JPH06174749A

JPH06174749A - プロ―ブカ―ド

Info

Publication number: JPH06174749A
Application number: JP35171692A
Authority: JP
Inventors: Hidetaka Okamoto; 秀孝岡本; Takako Ishihara; 隆子石原; Takeshi Takeya; 健武谷
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1992-12-08
Filing date: 1992-12-08
Publication date: 1994-06-24

Abstract

(57)【要約】【目的】開口を有する絶縁基板の第１及び第２の主面
上に複数のパッド及び複数のプロ―ブがそれぞれ配列さ
れ、上記複数のパッドと上記複数のプロ―ブとが回路部
品または接続用線を含む複数の接続手段によって互に接
続されている構成を有するプロ―ブカ―ドにおいて、上
記絶縁基板の第２の主面上に配されている回路部品また
は接続用線が、他物が接触したり、プロ―ブカ―ドのホ
ルダによって押されたりして、上記回路部品または接続
用線を含む接続手段に機能障害が生ずる、ということが
ないようにする。【構成】上記プロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板
の第２の主面上に、保護用板体が、支柱を介して、上記
回路部品または上記接続用線に上記第２の主面側とは反
対側から対向するように、配されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を測定するのに用いるプロ―ブカ―ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図５、図６及び図７を伴って次に
述べるプロ―ブカ―ドが提案されている。

【０００３】すなわち、開口２を有する絶縁基板１を有
する。

【０００４】また、その絶縁基板１の第１の主面１ａ上
に開口２を取囲むように配列されている、電気的測定装
置の複数の測定用端子（図示せず）に接続される信号
用、電源用などの複数のパッド３を有する。この場合、
複数のパッド３は、絶縁基板１の主面１ａ上に形成され
た導体層でなる。

【０００５】さらに、絶縁基板１の第１の主面１ａと対
向している第２の主面１ｂ上に開口２を取囲むように且
つ遊端が開口２に臨むように配列されている、第１の主
面１ａ上の複数のバッド３に対応した、信号用、電源用
などの複数のプロ―ブ４と有する。この場合、複数のプ
ロ―ブ４は、絶縁基板１の主面１ｂ上に、絶縁基板１の
主面１ａ上のパッド３と同様に形成された導体層でな
り、電気的特性の測定されるべき半導体装置の信号用、
電源用などの複数のパッド（図示せず）に接触するプロ
―ブである。

【０００６】また、絶縁基板１の第１の主面１ａ上の複
数のパッド３中の所定のパッドと絶縁基板１の第２の主
面１ｂ上の複数のプロ―ブ４中の所定のパッドとをそれ
ぞれ互に接続している複数の接続手段５を有する。

【０００７】この場合、複数の接続手段５は、図５に示
す従来のプロ―ブカ―ドの場合、（ｉ）複数の接続手段
５中の一部について、（ａ）絶縁基板１の第１の主面１
ａ上にパッド３からそれと一体に内側に連続延長してい
る配線層６と、（ｂ）絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に
延長し且つプロ―ブ４をその基部において連結している
配線層７と、（ｃ）絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配
線層７からそれと一体に外側に連続延長している配線層
８と、（ｄ）絶縁基板１の主面１ａ上の配線層６と絶縁
基板１の第２の主面１ｂ上の配線層８との間に絶縁基板
１内を通って延長している配線層９とを有する第１の接
続構成を有し、（ｉｉ）複数の接続手段５の他の一部に
ついて、（ａ）絶縁基板１の第１の主面１ａ上にパッド
３からそれと一体に内側に連続延長している、第１の接
続構成と同様の配線層６と、（ｂ）絶縁基板１の第２の
主面１ｂ上に延長し且つプロ―ブ４をその基部において
連結している、第１の接続構成と同様の配線層７と、
（ｃ）絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配線層７の外側
端から外側に離れている位置から外側に延長している配
線層１８と、（ｄ）絶縁基板１の第１の主面１ａ上の配
線層６と絶縁基板１の第２の主面１ｂ上の配線層１８と
の間に絶縁基板１内を通って延長している配線層１９と
を有し、そして、（ｅ）絶縁基板１の第２の主面１ｂ上
の配線層７と配線層１８とが、抵抗、コンデンサ、イン
ダクタンスなどの回路部品２０を介して接続されている
第２の接続構成を有する。

【０００８】また、複数の接続手段５は、図６に示す従
来のプロ―ブカ―ドの場合、（ｉ）複数の接続手段５中
の一部について、図５に示す従来のプロ―ブカ―ドの場
合の上述した第１の接続構成を有し、（ｉｉ）複数の接
続手段５中の他の一部について、図５に示す従来のプロ
―ブカ―ドの場合の第２の接続構成において、絶縁基板
１の第２の主面１ｂ上の配線層７と配線層１８とが、回
路部品２０を介して接続されているのに代え、接続用線
２１を介して接続されていることを除いて、図５に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合の上述した第２の接続構成
と同様の、第３の接続構成を有する。

【０００９】さらに、複数の接続手段５は、図７に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段５の全て
について、図５及び図６に示す従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様の、上述した第３の接続構成を有する。

【００１０】以上が、従来提案されているプロ―ブカ―
ドの構成である。

【００１１】このような構成を有する従来のプロ―ブカ
―ドによれば、それを、固定部上に固定して配された測
定されるべき半導体装置（図示せず）の上方位置に、複
数のプロ―ブ４中の所定のプロ―ブが測定されるべき半
導体装置の複数のパッド（図示せず）中の所定のパッド
とそれぞれ接触するように配し、また、複数のパッド３
中の所定のパッドを、電気的特性測定装置の複数の測定
用端子（図示せず）中の所定の測定用端子にそれぞれ接
続しておけば測定されるべき半導体装置の電気的特性
を、電気的特性測定装置によって測定することができ
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図５〜図７に示す従来
のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段５中の少なく
とも一部が、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配されて
いる回路部品２０を含んで構成され（図５の場合）また
は絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配されている接続用
線２１を含んで構成され（図６及び図７の場合）ている
が、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配されている回路
部品２０または接続用線２１が、なんら絶縁基板１の第
２の主面１ｂ側とは反対側から保護されていないので、
回路部品２０または接続用線２１に他物が接触すること
によって、回路部品２０または接続用線２１を含んでい
る接続手段５に機能障害が生ずる、というおそれが大で
あった。

【００１３】また、プロ―ブカ―ドを、固定部上に固定
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、鎖線図示のような、絶縁基板１の開口２
よりも大きな開口３２を有するホルダ３１に装架し、そ
して、プロ―ブカ―ドを、ホルダ３１を介して、固定部
に、複数のプロ―ブ４中の所定のプロ―ブが測定される
べき半導体装置の複数のパッド中の所定のパッドとそれ
ぞれ接触している状態に、固定させることで、測定され
るべき半導体装置の上方位置に配するようにする場合、
回路部品２０または接続用線２１が、ホルダ３１によっ
て上方に押され、回路部品２０または接続用線２１が、
それによって互に接続されている配線層７及び１８以外
の他の配線層に接触したりすることによって、回路部品
２０または接続用線２１を含んでいる接続手段５に機能
障害が生ずる、というおそれが大であった。

【００１４】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規なプロ―ブカ―ドを提案せんとするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明によるプロ―ブカ
―ドは、図５〜図７で上述した従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様に、（ｉ）開口を有する絶縁基板と、（ｉ
ｉ）その絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲むよ
うに配列された、電気的特性測定装置の複数の測定用端
子に接続される複数のパッドと、（ｉｉｉ）上記絶縁基
板の上記第１の主面と対向している第２の主面上に上記
開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨むように配
列されている、電気的特性の測定されるべき半導体装置
の複数のパッドに接触する複数のプロ―ブと、（ｉｖ）
上記複数のパッド中の所定の複数のパッドと上記複数の
プロ―ブ中の所定の複数のプロ―ブとをそれぞれ互に接
続している複数の接続手段とを有し、そして、（ｖ）そ
れら複数の接続手段中の少なくとも一部が、上記絶縁基
板の第２の主面上に配されている回路部品または接続用
線を含んで構成されている、という構成を有する。

【００１６】しかしながら、本発明によるプロ―ブカ―
ドは、このような構成を有するプロ―ブカ―ドにおい
て、（ｖｉ）上記絶縁基板の第２の主面上に、保護用板
体が、支柱を介して、上記回路部品または上記接続用線
に上記第２の主面側とは反対側から対向するように、配
されている。

【００１７】

【作用・効果】本発明によるプロ―ブカ―ドによれば、
図５〜図７で上述した従来のプロ―ブカ―ドの場合と同
様に、それを、固定部上に固定して配された測定される
べき半導体装置の上方位置に、複数のプロ―ブ中の所定
のプロ―ブが測定されるべき半導体装置の複数のパッド
中の所定のパッドとそれぞれ接触するように配し、ま
た、複数のパッド中の所定のパッドを、電気的特性測定
装置の複数の測定用端子中の所定の測定用端子にそれぞ
れ接続しておけば、測定されるべき半導体装置の電気的
特性を、電気的特性測定装置によって測定することがで
きる。

【００１８】しかしながら、本発明によるプロ―ブカ―
ドの場合、図５〜図７に示す従来のプロ―ブカ―ドの場
合と同様に、複数の接続手段中の少なくとも一部が、絶
縁基板の第２の主面上に配されている回路部品または接
続用線を含んで構成されているが、絶縁基板の第２の主
面上に配されている回路部品または接続用線が、保護用
板体によって、絶縁基板の第２の主面側とは反対側から
保護されているので、回路部品または接続用線に他物が
接触することによって、回路部品または接続用線を含ん
でいる接続手段に機能障害が生ずる、というおそれがほ
とんどない。

【００１９】また、プロ―ブカ―ドを、固定部上に固定
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、図５〜図７で上述したと同様のホルダに
装架し、そして、プロ―ブカ―ドを、ホルダを介して、
固定部に、複数のプロ―ブ中の所定のプロ―ブが測定さ
れるべき半導体装置の複数のパッド中の所定のパッドと
それぞれ接触している状態に、固定させることで、測定
されるべき半導体装置の上方位置に配するようにして
も、回路部品または接続用線が、ホルタによって上方に
押され、回路部品または接続用線が、それに接続されて
いる配線層以外の他の配線層に接触したりすることによ
って、回路部品または接続用線を含んでいる接続手段に
機能障害が生ずる、というおそれがほとんどない。

【００２０】

【実施例１、２及び３】次に、図１、図２及び図３を伴
って本発明によるプロ―ブカ―ドの第１、第２及び第３
の実施例を述べよう。

【００２１】図１〜図３において、図５〜図７との対応
部分には同一符号を付して示す。

【００２２】図１〜図３に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドは、図５〜図７で上述した従来のプロ―ブカ―ドの
場合と同様に、開口２を有する絶縁基板１を有する。

【００２３】また、図５〜図７で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１ａ
上に開口２を取囲むように配列された信号用、電源用な
どの複数のパッドを有する。この場合、複数のパッド３
は、絶縁基板１の主面１ａ上に形成された導体層でな
る。

【００２４】さらに、図５〜図７で上述した従来のプロ
―ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１
ａと対向している第２の主面１ｂ上に開口２を取囲むよ
うに且つ遊端が開口２に臨むように配列されている、第
１の主面１ａ上の複数のバッド３に対応した、信号用、
電源用などの複数のプロ―ブ４と有する。この場合、複
数のプロ―ブ４は、絶縁基板１の主面１ｂ上に、絶縁基
板１の主面１ａ上のパッド３と同様に形成された導体層
でなり、電気的特性の測定されるべき半導体装置の信号
用、電源用などの複数のパッド（図示せず）に接触する
プロ―ブである。

【００２５】また、図５〜図７で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、絶縁基板１の第１の主面１ａ
上の複数のパッド３中の所定のパッドと絶縁基板１の第
２の主面１ｂ上の複数のプロ―ブ４中の所定のプロ―ブ
とをそれぞれ互に接続している接続手段５を有する。

【００２６】この場合、複数の接続手段５は、図１に示
す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図５で上述した
従来のプロ―ブカ―ドの場合と同様に、（ｉ）複数の接
続手段５中の一部について、（ａ）絶縁基板１の第１の
主面１ａ上にパッド３からそれと一体に内側に連続延長
している配線層６と、（ｂ）絶縁基板１の第２の主面１
ｂ上に延長し且つプロ―ブ４をその基部において連結し
ている配線層７と、（ｃ）絶縁基板１の第２の主面１ｂ
上に配線層７からそれと一体に外側に連続延長している
配線層８と、（ｄ）絶縁基板１の主面１ａ上の配線層６
と絶縁基板１の第２の主面１ｂ上の配線層８との間に絶
縁基板１内を通って延長している配線層９とを有する第
１の接続構成を有し、（ｉｉ）複数の接続手段５の他の
一部について、（ａ）絶縁基板１の第１の主面１ａ上に
パッド３からそれと一体に内側に連続延長している、第
１の接続構成と同様の配線層６と、（ｂ）絶縁基板１の
第２の主面１ｂ上に延長し且つプロ―ブ４をその基部に
おいて連結している、第１の接続構成と同様の配線層７
と、（ｃ）絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配線層７の
外側端から外側に離れている位置から外側に延長してい
る配線層１８と、（ｄ）絶縁基板１の第１の主面１ａ上
の配線層６と絶縁基板１の第２の主面１ｂ上の配線層１
８との間に絶縁基板１内を通って延長している配線層１
９とを有し、そして、（ｅ）絶縁基板１の第２の主面１
ｂ上の配線層７と配線層１８とが、抵抗、コンデンサ、
インダクタンスなどの回路部品２０を介して接続されて
いる第２の接続構成を有する。

【００２７】また、複数の接続手段５は、図２に示す本
発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図６で上述した従来
のプロ―ブカ―ドの場合に準じて、（ｉ）複数の接続手
段５中の一部について、図１に示す本発明によるプロ―
ブカ―ドの場合の上述した第１の接続構成を有し、（ｉ
ｉ）複数の接続手段５中の他の一部について、図１に示
す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合の第２の接続構成
において、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上の配線層７と
配線層１８とが、回路部品２０を介して接続されている
のに代え、接続用線２１を介して接続されていることを
除いて、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの場合
の上述した第２の接続構成と同様の、第３の接続構成を
有する。

【００２８】さらに、複数の接続手段５は、図３に示す
本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図７で上述した従
来のプロ―ブカ―ドの場合に準じて、複数の接続手段５
の全てについて、図１及び図２に示す本発明によるプロ
―ブカ―ドの場合と同様の、上述した第３の接続構成を
有する。

【００２９】また、図１に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドの場合、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に、絶縁基
板１の開口２よりも大きな内側寸法を有し且つ絶縁基板
１とほぼ同じ外側寸法を有する環状の保護用板体４１
が、それと同心的に二重に配列されている複数の支柱４
２を介して、回路部品２０に第２の主面１ｂ側とは反対
側から対向するように、開口２と同心的に配されてい
る。この場合、回路部品２０の配線層７への接続用線が
支柱４２よりも開口２側に一部延長しているとすれば、
その接続用線を相隣る支柱４２間に通す。

【００３０】さらに、図２に示す本発明によるプロ―ブ
カ―ドの場合、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同様の環状の保護用板体４１が、図１に示す本
発明によるプロ―ブカ―ドの場合と同様の複数の支柱４
２を介して、接続用線２１に第２の主面１ｂ側とは反対
側から対向するように、開口２と同心的に配されてい
る。この場合、接続用線２１が支柱４２よりも開口２側
に一部延長しているとすれば、その接続用線を相隣る支
柱４２間に通す。

【００３１】また、図３に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドの場合、図２に示す本発明によるプロ―ブカ―ドの
場合と同様の保護用板体４１が、図２に示す本発明によ
るプロ―ブカ―ドの場合と同様の複数の支柱４２を介し
て、同様に、配されている。この場合も、接続用線２１
が支柱４２よりも開口２側に一部延長しているとすれ
ば、その接続用線を相隣る支柱４２間に通す。

【００３２】以上が、本発明によるプロ―ブカ―ドの第
１、第２及び第３の実施例の構成である。

【００３３】このような構成を有する本発明によるプロ
―ブカ―ドによれば、５〜図７で上述した従来のプロ―
ブカ―ドの場合と同様に、それを、固定部上に固定して
配された測定されるべき半導体装置（図示せず）の上方
位置に、複数のプロ―ブ４中の所定のプロ―ブが測定さ
れるべき半導体装置の複数のパッド（図示せず）中の所
定のパッドとそれぞれ接触するように配し、また、複数
のパッド３中の所定のパッドを、電気的特性測定装置の
複数の測定用端子（図示せず）中の所定の測定用端子に
それぞれ接続しておけば、測定されるべき半導体装置の
電気的特性を、電気的特性測定装置によって測定するこ
とができる。

【００３４】しかしながら、図１、図２及び図３に示す
本発明によるプロ―ブカ―ドの場合、図５〜図７に示す
従来のプロ―ブカ―ドの場合、複数の接続手段５中の少
なくとも一部が、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配さ
れている回路部品２０を含んで構成され（図１の場合）
または絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配されている接
続用線２１を含んで構成され（図２及び図３の場合）て
いるが、絶縁基板１の第２の主面１ｂ上に配されている
回路部品２０または接続用線２１が、保護用板体４１に
よって絶縁基板１の第２の主面１ｂ側とは反対側から保
護されているので、回路部品２０または接続用線２１に
他物が接触することによって、回路部品２０または接続
用線２１を含んでいる接続手段５に機能障害が生ずる、
というおそれがほとんどない。

【００３５】また、プロ―ブカ―ドを、固定部上に固定
して配された測定されるべき半導体装置の上方位置に配
して、半導体装置の電気的特性を測定するに際し、プロ
―ブカ―ドを、図５〜図７に示す従来のプロ―ブカ―ド
の場合で上述したと同様に、鎖線図示のような、絶縁基
板１の開口２よりも大きな開口３２を有するホルダ３１
に装架し、そして、プロ―ブカ―ドを、ホルダ３１を介
して、固定部に、複数のプロ―ブ４中の所定のプロ―ブ
が測定されるべき半導体装置の複数のパッド中の所定の
パッドとそれぞれ接触している状態に、固定させること
で、測定されるべき半導体装置の上方位置に配するよう
にする場合、回路部品２０または接続用線２１が、ホル
ダ３によって上方に押され、回路部品２０または接続用
線２１が、それによって互に接続されている配線層７及
び１８以外の他の配線層に接触したりすることによっ
て、回路部品２０または接続用線２１を含んでいる接続
手段５に機能障害が生ずる、とうおそれがほとんどな
い。

【００３６】

【実施例４】次に、図４を伴って本発明によるプロ―ブ
カ―ドの第４の実施例を述べよう。

【００３７】図４において、図３との対応部分には同一
符号を付し、詳細説明を省略する。

【００３８】図４に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
は、図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ドにおいて、
絶縁基板１に、その第２の主面１ｂ側の保護用板体４１
が対向する位置において、切欠乃至凹所４３（図におい
ては切欠）が設けられ、その切欠乃至凹所４３内に支柱
４２が植立配列されていることを除いて、図３で上述し
た本発明によるプロ―ブカ―ドと同様の構成を有する。

【００３９】以上が、本発明によるプロ―ブカ―ドの第
４の実施例の構成である。

【００４０】このような構成を有する本発明によるプロ
―ブカ―ドによれば、上述した事項を除いて、図３で上
述したと同様の構成を有するので、詳細説明は省略する
が、図３で上述したと同様の優れた作用効果が得られる
ことは明らかである。

【００４１】また、図４に示す本発明によるプロ―ブカ
―ドによれば、図３に示す本発明によるプロ―ブカ―ド
の場合と同じ保護用板体４１の支柱４２の長さで、保護
用板体４１の外側の板面の位置を、図３に示す本発明に
よるプロ―ブカ―ドの場合に比し切欠乃至凹所４３の深
さ分、絶縁基板１側にすることができるので、この分、
プロ―ブ４の遊端の位置を絶縁基板１側にすることがで
き、よって、プロ―ブカ―ドを、全体として薄形にする
ことができる。なお、上述においては、本発明のわずか
な実施例を述べたに留まり、例えば、図４に示す本発明
によるプロ―ブカ―ドの構成において、接続手段５中の
一部における、接続用線２１を含んで構成されている第
３の接続構成を、図１に示す本発明によるプロ―ブカ―
ドの場合の回路部品２０を含んで構成されている第２の
接続構成に代えた構成とすることもでき、その他、本発
明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし
得るであろう。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプロ―ブカ―ドの第１の実施例を
示す略線的断面図である。

【図２】本発明によるプロ―ブカ―ドの第２の実施例を
示す略線的断面図である。

【図３】本発明によるプロ―ブカ―ドの第３の実施例を
示す略線的断面図である。

【図４】本発明によるプロ―ブカ―ドの第４の実施例を
示す略線的断面図である。

【図５】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的断面図であ
る。

【図６】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的断面図であ
る。

【図７】従来のプロ―ブカ―ドを示す略線的断面図であ
る。

【符号の説明】

１絶縁基板１ａ絶縁基板１の第１の主面１ｂ絶縁基板１の第２の２開口３パッド４プロ―ブ５接続手段６、７、８、９配線層１８、１９配線層２０回路部品２１接続用線３１ホルダ４１保護用板体４２支柱４３切欠

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口を有する絶縁基板と、上記絶縁基板の第１の主面上に上記開口を取囲むように
配列された、電気的特性測定装置の複数の測定用端子に
接続される複数のパッドと、上記絶縁基板の上記第１の主面と対向している第２の主
面上に上記開口を取囲むように且つ遊端が上記開口に臨
むように配列されている、電気的特性の測定されるべき
半導体装置の複数のパッドに接触する複数のプロ―ブ
と、上記複数のパッド中の所定の複数のパッドと上記複数の
プロ―ブ中の所定の複数のプロ―ブとをそれぞれ互に接
続している複数の接続手段とを有し、上記複数の接続手段中の少なくとも一部が、上記絶縁基
板の第２の主面上に配されている回路部品または接続用
線を含んで構成されているプロ―ブカ―ドにおいて、上記絶縁基板の第２の主面上に、保護用板体が、支柱を
介して、上記回路部品または上記接続用線に上記第２の
主面側とは反対側から対向するように、配されているこ
とを特徴とするプロ―ブカ―ド。