JPH06170528A - Automatic soldering device - Google Patents
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- JPH06170528A JPH06170528A JP21754293A JP21754293A JPH06170528A JP H06170528 A JPH06170528 A JP H06170528A JP 21754293 A JP21754293 A JP 21754293A JP 21754293 A JP21754293 A JP 21754293A JP H06170528 A JPH06170528 A JP H06170528A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板と二方向リ
ード付フラツトパツケージＩＣ（ＳＯＰ）又は四方向リ
ード付フラツトパツケージＩＣ（ＱＦＰ）とによつて形
成された並行する接続部位に熱線パターンを照射させ、
二方向もしくは四方向の接続部位を同時に半田付けした
後、フラツトパツケージＩＣ及び接続部位を強制的に冷
却し、半田付け作業サイクルを大幅に短縮させることの
できる自動半田付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat wire pattern formed on a printed circuit board and a parallel packaged portion formed by a bidirectional leaded package IC (SOP) or a four wayed leaded package IC (QFP). Irradiate
The present invention relates to an automatic soldering device capable of forcibly cooling a flat package IC and a connection part after simultaneously soldering connection parts in two or four directions, and significantly shortening a soldering work cycle.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のフラツトパツケージＩＣをプリ
ント基板へ実装する半田付け装置は、例えばハンダゴテ
加熱法、パルスヒータ加熱法、赤外線加熱リフロー法、
ホツトエアー法（電子材料ｐ３７、１９８５年２月
号）、あるいは最近ではレーザ光線を利用する方法〔軽
金属溶接Ｖｏｌ．１７（１９７９）Ｎｏ．１〕が知られ
ており、又、赤外線ランプの熱線を利用する半田付け装
置として特開昭５３−９３１４６公報がある。2. Description of the Related Art A soldering apparatus for mounting a flat package IC of this type on a printed circuit board is, for example, a soldering iron heating method, a pulse heater heating method, an infrared heating reflow method,
Hot air method (electronic material p37, February 1985 issue), or recently a method using a laser beam [light metal welding Vol. 17 (1979) No. 1] is known, and there is JP-A-53-93146 as a soldering device that uses the heat rays of an infrared lamp.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近において
は、基板材料等もコスト低減の点から紙フエノール樹脂
のように極めて耐熱性の低い材料から成形れる傾向にあ
り、従って、赤外線加熱リフロー法、ホツトエアー法、
レーザ光線等では、パツケージＩＣ、プリント基板が高
熱によりダメージを受けるばかりでなく、高熱化された
パツケージＩＣ及びプリント基板を冷却させて後、次位
の作業に取りかからねばならないので、半田付けの１サ
イクルの時間が長くなる。However, in recent years, substrate materials and the like tend to be molded from materials having extremely low heat resistance such as paper phenol resin from the viewpoint of cost reduction. Therefore, the infrared heating reflow method, Hot air method,
The laser beam not only damages the package IC and the printed circuit board due to high heat, but also needs to cool down the package IC and the printed circuit board that have been heated to high temperature, and then start the next work. Will take longer.
【０００４】赤外線ランプの場合は、半田付け制御回路
により赤外線ランプの移動速度、移動停止、再スター
ト、点灯、消灯、現在位置表示等の信号を制御し、半田
付けするものであり、半田付け後の高熱化されたフラツ
トパツケージＩＣとプリント基板ならびに接続部位の冷
却化は全く考慮されていなかった。In the case of an infrared lamp, the soldering control circuit controls signals such as moving speed, movement stop, restart, lighting, extinguishing, and current position display of the infrared lamp for soldering. The highly-heated flat package IC, the printed circuit board, and the cooling of the connection site were not considered at all.
【０００５】本発明の目的はフラツトパツケージＩＣと
プリント基板とにより形成した並行する接続部位のみに
熱線パターンを照射して半田付けし、該半田付け後はフ
ラツトパツケージＩＣとプリント基板ならびに接続部位
を強制的に冷却して半田付けの１サイクルの時間を大幅
に短縮させることのできる自動半田付け装置を提供する
にある。An object of the present invention is to irradiate a heat ray pattern only to parallel connecting portions formed by the flat package IC and the printed circuit board for soldering, and after the soldering, the flat package IC, the printed circuit board and the connecting portion. An object of the present invention is to provide an automatic soldering apparatus capable of forcibly cooling the solder and drastically reducing the time of one soldering cycle.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の如き課題を解決す
るために本発明は、フラツトパツケージＩＣの並行する
両側縁から少なくとも二方向に突出されたリードをプリ
ント基板の接続すべき部位に合致せしめて並行する接続
部位を形成し、これらの接続部位を加圧するとともに該
接続部位に熱源ランプユニツトから熱線パターンを少な
くとも二方向から照射して半田付けし、上記のプリント
基板上に搭載したフラツトパツケージＩＣを半田付け時
にＩＣ固定保持・冷却手段で加圧し、このＩＣ固定保持
・冷却手段が上下動軸の一端側に固定した上下動機構及
びその他端側に固定されかつ冷却空気源に接続された冷
却パイプとから構成され、上記の接続部位を半田付けし
た後、フラツトパツケージＩＣを冷却パイプで加圧せし
めた状態で、フラツトパツケージＩＣに冷却空気を噴射
せしめ、接続部位およびフラツトパツケージＩＣ並びに
プリント基板を強制的に冷却せしめ、１サイクルの半田
付け時間の短縮を可能にしたものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides leads protruding in at least two directions from both side edges of a flat package IC which are parallel to each other, in conformity with a portion to be connected to a printed circuit board. At least parallel connecting portions are formed, and the connecting portions are pressed and the heating portion is irradiated with a heat ray pattern from at least two directions to the connecting portions to be soldered and mounted on the printed circuit board. The package IC is pressed by the IC fixing and holding / cooling means at the time of soldering, and the IC fixing / holding / cooling means is fixed to the vertical movement mechanism fixed to one end side of the vertical movement shaft and the other end side and connected to the cooling air source. After the soldering of the above-mentioned connection portion, the flat package IC is pressed by the cooling pipe, Allowed inject cooling air into Topatsukeji IC, the connecting portion and hula bract Patsu cage IC and PCB forcibly allowed to cool, it is obtained by allowing a reduction in cycle soldering time.
【０００７】以下、本発明の実施例を図面について具体
的に説明するが、これによつて限定されるものではな
い。第１図に示したプリント基板１上には３個のフラツ
トパツケージＩＣ２、２’及び２”が搭載され、これら
のフラツトパツケージＩＣ２、２’及び２”の互いに対
向する両側縁には（ｘ軸方向、ｙ軸方向）リード２ａ、
２ａ’及び２ａ”が四方向に突出させてある。なお、リ
ードは上記の如く四方向ではなく、ｘ軸方向あるいはｙ
軸方向の二方向のみに突出させた構造のフラツトパツケ
ージＩＣでもよい。Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. Three flat package ICs 2, 2'and 2 "are mounted on the printed circuit board 1 shown in FIG. 1, and these flat package ICs 2, 2'and 2" are provided on both side edges facing each other ( x-axis direction, y-axis direction) lead 2a,
2a 'and 2a "are projected in four directions. The leads are not in the four directions as described above, but in the x-axis direction or the y-direction.
The flat package IC may have a structure in which it projects only in two axial directions.
【０００８】上記フラツトパツケージＩＣ２、２’及び
２”（時としてパツケージＩＣともいう）は図１に示さ
れるようにＸ軸座標方向およびＹ軸座標方向に位置をず
らして、プリント基板１上に搭載され、プリント基板１
とパツケージＩＣ２、２’及び２”とによりｘ軸方向お
よびｙ軸方向に並行するライン状の接続部位Ｌ２、Ｌ２
が形成される。このような二方向または四方向のライン
状接続部位Ｌ２、Ｌ２が当該半田付け装置により同時に
半田付けされる。The flat package ICs 2, 2'and 2 "(sometimes referred to as package ICs) are displaced on the printed board 1 in the X-axis coordinate direction and the Y-axis coordinate direction as shown in FIG. Mounted and printed circuit board 1
And the package ICs 2, 2'and 2 "and line-shaped connecting portions L2, L2 parallel to the x-axis direction and the y-axis direction.
Is formed. Such two-direction or four-direction line-shaped connection portions L2, L2 are simultaneously soldered by the soldering device.
【０００９】以下の説明においては二方向の並行する接
続部位Ｌ２、Ｌ２を同時に半田付けする装置について図
２を参照して説明すると、一対の熱源ランプユニツト
３、３ａが対向して配置され、該熱源ランプユニツト
３、３ａは内面が反射面９、９ａに形成されたヘツド
４、４ａを有する。ヘツド４、４ａにはライン状の赤外
線ランプ８、８ａがセツトしてある。ヘツド４、４ａは
軸５、５ａでスライド機構に固定され、図２において水
平方向に運動して、ヘツド４、４ａの間隔が調節され
る。従って、ヘツド４、４ａから照射される並行したラ
イン状熱線パターン６、６ａの間隔「Ｗ」が、図１に示
すｙ軸方向の接続部位の間隔Ｌ２に合致せしめられる。In the following description, an apparatus for simultaneously soldering two parallel connecting portions L2, L2 will be described with reference to FIG. 2. A pair of heat source lamp units 3, 3a are arranged to face each other. The heat source lamp units 3, 3a have heads 4, 4a whose inner surfaces are formed as reflecting surfaces 9, 9a. Line-shaped infrared lamps 8 and 8a are set on the heads 4 and 4a. The heads 4 and 4a are fixed to the slide mechanism by shafts 5 and 5a, and move horizontally in FIG. 2 to adjust the distance between the heads 4 and 4a. Therefore, the distance "W" between the parallel line-shaped heat ray patterns 6 and 6a emitted from the heads 4 and 4a is matched with the distance L2 between the connecting portions in the y-axis direction shown in FIG.
【００１０】また、熱線パターン６、６ａをｘ軸方向の
接続部位Ｌ２に合致させるには、ヘツド４、４ａを上記
のｙ軸方向の半田付け位置から９０°回転させることに
より、熱線パターン６、６ａを９０°位置をずらした位
置、すなわち熱線パターン６、６ａが図２において上下
に水平状態となるように変更せしめる。従って、熱線パ
ターン６、６ａをｘ軸方向に並行する接続部位Ｌ２に合
致せしめることができる。In order to match the heat ray patterns 6 and 6a with the connecting portion L2 in the x-axis direction, the heads 4 and 4a are rotated by 90 ° from the soldering position in the y-axis direction. The position 6a is shifted by 90 °, that is, the heat ray patterns 6 and 6a are changed to be horizontal in the vertical direction in FIG. Therefore, the heat ray patterns 6 and 6a can be matched with the connection portion L2 parallel to the x-axis direction.
【００１１】上記熱線パターン６、６ａの全長Ｌ１、Ｌ
１は、ランプユニツト３、３ａの照射面７、７ａに配置
された一対一組のマスキングエレメント３２、３２ａお
よび３３、３３ａを離接させて、図１に示す接続部位Ｌ
２、Ｌ２の間隔に自動的に合致せしめられる。上記のよ
うに、一対一組のマスキングエレントＬ３２、３２ａお
よび３３、３３ａがヘツド４、４ａの照射面７、７ａを
摺動して、熱線の照射範囲を制御し、熱線パターン６、
６ａの長さが任意に調節される。The total lengths L1 and L of the heating wire patterns 6 and 6a
1 is a connection portion L shown in FIG. 1 in which one to one set of masking elements 32, 32a and 33, 33a arranged on the irradiation surfaces 7, 7a of the lamp units 3, 3a are brought into contact with each other.
It is automatically adjusted to the interval of 2 and L2. As described above, the one-to-one pair of masking elements L32, 32a and 33, 33a slide on the irradiation surfaces 7, 7a of the heads 4, 4a to control the irradiation range of the heat ray, and the heat ray pattern 6,
The length of 6a is arbitrarily adjusted.
【００１２】熱源ランプ８、８ａはライン状のハロゲン
ランプが使用され、該ハロゲンランプ８、８ａの赤外線
光を金メツキを施した反射面９、９ａにより、熱線をプ
リント基板１と例えばパツケージＩＣ２との接続部位Ｌ
２、Ｌ２に二方向からライン状の熱線パターン６、６ａ
を集光させて瞬時に半田付けする。この半田付け作業の
時、その接続部位Ｌ２、Ｌ２の位置ずれを防止するため
プリント基板１上に搭載したパツケージＩＣ２の上面を
固定冷却パイプ６０により加圧せしめ、接続部位Ｌ２、
Ｌ２をロツクする。Line-shaped halogen lamps are used as the heat source lamps 8 and 8a, and the infrared rays of the halogen lamps 8 and 8a are reflected by the reflecting surfaces 9 and 9a, and heat rays are transmitted between the printed circuit board 1 and the package IC 2, for example. Connection part L
2 and L2 heat line patterns 6 and 6a that are linear from two directions
Is focused and soldered instantly. At the time of this soldering work, in order to prevent the displacement of the connecting portions L2, L2, the upper surface of the package IC 2 mounted on the printed circuit board 1 is pressed by the fixed cooling pipe 60, and the connecting portion L2,
Lock L2.
【００１３】本発明による装置のフローチャートについ
て図３を参照して説明すると、メモリー操作部Ａと制御
部Ｂおよび本体部Ｃとから構成される。メモリー操作部
Ａは操作部１０と数値制御メモリ部１１および数値制御
入力システム部１２を備えている。操作部１０は当該装
置を自動運転または手動運転に切り換えるためのもので
ある。数値制御メモリ部１１は熱源ランプユニツト３、
３ａのヘツド４、４ａの位置決め、加熱熱線パターン間
の調節および加熱条件の制御を行う。A flow chart of the apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 3. The memory operation section A, the control section B and the main body section C are included. The memory operation unit A includes an operation unit 10, a numerical control memory unit 11 and a numerical control input system unit 12. The operation unit 10 is for switching the device to automatic operation or manual operation. The numerical control memory unit 11 includes a heat source lamp unit 3,
The heads 4 and 4a of 3a are positioned, the heating heating wire patterns are adjusted, and the heating conditions are controlled.
【００１４】数値制御入力システム部１２は熱源ランプ
ユニツト３、３ａのＸ−Ｙプロツターの入力機であり、
Ｘ軸座標方向、Ｙ軸座標方向の移動位置決め指令、ラン
プユニツト３、３ａの９０°回転指令および熱線パター
ン６、６ａ間の調節指令その他パツケージＩＣの形状、
サイズに応じて制御せしめるためのものである。なお、
数値制御入力システム部１２は、半田付け自動ラインに
連動させることもできる。The numerical control input system unit 12 is an input device of the XY plotter of the heat source lamp units 3 and 3a.
X-axis coordinate direction, Y-axis coordinate direction movement positioning command, ramp unit 3, 3a 90 ° rotation command, heat wire pattern 6, 6a adjustment command and other package IC shape,
It is for controlling according to the size. In addition,
The numerical control input system unit 12 can also be linked to an automatic soldering line.
【００１５】上記のメモリー操作部１０は数値制御メモ
リー部１１に接続され、該数値制御メモリー部１１は数
値制御入力システム部１２に接続され、しかも数値制御
メモリー部１１は制御部Ｂの数値制御／シーケンス制御
部１４に接続される。制御部Ｂは数値制御部１３と数値
制御／シーケンス制御部１４及びシーケンス制御部１５
とから構成される。数値制御部１３はランプユニツト
３、３ａをＸ軸座標方向、Ｙ軸座標方向に移動させ、接
続部位に位置決めさせるパルス列入力位置決め制御、ま
たランプユニツト３、３ａの間隔、更にランプユニツト
３、３ａに配置された一対一組のマスキングエレメント
３２、３２ａ及び３３、３３ａの間隔を制御するための
ものである。The above-mentioned memory operation unit 10 is connected to a numerical control memory unit 11, the numerical control memory unit 11 is connected to a numerical control input system unit 12, and the numerical control memory unit 11 controls the numerical control of the control unit B. It is connected to the sequence controller 14. The control unit B includes a numerical control unit 13, a numerical control / sequence control unit 14, and a sequence control unit 15.
Composed of and. The numerical controller 13 moves the lamp units 3 and 3a in the X-axis coordinate direction and the Y-axis coordinate direction to position the pulse train at the connection site, the pulse unit input positioning control, the interval between the lamp units 3 and 3a, and the lamp units 3 and 3a. The distance between the masking elements 32, 32a and 33, 33a arranged one-to-one is controlled.
【００１６】数値制御／シーケンス制御部１４は熱源ラ
ンプ８、８ａの電力制御タイムプログラムと加熱時間等
の制御を行う。更にシーケンス制御部１５はランプユニ
ツト３、３ａの９０°回転、押さえロツド５９の上下動
および冷却エアーの供給等の制御を行う。数値制御部１
３−数値制御／シーケンス制御部１４−シーケンス制御
部１５は相互に接続され、それぞれプログラムに応じて
信号が入力される。The numerical controller / sequence controller 14 controls a power control time program and heating time of the heat source lamps 8 and 8a. Further, the sequence control unit 15 controls the lamp units 3 and 3a to rotate by 90 °, the pressing rod 59 to move up and down, and the supply of cooling air. Numerical control unit 1
3-Numerical control / sequence control unit 14-Sequence control unit 15 are connected to each other, and signals are input according to the respective programs.
【００１７】本体部Ｃはランプユニツト３、３ａのヘツ
ド４、４ａの位置決め部１６と加熱熱線パターン調節部
１７、加熱条件制御部１８、ランプユニツト３、３ａの
ヘツド軸変換部及びＩＣ固定保持・冷却部２０を備えて
いる。ヘツド位置決め部１６と加熱熱線パターン調節部
１７は前記数値制御部１３から指令が入力される。ヘツ
ド位置決め部１６はＸ軸座標用のＤＣサーボモータとＹ
軸座標用のＤＣサーボモータをそれぞれ制御する。加熱
熱線パターン調節部はヘツド幅ステツピングモータＳＴ
Ｍとマスキング幅調節ステツピングモータＳＴＭをそれ
ぞれ制御する。The main body portion C includes a positioning portion 16 for the heads 4, 4a of the lamp unit 3, 3a, a heating heat ray pattern adjusting portion 17, a heating condition control portion 18, a head axis converting portion for the lamp units 3, 3a, and an IC fixed holding. The cooling unit 20 is provided. A command is input to the head positioning unit 16 and the heating heat ray pattern adjusting unit 17 from the numerical control unit 13. The head positioning unit 16 includes a DC servo motor for X-axis coordinates and Y
Each of the DC servo motors for axis coordinates is controlled. The heating heat ray pattern adjusting unit is a head width stepping motor ST.
M and the masking width adjusting stepping motor STM are controlled respectively.
【００１８】加熱条件制御部１８は数値制御／シーケン
ス制御部１４から指令が入力され、ランプの電力調節と
加熱時間等の制御を行う。ヘツド軸交換部１９とＩＣ固
定保持・冷却部２０とは前記のシーケンス制御部１５か
ら指令が入力される。ヘツド軸交換部１９はヘツド４、
４ａを上下動させるエアーシリンダ４６とヘツド４、４
ａを回転させるアクチュエータ５３の制御を行う。ＩＣ
固定保持・冷却部２０は押さえロツド５９を上下動する
エアーシリンダ５５と冷却パイプ６０への冷却空気源の
供給・遮断の制御を行う。The heating condition controller 18 receives a command from the numerical controller / sequence controller 14 and controls the power of the lamp and controls the heating time. A command is input to the head shaft replacement unit 19 and the IC fixed holding / cooling unit 20 from the sequence control unit 15. The head shaft exchanging section 19 includes the head 4,
4a for moving the air cylinder 46 up and down and the heads 4, 4
The actuator 53 that rotates a is controlled. IC
The fixed holding / cooling unit 20 controls the supply / cutoff of the cooling air source to the air cylinder 55 and the cooling pipe 60 that move the pressing rod 59 up and down.
【００１９】本体部Ｃの各制御部について図４ないし図
９を参照して詳しく説明すると、ヘツド位置決め部１６
は熱源ランプユニツト３、３ａのヘツド４、４ａをＸ軸
座標方向のボールネジ軸２１とＹ軸座標方向のボールネ
ジ軸２２とを使用して、熱源ランプユニツト３、３ａの
全体を図１に示すＸ軸座標方向およびＹ軸座標方向にそ
れぞれ移動させる。上記のｘ軸ボールネジ軸２１はＤＣ
サーボモータＭ１で駆動され、該モータＭ１はトルクジ
ェネレータＴＧ及びパルスエンコーダＰＥを介して数値
制御部１３のＸ軸座標パルス列入力制御回路１３に接続
される。Each control section of the main body section C will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9, and the head positioning section 16 will be described.
The heads 4 and 4a of the heat source lamp units 3 and 3a are provided with the ball screw shaft 21 in the X-axis coordinate direction and the ball screw shaft 22 in the Y-axis coordinate direction, and the entire heat source lamp units 3 and 3a are shown in FIG. It is moved in the axial coordinate direction and the Y-axis coordinate direction, respectively. The x-axis ball screw shaft 21 is DC.
The servomotor M1 is driven, and the motor M1 is connected to the X-axis coordinate pulse train input control circuit 13 of the numerical controller 13 via the torque generator TG and the pulse encoder PE.
【００２０】Ｘ軸座標パルス列入力制御回路１３はサー
ボアンプ２３を介して上記のサーボモータＭ１に接続さ
れる。Ｘ軸座標パルス列入力制御回路１３は数値制御／
シーケンス制御部１４のパーソナルコンピュータのパル
ス発生器２４からＸ軸座標方向の指令たとえば送り量等
の信号を受ける。ｙ軸ボールネジ軸２２はＤＣサーボモ
ータＭ２で駆動され、該モータＭ２はトルクジェネレー
タＴＧ、パルスエンコーダＰＥを介して数値制御部１３
のＹ軸座標パルス入力制御回路１３ａに接続される。The X-axis coordinate pulse train input control circuit 13 is connected to the above-mentioned servo motor M1 via a servo amplifier 23. The X-axis coordinate pulse train input control circuit 13 uses numerical control /
The pulse generator 24 of the personal computer of the sequence controller 14 receives a command such as a feed amount in the X-axis coordinate direction. The y-axis ball screw shaft 22 is driven by a DC servo motor M2, and the motor M2 is connected to the numerical controller 13 via a torque generator TG and a pulse encoder PE.
Is connected to the Y-axis coordinate pulse input control circuit 13a.
【００２１】Ｙ軸座標パルス入力制御回路１３ａはサー
ボアンプ２３ａを介して前記のサーボモータＭ２とトル
クジェネレータＴＧ、パルスジェネレータＰＥにそれぞ
れ接続される。Ｙ軸座標パルス列入力制御回路１３ａは
数値制御／シーケンス制御部１４のパーソナルコンピュ
ータのパルス発生器２４からＹ軸座標の指令たとえば送
り量等の指令を受ける。数値制御／シーケンス制御部１
４のパルス発生器２４は数値制御メモリ部１１のヘツド
位置決め（Ｘ−Ｙ軸座標プログラムメモリ）から指令を
受ける。The Y-axis coordinate pulse input control circuit 13a is connected to the servo motor M2, the torque generator TG, and the pulse generator PE via the servo amplifier 23a. The Y-axis coordinate pulse train input control circuit 13a receives a command of the Y-axis coordinate, such as a feed amount, from the pulse generator 24 of the personal computer of the numerical control / sequence control unit 14. Numerical control / sequence control unit 1
The pulse generator 24 of No. 4 receives a command from the head positioning (X-Y axis coordinate program memory) of the numerical control memory unit 11.
【００２２】加熱熱線パターン調節部１７について図５
を参照して説明すると、一方のヘツド４はヘツド幅調節
ボール軸２５に、他方のヘツド４ａはヘツド幅調節ボー
ルネジ軸２６にそれぞれ保持され、互いに近づく方向お
よび遠ざかる方向に可動することにより、ヘツド４、４
ａの間隔が調節される。上記ボールネジ軸２５は傘歯車
ユニツト２７の傘歯車２８で、ボールネジ軸２６は傘歯
車２９で駆動され、これらの傘歯車２８、２９に噛み合
わされた傘歯車３０はステツピングモータＳＴＭで駆動
される。FIG. 5 shows the heating heat ray pattern adjusting unit 17.
The head 4 is held by the head width adjusting ball shaft 25 and the other head 4a is held by the head width adjusting ball screw shaft 26, and the heads 4a, 4b are moved toward and away from each other. Four
The spacing of a is adjusted. The ball screw shaft 25 is driven by a bevel gear 28 of a bevel gear unit 27, the ball screw shaft 26 is driven by a bevel gear 29, and a bevel gear 30 meshed with these bevel gears 28, 29 is driven by a stepping motor STM.
【００２３】ステツピングモータＳＴＭは制御部１３の
パルス入力駆動ドライバ回路から指令を受ける。パルス
入力駆動ドライバ回路は数値制御／シーケンス制御部１
４のパーソナルコンピュータのパルス発生器３１により
指令パルス例えば送り量、送り方向の指令を受け、ヘツ
ド４、４ａの間隔が調節される。パーソナルコンピュー
タのパルス発生器３１は数値制御メモリ部１１から指令
が入力される。The stepping motor STM receives a command from the pulse input drive driver circuit of the controller 13. The pulse input driver circuit is a numerical control / sequence control unit 1
The pulse generator 31 of the personal computer No. 4 receives a command pulse, for example, a command for the feed amount and the feed direction, and the interval between the heads 4 and 4a is adjusted. A command is input to the pulse generator 31 of the personal computer from the numerical control memory unit 11.
【００２４】マスク幅調節部１７について図６を参照し
て説明すると、マスク幅調節部１７は、熱線パターン
６、６ａの長さＬ１、Ｌ１を自動的に変更させる機構で
ある。即ち、ヘツド４、４ａの照射面７、７ａ上にマス
キングエレメント３２、３２ａ及び３３、３３ａが摺動
可能に配置され、マスキングエレメント３２、３２ａ及
び３３、３３ａの間隔を調整することにより、ヘツド
４、４ａの照射開口部Ｐ、Ｐを調節して熱線パターン
６、６ａを接続部位の長さＬ２、Ｌ２に合致させる。The mask width adjusting unit 17 will be described with reference to FIG. 6. The mask width adjusting unit 17 is a mechanism for automatically changing the lengths L1 and L1 of the heat ray patterns 6 and 6a. That is, the masking elements 32, 32a and 33, 33a are slidably disposed on the irradiation surfaces 7, 7a of the heads 4, 4a, and the head 4 is adjusted by adjusting the distance between the masking elements 32, 32a and 33, 33a. By adjusting the irradiation openings P, P of 4a, the heat ray patterns 6, 6a are matched with the lengths L2, L2 of the connection portions.
【００２５】ボールネジ軸３４、３５は傘歯車３８、３
９で、ボールネジ軸３６、３７は傘歯車３８ａ、３９ａ
でそれぞれ駆動され、傘歯車３８、３９は傘歯車４０
で、傘歯車３８ａ、３９ａは傘歯車４０ａでそれぞれ駆
動され、マスキングエレメント３２、３２ａ及び３３、
３３ａは互いに離接され、熱線パターン６、６ａが調節
される。傘歯車４０、４０ａはパルス入力ドライバ回路
の指令を受けてステツピングモータＳＴＭ、ＳＴＭで駆
動される。パルス入力駆動ドライバ回路は数値制御／シ
ーケンス制御部１４のパーソナルコンピュータ４１、４
２から送り量、送り方向の指令を受ける。パーソナルコ
ンピュータ４１、４２は数値制御メモリ部１１から指令
が入力され、マスキングエレメント３２、３２ａ及び３
３、３３ａが同時にかつ等量可動されて図２に示した熱
線パターン６、６ａが形成される。Ball screw shafts 34, 35 are bevel gears 38, 3
9, the ball screw shafts 36 and 37 are bevel gears 38a and 39a.
Bevel gears 38, 39 are driven by bevel gears 40, respectively.
Then, the bevel gears 38a and 39a are driven by the bevel gear 40a, respectively, and the masking elements 32, 32a and 33,
33a are separated from each other and the heat ray patterns 6 and 6a are adjusted. The bevel gears 40 and 40a are driven by stepping motors STM and STM in response to a command from the pulse input driver circuit. The pulse input drive driver circuit is the personal computer 41, 4 of the numerical control / sequence control unit 14.
Receives the feed amount and feed direction commands from 2. A command is input from the numerical control memory unit 11 to the personal computers 41 and 42, and the masking elements 32, 32a and 3 are input.
3, 33a are moved simultaneously and by the same amount to form the heat ray patterns 6, 6a shown in FIG.
【００２６】加熱条件制御部１８について図７を参照し
て説明すると、例えばハロゲンランプ８は電源に接続さ
れた電力調節器４３で制御され、該電力調節器４３は数
値制御／シーケンス制御部１４のパーソナルコンピュー
タ４４から制御信号たとえば出力電圧指令、加熱時間の
指令を受ける。パーソナルコンピュータ４４は数値制御
メモリ部１１から接続部位を照射して半田付けする加熱
時間、半田付け後のランプの出力電圧等の調整のための
指令を受ける。The heating condition controller 18 will be described with reference to FIG. 7. For example, the halogen lamp 8 is controlled by a power controller 43 connected to a power source, and the power controller 43 of the numerical controller / sequence controller 14 is controlled. A control signal such as an output voltage command and a heating time command is received from the personal computer 44. The personal computer 44 receives a command from the numerical control memory unit 11 for adjusting the heating time for irradiating and soldering the connection portion, the output voltage of the lamp after soldering, and the like.
【００２７】ヘツド４、４ａのヘツド軸変換部１９につ
いて図８を参照して説明すると、ヘツド４、４ａの可動
機構が平歯車５１に保持され、平歯車５１はヘツド軸４
５により上下動され、プリント基板１とパツケージＩＣ
とにより形成された接続部位に対して近ずく方向および
遠ざかる方向に可動され、熱線パターン６、６ａの焦点
が接続部位Ｌ２、Ｌ２へ合致せしめられる。ヘツド軸４
５はエアーシリンダ４６で作動され、エアーシリンダ４
６はその上下端にパイプ４７、４８の一端が接続され、
他端は圧縮空気源に接続されたソレノイドバルブ４９に
接続してある。ソレノイドバルブ４９はヘツド軸交換部
１９より指令を受ける。The head shaft converting portion 19 of the heads 4 and 4a will be described with reference to FIG. 8. The movable mechanism of the heads 4 and 4a is held by the spur gear 51.
5 is moved up and down by the printed circuit board 1 and the package IC
The focus of the heat ray patterns 6 and 6a is made to coincide with the connection portions L2 and L2 by moving in a direction toward and away from the connection portion formed by and. Head axis 4
5 is operated by the air cylinder 46, and the air cylinder 4
6, one end of the pipe 47, 48 is connected to the upper and lower ends,
The other end is connected to a solenoid valve 49 connected to a compressed air source. The solenoid valve 49 receives a command from the head shaft exchange unit 19.
【００２８】ソレノイドバルブ４９はそのバルブの開閉
信号がシーケンス制御部１５により指令を受け、エアー
シリンダ４６への圧縮空気の入出を行いヘツド軸４５を
上下動する。平歯車５１にスリーブ５０が固定され、該
スリーブ５０に上記の上下動軸４５が回転可能に嵌挿さ
れ、したがって、上下動軸４５をその軸線Ｈのまわりに
９０°回転させることにより、ヘツド４、４ａが９０°
回転され、ｘ軸方向またはｙ軸方向の接続部位に位置決
めセツトされる。The solenoid valve 49 receives a command from the sequence controller 15 for an opening / closing signal of the valve, and moves compressed air into and out of the air cylinder 46 to move the head shaft 45 up and down. The sleeve 50 is fixed to the spur gear 51, and the vertical movement shaft 45 is rotatably fitted in the sleeve 50. Therefore, by rotating the vertical movement shaft 45 by 90 ° about the axis H, the head 4 is rotated. 90 ° for 4a
It is rotated and positioned at the connecting portion in the x-axis direction or the y-axis direction.
【００２９】平歯車５１は駆動歯車５２と噛み合わさ
れ、該駆動歯車５２はロータリアクチュエータ５３で駆
動される。ロータリアクチュエータ５３は圧縮空気源に
接続されたソレノイドバルブ５４に接続してある。この
ソレノイドバルブ５４は、シーケンス制御部１５からバ
ルブ開閉信号を受けてヘツド４、４ａをヘツド軸線Ｈの
まわりを９０°方向変換させ、熱線パターン６、６ａを
ｘ軸方向の接続部位またはｙ軸方向の接続部位に対して
合致せしめる。The spur gear 51 meshes with a drive gear 52, and the drive gear 52 is driven by a rotary actuator 53. The rotary actuator 53 is connected to a solenoid valve 54 connected to a compressed air source. The solenoid valve 54 receives a valve opening / closing signal from the sequence control unit 15 to change the directions of the heads 4 and 4a by 90 ° around the head axis H, and connects the heating wire patterns 6 and 6a to the connecting portion in the x-axis direction or the y-axis direction. Match with the connection part of.
【００３０】ＩＣ固定保持・冷却部２０について図９を
参照して説明すると、ＩＣ固定保持・冷却部２０はエア
ーシリンダ５５を備え、その上下端にパイプ５６、５７
が接続され、該パイプ５６、５７はソレノイドバルブ５
８に接続してある。ソレノイドバルブ５８は圧縮空気源
に接続され、シーケンス制御部１５によりバルブ開閉信
号を受け、エアーシリンダ５５への圧縮空気の入出を行
い、上下動軸５９を上下動する。上下動軸５９は冷却パ
イプ６０の一端側閉鎖部に固定され、他端側は開口さ
れ、この開口面側がパツケージＩＣ２の上面を加圧す
る。The IC fixing / holding / cooling section 20 will be described with reference to FIG. 9. The IC fixing / holding / cooling section 20 includes an air cylinder 55, and pipes 56, 57 are provided at the upper and lower ends thereof.
And the pipes 56 and 57 are connected to the solenoid valve 5.
It is connected to 8. The solenoid valve 58 is connected to a compressed air source, receives a valve opening / closing signal from the sequence control unit 15, inputs and outputs compressed air to and from the air cylinder 55, and vertically moves the vertical movement shaft 59. The vertical shaft 59 is fixed to a closed portion on one end side of the cooling pipe 60 and is opened on the other end side, and the opening surface side pressurizes the upper surface of the package IC 2.
【００３１】冷却パイプ６０は上下動軸５９と共に上下
動され、パツケージＩＣ２の上面に離接される。上下動
軸５９は半田付け作業およびヘツド４、４ａが９０°回
転される時は下降し、それと共に冷却パイプ６０も下降
されて開口面側がパツケージＩＣ２の上面を加圧し、プ
リント基板１とパツケージＩＣ２とにより形成した接続
部位Ｌ２、Ｌ２の位置ずれを防止する。上記の冷却パイ
プ６０はパイプ６１を介してソレノイドバルブ６２に接
続され、ソレノイドバルブ６２は圧縮空気源に接続さ
れ、シーケンス制御部１５よりバルブ開閉信号を受け、
冷却パイプ６０への圧縮空気の供給・遮断を行う。圧縮
空気の供給は接続部位の半田付けが終了した時点で行わ
れ、接続部位が強制的に冷却され、次位の半田付け作業
が直ぐに行えることになる。The cooling pipe 60 is moved up and down together with the vertical moving shaft 59, and is brought into contact with and separated from the upper surface of the package IC 2. The vertical moving shaft 59 is lowered during the soldering work and when the heads 4 and 4a are rotated by 90 °, and the cooling pipe 60 is also lowered along with it, so that the opening side presses the upper surface of the package IC2 and the printed circuit board 1 and the package IC2. Positional deviations of the connection portions L2 and L2 formed by are prevented. The cooling pipe 60 is connected to a solenoid valve 62 via a pipe 61, the solenoid valve 62 is connected to a compressed air source, and receives a valve opening / closing signal from the sequence controller 15.
The compressed air is supplied to and cut off from the cooling pipe 60. The compressed air is supplied at the time when the soldering of the connection portion is completed, the connection portion is forcibly cooled, and the next soldering work can be performed immediately.
【００３２】図１０に示した半田付けタイミングチャー
トに従い、図１に示したプリント基板１に搭載したパツ
ケージＩＣ２、２’および２”とにより形成したｘ軸方
向、ｙ軸方向の接続部位を半田付けする場合を説明す
る。先ず電源スイツチをオンにして、当該装置をプリン
ト基板１のＸ軸座標方向へ移動させるには、数値制御メ
モリ部１１のヘツド位置決め回路からヘツド４、４ａを
Ｘ軸座標方向へ移動せしめるための信号を数値制御／シ
ーケンス制御部１４に入力せしめる。すると、数値制御
／シーケンス制御部１４は制御部１３のＸ軸座標パルス
列位置決め制御回路にその信号を入力し、該制御回路は
サーボアンプ２３を介してサーボモータＭ１を駆動し、
Ｘ軸座標ボールネジ軸２１を回転し、熱源ランプユニツ
ト３、３ａの全体をＸ軸座標方向に指令通りに移動す
る。According to the soldering timing chart shown in FIG. 10, the connecting portions in the x-axis direction and the y-axis direction formed by the package ICs 2, 2'and 2 "mounted on the printed circuit board 1 shown in FIG. 1 are soldered. First, in order to move the device in the X-axis coordinate direction of the printed circuit board 1 by turning on the power switch, the heads 4 and 4a are moved from the head positioning circuit of the numerical control memory unit 11 to the X-axis coordinate direction. To the numerical control / sequence control unit 14. Then, the numerical control / sequence control unit 14 inputs the signal to the X-axis coordinate pulse train positioning control circuit of the control unit 13, and the control circuit The servo motor M1 is driven via the servo amplifier 23,
The X-axis coordinate ball screw shaft 21 is rotated to move the entire heat source lamp units 3 and 3a in the X-axis coordinate direction as instructed.
【００３３】Ｙ軸座標方向への移動は、数値制御メモリ
部１１のヘツド位置決め回路からヘツドをＹ軸座標方向
へ移動せしめるための信号を数値制御／シーケンス制御
部１４に入力せしめる。すると、数値制御／シーケンス
制御部１４は制御部１３のＹ軸座標パルス列位置決め制
御回路にその信号を入力し、該制御回路はサーボアンプ
２３を介してサーボモータＭ１を駆動し、Ｘ軸座標ボー
ルネジ軸２１を回転し、熱源ランプユニツト３、３ａの
全体をＹ軸座標方向に指令通りに移動する。このように
して、ヘツド４、４ａが半田付けべき接続部位にセツト
される。To move in the Y-axis coordinate direction, a signal for moving the head in the Y-axis coordinate direction is input from the head positioning circuit of the numerical control memory unit 11 to the numerical control / sequence control unit 14. Then, the numerical control / sequence control unit 14 inputs the signal to the Y-axis coordinate pulse train positioning control circuit of the control unit 13, and the control circuit drives the servo motor M1 via the servo amplifier 23, and the X-axis coordinate ball screw axis. 21 is rotated to move the entire heat source lamp units 3 and 3a in the Y-axis coordinate direction as instructed. In this way, the heads 4 and 4a are set at the connection sites to be soldered.
【００３４】次いで、プリント基板１とパツケージＩＣ
２のリード２ａ、２ａとにより形成したｙ軸方向の接続
部位の間隔Ｌ２に、ヘツド４、４ａからの熱線パターン
６、６ａを合致させるには、ヘツド４、４ａの間隔Ｗを
図５に示したヘツド幅調節部１７により行う。すなわ
ち、数値制御部１３のヘツド幅パルス列入力駆動ドライ
バ回路の指令で加熱熱線パターン調節部１７のヘツド幅
調節ステツピングモータＳＴＭを駆動する。これにより
傘歯車３０が傘歯車２８、２９を介してボールネジ軸２
５、２６を同時かつ等量回転せしめ、ヘツド４、４ａを
互いに近ずく方向または遠ざかる方向に可動させて熱線
パターン６、６ａの間隔Ｗを接続部位Ｌ２の間隔に合致
せしめる。Next, the printed board 1 and the package IC
In order to match the heat ray patterns 6 and 6a from the heads 4 and 4a with the distance L2 between the connecting portions in the y-axis direction formed by the two leads 2a and 2a, the distance W between the heads 4 and 4a is shown in FIG. This is performed by the head width adjusting unit 17. That is, the head width adjusting stepping motor STM of the heating heat ray pattern adjusting unit 17 is driven by a command from the head width pulse train input drive driver circuit of the numerical control unit 13. As a result, the bevel gear 30 moves through the bevel gears 28, 29 to the ball screw shaft 2
5 and 26 are simultaneously and equally rotated, and the heads 4 and 4a are moved toward each other or away from each other so that the distance W between the heating wire patterns 6 and 6a matches the distance between the connection portions L2.
【００３５】次に、熱線パターン６、６ａの全長Ｌ１、
Ｌ１を接続部位Ｌ２、Ｌ２の全長Ｌ３、Ｌ３に合致させ
るには図６に示したマスク幅調節部１７で調節する。即
ち、数値制御部１３のヘツド幅パルス入力駆動ドライバ
回路より送り量、送り方向の指令を受けた加熱熱線パタ
ーン調節部１７のステツピングモータＳＴＭ、ＳＴＭが
傘歯車４０、４０ａを同時かつ等量駆動し、傘歯車３
８、３９および３８ａ、３９ａが回転され、ボールネジ
軸３４、３５および３６、３７を介してマスキングエレ
メント３２、３２ａおよび３３、３３ａが離接する方向
に可動し、照射面７、７ａ幅が接続部位の全長Ｌ３、Ｌ
３に合致せしめられる。Next, the total length L1 of the heating wire patterns 6 and 6a,
In order to match L1 with the total lengths L3 and L3 of the connecting portions L2 and L2, the mask width adjusting unit 17 shown in FIG. 6 adjusts. That is, the stepping motors STM and STM of the heating heat ray pattern adjusting unit 17 which receives the command of the feed amount and the feed direction from the head width pulse input drive driver circuit of the numerical control unit 13 simultaneously drive the bevel gears 40 and 40a by the same amount. Bevel gear 3
8, 39 and 38a, 39a are rotated so that the masking elements 32, 32a and 33, 33a are moved in the direction of contact and separation via the ball screw shafts 34, 35 and 36, 37, and the irradiation surfaces 7, 7a have a width of the connecting portion. Length L3, L
Matched with 3.
【００３６】このようにして、ヘツド４、４ａを半田付
けすべき接続部位Ｌ２、Ｌ２に移動させかつセツトした
ならば、加熱条件制御部１８によりランプ８、８ａの出
力制御を行う。即ち、加熱条件制御部１８に数値制御／
シーケンス制御部１４から低出力制御の指令を入力し、
ランプ８、８ａを点灯し、接続部位Ｌ２、Ｌ２の予熱を
開始し、半田付け作業の準備を完了する。この予熱熱線
は低出力であるため、接続部位、およびその近傍が過熱
され、接続部位およびパツケージＩＣ２およびプリント
基板１が悪影響を受けることはない。After the heads 4 and 4a have been moved to the connection portions L2 and L2 to be soldered and set in this way, the heating condition controller 18 controls the output of the lamps 8 and 8a. That is, the heating condition control unit 18 is numerically controlled /
Input a low output control command from the sequence control unit 14,
The lamps 8 and 8a are turned on, the preheating of the connection portions L2 and L2 is started, and the preparation for the soldering work is completed. Since this preheating wire has a low output, the connecting portion and its vicinity are not overheated, and the connecting portion, the package IC 2 and the printed circuit board 1 are not adversely affected.
【００３７】次に、熱線パターン６、６ａの焦点を接続
部位Ｌ２、Ｌ２に合致させるためにシーケンス制御部１
５よりヘツド軸降下の指令を図８のソレノイドバルブ４
９に入力し、圧縮空気をパイプ４７を介してエアーシリ
ンダ４６に供給すると上下動軸４５が降下され、ヘツド
４、４ａも降下される。従って、ランプ８、８ａの熱線
パターン６、６ａの焦点が接続部位Ｌ２、Ｌ２に結ばれ
る。Next, the sequence control unit 1 is used to match the focal points of the heat ray patterns 6 and 6a with the connection portions L2 and L2.
The command to lower the head axis from 5 is the solenoid valve 4 in FIG.
When the compressed air is supplied to the air cylinder 46 through the pipe 47, the vertical shaft 45 is lowered and the heads 4 and 4a are also lowered. Therefore, the focal points of the heat ray patterns 6 and 6a of the lamps 8 and 8a are focused on the connection portions L2 and L2.
【００３８】熱線パターン６、６ａの焦点合わせの作動
と共に図９に示したＩＣ固定保持・冷却部２０にシーケ
ンス制御部１５より上下動軸下降の信号がソレノイドバ
ルブ５８に入力され、パイプ５６を介して圧縮空気がエ
アーシリンダ５５に供給され、軸５９が下降される。軸
５９の下降により冷却パイプ６０も降下され、その開口
面がパツケージＩＣ２の上面を加圧し、パツケージＩＣ
２が固定され、接続部位Ｌ２、Ｌ２が固定される。Along with the operation of focusing the heat ray patterns 6 and 6a, a signal for lowering the vertical moving shaft is input to the solenoid valve 58 from the sequence controller 15 to the IC fixed holding / cooling unit 20 shown in FIG. Compressed air is supplied to the air cylinder 55, and the shaft 59 is lowered. The cooling pipe 60 is also lowered by the lowering of the shaft 59, and its opening surface pressurizes the upper surface of the package IC2,
2 is fixed, and the connection parts L2 and L2 are fixed.
【００３９】そこで、ランプ８、８ａの電圧が急速に高
められ、熱線パターン６、６ａの高エネルギーにより半
田付けが瞬時に行われる。半田付け終了と共にランプ
８、８ａから放出される熱線は低出力となり、ランプ
８、８ａは再び予熱サイクルに入る。これと共にシーケ
ンス制御部１５より上下動軸５９上昇の信号がソレノイ
ドバルブ５８に入力され、パイプ５７を介して圧縮空気
がエアーシリンダ５５に供給され、軸５９が上昇され、
これと共に冷却パイプ６０も上昇される。Therefore, the voltage of the lamps 8 and 8a is rapidly increased, and the high energy of the heating wire patterns 6 and 6a causes instant soldering. Upon completion of soldering, the heat rays emitted from the lamps 8 and 8a become low in power, and the lamps 8 and 8a enter the preheating cycle again. At the same time, a signal for raising the vertical movement shaft 59 is input from the sequence control unit 15 to the solenoid valve 58, compressed air is supplied to the air cylinder 55 via the pipe 57, and the shaft 59 is raised.
Along with this, the cooling pipe 60 is also raised.
【００４０】シーケンス制御部１５より冷却空気供給の
ための信号がソレノイドバルブ６２に入力され、冷却空
気がソレノイドバルブ６２およびパイプ６１を介して冷
却パイプ６０へ供給される。供給された冷却空気は冷却
パイプ６０内を通り、その開口面よりパツケージＩＣ２
の上面に直接噴出される。噴出された冷却空気は、パツ
ケージＩＣ２の上面全体からその周縁方向に流れ、パツ
ケージＩＣ２および接続部位Ｌ２、Ｌ２を瞬時に冷却す
る。冷却後、冷却空気停止の信号がソレノイドバルブ６
２に入力され、ｙ軸方向の半田付けが完了する。従っ
て、接続部位が冷却せしめられるのを待たずに、次の半
田付け作業が開始できるため、作業サイクルを早めるこ
とができる。A signal for supplying cooling air is input to the solenoid valve 62 from the sequence control unit 15, and the cooling air is supplied to the cooling pipe 60 via the solenoid valve 62 and the pipe 61. The supplied cooling air passes through the inside of the cooling pipe 60, and from the opening surface thereof, the package IC2
Is jetted directly onto the upper surface of the. The jetted cooling air flows from the entire upper surface of the package IC2 in the peripheral direction thereof, and instantaneously cools the package IC2 and the connection portions L2, L2. After cooling, the signal to stop cooling air is sent to solenoid valve 6
2 is input, and soldering in the y-axis direction is completed. Therefore, the next soldering work can be started without waiting for the connection part to be cooled, so that the work cycle can be accelerated.
【００４１】次にヘツド４、４ａを前記のｙ軸方向の位
置から９０°回転させてｘ軸方向の半田付けを行うに
は、制御部ＢのＸ軸座標パルス列入力位置決定の制御回
路からソレノイドバルブ５４に信号が入力され、圧縮空
気によりロータリアクチュエータ５３が作動される。ロ
ータリアクチュエータ５３は駆動歯車５２を回転し、こ
れに噛み合う平歯車５１が回転され、スリーブ５０が９
０°回転されてｙ軸方向の半田付け位置にセツトされ、
熱線パターン６、６ａがｘ軸方向の接続部位Ｌ２、Ｌ２
に合致される。Next, in order to perform soldering in the x-axis direction by rotating the heads 4 and 4a by 90 ° from the position in the y-axis direction, the solenoid from the control circuit for determining the X-axis coordinate pulse train input position of the controller B is used. A signal is input to the valve 54, and the rotary actuator 53 is operated by the compressed air. The rotary actuator 53 rotates the drive gear 52, the spur gear 51 meshing with the drive gear 52 is rotated, and the sleeve 50 moves to 9
It is rotated 0 ° and set at the soldering position in the y-axis direction.
The heating wire patterns 6 and 6a are connection portions L2 and L2 in the x-axis direction.
Is matched with.
【００４２】前記のヘツド４、４ａの方向変換時は、軸
５９が降下され、冷却パイプ６０がパツケージＩＣ２を
加圧した状態で行われる。従って、パツケージＩＣ２が
プリント基板１上で動いたりすることがない。ｘ軸方向
の半田付けを前記と同様にして行い、半田付け後、パツ
ケージＩＣ２を再び冷却空気で瞬時に冷却し、軸５９、
冷却パイプ６０を上昇せしめ、ｘ軸方向の半田付けを終
了する。次に、当該装置を図１のＸ−Ｙ軸座標方向に前
記で説明したと同様にして移動させ、次段の半田付けす
べき接続部位に熱線パターンを合致せしめる。即ち、次
位の半田付けすべきパツケージＩＣ２ａ’、２ａ”の接
続部位に順次ヘツド４、４ａを移動させて、ｙ軸方向お
よびｘ軸方向の半田付けを行えばよい。When changing the direction of the heads 4 and 4a, the shaft 59 is lowered and the cooling pipe 60 pressurizes the package IC2. Therefore, the package IC 2 does not move on the printed circuit board 1. The soldering in the x-axis direction is performed in the same manner as described above, and after the soldering, the package IC2 is instantly cooled again by the cooling air, and the shaft 59,
The cooling pipe 60 is raised to finish the soldering in the x-axis direction. Next, the apparatus is moved in the X-Y axis coordinate direction of FIG. 1 in the same manner as described above, and the heat ray pattern is matched with the connection portion to be soldered in the next stage. That is, the heads 4 and 4a may be sequentially moved to the connection portion of the next package ICs 2a ′ and 2a ″ to be soldered, and soldering in the y-axis direction and the x-axis direction may be performed.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明は以上説明したように、パツケー
ジＩＣの並行する両側縁から少なくとも二方向に突出さ
れたリードをプリント基板の接続すべき部位に合致せし
めて形成した並行する接続部位に少なくとも二方向から
熱線パターンを照射して半田付けするとき、ＩＣ固定保
持・冷却パイプでプリント基板上に搭載したフラツトパ
ツケージＩＣを加圧し、半田付け後、冷却パイプからフ
ラツトパツケージＩＣの全体および接続部位ならびにプ
リント基板に冷却空気を噴射せしめて強制的に冷却する
ため、半田付けの１サイクルの時間を大幅に短縮させる
ことのできる装置が得られる。As described above, according to the present invention, at least the parallel connecting portions formed by matching the leads protruding in at least two directions from the both side edges of the package IC parallel to each other to the portions to be connected of the printed circuit board. When irradiating with a heat ray pattern from two directions and soldering, the flat package IC mounted on the printed circuit board is pressed by the IC fixing and holding / cooling pipe, and after soldering, the entire flat package IC and the connection from the cooling pipe. Since the cooling air is jetted to the parts and the printed circuit board to forcibly cool it, a device capable of significantly shortening the time of one soldering cycle can be obtained.
【図１】プリント基板上に四方向リード付きパツケージ
ＩＣを搭載した状態の平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state where a package IC with four-way leads is mounted on a printed circuit board.
【図２】半田付け装置の熱源ランプユニツトからの熱線
パターンを接続部位に照射して半田付けする状態の説明
図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a state in which a connection portion is irradiated with a heat ray pattern from a heat source lamp unit of the soldering device and soldering is performed.
【図３】半田付け装置のブロツクダイアグラムである。FIG. 3 is a block diagram of a soldering device.
【図４】半田付け装置のヘツド位置決め部の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a head positioning portion of the soldering device.
【図５】半田付け装置のヘツド幅調節部の説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of a head width adjusting unit of the soldering device.
【図６】半田付け装置のマスク幅調節部の説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram of a mask width adjusting unit of the soldering device.
【図７】半田付け装置の加熱条件調節部の説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram of a heating condition adjusting unit of the soldering device.
【図８】半田付け装置のヘツド軸変換部の説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram of a head axis conversion unit of the soldering device.
【図９】半田付け装置のＩＣ固定保持・冷却部の説明図
である。FIG. 9 is an explanatory diagram of an IC fixed holding / cooling unit of the soldering device.
【図１０】１サイクルの半田付けタイムチャートであ
る。FIG. 10 is a soldering time chart for one cycle.
１ プリント基板 ２ フラツトパツケージＩＣ ２ａ リード ３、３ａ ランプユニツト ６、６ａ 熱線パターン ８、８ａ ランプ ２０ ＩＣ固定保持・冷却手段 ５５、５６、５７、５８ 上下動機構 ５９ ロツド ６０ 冷却パイプ Ｌ２ 接続部位 1 printed circuit board 2 flat package IC 2a lead 3, 3a lamp unit 6, 6a heat ray pattern 8, 8a lamp 20 IC fixed holding / cooling means 55, 56, 57, 58 vertical movement mechanism 59 rod 60 cooling pipe L2 connection part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｐ 8509−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location // H05K 13/04 P 8509-4E
Claims (1)
側縁から少なくとも二方向に突出されたリード２ａ、２
ａをプリント基板１の接続すべき部位に合致せしめて形
成した並行する接続部位Ｌ２、Ｌ２と、これらの接続部
位Ｌ２、Ｌ２を加圧するとともに該接続部位Ｌ２、Ｌ２
に少なくとも二方向から熱線パターン６、６ａを照射し
て半田付けする熱源ランプユニツト３、３ａと、上記の
プリント基板１上に搭載したフラツトパツケージＩＣ２
を半田付け時に加圧するＩＣ固定保持・冷却手段２０と
から成り、このＩＣ固定保持・冷却手段２０が上下動軸
５９の一端側に固定した上下動機構５５、５６、５７、
５８及びその他端側に固定されかつ冷却空気源に接続さ
れた固定冷却パイプ６０から構成されたことを特徴とす
る自動半田付け装置。1. Leads 2a, 2 protruding in at least two directions from both side edges of the flat package IC 2 which are parallel to each other.
The parallel connecting portions L2 and L2 formed by matching a with the portion to be connected of the printed board 1 and the connecting portions L2 and L2 are pressed and the connecting portions L2 and L2
Heat source lamp units 3 and 3a for irradiating and soldering heat ray patterns 6 and 6a from at least two directions, and a flat package IC 2 mounted on the printed circuit board 1 described above.
And a vertical moving mechanism 55, 56, 57, which is fixed to one end side of the vertical moving shaft 59.
An automatic soldering device comprising a fixed cooling pipe 58 fixed to the other end side and connected to a cooling air source.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217542A JPH0759347B2 (en) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Automatic soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217542A JPH0759347B2 (en) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Automatic soldering equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61009628A Division JPH0677811B2 (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Automatic soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170528A true JPH06170528A (en) | 1994-06-21 |
| JPH0759347B2 JPH0759347B2 (en) | 1995-06-28 |
Family
ID=16705892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5217542A Expired - Lifetime JPH0759347B2 (en) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Automatic soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759347B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013161875A1 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | オリジン電気株式会社 | Soldering apparatus and method for manufacturing soldered product |
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-
1993
- 1993-09-01 JP JP5217542A patent/JPH0759347B2/en not_active Expired - Lifetime
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| US9156101B2 (en) | 2012-04-25 | 2015-10-13 | Origin Electric Company, Limited | Soldering apparatus and manufacturing method of soldered product |
| JPWO2013161875A1 (en) * | 2012-04-25 | 2015-12-24 | オリジン電気株式会社 | Soldering apparatus and method for manufacturing soldered product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0759347B2 (en) | 1995-06-28 |
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