JPH06155954A - メタルマスク - Google Patents
メタルマスクInfo
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- JPH06155954A JPH06155954A JP33218492A JP33218492A JPH06155954A JP H06155954 A JPH06155954 A JP H06155954A JP 33218492 A JP33218492 A JP 33218492A JP 33218492 A JP33218492 A JP 33218492A JP H06155954 A JPH06155954 A JP H06155954A
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- pads
- adjacent
- pad
- small openings
- metal mask
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
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Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のパッドにステンシル法によ
りクリームはんだを供給する場合に、隣接するパッド間
にはんだブリッジが生成されにくくし、パッド間隔を狭
くして高密度実装を可能にすると共に、はんだ付け不良
も発生しにくくする。 【構成】 １つのパッドに対して複数の小開口が形成さ
れ、隣接するパッドに対向する各小開口がこれらパッド
の隣接方向に直角な方向に互いに偏位していることを特
徴とする。
りクリームはんだを供給する場合に、隣接するパッド間
にはんだブリッジが生成されにくくし、パッド間隔を狭
くして高密度実装を可能にすると共に、はんだ付け不良
も発生しにくくする。 【構成】 １つのパッドに対して複数の小開口が形成さ
れ、隣接するパッドに対向する各小開口がこれらパッド
の隣接方向に直角な方向に互いに偏位していることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のパッ
ドにステンシル法によりクリームはんだを供給する際に
用いるメタルマスクに関するものである。
ドにステンシル法によりクリームはんだを供給する際に
用いるメタルマスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に表面実装型ＩＣなどの
電子部品をはんだ付けする方法として、リフローソルダ
リング法がある。この方法はプリント配線板に形成した
パッドにクリームはんだを供給し、ＩＣのリードなどを
このクリームはんだに仮止めし、リフロー炉で加熱する
ことによりクリームはんだを溶融し、はんだ付けするも
のである。
電子部品をはんだ付けする方法として、リフローソルダ
リング法がある。この方法はプリント配線板に形成した
パッドにクリームはんだを供給し、ＩＣのリードなどを
このクリームはんだに仮止めし、リフロー炉で加熱する
ことによりクリームはんだを溶融し、はんだ付けするも
のである。
【０００３】ここにクリームはんだをパッドに供給する
１つの方法としてステンシル法が広く知られている。こ
のステンシル法では、ステンレス板あるいはニッケル板
にクリームはんだを供給するパッドに対応する開口をエ
ッチング法などで加工して、メタルマスク（ステンシル
板ともいう）をまず作る。そしてこのメタルマスクをプ
リント配線板に密着させ、メタルマスクの上からこのメ
タルマスクの厚さにより決まる量のクリームはんだを塗
布してからメタルマスクを剥すことにより、メタルマス
クの開口に入ったクリームはんだをパッドに供給するも
のである。
１つの方法としてステンシル法が広く知られている。こ
のステンシル法では、ステンレス板あるいはニッケル板
にクリームはんだを供給するパッドに対応する開口をエ
ッチング法などで加工して、メタルマスク（ステンシル
板ともいう）をまず作る。そしてこのメタルマスクをプ
リント配線板に密着させ、メタルマスクの上からこのメ
タルマスクの厚さにより決まる量のクリームはんだを塗
布してからメタルマスクを剥すことにより、メタルマス
クの開口に入ったクリームはんだをパッドに供給するも
のである。
【０００４】図７は従来のメタルマスクの一例を一部省
略して示す平面図、図８はその開口の配置を示す一部拡
大図、図９は開口の他の配置例を示す図である。図７に
示されたメタルマスク１０は４辺にリードを持つフラッ
トパッケージ型のＬＳＩをリフローはんだ付けする場合
に用いられる。
略して示す平面図、図８はその開口の配置を示す一部拡
大図、図９は開口の他の配置例を示す図である。図７に
示されたメタルマスク１０は４辺にリードを持つフラッ
トパッケージ型のＬＳＩをリフローはんだ付けする場合
に用いられる。
【０００５】メタルマスク１０の開口群１２は、図８の
ように４角型の各辺に沿って並んだ多数の長方形の開口
１４で形成される。この図８のメタルマスク１０を用い
た場合のクリームはんだ供給状況は図１０に、またリー
ドのはんだ付け状況は図１１に示されている。
ように４角型の各辺に沿って並んだ多数の長方形の開口
１４で形成される。この図８のメタルマスク１０を用い
た場合のクリームはんだ供給状況は図１０に、またリー
ドのはんだ付け状況は図１１に示されている。
【０００６】すなわち図１０の（Ａ）に示すように、プ
リント配線板１６の各パッド１８にクリームはんだ２０
が盛り上がるように供給される。なお図１０の（Ａ）お
よび（Ｂ）はＬＳＩ２２のリード２４がクリームはんだ
２０から離れた状態を示す断面図と平面図である。
リント配線板１６の各パッド１８にクリームはんだ２０
が盛り上がるように供給される。なお図１０の（Ａ）お
よび（Ｂ）はＬＳＩ２２のリード２４がクリームはんだ
２０から離れた状態を示す断面図と平面図である。
【０００７】従ってこの図１０の状態からＬＳＩ２２の
リード２４をクリームはんだ２０に押圧すれば、図１１
に示すようにクリームはんだ２０がパッド１８から周囲
に溢れ出る。ここに図１１の（Ａ）は断面図、図１１の
（Ｂ）は平面図である。
リード２４をクリームはんだ２０に押圧すれば、図１１
に示すようにクリームはんだ２０がパッド１８から周囲
に溢れ出る。ここに図１１の（Ａ）は断面図、図１１の
（Ｂ）は平面図である。
【０００８】このようにクリームはんだ２０がパッド１
８の外側へ溢れると、隣接するパッド１８の間隙が小さ
い場合には図１１（Ｂ）に示すように隣接するパッド同
志がクリームはんだ２０で接続される。このためクリー
ムはんだ２０を溶融し凝固させた時に隣接するパッド間
にはんだブリッジが形成される。
８の外側へ溢れると、隣接するパッド１８の間隙が小さ
い場合には図１１（Ｂ）に示すように隣接するパッド同
志がクリームはんだ２０で接続される。このためクリー
ムはんだ２０を溶融し凝固させた時に隣接するパッド間
にはんだブリッジが形成される。
【０００９】また図９のメタルマスク１０Ａはパッド群
１２Ａを構成する隣接する開口１４Ａを、その隣接方向
に対して直角に互いに偏位させたものである。この場合
のクリームはんだ供給状況とはんだ付け状況が図１２、
１３、１４に示されている。
１２Ａを構成する隣接する開口１４Ａを、その隣接方向
に対して直角に互いに偏位させたものである。この場合
のクリームはんだ供給状況とはんだ付け状況が図１２、
１３、１４に示されている。
【００１０】すなわち図１２の（Ａ）はクリームはんだ
供給状況を示す平面図、図１３の（Ａ１）はそのＡ１−
Ａ１断面図、図１４のＢ１は同じくＢ１−Ｂ１断面図で
ある。また図１２の（Ｂ）ははんだ付け状況を示す平面
図、図１３の（Ａ２）はそのＡ２−Ａ２断面図、図１４
の（Ｂ２）はそのＢ２−Ｂ２断面図である。
供給状況を示す平面図、図１３の（Ａ１）はそのＡ１−
Ａ１断面図、図１４のＢ１は同じくＢ１−Ｂ１断面図で
ある。また図１２の（Ｂ）ははんだ付け状況を示す平面
図、図１３の（Ａ２）はそのＡ２−Ａ２断面図、図１４
の（Ｂ２）はそのＢ２−Ｂ２断面図である。
【００１１】これらの図から明らかなように、クリーム
はんだ２０はパッド１８の端部に片寄って供給されるた
め、はんだはリード２４とパッド１８の対向面間に均一
に広がらず、パッド１８の端に玉状に固まってしまう。
はんだ２０はパッド１８の端部に片寄って供給されるた
め、はんだはリード２４とパッド１８の対向面間に均一
に広がらず、パッド１８の端に玉状に固まってしまう。
【００１２】
【従来技術の問題点】図８のように開口１４を配置した
メタルマスク１０を用いた場合には、隣接パッド１８間
にはんだブリッジが形成され易く、接続不良による製品
不止まりが悪くなる問題が生じる。このためパッド１８
の間隔を十分に大きくする必要が生じ、リード間隔を小
さくして高密度実装を行う場合の大きな障害となってい
た。
メタルマスク１０を用いた場合には、隣接パッド１８間
にはんだブリッジが形成され易く、接続不良による製品
不止まりが悪くなる問題が生じる。このためパッド１８
の間隔を十分に大きくする必要が生じ、リード間隔を小
さくして高密度実装を行う場合の大きな障害となってい
た。
【００１３】また図９のように開口１４Ａを交互にづら
したメタルマスク１０Ａを用いた場合にはリード２４と
パッド１８との対向面間にはんだが広がらずはんだ付け
不良を発生し易いという問題が生じる。
したメタルマスク１０Ａを用いた場合にはリード２４と
パッド１８との対向面間にはんだが広がらずはんだ付け
不良を発生し易いという問題が生じる。
【００１４】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、隣接するパッド間のはんだブリッジが生成
されにくくし、パッド間隔を狭くして高密度実装を可能
にすると共に、はんだ付け不良も発生しにくくすること
ができるメタルマスクを提供することを目的とする。
ものであり、隣接するパッド間のはんだブリッジが生成
されにくくし、パッド間隔を狭くして高密度実装を可能
にすると共に、はんだ付け不良も発生しにくくすること
ができるメタルマスクを提供することを目的とする。
【００１５】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板のパッドにステンシル法によりクリームはんだを供
給するために用いるメタルマスクにおいて、１つのパッ
ドに対して複数の小開口が形成され、隣接するパッドに
対向する各小開口がこれらパッドの隣接方向に直角な方
向に互いに偏位していることを特徴とするメタルマスク
により達成される。
線板のパッドにステンシル法によりクリームはんだを供
給するために用いるメタルマスクにおいて、１つのパッ
ドに対して複数の小開口が形成され、隣接するパッドに
対向する各小開口がこれらパッドの隣接方向に直角な方
向に互いに偏位していることを特徴とするメタルマスク
により達成される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるメタルマスク
の一部を示す平面図、図２はその一部である領域ＩＩの
拡大図、図３はこのメタルマスク１０Ｂを使った場合の
クリームはんだ供給状況を示す図である。
の一部を示す平面図、図２はその一部である領域ＩＩの
拡大図、図３はこのメタルマスク１０Ｂを使った場合の
クリームはんだ供給状況を示す図である。
【００１７】このメタルマスク１０Ｂには、プリント配
線板１６の長方形のパッド１８の形状内に入る３つの小
開口１４Ｂが形成されている。すなわち各パッド１８の
長手方向に３つの小開口１４Ｂが一列に並んでいる。ま
た隣接するパッド１８、１８に対する各小開口１４Ｂ
は、その隣接方向に直交する方向に互いに偏位してい
る。
線板１６の長方形のパッド１８の形状内に入る３つの小
開口１４Ｂが形成されている。すなわち各パッド１８の
長手方向に３つの小開口１４Ｂが一列に並んでいる。ま
た隣接するパッド１８、１８に対する各小開口１４Ｂ
は、その隣接方向に直交する方向に互いに偏位してい
る。
【００１８】例えばＬＳＩ２２のリード２４のピッチが
０．５ｍｍ、プリント配線板１６のパッド寸法が０．２
５ｍｍ×１．３ｍｍの場合には、各小開口１４Ｂの直径
は０．２５ｍｍとされ、そのパッド１８の長手方向のピ
ッチは０．４ｍｍに設定される。また図２に示すよう
に、隣接するパッド１８、１８の小開口１４Ｂ、１４Ｂ
は、パッド１８の長手方向に互いに０．２ｍｍ偏位して
いる。
０．５ｍｍ、プリント配線板１６のパッド寸法が０．２
５ｍｍ×１．３ｍｍの場合には、各小開口１４Ｂの直径
は０．２５ｍｍとされ、そのパッド１８の長手方向のピ
ッチは０．４ｍｍに設定される。また図２に示すよう
に、隣接するパッド１８、１８の小開口１４Ｂ、１４Ｂ
は、パッド１８の長手方向に互いに０．２ｍｍ偏位して
いる。
【００１９】従ってこのメタルマスク１０Ｂを用いれば
図３に示すように、プリント配線板１６の各パッド１８
上に点状に３つのクリームはんだ２０Ｂが供給される。
なお図３の（Ａ）はプリント配線板１６の平面図、同図
の（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
図３に示すように、プリント配線板１６の各パッド１８
上に点状に３つのクリームはんだ２０Ｂが供給される。
なお図３の（Ａ）はプリント配線板１６の平面図、同図
の（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
【００２０】図４の（Ａ）、（Ｂ）はこのプリント配線
板１６にＬＳＩ２２を実装する直前の状態を示す側面図
と平面図、図５の（Ａ）、（Ｂ）は同じくＬＳＩ２２を
クリームはんだ２０Ｂに接着し仮止めした状態を示す側
面図と平面図、図６の（Ａ）、（Ｂ）はさらにクリーム
はんだを溶融後凝固させた状態を示す側面図と平面図で
ある。
板１６にＬＳＩ２２を実装する直前の状態を示す側面図
と平面図、図５の（Ａ）、（Ｂ）は同じくＬＳＩ２２を
クリームはんだ２０Ｂに接着し仮止めした状態を示す側
面図と平面図、図６の（Ａ）、（Ｂ）はさらにクリーム
はんだを溶融後凝固させた状態を示す側面図と平面図で
ある。
【００２１】クリームはんだ２０Ｂにリード２４を押圧
すれば、図５に示すように隣接するパッド１８、１８の
クリームはんだ２０Ｂの分布はパッド１８の長手方向に
不均一になる。しかしリフロー炉で加熱しクリームはん
だ２０Ｂを溶融させれば、リード２４とパッド１８との
間隙に毛細管現象によって吸い込まれる。このため溶融
したクリームはんだ２０Ｂは、図６に示すようにリード
２４とパッド１８との間に均一に流れ込み、リード２４
とパッド１８との間隙全体がはんだ付けされる。なお図
６の（Ａ）において２０Ｃはこのクリームはんだ２０Ｂ
が溶融後に凝固した状態を示している。
すれば、図５に示すように隣接するパッド１８、１８の
クリームはんだ２０Ｂの分布はパッド１８の長手方向に
不均一になる。しかしリフロー炉で加熱しクリームはん
だ２０Ｂを溶融させれば、リード２４とパッド１８との
間隙に毛細管現象によって吸い込まれる。このため溶融
したクリームはんだ２０Ｂは、図６に示すようにリード
２４とパッド１８との間に均一に流れ込み、リード２４
とパッド１８との間隙全体がはんだ付けされる。なお図
６の（Ａ）において２０Ｃはこのクリームはんだ２０Ｂ
が溶融後に凝固した状態を示している。
【００２２】以上の実施例はＬＳＩ２２のリード２４を
はんだ付けするためのパッド１８について説明したが、
本発明はこれに限られず、チップ型抵抗器などの表面実
装型部品を高密度実装するプリント配線板に適用するも
のも含む。
はんだ付けするためのパッド１８について説明したが、
本発明はこれに限られず、チップ型抵抗器などの表面実
装型部品を高密度実装するプリント配線板に適用するも
のも含む。
【００２３】またパッド１８の形状はこの実施例のよう
な長方形に限られるものではない。例えば円形のパッド
が隣接している場合には、両パッドに対向するメタルマ
スクの小開口を隣接方向に直角な方向へ偏位させればよ
い。要するに隣接するパッドに点状に供給するクリーム
はんだが互いに離隔するように小開口を配置すればよ
い。
な長方形に限られるものではない。例えば円形のパッド
が隣接している場合には、両パッドに対向するメタルマ
スクの小開口を隣接方向に直角な方向へ偏位させればよ
い。要するに隣接するパッドに点状に供給するクリーム
はんだが互いに離隔するように小開口を配置すればよ
い。
【００２４】メタルマスクに形成する小開口１４Ｂの形
状は円形とするのが望ましいが、パッド１８の形状に対
応して楕円形や角型など他の形状としてもよい。
状は円形とするのが望ましいが、パッド１８の形状に対
応して楕円形や角型など他の形状としてもよい。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、１つの
パッドに対して複数の小開口が形成され、隣接するパッ
ドに対向する小開口はこの隣接方向に直角な方向に互い
に偏位されているから、隣接するパッドに小開口から点
状に供給されるクリームはんだの位置が離れることにな
る。
パッドに対して複数の小開口が形成され、隣接するパッ
ドに対向する小開口はこの隣接方向に直角な方向に互い
に偏位されているから、隣接するパッドに小開口から点
状に供給されるクリームはんだの位置が離れることにな
る。
【００２６】このため隣接するパッド間にはんだブリッ
ジが発生しにくくなり、製品の歩留まりが向上する。ま
たパッド間隔を狭くして高密度実装化を促進することが
できる。さらにはんだはパッドを実装部品のリードとの
間に均一に広がって供給されるから、はんだ付けの不良
が発生しにくくなり、信頼性が向上する。
ジが発生しにくくなり、製品の歩留まりが向上する。ま
たパッド間隔を狭くして高密度実装化を促進することが
できる。さらにはんだはパッドを実装部品のリードとの
間に均一に広がって供給されるから、はんだ付けの不良
が発生しにくくなり、信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施例の平面図
【図２】その一部領域ＩＩの拡大図
【図３】このメタルマスクを用いた場合のクリームはん
だ供給状況を示す図
だ供給状況を示す図
【図４】部品実装前を示す図
【図５】部品接着状態を示す図
【図６】部品はんだ付け状態を示す図
【図７】従来のメタルマスクの一例を示す平面図
【図８】その一部拡大図
【図９】開口の他の配置例を示す図
【図１０】部品実装前を示す図
【図１１】部品接着状態を示す図
【図１２】部品の接着状態およびはんだ付け状態を示す
平面図
平面図
【図１３】部品の接着状態およびはんだ付け状態を示す
側面図
側面図
【図１４】部品の接着状態およびはんだ付け状態を示す
側面図
側面図
１０Ｂ メタルマスク １４Ｂ 小開口 １８ パッド ２０Ｂ クリームはんだ ２２ 実装部品としてのＬＳＩ ２４ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板のパッドにステンシル法
によりクリームはんだを供給するために用いるメタルマ
スクにおいて、 １つのパッドに対して複数の小開口が形成され、隣接す
るパッドに対向する各小開口がこれらパッドの隣接方向
に直角な方向に互いに偏位していることを特徴とするメ
タルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33218492A JPH06155954A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33218492A JPH06155954A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155954A true JPH06155954A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=18252112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33218492A Pending JPH06155954A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06155954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868070A (en) * | 1997-05-19 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for applying solder paste on tape carrier package component sites |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP33218492A patent/JPH06155954A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868070A (en) * | 1997-05-19 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for applying solder paste on tape carrier package component sites |
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