JPH0616444Y2 - Ｉｃパッケージ脱落防止部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ＩＣパッケージがＩＣソケットから脱落する
のを防止する部品に関する。

［従来の技術］ 従来のＩＣパッケージ脱落防止部品は、第７図〜第９図
に示すように、ＩＣソケット２０の両端にスプリングピ
ン２１を中心として回動可能にロックレバー２２を枢支
し、ＩＣパッケージ１０をホルダー２３に取り付けた組
み付け体をＩＣソケット２０の収納部２４に嵌合し、前
述のロックレバー２２を回動させ、ロックレバー２２の
先端でＩＣパッケージ１０あるいはホルダー２３を係止
している。この時、ＩＣパッケージ１０の端子１１は、
ホルダー２３の側壁２６に形成した凹部２７に挿入され
ている。

［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のＩＣパッケージ脱落防止部品は、ＩＣソ
ケットにＩＣパッケージやホルダーの脱落防止機構であ
るロックレバーを付加する必要があり、既存のＩＣソケ
ットに用いることができず、専用部品となり、コストが
割高となるばかりか、第１０図に示すように、ＩＣパッ
ケージの引き抜く場合に、ＩＣパッケージが傾き、リー
ド端子を損傷する虞れがあった。

それ故に本考案の課題は、既存のＩＣパッケージとＩＣ
ソケットを一つの取付具内で組み付けるとともに、ＩＣ
パッケージの引き抜きの際にＩＣパッケージが傾くこと
なく、従って、リード端子を損傷させる虞れの無いＩＣ
パッケージ脱落防止部品を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案によれば、ＩＣパッケージを収納するための収納
部を有するハウジングと、該ハウジングに折曲可能に形
成された固定ベルトとを合成樹脂で一体成型して成るＩ
Ｃパッケージ脱落防止部品であって、前記固定ベルトは
前記ハウジングの対向する外壁下縁に各々樹脂ヒンジを
介して対向して連結されており、該固定ベルトの各々
は、先端にＩＣソケットを取付けるための取付片を形成
するとともに、前記樹脂ヒンジを介してハウジング側に
連結された連結片に折曲可能に連結され、中央に各々の
固定ベルトを結合する係止突起と係止孔のいずれか一方
を形成した、ＩＣパッケージを係止するための係止片を
設け、該係止片と前記取付片を折曲可能に連結したこと
を特徴とするＩＣパッケージ脱落防止部品が得られる。

［作用］ ハウジングに形成した収納部にＩＣパッケージを収納し
た後に、該ＩＣパッケージとＩＣソケットを組み付け、
ＩＣパッケージの上部を固定ベルトのＩＣパッケージの
係止片で結合押圧することにより、ＩＣパッケージを収
納部内から脱落しないように保持するとともに、ＩＣソ
ケットの下面を固定ベルトに形成した取付片で収納部側
に係止する。

［実施例］ 第１図および第２図は、本考案の一実施例によるＩＣパ
ッケージ脱落防止部品を示したもので、第１図は展開
図、第２図は組み付け過程での斜視図である。尚、従来
の技術と類似した部分には、同符号を付して説明する。

第１図および第２図を参照して、ＩＣパッケージ脱落防
止部品３０（以下、取付具と呼ぶ）は合成樹脂にて成型
され、矩形状を成すハウジング３１と、このハウジング
３１に一体に形成された固定ベルト４０，４０′とを有
している。

ハウジング３１は、前後の外壁３５，３５′と両側壁３
６，３６′とを有する矩形状を成している。内部中央に
は長手方向に架設された押え片３３が形成されている。
この押え片３３によって、ハウジング３１の内部は、第
６図に示すように、ＩＣパッケージ１０を収納するため
の上方の収納部３２と、ＩＣソケット２０を取付けるた
めの下方の取付孔３７とに画成されている。また、外壁
３５，３５′の中央上部には、固定ベルト４０，４０′
を嵌合するための切り欠き凹部３６，３６′が形成され
ている。外壁３５，３５′の下縁には、前述の切り欠き
凹部３６，３６′に対応する位置の内側（以下、組み付
け状態において）に樹脂ヒンジ４８，４８′を介して固
定ベルト４０，４０′が一体に成型されている。

固定ベルト４０，４０′は、ハウジング３１の外壁３
５，３５′の下縁に各々樹脂ヒンジ４８，４８′を介し
て一体に成型されている。

一方の固定ベルト４０には、先端にＩＣソケット２０の
ための幅広な取付片４１と、この取付片４１に連結部４
９によって連結され、固定ベルト４０の略中央に形成さ
れた、ＩＣパッケージ１０のための係止片４２とが形成
されている。この係止片４２は、一端を樹脂ヒンジ４８
によってハウジング３１の外壁３５に連結されている連
結片４３に樹脂ヒンジ４２ｂを介して連結されている。
また、この係止片４２には、ハウジング３１側を除いて
コ字状の切り込み４２ｄを形成するとともに、切り込み
４２ｄの無い部分の外面にハウジング３１の外壁３５と
平行な２本の樹脂ヒンジ４２ａを形成している。更に、
切り込み４２ｄによって画成された内側の外面に外方に
突出した係止突起４４が、また、外側には穴４６が設け
られている。

取付片４１は、連結部４９よりも幅広に形成され、両側
にＩＣソケット２０のビン端子２１の挿通孔４１が形成
されている。

更に、前述の連結部４９外面には、樹脂ヒンジ４９ａ，
４９ｂの二つが形成されている。

また、もう一方の固定ベルト４０′には、先端にＩＣソ
ケット２０のための幅広な取付片４１′と、この取付片
４１′に連結部４９′によって連結され、固定ベルト４
０′の略中央に形成された、ＩＣパッケージ１０のため
の係止片４２′が形成されている。この係止片４２′
は、一端を樹脂ヒンジ４８′によってハウジング３１の
外壁３５′に連結されている連結片４３′に樹脂ヒンジ
４２′ｂを介して連結されている。また、この係止片４
２′には、取付片４１′側を除いてコ字状の切り込み４
２′ｄを形成するとともに、切り込み４２′ｄの無い部
分の外側にハウジング３１の外壁３５と平行な２本の樹
脂ヒンジ４２′ａを形成している。更に、切り込み４
２′ｄによって画成された外側に係止孔４４′が、ま
た、連結部４９′の中間に穴４６′が設けられている。

取付片４１′は連結部４９′よりも幅広に形成され、両
側にＩＣソケット２０のピン端子２１の挿通孔４１′ａ
が形成されている。

更に、前述の連結部４９′外側には二つの樹脂ヒンジ４
９′ａ，４９′ｂが形成されている。尚、４２ｃは溶着
用突起であり、穴４６に挿通された後に溶着される。

以上の構成を有する取付具３は、第２図乃至第４図に示
すように、各樹脂ヒンジ部分で折曲され、ＩＣパッケー
ジ１０とＩＣソケット２０を収納保持する。即ち、係止
片４２，４２′の切り込み４２ｄ，４２′ｄよりもハウ
ジング３１，３０′側は樹脂ヒンジ４８，４８′によっ
て内側に折曲され、連結片４３，４３′が外壁３５，３
５′の切り欠き凹部３６，３６′に対応する部分に当接
する。更に、樹脂ヒンジ４２ｂ、４２ｂ′でハウジング
３１の内方に折り返される。この時、係止片４２，４
２′の狭い部分４２ｃ，４２′ｃが切り欠き凹部３６，
３６′に嵌合する。

一方、固定ベルト４０，４０′の切り込み４２ｄ，４
２′ｄよりも先端側はこの切り込み４２ｄ，４２′ｄよ
りハウジング３１の下方に折り返されている。連結部４
９，４９′の樹脂ヒンジ４９ａ，４９ｂ，４９′ａ，４
９′ｂによって取付片４１，４１′はハウジング３１の
ＩＣソケット２０の取付孔３７の方向に折曲される。

第３図は固定ベルト４０，４０′を折曲してＩＣソケッ
ト２０を取り付けた状態を示したものである。この状態
では、ハウジング３１の下方に折曲された取付片４１，
４１′のピン挿入孔４１ａ，４１′ａにＩＣソケット２
０のピン端子２１を挿通し、取付片４１，４１′の上に
載置させている。

第４図はハウジング３１の収納部３２にＩＣパッケージ
１０を収納した後に固定ベルト４０，４０′を係合した
状態を示したものである。ＩＣパッケージ１０のピン端
子１１は開口部から下方に突出し、ＩＣソケット２０に
圧入される。固定ベルト４０の係止片４２に突設された
係止突起４４と固定ベルト４０′係止片４２′に形成さ
れた係止片４４′とが嵌合状態となり、収納部３２内の
ＩＣパッケージ１０を押圧している。

第５図は固定ベルト４０，４０′の係止突起４４と係止
孔４４′の係止を解放し、ハウジング３１の外壁３５，
３５′のスベリ止め３４，３４′を指で挟んで矢印方向
に持ち上げ、ＩＣパッケージ１０をＩＣソケット２０か
ら抜き取る状態を示したものである。

第６図は作動状態を示した断面図であり、（イ）はＩＣ
パッケージ１０とＩＣソケット２０を取付具３０に組み
付けた状態の断面図で、ＩＣパッケージ１０とＩＣソケ
ット２０はハウジング３１の押さえ片３３を組み付けら
れており、その外側を取付具３０を包持している。即
ち、固定ベルト４０，４０′の連結片４３，４３′でＩ
Ｃパッケージ１０を押圧保持するとともに、ＩＣソケッ
ト２０を取付片４１，４１′で取付孔３７内に抱き込ん
でいる。

第６図（ロ）はＩＣソケット２０からＩＣパッケージ１
０を抜き取った状態を示したもので、連結片４３，４
３′の係合を解き、上方にハウジング３１を移動させる
と、ＩＣパッケージ１０がＩＣソケット２０から抜きと
られる。

この時、第６図に示すように、連結片４３，４３′と連
結部４９，４９′を加えた長さがハウジング３１を一定
以上持ち上げることができない。即ち、その２つの連結
片４３，４３′と連結部４９，４９′の合わせた長さに
限定される。

［考案の効果］ 本考案によるＩＣパッケージ脱落防止部品は、上述した
ように、ハウジングの外壁に形成した固定ベルトによっ
て、ＩＣパッケージとＩＣソケットをハウジング内に収
納保持し、かつ、固定ベルトの長さを一定以上に延びる
のを制限することによって、ＩＣパッケージの脱落を防
止するとともにアナログが固定ベルトの規制された長さ
以上に持ち上げられることがなく、従って、ＩＣパッケ
ージの抜き取りの際のＩＣ端子の損傷も無い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるＩＣパッケージ脱落防
止部品を示し、（イ）は展開図斜視図、（ロ）は（イ）
の一部を裏面側からみた斜視図、第２図は第１図のＩＣ
パッケージ脱落防止部品の組み付け過程での斜視図、第
３図は固定ベルトを折曲してＩＣソケットを取り付けた
状態を示した斜視図、第４図はハウジングのＩＣパッケ
ージの収納部にＩＣパッケージを収納した後に固定ベル
トを係合した状態を示した斜視図、第５図は第４図から
固定ベルトの係合を解放し、ＩＣパッケージを抜き取る
状態を示した斜視図、第６図は本考案の作動状態を示し
た断面図であり、（イ）はＩＣパッケージとＩＣソケッ
トをＩＣパッケージ脱落防止部品に組み付けた状態の断
面図、（ロ）はＩＣソケットからＩＣパッケージを抜き
取った状態を示した断面図、第７図は従来のＩＣパッケ
ージ脱落防止部品の分解斜視図、第８図は分解横断面
図、第９図は縦断面拡大図、第１０図はＩＣパッケージ
の抜き取り状態を示した作用図である。 １０……ＩＣパッケージ、２０……ＩＣソケット、３０
……ＩＣパッケージ脱落防止部品、３１……ハウジン
グ、３２……収納部、３３……押え片、３５、３５′…
…外壁、４０、４０′……固定ベルト、４１、４１′…
…取付片、４２、４２′……係止片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣパッケージを収納するための収納部を
   有するハウジングと、該ハウジングに折曲可能に形成さ
   れた固定ベルトとを合成樹脂で一体成型して成るＩＣパ
   ッケージ脱落防止部品であって、前記固定ベルトは前記
   ハウジングの対向する外壁下縁に各々樹脂ヒンジを介し
   て対向して連結されており、該固定ベルトの各々は、先
   端にＩＣソケットを取付けるための取付片を形成すると
   ともに、前記樹脂ヒンジを介してハウジング側に連結さ
   れた連結片に折曲可能に連結され、中央に各々の固定ベ
   ルトを結合する係止突起と係止孔のいずれか一方を形成
   した、ＩＣパッケージを係止するための係止片を設け、
   該係止片と前記取付片を折曲可能に連結したことを特徴
   とするＩＣパッケージ脱落防止部品。