施例のフィルムコンデンサを図3に示す。
フィルムコンデンサ21は、筒状の巻回体21aの両端
面から側方にリード端子17a,17bが引き出された
形状を有する。
た積層構造を巻回し、溶融されている絶縁性樹脂に浸漬
することにより、積層されている各フィルム間に絶縁性
樹脂を含浸させることにより得られる。このようにして
得られた本実施例のフィルムコンデンサを図3に示す。
フィルムコンデンサ21は、筒状の巻回体21aの両端
面から側方にリード端子17a,17bが引き出された
形状を有する。
【0014】本実施例のフィルムコンデンサ21では、
上記のように第1の誘電体フィルム11と、メタライズ
ドフィルム13との間に不織布フィルム12が、同様
に、第2の誘電体フィルム14とメタライズドフィルム
16との間に不織布フィルム15が挿入されている。
上記のように第1の誘電体フィルム11と、メタライズ
ドフィルム13との間に不織布フィルム12が、同様
に、第2の誘電体フィルム14とメタライズドフィルム
16との間に不織布フィルム15が挿入されている。
【0015】不織布フィルム12,15としては、たと
えば図4(a)に示すように、誘電体フィルム12aの
両主面に不織布12b,12cを貼り合わせたもの、あ
るいは(b)に示すように、誘電体フィルム12aの一
方主面に不織布12bを貼り合わせたものが用いられ
る。このように不織布フィルム12,14では、誘電体
フィルムの少なくとも一方主面に不織布が貼り合わされ
ているため、該不織布の凹凸により樹脂が確実に幅方向
中央部まで含浸され得る。すなわち、図2に矢印Aで示
すフィルム間の間隙において、樹脂が確実に含浸され
る。よって、高耐圧のフィルムコンデンサを得ることが
できる。
えば図4(a)に示すように、誘電体フィルム12aの
両主面に不織布12b,12cを貼り合わせたもの、あ
るいは(b)に示すように、誘電体フィルム12aの一
方主面に不織布12bを貼り合わせたものが用いられ
る。このように不織布フィルム12,14では、誘電体
フィルムの少なくとも一方主面に不織布が貼り合わされ
ているため、該不織布の凹凸により樹脂が確実に幅方向
中央部まで含浸され得る。すなわち、図2に矢印Aで示
すフィルム間の間隙において、樹脂が確実に含浸され
る。よって、高耐圧のフィルムコンデンサを得ることが
できる。
【0016】なお、上述したフィルムコンデンサ21に
おいて、第1,第2の誘電体フィルム11,14として
は、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムなど
の適宜の誘電体樹脂フィルムの上面にアクリル系粘着剤
等の適宜の粘着剤を塗工したものが用いられる。また、
不織布フィルム12,15としては、同じくポリエチレ
ンテレフタレートなどの誘電体樹脂フィルムの少なくと
も一方面にポリエステル不織布を貼り合わせたものを、
あるいはポリエステル繊維を貼り合わせることにより不
織布状としたものなどが用いられる。
おいて、第1,第2の誘電体フィルム11,14として
は、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムなど
の適宜の誘電体樹脂フィルムの上面にアクリル系粘着剤
等の適宜の粘着剤を塗工したものが用いられる。また、
不織布フィルム12,15としては、同じくポリエチレ
ンテレフタレートなどの誘電体樹脂フィルムの少なくと
も一方面にポリエステル不織布を貼り合わせたものを、
あるいはポリエステル繊維を貼り合わせることにより不
織布状としたものなどが用いられる。
【0017】また、上記実施例では、不織布フィルム1
2,14として、誘電体フィルム12aの少なくとも一
方面に不織布を貼り合わせたものを例示したが、不織布
自体がフィルムコンデンサを製造する際の巻回時のテン
ションに耐え得るものであれば、誘電体フィルムにより
支持する必要は必ずしもなく、不織布自体を上記不織布
フィルム12,15の代わりに用いてもよい。
2,14として、誘電体フィルム12aの少なくとも一
方面に不織布を貼り合わせたものを例示したが、不織布
自体がフィルムコンデンサを製造する際の巻回時のテン
ションに耐え得るものであれば、誘電体フィルムにより
支持する必要は必ずしもなく、不織布自体を上記不織布
フィルム12,15の代わりに用いてもよい。
【0018】また、不織布を介在させる部分について
も、第1の誘電体フィルム11とメタライズドフィルム
13との間及び第2の誘電体フィルム14とメタライズ
ドフィルム16との間に限定されない。例えば、図1及
び図2に示した構造において第1,第2の誘電体フィル
ム11,14に代えて不織布フィルムを用い、不織布フ
ィルム12,15に代えて第1,第2の誘電体フィルム
11,14と同様に構成された誘電体フィルムを用いて
もよい。
も、第1の誘電体フィルム11とメタライズドフィルム
13との間及び第2の誘電体フィルム14とメタライズ
ドフィルム16との間に限定されない。例えば、図1及
び図2に示した構造において第1,第2の誘電体フィル
ム11,14に代えて不織布フィルムを用い、不織布フ
ィルム12,15に代えて第1,第2の誘電体フィルム
11,14と同様に構成された誘電体フィルムを用いて
もよい。
【0019】もっとも、メタライズドフィルム13の電
極13aが形成されている側の面に含浸用の樹脂が入っ
た場合には、ヒートショック性等が低下する恐れがある
ため、上記実施例のように不織布フィルムと、電極13
aとの間に第2の誘電体フィルム14を介在させること
が望ましい。
極13aが形成されている側の面に含浸用の樹脂が入っ
た場合には、ヒートショック性等が低下する恐れがある
ため、上記実施例のように不織布フィルムと、電極13
aとの間に第2の誘電体フィルム14を介在させること
が望ましい。
【0020】なお、本発明のフィルムコンデンサでは、
積層されている少なくとも1のフィルム層を不織布で構
成したことに特徴を有するものであり、その他の構成、
例えば電極の形状及びリード端子の接合構造等について
は従来から公知のフィルムコンデンサの構造を適宜適用
することができ、その場合においても不織布を少なくと
も1のフィルム層として介在させることにより上記実施
例と同様に絶縁耐圧を高め得る。
積層されている少なくとも1のフィルム層を不織布で構
成したことに特徴を有するものであり、その他の構成、
例えば電極の形状及びリード端子の接合構造等について
は従来から公知のフィルムコンデンサの構造を適宜適用
することができ、その場合においても不織布を少なくと
も1のフィルム層として介在させることにより上記実施
例と同様に絶縁耐圧を高め得る。
【0021】
【発明の効果】本発明のフィルムコンデンサでは、少な
くとも1のフィルム層が不織布で構成されているため、
該不織布で構成されている部分において樹脂が幅方向中
央部まで確実に含浸される。従って、耐圧の高い、信頼
性に優れたフィルムコンデンサを提供することができ
る。
くとも1のフィルム層が不織布で構成されているため、
該不織布で構成されている部分において樹脂が幅方向中
央部まで確実に含浸される。従って、耐圧の高い、信頼
性に優れたフィルムコンデンサを提供することができ
る。
【0022】よって、本発明のフィルムコンデンサは、
例えば、フライバックトランスなどの高圧用途に好適に
用いることができる。
例えば、フライバックトランスなどの高圧用途に好適に
用いることができる。
【図1】本考案の一実施例のフィルムコンデンサを説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図2】本考案の一実施例のフィルムコンデンサにおけ
る積層構造を説明するための断面図。
る積層構造を説明するための断面図。
【図3】実施例のフィルムコンデンサを示す外観斜視
図。
図。
【図4】(a)および(b)は、それぞれ、不織布が誘
電体フィルムの一面に貼り合わされてなる不織布フィル
ムを示す略図的断面図。
電体フィルムの一面に貼り合わされてなる不織布フィル
ムを示す略図的断面図。
【図5】従来のフィルムコンデンサを説明するための斜
視図。
視図。
【図6】従来のフィルムコンデンサの積層構造を説明す
るための断面図。
るための断面図。
【図7】従来例においてフィルムコンデンサを溶融樹脂
中に浸漬する過程を示す断面図。
中に浸漬する過程を示す断面図。
11,14…第1,第2の誘電体フィルム 12,15…不織布フィルム 13,16…メタライズドフィルム 13a,16a…電極
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の電極を長尺状の複数の誘電体フィ
ルム層を介して積層し、巻回後に樹脂を含浸させること
により得られたフィルムコンデンサにおいて、前記複数
の誘電体フィルム層の少なくとも1の層が不織布で構成
されていることを特徴とする、フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34695092A JPH06196357A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34695092A JPH06196357A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196357A true JPH06196357A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18386918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34695092A Pending JPH06196357A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06196357A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012525719A (ja) * | 2009-05-01 | 2012-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品 |
CN111212870A (zh) * | 2017-10-09 | 2020-05-29 | Abb电网瑞士股份公司 | 介电膜和包括介电膜的功率电容器 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34695092A patent/JPH06196357A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012525719A (ja) * | 2009-05-01 | 2012-10-22 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品 |
US10399295B2 (en) | 2009-05-01 | 2019-09-03 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article |
CN111212870A (zh) * | 2017-10-09 | 2020-05-29 | Abb电网瑞士股份公司 | 介电膜和包括介电膜的功率电容器 |
US11569036B2 (en) | 2017-10-09 | 2023-01-31 | Hitachi Energy Switzerland Ag | Dielectric film and power capacitor comprising dielectric film |
CN111212870B (zh) * | 2017-10-09 | 2023-09-29 | 日立能源瑞士股份公司 | 介电膜和包括介电膜的功率电容器 |
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