JPH06168764A - バックプレーン信号コネクタアッセンブリ - Google Patents
バックプレーン信号コネクタアッセンブリInfo
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- JPH06168764A JPH06168764A JP5095232A JP9523293A JPH06168764A JP H06168764 A JPH06168764 A JP H06168764A JP 5095232 A JP5095232 A JP 5095232A JP 9523293 A JP9523293 A JP 9523293A JP H06168764 A JPH06168764 A JP H06168764A
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6589—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with wires separated by conductive housing parts
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- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
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- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 クロストークが低く、電磁漏洩レベルが低
く、インピーダンスが制御され且つ高い信号忠実度が維
持されるようにして高速信号伝達を果たすことのできる
比較的低コストの製造容易なコネクタより成るバックプ
レーン信号コネクタアッセンブリを提供する。 【構成】 バックプレーン信号コネクタアッセンブリ２
０は、バックプレーンに取り付けるためのヘッダコネク
タ２２と、ドータプリント回路板に取り付けるためのリ
セプタクルコネクタ２４とを備えている。各コネクタ
は、少なくとも２つの信号端子３８，７０ｂ，７２ｂと
少なくとも１つのグランド端子４０，７４ｂとを受け入
れるための空洞を有する導電性ハウジング２６，５８を
備えている。信号端子は、その一部分の周りに挿入モー
ルドされた絶縁取付本体を有していて、導電性ハウジン
グから端子を絶縁するように空洞に取り付けるためのモ
ジュールを形成する。
く、インピーダンスが制御され且つ高い信号忠実度が維
持されるようにして高速信号伝達を果たすことのできる
比較的低コストの製造容易なコネクタより成るバックプ
レーン信号コネクタアッセンブリを提供する。 【構成】 バックプレーン信号コネクタアッセンブリ２
０は、バックプレーンに取り付けるためのヘッダコネク
タ２２と、ドータプリント回路板に取り付けるためのリ
セプタクルコネクタ２４とを備えている。各コネクタ
は、少なくとも２つの信号端子３８，７０ｂ，７２ｂと
少なくとも１つのグランド端子４０，７４ｂとを受け入
れるための空洞を有する導電性ハウジング２６，５８を
備えている。信号端子は、その一部分の周りに挿入モー
ルドされた絶縁取付本体を有していて、導電性ハウジン
グから端子を絶縁するように空洞に取り付けるためのモ
ジュールを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気コネクタに係
り、より詳細には、ドータプリント回路板をマザープリ
ント回路板に接続するコネクタのようなモジュール式の
バックプレーン信号コネクタに係る。
り、より詳細には、ドータプリント回路板をマザープリ
ント回路板に接続するコネクタのようなモジュール式の
バックプレーン信号コネクタに係る。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ業界のような電子業界にお
いては、一般にドータボードとして知られている取外し
可能なプリント回路板が、一般にマザーボードとして知
られている他のプリント回路板のような関連回路に取外
し可能に接続される。このような取外し可能な回路板で
は、コネクタ同士を至近離間した列に配置しそして各コ
ネクタに端子列をもたせることがしばしば要求される。
端子は、ドータボードの回路トレースとマザーボードの
回路トレースとの間に相互接続される。回路トレース
は、ボードに設けられたメッキされた貫通穴の列に終端
され、そしてコネクタの端子は、そのメッキされた貫通
穴に半田付けされたピンの列を有することが多い。コネ
クタは、ドータボードを容易に交換できるように取外し
可能に嵌合できるものである。
いては、一般にドータボードとして知られている取外し
可能なプリント回路板が、一般にマザーボードとして知
られている他のプリント回路板のような関連回路に取外
し可能に接続される。このような取外し可能な回路板で
は、コネクタ同士を至近離間した列に配置しそして各コ
ネクタに端子列をもたせることがしばしば要求される。
端子は、ドータボードの回路トレースとマザーボードの
回路トレースとの間に相互接続される。回路トレース
は、ボードに設けられたメッキされた貫通穴の列に終端
され、そしてコネクタの端子は、そのメッキされた貫通
穴に半田付けされたピンの列を有することが多い。コネ
クタは、ドータボードを容易に交換できるように取外し
可能に嵌合できるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したバックプレー
ンコネクタは、コンピュータのような単一の電子装置に
非常に多数使用される。従って、これらコネクタは、装
置の回路のコストに著しく影響する。更に、今日のコン
ピュータでは、益々高速度のスイッチング信号を使用す
る必要があり、或いはアナログシステムを用いた場合に
はより高い適応周波数を使用する必要があり、これらは
電磁障害（ＥＭＩ）の程度を益々増やし、そこで、ＥＭ
Ｉを最小に抑えながら回路板を相互接続する同軸型コネ
クタを導入する必要が生じている。このような同軸型コ
ネクタは、典型的に、著しい基板スペースを必要とし、
設計上不当に複雑であり、しかも、直角型コネクタの場
合は多数の部品を必要とし、個々の部品の幾つかはそれ
自体製造経費が高くつくものである。例えば、あるコネ
クタの端子は経費のかかる加工作業によって製造され、
個々の同軸空洞に通信すべき各個々の信号を関連させね
ばならない。更に、このようなコネクタは、ある作業に
おいては、インピーダンスや端子間のクロストークや適
当なグランド基準等を制御する部品設計を考慮しなけれ
ばならない。これらパラメータは、全て、これまで入手
できるバックプレーンコネクタの複雑さに影響してい
る。
ンコネクタは、コンピュータのような単一の電子装置に
非常に多数使用される。従って、これらコネクタは、装
置の回路のコストに著しく影響する。更に、今日のコン
ピュータでは、益々高速度のスイッチング信号を使用す
る必要があり、或いはアナログシステムを用いた場合に
はより高い適応周波数を使用する必要があり、これらは
電磁障害（ＥＭＩ）の程度を益々増やし、そこで、ＥＭ
Ｉを最小に抑えながら回路板を相互接続する同軸型コネ
クタを導入する必要が生じている。このような同軸型コ
ネクタは、典型的に、著しい基板スペースを必要とし、
設計上不当に複雑であり、しかも、直角型コネクタの場
合は多数の部品を必要とし、個々の部品の幾つかはそれ
自体製造経費が高くつくものである。例えば、あるコネ
クタの端子は経費のかかる加工作業によって製造され、
個々の同軸空洞に通信すべき各個々の信号を関連させね
ばならない。更に、このようなコネクタは、ある作業に
おいては、インピーダンスや端子間のクロストークや適
当なグランド基準等を制御する部品設計を考慮しなけれ
ばならない。これらパラメータは、全て、これまで入手
できるバックプレーンコネクタの複雑さに影響してい
る。
【０００４】本発明は、このような問題に向けられたも
ので、電子装置のバックプレーン環境において高速伝達
回路を相互接続するための上記形式のコネクタを比較的
低いコストで容易に製造するという要望を満たすもので
ある。
ので、電子装置のバックプレーン環境において高速伝達
回路を相互接続するための上記形式のコネクタを比較的
低いコストで容易に製造するという要望を満たすもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段，作用】本発明によれば、
上記問題を克服するために、クロストークが低く、電磁
漏洩レベルが低く、インピーダンスを制御でき、しか
も、高レベルの信号忠実度を維持できるような高速信号
伝達を果たすことのできる相互接続システムの必要性に
対し経済的な解決策として「保護空洞」コネクタ設計が
提供される。
上記問題を克服するために、クロストークが低く、電磁
漏洩レベルが低く、インピーダンスを制御でき、しか
も、高レベルの信号忠実度を維持できるような高速信号
伝達を果たすことのできる相互接続システムの必要性に
対し経済的な解決策として「保護空洞」コネクタ設計が
提供される。
【０００６】この保護空洞設計それ自体は、型抜き、成
形及びモールドの大量生産技術に適したものである。
又、これは、同軸型コネクタをこれまで必要としていた
多数の用途に適している。同軸型コネクタが各個々の信
号導体（又は差動対送信の場合には信号対）を収容する
ために個々の導電性空洞を必要とする場合に、ここに提
案する保護空洞解決策では、多数の信号導体又は導体対
を収容するための導電性空洞を１つしか必要としない。
個別信号を送信するための信号導体は、その個々の信号
導体の間又は信号導体対の間に接地された「保護」接触
部を挿入することにより、他の信号導体との干渉から
「保護」される。
形及びモールドの大量生産技術に適したものである。
又、これは、同軸型コネクタをこれまで必要としていた
多数の用途に適している。同軸型コネクタが各個々の信
号導体（又は差動対送信の場合には信号対）を収容する
ために個々の導電性空洞を必要とする場合に、ここに提
案する保護空洞解決策では、多数の信号導体又は導体対
を収容するための導電性空洞を１つしか必要としない。
個別信号を送信するための信号導体は、その個々の信号
導体の間又は信号導体対の間に接地された「保護」接触
部を挿入することにより、他の信号導体との干渉から
「保護」される。
【０００７】この保護空洞設計では、図１３に概略的に
示すように、電磁放射を収容する実質的に閉じた導電性
空洞を設けることにより電磁漏洩が低いレベルに維持さ
れる。図１３に示すように、外部導電性ハウジング５８
は、空洞内に配置されてモールド部分７６内に保持され
た信号導体７２及び７０に対して主グランド基準を形成
する。外部ハウジング及び信号導体の寸法は、信号導体
と外部ハウジングとの間のキャパシタンスがグランド接
点７４がない場合でも２本の信号導体間のキャパシタン
スより大きくなるようなものである。グランド接点７４
は、信号導体７０及び７２を互いに電気的にリンクする
ことのある僅かな量のキャパシタンスを実質上排除する
ために信号導体７０と７２との間に挿入された静電保護
手段（ガード）である。又、グランド接点７４は、弾力
性タブ７４ｃを経て外部導電性ハウジング５８に電気的
に連絡し、ひいては、それに接地接続されるよう構成さ
れ、弾力性タブ７４ｃは、グランド接点７４の両側で外
部ハウジングに接触し、グランドと外部導電性空洞との
間に生じることのある電圧勾配を最小にする。この形態
においては、グランド接点７４は信号部材７０と７２と
の間の保護手段として働き、再放射源とはならない。
示すように、電磁放射を収容する実質的に閉じた導電性
空洞を設けることにより電磁漏洩が低いレベルに維持さ
れる。図１３に示すように、外部導電性ハウジング５８
は、空洞内に配置されてモールド部分７６内に保持され
た信号導体７２及び７０に対して主グランド基準を形成
する。外部ハウジング及び信号導体の寸法は、信号導体
と外部ハウジングとの間のキャパシタンスがグランド接
点７４がない場合でも２本の信号導体間のキャパシタン
スより大きくなるようなものである。グランド接点７４
は、信号導体７０及び７２を互いに電気的にリンクする
ことのある僅かな量のキャパシタンスを実質上排除する
ために信号導体７０と７２との間に挿入された静電保護
手段（ガード）である。又、グランド接点７４は、弾力
性タブ７４ｃを経て外部導電性ハウジング５８に電気的
に連絡し、ひいては、それに接地接続されるよう構成さ
れ、弾力性タブ７４ｃは、グランド接点７４の両側で外
部ハウジングに接触し、グランドと外部導電性空洞との
間に生じることのある電圧勾配を最小にする。この形態
においては、グランド接点７４は信号部材７０と７２と
の間の保護手段として働き、再放射源とはならない。
【０００８】この保護空洞構成により、高速電気信号を
単一の収容空洞内に高密度で相互接続することができ
る。このような構成により、２つ以上の信号部材と各挿
入グランド接点とを含むアッセブリを櫛状の構成で単一
の導電性空洞に同時に装填して多数の個別同軸接点と同
様の性能レベルを発揮できるようにする。
単一の収容空洞内に高密度で相互接続することができ
る。このような構成により、２つ以上の信号部材と各挿
入グランド接点とを含むアッセブリを櫛状の構成で単一
の導電性空洞に同時に装填して多数の個別同軸接点と同
様の性能レベルを発揮できるようにする。
【０００９】本発明では、バックプレーンに取り付けら
れるヘッダコネクタと、ドータプリント回路板に取り付
けられるリセプタクルコネクタとを備えたバックプレー
ンコネクタアッセンブリが開示される。各コネクタは、
同様に設計され構成される。
れるヘッダコネクタと、ドータプリント回路板に取り付
けられるリセプタクルコネクタとを備えたバックプレー
ンコネクタアッセンブリが開示される。各コネクタは、
同様に設計され構成される。
【００１０】特に、各コネクタは、少なくとも２つの信
号端子と少なくとも１つのグランド端子とを受け入れる
空洞手段を有する導電性ハウジングを備えている。少な
くとも信号端子は、その少なくとも一部分が絶縁取付本
体に挿入モールドされて、端子を導体性ハウジングから
絶縁するように空洞手段に取り付けるためのモジュール
を構成する。グランド端子は、空洞手段内でハウジング
と直接導電性係合する。端子は、効率的に且つ安価に型
抜き成形された金属部品である。少なくとも１つのグラ
ンドクリップが導電性ハウジングと直接導電性係合する
ようにハウジングに取り付けられ、そして各バックプレ
ーン及びドータプリント回路板上のグランドと共通接続
され、これにより、ハウジングはコネクタに対して主グ
ランド基準を確立する。
号端子と少なくとも１つのグランド端子とを受け入れる
空洞手段を有する導電性ハウジングを備えている。少な
くとも信号端子は、その少なくとも一部分が絶縁取付本
体に挿入モールドされて、端子を導体性ハウジングから
絶縁するように空洞手段に取り付けるためのモジュール
を構成する。グランド端子は、空洞手段内でハウジング
と直接導電性係合する。端子は、効率的に且つ安価に型
抜き成形された金属部品である。少なくとも１つのグラ
ンドクリップが導電性ハウジングと直接導電性係合する
ようにハウジングに取り付けられ、そして各バックプレ
ーン及びドータプリント回路板上のグランドと共通接続
され、これにより、ハウジングはコネクタに対して主グ
ランド基準を確立する。
【００１１】本発明では、各コネクタは、グランド端子
が間に配置された２つの信号端子と、各信号端子の外側
に１つづつ配置された２つのグランドクリップとを備
え、所与の平面内で信号端子が実質的にシールドされ
る。導電性ハウジングは上記平面の側部に沿って延び、
端子アレイ全体を実質的にシールドする。
が間に配置された２つの信号端子と、各信号端子の外側
に１つづつ配置された２つのグランドクリップとを備
え、所与の平面内で信号端子が実質的にシールドされ
る。導電性ハウジングは上記平面の側部に沿って延び、
端子アレイ全体を実質的にシールドする。
【００１２】本発明においては、２つの信号端子各々が
絶縁取付本体に挿入モードルされて２つの別々のモジュ
ールが形成され、グランド端子が導電性ハウジングと直
接導電性係合するようにされる。本発明の別の実施例に
おいては、２つの信号端子が設けられ、これらの信号端
子及びグランド端子の全てが共通の絶縁本体に挿入モー
ルドされて単一モジュールが形成され、そしてグランド
端子は、ハウジングの壁に直接係合するために本体を越
えて突出する部分を有し、これは、例えばグランド用の
片持梁スプリングアームによって形成される。
絶縁取付本体に挿入モードルされて２つの別々のモジュ
ールが形成され、グランド端子が導電性ハウジングと直
接導電性係合するようにされる。本発明の別の実施例に
おいては、２つの信号端子が設けられ、これらの信号端
子及びグランド端子の全てが共通の絶縁本体に挿入モー
ルドされて単一モジュールが形成され、そしてグランド
端子は、ハウジングの壁に直接係合するために本体を越
えて突出する部分を有し、これは、例えばグランド用の
片持梁スプリングアームによって形成される。
【００１３】各コネクタの導電性ハウジングは、ダイキ
ャスト金属部品として説明する。本発明の特徴によれ
ば、両コネクタが組み立てられるときにそれらコネクタ
の導電性ハウジングの間に配置されてそれらを共通接続
するための導電性グランドガスケット手段が使用され
る。
ャスト金属部品として説明する。本発明の特徴によれ
ば、両コネクタが組み立てられるときにそれらコネクタ
の導電性ハウジングの間に配置されてそれらを共通接続
するための導電性グランドガスケット手段が使用され
る。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
によるバックプレーン信号コネクタアッセンブリ２０
は、バックプレーンに取り付けるためのヘッダコネクタ
２２と、ドータプリント回路板に取り付けるためのリセ
プタクルコネクタ２４とを備えている。もちろん、本発
明の概念は、コネクタを用いて他の電子部品を相互接続
するようなコネクタアッセンブリ２０、個々のヘッダコ
ネクタ２２及びリセプタクルコネクタ２４の他の使い方
にも等しく適用できることを理解されたい。
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
によるバックプレーン信号コネクタアッセンブリ２０
は、バックプレーンに取り付けるためのヘッダコネクタ
２２と、ドータプリント回路板に取り付けるためのリセ
プタクルコネクタ２４とを備えている。もちろん、本発
明の概念は、コネクタを用いて他の電子部品を相互接続
するようなコネクタアッセンブリ２０、個々のヘッダコ
ネクタ２２及びリセプタクルコネクタ２４の他の使い方
にも等しく適用できることを理解されたい。
【００１５】一般に、以下に詳細に述べるように、ヘッ
ダコネクタ２２及びリセプタクルコネクタ２４の各々は
同様に設計及び構成される。各コネクタは、少なくとも
２つの信号端子と少なくとも１つのグランド端子とを受
け入れるための空洞手段を有する導電性ハウジングを備
えている。これら端子は、型抜き成形された金属部品で
ある。好ましい実施例では、これら端子が一般的に平ら
なアレイに配列される。少なくとも１つの信号端子はそ
の少なくとも一部分が絶縁取付本体に挿入モールドさ
れ、導電性ハウジングから端子を絶縁するように導電性
ハウジングの空洞手段に取り付けられるモジュールを形
成する。少なくとも１つのグランドクリップが導電性ハ
ウジングと導電性係合するようにそのハウジングに取り
付けられ、そして各々のバックプレーン及びドータプリ
ント回路板上のグランド又は他の適当な電子部品上のグ
ランドに対して共通接続するように用いられる。それ
故、ハウジングは、ヘッダコネクタ２２又はリセプタク
ルコネクタ２４の各々に対し、或いは実際にはコネクタ
アッセンブリ２０の全体に対して主グランド基準を確立
する。ハウジングをダイキャストし、端子及びグランド
チップを型抜き成形し、そして少なくとも幾つかの端子
を挿入モールドしてモジュールを形成することは、全
て、コネクタの複雑さを低減し、比較的安価なものに
し、しかも、容易に自動組み立てできるようにすること
に貢献するものである。
ダコネクタ２２及びリセプタクルコネクタ２４の各々は
同様に設計及び構成される。各コネクタは、少なくとも
２つの信号端子と少なくとも１つのグランド端子とを受
け入れるための空洞手段を有する導電性ハウジングを備
えている。これら端子は、型抜き成形された金属部品で
ある。好ましい実施例では、これら端子が一般的に平ら
なアレイに配列される。少なくとも１つの信号端子はそ
の少なくとも一部分が絶縁取付本体に挿入モールドさ
れ、導電性ハウジングから端子を絶縁するように導電性
ハウジングの空洞手段に取り付けられるモジュールを形
成する。少なくとも１つのグランドクリップが導電性ハ
ウジングと導電性係合するようにそのハウジングに取り
付けられ、そして各々のバックプレーン及びドータプリ
ント回路板上のグランド又は他の適当な電子部品上のグ
ランドに対して共通接続するように用いられる。それ
故、ハウジングは、ヘッダコネクタ２２又はリセプタク
ルコネクタ２４の各々に対し、或いは実際にはコネクタ
アッセンブリ２０の全体に対して主グランド基準を確立
する。ハウジングをダイキャストし、端子及びグランド
チップを型抜き成形し、そして少なくとも幾つかの端子
を挿入モールドしてモジュールを形成することは、全
て、コネクタの複雑さを低減し、比較的安価なものに
し、しかも、容易に自動組み立てできるようにすること
に貢献するものである。
【００１６】より詳細には、図２ないし図４を参照すれ
ば、ヘッダコネクタ２２は導電性ハウジング２６を備
え、これは好ましい実施例では亜鉛合金のような一体的
なダイキャスト金属部品である。このハウジングは、上
壁２６ａと、下壁２６ｂと、一対の側壁２６ｃ及び２６
ｄと、前壁２６ｅとを備え、これらは全て以下に述べる
ようにリセプタクルコネクタ２４と嵌合するための内部
空洞２８を画成するように組み合わされる。空洞２８
は、以下に述べるように一対の信号端子を受け入れるた
めに前壁２６ｅに設けられた一対の空洞開口３０と、こ
れも以下に述べるようにグランド端子を受け入れるため
の中央空洞開口３２とを備えている。
ば、ヘッダコネクタ２２は導電性ハウジング２６を備
え、これは好ましい実施例では亜鉛合金のような一体的
なダイキャスト金属部品である。このハウジングは、上
壁２６ａと、下壁２６ｂと、一対の側壁２６ｃ及び２６
ｄと、前壁２６ｅとを備え、これらは全て以下に述べる
ようにリセプタクルコネクタ２４と嵌合するための内部
空洞２８を画成するように組み合わされる。空洞２８
は、以下に述べるように一対の信号端子を受け入れるた
めに前壁２６ｅに設けられた一対の空洞開口３０と、こ
れも以下に述べるようにグランド端子を受け入れるため
の中央空洞開口３２とを備えている。
【００１７】一対のグランドクリップ３４は、ヘッダコ
ネクタハウジング２６のスロット手段３６内に取り付け
られて、導電性ハウジングと直接係合される。これらの
グランドクリップは、ハウジングの側壁２６ｄを経てス
ロット手段に容易に組み立てられる。特に、各グランド
クリップは、図４に最も良く示されたように、ハウジン
グ２６の前壁２６ｅから突出する一対のテイル部分３４
ａを備えている。これらテイルはプリント回路板の穴に
挿入されるもので、回路板の穴に圧ばめされるか又は回
路板のグランドトレースに半田付けされる。又、各グラ
ンドチップ３４は片持梁式のスプリングアーム３４ｂも
有し、これはスロット手段３６の内壁手段と直接係合す
るようにバイアスされ、ハウジング２６と良好な導電性
相互係合を確立する。それ故、プリント回路板上のグラ
ンドトレースと導電性ハウジング２６との間にはグラン
ドクリップ３４を介してグランド共通接続がなされる。
ネクタハウジング２６のスロット手段３６内に取り付け
られて、導電性ハウジングと直接係合される。これらの
グランドクリップは、ハウジングの側壁２６ｄを経てス
ロット手段に容易に組み立てられる。特に、各グランド
クリップは、図４に最も良く示されたように、ハウジン
グ２６の前壁２６ｅから突出する一対のテイル部分３４
ａを備えている。これらテイルはプリント回路板の穴に
挿入されるもので、回路板の穴に圧ばめされるか又は回
路板のグランドトレースに半田付けされる。又、各グラ
ンドチップ３４は片持梁式のスプリングアーム３４ｂも
有し、これはスロット手段３６の内壁手段と直接係合す
るようにバイアスされ、ハウジング２６と良好な導電性
相互係合を確立する。それ故、プリント回路板上のグラ
ンドトレースと導電性ハウジング２６との間にはグラン
ドクリップ３４を介してグランド共通接続がなされる。
【００１８】ヘッダコネクタ２２は、更に、一対の信号
端子３８と、グランド端子４０とを備えている。図３及
び図４から明らかなように、これら信号及びグランド端
子は、信号端子の間にグランド端子が配置されるように
一般的に平らなアレイに配列される。全ての端子及びグ
ランドクリップ３４は、型抜き成形された金属部品とし
て製造される。
端子３８と、グランド端子４０とを備えている。図３及
び図４から明らかなように、これら信号及びグランド端
子は、信号端子の間にグランド端子が配置されるように
一般的に平らなアレイに配列される。全ての端子及びグ
ランドクリップ３４は、型抜き成形された金属部品とし
て製造される。
【００１９】各信号端子３８は、ハウジング２６の空洞
手段２８へと突出する端子ピン３８ａと、ハウジングの
前壁２６ｅから突出するテイル３８ｂとを備えている。
端子ピン３８ａは、以下で述べるように、リセプタクル
コネクタ２４の信号端子と相互接続される。テイル３８
ｂはプリント回路板の穴に挿入され、回路板上又は穴内
の信号トレースに半田付けされるか又は圧ばめされる。
手段２８へと突出する端子ピン３８ａと、ハウジングの
前壁２６ｅから突出するテイル３８ｂとを備えている。
端子ピン３８ａは、以下で述べるように、リセプタクル
コネクタ２４の信号端子と相互接続される。テイル３８
ｂはプリント回路板の穴に挿入され、回路板上又は穴内
の信号トレースに半田付けされるか又は圧ばめされる。
【００２０】同様に、グランド端子４０は、ハウジング
２６の空洞手段２８へと突出する端子ピン４０ａと、ハ
ウジング２６の前壁２６ｅから突出するテイル４０ｂと
を備えている。信号端子ピン３８と同様に、端子ピン４
０ａは、以下に述べるように、リセプタクルコネクタ２
４のグランド端子と相互接続される。テイル４０ｂはプ
リント回路板の穴に挿入され、回路板上又は穴内のグラ
ンド回路トレースに半田付けされるか又は圧ばめされ
る。グランド端子は中間本体部分４０ｃを有し、これは
ノッチ４２（図２参照）に圧ばめされてグランド端子が
導電性ハウジング２６と良好な導通を確立するようにさ
れる。
２６の空洞手段２８へと突出する端子ピン４０ａと、ハ
ウジング２６の前壁２６ｅから突出するテイル４０ｂと
を備えている。信号端子ピン３８と同様に、端子ピン４
０ａは、以下に述べるように、リセプタクルコネクタ２
４のグランド端子と相互接続される。テイル４０ｂはプ
リント回路板の穴に挿入され、回路板上又は穴内のグラ
ンド回路トレースに半田付けされるか又は圧ばめされ
る。グランド端子は中間本体部分４０ｃを有し、これは
ノッチ４２（図２参照）に圧ばめされてグランド端子が
導電性ハウジング２６と良好な導通を確立するようにさ
れる。
【００２１】図２及び図４に最も良く示されているよう
に、各信号端子３８は、その両端の中間部分に沿って、
プラスチック材料等の絶縁取付本体４４によってモール
ドされる。これら取付本体は、ハウジング２６の前面２
６ｅの開口３０に圧ばめされるような形状にされる。こ
れら絶縁本体は、端子ピン３８ａがハウジングの空洞手
段２８へ突出しそしてテイル３８ｂがハウジングの前壁
２６ｅから外方へ突出するようにして信号端子を導電性
ハウジングから絶縁する。
に、各信号端子３８は、その両端の中間部分に沿って、
プラスチック材料等の絶縁取付本体４４によってモール
ドされる。これら取付本体は、ハウジング２６の前面２
６ｅの開口３０に圧ばめされるような形状にされる。こ
れら絶縁本体は、端子ピン３８ａがハウジングの空洞手
段２８へ突出しそしてテイル３８ｂがハウジングの前壁
２６ｅから外方へ突出するようにして信号端子を導電性
ハウジングから絶縁する。
【００２２】以上の説明から明らかなように、上記信号
端子３８、特にそれらの端子ピン３８ａは、導電性構造
体即ちグランド構造体によって完全に取り巻かれ、そし
てグランド端子４０、特にその端子ピン４０ａによって
分離される。より詳細には、図４から最も良く分かるよ
うに、信号端子ピンの平らなアレイ、特にその端子ピン
は、その上部ではハウジング２６の上壁２６ａによって
境界が定められ、その下部ではハウジングの下壁２６ｂ
によって境界が定められ、両側部ではハウジングの側壁
２６ｃ及び２６ｄによって境界が定められ、そして信号
端子はグランド端子４０によって分離されている。この
グランド端子は信号端子間のクロストークを制限し、そ
してハウジングは端子アレイを完全に取り巻いてシール
ドする。
端子３８、特にそれらの端子ピン３８ａは、導電性構造
体即ちグランド構造体によって完全に取り巻かれ、そし
てグランド端子４０、特にその端子ピン４０ａによって
分離される。より詳細には、図４から最も良く分かるよ
うに、信号端子ピンの平らなアレイ、特にその端子ピン
は、その上部ではハウジング２６の上壁２６ａによって
境界が定められ、その下部ではハウジングの下壁２６ｂ
によって境界が定められ、両側部ではハウジングの側壁
２６ｃ及び２６ｄによって境界が定められ、そして信号
端子はグランド端子４０によって分離されている。この
グランド端子は信号端子間のクロストークを制限し、そ
してハウジングは端子アレイを完全に取り巻いてシール
ドする。
【００２３】図９ないし図１２には、本発明の別の実施
例によるヘッダコネクタ２２' が示されている。このヘ
ッダコネクタ２２' は、信号端子及びグランド端子のモ
ジュール構造とハウジングに対する取り付けを除くと、
前記のヘッダコネクタ２２に類似している。図９ないし
図１２においては、図２ないし図４に示したヘッダコネ
クタ２２と同様の部品及び構造部が同じ参照番号で示さ
れている。
例によるヘッダコネクタ２２' が示されている。このヘ
ッダコネクタ２２' は、信号端子及びグランド端子のモ
ジュール構造とハウジングに対する取り付けを除くと、
前記のヘッダコネクタ２２に類似している。図９ないし
図１２においては、図２ないし図４に示したヘッダコネ
クタ２２と同様の部品及び構造部が同じ参照番号で示さ
れている。
【００２４】例えば、ヘッダコネクタ２２' は、亜鉛合
金のようなダイキャスト金属材料の導電性ハウジング２
６を備えている。このハウジングは、上壁２６ａと、下
壁２６ｂと、一対の側壁２６ｃ及び２６ｄと、前壁２６
ｅとを備えている（図１２）。又、同様に、テイル部分
３４ａ及び片持梁式のスプリングアーム部分３４ｂを含
む一対のグランドクリップ３４がハウジングのスロット
手段３６に取り付けられている。このコネクタは、一対
の信号端子３８及びグランド端子４０を備え、この場合
もこれら端子は一般的に平らなアレイに配列される。こ
の点までは、ヘッダコネクタ２２' は、その導電性ハウ
ジング、信号端子、グランド端子及びグランドクリップ
共々、ヘッダコネクタ２２（図２ないし図４）と同様に
構成されて機能するので、これ以上説明しない。
金のようなダイキャスト金属材料の導電性ハウジング２
６を備えている。このハウジングは、上壁２６ａと、下
壁２６ｂと、一対の側壁２６ｃ及び２６ｄと、前壁２６
ｅとを備えている（図１２）。又、同様に、テイル部分
３４ａ及び片持梁式のスプリングアーム部分３４ｂを含
む一対のグランドクリップ３４がハウジングのスロット
手段３６に取り付けられている。このコネクタは、一対
の信号端子３８及びグランド端子４０を備え、この場合
もこれら端子は一般的に平らなアレイに配列される。こ
の点までは、ヘッダコネクタ２２' は、その導電性ハウ
ジング、信号端子、グランド端子及びグランドクリップ
共々、ヘッダコネクタ２２（図２ないし図４）と同様に
構成されて機能するので、これ以上説明しない。
【００２５】ヘッダコネクタ２２' とヘッダコネクタ２
２の主たる相違は、図９から明らかなように、信号端子
３８及びグランド端子４０が全て単一の絶縁取付本体５
０によってそれらの中間部において挿入モールドされる
ことである。それ故、導電性ハウジング２６の前壁２６
ｅを通して３つの端子全部を単一の空洞開口５２内に取
り付けるための単一モジュールが形成される。グランド
端子４０をヘッダコネクタ２２' の導電性ハウジング２
６へ共通接続するために、グランド端子は、一対の互い
に逆向きの片持梁式のスプリングアーム５４を有し、こ
れはハウジングの空洞開口５２の側壁にバイアスされ
る。換言すれば、これら片持梁式のスプリングアーム
は、絶縁取付本体５０の外方に突出し、導電性ハウジン
グの隣接領域に直接係合する。従って、組み立てに際
し、端子アレイ全体をハウジング前壁の単一空洞開口５
２へ挿入することができる。
２の主たる相違は、図９から明らかなように、信号端子
３８及びグランド端子４０が全て単一の絶縁取付本体５
０によってそれらの中間部において挿入モールドされる
ことである。それ故、導電性ハウジング２６の前壁２６
ｅを通して３つの端子全部を単一の空洞開口５２内に取
り付けるための単一モジュールが形成される。グランド
端子４０をヘッダコネクタ２２' の導電性ハウジング２
６へ共通接続するために、グランド端子は、一対の互い
に逆向きの片持梁式のスプリングアーム５４を有し、こ
れはハウジングの空洞開口５２の側壁にバイアスされ
る。換言すれば、これら片持梁式のスプリングアーム
は、絶縁取付本体５０の外方に突出し、導電性ハウジン
グの隣接領域に直接係合する。従って、組み立てに際
し、端子アレイ全体をハウジング前壁の単一空洞開口５
２へ挿入することができる。
【００２６】図１と共に図６ないし図８を参照すれば、
リセプタクルコネクタ２４は、ヘッダコネクタ２２及び
２２' と同様に構成されそして同様に機能する。特に、
リセプタクルコネクタは直角コネクタであって、導電性
ハウジング５８を備え、このハウジングは、上壁５８ａ
と、下壁５８ｂと、一対の側壁５８ｃ及び５８ｄと、前
壁５８ｅとを備えている。これらの壁は内部空洞手段６
０を画成する。ハウジングは、亜鉛合金のようなダイキ
ャスト金属部品として一体的に構成される。
リセプタクルコネクタ２４は、ヘッダコネクタ２２及び
２２' と同様に構成されそして同様に機能する。特に、
リセプタクルコネクタは直角コネクタであって、導電性
ハウジング５８を備え、このハウジングは、上壁５８ａ
と、下壁５８ｂと、一対の側壁５８ｃ及び５８ｄと、前
壁５８ｅとを備えている。これらの壁は内部空洞手段６
０を画成する。ハウジングは、亜鉛合金のようなダイキ
ャスト金属部品として一体的に構成される。
【００２７】ヘッダコネクタ２２及び２２' と同様に、
リセプタクルコネクタ２４は、ハウジングをプリント回
路板のグランドトレースに共通接続するために一対のグ
ランドクリップ６２及び６４を備えている。特に、図８
に最も良く示されたように、グランドクリップ６２は、
スプリング脚部分６２ａと、このスプリング脚部分に対
して一般的に直角に突出するテイル部分６２ｂとを備え
ている。スプリング脚部分は、導電性ハウジング５８の
前壁５８ｅの真後ろでハウジング底部の拡大部分に形成
されたくぼみ６５へ圧ばめされる。グランドクリップ６
４も同様にスプリング脚部分６４ａとテイル部分６４ｂ
とを備えている。グランドクリップ６２と同様に、グラ
ンドクリップ６４も一般的にＬ字型であり、そのスプリ
ング脚部分６４ａは、導電性ハウジング５８の後部にお
いてハウジングの上壁５８ａから突出しているハウジン
グ部分に形成されたくぼみ６６に圧ばめされる。グラン
ドクリップ６２及び６４の上記構成では、スプリング脚
部分６２ａ及び６４ａが導電性ハウジング５８と直接導
電性係合を確立することが明らかであろう。スプリング
クリップ６２及び６４のテイル部分６２ｂ及び６４ｂ
は、各々、プリント回路板の穴に挿入され、プリント回
路板上又は穴内のグランドトレースに半田付け又は圧ば
めされる。
リセプタクルコネクタ２４は、ハウジングをプリント回
路板のグランドトレースに共通接続するために一対のグ
ランドクリップ６２及び６４を備えている。特に、図８
に最も良く示されたように、グランドクリップ６２は、
スプリング脚部分６２ａと、このスプリング脚部分に対
して一般的に直角に突出するテイル部分６２ｂとを備え
ている。スプリング脚部分は、導電性ハウジング５８の
前壁５８ｅの真後ろでハウジング底部の拡大部分に形成
されたくぼみ６５へ圧ばめされる。グランドクリップ６
４も同様にスプリング脚部分６４ａとテイル部分６４ｂ
とを備えている。グランドクリップ６２と同様に、グラ
ンドクリップ６４も一般的にＬ字型であり、そのスプリ
ング脚部分６４ａは、導電性ハウジング５８の後部にお
いてハウジングの上壁５８ａから突出しているハウジン
グ部分に形成されたくぼみ６６に圧ばめされる。グラン
ドクリップ６２及び６４の上記構成では、スプリング脚
部分６２ａ及び６４ａが導電性ハウジング５８と直接導
電性係合を確立することが明らかであろう。スプリング
クリップ６２及び６４のテイル部分６２ｂ及び６４ｂ
は、各々、プリント回路板の穴に挿入され、プリント回
路板上又は穴内のグランドトレースに半田付け又は圧ば
めされる。
【００２８】ヘッダコネクタ２２及び２２' と同様に、
リセプタクルコネクタ２４は、一般的に平らなアレイに
配列された一対の信号端子及びグランド端子を備えてい
る。これは図６及び図８に最も良く示されている。リセ
プタクルコネクタ２４が直角コネクタである場合に、端
子は図示されたように一般的にＬ字型であるのが適当で
ある。
リセプタクルコネクタ２４は、一般的に平らなアレイに
配列された一対の信号端子及びグランド端子を備えてい
る。これは図６及び図８に最も良く示されている。リセ
プタクルコネクタ２４が直角コネクタである場合に、端
子は図示されたように一般的にＬ字型であるのが適当で
ある。
【００２９】より詳細には、リゼプタクルコネクタ２４
は、一対の信号端子７０及び７２と、一般的に平らなア
レイ内でそれら信号端子間に配置されたグランド端子７
４とを備えている。信号端子７０及び７２は、雌の終端
部分７０ａ及び７２ａと、テイル部分７０ｂ及び７２ｂ
とを各々備えている。雌の終端部分は、ヘッダコネクタ
２２又は２２' の信号端子３８の端子ピン３８ａと係合
される。テイル部分７０ｂ及び７２ｂは、プリント回路
板の適当な穴に挿入され、回路板上又は穴内の信号回路
トレースに半田付けされるか又は圧ばめされる。
は、一対の信号端子７０及び７２と、一般的に平らなア
レイ内でそれら信号端子間に配置されたグランド端子７
４とを備えている。信号端子７０及び７２は、雌の終端
部分７０ａ及び７２ａと、テイル部分７０ｂ及び７２ｂ
とを各々備えている。雌の終端部分は、ヘッダコネクタ
２２又は２２' の信号端子３８の端子ピン３８ａと係合
される。テイル部分７０ｂ及び７２ｂは、プリント回路
板の適当な穴に挿入され、回路板上又は穴内の信号回路
トレースに半田付けされるか又は圧ばめされる。
【００３０】図８に最も良く示されたように、雌の終端
部分７０ａ及び７２ａの後方には、巾の狭い端子部分７
０ｃ及び７２ｃが各々設けられている。この巾の狭い各
部分は所定の巾であり、端子に沿って送信することが予
想される電気信号の最短波長の約１／１０だけ雌端子部
分の後方に配置される。この巾の狭い各部分は、その手
前の雌端子部分によって生じた容量性の不連続部を補償
するための誘導性の不連続部を形成し、このようにし
て、信号の波長がこの巾の狭い部分が配置される距離を
計算するのに用いた波長以上である限り、これら２つの
不連続部は端子に沿って進行する電気信号からは自己打
ち消しするものとして見える。この巾狭の部分の巾は、
周知の方法によって計算することもできるし、或いは経
験的な手段によって計算することもできる。図１４及び
図１５は、コネクタアッセンブリを経て進行する電気信
号から見た２つの不連続部の電気的な関係を示してい
る。
部分７０ａ及び７２ａの後方には、巾の狭い端子部分７
０ｃ及び７２ｃが各々設けられている。この巾の狭い各
部分は所定の巾であり、端子に沿って送信することが予
想される電気信号の最短波長の約１／１０だけ雌端子部
分の後方に配置される。この巾の狭い各部分は、その手
前の雌端子部分によって生じた容量性の不連続部を補償
するための誘導性の不連続部を形成し、このようにし
て、信号の波長がこの巾の狭い部分が配置される距離を
計算するのに用いた波長以上である限り、これら２つの
不連続部は端子に沿って進行する電気信号からは自己打
ち消しするものとして見える。この巾狭の部分の巾は、
周知の方法によって計算することもできるし、或いは経
験的な手段によって計算することもできる。図１４及び
図１５は、コネクタアッセンブリを経て進行する電気信
号から見た２つの不連続部の電気的な関係を示してい
る。
【００３１】グランド端子７４は、雌の終端部分７４ａ
と、テイル部分７４ｂとを備えている。雌の終端部分
は、ヘッダコネクタ２２又は２２' の各々グランドピン
４０又は４０' の端子ピン部分４０ａと相互接続され
る。テイル部分７４ｂは、プリント回路板の適当な穴に
挿入され、回路板上又は穴内のグランドトレースに半田
付けされるか又は圧ばめされる。更に、グランド端子７
４は、その両側面から外方に突出する一対の片持梁式の
スプリングアーム部分７４ｃを備えている。この片持梁
式のスプリングアーム部分は、以下で述べるように、導
電性ハウジング５８の壁手段に直接係合される。
と、テイル部分７４ｂとを備えている。雌の終端部分
は、ヘッダコネクタ２２又は２２' の各々グランドピン
４０又は４０' の端子ピン部分４０ａと相互接続され
る。テイル部分７４ｂは、プリント回路板の適当な穴に
挿入され、回路板上又は穴内のグランドトレースに半田
付けされるか又は圧ばめされる。更に、グランド端子７
４は、その両側面から外方に突出する一対の片持梁式の
スプリングアーム部分７４ｃを備えている。この片持梁
式のスプリングアーム部分は、以下で述べるように、導
電性ハウジング５８の壁手段に直接係合される。
【００３２】ヘッダコネクタ２２' の場合と同様に、図
６に最も良く示されたように、リセプタクルコネクタ２
４の信号端子７０及び７２とグランド端子７４は全て単
一の絶縁取付本体７６によりそれらの中間領域において
挿入モールドされる。リセプタクルコネクタが直角コネ
クタである場合、信号端子７０及び７２とグランド端子
７４の雌終端部分７０ａ，７２ａ及び７４ａは、各々、
絶縁本体７６の前方に突出し、そしてそのテイル部分７
０ｂ，７２ｂ及び７４ｂは、絶縁取付本体の底部から突
出する。図６から明らかなように、グランド端子７４の
片持梁式のスプリングアーム７４ｃは絶縁本体の境界か
ら外方に突出して導電性ハウジング５８に直接係合し、
直接的なグランド接続を確立する。
６に最も良く示されたように、リセプタクルコネクタ２
４の信号端子７０及び７２とグランド端子７４は全て単
一の絶縁取付本体７６によりそれらの中間領域において
挿入モールドされる。リセプタクルコネクタが直角コネ
クタである場合、信号端子７０及び７２とグランド端子
７４の雌終端部分７０ａ，７２ａ及び７４ａは、各々、
絶縁本体７６の前方に突出し、そしてそのテイル部分７
０ｂ，７２ｂ及び７４ｂは、絶縁取付本体の底部から突
出する。図６から明らかなように、グランド端子７４の
片持梁式のスプリングアーム７４ｃは絶縁本体の境界か
ら外方に突出して導電性ハウジング５８に直接係合し、
直接的なグランド接続を確立する。
【００３３】雌の終端部分７０ａ，７２ａ及び７４ａは
ヘッダコネクタの端子ピンに弾性係合するので、挿入モ
ールドされる本体７６はこれらの相対的に可動の部品の
まわりには挿入されない。従って、図８に最も良く示さ
れたように、一体的にモールドされた絶縁ハウジング挿
入部８０が空洞手段６０の前部に挿入される。雌の終端
部はこのハウジング挿入部の貫通穴８２へ突出し、そし
てこれらの穴はその横方向のサイズが雌の終端部分にそ
りを生じさせるのに充分なものである。
ヘッダコネクタの端子ピンに弾性係合するので、挿入モ
ールドされる本体７６はこれらの相対的に可動の部品の
まわりには挿入されない。従って、図８に最も良く示さ
れたように、一体的にモールドされた絶縁ハウジング挿
入部８０が空洞手段６０の前部に挿入される。雌の終端
部はこのハウジング挿入部の貫通穴８２へ突出し、そし
てこれらの穴はその横方向のサイズが雌の終端部分にそ
りを生じさせるのに充分なものである。
【００３４】組み立てに際し、特に図８を参照すれば、
リセプタクルコネクタ２４のハウジング５８の空洞手段
６０の前端にハウジング挿入部８０が配置される。信号
端子７０及び７２がグランド端子７４と共に絶縁取付本
体７６によって挿入モールドされた状態で、全ての端子
を矢印Ａの方向にハウジングに同時に組み立てるための
端子モジユールが形成される。端子モジュールを組み立
てる前に、下部のグランドクリップ６２が図示されたよ
うに組み立てられる。端子モジュールが組み立てられた
後に、グランドクリップ６４が図８に示された位置に組
み立てられる。グランドクリップ６４の脚部分６４ｃは
下方に延び、ハウジングの後部で端子アレイの後方即ち
信号端子７０の後方にある開いたエリアを完全にカバー
する。グランドクリップ６４のこの細長い脚はハウジン
グ後部において端子アレイをシールドする。ヘッダコネ
クタ２２について上記したように、リセプタクルコネク
タ２４の信号端子７０及び７２は実質的に完全にシール
ドされそしてグランド端子７４によって分離される。グ
ランド端子は、信号端子間のクロストークを制限する。
導電性ハウジング５８の上壁、下壁及び側壁は、端子ア
レイをシールドし、そしてグランドクリップ６４の脚６
４ｃはハウジングの開いた後端において端子アレイをシ
ールドする。
リセプタクルコネクタ２４のハウジング５８の空洞手段
６０の前端にハウジング挿入部８０が配置される。信号
端子７０及び７２がグランド端子７４と共に絶縁取付本
体７６によって挿入モールドされた状態で、全ての端子
を矢印Ａの方向にハウジングに同時に組み立てるための
端子モジユールが形成される。端子モジュールを組み立
てる前に、下部のグランドクリップ６２が図示されたよ
うに組み立てられる。端子モジュールが組み立てられた
後に、グランドクリップ６４が図８に示された位置に組
み立てられる。グランドクリップ６４の脚部分６４ｃは
下方に延び、ハウジングの後部で端子アレイの後方即ち
信号端子７０の後方にある開いたエリアを完全にカバー
する。グランドクリップ６４のこの細長い脚はハウジン
グ後部において端子アレイをシールドする。ヘッダコネ
クタ２２について上記したように、リセプタクルコネク
タ２４の信号端子７０及び７２は実質的に完全にシール
ドされそしてグランド端子７４によって分離される。グ
ランド端子は、信号端子間のクロストークを制限する。
導電性ハウジング５８の上壁、下壁及び側壁は、端子ア
レイをシールドし、そしてグランドクリップ６４の脚６
４ｃはハウジングの開いた後端において端子アレイをシ
ールドする。
【００３５】更に、図６及び図７に示すように、ヘッダ
コネクタ２２（又は２２' ）とリセプタクルコネクタ２
４とを組み立てるときには、これらコネクタハウジング
間に導電性のグランドガスケット９０が配置される。こ
の導電性グランドガスケット９０は、リセプタクルハウ
ジング５８の壁５８ｃ及び５８ｄに取り付けられる２つ
の実質的に同じ部分９１と、ハウジングの下壁５８ｂに
取り付けられる部分９２とで形成される。各ガスケット
部分は、ベリリウム銅の部片から型抜きされ、片方の側
部から延びる１本以上の弾力性フィンガー９４を備えて
いる。部分９１には一対の穴９３が型抜きされそして部
分９２には１つの穴９３が型抜きされ、これらの穴は、
壁５８ｂ，５８ｃ及び５８ｄから各々延びる突起５９に
圧ばめできるようなサイズとされ、これにより、ガスケ
ット部分がリセプタクルハウジングに固定される。この
導電性グランドガスケットは、コネクタを組み立てると
きにコネクタの導電性ハウジングを共通接続するもので
ある。従って、各コネクタの個々のハウジングが各コネ
クタに対して主たるグランド基準を確立するだけでな
く、グランドガスケット９０がコネクタハウジングを共
通接続することにより、全コネクタアッセンブリには、
その組み立てられたハウジングによって主たるグランド
基準が確立される。
コネクタ２２（又は２２' ）とリセプタクルコネクタ２
４とを組み立てるときには、これらコネクタハウジング
間に導電性のグランドガスケット９０が配置される。こ
の導電性グランドガスケット９０は、リセプタクルハウ
ジング５８の壁５８ｃ及び５８ｄに取り付けられる２つ
の実質的に同じ部分９１と、ハウジングの下壁５８ｂに
取り付けられる部分９２とで形成される。各ガスケット
部分は、ベリリウム銅の部片から型抜きされ、片方の側
部から延びる１本以上の弾力性フィンガー９４を備えて
いる。部分９１には一対の穴９３が型抜きされそして部
分９２には１つの穴９３が型抜きされ、これらの穴は、
壁５８ｂ，５８ｃ及び５８ｄから各々延びる突起５９に
圧ばめできるようなサイズとされ、これにより、ガスケ
ット部分がリセプタクルハウジングに固定される。この
導電性グランドガスケットは、コネクタを組み立てると
きにコネクタの導電性ハウジングを共通接続するもので
ある。従って、各コネクタの個々のハウジングが各コネ
クタに対して主たるグランド基準を確立するだけでな
く、グランドガスケット９０がコネクタハウジングを共
通接続することにより、全コネクタアッセンブリには、
その組み立てられたハウジングによって主たるグランド
基準が確立される。
【００３６】ある用途においてはグランドカスケットが
必要とされず、リセプタクルハウジング５８は図５に示
すように構成されても良いことが明らかであろう。
必要とされず、リセプタクルハウジング５８は図５に示
すように構成されても良いことが明らかであろう。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、ドータプリント回路板をマザープリント回路板
に接続するためのモジュール式のバックプレーン信号コ
ネクタアッセンブリであって、クロストークが低く、電
磁漏洩レベルが低く、インピーダンスが制御されそして
高い信号忠実度が維持されるようにして高速信号伝達を
果たすことのできる比較的低コストの製造容易なコネク
タより成るバックプレーン信号コネクタアッセンブリが
提供された。
により、ドータプリント回路板をマザープリント回路板
に接続するためのモジュール式のバックプレーン信号コ
ネクタアッセンブリであって、クロストークが低く、電
磁漏洩レベルが低く、インピーダンスが制御されそして
高い信号忠実度が維持されるようにして高速信号伝達を
果たすことのできる比較的低コストの製造容易なコネク
タより成るバックプレーン信号コネクタアッセンブリが
提供された。
【図１】本発明によるバックプレーン信号コネクタアッ
センブリの斜視図である。
センブリの斜視図である。
【図２】図１のアッセンブリのヘッダコネクタの部品を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図３】ヘッダコネクタの信号端子及びグランド端子の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図２の矢印４−４の方向に見たヘッダコネクタ
の縦断面図で、ヘッダコネクタを組み立て状態で示した
図である。
の縦断面図で、ヘッダコネクタを組み立て状態で示した
図である。
【図５】図１の斜視図とは逆の方向に見たコネクタアッ
センブリのリセプタクルコネクタ（グランドガスケット
をもたない）の斜視図である。
センブリのリセプタクルコネクタ（グランドガスケット
をもたない）の斜視図である。
【図６】リセプタクルコネクタの部品の分解斜視図であ
る。
る。
【図７】図６に示すリセプタクルコネクタの斜視図であ
る。
る。
【図８】図１，図５又は図７の８−８線に沿って見たリ
セプタクルコネクタの縦断面図である。
セプタクルコネクタの縦断面図である。
【図９】ヘッダコネクタの別の実施例を示す分解斜視図
である。
である。
【図１０】図９のヘッダコネクタの信号端子及びグラン
ド端子の平面アレイを示す斜視図である。
ド端子の平面アレイを示す斜視図である。
【図１１】図９のヘッダコネクタを組み立て状態で示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】図１１の１２−１２線の方向に見た縦断面図
である。
である。
【図１３】図６に示すコネクタの縦断面図で、保護空洞
の概念を示した概略図である。
の概念を示した概略図である。
【図１４】意図された適用周波数よりも相当に高い電気
信号が、補正不連続部を有するコネクタを通して進行す
るときに、この電気信号から見たインピーダンスを示す
分析図である。
信号が、補正不連続部を有するコネクタを通して進行す
るときに、この電気信号から見たインピーダンスを示す
分析図である。
【図１５】意図された適用周波数以下で作用する電気信
号が本発明による端子を有するコネクタを通して進行す
るときにこの電気信号から見たインピーダンスを示す図
である。
号が本発明による端子を有するコネクタを通して進行す
るときにこの電気信号から見たインピーダンスを示す図
である。
２０ バックプレーン信号コネクタアッセン
ブリ ２２ ヘッダコネクタ ２４ リセプタクルコネクタ ２６ 導電性ハウジング ２８ 内部空洞 ３０，３２ 空洞開口 ３４ グランドクリップ ３６ スロット手段 ３８ 信号端子 ４０ グランド端子 ４４ 絶縁取付本体 ５８ 導電性ハウジング ６０ 内部空洞手段 ６２，６４ グランドクリップ ６５ くぼみ ７０，７２ 信号端子 ７４ グランド端子 ７６ 絶縁取付本体 ８０ ハウジング挿入部 ９０ 導電性グランドガスケット
ブリ ２２ ヘッダコネクタ ２４ リセプタクルコネクタ ２６ 導電性ハウジング ２８ 内部空洞 ３０，３２ 空洞開口 ３４ グランドクリップ ３６ スロット手段 ３８ 信号端子 ４０ グランド端子 ４４ 絶縁取付本体 ５８ 導電性ハウジング ６０ 内部空洞手段 ６２，６４ グランドクリップ ６５ くぼみ ７０，７２ 信号端子 ７４ グランド端子 ７６ 絶縁取付本体 ８０ ハウジング挿入部 ９０ 導電性グランドガスケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランク エイ ハーワース アメリカ合衆国 イリノイ州 ダウナーズ グローブ ロベイ アベニュー 1151 (72)発明者 ヨセフ ダブリュウ ネリガン ジュニア アメリカ合衆国 イリノイ州 ラグランジ エパーク ホームステッド アールデイ 741 エヌ
Claims (24)
- 【請求項１】 バックプレーンに取り付けられるヘッダ
コネクタ２２と、ドータプリント回路板に取り付けられ
るリセプタクルコネクタ２４とを具備し、各コネクタ２
２，２４は導電性ハウジング２６，５８を備え、該ハウ
ジングは、少なくとも２つの信号端子３８，７０，７２
と少なくとも１つのグランド端子４０，７４とを受け入
れるための空洞手段２８，６０を有し、少なくとも各々
の信号端子の一部分のまわりには絶縁取付本体４４，７
６がモールドされていて信号端子を導電性ハウジングか
ら絶縁するように空洞手段に取り付けるためのモジュー
ルを形成しており、上記グランド端子４０，７４は上記
ハウジングと直接導電性係合し、上記端子は型抜き成形
された金属部品より成り、更に、少なくとも１つのグラ
ンドクリップ３４，６２，６４が各ハウジングと各バッ
クプレーン上及びドータプリント回路板上のグランドと
直接導電性係合され、これにより、上記ハウジングがコ
ネクタに対する主グランド基準を確立することを特徴と
するバックプレーン信号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項２】 各コネクタ２２，２４の２つの信号端子
３８，７０，７２は、それらの間にグランド端子４０，
７４が置かれるように配列され、そして各信号端子の外
側に１つづつ２つのグランドクリップ３４，６２，６４
が配列され、これにより、信号端子を実質的にシールド
する請求項１に記載のバックプレーン信号コネクタアッ
センブリ。 - 【請求項３】 少なくとも１つの上記コネクタ２２は、
絶縁取付本体４４に各々モールドされた２つの信号端子
３８を備えている請求項１に記載のバックプレーン信号
コネクタアッセンブリ。 - 【請求項４】 少なくとも１つの上記コネクタ２４は２
つの信号端子７０，７２を備え、これら信号端子及びグ
ランド端子７４は全て共通の絶縁本体７６にモールドさ
れ、上記グランド端子は、上記ハウジングの壁に係合す
るために上記本体を越えて突出する部分７４ｃを有して
いる請求項１に記載のバックプレーン信号コネクタアッ
センブリ。 - 【請求項５】 上記グランド端子の上記部分は片持梁式
のスプリングアーム７４ｃを備えている請求項４に記載
のバックプレーン信号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項６】 上記ハウジング２６，５８はダイキャス
ト金属部品より成る請求項１に記載のバックプレーン信
号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項７】 上記両コネクタが組み立てられるときに
それらのコネクタの導電性ハウジング間に配置されてそ
れらを共通接続するグランドガスケット手段９０を備え
ている請求項１に記載のバックプレーン信号コネクタア
ッセンブリ。 - 【請求項８】 上記グランドクリップ３４，６２，６４
は、型抜き成形された金属部品より成る請求項２に記載
のバックプレーン信号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項９】 上記コネクタの一方２４のハウジング５
８は、端子を組み立てるために通す開放側部を有する直
角コネクタとして構成され、上記端子はハウジングの反
対側５８ｅから突出し、そして上記グランドクリップ６
４は、上記開いた側部を閉じるように構成されてハウジ
ングに配置される請求項２に記載のバックプレーン信号
コネクタアッセンブリ。 - 【請求項１０】 各々のコネクタにおいて、上記少なく
とも２つの信号端子７０，７２及びグランド端子７４は
全て共通の絶縁本体７６にモールドされ、上記グランド
端子は、ハウジングの壁に係合するために上記本体を越
えて突出する部分７４ｃを有する請求項１に記載のバッ
クプレーン信号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項１１】 上記リセプタクルハウジング５８の各
信号端子７０，７２は、上記ヘッダコネクタ２２のピン
端子３８ａを受け入れるための分岐した自由端７０ａ，
７２ａを有し、上記分岐した端は断面積を有し、そして
上記分岐した端は、その断面積より小さい所定の断面積
を有する端子部分に接続されている請求項１０に記載の
バックプレーン信号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項１２】 上記小さい断面積は、端子に沿って送
信されるべき最も周波数の高い電気信号の波長の１／１
０に実質的に等しい距離に配置される請求項１１に記載
のバックプレーン信号コネクタアッセンブリ。 - 【請求項１３】 導電性のハウジング２６，５８を備
え、該ハウジングは、少なくとも２つの信号端子３８，
７０，７２と少なくとも１つのグランド端子４０，７４
とを受け入れるための空洞手段２８，６０を有し、少な
くとも信号端子の少なくとも一部分は絶縁取付本体にモ
ールドされて、上記導電性ハウジングから信号端子を絶
縁するように上記空洞手段に取り付けるためのモジュー
ルを形成し、上記グランド端子は上記ハウジングと直接
導電性係合され、上記端子は型抜き成形された金属部品
より成り、更に、少なくとも１つのグランドクリップ３
４，６２，６４が上記導電性ハウジングと直接導電性係
合するようにこのハウジングに取り付けられており、こ
のグランドクリップは、各バックプレーン及びドータプ
リント回路板上のグランドに共通接続され、これによ
り、上記ハウジングは上記コネクタに対する主グランド
基準を確立することを特徴とする電気信号コネクタ２
２，２４。 - 【請求項１４】 各コネクタの２つの信号端子３８，７
０，７２は、それらの間にグランド端子４０，７４が置
かれるように配列されそして各信号端子の外側に１つづ
つ２つのグランドクリップ３４，６２，６４が配列さ
れ、これにより、信号端子を実質的にシールドする請求
項１３に記載の電気信号コネクタ。 - 【請求項１５】 少なくとも１つの上記コネクタ２２
は、絶縁取付本体４４に各々モールドされた２つの信号
端子３８を備えている請求項１３に記載の電気信号コネ
クタ。 - 【請求項１６】 ２つの信号端子７０，７２及びグラン
ド端子７４は全て共通の絶縁本体７６にモールドされ、
上記グランド端子は、上記ハウジングの壁に係合するた
めに上記本体を越えて突出する部分７６ｃを有している
請求項１３に記載の電気信号コネクタ。 - 【請求項１７】 上記グランド端子の上記部分は片持梁
式のスプリングアーム７４ｃを備えている請求項１４に
記載の電気信号コネクタ。 - 【請求項１８】 上記ハウジング２６，５８はダイキャ
スト金属部品より成る請求項１３に記載の電気信号コネ
クタ。 - 【請求項１９】 上記ハウジング５８は、端子を組み立
てるために通す開放側部を有する直角コネクタとして構
成され、上記端子はハウジングの反対側５８ｅから突出
し、そして上記グランドクリップ６４は、上記開いた側
部を閉じるように構成されてハウジングに配置される請
求項１３に記載の電気信号コネクタ。 - 【請求項２０】 ハウジング２６，５８と、少なくとも
１つの信号端子３８，７０，７２と、少なくとも１つの
グランド端子４０，７４と、少なくとも１つのグランド
クリップ３４，６２，６４とを備えた電気信号コネクタ
２２，２４を製造する方法において、空洞手段２８，６
０を有する導電性材料の上記ハウジングを形成し、上記
端子を型抜き成形した金属部品として形成し、少なくと
も信号端子の一部分を絶縁取付本体４４，７６内にモー
ルドしてモジュールを形成し、上記モジュール及びグラ
ンド端子を上記ハウジングの空洞手段に組み立てて、グ
ランド端子がハウジングと直接導電性係合するように
し、そして上記グランドクリップを上記ハウジングと直
接導電性係合するようにハウジングに取り付けることを
特徴とする方法。 - 【請求項２１】 上記コネクタは、２つの上記信号端子
３８，７０，７２と１つのグランド端子４０，７４とを
備え、上記方法は、少なくとも２つの信号端子を別々の
絶縁取付本体４４にモールドして一対のモジュールを形
成し、そしてこれらのモジュール及びグランド端子を、
グランド端子がモジュール間に入るように上記ハウジン
グの空洞手段に組み立てるという段階を備えている請求
項２０に記載の方法。 - 【請求項２２】 上記コネクタは２つの上記信号端子７
０，７２と１つのグランド端子７４とを備え、全ての端
子は、グランド端子が信号端子間に配置されるように共
通の絶縁本体７６にモールドされ、共通の絶縁本体を上
記ハウジングの空洞手段に組み立てることにより上記端
子を同時に組み立てる請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２３】 他の回路素子と相互接続するための両
端３８ａ，３８ｂ，７０ａ，７０ｂ，７２ａ，７２ｂを
有する少なくとも１つの導電性信号手段３８，７０，７
２と、他の回路素子に嵌合するための両端４０ａ，４０
ｂ，７４ａ，７４ｂを有するグランド導電性手段４０，
７４とを具備し、上記信号導電性手段及びグランド導電
性手段の中間部分は、絶縁手段４０，７６と一体的であ
り、そして上記導電性手段を実質的に取り巻く導電性シ
ールド手段２６，５８を更に具備し、上記絶縁手段は上
記信号導電性手段をこのシールド手段から絶縁すること
を特徴とする電気信号コネクタデバイス２２' ，２４。 - 【請求項２４】 両端３８ａ，３８ｂ，７０ａ，７０
ｂ，７２ａ，７２ｂ及び中間部を有する一対の導電性信
号端子手段３８，７０，７２と、両端４０ａ，４０ｂ，
７４ａ，７４ｂ及び中間部を有する導電性グランド端子
手段４０，７４とを具備し、上記端子手段の両端は他の
回路素子に嵌合されるものであり、上記端子手段は、一
対の信号端子手段の間にグランド端子手段が配置される
ような一般的に平らなアレイに構成され、上記信号端子
手段は絶縁手段５０，７６と一体的であり、更に、端子
手段の上記平らなアレイを実質的に取り巻くシールド手
段２６，５８を備え、上記絶縁手段が上記信号端子手段
をこのシールド手段から絶縁するようになったことを特
徴とする電気信号デバイス２２' ，２４。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/878,803 | 1992-05-05 | ||
| US07/878,803 US5215473A (en) | 1992-05-05 | 1992-05-05 | High speed guarded cavity backplane connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168764A true JPH06168764A (ja) | 1994-06-14 |
| JP2561889B2 JP2561889B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=25372876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5095232A Expired - Lifetime JP2561889B2 (ja) | 1992-05-05 | 1993-03-30 | バックプレーン信号コネクタアッセンブリ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5215473A (ja) |
| EP (1) | EP0568906B1 (ja) |
| JP (1) | JP2561889B2 (ja) |
| KR (1) | KR970002444B1 (ja) |
| DE (1) | DE69322810T2 (ja) |
| HK (1) | HK1012782A1 (ja) |
| MY (1) | MY115417A (ja) |
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