JPH06192881A - 樹脂成形型及びその製造方法 - Google Patents
樹脂成形型及びその製造方法Info
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- JPH06192881A JPH06192881A JP35845592A JP35845592A JPH06192881A JP H06192881 A JPH06192881 A JP H06192881A JP 35845592 A JP35845592 A JP 35845592A JP 35845592 A JP35845592 A JP 35845592A JP H06192881 A JPH06192881 A JP H06192881A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ストレートで等間隔な細孔を有し、目詰まり
がなく耐久性に優れた多孔性電鋳型及びその製造方法を
提供する。 【構成】 樹脂をバインダー５にして有機質又は／及び
無機質からなる粒状物４を固化させて多孔性の模型３を
作成する第１の工程と、前記模型３の表面に導電層６を
形成し、前記粒状物４の山部にある導電層を除去する第
２の工程と、第２工程を終了した模型に電鋳処理を施し
て第１の多孔性金属層７を形成する第３の工程と、前記
第１の多孔性金属層７の細孔１２を吸引によって有機質
粒状物８で塞ぎ、有機溶剤で該多孔性金属層７に接着さ
せる第４の工程と、第４工程を終了した模型３に電鋳処
理を施して第１の多孔性金属層７上に第２の多孔性金属
層１０を形成する第５の工程と、前記有機質粒状物８を
有機溶剤で溶出させて多孔性の電鋳殻１３を得る第６の
工程とを含んでなり、前記第４乃至第６の工程は１以上
の回数繰り返されるものである。
がなく耐久性に優れた多孔性電鋳型及びその製造方法を
提供する。 【構成】 樹脂をバインダー５にして有機質又は／及び
無機質からなる粒状物４を固化させて多孔性の模型３を
作成する第１の工程と、前記模型３の表面に導電層６を
形成し、前記粒状物４の山部にある導電層を除去する第
２の工程と、第２工程を終了した模型に電鋳処理を施し
て第１の多孔性金属層７を形成する第３の工程と、前記
第１の多孔性金属層７の細孔１２を吸引によって有機質
粒状物８で塞ぎ、有機溶剤で該多孔性金属層７に接着さ
せる第４の工程と、第４工程を終了した模型３に電鋳処
理を施して第１の多孔性金属層７上に第２の多孔性金属
層１０を形成する第５の工程と、前記有機質粒状物８を
有機溶剤で溶出させて多孔性の電鋳殻１３を得る第６の
工程とを含んでなり、前記第４乃至第６の工程は１以上
の回数繰り返されるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックの成形に
用いられる樹脂成形型及びその製造方法に係わり、特に
発泡スチレン型、セラミック成形型等に利用される多孔
性電鋳型及びその製造方法に関する。
用いられる樹脂成形型及びその製造方法に係わり、特に
発泡スチレン型、セラミック成形型等に利用される多孔
性電鋳型及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックの成形に用いられる樹脂成
形型のうち発泡スチレン型や、真空成形型、中空型等は
加熱用の蒸気や真空引き時の空気を通す細孔が必要であ
る。従来この種の多孔性の樹脂成形型の製造方法として
は、まず、型表面に機械加工により多数の細孔を穿孔し
た円柱部材を埋め込んだり、アルミ等で鋳造後、ドリル
加工で細孔を開ける等の方法がある。しかし、これらの
方法は、前者については手間がかかるため、納期がかか
り、コスト高になるという欠点があり、後者について
は、細孔が全面に均一に開いていないため、例えばスチ
レン発泡ビーズを融着するのにエネルギーロスが大きい
という欠点がある。
形型のうち発泡スチレン型や、真空成形型、中空型等は
加熱用の蒸気や真空引き時の空気を通す細孔が必要であ
る。従来この種の多孔性の樹脂成形型の製造方法として
は、まず、型表面に機械加工により多数の細孔を穿孔し
た円柱部材を埋め込んだり、アルミ等で鋳造後、ドリル
加工で細孔を開ける等の方法がある。しかし、これらの
方法は、前者については手間がかかるため、納期がかか
り、コスト高になるという欠点があり、後者について
は、細孔が全面に均一に開いていないため、例えばスチ
レン発泡ビーズを融着するのにエネルギーロスが大きい
という欠点がある。
【０００３】そこで、電鋳加工を利用して多孔性の樹脂
成形型を製造する方法が提案されている。電鋳加工によ
る成形型の製造は、電鋳模型の表面に導電層を設け、電
解メッキによりこの導電層上に金属層を析出させて型体
（電鋳殻）を形成する。多孔性電鋳型の製造方法は、こ
の導電層に多数の非導電部を設けると、この非導電部に
は金属層が析出しないのでこれを成長させて細孔とする
ことにより多孔性の電鋳殻を得るものである。
成形型を製造する方法が提案されている。電鋳加工によ
る成形型の製造は、電鋳模型の表面に導電層を設け、電
解メッキによりこの導電層上に金属層を析出させて型体
（電鋳殻）を形成する。多孔性電鋳型の製造方法は、こ
の導電層に多数の非導電部を設けると、この非導電部に
は金属層が析出しないのでこれを成長させて細孔とする
ことにより多孔性の電鋳殻を得るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の方法で
は細孔の上端のコーナー部分に電解電流が集中してコー
ナー部分により多くの金属が析出し、金属層の厚みが増
すにつれて細孔は円錐状に徐々に細くなり、途中で塞が
るものも多く発生する。この結果、細孔の分布が不均一
となり、また所望の厚みの電鋳殻が得られないという問
題があった。
は細孔の上端のコーナー部分に電解電流が集中してコー
ナー部分により多くの金属が析出し、金属層の厚みが増
すにつれて細孔は円錐状に徐々に細くなり、途中で塞が
るものも多く発生する。この結果、細孔の分布が不均一
となり、また所望の厚みの電鋳殻が得られないという問
題があった。
【０００５】そこで、この点を解決するものとして特開
昭６４─１７８８８号公報記載の多孔性電鋳型の製造方
法が提案されている。このものは、電鋳模型の表面に形
成された導電層上に一旦有機溶剤層を設け、その上に粒
子を配置し、この有機溶剤層で溶融させて導電層に溶着
させ、この状態で電鋳処理を施して粒子の直径より薄い
層の電鋳殻を形成する。その後、該粒子を溶剤で除去し
て多孔性電鋳殻を得、所望の厚みまでこの工程を繰り返
すものである。これによって、確かに粒子の存在により
細孔が塞がるのを物理的に防止することができる。
昭６４─１７８８８号公報記載の多孔性電鋳型の製造方
法が提案されている。このものは、電鋳模型の表面に形
成された導電層上に一旦有機溶剤層を設け、その上に粒
子を配置し、この有機溶剤層で溶融させて導電層に溶着
させ、この状態で電鋳処理を施して粒子の直径より薄い
層の電鋳殻を形成する。その後、該粒子を溶剤で除去し
て多孔性電鋳殻を得、所望の厚みまでこの工程を繰り返
すものである。これによって、確かに粒子の存在により
細孔が塞がるのを物理的に防止することができる。
【０００６】しかし、この方法では、前層の上に配置さ
れる粒子の位置が特定されないため、電鋳処理を行う毎
に前層のものと連結されて成長する細孔が直線的に連結
されていない。このため、目詰まりを起こしやすいとい
う問題点があり、また、細孔を作るための粒子を等間隔
に電鋳模型の導電層の上に接着させることは煩雑過ぎる
という問題点があった。
れる粒子の位置が特定されないため、電鋳処理を行う毎
に前層のものと連結されて成長する細孔が直線的に連結
されていない。このため、目詰まりを起こしやすいとい
う問題点があり、また、細孔を作るための粒子を等間隔
に電鋳模型の導電層の上に接着させることは煩雑過ぎる
という問題点があった。
【０００７】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、ストレートで等間隔な細孔を有し、目詰まりが
なく耐久性に優れた多孔性電鋳型及びその製造方法を提
供することにある。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、ストレートで等間隔な細孔を有し、目詰まりが
なく耐久性に優れた多孔性電鋳型及びその製造方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明における樹脂成形型の製造方法は、樹脂をバ
インダーにして有機質又は／及び無機質からなる粒状物
を固化させて多孔性の模型を作成する第１の工程と、前
記模型の表面に導電層を形成し、前記粒状物の山部にあ
る導電層を除去する第２の工程と、第２工程を終了した
模型に電鋳処理を施して第１の多孔性金属層を形成する
第３の工程と、前記第１の多孔性金属層の細孔を吸引に
よって有機質粒状物で塞ぎ、有機溶剤で該多孔性金属層
に接着させる第４の工程と、第４工程を終了した模型に
電鋳処理を施して第１の多孔性金属層上に第２の多孔性
金属層を形成する第５の工程と、前記有機質粒状物を有
機溶剤で溶出させて多孔性の電鋳殻を得る第６の工程と
を含んでなり、前記第４乃至第６の工程は１以上の回数
繰り返されることを特徴とするものである。
に、本発明における樹脂成形型の製造方法は、樹脂をバ
インダーにして有機質又は／及び無機質からなる粒状物
を固化させて多孔性の模型を作成する第１の工程と、前
記模型の表面に導電層を形成し、前記粒状物の山部にあ
る導電層を除去する第２の工程と、第２工程を終了した
模型に電鋳処理を施して第１の多孔性金属層を形成する
第３の工程と、前記第１の多孔性金属層の細孔を吸引に
よって有機質粒状物で塞ぎ、有機溶剤で該多孔性金属層
に接着させる第４の工程と、第４工程を終了した模型に
電鋳処理を施して第１の多孔性金属層上に第２の多孔性
金属層を形成する第５の工程と、前記有機質粒状物を有
機溶剤で溶出させて多孔性の電鋳殻を得る第６の工程と
を含んでなり、前記第４乃至第６の工程は１以上の回数
繰り返されることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明における樹脂成形型は、多数
の細孔を有し型表面から型裏面へと順次形成された複数
の電鋳層からなる樹脂成形型において、前記細孔は各電
鋳層の細孔が型表面から裏面へ直線的に連結されて連通
しており、型表面から第２番目以降の電鋳層の細孔は前
層の細孔と球面状拡径部を有して連結されてなるものと
することができる。
の細孔を有し型表面から型裏面へと順次形成された複数
の電鋳層からなる樹脂成形型において、前記細孔は各電
鋳層の細孔が型表面から裏面へ直線的に連結されて連通
しており、型表面から第２番目以降の電鋳層の細孔は前
層の細孔と球面状拡径部を有して連結されてなるものと
することができる。
【００１０】
【作用】樹脂をバインダーにして固化させた粒状物から
なる多孔性の電鋳模型の表面に導電層を形成し、前記粒
状物の山部にある導電層を除去して電鋳処理を施すこと
によってこの山部に細孔を有する電鋳層を形成する。従
って、細孔の位置が電鋳模型の表面に配列された粒状物
の位置に対応し、簡易な方法で限りなく等間隔となる。
そして、電鋳模型の多孔性を利用して前記細孔を吸引に
よって有機質粒状物で塞ぎ、この状態で電鋳処理を施し
た後、該有機質粒状物を有機溶剤で溶出させる。そし
て、所望の厚みまでこれらの工程を繰り返して細孔を成
長させながら多孔性電鋳殻を得る。従って、細孔の閉塞
を防止する有機質粒状物を前層の細孔の真上に確実に位
置させることができるので、各層の細孔は直線的に連結
されながら成長し、全体としてストレートな細孔が形成
される。
なる多孔性の電鋳模型の表面に導電層を形成し、前記粒
状物の山部にある導電層を除去して電鋳処理を施すこと
によってこの山部に細孔を有する電鋳層を形成する。従
って、細孔の位置が電鋳模型の表面に配列された粒状物
の位置に対応し、簡易な方法で限りなく等間隔となる。
そして、電鋳模型の多孔性を利用して前記細孔を吸引に
よって有機質粒状物で塞ぎ、この状態で電鋳処理を施し
た後、該有機質粒状物を有機溶剤で溶出させる。そし
て、所望の厚みまでこれらの工程を繰り返して細孔を成
長させながら多孔性電鋳殻を得る。従って、細孔の閉塞
を防止する有機質粒状物を前層の細孔の真上に確実に位
置させることができるので、各層の細孔は直線的に連結
されながら成長し、全体としてストレートな細孔が形成
される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ説明する。図１は電鋳模型の作成から導電層の形成
までの工程を示す図、図２は導電層を削除して多孔性電
鋳層を形成する工程を示す図、図３は多孔性電鋳層の細
孔を粒状物で塞いでさらにその上に電鋳層を形成する工
程を示す図、図４は得られた電鋳殻の断面図である。
つつ説明する。図１は電鋳模型の作成から導電層の形成
までの工程を示す図、図２は導電層を削除して多孔性電
鋳層を形成する工程を示す図、図３は多孔性電鋳層の細
孔を粒状物で塞いでさらにその上に電鋳層を形成する工
程を示す図、図４は得られた電鋳殻の断面図である。
【００１２】図１において、まず、図１の（ａ）に示す
ように型製作のための木型モデル１を作成する。つぎ
に、この木型モデル１を用いて、型表面２ａをシリコン
樹脂で作り、寸法精度向上のためバッキング材２ｂとし
てシリコン樹脂に無機質の粒状物を混入して固化させて
反転モールド２を作成する。
ように型製作のための木型モデル１を作成する。つぎ
に、この木型モデル１を用いて、型表面２ａをシリコン
樹脂で作り、寸法精度向上のためバッキング材２ｂとし
てシリコン樹脂に無機質の粒状物を混入して固化させて
反転モールド２を作成する。
【００１３】そして、図１の（ｂ）に示すように、この
反転モールド２から、直径３００μ以上のガラスビーズ
からなる粒状物にエポキシ樹脂をバインダーにして多孔
性の電鋳模型３を作成する。この粒状物はガラスビーズ
の外に、例えば無機質のものではアルミを、有機質のも
のではフェノール樹脂やシリコン樹脂を用いることがで
きる。また、これらを混合させたものでもよい。該粒状
物の直径は２００μ〜６００μぐらいとするのが好まし
い。この電鋳模型３は全ての部分で均一な連通孔を持つ
必要があり、このためには樹脂バインダーと粒状物との
比率を約１：９とするのが好ましい。また、この状態で
は、電鋳模型３の表面は、粒状物が反転モールド２の型
表面に沿って並んで配列されるため、粒状物がぎっしり
詰まった均一な凹凸面を形成している。
反転モールド２から、直径３００μ以上のガラスビーズ
からなる粒状物にエポキシ樹脂をバインダーにして多孔
性の電鋳模型３を作成する。この粒状物はガラスビーズ
の外に、例えば無機質のものではアルミを、有機質のも
のではフェノール樹脂やシリコン樹脂を用いることがで
きる。また、これらを混合させたものでもよい。該粒状
物の直径は２００μ〜６００μぐらいとするのが好まし
い。この電鋳模型３は全ての部分で均一な連通孔を持つ
必要があり、このためには樹脂バインダーと粒状物との
比率を約１：９とするのが好ましい。また、この状態で
は、電鋳模型３の表面は、粒状物が反転モールド２の型
表面に沿って並んで配列されるため、粒状物がぎっしり
詰まった均一な凹凸面を形成している。
【００１４】そして、図１の（ｃ）に示すように、この
電鋳模型３の表面に銀ラッカーをハケ塗り、あるいはス
プレーすることによって導電層６を形成する。この導電
層６が形成された電鋳模型３は、図１の（ｄ）に示すよ
うに、粒状物４が樹脂バインダー５で接線で固着されて
おり、粒状物４間には隙間空間３ａが形成されている。
そして、導電層６は粒状物４の凹凸の表面上に形成され
ている。
電鋳模型３の表面に銀ラッカーをハケ塗り、あるいはス
プレーすることによって導電層６を形成する。この導電
層６が形成された電鋳模型３は、図１の（ｄ）に示すよ
うに、粒状物４が樹脂バインダー５で接線で固着されて
おり、粒状物４間には隙間空間３ａが形成されている。
そして、導電層６は粒状物４の凹凸の表面上に形成され
ている。
【００１５】つぎに、図２において、この粒状物４の凹
凸の山部にある導電層をサンドペーパー又はサンドブラ
スト等で削り取り、図２（ａ）又は（ｂ）に示すような
形状とする。この場合、図２（ａ）に示すように導電層
６と樹脂バインダー５のみ除去してもよくまた、図２
（ｂ）に示すように粒状物まで除去してもよい。この除
去する程度によってこの上に形成される細孔の大きさを
変化させることができる。
凸の山部にある導電層をサンドペーパー又はサンドブラ
スト等で削り取り、図２（ａ）又は（ｂ）に示すような
形状とする。この場合、図２（ａ）に示すように導電層
６と樹脂バインダー５のみ除去してもよくまた、図２
（ｂ）に示すように粒状物まで除去してもよい。この除
去する程度によってこの上に形成される細孔の大きさを
変化させることができる。
【００１６】そして、この導電層６を一部除去した電鋳
模型を図示されないメッキ浴槽中で、電鋳模型を負極
に、メッキ用の銅又はニッケル素材等を正極に各々接続
して電鋳処理を施すことにより導電層６上にこれらの金
属を析出させる。すると、図２（ｃ）に示すように、残
存する導電層６の上にのみ金属が析出し、導電層を除去
した粒状物及び樹脂バインダーの削除面５ａ、４ａには
金属が析出せず細孔１２となって多孔性金属層７が形成
される。
模型を図示されないメッキ浴槽中で、電鋳模型を負極
に、メッキ用の銅又はニッケル素材等を正極に各々接続
して電鋳処理を施すことにより導電層６上にこれらの金
属を析出させる。すると、図２（ｃ）に示すように、残
存する導電層６の上にのみ金属が析出し、導電層を除去
した粒状物及び樹脂バインダーの削除面５ａ、４ａには
金属が析出せず細孔１２となって多孔性金属層７が形成
される。
【００１７】つぎに、この多孔性金属層７が形成された
電鋳模型をメッキ浴槽から取り出し、電鋳模型内のメッ
キ液を全て排出する。そして、図３（ａ）に示すよう
に、電鋳模型３を図示されない密閉可能な置き台の上に
装着し、真空ポンプ９で電鋳模型３の裏側から空気を排
出して、多孔性金属層７の多数の細孔１２から空気を吸
引させつつ有機質粒状物８を各細孔１２に引きつけて定
着させる。ここで、導電層６は銀粉からなるのでポーラ
スであり、又その厚みが数μ程度であるので微小なピン
ホール６ａが多数形成されている。従って、図示するよ
うに各細孔１２から電鋳模型３内への空気の吸引はこの
導電層６を通じて容易に行われる。そして、この後、有
機溶剤をスプレーして該有機質粒状物８を多孔性金属層
７に接着させる。前記有機質粒状物８は、材料として塩
化ビニリデン、アクリル、スチレン等の樹脂が用いら
れ、直径は３０〜６００μ程度とするのが好ましい。
電鋳模型をメッキ浴槽から取り出し、電鋳模型内のメッ
キ液を全て排出する。そして、図３（ａ）に示すよう
に、電鋳模型３を図示されない密閉可能な置き台の上に
装着し、真空ポンプ９で電鋳模型３の裏側から空気を排
出して、多孔性金属層７の多数の細孔１２から空気を吸
引させつつ有機質粒状物８を各細孔１２に引きつけて定
着させる。ここで、導電層６は銀粉からなるのでポーラ
スであり、又その厚みが数μ程度であるので微小なピン
ホール６ａが多数形成されている。従って、図示するよ
うに各細孔１２から電鋳模型３内への空気の吸引はこの
導電層６を通じて容易に行われる。そして、この後、有
機溶剤をスプレーして該有機質粒状物８を多孔性金属層
７に接着させる。前記有機質粒状物８は、材料として塩
化ビニリデン、アクリル、スチレン等の樹脂が用いら
れ、直径は３０〜６００μ程度とするのが好ましい。
【００１８】つぎに、この多孔性金属層７の細孔を有機
質粒状物８で塞いだ電鋳模型３を再度前述のメッキ浴槽
で電鋳処理し、図３（ｂ）に示すように、最初の多孔性
金属層７の上に第２の多孔性金属層１０を析出させる。
すると、細孔１２は有機質粒状物８で塞がれているの
で、電鋳処理で細孔１２が塞がることなく、電鋳殻１３
の厚みを増すことができる。
質粒状物８で塞いだ電鋳模型３を再度前述のメッキ浴槽
で電鋳処理し、図３（ｂ）に示すように、最初の多孔性
金属層７の上に第２の多孔性金属層１０を析出させる。
すると、細孔１２は有機質粒状物８で塞がれているの
で、電鋳処理で細孔１２が塞がることなく、電鋳殻１３
の厚みを増すことができる。
【００１９】そして、この後、有機質粒状物８を有機溶
剤で溶出させて多孔性の電鋳殻１３を得る。そして、さ
らに図３（ａ）の多孔性金属層７の細孔を有機質粒状物
８で塞ぐ工程からこの有機質粒状物８を有機溶剤で溶出
させて多孔性の電鋳殻１３を得る工程までを所望の厚み
の電鋳殻１３が得られるまで繰り返す。
剤で溶出させて多孔性の電鋳殻１３を得る。そして、さ
らに図３（ａ）の多孔性金属層７の細孔を有機質粒状物
８で塞ぐ工程からこの有機質粒状物８を有機溶剤で溶出
させて多孔性の電鋳殻１３を得る工程までを所望の厚み
の電鋳殻１３が得られるまで繰り返す。
【００２０】このようにして得られた電鋳殻１３は、図
４に示すように、細孔１２は各金属層７、１０、１１の
細孔１２が型表面側１３ａから裏面側１３ｂへ前層の細
孔１２と球面状拡径部１２ａを有して直線的に連結され
て連通している。また、途中で塞がったりすることもな
い。このように、直線的に連通するのは、細孔１２が塞
がるのを防止する有機質粒状物が球状であり、かつ、こ
れを吸引によって該細孔１２上に位置させているからで
ある。なお、細孔の各層の縮径部１２ｂの形状は、有機
質粒状物の直径と各金属層７、１０、１１の厚みの選択
により変化させ得る。すなわち、有機質粒状物の直径が
大きく、各金属層７、１０、１１の厚みが薄い程、該有
機質粒状物の形状に沿った球面形状となり、逆に、有機
質粒状物の直径が小さく、各金属層７、１０、１１の厚
みが厚い程、円錐状となる。以上のように細孔１２が直
線的に連通している結果、型掃除が簡単で、しかも型の
耐久性に優れている。また、細孔１２の配置は、該細孔
１２の核になる電鋳模型の粒状物が型表面に沿って均一
に配列されているため、限りなく等間隔であり、細孔と
しての機能を十分に発揮させることができる。
４に示すように、細孔１２は各金属層７、１０、１１の
細孔１２が型表面側１３ａから裏面側１３ｂへ前層の細
孔１２と球面状拡径部１２ａを有して直線的に連結され
て連通している。また、途中で塞がったりすることもな
い。このように、直線的に連通するのは、細孔１２が塞
がるのを防止する有機質粒状物が球状であり、かつ、こ
れを吸引によって該細孔１２上に位置させているからで
ある。なお、細孔の各層の縮径部１２ｂの形状は、有機
質粒状物の直径と各金属層７、１０、１１の厚みの選択
により変化させ得る。すなわち、有機質粒状物の直径が
大きく、各金属層７、１０、１１の厚みが薄い程、該有
機質粒状物の形状に沿った球面形状となり、逆に、有機
質粒状物の直径が小さく、各金属層７、１０、１１の厚
みが厚い程、円錐状となる。以上のように細孔１２が直
線的に連通している結果、型掃除が簡単で、しかも型の
耐久性に優れている。また、細孔１２の配置は、該細孔
１２の核になる電鋳模型の粒状物が型表面に沿って均一
に配列されているため、限りなく等間隔であり、細孔と
しての機能を十分に発揮させることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の樹脂成形型の製造方法は上述の
ように、樹脂をバインダーにして固化させた粒状物から
なる多孔性の電鋳模型の表面に導電層を形成し、前記粒
状物の山部にある導電層を除去して電鋳処理を施すこと
によってこの山部に細孔を有する電鋳層を形成し、電鋳
模型の多孔性を利用して該細孔を吸引によって有機質粒
状物で塞ぎ、これに再度電鋳処理を施した後、前記有機
質粒状物を有機溶剤で溶出させる。そして、所望の厚み
までこれらの工程を繰り返して細孔を成長させながら多
孔性電鋳殻を得る。従って、全ての細孔が直線的に連通
しているため、型掃除が簡単で、しかも型の耐久性に優
れている。また、細孔の配置は、該細孔の核になる電鋳
模型の粒状物が均一に配列されているため、限りなく等
間隔であり、細孔としての機能を十分に発揮させること
ができる。
ように、樹脂をバインダーにして固化させた粒状物から
なる多孔性の電鋳模型の表面に導電層を形成し、前記粒
状物の山部にある導電層を除去して電鋳処理を施すこと
によってこの山部に細孔を有する電鋳層を形成し、電鋳
模型の多孔性を利用して該細孔を吸引によって有機質粒
状物で塞ぎ、これに再度電鋳処理を施した後、前記有機
質粒状物を有機溶剤で溶出させる。そして、所望の厚み
までこれらの工程を繰り返して細孔を成長させながら多
孔性電鋳殻を得る。従って、全ての細孔が直線的に連通
しているため、型掃除が簡単で、しかも型の耐久性に優
れている。また、細孔の配置は、該細孔の核になる電鋳
模型の粒状物が均一に配列されているため、限りなく等
間隔であり、細孔としての機能を十分に発揮させること
ができる。
【図１】本発明の樹脂成形型の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の樹脂成形型の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の樹脂成形型の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の樹脂成形型の製造方法により得られた
電鋳殻の断面図である。
電鋳殻の断面図である。
３ 電鋳模型（模型） ４ 粒状物 ５ 樹脂バインダー ６ 導電層 ７ 第１の多孔性金属層 ８ 有機質粒状物 １０ 第２の多孔性金属層 １１ 多孔性金属層 １２ 細孔 １２ａ 球面状拡径部 １３ 電鋳殻 １３ａ 型表面側 １３ｂ 型裏面側
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
フロントページの続き (72)発明者 長岡 洋人 愛知県小牧市桃ヶ丘１丁目11−11 (72)発明者 森 達夫 岐阜県可児市鳩吹台２丁目68番地 (72)発明者 横山 周市 兵庫県神戸市灘区水車新田字宮坂111−１
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂をバインダーにして有機質又は／及
び無機質からなる粒状物を固化させて多孔性の模型を作
成する第１の工程と、前記模型の表面に導電層を形成
し、前記粒状物の山部にある導電層を除去する第２の工
程と、第２工程を終了した模型に電鋳処理を施して第１
の多孔性金属層を形成する第３の工程と、前記第１の多
孔性金属層の細孔を吸引によって有機質粒状物で塞ぎ、
有機溶剤で該多孔性金属層に接着させる第４の工程と、
第４工程を終了した模型に電鋳処理を施して第１の多孔
性金属層上に第２の多孔性金属層を形成する第５の工程
と、前記有機質粒状物を有機溶剤で溶出させて多孔性の
電鋳殻を得る第６の工程とを含んでなり、前記第４乃至
第６の工程は１以上の回数繰り返されることを特徴とす
る樹脂成形型の製造方法。 - 【請求項２】 多数の細孔を有し型表面から型裏面へと
順次形成された複数の電鋳層からなる樹脂成形型におい
て、前記細孔は各電鋳層の細孔が型表面から裏面へ直線
的に連結されて連通しており、型表面から第２番目以降
の電鋳層の細孔は前層の細孔と球面状拡径部を有して連
結されてなることを特徴とする樹脂成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4358455A JP2505395B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 樹脂成形型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4358455A JP2505395B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 樹脂成形型の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06192881A true JPH06192881A (ja) | 1994-07-12 |
| JP2505395B2 JP2505395B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=18459400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4358455A Expired - Lifetime JP2505395B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 樹脂成形型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2505395B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016074964A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-12 | 極東技研有限会社 | 多孔性電鋳の製造方法 |
| CN111267327A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-12 | 沈阳飞机工业（集团）有限公司 | 蒙皮拉伸成形模具及其制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471995A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-06 | Daiji Mitsuhiro | 加圧航空船の昇降方法 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4358455A patent/JP2505395B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471995A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-06 | Daiji Mitsuhiro | 加圧航空船の昇降方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016074964A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-12 | 極東技研有限会社 | 多孔性電鋳の製造方法 |
| CN111267327A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-12 | 沈阳飞机工业（集团）有限公司 | 蒙皮拉伸成形模具及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2505395B2 (ja) | 1996-06-05 |
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