JPH06163270A - 多層基板 - Google Patents

多層基板

Info

Publication number
JPH06163270A
JPH06163270A JP4309875A JP30987592A JPH06163270A JP H06163270 A JPH06163270 A JP H06163270A JP 4309875 A JP4309875 A JP 4309875A JP 30987592 A JP30987592 A JP 30987592A JP H06163270 A JPH06163270 A JP H06163270A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
inductance
built
conductor
external coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4309875A
Other languages
English (en)
Inventor
Harufumi Bandai
治文 萬代
Noboru Kato
登 加藤
Atsushi Tojo
淳 東條
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP4309875A priority Critical patent/JPH06163270A/ja
Priority to DE4338084A priority patent/DE4338084C2/de
Priority to US08/152,382 priority patent/US5414402A/en
Publication of JPH06163270A publication Critical patent/JPH06163270A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/01—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate comprising only passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外付けコイルのインダクタンス値を調整する
ことができる多層基板を得る。 【構成】 多層基板１は、外付けコイル用電極１４，１
５を表面に設けた絶縁性シート２と、コイル用導体１
０，１１をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート３，４
と、絶縁性シート５，６で構成されている。コイル用導
体１０と１１は積層された状態では絶縁性シート３に設
けたスルーホール１３ａを介して電気的に接続され、内
蔵コイル１２を形成することになる。各絶縁性シート２
〜６は一体的に積層され、多層基板１を形成する。多層
基板１の表面には外付けコイルが電極１４，１５に半田
を介して電気的に接続され、固定される。外付けコイル
と内蔵コイル１２は直列に接続され、内蔵コイル１２の
インダクタンスと外付けコイルのインダクタンスを合わ
せた総インダクタンスにより所定のインダクタンスが確
保される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に外付けコイルを
搭載する多層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】一般に、誘電体を材料とした多層
基板は、表面に外付けコイルを搭載してインダクタンス
を確保している。これは、多層基板の透磁率が低く、基
板内部にコイル用導体パターンを設けてコイルを構成し
ても大きなインダクタンスが得られないためである。
【０００３】ところで、多層基板に搭載される外付けコ
イルに対しては、種々の値のインダクタンスが要求され
る。しかしながら、全ての要求を満足させることは製造
コスト、ストック場所等の問題から不可能である。従っ
て、従来は特定のインダクタンス値を有する数種類（あ
るいは数十種類）の標準品の中から最適のインダクタン
ス値を有するコイルを選択し、それに合わせて回路設計
を行わなければならないという制約があった。
【０００４】また、インダクタンス値のばらつき許容範
囲が狭い回路では、狭偏差品の外付けコイルを特別に入
手しなければならないという問題もあった。そこで、本
発明の課題は、外付けコイルのインダクタンス値を調整
することができる多層基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る多層基板は、少なくとも絶縁層とコイ
ル用導体層とを備え、外付けコイルに電気的に接続して
前記外付けコイルと共に所定のインダクタンスを形成す
るべく、前記コイル用導体層が内蔵コイルを形成してい
ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】以上の構成において、多層基板のコイル用導体
層が内蔵コイルを形成するため、外付けコイルのインダ
クタンスに多層基板の内蔵コイルが有するインダクタン
スが加わって、図４に示される等価電気回路が構成さ
れ、所定のインダクタンス値が確保される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る多層基板の実施例につい
て添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］第１実施例の多層基板は、
標準品の外付けコイルのインダクタンス値を調整して所
定のインダクタンス値を得るものである。例えば、設計
上１．９μＨのインダクタンスを有するコイルが必要と
なり、標準品の外付けコイルのインダクタンスが１．２
μＨ、１．５μＨ、１．８μＨ、２．２μＨ、２．７μ
Ｈ、…である場合を想定する。
【０００８】図１に示すように、多層基板１は、外付け
コイル用電極１４，１５を表面に設けた絶縁性シート２
と、コイル用導体１０，１１をそれぞれ表面に設けた絶
縁性シート３，４と、例えばコンデンサ電極等を表面に
設けた絶縁性シート５，６で構成されている。絶縁性シ
ート２〜６は、樹脂材又はセラミック材からなる。コイ
ル用導体１０と１１は積層された状態では絶縁性シート
３に設けたスルーホール１３ａを介して電気的に接続さ
れ、内蔵コイル１２を形成することになる。内蔵コイル
１２のインダクタンスは０．１μＨになるように設計さ
れている。コイル用導体１０の一方の端部は絶縁性シー
ト２に設けたスルーホール１３ｂを介して外付けコイル
用電極１４に電気的に接続されることになる。さらに、
コイル用導体１１の一方の端部は信号用導体１６に電気
的に接続され、外付けコイル用電極１５は信号用導体１
７に電気的に接続されている。
【０００９】以上の各絶縁性シート２〜６は、図２に示
すように、一体的に積層され、多層基板１を形成する。
さらに、インダクタンスが１．８μＨの標準外付けコイ
ル２０が、多層基板１の表面に搭載され、電極１４，１
５と外付けコイル２０の外部電極（図示せず）との間を
半田等を介して電気的に接続すると共に固定する（図３
参照）。
【００１０】図４は図３に示された外付けコイル２０を
搭載した多層基板１のコイル部における電気等価回路図
である。外付けコイル２０と内蔵コイル１２は直列に接
続され、コイル２０とコイル１２の総インダクタンスは
１．９μＨとなる。従って、必要なインダクタンスを、
標準外付けコイル２０と多層基板１の内蔵コイル１２の
組み合わせにより得ることができ、従来のように標準外
付けコイルのインダクタンスに合わせて回路設計を行わ
なければならないという制約を受けなくてすむ。
【００１１】［第２実施例、図５〜図７］第２実施例の
多層基板は、標準品の外付けコイルのインダクタンス値
を調整して狭偏差のインダクタンス値を得るものであ
る。例えば、図５に示すように１．８μＨのインダクタ
ンスを有する標準外付けコイルのばらつきが±０．０５
μＨであり、このばらつきが回路設計上好ましくない場
合を想定する。外付けコイル３０，３１，３２はそれぞ
れ、１．７５μＨ、１．８０μＨ、１．８５μＨのイン
ダクタンスを有するとする。
【００１２】一方、図６に示すように、内蔵コイルのイ
ンダクタンスが０．１５μＨ、０．１０μＨ，０．０５
μＨの３種類の多層基板４０，４１，４２を予め製作し
ておく。そして、図７に示すように、外付けコイル３０
の場合は多層基板４０に搭載し、外付けコイル３１の場
合は多層基板４１に搭載し、外付けコイル３２の場合は
多層基板４２に搭載する。こうして、外付けコイルと多
層基板の内蔵コイルの総インダクタンスが常に１．９μ
Ｈの狭偏差品を得ることができる。
【００１３】［他の実施例］本発明に係る多層基板は、
前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内
で種々に変形することができる。特に、内蔵コイルのイ
ンダクタンスは外付けコイルのインダクタンスより小さ
い値である必要はなく、内蔵コイルのインダクタンスの
方が大きい値であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、多層基板のコイル用導体層が内蔵コイルを形成
するので、外付けコイルのインダクタンスに、多層基板
の内蔵コイルのインダクタンスが加わり所定のインダク
タンス値が確保できる。従って、標準の外付けコイルを
使用して任意のインダクタンスの回路設計が容易にでき
る。また、標準の外付けコイルを使用できるので、製造
コストを低く抑えることができる。
【００１５】さらに、外付けコイルのインダクタンスの
ばらつきを、多層基板の内蔵コイルによって補正するこ
とができるので、狭偏差品のコイルを得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層基板の第１実施例を示す一部
分解斜視図。
【図２】図１に示された多層基板の一部斜視図。
【図３】図１に示された多層基板に外付けコイルを搭載
した状態を示す一部斜視図。
【図４】図３に示された外付けコイルを搭載した多層基
板の等価電気回路図。
【図５】本発明に係る多層基板の第２実施例を説明する
ための外付けコイルの正面図。
【図６】本発明に係る多層基板の第２実施例を説明する
ための多層基板の構造図。
【図７】図５に示された外付けコイルを図６に示された
多層基板に搭載した状態を示す正面図。
【符号の説明】
１…多層基板 ２，３，４，５，６…絶縁性シート １０，１１…コイル用導体 １２…内蔵コイル ２０…外付けコイル ３０，３１，３２…外付けコイル ４０，４１，４２…多層基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に外付けコイルを搭載する多層基板
    において、 少なくとも絶縁層とコイル用導体層とを備え、 前記外付けコイルに電気的に接続して前記外付けコイル
    と共に所定のインダクタンスを形成するべく、前記コイ
    ル用導体層が内蔵コイルを形成していること、 を特徴とする多層基板。
JP4309875A 1992-11-19 1992-11-19 多層基板 Pending JPH06163270A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4309875A JPH06163270A (ja) 1992-11-19 1992-11-19 多層基板
DE4338084A DE4338084C2 (de) 1992-11-19 1993-11-08 Kombiniertes Bauelement aus einem Mehrschichtsubstrat mit integrierter Spule und einem induktiven Bauelement
US08/152,382 US5414402A (en) 1992-11-19 1993-11-16 Multi-layer substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4309875A JPH06163270A (ja) 1992-11-19 1992-11-19 多層基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06163270A true JPH06163270A (ja) 1994-06-10

Family

ID=17998359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4309875A Pending JPH06163270A (ja) 1992-11-19 1992-11-19 多層基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5414402A (ja)
JP (1) JPH06163270A (ja)
DE (1) DE4338084C2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5990776A (en) * 1994-12-08 1999-11-23 Jitaru; Ionel Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters
US6356181B1 (en) 1996-03-29 2002-03-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated common-mode choke coil
JP2012191115A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Ngk Insulators Ltd インダクタ内蔵基板及び当該基板を含んでなる電気回路
JP2015079778A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877667A (en) * 1996-08-01 1999-03-02 Advanced Micro Devices, Inc. On-chip transformers
GB2321787A (en) * 1997-01-31 1998-08-05 Nokia Mobile Phones Ltd Multiple layer printed circuit board inductive arrangement
FI103919B (fi) * 1998-02-26 1999-10-15 Metso Paper Automation Oy Laite liikkuvan paperi- tai kartonkirainan ominaisuuksien mittaamiseksi
US6028500A (en) * 1999-02-12 2000-02-22 Lucent Technologies Inc. Audible noise suppressor for planar magnetic devices
JP2001358551A (ja) * 2000-06-15 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルタ
US6841847B2 (en) * 2002-09-04 2005-01-11 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. 3-D spiral stacked inductor on semiconductor material
US7012485B2 (en) * 2004-07-06 2006-03-14 Scientific Components Corporation Miniature wideband RF choke
US7012486B2 (en) * 2004-07-28 2006-03-14 Scientific Components Corporation Miniature wideband bias tee
WO2008016089A1 (fr) * 2006-08-01 2008-02-07 Nec Corporation Élément inducteur, procédé de fabrication d'élément inducteur et dispositif à semi-conducteur sur lequel est monté l'élément inducteur
JP4920089B2 (ja) * 2010-01-14 2012-04-18 Ｔｄｋラムダ株式会社 エッジワイズコイル及びインダクタ
US8576037B1 (en) 2011-05-04 2013-11-05 Scientific Components Corporation Dual output autotransformer
US8644029B1 (en) 2011-07-28 2014-02-04 Scientific Components Corporation Surface mount bias tee
US10516394B2 (en) 2014-09-09 2019-12-24 Balluff Gmbh Sensor element of an inductive proximity or distance sensor containing coil arrangement having electrically-conductive shielding with flange completely enclosing the coil arrangement and method for operating the sensor element
JP6336688B1 (ja) * 2017-02-13 2018-06-06 新電元工業株式会社 電子モジュール

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62242320A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2148475C3 (de) * 1971-09-29 1982-06-24 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Hochfrequenzspule mit einer Drahtwicklung und einem gedruckten Wicklungsteil mit einer Anzapfung
US3812442A (en) * 1972-02-29 1974-05-21 W Muckelroy Ceramic inductor
JPH0197519U (ja) * 1987-12-21 1989-06-29
JP2615151B2 (ja) * 1988-08-19 1997-05-28 株式会社村田製作所 チップ型コイル及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62242320A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5990776A (en) * 1994-12-08 1999-11-23 Jitaru; Ionel Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters
US6356181B1 (en) 1996-03-29 2002-03-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated common-mode choke coil
US6618929B2 (en) 1996-03-29 2003-09-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated common-mode choke coil
JP2012191115A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Ngk Insulators Ltd インダクタ内蔵基板及び当該基板を含んでなる電気回路
JP2015079778A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 コイル一体型プリント基板、磁気デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
DE4338084C2 (de) 1995-10-19
DE4338084A1 (de) 1994-05-26
US5414402A (en) 1995-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06163270A (ja) 多層基板
JP3039538B1 (ja) 積層型インダクタ
JP3164000B2 (ja) 積層型インダクタ
JP2001044036A (ja) 積層インダクタ
JP2001044037A (ja) 積層インダクタ
JP2002246244A (ja) チョークコイル
US5900845A (en) Antenna device
JPH09129447A (ja) 積層型インダクタ
JPH08124795A (ja) 積層コンデンサ
JP3139368B2 (ja) 積層コモンモードチョークコイル
US10685775B2 (en) Coil component
JP2725499B2 (ja) チップ型コモンモードチョークコイル
JP3031957B2 (ja) ノイズ・フイルタ
JPH0738262A (ja) プリント基板
EP0497556A1 (en) Print coil device for double tuning circuit
JPH10149929A (ja) プリントコイル形トランス
JP2000165170A (ja) 高周波面実装部品
JP2665094B2 (ja) 多層基板
JPH06151178A (ja) コイル
JP2571389B2 (ja) 積層型混成集積回路部品
US20050029008A1 (en) Surface mounted electronic circuit module
JPH03208391A (ja) 混成集積回路部品の構造
JPH04340796A (ja) プリント配線板
JPS62132309A (ja) Ｌｃ複合部品
JP2729811B2 (ja) 積層インダクタとその調整方法