JPH06174749A - プロ―ブカ―ド - Google Patents
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- JPH06174749A JPH06174749A JP35171692A JP35171692A JPH06174749A JP H06174749 A JPH06174749 A JP H06174749A JP 35171692 A JP35171692 A JP 35171692A JP 35171692 A JP35171692 A JP 35171692A JP H06174749 A JPH06174749 A JP H06174749A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 開口を有する絶縁基板の第1及び第2の主面
上に複数のパッド及び複数のプロ―ブがそれぞれ配列さ
れ、上記複数のパッドと上記複数のプロ―ブとが回路部
品または接続用線を含む複数の接続手段によって互に接
続されている構成を有するプロ―ブカ―ドにおいて、上
記絶縁基板の第2の主面上に配されている回路部品また
は接続用線が、他物が接触したり、プロ―ブカ―ドのホ
ルダによって押されたりして、上記回路部品または接続
用線を含む接続手段に機能障害が生ずる、ということが
ないようにする。 【構成】 上記プロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板
の第2の主面上に、保護用板体が、支柱を介して、上記
回路部品または上記接続用線に上記第2の主面側とは反
対側から対向するように、配されている。
上に複数のパッド及び複数のプロ―ブがそれぞれ配列さ
れ、上記複数のパッドと上記複数のプロ―ブとが回路部
品または接続用線を含む複数の接続手段によって互に接
続されている構成を有するプロ―ブカ―ドにおいて、上
記絶縁基板の第2の主面上に配されている回路部品また
は接続用線が、他物が接触したり、プロ―ブカ―ドのホ
ルダによって押されたりして、上記回路部品または接続
用線を含む接続手段に機能障害が生ずる、ということが
ないようにする。 【構成】 上記プロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板
の第2の主面上に、保護用板体が、支柱を介して、上記
回路部品または上記接続用線に上記第2の主面側とは反
対側から対向するように、配されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を測定するのに用いるプロ―ブカ―ドに関する。
性を測定するのに用いるプロ―ブカ―ドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図5、図6及び図7を伴って次に
述べるプロ―ブカ―ドが提案されている。
述べるプロ―ブカ―ドが提案されている。
【0003】すなわち、開口2を有する絶縁基板1を有
する。
する。
【0004】また、その絶縁基板1の第1の主面1a上
に開口2を取囲むように配列されている、電気的測定装
置の複数の測定用端子(図示せず)に接続される信号
用、電源用などの複数のパッド3を有する。この場合、
複数のパッド3は、絶縁基板1の主面1a上に形成され
た導体層でなる。
に開口2を取囲むように配列されている、電気的測定装
置の複数の測定用端子(図示せず)に接続される信号
用、電源用などの複数のパッド3を有する。この場合、
複数のパッド3は、絶縁基板1の主面1a上に形成され
た導体層でなる。
【0005】さらに、絶縁基板1の第1の主面1aと対
向している第2の主面1b上に開口2を取囲むように且
つ遊端が開口2に臨むように配列されている、第1の主
面1a上の複数のバッド3に対応した、信号用、電源用
などの複数のプロ―ブ4と有する。この場合、複数のプ
ロ―ブ4は、絶縁基板1の主面1b上に、絶縁基板1の
主面1a上のパッド3と同様に形成された導体層でな
り、電気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用、
電源用などの複数のパッド(図示せず)に接触するプロ
―ブである。
向している第2の主面1b上に開口2を取囲むように且
つ遊端が開口2に臨むように配列されている、第1の主
面1a上の複数のバッド3に対応した、信号用、電源用
などの複数のプロ―ブ4と有する。この場合、複数のプ
ロ―ブ4は、絶縁基板1の主面1b上に、絶縁基板1の
主面1a上のパッド3と同様に形成された導体層でな
り、電気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用、
電源用などの複数のパッド(図示せず)に接触するプロ
―ブである。
【0006】また、絶縁基板1の第1の主面1a上の複
数のパッド3中の所定のパッドと絶縁基板1の第2の主
面1b上の複数のプロ―ブ4中の所定のパッドとをそれ
ぞれ互に接続している複数の接続手段5を有する。
数のパッド3中の所定のパッドと絶縁基板1の第2の主
面1b上の複数のプロ―ブ4中の所定のパッドとをそれ
ぞれ互に接続している複数の接続手段5を有する。
【0007】この場合、複数の接続手段5は、図5に示
す従来のプロ―ブカ―ドの場合、(i)複数の接続手段
5中の一部について、(a)絶縁基板1の第1の主面1
a上にパッド3からそれと一体に内側に連続延長してい
る配線層6と、(b)絶縁基板1の第2の主面1b上に
延長し且つプロ―ブ4をその基部において連結している
配線層7と、(c)絶縁基板1の第2の主面1b上に配
線層7からそれと一体に外側に連続延長している配線層
8と、(d)絶縁基板1の主面1a上の配線層6と絶縁
基板1の第2の主面1b上の配線層8との間に絶縁基板
1内を通って延長している配線層9とを有する第1の接
続構成を有し、(ii)複数の接続手段5の他の一部に
ついて、(a)絶縁基板1の第1の主面1a上にパッド
3からそれと一体に内側に連続延長している、第1の接
続構成と同様の配線層6と、(b)絶縁基板1の第2の
主面1b上に延長し且つプロ―ブ4をその基部において
連結している、第1の接続構成と同様の配線層7と、
(c)絶縁基板1の第2の主面1b上に配線層7の外側
端から外側に離れている位置から外側に延長している配
線層18と、(d)絶縁基板1の第1の主面1a上の配
線層6と絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層18と
の間に絶縁基板1内を通って延長している配線層19と
を有し、そして、(e)絶縁基板1の第2の主面1b上
の配線層7と配線層18とが、抵抗、コンデンサ、イン
ダクタンスなどの回路部品20を介して接続されている
第2の接続構成を有する。
す従来のプロ―ブカ―ドの場合、(i)複数の接続手段
5中の一部について、(a)絶縁基板1の第1の主面1
a上にパッド3からそれと一体に内側に連続延長してい
る配線層6と、(b)絶縁基板1の第2の主面1b上に
延長し且つプロ―ブ4をその基部において連結している
配線層7と、(c)絶縁基板1の第2の主面1b上に配
線層7からそれと一体に外側に連続延長している配線層
8と、(d)絶縁基板1の主面1a上の配線層6と絶縁
基板1の第2の主面1b上の配線層8との間に絶縁基板
1内を通って延長している配線層9とを有する第1の接
続構成を有し、(ii)複数の接続手段5の他の一部に
ついて、(a)絶縁基板1の第1の主面1a上にパッド
3からそれと一体に内側に連続延長している、第1の接
続構成と同様の配線層6と、(b)絶縁基板1の第2の
主面1b上に延長し且つプロ―ブ4をその基部において
連結している、第1の接続構成と同様の配線層7と、
(c)絶縁基板1の第2の主面1b上に配線層7の外側
端から外側に離れている位置から外側に延長している配
線層18と、(d)絶縁基板1の第1の主面1a上の配
線層6と絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層18と
の間に絶縁基板1内を通って延長している配線層19と
を有し、そして、(e)絶縁基板1の第2の主面1b上
の配線層7と配線層18とが、抵抗、コンデンサ、イン
ダクタンスなどの回路部品20を介して接続されている
第2の接続構成を有する。
【0008】また、複数の接続手段5は、図6に示す従
来のプロ―ブカ―ドの場合、(i)複数の接続手段5中
の一部について、図5に示す従来のプロ―ブカ―ドの場
合の上述した第1の接続構成を有し、(ii)複数の接
続手段5中の他の一部について、図5に示す従来のプロ
―ブカ―ドの場合の第2の接続構成において、絶縁基板
1の第2の主面1b上の配線層7と配線層18とが、回
路部品20を介して接続されているのに代え、接続用線
21を介して接続されていることを除いて、図5に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合の上述した第2の接続構成
と同様の、第3の接続構成を有する。
来のプロ―ブカ―ドの場合、(i)複数の接続手段5中
の一部について、図5に示す従来のプロ―ブカ―ドの場
合の上述した第1の接続構成を有し、(ii)複数の接
続手段5中の他の一部について、図5に示す従来のプロ
―ブカ―ドの場合の第2の接続構成において、絶縁基板
1の第2の主面1b上の配線層7と配線層18とが、回
路部品20を介して接続されているのに代え、接続用線
21を介して接続されていることを除いて、図5に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合の上述した第2の接続構成
と同様の、第3の接続構成を有する。
【0009】さらに、複数の接続手段5は、図7に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段5の全て
について、図5及び図6に示す従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様の、上述した第3の接続構成を有する。
従来のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段5の全て
について、図5及び図6に示す従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様の、上述した第3の接続構成を有する。
【0010】以上が、従来提案されているプロ―ブカ―
ドの構成である。
ドの構成である。
【0011】このような構成を有する従来のプロ―ブカ
―ドによれば、それを、固定部上に固定して配された測
定されるべき半導体装置(図示せず)の上方位置に、複
数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブが測定されるべき半
導体装置の複数のパッド(図示せず)中の所定のパッド
とそれぞれ接触するように配し、また、複数のパッド3
中の所定のパッドを、電気的特性測定装置の複数の測定
用端子(図示せず)中の所定の測定用端子にそれぞれ接
続しておけば測定されるべき半導体装置の電気的特性
を、電気的特性測定装置によって測定することができ
る。
―ドによれば、それを、固定部上に固定して配された測
定されるべき半導体装置(図示せず)の上方位置に、複
数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブが測定されるべき半
導体装置の複数のパッド(図示せず)中の所定のパッド
とそれぞれ接触するように配し、また、複数のパッド3
中の所定のパッドを、電気的特性測定装置の複数の測定
用端子(図示せず)中の所定の測定用端子にそれぞれ接
続しておけば測定されるべき半導体装置の電気的特性
を、電気的特性測定装置によって測定することができ
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】図5〜図7に示す従来
のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段5中の少なく
とも一部が、絶縁基板1の第2の主面1b上に配されて
いる回路部品20を含んで構成され(図5の場合)また
は絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている接続用
線21を含んで構成され(図6及び図7の場合)ている
が、絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている回路
部品20または接続用線21が、なんら絶縁基板1の第
2の主面1b側とは反対側から保護されていないので、
回路部品20または接続用線21に他物が接触すること
によって、回路部品20または接続用線21を含んでい
る接続手段5に機能障害が生ずる、というおそれが大で
あった。
のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段5中の少なく
とも一部が、絶縁基板1の第2の主面1b上に配されて
いる回路部品20を含んで構成され(図5の場合)また
は絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている接続用
線21を含んで構成され(図6及び図7の場合)ている
が、絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている回路
部品20または接続用線21が、なんら絶縁基板1の第
2の主面1b側とは反対側から保護されていないので、
回路部品20または接続用線21に他物が接触すること
によって、回路部品20または接続用線21を含んでい
る接続手段5に機能障害が生ずる、というおそれが大で
あった。
【0013】また、プロ―ブカ―ドを、固定部上に固定
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、鎖線図示のような、絶縁基板1の開口2
よりも大きな開口32を有するホルダ31に装架し、そ
して、プロ―ブカ―ドを、ホルダ31を介して、固定部
に、複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブが測定される
べき半導体装置の複数のパッド中の所定のパッドとそれ
ぞれ接触している状態に、固定させることで、測定され
るべき半導体装置の上方位置に配するようにする場合、
回路部品20または接続用線21が、ホルダ31によっ
て上方に押され、回路部品20または接続用線21が、
それによって互に接続されている配線層7及び18以外
の他の配線層に接触したりすることによって、回路部品
20または接続用線21を含んでいる接続手段5に機能
障害が生ずる、というおそれが大であった。
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、鎖線図示のような、絶縁基板1の開口2
よりも大きな開口32を有するホルダ31に装架し、そ
して、プロ―ブカ―ドを、ホルダ31を介して、固定部
に、複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブが測定される
べき半導体装置の複数のパッド中の所定のパッドとそれ
ぞれ接触している状態に、固定させることで、測定され
るべき半導体装置の上方位置に配するようにする場合、
回路部品20または接続用線21が、ホルダ31によっ
て上方に押され、回路部品20または接続用線21が、
それによって互に接続されている配線層7及び18以外
の他の配線層に接触したりすることによって、回路部品
20または接続用線21を含んでいる接続手段5に機能
障害が生ずる、というおそれが大であった。
【0014】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明によるプロ―ブカ
―ドは、図5〜図7で上述した従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様に、(i)開口を有する絶縁基板と、(i
i)その絶縁基板の第1の主面上に上記開口を取囲むよ
うに配列された、電気的特性測定装置の複数の測定用端
子に接続される複数のパッドと、(iii)上記絶縁基
板の上記第1の主面と対向している第2の主面上に上記
開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むように配
列されている、電気的特性の測定されるべき半導体装置
の複数のパッドに接触する複数のプロ―ブと、(iv)
上記複数のパッド中の所定の複数のパッドと上記複数の
プロ―ブ中の所定の複数のプロ―ブとをそれぞれ互に接
続している複数の接続手段とを有し、そして、(v)そ
れら複数の接続手段中の少なくとも一部が、上記絶縁基
板の第2の主面上に配されている回路部品または接続用
線を含んで構成されている、という構成を有する。
―ドは、図5〜図7で上述した従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様に、(i)開口を有する絶縁基板と、(i
i)その絶縁基板の第1の主面上に上記開口を取囲むよ
うに配列された、電気的特性測定装置の複数の測定用端
子に接続される複数のパッドと、(iii)上記絶縁基
板の上記第1の主面と対向している第2の主面上に上記
開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むように配
列されている、電気的特性の測定されるべき半導体装置
の複数のパッドに接触する複数のプロ―ブと、(iv)
上記複数のパッド中の所定の複数のパッドと上記複数の
プロ―ブ中の所定の複数のプロ―ブとをそれぞれ互に接
続している複数の接続手段とを有し、そして、(v)そ
れら複数の接続手段中の少なくとも一部が、上記絶縁基
板の第2の主面上に配されている回路部品または接続用
線を含んで構成されている、という構成を有する。
【0016】しかしながら、本発明によるプロ―ブカ―
ドは、このような構成を有するプロ―ブカ―ドにおい
て、(vi)上記絶縁基板の第2の主面上に、保護用板
体が、支柱を介して、上記回路部品または上記接続用線
に上記第2の主面側とは反対側から対向するように、配
されている。
ドは、このような構成を有するプロ―ブカ―ドにおい
て、(vi)上記絶縁基板の第2の主面上に、保護用板
体が、支柱を介して、上記回路部品または上記接続用線
に上記第2の主面側とは反対側から対向するように、配
されている。
【0017】
【作用・効果】本発明によるプロ―ブカ―ドによれば、
図5〜図7で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同
様に、それを、固定部上に固定して配された測定される
べき半導体装置の上方位置に、複数のプロ―ブ中の所定
のプロ―ブが測定されるべき半導体装置の複数のパッド
中の所定のパッドとそれぞれ接触するように配し、ま
た、複数のパッド中の所定のパッドを、電気的特性測定
装置の複数の測定用端子中の所定の測定用端子にそれぞ
れ接続しておけば、測定されるべき半導体装置の電気的
特性を、電気的特性測定装置によって測定することがで
きる。
図5〜図7で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同
様に、それを、固定部上に固定して配された測定される
べき半導体装置の上方位置に、複数のプロ―ブ中の所定
のプロ―ブが測定されるべき半導体装置の複数のパッド
中の所定のパッドとそれぞれ接触するように配し、ま
た、複数のパッド中の所定のパッドを、電気的特性測定
装置の複数の測定用端子中の所定の測定用端子にそれぞ
れ接続しておけば、測定されるべき半導体装置の電気的
特性を、電気的特性測定装置によって測定することがで
きる。
【0018】しかしながら、本発明によるプロ―ブカ―
ドの場合、図5〜図7に示す従来のプロ―ブカ―ドの場
合と同様に、複数の接続手段中の少なくとも一部が、絶
縁基板の第2の主面上に配されている回路部品または接
続用線を含んで構成されているが、絶縁基板の第2の主
面上に配されている回路部品または接続用線が、保護用
板体によって、絶縁基板の第2の主面側とは反対側から
保護されているので、回路部品または接続用線に他物が
接触することによって、回路部品または接続用線を含ん
でいる接続手段に機能障害が生ずる、というおそれがほ
とんどない。
ドの場合、図5〜図7に示す従来のプロ―ブカ―ドの場
合と同様に、複数の接続手段中の少なくとも一部が、絶
縁基板の第2の主面上に配されている回路部品または接
続用線を含んで構成されているが、絶縁基板の第2の主
面上に配されている回路部品または接続用線が、保護用
板体によって、絶縁基板の第2の主面側とは反対側から
保護されているので、回路部品または接続用線に他物が
接触することによって、回路部品または接続用線を含ん
でいる接続手段に機能障害が生ずる、というおそれがほ
とんどない。
【0019】また、プロ―ブカ―ドを、固定部上に固定
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、図5〜図7で上述したと同様のホルダに
装架し、そして、プロ―ブカ―ドを、ホルダを介して、
固定部に、複数のプロ―ブ中の所定のプロ―ブが測定さ
れるべき半導体装置の複数のパッド中の所定のパッドと
それぞれ接触している状態に、固定させることで、測定
されるべき半導体装置の上方位置に配するようにして
も、回路部品または接続用線が、ホルタによって上方に
押され、回路部品または接続用線が、それに接続されて
いる配線層以外の他の配線層に接触したりすることによ
って、回路部品または接続用線を含んでいる接続手段に
機能障害が生ずる、というおそれがほとんどない。
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、図5〜図7で上述したと同様のホルダに
装架し、そして、プロ―ブカ―ドを、ホルダを介して、
固定部に、複数のプロ―ブ中の所定のプロ―ブが測定さ
れるべき半導体装置の複数のパッド中の所定のパッドと
それぞれ接触している状態に、固定させることで、測定
されるべき半導体装置の上方位置に配するようにして
も、回路部品または接続用線が、ホルタによって上方に
押され、回路部品または接続用線が、それに接続されて
いる配線層以外の他の配線層に接触したりすることによ
って、回路部品または接続用線を含んでいる接続手段に
機能障害が生ずる、というおそれがほとんどない。
【0020】
【実施例1、2及び3】次に、図1、図2及び図3を伴
って本発明によるプロ―ブカ―ドの第1、第2及び第3
の実施例を述べよう。
って本発明によるプロ―ブカ―ドの第1、第2及び第3
の実施例を述べよう。
【0021】図1〜図3において、図5〜図7との対応
部分には同一符号を付して示す。
部分には同一符号を付して示す。
【0022】図1〜図3に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドは、図5〜図7で上述した従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様に、開口2を有する絶縁基板1を有する。
―ドは、図5〜図7で上述した従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様に、開口2を有する絶縁基板1を有する。
【0023】また、図5〜図7で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板1の第1の主面1a
上に開口2を取囲むように配列された信号用、電源用な
どの複数のパッドを有する。この場合、複数のパッド3
は、絶縁基板1の主面1a上に形成された導体層でな
る。
ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板1の第1の主面1a
上に開口2を取囲むように配列された信号用、電源用な
どの複数のパッドを有する。この場合、複数のパッド3
は、絶縁基板1の主面1a上に形成された導体層でな
る。
【0024】さらに、図5〜図7で上述した従来のプロ
―ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板1の第1の主面1
aと対向している第2の主面1b上に開口2を取囲むよ
うに且つ遊端が開口2に臨むように配列されている、第
1の主面1a上の複数のバッド3に対応した、信号用、
電源用などの複数のプロ―ブ4と有する。この場合、複
数のプロ―ブ4は、絶縁基板1の主面1b上に、絶縁基
板1の主面1a上のパッド3と同様に形成された導体層
でなり、電気的特性の測定されるべき半導体装置の信号
用、電源用などの複数のパッド(図示せず)に接触する
プロ―ブである。
―ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板1の第1の主面1
aと対向している第2の主面1b上に開口2を取囲むよ
うに且つ遊端が開口2に臨むように配列されている、第
1の主面1a上の複数のバッド3に対応した、信号用、
電源用などの複数のプロ―ブ4と有する。この場合、複
数のプロ―ブ4は、絶縁基板1の主面1b上に、絶縁基
板1の主面1a上のパッド3と同様に形成された導体層
でなり、電気的特性の測定されるべき半導体装置の信号
用、電源用などの複数のパッド(図示せず)に接触する
プロ―ブである。
【0025】また、図5〜図7で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板1の第1の主面1a
上の複数のパッド3中の所定のパッドと絶縁基板1の第
2の主面1b上の複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブ
とをそれぞれ互に接続している接続手段5を有する。
ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板1の第1の主面1a
上の複数のパッド3中の所定のパッドと絶縁基板1の第
2の主面1b上の複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブ
とをそれぞれ互に接続している接続手段5を有する。
【0026】この場合、複数の接続手段5は、図1に示
す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図5で上述した
従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様に、(i)複数の接
続手段5中の一部について、(a)絶縁基板1の第1の
主面1a上にパッド3からそれと一体に内側に連続延長
している配線層6と、(b)絶縁基板1の第2の主面1
b上に延長し且つプロ―ブ4をその基部において連結し
ている配線層7と、(c)絶縁基板1の第2の主面1b
上に配線層7からそれと一体に外側に連続延長している
配線層8と、(d)絶縁基板1の主面1a上の配線層6
と絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層8との間に絶
縁基板1内を通って延長している配線層9とを有する第
1の接続構成を有し、(ii)複数の接続手段5の他の
一部について、(a)絶縁基板1の第1の主面1a上に
パッド3からそれと一体に内側に連続延長している、第
1の接続構成と同様の配線層6と、(b)絶縁基板1の
第2の主面1b上に延長し且つプロ―ブ4をその基部に
おいて連結している、第1の接続構成と同様の配線層7
と、(c)絶縁基板1の第2の主面1b上に配線層7の
外側端から外側に離れている位置から外側に延長してい
る配線層18と、(d)絶縁基板1の第1の主面1a上
の配線層6と絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層1
8との間に絶縁基板1内を通って延長している配線層1
9とを有し、そして、(e)絶縁基板1の第2の主面1
b上の配線層7と配線層18とが、抵抗、コンデンサ、
インダクタンスなどの回路部品20を介して接続されて
いる第2の接続構成を有する。
す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図5で上述した
従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様に、(i)複数の接
続手段5中の一部について、(a)絶縁基板1の第1の
主面1a上にパッド3からそれと一体に内側に連続延長
している配線層6と、(b)絶縁基板1の第2の主面1
b上に延長し且つプロ―ブ4をその基部において連結し
ている配線層7と、(c)絶縁基板1の第2の主面1b
上に配線層7からそれと一体に外側に連続延長している
配線層8と、(d)絶縁基板1の主面1a上の配線層6
と絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層8との間に絶
縁基板1内を通って延長している配線層9とを有する第
1の接続構成を有し、(ii)複数の接続手段5の他の
一部について、(a)絶縁基板1の第1の主面1a上に
パッド3からそれと一体に内側に連続延長している、第
1の接続構成と同様の配線層6と、(b)絶縁基板1の
第2の主面1b上に延長し且つプロ―ブ4をその基部に
おいて連結している、第1の接続構成と同様の配線層7
と、(c)絶縁基板1の第2の主面1b上に配線層7の
外側端から外側に離れている位置から外側に延長してい
る配線層18と、(d)絶縁基板1の第1の主面1a上
の配線層6と絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層1
8との間に絶縁基板1内を通って延長している配線層1
9とを有し、そして、(e)絶縁基板1の第2の主面1
b上の配線層7と配線層18とが、抵抗、コンデンサ、
インダクタンスなどの回路部品20を介して接続されて
いる第2の接続構成を有する。
【0027】また、複数の接続手段5は、図2に示す本
発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図6で上述した従来
のプロ―ブカ―ドの場合に準じて、(i)複数の接続手
段5中の一部について、図1に示す本発明によるプロ―
ブカ―ドの場合の上述した第1の接続構成を有し、(i
i)複数の接続手段5中の他の一部について、図1に示
す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合の第2の接続構成
において、絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層7と
配線層18とが、回路部品20を介して接続されている
のに代え、接続用線21を介して接続されていることを
除いて、図1に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合
の上述した第2の接続構成と同様の、第3の接続構成を
有する。
発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図6で上述した従来
のプロ―ブカ―ドの場合に準じて、(i)複数の接続手
段5中の一部について、図1に示す本発明によるプロ―
ブカ―ドの場合の上述した第1の接続構成を有し、(i
i)複数の接続手段5中の他の一部について、図1に示
す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合の第2の接続構成
において、絶縁基板1の第2の主面1b上の配線層7と
配線層18とが、回路部品20を介して接続されている
のに代え、接続用線21を介して接続されていることを
除いて、図1に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合
の上述した第2の接続構成と同様の、第3の接続構成を
有する。
【0028】さらに、複数の接続手段5は、図3に示す
本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図7で上述した従
来のプロ―ブカ―ドの場合に準じて、複数の接続手段5
の全てについて、図1及び図2に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドの場合と同様の、上述した第3の接続構成を
有する。
本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図7で上述した従
来のプロ―ブカ―ドの場合に準じて、複数の接続手段5
の全てについて、図1及び図2に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドの場合と同様の、上述した第3の接続構成を
有する。
【0029】また、図1に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドの場合、絶縁基板1の第2の主面1b上に、絶縁基
板1の開口2よりも大きな内側寸法を有し且つ絶縁基板
1とほぼ同じ外側寸法を有する環状の保護用板体41
が、それと同心的に二重に配列されている複数の支柱4
2を介して、回路部品20に第2の主面1b側とは反対
側から対向するように、開口2と同心的に配されてい
る。この場合、回路部品20の配線層7への接続用線が
支柱42よりも開口2側に一部延長しているとすれば、
その接続用線を相隣る支柱42間に通す。
―ドの場合、絶縁基板1の第2の主面1b上に、絶縁基
板1の開口2よりも大きな内側寸法を有し且つ絶縁基板
1とほぼ同じ外側寸法を有する環状の保護用板体41
が、それと同心的に二重に配列されている複数の支柱4
2を介して、回路部品20に第2の主面1b側とは反対
側から対向するように、開口2と同心的に配されてい
る。この場合、回路部品20の配線層7への接続用線が
支柱42よりも開口2側に一部延長しているとすれば、
その接続用線を相隣る支柱42間に通す。
【0030】さらに、図2に示す本発明によるプロ―ブ
カ―ドの場合、図1に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同様の環状の保護用板体41が、図1に示す本
発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の複数の支柱4
2を介して、接続用線21に第2の主面1b側とは反対
側から対向するように、開口2と同心的に配されてい
る。この場合、接続用線21が支柱42よりも開口2側
に一部延長しているとすれば、その接続用線を相隣る支
柱42間に通す。
カ―ドの場合、図1に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同様の環状の保護用板体41が、図1に示す本
発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の複数の支柱4
2を介して、接続用線21に第2の主面1b側とは反対
側から対向するように、開口2と同心的に配されてい
る。この場合、接続用線21が支柱42よりも開口2側
に一部延長しているとすれば、その接続用線を相隣る支
柱42間に通す。
【0031】また、図3に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドの場合、図2に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの
場合と同様の保護用板体41が、図2に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドの場合と同様の複数の支柱42を介し
て、同様に、配されている。この場合も、接続用線21
が支柱42よりも開口2側に一部延長しているとすれ
ば、その接続用線を相隣る支柱42間に通す。
―ドの場合、図2に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの
場合と同様の保護用板体41が、図2に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドの場合と同様の複数の支柱42を介し
て、同様に、配されている。この場合も、接続用線21
が支柱42よりも開口2側に一部延長しているとすれ
ば、その接続用線を相隣る支柱42間に通す。
【0032】以上が、本発明によるプロ―ブカ―ドの第
1、第2及び第3の実施例の構成である。
1、第2及び第3の実施例の構成である。
【0033】このような構成を有する本発明によるプロ
―ブカ―ドによれば、5〜図7で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、それを、固定部上に固定して
配された測定されるべき半導体装置(図示せず)の上方
位置に、複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブが測定さ
れるべき半導体装置の複数のパッド(図示せず)中の所
定のパッドとそれぞれ接触するように配し、また、複数
のパッド3中の所定のパッドを、電気的特性測定装置の
複数の測定用端子(図示せず)中の所定の測定用端子に
それぞれ接続しておけば、測定されるべき半導体装置の
電気的特性を、電気的特性測定装置によって測定するこ
とができる。
―ブカ―ドによれば、5〜図7で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、それを、固定部上に固定して
配された測定されるべき半導体装置(図示せず)の上方
位置に、複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブが測定さ
れるべき半導体装置の複数のパッド(図示せず)中の所
定のパッドとそれぞれ接触するように配し、また、複数
のパッド3中の所定のパッドを、電気的特性測定装置の
複数の測定用端子(図示せず)中の所定の測定用端子に
それぞれ接続しておけば、測定されるべき半導体装置の
電気的特性を、電気的特性測定装置によって測定するこ
とができる。
【0034】しかしながら、図1、図2及び図3に示す
本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図5〜図7に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段5中の少
なくとも一部が、絶縁基板1の第2の主面1b上に配さ
れている回路部品20を含んで構成され(図1の場合)
または絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている接
続用線21を含んで構成され(図2及び図3の場合)て
いるが、絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている
回路部品20または接続用線21が、保護用板体41に
よって絶縁基板1の第2の主面1b側とは反対側から保
護されているので、回路部品20または接続用線21に
他物が接触することによって、回路部品20または接続
用線21を含んでいる接続手段5に機能障害が生ずる、
というおそれがほとんどない。
本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図5〜図7に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段5中の少
なくとも一部が、絶縁基板1の第2の主面1b上に配さ
れている回路部品20を含んで構成され(図1の場合)
または絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている接
続用線21を含んで構成され(図2及び図3の場合)て
いるが、絶縁基板1の第2の主面1b上に配されている
回路部品20または接続用線21が、保護用板体41に
よって絶縁基板1の第2の主面1b側とは反対側から保
護されているので、回路部品20または接続用線21に
他物が接触することによって、回路部品20または接続
用線21を含んでいる接続手段5に機能障害が生ずる、
というおそれがほとんどない。
【0035】また、プロ―ブカ―ドを、固定部上に固定
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、図5〜図7に示す従来のプロ―ブカ―ド
の場合で上述したと同様に、鎖線図示のような、絶縁基
板1の開口2よりも大きな開口32を有するホルダ31
に装架し、そして、プロ―ブカ―ドを、ホルダ31を介
して、固定部に、複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブ
が測定されるべき半導体装置の複数のパッド中の所定の
パッドとそれぞれ接触している状態に、固定させること
で、測定されるべき半導体装置の上方位置に配するよう
にする場合、回路部品20または接続用線21が、ホル
ダ3によって上方に押され、回路部品20または接続用
線21が、それによって互に接続されている配線層7及
び18以外の他の配線層に接触したりすることによっ
て、回路部品20または接続用線21を含んでいる接続
手段5に機能障害が生ずる、とうおそれがほとんどな
い。
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、図5〜図7に示す従来のプロ―ブカ―ド
の場合で上述したと同様に、鎖線図示のような、絶縁基
板1の開口2よりも大きな開口32を有するホルダ31
に装架し、そして、プロ―ブカ―ドを、ホルダ31を介
して、固定部に、複数のプロ―ブ4中の所定のプロ―ブ
が測定されるべき半導体装置の複数のパッド中の所定の
パッドとそれぞれ接触している状態に、固定させること
で、測定されるべき半導体装置の上方位置に配するよう
にする場合、回路部品20または接続用線21が、ホル
ダ3によって上方に押され、回路部品20または接続用
線21が、それによって互に接続されている配線層7及
び18以外の他の配線層に接触したりすることによっ
て、回路部品20または接続用線21を含んでいる接続
手段5に機能障害が生ずる、とうおそれがほとんどな
い。
【0036】
【実施例4】次に、図4を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第4の実施例を述べよう。
カ―ドの第4の実施例を述べよう。
【0037】図4において、図3との対応部分には同一
符号を付し、詳細説明を省略する。
符号を付し、詳細説明を省略する。
【0038】図4に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図3に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板1に、その第2の主面1b側の保護用板体41
が対向する位置において、切欠乃至凹所43(図におい
ては切欠)が設けられ、その切欠乃至凹所43内に支柱
42が植立配列されていることを除いて、図3で上述し
た本発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
は、図3に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板1に、その第2の主面1b側の保護用板体41
が対向する位置において、切欠乃至凹所43(図におい
ては切欠)が設けられ、その切欠乃至凹所43内に支柱
42が植立配列されていることを除いて、図3で上述し
た本発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。
【0039】以上が、本発明によるプロ―ブカ―ドの第
4の実施例の構成である。
4の実施例の構成である。
【0040】このような構成を有する本発明によるプロ
―ブカ―ドによれば、上述した事項を除いて、図3で上
述したと同様の構成を有するので、詳細説明は省略する
が、図3で上述したと同様の優れた作用効果が得られる
ことは明らかである。
―ブカ―ドによれば、上述した事項を除いて、図3で上
述したと同様の構成を有するので、詳細説明は省略する
が、図3で上述したと同様の優れた作用効果が得られる
ことは明らかである。
【0041】また、図4に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドによれば、図3に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同じ保護用板体41の支柱42の長さで、保護
用板体41の外側の板面の位置を、図3に示す本発明に
よるプロ―ブカ―ドの場合に比し切欠乃至凹所43の深
さ分、絶縁基板1側にすることができるので、この分、
プロ―ブ4の遊端の位置を絶縁基板1側にすることがで
き、よって、プロ―ブカ―ドを、全体として薄形にする
ことができる。なお、上述においては、本発明のわずか
な実施例を述べたに留まり、例えば、図4に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドの構成において、接続手段5中の
一部における、接続用線21を含んで構成されている第
3の接続構成を、図1に示す本発明によるプロ―ブカ―
ドの場合の回路部品20を含んで構成されている第2の
接続構成に代えた構成とすることもでき、その他、本発
明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし
得るであろう。
―ドによれば、図3に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同じ保護用板体41の支柱42の長さで、保護
用板体41の外側の板面の位置を、図3に示す本発明に
よるプロ―ブカ―ドの場合に比し切欠乃至凹所43の深
さ分、絶縁基板1側にすることができるので、この分、
プロ―ブ4の遊端の位置を絶縁基板1側にすることがで
き、よって、プロ―ブカ―ドを、全体として薄形にする
ことができる。なお、上述においては、本発明のわずか
な実施例を述べたに留まり、例えば、図4に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドの構成において、接続手段5中の
一部における、接続用線21を含んで構成されている第
3の接続構成を、図1に示す本発明によるプロ―ブカ―
ドの場合の回路部品20を含んで構成されている第2の
接続構成に代えた構成とすることもでき、その他、本発
明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし
得るであろう。
【図1】本発明によるプロ―ブカ―ドの第1の実施例を
示す略線的断面図である。
示す略線的断面図である。
【図2】本発明によるプロ―ブカ―ドの第2の実施例を
示す略線的断面図である。
示す略線的断面図である。
【図3】本発明によるプロ―ブカ―ドの第3の実施例を
示す略線的断面図である。
示す略線的断面図である。
【図4】本発明によるプロ―ブカ―ドの第4の実施例を
示す略線的断面図である。
示す略線的断面図である。
【図5】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的断面図であ
る。
る。
【図6】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的断面図であ
る。
る。
【図7】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的断面図であ
る。
る。
1 絶縁基板 1a 絶縁基板1の第1の主面 1b 絶縁基板1の第2の 2 開口 3 パッド 4 プロ―ブ 5 接続手段 6、7、8、9 配線層 18、19 配線層 20 回路部品 21 接続用線 31 ホルダ 41 保護用板体 42 支柱 43 切欠
Claims (1)
- 【請求項1】 開口を有する絶縁基板と、 上記絶縁基板の第1の主面上に上記開口を取囲むように
配列された、電気的特性測定装置の複数の測定用端子に
接続される複数のパッドと、 上記絶縁基板の上記第1の主面と対向している第2の主
面上に上記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨
むように配列されている、電気的特性の測定されるべき
半導体装置の複数のパッドに接触する複数のプロ―ブ
と、 上記複数のパッド中の所定の複数のパッドと上記複数の
プロ―ブ中の所定の複数のプロ―ブとをそれぞれ互に接
続している複数の接続手段とを有し、 上記複数の接続手段中の少なくとも一部が、上記絶縁基
板の第2の主面上に配されている回路部品または接続用
線を含んで構成されているプロ―ブカ―ドにおいて、 上記絶縁基板の第2の主面上に、保護用板体が、支柱を
介して、上記回路部品または上記接続用線に上記第2の
主面側とは反対側から対向するように、配されているこ
とを特徴とするプロ―ブカ―ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35171692A JPH06174749A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | プロ―ブカ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35171692A JPH06174749A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | プロ―ブカ―ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06174749A true JPH06174749A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18419141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35171692A Pending JPH06174749A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | プロ―ブカ―ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06174749A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008018286A1 (fr) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Panasonic Corporation | cassette pour carte de contrôle et carte de contrôle |
US7852101B2 (en) * | 2005-09-07 | 2010-12-14 | Nec Corporation | Semiconductor device testing apparatus and power supply unit for semiconductor device testing apparatus |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP35171692A patent/JPH06174749A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7852101B2 (en) * | 2005-09-07 | 2010-12-14 | Nec Corporation | Semiconductor device testing apparatus and power supply unit for semiconductor device testing apparatus |
WO2008018286A1 (fr) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Panasonic Corporation | cassette pour carte de contrôle et carte de contrôle |
US8040147B2 (en) | 2006-08-09 | 2011-10-18 | Panasonic Corporation | Probe card cassette and probe card |
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