JPH0616744Y2 - 包装用積層フィルム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、液状物、粘稠物、粉粒状物などの被包装物
を包装するに用いて好適な包装用積層フィルムに関し、
とくには、包装袋の開封に際する袋の引裂抵抗を著しく
小ならしめるものである。

（従来の技術） 二軸延伸したベースフィルム層と、無延伸の中間層およ
びシーラント層とを具え、液状物、粘稠物などの被包装
物を包装すべく適用される従来既知の包装用積層フィル
ムとしては、たとえば、ベースフィルム層を、二軸延伸
したエチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムで、
中間層を、無延伸の低密度ポリエチレンで、そしてシー
ラント層を、これも無延伸のエチレン−ビニルアセテー
ト共重合体でそれぞれ形成したものがあり、かかる積層
フィルムによる被包装物の包装は、たとえば、自動充填
製袋機によって、その積層フィルムの、相互に対向させ
て位置させたシーラント層に、第２図に斜線を施して示
すような、いわゆる三方シールを施して包装袋とする一
方、その包装袋の斜線を施さない部分に被包装物を充填
することにより行われる。

積層フィルムをこのように充填製袋することによって形
成した包装袋からの被包装物の取出しは、図に示すとこ
ろでは、包装袋ａの縦シール部分ｂに設けたＩノッチｃ
から、その包装袋の引裂きを開始して、それによる袋の
裂け目を、少なくとも、被包装物の収納スペースｄの一
部として機能する、いわゆるびん口部分ｅを過ぎる位置
まで進行させた状態で、より好ましくは、その裂け目
を、袋ａを完全に横切る位置まで進行させた状態で、被
包装物収納スペースｄを押圧して、被包装物を、開口さ
せたびん口部分ｅから流出させることにより行われる。

（考案が解決しようとする課題） ところが、従来の積層フィルムを用いた包装袋にあって
は、それの開封に当り、とくには、ベースフィルム層と
しての、二軸延伸したエチレン−ビニルアルコール共重
合体フィルムの、主には、分子配向の影響により、第３
図(a)に引裂き姿勢で示すように、包装袋の端部分を手
前側へ引張るときには、比較的小さな引裂抵抗の下で容
易に開封を行うことができても、第３図(b)に示すよう
に、包装袋の端部分を上述したとは逆方向へ引張るとき
には、袋の引裂抵抗が、著しく大きくなり、裂け目をび
ん口部分ｅを越えて進行させることが甚だ困難になると
いう問題があった。

ちなみに、ベースフィルム層として、15μｍ厚さの二軸
延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムを用
いた積層フィルム、12μｍ厚さの二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いた積層フィルムおよび15
μｍ厚さの二軸延伸ナイロンフィルムを用いた積層板フ
ィルムのそれぞれにおいて、中間層およびシーラント層
のそれぞれを、25μｍ厚さの無延伸低密度ポリエチレン
および、25μｍ厚さの無延伸エチレン−ビニルアセテー
ト共重合体で形成したときの、包装袋を完全に引裂切断
するに要する最大の力は、その切断長さ、いいかえれば
袋幅50mmとした場合に、表１に示す通りとなった。

この考案は、従来技術のかかる問題を有利に解決するも
のであり、包装袋の引裂方向のいかんにかかわらず、所
要引裂力を、常に、かつ十分小ならしめることができる
包装用積層フィルムを提供するものである。

（課題を解決するための手段） この考案の包装用積層フィルムは、とくに、二軸延伸し
たベースフィルム層の種類のいかんを問わず、中間層
を、たとえば、ベースフィルム層と無延伸のシーラント
層との間への押出成形によって、そのベースフィルム層
に直接的に接着させた無延伸の高密度ポリエチレン層に
形成したものである。

なおここで、中間層を無延伸高密度ポリエチレン層にて
形成するに当り、その中間層とベースフィルム層との間
に、たとえば低密度ポリエチレンまたは直鎖状低密度ポ
リエチレンからなる押出接着層を介在させることもでき
る。

（作用） この包装用積層フィルムは、無延伸のシーラント層を相
互に対向させた状態で、それに、所要に応じたヒートシ
ールを施すことにより、従来技術に比してより低いヒー
トシール温度の下で、被包装物を適正に包装することが
できる。

この一方において、被包装物の取出しに際する袋の開封
は、無延伸高密度ポリエチレン層が存在することそれ自
体ににより、また、それの存在によって無延伸のシーラ
ント層の厚みを有効に低減できることにより、二軸延伸
したベースフィルム層を形成するフィルム材料の分子配
向方向のいかんにかかわらず、いいかえれば、その分子
配向方向に起因する、たとえばシーラント層の引裂抵抗
の増加をもたらすことなく、引裂方向が第３図に示すい
ずれの方向であっても、極めて容易に行われることにな
る。

これはたとえば、中間層を無延伸高密度ポリエチレン
で、シーラント層を無延伸低密度ポリエチレンでそれぞ
れ形成したような場合において、袋の開封に際しては、
無延伸高密度ポリエチレン層が極めて破断され易いこと
に基づき、ベースフィルム層およびシーラント層のそれ
ぞれが、中間層に十分な強度をもって接着されているこ
とを条件として、切裂ノッチを境に、第３図(a)，(b)に
示すいずれの方向へ引裂いたときに発生する剪断力によ
り、中間層である高密度ポリエチレンに、それに固有の
小さな引裂き伝播抵抗に基づいて、他のいずれの層より
も先行する亀裂が生じ、このことによって、ベースフィ
ルム層およびシーラント層の引裂抵抗がともに大きく低
減されることによるものと思われる。

加えて、この積層フィルムによれば、無延伸の高密度ポ
リエチレンが、包装袋に十分な腰、いいかえれば剛さを
付与することから、たとえば、中間層を無延伸の高密度
ポリエチレンにて形成した場合に、シーラント層の厚さ
を、ヒートシールに必要な最小限のものとすることが可
能となり、それ故に、引裂抵抗の一層の低減を実現する
ことできる他、そのシーラント層への供給熱量を十分小
ならしめヒートシール時間を大幅に短縮できるととも
に、シートシールロールその他のヒートシール手段の加
熱温度を低くして、中間層である高密度ポリエチレンの
不要な流動を有効に阻止することができ、さらには、被
包装物が、液状物、粘稠物等である場合のいわゆる液中
シールに当り、それらの被包装物からの水蒸気等の発生
を防止して、シール不良の発生のおそれを十分に除去す
ることができる。

しかもここでは、中間層としての無延伸高密度ポリエチ
レン層を押出ラミネートによって形成し得ることから、
延伸高密度ポリエチレンフィルムを、ベースフィルム層
に、ドライラミネートその他によって積層する場合に比
し、特別の積層工程および積層設備を全く必要とするこ
となく、極めて能率的に、かつ、低いコストで所要の積
層フィルムを製造することができる。

ところで、上述したように、中間層としての無延伸高密
度ポリエチレン層を、ベースフィルム層上に直接的に押
出形成する場合には、そのベースフィルム層と中間層と
の接着強度をそれほど高めることができないので、たと
えば、被包装物の重量が比較的大きいときには、それら
の両層間に、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレンなどからなる押出接着層を介在させることによっ
て、その接着強度を高めることが好ましい。

なおここで、二軸延伸したベースフィルム層は、それの
分子配向の故に、包装袋の印刷適正を高めるとともに、
包装袋の強度、腰の強さおよび耐傷性をともに高め、さ
らには、袋の寸法安定性、透明性、耐熱性およびガス等
のパリアー性のそれぞれを有効に向上させることができ
る。

（実施例） 以下にこの考案の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図(a)はこの考案の一実施例を示す断面図であり、
これは、ベースフィルム層としての、15μｍ厚さの二軸
延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム１
に、中間層としての、20μｍ厚さの無延伸高密度ポリエ
チレン２およびシーラント層としての、これも20μｍ厚
さの無延伸低密度ポリエチレン３を順次に積層してなる
積層フィルムを示す。

このような積層フィルムの製造は、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体フィルム１と、予めフィルム状に成形
した低密度ポリエチレン３とを、高密度ポリエチレン２
の押出しによる押出ラミネートによって積層すること、
または、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム
１に、たとえばタンデム型の押出ラミネート装置をもっ
て、高密度ポリエチレン２および低密度ポリエチレン３
を順次に押出しコーティングすることにより、極めて能
率的に、しかも、ドライラミネート装置のような特別の
作業装置および作業工数を必要とすることなく行うこと
ができる。

かかる積層フィルムによる被包装物の包装は、ヒートシ
ールロール、ヒートシールバーなどによって、積層フィ
ルムの相互に対向させた低密度ポリエチレン３を、被包
装物の充填とタイミングを合わせて、所要の位置にてヒ
ートシールすることによって行うことができる。

この一方において、被包装物の取出しは、積層フィルム
を、たとえば従来技術で述べたと同様の形態に製袋した
場合には、ヒートシール部分の所定位置で袋に設けたＩ
ノッチ、Ｖノッチその他の引裂ノッチから、包装袋を、
びん口部分を経て、その全幅もしくは全長にわたって引
き裂き、次いで、被包装物を、びん口部分から押出すこ
とによって行うことができ、被包装物のかかる取出しに
際し、この考案の積層フィルムによれば、引裂方向が、
第３図(a)に示す方向であると、第３図(b)に示す方向で
あるとにかかわらず、とくには、中間層としての無延伸
高密度ポリエチレン２の極めて破断され易い性質の下
で、前述したように、低密度ポリエチレン３の大きな引
裂抵抗の影響を十分に低減して、著しく小さな引裂力を
もって、包装袋を開封することができる。

ところで、この考案の積層フィルムは、上述したところ
に限定されることはなく、ベースフィルム層を、二軸延
伸したナイロンフィルム、ポリエチレンフタレートフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、セロファンフィルム、
ポリビニルアルコールフィルム、それらの各フィルムに
塩化ビニリデンコーティングを施したものなどによって
形成することもでき、またシーラント層を、エチレン−
ビニルアセテート共重合体、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレ
ンアクリル酸メチル、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、ポリプ
ロピレン、直鎖状低密度ポリエチレン、アイオノマーな
どによて形成することもできる。

第１図(b)はこの考案の他の実施例を示す断面図であ
り、とくに、中間層を無延伸高密度ポリエチレン２にて
形成する場合において、その無延伸高密度ポリエチレン
２と、ベースフィルム層、たとえば二軸延伸エチレン−
ビニルアルコール共重合体フィルム１との接着強度を十
分に高めるべく、それらの間に、たとえば低密度ポリエ
チレン４からなる押出接着層を形成したものである。

この例によれば、被包装物の重量が大きい場合、被包装
物が水その他の液体を含む場合などであっても、ベース
フィルム層と中間層とのすぐれた接着強度の下で、極め
て高いヒートシール強度を発揮することができる。

なおここで、押出接着層は、低密度ポリエチレン４に代
えて、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−アクリル
酸共重合体、エチレン−ビニルアセテート共重合体、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アク
リックアシッド共重合体などにて形成することもでき
る。

〔試験例Ｉ〕

以下に、第１図(a)に例示する積層フィルムにおいて、
ベースフィルム層を15μｍの厚さの二軸延伸エチレン−
ビニルアルコール共重合体フィルムにて形成したもの、
12μｍ厚さの二軸延伸ポリエチレンフタレートフィルム
にて形成したものおよび15μｍ厚さの二軸延伸ナイロン
フィルムにて形成したもののそれぞれにつき、包装袋を
完全に引裂切断するに要する最大引裂力を測定したとこ
ろ、表２に示す通りとなった。

なおここでは、包装袋の切断長さを50mmとし、中間層お
よびシーラント層のそれぞれを、25μｍ厚さの無延伸高
密度ポリエチレンおよび25μｍ厚さの無延伸エチレン−
ビニルアセテート共重合体にて形成した。

この表に示すところによれば、とくには、積層フィルム
の中間層を高密度ポリエチレンにて形成することによ
り、表１に示す従来の包装袋に比し、所要引裂力を大き
く低減させることができ、しかも、従来は引裂きが不可
能であった方向の所要引裂力を、それとは逆方向の所要
引裂力と同程度にまで低減できることが明らかである。

従って、被包装物の取出しに際する包装袋の開封は、引
裂方向のいかんにかかわらず、極めて小さい力で、常に
容易に行うことができる。

〔試験例II〕

以下に、第１図(b)に例示する積層フィルムにおいて、
ベースフィルム層を、15μｍの厚さの二軸延伸ナイロン
フィルム、中間層を、20μｍ厚さの無延伸高密度ポリエ
チレン、シーラント層を、20μｍ厚さの無延伸エチレン
−ビニルアセテート共重合体にて形成し、そして、押出
接着層を10μｍの厚さの低密度ポリエチレンにて形成し
た場合の、各層間の接着強度、ヒートシール強度およ
び、包装袋を完全に引裂切断するに要する最大引裂力
を、第１図(a)に示す積層板フィルムのそれらと比較し
たところ、表３および表４に示す通りとなった。

なおここで、第１図(a)に示す積層フィルムは、ベース
フィルム層を15μｍ厚さの二軸延伸ナイロンフィルム
で、そして、中間層およびシーラント層のそれぞれを、
25μｍ厚さの無延伸高密度ポリエチレンおよび25μｍ厚
さの無延伸エチレン−ビニルアセテート共重合体にてそ
れぞれ形成してなる。

表３に示すところによれば、第１図(b)に示す積層フィ
ルムでは、押出接着層の作用により、ベースフィルム層
と中間層との接着強度を大きく向上させ得る他、ヒート
シール強度をもまた十分に高め得ることが明らかであ
り、表４に示すところによれば、押出接着層の介在にも
かかわらず、所要の引裂力を十分小さく抑え得ることが
明らかである。

（考案の効果） かくして、この考案の積層フィルムによれば、それにて
構成した包装袋の開封を、いずれの方向への引き裂きに
よっても極めて容易ならしめることができる。

また、この積層フィルムの無延伸高密度ポリエチレン層
は、押出ラミネート装置その他によって積層形成もしく
はコーティング形成し得ることから、ドライラミネート
装置のような他の特別の装置および、その装置の使用に
要する作業工数なしに、所要の積層フィルムを、極めて
能率的に、しかも安価に製造することができる。

そしてさらには、この積層フィルムによれば、無延伸高
密度ポリエチレンがその積層フィルム、ひいては、それ
からなる包装袋に十分な腰を付与することから、とくに
はシーラント層を必要最小限の厚さとして、製造速度を
高めることができるとともに、ヒートシール手段の加熱
温度を低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す断面図、 第２図は、包装袋のヒートシール形態を例示する平面
図、 第３図は、包装袋の引裂方向を示す図である。 １……二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体フ
ィルム ２……無延伸高密度ポリエチレン ３……無延伸低密度ポリエチレン ４……低密度ポリエチレン

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】二軸延伸したベースフィルム層と、無延伸
   の中間層およびシーラント層とを順次具える積層フィル
   ムにおいて、 前記中間層を、ベースフィルム層に直接的に接着させた
   無延伸高密度ポリエチレン層にて形成してなる包装用積
   層フィルム。
2. 【請求項２】二軸延伸したベースフィルム層と、無延伸
   の中間層およびシーラント層とを順次具える積層フィル
   ムにおいて、 前記中間層を無延伸高密度ポリエチレン層にて形成する
   とともに、その中間層とベースフィルム層との間に、押
   出接着層を介在させてなる包装用積層フィルム。