JPH0616444Y2 - Icパッケージ脱落防止部品 - Google Patents
Icパッケージ脱落防止部品Info
- Publication number
- JPH0616444Y2 JPH0616444Y2 JP8495989U JP8495989U JPH0616444Y2 JP H0616444 Y2 JPH0616444 Y2 JP H0616444Y2 JP 8495989 U JP8495989 U JP 8495989U JP 8495989 U JP8495989 U JP 8495989U JP H0616444 Y2 JPH0616444 Y2 JP H0616444Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- housing
- socket
- piece
- locking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、ICパッケージがICソケットから脱落する
のを防止する部品に関する。
のを防止する部品に関する。
[従来の技術] 従来のICパッケージ脱落防止部品は、第7図〜第9図
に示すように、ICソケット20の両端にスプリングピ
ン21を中心として回動可能にロックレバー22を枢支
し、ICパッケージ10をホルダー23に取り付けた組
み付け体をICソケット20の収納部24に嵌合し、前
述のロックレバー22を回動させ、ロックレバー22の
先端でICパッケージ10あるいはホルダー23を係止
している。この時、ICパッケージ10の端子11は、
ホルダー23の側壁26に形成した凹部27に挿入され
ている。
に示すように、ICソケット20の両端にスプリングピ
ン21を中心として回動可能にロックレバー22を枢支
し、ICパッケージ10をホルダー23に取り付けた組
み付け体をICソケット20の収納部24に嵌合し、前
述のロックレバー22を回動させ、ロックレバー22の
先端でICパッケージ10あるいはホルダー23を係止
している。この時、ICパッケージ10の端子11は、
ホルダー23の側壁26に形成した凹部27に挿入され
ている。
[考案が解決しようとする課題] 上述した従来のICパッケージ脱落防止部品は、ICソ
ケットにICパッケージやホルダーの脱落防止機構であ
るロックレバーを付加する必要があり、既存のICソケ
ットに用いることができず、専用部品となり、コストが
割高となるばかりか、第10図に示すように、ICパッ
ケージの引き抜く場合に、ICパッケージが傾き、リー
ド端子を損傷する虞れがあった。
ケットにICパッケージやホルダーの脱落防止機構であ
るロックレバーを付加する必要があり、既存のICソケ
ットに用いることができず、専用部品となり、コストが
割高となるばかりか、第10図に示すように、ICパッ
ケージの引き抜く場合に、ICパッケージが傾き、リー
ド端子を損傷する虞れがあった。
それ故に本考案の課題は、既存のICパッケージとIC
ソケットを一つの取付具内で組み付けるとともに、IC
パッケージの引き抜きの際にICパッケージが傾くこと
なく、従って、リード端子を損傷させる虞れの無いIC
パッケージ脱落防止部品を提供することにある。
ソケットを一つの取付具内で組み付けるとともに、IC
パッケージの引き抜きの際にICパッケージが傾くこと
なく、従って、リード端子を損傷させる虞れの無いIC
パッケージ脱落防止部品を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本考案によれば、ICパッケージを収納するための収納
部を有するハウジングと、該ハウジングに折曲可能に形
成された固定ベルトとを合成樹脂で一体成型して成るI
Cパッケージ脱落防止部品であって、前記固定ベルトは
前記ハウジングの対向する外壁下縁に各々樹脂ヒンジを
介して対向して連結されており、該固定ベルトの各々
は、先端にICソケットを取付けるための取付片を形成
するとともに、前記樹脂ヒンジを介してハウジング側に
連結された連結片に折曲可能に連結され、中央に各々の
固定ベルトを結合する係止突起と係止孔のいずれか一方
を形成した、ICパッケージを係止するための係止片を
設け、該係止片と前記取付片を折曲可能に連結したこと
を特徴とするICパッケージ脱落防止部品が得られる。
部を有するハウジングと、該ハウジングに折曲可能に形
成された固定ベルトとを合成樹脂で一体成型して成るI
Cパッケージ脱落防止部品であって、前記固定ベルトは
前記ハウジングの対向する外壁下縁に各々樹脂ヒンジを
介して対向して連結されており、該固定ベルトの各々
は、先端にICソケットを取付けるための取付片を形成
するとともに、前記樹脂ヒンジを介してハウジング側に
連結された連結片に折曲可能に連結され、中央に各々の
固定ベルトを結合する係止突起と係止孔のいずれか一方
を形成した、ICパッケージを係止するための係止片を
設け、該係止片と前記取付片を折曲可能に連結したこと
を特徴とするICパッケージ脱落防止部品が得られる。
[作用] ハウジングに形成した収納部にICパッケージを収納し
た後に、該ICパッケージとICソケットを組み付け、
ICパッケージの上部を固定ベルトのICパッケージの
係止片で結合押圧することにより、ICパッケージを収
納部内から脱落しないように保持するとともに、ICソ
ケットの下面を固定ベルトに形成した取付片で収納部側
に係止する。
た後に、該ICパッケージとICソケットを組み付け、
ICパッケージの上部を固定ベルトのICパッケージの
係止片で結合押圧することにより、ICパッケージを収
納部内から脱落しないように保持するとともに、ICソ
ケットの下面を固定ベルトに形成した取付片で収納部側
に係止する。
[実施例] 第1図および第2図は、本考案の一実施例によるICパ
ッケージ脱落防止部品を示したもので、第1図は展開
図、第2図は組み付け過程での斜視図である。尚、従来
の技術と類似した部分には、同符号を付して説明する。
ッケージ脱落防止部品を示したもので、第1図は展開
図、第2図は組み付け過程での斜視図である。尚、従来
の技術と類似した部分には、同符号を付して説明する。
第1図および第2図を参照して、ICパッケージ脱落防
止部品30(以下、取付具と呼ぶ)は合成樹脂にて成型
され、矩形状を成すハウジング31と、このハウジング
31に一体に形成された固定ベルト40,40′とを有
している。
止部品30(以下、取付具と呼ぶ)は合成樹脂にて成型
され、矩形状を成すハウジング31と、このハウジング
31に一体に形成された固定ベルト40,40′とを有
している。
ハウジング31は、前後の外壁35,35′と両側壁3
6,36′とを有する矩形状を成している。内部中央に
は長手方向に架設された押え片33が形成されている。
この押え片33によって、ハウジング31の内部は、第
6図に示すように、ICパッケージ10を収納するため
の上方の収納部32と、ICソケット20を取付けるた
めの下方の取付孔37とに画成されている。また、外壁
35,35′の中央上部には、固定ベルト40,40′
を嵌合するための切り欠き凹部36,36′が形成され
ている。外壁35,35′の下縁には、前述の切り欠き
凹部36,36′に対応する位置の内側(以下、組み付
け状態において)に樹脂ヒンジ48,48′を介して固
定ベルト40,40′が一体に成型されている。
6,36′とを有する矩形状を成している。内部中央に
は長手方向に架設された押え片33が形成されている。
この押え片33によって、ハウジング31の内部は、第
6図に示すように、ICパッケージ10を収納するため
の上方の収納部32と、ICソケット20を取付けるた
めの下方の取付孔37とに画成されている。また、外壁
35,35′の中央上部には、固定ベルト40,40′
を嵌合するための切り欠き凹部36,36′が形成され
ている。外壁35,35′の下縁には、前述の切り欠き
凹部36,36′に対応する位置の内側(以下、組み付
け状態において)に樹脂ヒンジ48,48′を介して固
定ベルト40,40′が一体に成型されている。
固定ベルト40,40′は、ハウジング31の外壁3
5,35′の下縁に各々樹脂ヒンジ48,48′を介し
て一体に成型されている。
5,35′の下縁に各々樹脂ヒンジ48,48′を介し
て一体に成型されている。
一方の固定ベルト40には、先端にICソケット20の
ための幅広な取付片41と、この取付片41に連結部4
9によって連結され、固定ベルト40の略中央に形成さ
れた、ICパッケージ10のための係止片42とが形成
されている。この係止片42は、一端を樹脂ヒンジ48
によってハウジング31の外壁35に連結されている連
結片43に樹脂ヒンジ42bを介して連結されている。
また、この係止片42には、ハウジング31側を除いて
コ字状の切り込み42dを形成するとともに、切り込み
42dの無い部分の外面にハウジング31の外壁35と
平行な2本の樹脂ヒンジ42aを形成している。更に、
切り込み42dによって画成された内側の外面に外方に
突出した係止突起44が、また、外側には穴46が設け
られている。
ための幅広な取付片41と、この取付片41に連結部4
9によって連結され、固定ベルト40の略中央に形成さ
れた、ICパッケージ10のための係止片42とが形成
されている。この係止片42は、一端を樹脂ヒンジ48
によってハウジング31の外壁35に連結されている連
結片43に樹脂ヒンジ42bを介して連結されている。
また、この係止片42には、ハウジング31側を除いて
コ字状の切り込み42dを形成するとともに、切り込み
42dの無い部分の外面にハウジング31の外壁35と
平行な2本の樹脂ヒンジ42aを形成している。更に、
切り込み42dによって画成された内側の外面に外方に
突出した係止突起44が、また、外側には穴46が設け
られている。
取付片41は、連結部49よりも幅広に形成され、両側
にICソケット20のビン端子21の挿通孔41が形成
されている。
にICソケット20のビン端子21の挿通孔41が形成
されている。
更に、前述の連結部49外面には、樹脂ヒンジ49a,
49bの二つが形成されている。
49bの二つが形成されている。
また、もう一方の固定ベルト40′には、先端にICソ
ケット20のための幅広な取付片41′と、この取付片
41′に連結部49′によって連結され、固定ベルト4
0′の略中央に形成された、ICパッケージ10のため
の係止片42′が形成されている。この係止片42′
は、一端を樹脂ヒンジ48′によってハウジング31の
外壁35′に連結されている連結片43′に樹脂ヒンジ
42′bを介して連結されている。また、この係止片4
2′には、取付片41′側を除いてコ字状の切り込み4
2′dを形成するとともに、切り込み42′dの無い部
分の外側にハウジング31の外壁35と平行な2本の樹
脂ヒンジ42′aを形成している。更に、切り込み4
2′dによって画成された外側に係止孔44′が、ま
た、連結部49′の中間に穴46′が設けられている。
ケット20のための幅広な取付片41′と、この取付片
41′に連結部49′によって連結され、固定ベルト4
0′の略中央に形成された、ICパッケージ10のため
の係止片42′が形成されている。この係止片42′
は、一端を樹脂ヒンジ48′によってハウジング31の
外壁35′に連結されている連結片43′に樹脂ヒンジ
42′bを介して連結されている。また、この係止片4
2′には、取付片41′側を除いてコ字状の切り込み4
2′dを形成するとともに、切り込み42′dの無い部
分の外側にハウジング31の外壁35と平行な2本の樹
脂ヒンジ42′aを形成している。更に、切り込み4
2′dによって画成された外側に係止孔44′が、ま
た、連結部49′の中間に穴46′が設けられている。
取付片41′は連結部49′よりも幅広に形成され、両
側にICソケット20のピン端子21の挿通孔41′a
が形成されている。
側にICソケット20のピン端子21の挿通孔41′a
が形成されている。
更に、前述の連結部49′外側には二つの樹脂ヒンジ4
9′a,49′bが形成されている。尚、42cは溶着
用突起であり、穴46に挿通された後に溶着される。
9′a,49′bが形成されている。尚、42cは溶着
用突起であり、穴46に挿通された後に溶着される。
以上の構成を有する取付具3は、第2図乃至第4図に示
すように、各樹脂ヒンジ部分で折曲され、ICパッケー
ジ10とICソケット20を収納保持する。即ち、係止
片42,42′の切り込み42d,42′dよりもハウ
ジング31,30′側は樹脂ヒンジ48,48′によっ
て内側に折曲され、連結片43,43′が外壁35,3
5′の切り欠き凹部36,36′に対応する部分に当接
する。更に、樹脂ヒンジ42b、42b′でハウジング
31の内方に折り返される。この時、係止片42,4
2′の狭い部分42c,42′cが切り欠き凹部36,
36′に嵌合する。
すように、各樹脂ヒンジ部分で折曲され、ICパッケー
ジ10とICソケット20を収納保持する。即ち、係止
片42,42′の切り込み42d,42′dよりもハウ
ジング31,30′側は樹脂ヒンジ48,48′によっ
て内側に折曲され、連結片43,43′が外壁35,3
5′の切り欠き凹部36,36′に対応する部分に当接
する。更に、樹脂ヒンジ42b、42b′でハウジング
31の内方に折り返される。この時、係止片42,4
2′の狭い部分42c,42′cが切り欠き凹部36,
36′に嵌合する。
一方、固定ベルト40,40′の切り込み42d,4
2′dよりも先端側はこの切り込み42d,42′dよ
りハウジング31の下方に折り返されている。連結部4
9,49′の樹脂ヒンジ49a,49b,49′a,4
9′bによって取付片41,41′はハウジング31の
ICソケット20の取付孔37の方向に折曲される。
2′dよりも先端側はこの切り込み42d,42′dよ
りハウジング31の下方に折り返されている。連結部4
9,49′の樹脂ヒンジ49a,49b,49′a,4
9′bによって取付片41,41′はハウジング31の
ICソケット20の取付孔37の方向に折曲される。
第3図は固定ベルト40,40′を折曲してICソケッ
ト20を取り付けた状態を示したものである。この状態
では、ハウジング31の下方に折曲された取付片41,
41′のピン挿入孔41a,41′aにICソケット2
0のピン端子21を挿通し、取付片41,41′の上に
載置させている。
ト20を取り付けた状態を示したものである。この状態
では、ハウジング31の下方に折曲された取付片41,
41′のピン挿入孔41a,41′aにICソケット2
0のピン端子21を挿通し、取付片41,41′の上に
載置させている。
第4図はハウジング31の収納部32にICパッケージ
10を収納した後に固定ベルト40,40′を係合した
状態を示したものである。ICパッケージ10のピン端
子11は開口部から下方に突出し、ICソケット20に
圧入される。固定ベルト40の係止片42に突設された
係止突起44と固定ベルト40′係止片42′に形成さ
れた係止片44′とが嵌合状態となり、収納部32内の
ICパッケージ10を押圧している。
10を収納した後に固定ベルト40,40′を係合した
状態を示したものである。ICパッケージ10のピン端
子11は開口部から下方に突出し、ICソケット20に
圧入される。固定ベルト40の係止片42に突設された
係止突起44と固定ベルト40′係止片42′に形成さ
れた係止片44′とが嵌合状態となり、収納部32内の
ICパッケージ10を押圧している。
第5図は固定ベルト40,40′の係止突起44と係止
孔44′の係止を解放し、ハウジング31の外壁35,
35′のスベリ止め34,34′を指で挟んで矢印方向
に持ち上げ、ICパッケージ10をICソケット20か
ら抜き取る状態を示したものである。
孔44′の係止を解放し、ハウジング31の外壁35,
35′のスベリ止め34,34′を指で挟んで矢印方向
に持ち上げ、ICパッケージ10をICソケット20か
ら抜き取る状態を示したものである。
第6図は作動状態を示した断面図であり、(イ)はIC
パッケージ10とICソケット20を取付具30に組み
付けた状態の断面図で、ICパッケージ10とICソケ
ット20はハウジング31の押さえ片33を組み付けら
れており、その外側を取付具30を包持している。即
ち、固定ベルト40,40′の連結片43,43′でI
Cパッケージ10を押圧保持するとともに、ICソケッ
ト20を取付片41,41′で取付孔37内に抱き込ん
でいる。
パッケージ10とICソケット20を取付具30に組み
付けた状態の断面図で、ICパッケージ10とICソケ
ット20はハウジング31の押さえ片33を組み付けら
れており、その外側を取付具30を包持している。即
ち、固定ベルト40,40′の連結片43,43′でI
Cパッケージ10を押圧保持するとともに、ICソケッ
ト20を取付片41,41′で取付孔37内に抱き込ん
でいる。
第6図(ロ)はICソケット20からICパッケージ1
0を抜き取った状態を示したもので、連結片43,4
3′の係合を解き、上方にハウジング31を移動させる
と、ICパッケージ10がICソケット20から抜きと
られる。
0を抜き取った状態を示したもので、連結片43,4
3′の係合を解き、上方にハウジング31を移動させる
と、ICパッケージ10がICソケット20から抜きと
られる。
この時、第6図に示すように、連結片43,43′と連
結部49,49′を加えた長さがハウジング31を一定
以上持ち上げることができない。即ち、その2つの連結
片43,43′と連結部49,49′の合わせた長さに
限定される。
結部49,49′を加えた長さがハウジング31を一定
以上持ち上げることができない。即ち、その2つの連結
片43,43′と連結部49,49′の合わせた長さに
限定される。
[考案の効果] 本考案によるICパッケージ脱落防止部品は、上述した
ように、ハウジングの外壁に形成した固定ベルトによっ
て、ICパッケージとICソケットをハウジング内に収
納保持し、かつ、固定ベルトの長さを一定以上に延びる
のを制限することによって、ICパッケージの脱落を防
止するとともにアナログが固定ベルトの規制された長さ
以上に持ち上げられることがなく、従って、ICパッケ
ージの抜き取りの際のIC端子の損傷も無い。
ように、ハウジングの外壁に形成した固定ベルトによっ
て、ICパッケージとICソケットをハウジング内に収
納保持し、かつ、固定ベルトの長さを一定以上に延びる
のを制限することによって、ICパッケージの脱落を防
止するとともにアナログが固定ベルトの規制された長さ
以上に持ち上げられることがなく、従って、ICパッケ
ージの抜き取りの際のIC端子の損傷も無い。
第1図は本考案の一実施例によるICパッケージ脱落防
止部品を示し、(イ)は展開図斜視図、(ロ)は(イ)
の一部を裏面側からみた斜視図、第2図は第1図のIC
パッケージ脱落防止部品の組み付け過程での斜視図、第
3図は固定ベルトを折曲してICソケットを取り付けた
状態を示した斜視図、第4図はハウジングのICパッケ
ージの収納部にICパッケージを収納した後に固定ベル
トを係合した状態を示した斜視図、第5図は第4図から
固定ベルトの係合を解放し、ICパッケージを抜き取る
状態を示した斜視図、第6図は本考案の作動状態を示し
た断面図であり、(イ)はICパッケージとICソケッ
トをICパッケージ脱落防止部品に組み付けた状態の断
面図、(ロ)はICソケットからICパッケージを抜き
取った状態を示した断面図、第7図は従来のICパッケ
ージ脱落防止部品の分解斜視図、第8図は分解横断面
図、第9図は縦断面拡大図、第10図はICパッケージ
の抜き取り状態を示した作用図である。 10……ICパッケージ、20……ICソケット、30
……ICパッケージ脱落防止部品、31……ハウジン
グ、32……収納部、33……押え片、35、35′…
…外壁、40、40′……固定ベルト、41、41′…
…取付片、42、42′……係止片。
止部品を示し、(イ)は展開図斜視図、(ロ)は(イ)
の一部を裏面側からみた斜視図、第2図は第1図のIC
パッケージ脱落防止部品の組み付け過程での斜視図、第
3図は固定ベルトを折曲してICソケットを取り付けた
状態を示した斜視図、第4図はハウジングのICパッケ
ージの収納部にICパッケージを収納した後に固定ベル
トを係合した状態を示した斜視図、第5図は第4図から
固定ベルトの係合を解放し、ICパッケージを抜き取る
状態を示した斜視図、第6図は本考案の作動状態を示し
た断面図であり、(イ)はICパッケージとICソケッ
トをICパッケージ脱落防止部品に組み付けた状態の断
面図、(ロ)はICソケットからICパッケージを抜き
取った状態を示した断面図、第7図は従来のICパッケ
ージ脱落防止部品の分解斜視図、第8図は分解横断面
図、第9図は縦断面拡大図、第10図はICパッケージ
の抜き取り状態を示した作用図である。 10……ICパッケージ、20……ICソケット、30
……ICパッケージ脱落防止部品、31……ハウジン
グ、32……収納部、33……押え片、35、35′…
…外壁、40、40′……固定ベルト、41、41′…
…取付片、42、42′……係止片。
Claims (1)
- 【請求項1】ICパッケージを収納するための収納部を
有するハウジングと、該ハウジングに折曲可能に形成さ
れた固定ベルトとを合成樹脂で一体成型して成るICパ
ッケージ脱落防止部品であって、前記固定ベルトは前記
ハウジングの対向する外壁下縁に各々樹脂ヒンジを介し
て対向して連結されており、該固定ベルトの各々は、先
端にICソケットを取付けるための取付片を形成すると
ともに、前記樹脂ヒンジを介してハウジング側に連結さ
れた連結片に折曲可能に連結され、中央に各々の固定ベ
ルトを結合する係止突起と係止孔のいずれか一方を形成
した、ICパッケージを係止するための係止片を設け、
該係止片と前記取付片を折曲可能に連結したことを特徴
とするICパッケージ脱落防止部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8495989U JPH0616444Y2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | Icパッケージ脱落防止部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8495989U JPH0616444Y2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | Icパッケージ脱落防止部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0326080U JPH0326080U (ja) | 1991-03-18 |
JPH0616444Y2 true JPH0616444Y2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=31633789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8495989U Expired - Lifetime JPH0616444Y2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | Icパッケージ脱落防止部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0616444Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4726222B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-07-20 | 株式会社オリンピア | 遊技機用メモリチップソケット、メモリチップ接続システム、アダプタ |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP8495989U patent/JPH0616444Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0326080U (ja) | 1991-03-18 |
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