JPH0617299Y2 - 半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は、電子ビーム描画装置やマスク検査装置などの
半導体製造装置のステージに対する被処理材の固定装置
に係り、特に各種サイズの被処理材をステージに固定す
ることのできる装置に関するものである。

（従来の技術） 従来、この種の半導体製造装置は、被処理材がガラス基
板の場合には、一般に第３図に示すように、被処理材１
をカセット２に入れ、このカセット２をステージ３上に
取付けていた。なお、第３図において、４は被処理材１
をカセット２に固定するためカセット２に設けられたク
ランプ片、５はカセット２をステージ３に固定するため
ステージ３に設けられたクランプ片、６，７はステージ
位置測定用のレーザミラーである。カセット２の外側サ
イズは、対象とする被処理材１の最大サイズに対応でき
る一定の寸法になされ、被処理材１を受入れる内側サイ
ズを被処理材１の各種サイズに対応すべく変えたものを
数種類用意して使い分けることにより、１台の装置で各
種サイズの被処理材１を処理していた。

また、被処理材１がウエハの場合は、一般に直接ステー
ジ上にロードするが、固定には真空チャックを用い、さ
らに装置はサイズ別の専用機であり、各種サイズに対応
することができなかった。

（考案が解決しようとする問題点） 最近、特に流れ生産や単品低コスト生産の要求が強く、
従来のようにカセットを使ったり、バッチ式で処理した
りせず、１枚ずつで高能率に生産する方向にある。ま
た、電子ビーム描画装置は高価なためもあり、サイズ別
に装置を設備することもできず、真空中で処理するため
真空チャックも使用できず、機械的にクランプする場合
が多い。この際、クランプ点を移動型にすると、構造が
複雑になる上に、精度の低下を招き、さらに動作に時間
が掛る等の問題を生ずる。なお、前述したようなカセッ
ト２に被処理材１を自動装填し、１枚ずつ真空中に入れ
る方法もあるが、自動装填のための複雑な装置を必要と
する。

本考案の目的は、簡単な装置で、かつ簡単な動作で、真
空中でも各種サイズの被処理材をステージ上により確実
に固定することのできる装置を提供するにある。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本考案は、かかる目的を達成するため、半導体製造装置
のステージ上に被処理材を固定する装置において、固定
対象である各種サイズの被処理材のうち最大サイズの被
処理材の縁部のみを支持すべき大きさ及び形状の凹部を
ステージ上面に形成し、この凹部内には最大サイズより
小さいサイズの被処理材の一側縁部を前記凹部の一側縁
部に載置したとき該被処理材の他側の縁部の少なくとも
一部を支持する凸部を設けると共に、前記凹部の一側縁
部上に位置する各種サイズの被処理材の一側縁部の２個
所を上方から押圧する２つのクランプ片をステージ上に
設け、該クランプ片によって被処理材をステージ上に押
圧するようにしたものである。

（作用） 被処理材はステージ上の凹部の縁部又は凸部によって縁
部のみがステージ上面に接触するため、裏面の汚染や損
傷が少ないと同時により安定的に支持される。クランプ
片は被処理材の一側の縁部に対応して設けられているた
め、被処理材のサイズが変ってもクランプすることがで
きる。被処理材は平板であり、ステージはその上面と平
行な平面に沿って移動するのみであるため、前記のよう
な２つのクランプ片によって十分に必要なクランプを達
成できる。

（実施例） 以下本考案の一実施例を示す第１図ないし第２図につい
て説明する。10はステージで、図示しないガイドおよび
駆動装置により第１図に示すＸ，Ｙ方向へ移動されるよ
うになっている。６，７はステージ位置測定用のレーザ
ミラーである。

仮想線で示す11,12は大小サイズの異なる被処理材で、
ステージ10上に載置された状態を示す。

13,13はクランプ片で、前記被処理材11,12の一側縁部、
第１図および第２図においては左辺の縁部上面に対向す
るように配置され、第２図に示すステージ10のガイド穴
14に上下動自在に係合されている。これらのクランプ片
13は、圧縮バネ15により下向きのクランプ力を付与され
ている。クランプ片13,13の下端には、ピン16により揺
動可能に取付けられ先端（第２図において左端）が左右
に伸びるＴ字形のレバー17の先端が当接するようになっ
ており、このレバー17の右端側を図示しないアンクラン
プ駆動装置で押下げることにより、圧縮バネ15に抗して
クランプ片13を押上げるようになっている。

クランプ片13の間隔ｌは、ステージ10に載置される被処
理材11,12のうち最もサイズが小さい被処理材12の一辺
の長さの７０％より大きな寸法になされ、できるだけ前
記間隔ｌを大きく取って、ステージ10がＹ方向へ移動す
る際に被処理材11,12が回転ずれを生じないように配慮
されている。

ステージ10の被処理材11,12を載置する部分の上面はそ
れ自身が基準面となっており、全体が平面であってもよ
いが、被処理材11,12の裏面の損傷を押えるため、凹部1
8を有している。この凹部18は、載置対象のうち最大サ
イズの被処理材11の縁より若干小さく形成され、被処理
材11の縁部の比較的狭い部分を支持するようになってい
る。

前記凹部18内には、前記被処理材11より小さなサイズの
被処理材12の縁部に対応する凸部19が設けられている。
この凸部19は、クランプ片13によって押圧される縁部と
反対側の縁部（第１図において右辺側）のみに直線状に
設けるか、またはその縁部から上下辺に沿ってそれらの
途中まで伸びるコ字形に形成され、その高さは第２図に
示すように、凹部18を囲む被処理材11の支持部より寸法
δだけ低く設定されている。この寸法δは被処理材11の
自重によるたわみによって該被処理材11の裏面が接触し
ないか、もしくはわずかに接触する程度にするため、１
〜数μｍである。なお、第１図および第２図に示すもの
は、被処理材11,12の２種のサイズのみの場合を示して
いるが、３種以上の場合もあり、その場合には凸部19を
各サイズに応じて複数設け、サイズが小さくなるに従っ
てその高さを順次低く設定する。

次いで本装置の作用について説明する。図示しないアン
クランプ駆動装置によって、第２図に示すレバー17の右
端を押下げ、このレバー17の左端で圧縮バネ15に抗して
クランプ片13,13を押上げる。この状態で図示しないロ
ーディング装置により、被処理材11または12を第１図に
示すようにステージ10上に載置する。このとき最大サイ
ズの被処理材11は凹部18を囲むステージ10の上面すなわ
ち基準面によって縁部のみを支持され、凹部18内にある
凸部19の高さも前記基準面より若干低く形成されている
ため、被処理材11の裏面は縁部を除くほとんどが非接触
で支持される。このため、該裏面の損傷はより少なく押
えられる。また、最大サイズより小さな被処理材12はク
ランプ片13,13が存在する部分の縁部はステージ10の上
面すなわち基準面によって最大サイズの被処理材11と同
様に支持されるが、他の縁部は凸部19によって部分的に
支持される。凸部19の高さは前述したようにステージ10
の上面すなわち基準面より１〜数μｍ低く設定されてい
るため被処理材11はわずかに傾斜して支持されるが、そ
の傾斜量は処理に支障がない範囲に定められているた
め、問題はない。

クランプ片13,13は、レバー17に対するアンクランプ装
置の作用を解除することにより、圧縮バネ15のバネ力に
よって下方へ付勢され、被処理材11,12の縁部をステー
ジ10の上面すなわち基準面または凸部19の上面に接触さ
せた状態で該被処理材11,12をステージ10に固定する。

クランプ片13,13は、ステージ10がその上面と平行なＸ
Ｙ平面内において移動する際に、被処理材11,12が自重
による慣性力によって移動するこを阻止すればよく、そ
の目的を十分に達成する。

前述した実施例は、４角な板の被処理材11,12を対象と
した例を示したが、本考案はウエハのように円板の被処
理材に対しても適用できる。

〔考案の効果〕

以上述べたように本考案によれば、簡単な装置と簡単な
動作で各種サイズの被処理材をステージ上により確実に
固定することができ、機械的な固定方式であるため、真
空中でも使用できる等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のII−II線断面図、第３図は従来装置の平面図であ
る。 10……ステージ、11,12……被処理材、13……クランプ
片、15……圧縮バネ、17……レバー、18……凹部、19…
…凸部。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体製造装置のステージ上に被処理材を
   固定する装置において、固定対象である各種サイズの被
   処理材のうち最大サイズの被処理材の縁部のみを支持す
   べき大きさ及び形状の凹部をステージ上面に形成し、こ
   の凹部内には最大サイズより小さいサイズの被処理材の
   一側縁部を前記凹部の一側縁部に載置したとき該被処理
   材の他側の縁部の少なくとも一部を支持する凸部を設け
   ると共に、前記凹部の一側縁部上に位置する各種サイズ
   の被処理材の一側縁部の２個所を上方から押圧する２つ
   のクランプ片をステージ上に設け、該クランプ片によっ
   て被処理材をステージ上に押圧するようにしたことを特
   徴とする半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装
   置。
2. 【請求項２】被処理材が４角の板であるとき、クランプ
   片が被処理材の一辺に沿いかつその間隔が固定対象被処
   理材の最小サイズの一辺の長さの７０％より大きな寸法
   であることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装
   置。
3. 【請求項３】凸部の高さが、凹部の縁部よりわずかに低
   く形成されると共に、対応する被処理材のサイズが小さ
   くなるにしたがって順次わずかに低く形成されているこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１または２項
   記載の半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装
   置。