JPH06152126A - Manufacture of wiring board - Google Patents
Manufacture of wiring boardInfo
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- JPH06152126A JPH06152126A JP29855892A JP29855892A JPH06152126A JP H06152126 A JPH06152126 A JP H06152126A JP 29855892 A JP29855892 A JP 29855892A JP 29855892 A JP29855892 A JP 29855892A JP H06152126 A JPH06152126 A JP H06152126A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高密度のアディティブ
法プリント配線板の製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a high density additive printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】経済的に優れたプリント配線板の製造方
法として、無電解めっきを析出させるためにパラジウム
等の無電解めっき用触媒を含有する絶縁基板の表面に、
同様の無電解めっき用触媒を含有する接着剤層を有する
基板に、回路となるべき箇所以外の部分に無電解めっき
用レジストを設け、クロム酸等の化学粗化液に浸漬して
レジストが形成されていない箇所の表面を選択的に粗化
し、無電解めっき液に浸漬して回路パターンを形成する
いわゆるアディティブ法がある。2. Description of the Related Art As an economically excellent method for producing a printed wiring board, the surface of an insulating substrate containing a catalyst for electroless plating such as palladium for depositing electroless plating,
On a substrate having a similar adhesive layer containing a catalyst for electroless plating, provide a resist for electroless plating on a portion other than a portion to be a circuit, and dip it in a chemical roughening solution such as chromic acid to form a resist. There is a so-called additive method of selectively roughening the surface of a portion that has not been formed and immersing it in an electroless plating solution to form a circuit pattern.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化・軽量化に伴い、プリント配線板には配線の高密度化
が要求されている。このため、配線板の両面の回路導体
を接続するためのスルーホールを設ける間隔を狭めた
り、配線のための導体の幅を狭めたりしている。このよ
うな高密度の配線板においては、異なった電位の導体が
近接し長時間電位が印加され、且つ、高温多湿の状態下
で絶縁体内部のイオン性不純物や、配線板製造工程中の
処理液の残渣などの影響により銅の移行及び対極への析
出が生じ、最終的には導体間を短絡させるに至る。した
がって、従来のアディティブ法においては、導体間隔を
０．１５ｍｍ以下にすることができず、配線の高密度化
を行うには導体の幅のみを狭めなければならず、配線密
度を高める上で障害となっていた。In recent years, with the miniaturization and weight reduction of electronic equipment, it has been required for printed wiring boards to have a high wiring density. For this reason, the intervals between the through holes for connecting the circuit conductors on both sides of the wiring board are narrowed, and the width of the conductors for wiring is narrowed. In such a high-density wiring board, conductors of different potentials are brought close to each other and a long-term potential is applied, and ionic impurities inside the insulator under high temperature and high humidity and treatment during the manufacturing process of the wiring board. Due to the effect of the liquid residue, migration of copper and deposition on the counter electrode occur, eventually leading to short-circuiting between the conductors. Therefore, in the conventional additive method, the conductor interval cannot be set to 0.15 mm or less, and in order to increase the wiring density, only the width of the conductor needs to be narrowed, which is an obstacle to increase the wiring density. It was.
【０００４】このような電食による絶縁劣化を抑制する
方法として、特開平１−２５１６９１号公報又は、特開
平１−２５１７８４号公報に開示された製造方法があ
る。この方法は、レジストが形成されていない部分の表
面を選択的に粗化したのち、無電解のニッケルめっき層
を形成し、更に、無電解銅めっき層を形成するものであ
り、配線導体である銅と接着剤の間に電界による成分の
移行のないニッケルなどの層を介在させることによっ
て、この問題を解決しようとするものである。ところ
が、この方法では、より厳しい試験条件や長時間の試験
時間で絶縁劣化する場合があり、高い信頼性を要求され
る分野では不適であった。As a method for suppressing the insulation deterioration due to such electrolytic corrosion, there is a manufacturing method disclosed in JP-A-1-251690 or JP-A-1-251784. In this method, after selectively roughening the surface of the portion where the resist is not formed, an electroless nickel plating layer is formed, and further an electroless copper plating layer is formed, which is a wiring conductor. An attempt is made to solve this problem by interposing a layer of nickel or the like, which does not transfer components due to an electric field, between the copper and the adhesive. However, this method may cause insulation deterioration under more severe test conditions and longer test times, and is not suitable for fields requiring high reliability.
【０００５】本発明は、高い絶縁信頼性を有する高密度
のアディティブ法プリント配線板の製造方法を提供する
ものである。The present invention provides a method for manufacturing a high-density additive-type printed wiring board having high insulation reliability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のアディティブ法
プリント配線板の製造法は、図１に示すように、以下の
工程を含むことを特徴とする。工程（ａ）無電解めっき
触媒を含む絶縁基板１の表面に無電解めっき触媒を含む
接着剤層２を形成する（図１（ａ）に示す。）。本発明
に用いることのできる絶縁基板１としては、その成分と
して無電解めっき用触媒であるパラジウム、白金、ロジ
ウム等を含む絶縁樹脂による絶縁基板であればどのよう
なものも用いることができ、例えば、絶縁基板として
は、ガラス布エポキシ樹脂製のＬＥ−１６８や紙エポキ
シ樹脂製のＬＥ−１４４（日立化成工業株式会社製、商
品名）等が使用できる。また、接着剤２としては、ＮＢ
Ｒを主成分とし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び無
機充填剤を配合したもの、さらに無電解めっき用触媒で
あるパラジウム、白金、ロジウム等を混合したものが使
用できる。As shown in FIG. 1, the method for manufacturing an additive method printed wiring board of the present invention is characterized by including the following steps. Step (a) An adhesive layer 2 containing an electroless plating catalyst is formed on the surface of an insulating substrate 1 containing an electroless plating catalyst (shown in FIG. 1A). As the insulating substrate 1 that can be used in the present invention, any insulating substrate made of an insulating resin containing palladium, platinum, rhodium or the like as a component for electroless plating catalyst can be used. As the insulating substrate, LE-168 made of glass cloth epoxy resin or LE-144 made of paper epoxy resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) can be used. Also, as the adhesive 2, NB
It is possible to use a mixture containing R as a main component, a phenol resin, an epoxy resin and an inorganic filler, and a mixture of palladium, platinum, rhodium or the like which is a catalyst for electroless plating.
【０００７】工程（ｂ）スルーホール３となる穴をあけ
る（図１（ｂ）に示す。）。スルーホール３となる穴
は、パンチ、ドリル等通常配線板の穴あけに用いられる
装置であればどのようなものでも用いることができる。Step (b) A hole to be the through hole 3 is formed (shown in FIG. 1B). As the hole to be the through hole 3, any device such as a punch or a drill, which is generally used for making a hole in a wiring board, can be used.
【０００８】工程（ｃ）スルーホール３と回路となるべ
き部分以外の箇所に無電解めっき用の第１のレジスト４
を形成する（図１（ｃ）に示す。）。無電解めっき用の
第１のレジスト４としては、光硬化による樹脂をフィル
ム状にした感光性レジストフィルムをホットロールラミ
ネータによって形成できるものや、紫外線硬化型レジス
トインクや熱硬化型レジストインクをスクリーン印刷に
よって塗布できるもの等が挙げられ、後述の無電解ニッ
ケルめっき液や銅めっき液及び、その前処理、後処理等
の工程中に用いる化学液とその使用条件において、剥離
等の異常が発生しないものであればどのようなものでも
使用することができる。なお第１のレジストは、後工程
で形成する第２のレジスト７と精度良く位置合せをする
必要があるため、第１のレジストで位置合せ用マークを
形成することが好ましい。このため、第１のレジストと
しては、高位置精度の感光性レジストフィルムや紫外線
硬化型レジストインクを使用することが好ましい。Step (c) The first resist 4 for electroless plating is provided on a portion other than the through hole 3 and a portion to be a circuit.
Are formed (as shown in FIG. 1 (c)). As the first resist 4 for electroless plating, a photosensitive resist film formed by photocuring a resin into a film can be formed by a hot roll laminator, or an ultraviolet curable resist ink or a thermosetting resist ink is screen-printed. There is no problem such as peeling in the electroless nickel plating solution or the copper plating solution described later and the chemical solution used in the process such as pretreatment and posttreatment and the usage conditions thereof. Anything can be used as long as it is. Since the first resist needs to be accurately aligned with the second resist 7 formed in a later step, it is preferable to form the alignment mark with the first resist. Therefore, as the first resist, it is preferable to use a photosensitive resist film with high positional accuracy or an ultraviolet curable resist ink.
【０００９】工程（ｄ）化学粗化液に浸漬し、第１のレ
ジストが形成されていない部分の表面を選択的に粗化す
る（図１（ｄ）に示す。）。化学粗化液としては、通常
アディティブ法プリント配線板に用いることができる粗
化液、例えば、クロム酸硫酸混合液やクロム酸ホウフッ
化水素酸混合液などが使用できる。Step (d) Immersing in a chemical roughening solution to selectively roughen the surface of the portion where the first resist is not formed (shown in FIG. 1 (d)). As the chemical roughening liquid, it is possible to use a roughening liquid that can be usually used for an additive-type printed wiring board, for example, a chromic acid-sulfuric acid mixture liquid or a chromic acid borofluoric acid mixture liquid.
【００１０】工程（ｅ）無電解ニッケルめっき液に浸漬
して第１のレジストが形成されていない部分の表面に、
ニッケルめっき層６を形成する（図１（ｅ）に示
す。）。無電解ニッケルめっき液としては特に限定する
ものではなく、通常の次亜リン酸塩やホウ素化合物を還
元剤とする市販のブルーシューマ（日本カニゼン株式会
社製、商品名）、トップニマロン（奥野製薬株式会社
製、商品名）、ニムデン（上村工業株式会社製、商品
名）等を用いることができる。また、ニッケルめっき層
の厚さは０．５〜１０μｍとすることが、電食抑制及び
めっき厚の均一性と仕上り状態の点から好ましい。Step (e) Immersing in the electroless nickel plating solution, the surface of the portion where the first resist is not formed,
A nickel plating layer 6 is formed (shown in FIG. 1 (e)). The electroless nickel plating solution is not particularly limited, and commercially available blue-shuma (manufactured by Nippon Kanigen Co., Ltd., trade name), top nimaron (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) using normal hypophosphite or a boron compound as a reducing agent. Products manufactured by K.K., Nimden (product name manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.), etc. can be used. Further, it is preferable that the thickness of the nickel plating layer is 0.5 to 10 μm from the viewpoint of suppressing electrolytic corrosion, uniformity of plating thickness, and finished state.
【００１１】工程（ｆ）第１のレジストパターン幅より
５〜１０μｍ狭くなるように第２のレジストパターン７
を形成する（図１（ｆ）に示す。）。この第２のレジス
トは、前記した第１のレジストと同様のものが使用可能
である。Step (f) The second resist pattern 7 is formed so as to be narrower than the first resist pattern width by 5 to 10 μm.
Are formed (as shown in FIG. 1 (f)). As this second resist, the same one as the above-mentioned first resist can be used.
【００１２】工程（ｇ）無電解銅めっき液に浸漬しニッ
ケルめっき層上に銅めっき８を形成する（図１（ｇ）に
示す。）。銅めっきについても特に限定するものではな
く、ＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商
品名）等通常の無電解銅めっき液が使用できる。絶縁基
板とこの表面に形成する接着剤層に無電解めっき用触媒
が含まれない場合は、スルーホールとなる穴をあけたの
ち、化学粗化液に浸漬し、全表面を粗化する。そして、
無電解めっき触媒液に浸漬し、乾燥して、第１のレジス
トを形成し、その後は前記した（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）
の工程を行う製造方法をとることができる。この場合の
基板としては、例えばＬＥ−６７Ｎ（日立化成工業株式
会社製、商品名）やＬＥ−４７Ｎ（日立化成工業株式会
社製）を用いることができる。また、無電解めっき触媒
液としては、市販のＨＳ−１０１Ｂ、ＨＳ−２０２Ｂ
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いることがで
きる。Step (g) Immersing in an electroless copper plating solution to form a copper plating 8 on the nickel plating layer (shown in FIG. 1 (g)). The copper plating is also not particularly limited, and an ordinary electroless copper plating solution such as CC-41 plating solution (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used. When the electroless plating catalyst is not contained in the insulating substrate and the adhesive layer formed on this surface, a hole to be a through hole is opened and then immersed in a chemical roughening solution to roughen the entire surface. And
It is immersed in an electroless plating catalyst solution and dried to form a first resist, and thereafter, (e), (f), (g) described above.
The manufacturing method which performs the process of can be taken. As the substrate in this case, for example, LE-67N (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) or LE-47N (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used. Further, as the electroless plating catalyst liquid, commercially available HS-101B, HS-202B
(Trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used.
【００１３】さらに選択的に粗化表面を露出させた場合
は、パラジウムイオンを含む水溶液に浸漬したのち、還
元液に浸漬して粗化表面に金属パラジウムの微粒子を析
出させる。そして、この金属パラジウムの微粒子を触媒
にして、無電解のニッケル、ニッケル合金、コバルト、
コバルト合金、パラジウム、金のうち１種又は２種以上
の組合わせによる層を形成する。パラジウムイオンを含
む水溶液としては、市販品のレッドシューマ（日本カニ
ゼン株式会社製、商品名）や、塩化パラジウムと塩酸の
水溶液や塩化パラジウムと塩化アンモニウムと塩酸の水
溶液が使用可能である。このパラジウムイオンの含有量
が、０．０１％未満の場合は析出しない場合があり、逆
に０．６％を越える場合はレジスト表面にもめっきが析
出する場合があるので、０．０１〜０．６％の範囲に抑
制することが好ましい。還元液としては、次亜リン酸ソ
ーダ、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン
などのアルカリ性水溶液が使用できる。なお、第１のレ
ジストは必ず残しておく必要はなく、ニッケルめっきを
行ったのち、剥離しても本発明の効果である高い絶縁信
頼性を確保することができる。When the roughened surface is exposed selectively, it is immersed in an aqueous solution containing palladium ions and then immersed in a reducing solution to deposit fine particles of metallic palladium on the roughened surface. Then, using the fine particles of metal palladium as a catalyst, electroless nickel, nickel alloys, cobalt,
A layer is formed of one or a combination of two or more of cobalt alloy, palladium, and gold. As the aqueous solution containing palladium ions, a commercially available product, Red Schuma (trade name, manufactured by Kanigen Japan Co., Ltd.), an aqueous solution of palladium chloride and hydrochloric acid, or an aqueous solution of palladium chloride, ammonium chloride and hydrochloric acid can be used. If the palladium ion content is less than 0.01%, it may not be deposited. On the contrary, if it exceeds 0.6%, plating may be deposited on the resist surface. It is preferable to suppress it in the range of 0.6%. As the reducing solution, an alkaline aqueous solution of sodium hypophosphite, sodium borohydride, dimethylamine borane or the like can be used. The first resist does not always have to be left, and high insulation reliability, which is an effect of the present invention, can be secured even if it is peeled off after nickel plating.
【００１４】[0014]
実施例１ 無電解めっき用触媒として、塩化パラジウムを含有する
紙基材エポキシ樹脂積層板ＬＥ−１４４（日立化成工業
株式会社製、商品名）に、同様の塩化パラジウムを含有
する接着剤でアクリロニトリルブタジエンゴムを主成分
とし、アルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機充
填剤のシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で配合した接
着剤を塗布・乾燥し、加熱硬化して接着剤層を形成し
た。次に、パンチプレスにより所定の位置に穴をあけた
後、無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォ
テックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を真空ラミネータによってラミネートし、回路とな
らない箇所に露光し、露光されなかった部分を現像して
除去し、第１のレジストを形成すると同時に、位置合せ
用マークを形成した。次に、レジストを形成した絶縁板
をＣｒＯ3５５ｇと濃硫酸２１０ｍｌとを水で希釈し、
１ｌとした粗化液（温度４０℃）に１５分間浸漬し、回
路となる部分を選択的に化学粗化して、水洗、中和し
た。この絶縁板を無電解ニッケルめっき液ブルーシュー
マー（日本カニゼン株式会社製、商品名）に、９０℃、
１０分間の条件で浸漬し、続いて水洗した後、乾燥し
た。次に、無電解めっき用フォトレジストフィルムであ
るフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）を真空ラミネータによってラミネートし、
前記した位置合せ用レジストマークを用いて、第１のレ
ジストパターン幅より５〜１０μｍ狭くなるように露光
し、露光されなかった部分を現像して除去して第２のレ
ジストパターンを形成する。次に下記の組成の無電解銅
めっき液に、７０℃で浸漬して２０μｍの銅めっきを析
出させた後、スルーホール以外の基板の表面にソルダレ
ジストをスクリーン印刷法により、塗布して加熱硬化
し、試験用印刷配線板とした。 （銅めっき液の組成） ・ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ・・・・・・・・・・・・・・・１０ ｇ／ｌ ・ＮａＣＮ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１５ｍｇ／ｌ ・３６％ホルムアルデヒド・・・・・・・・・・・・・・４ｍｌ／ｌ ・ＥＤＴＡ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０ ｇ／ｌ ・ＮａＯＨ・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを１２．５とする量Example 1 As a catalyst for electroless plating, a paper-based epoxy resin laminate LE-144 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) containing palladium chloride was treated with the same adhesive containing palladium chloride as acrylonitrile butadiene. An adhesive containing a rubber as a main component, an alkylphenol resin, an epoxy resin, silica as an inorganic filler, and zirconium silicate in a solvent was applied, dried, and cured by heating to form an adhesive layer. Next, after punching holes at predetermined positions with a punch press, a photoresist film for electroless plating, Photec SR-3000 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), is laminated by a vacuum laminator to form no circuit. The portions were exposed to light, and the unexposed portions were developed and removed to form a first resist and, at the same time, alignment marks were formed. Next, 55 g of CrO 3 and 210 ml of concentrated sulfuric acid were diluted with water to the resist-formed insulating plate,
It was dipped in 1 l of a roughening liquid (temperature: 40 ° C.) for 15 minutes to selectively chemically roughen a portion to be a circuit, washed with water and neutralized. This insulating plate was placed on an electroless nickel plating solution Blue Sumer (trade name, manufactured by Nippon Kanigen Co., Ltd.) at 90 ° C.
Immersion was carried out for 10 minutes, followed by washing with water and drying. Next, Phototec SR-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a photoresist film for electroless plating, is laminated by a vacuum laminator,
By using the above-mentioned registration resist mark, the exposure is performed so as to be narrower than the first resist pattern width by 5 to 10 μm, and the unexposed portion is developed and removed to form a second resist pattern. Next, it is immersed in an electroless copper plating solution having the following composition at 70 ° C. to deposit 20 μm of copper plating, and then a solder resist is applied to the surface of the substrate other than the through holes by a screen printing method and heat-cured. Then, it was used as a test printed wiring board. (Composition of copper plating solution) ・ CuSO 4・ 5H 2 O ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 10 g / l ・ NaCN ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・ 15 mg / l ・ 36% formaldehyde ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 4 ml / l ・ EDTA ・ ・ ・ ・ ・ ・・ 40 g / l ・ NaOH ・ ・ ・ ・ Amount to adjust the pH to 12.5 in combination with the above composition
【００１５】実施例２ 塩化パラジウムを含有するガラス布エポキシ樹脂積層板
に、実施例１で使用した接着剤を塗布し、加熱硬化して
絶縁基板とした。次にドリルマシンにより穴あけした
後、無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォ
テックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を真空ラミネータによってラミネートし、回路とな
らない箇所に露光し、露光されなかった部分を現像して
除去し、第１のレジストを形成すると同時に、位置合せ
用マークを形成した。次に、この基板を実施例１と同一
の化学粗化をした後、無電解ニッケルめっき液として、
シューマーＳＢ−５５（日本カニゼン株式会社製、商品
名）に９０℃で５分の条件で浸漬し、Ｎｉ／Ｂめっきを
析出させた。次に実施例１と同様の処理を行い、試験用
印刷配線板を得た。Example 2 A glass cloth epoxy resin laminated plate containing palladium chloride was coated with the adhesive used in Example 1 and cured by heating to obtain an insulating substrate. Next, after drilling with a drill machine, a photo film for electroless plating, PHOTEC SR-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated by a vacuum laminator, exposed to a portion not forming a circuit, and exposed. The portion which did not exist was developed and removed, and at the same time as the formation of the first resist, the alignment mark was formed. Next, this substrate was chemically roughened in the same manner as in Example 1 and then used as an electroless nickel plating solution.
It was dipped in Sumer SB-55 (manufactured by Nippon Kanigen Co., Ltd., trade name) at 90 ° C. for 5 minutes to deposit Ni / B plating. Then, the same treatment as in Example 1 was performed to obtain a test printed wiring board.
【００１６】実施例３ 紙基材エポキシ樹脂積層板ＬＥ−４７Ｎ（日立化成工業
株式会社製、商品名）に、接着剤としてアクリロニトリ
ルブタジエンゴムを主成分とし、アルキルフェノール樹
脂、シリカ、珪酸ジルコニウムの無機充填剤をメチルエ
チルケトン及び酢酸セロソルブ中に配合した均一溶液を
塗布乾燥し、加熱硬化して、厚さ約３０μｍの接着剤で
表面を被覆した絶縁基板を作製した。次に、パンチプレ
スにより所定の位置に穴をあけた後、実施例１と同一の
化学粗化をした後、水洗、中和し、２０％の塩酸に１分
間浸漬し、塩化パラジウムと塩化第１スズを含む無電解
めっき触媒液ＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工業株式会社
製、商品名）に７分間浸漬して、無電解めっき用触媒を
吸着させた。この基板に、無電解めっき用フォトレジス
トフィルムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成
工業株式会社製、商品名）を真空ラミネータによってラ
ミネートし、回路とならない箇所に露光し、露光されな
かった部分を現像して除去し、第１のレジストを形成す
ると同時に、位置合せ用マークを形成した。次に、この
基板を無電解ニッケルめっき液ブルーシューマ（日本カ
ニゼン株式会社製、商品名）に９０℃、１０分間の条件
で浸漬し、水洗した後、乾燥した。次に、実施例１と同
様に第２のレジストパターンを形成したのち、無電解銅
めっき、ソルダレジスト形成をして試験用配線板を作製
した。Example 3 A paper-based epoxy resin laminated board LE-47N (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) containing acrylonitrile butadiene rubber as a main component as an adhesive, and an alkylphenol resin, silica, zirconium silicate inorganic filling A uniform solution prepared by blending the agent in methyl ethyl ketone and cellosolve acetate was applied, dried, and heat-cured to prepare an insulating substrate whose surface was coated with an adhesive having a thickness of about 30 μm. Next, after punching holes at predetermined positions with a punch press, the same chemical roughening as in Example 1 was performed, followed by washing with water, neutralization, and immersion in 20% hydrochloric acid for 1 minute to obtain palladium chloride and chlorinated chloride. The catalyst for electroless plating was adsorbed by immersing it in an electroless plating catalyst solution HS-201B (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) containing 1 tin for 7 minutes. Phototec SR-3000 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a photoresist film for electroless plating, is laminated on this substrate with a vacuum laminator, exposed to a portion which does not form a circuit, and developed an unexposed portion. Then, the first resist was formed, and at the same time, the alignment mark was formed. Next, this substrate was immersed in an electroless nickel plating solution Blue Shuma (manufactured by Nippon Kanigen Co., Ltd., trade name) at 90 ° C. for 10 minutes, washed with water, and then dried. Next, a second resist pattern was formed in the same manner as in Example 1, and then electroless copper plating and solder resist formation were carried out to produce a test wiring board.
【００１７】実施例４ ガラス布エポキシ樹脂積層板ＬＥ−６７（日立化成工業
株式会社製、商品名）に実施例３で使用した接着剤を塗
布乾燥し、加熱硬化して、厚さ約３０μｍの接着剤で表
面を被覆した絶縁基板を作製した。次にドリルマシンに
より穴あけした後、無電解めっき用フォトレジストフィ
ルムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株
式会社製、商品名）を用いて、第１のレジストパターン
を形成すると同時に位置合せ用マークを形成した。次
に、実施例１と同一の化学粗化をした後、水洗、中和
し、塩化パラジウム５ｇ／ｌと３５Ｎ塩酸２００ｍｌ／
ｌよりなる水溶液に室温で１５分間浸漬し、水洗後、水
素化ホウ素ナトリウム３ｇ／ｌの還元液に５０℃で１０
分間浸漬し、水洗する。次に、下記の無電解ニッケル・
タングステンめっき液に、９３℃で４０分間浸漬して、
ニッケル・タングステンめっきを行った。そして、実施
例１と同様に第２のレジストパターンを形成したのち、
無電解銅めっき、ソルダレジスト形成をして試験用配線
板を作製した。 （ニッケル・タングステンめっき液の組成） ・硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７ｇ／ｌ ・タングステン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌ ・クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム・・・上記組成と合わせてｐＨを９．８とする量Example 4 A glass cloth epoxy resin laminated plate LE-67 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was coated with the adhesive used in Example 3, dried, and heat-cured to a thickness of about 30 μm. An insulating substrate whose surface was coated with an adhesive was prepared. Next, after making a hole with a drill machine, a first resist pattern is formed at the same time as forming a first resist pattern by using Fotec SR-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a photoresist film for electroless plating. Was formed. Next, the same chemical roughening as in Example 1 was performed, followed by washing with water and neutralization, and palladium chloride 5 g / l and 35N hydrochloric acid 200 ml /
It is soaked in an aqueous solution of 1 l at room temperature for 15 minutes, washed with water, and then in a reducing solution of 3 g / l sodium borohydride at 50 ° C. for 10 minutes.
Soak for a minute and wash with water. Next, the following electroless nickel
Immerse in a tungsten plating solution at 93 ° C for 40 minutes,
Nickel / tungsten plating was performed. Then, after forming a second resist pattern in the same manner as in Example 1,
Electroless copper plating and solder resist formation were carried out to produce a test wiring board. (Composition of nickel / tungsten plating solution) ・ Nickel sulphate ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 7g / l ・ Sodium tungstate ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ 35g / l ・ Sodium citrate ・ ・ ・ 20g / l ・ Sodium hypophosphite ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 10g / L ・ Sodium hydroxide ... Amount that makes the pH 9.8 in combination with the above composition
【００１８】実施例５ 実施例１において、無電解ニッケルめっき液ブルーシュ
ーマの代わりに、下記の組成の無電解ニッケル・コバル
トめっき液を、液温度９２℃で使用して試験用配線板を
作製した。 （ニッケル・コバルトめっき液の組成） ・塩化コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ・塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ・グリコール酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ ・次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・２２ｇ／ｌ ・ｐＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４．５〜５．０Example 5 In Example 1, an electroless nickel-cobalt plating solution having the following composition was used at a solution temperature of 92 ° C. instead of the electroless nickel plating solution blue shoe, to prepare a test wiring board. . (Composition of nickel / cobalt plating solution) ・ Cobalt chloride ・ ・ ・ ・ 30g / l ・ Nickel chloride ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ 30g / l ・ Sodium glycolate ・ ・ ・ ・ 100g / l ・ Sodium hypophosphite ・ ・ ・ ・ ・ ・22 g / l ・ pH ... 4.5 to 5.0
【００１９】実施例６ 無電解めっき用触媒として、塩化パラジウムを含有する
紙基材エポキシ樹脂積層板ＬＥ−１４４（日立化成工業
株式会社製、商品名）に、実施例１と同様の接着剤を塗
布・乾燥し、加熱硬化して接着剤層を形成した。次に、
パンチプレスにより所定の位置に穴あけした後、実施例
１と同様の粗化液で化学粗化して、水洗、中和、水洗後
乾燥した。次に、フォトレジストフィルムであるリスト
ン１２０６（デュポン社製、商品名）を真空ラミネータ
によってラミネートし、回路とならない箇所に露光し、
露光されなかった部分を現像して除去し、第１のレジス
トを形成すると同時に位置合せ用マークを形成した。こ
の基板を無電解めっき液ブルーシューマ（日本カニゼン
株式会社製、商品名）に９０℃、１０分間の条件で浸漬
し、続いて水洗した後、乾燥した。そして、塩化メチレ
ンでフォトレジストフィルムを除去したのち、フォトレ
ジストフィルムであるフォテックＳＲ−３０００（日立
化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネータによっ
てラミネートし、位置合せ用マークを用いて、第１のレ
ジストパターン幅より５〜１０μｍ狭くなるように露光
し、露光されなかった部分を現像して除去して第２のレ
ジストパターンを形成する。次に、実施例１と同一の無
電解銅めっき、ソルダレジスト形成をして試験用印刷配
線板とした。Example 6 As an electroless plating catalyst, the same adhesive as in Example 1 was applied to a paper-based epoxy resin laminate LE-144 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) containing palladium chloride. It was applied, dried, and cured by heating to form an adhesive layer. next,
After punching at a predetermined position with a punch press, it was chemically roughened with the same roughening solution as in Example 1, washed with water, neutralized, washed with water and dried. Next, a photoresist film, Liston 1206 (manufactured by DuPont, product name), is laminated by a vacuum laminator and exposed to a portion which does not become a circuit.
The unexposed portion was developed and removed to form a first resist and, at the same time, an alignment mark was formed. This substrate was immersed in an electroless plating solution Blue Shuma (manufactured by Nippon Kanigen Co., Ltd., trade name) at 90 ° C. for 10 minutes, subsequently washed with water, and then dried. Then, after removing the photoresist film with methylene chloride, a photoresist film, Fotec SR-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated by a vacuum laminator, and a first mark is formed by using an alignment mark. To be narrower than the resist pattern width of 5 to 10 μm, and the unexposed portion is developed and removed to form a second resist pattern. Next, the same electroless copper plating and solder resist formation as in Example 1 were performed to obtain a test printed wiring board.
【００２０】比較例１ 実施例１において、第２のレジストパターンを形成する
ことなく試験用印刷配線板を形成した。Comparative Example 1 In Example 1, a test printed wiring board was formed without forming the second resist pattern.
【００２１】本実施例によって作製した配線板の電食試
験は、８５℃／８５％ＲＨの条件、導体間（０．２ｍ
ｍ）に１００Ｖの電流電圧を印加した状態で試験を行っ
た。また、はんだ耐熱性、引きはがし強度は、ＪＩＳ
Ｃ−６４８１に準拠して行った。表１の結果からわかる
ように、本実施例の効果として、はんだ耐熱性、引きは
がし強度が同程度で、電食による絶縁劣化の特性が改善
されている。The electrolytic corrosion test of the wiring board manufactured according to this example was conducted under the conditions of 85 ° C./85% RH and between conductors (0.2 m
The test was conducted with a current voltage of 100 V applied to m). Also, the solder heat resistance and peel strength are JIS
It was carried out according to C-6481. As can be seen from the results in Table 1, as the effects of this example, the solder heat resistance and the peeling strength are about the same, and the characteristics of insulation deterioration due to electrolytic corrosion are improved.
【００２２】[0022]
【表１】 [Table 1]
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によって絶
縁基板の表面における絶縁劣化に有効で、かつ高密度配
線に適したアディティブ法プリント配線板の製造法を提
供することができた。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an additive printed wiring board which is effective for deterioration of insulation on the surface of an insulating substrate and suitable for high density wiring.
【図１】（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ本発明の一実施例の
各製造工程における断面図である。1A to 1G are cross-sectional views in each manufacturing process of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示すプリント配線板の断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a printed wiring board showing an embodiment of the present invention.
【図３】従来例を示すプリント配線板の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed wiring board showing a conventional example.
１．絶縁基板 ２．接着剤層 ３．スルーホール ４．第１のレジス
ト ５．粗化表面 ６．ニッケルめっ
き層 ７．第２のレジスト ８．銅めっき層1. Insulating substrate 2. Adhesive layer 3. Through hole 4. First resist 5. Roughened surface 6. Nickel plating layer 7. Second resist 8. Copper plating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 岡村 寿郎 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 高橋 宏 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413 日立 エーアイシー株式会社 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Akashi Nakaso 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Pref., Shimodate Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Research Institute Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Takahashi 413 Kujimoda, Ninomiya-cho, Haga-gun, Tochigi Prefecture Hitachi AIC Corporation
Claims (7)
線板の製造方法。 （ａ）無電解めっき触媒を含む絶縁基板表面に無電解め
っき触媒を含む接着剤層を形成する。 （ｂ）スルーホールとなる穴をあける。 （ｃ）スルーホールと回路となるべき部分以外の個所に
無電解めっき用の第１のレジストを形成する。 （ｄ）化学粗化液に浸漬し、第１のレジストが形成され
ていない部分の表面を選択的に粗化する。 （ｅ）無電解ニッケルめっき液に浸漬して第１のレジス
トが形成されていない部分の表面にニッケルめっき層を
形成する。 （ｆ）第１のレジストパターン幅より５〜１０μｍ狭く
なるように第２のレジストパターンを形成する。 （ｇ）無電解銅めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層の
上に銅めっきを施す。1. A method for manufacturing a wiring board, comprising the following steps. (A) An adhesive layer containing an electroless plating catalyst is formed on the surface of an insulating substrate containing an electroless plating catalyst. (B) Drill a hole to be a through hole. (C) A first resist for electroless plating is formed on a portion other than the through hole and a portion to be a circuit. (D) Immersing in a chemical roughening solution to selectively roughen the surface of the portion where the first resist is not formed. (E) Immerse in an electroless nickel plating solution to form a nickel plating layer on the surface of the portion where the first resist is not formed. (F) A second resist pattern is formed so as to be narrower than the first resist pattern width by 5 to 10 μm. (G) Immerse in an electroless copper plating solution to perform copper plating on the nickel plating layer.
線板の製造方法。 （ａ）絶縁基板表面に無電解めっきのための接着剤層を
形成する。 （ｂ）スルーホールとなる穴をあける。 （ｃ）化学粗化液に浸漬し、表面を粗化する。 （ｄ）無電解めっき触媒液に浸漬したのち、乾燥する。 （ｅ）スルーホールと回路となるべき部分以外の箇所に
無電解めっき用の第１のレジストを形成する。 （ｆ）無電解ニッケルめっき液に浸漬して、第１レジス
トが形成されていない部分の表面にニッケルめっき層を
形成する。 （ｇ）第１のレジストパターン幅より５〜１０μｍ狭く
なるように第２のレジストパターンを形成する。 （ｈ）無電解銅めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層の
上に銅めっきを施す。2. A method of manufacturing a wiring board, comprising the following steps. (A) An adhesive layer for electroless plating is formed on the surface of the insulating substrate. (B) Drill a hole to be a through hole. (C) Immersing in a chemical roughening solution to roughen the surface. (D) After being dipped in the electroless plating catalyst solution, it is dried. (E) A first resist for electroless plating is formed on a portion other than the through hole and a portion to be a circuit. (F) Immerse in an electroless nickel plating solution to form a nickel plating layer on the surface of the portion where the first resist is not formed. (G) A second resist pattern is formed so as to be narrower than the first resist pattern width by 5 to 10 μm. (H) Immerse in an electroless copper plating solution to perform copper plating on the nickel plating layer.
ｍとすることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線
板の製造方法。3. The thickness of the nickel plating layer is 0.5 to 10 μm.
m is set, The manufacturing method of the wiring board of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
線板の製造方法。 （ａ）絶縁基板表面に無電解めっきのための接着剤層を
形成する。 （ｂ）スルーホールとなる穴をあける。 （ｃ）スルーホールと回路となるべき部分以外の箇所に
無電解めっき用の第１のレジストを形成する。 （ｄ）化学粗化液に浸漬し、第１のレジストが形成され
ていない部分の表面を選択的に粗化する。 （ｅ）パラジウムイオンを含む水溶液に浸漬する。 （ｆ）還元液に浸漬する。 （ｇ）無電解めっき液に浸漬して第１のレジストが形成
されていない部分の表面に、ニッケル、ニッケル合金、
コバルト、コバルト合金、パラジウム、金のうちの１種
又は２種以上の組み合せによる層を形成する。 （ｈ）第１のレジストパターン幅より５〜１０μｍ狭く
なるように第２のレジストパターンを形成する。 （ｉ）無電解銅めっき液に浸漬し、上記金属層の上に銅
めっきを施す。4. A method of manufacturing a wiring board, comprising the following steps. (A) An adhesive layer for electroless plating is formed on the surface of the insulating substrate. (B) Drill a hole to be a through hole. (C) A first resist for electroless plating is formed on a portion other than a portion to be a circuit and a through hole. (D) Immersing in a chemical roughening solution to selectively roughen the surface of the portion where the first resist is not formed. (E) Immerse in an aqueous solution containing palladium ions. (F) Immerse in a reducing solution. (G) Nickel, a nickel alloy, on the surface of the portion where the first resist is not formed by immersing in an electroless plating solution,
A layer is formed of one or a combination of two or more of cobalt, cobalt alloy, palladium, and gold. (H) A second resist pattern is formed so as to be narrower than the first resist pattern width by 5 to 10 μm. (I) Immersing in an electroless copper plating solution to perform copper plating on the metal layer.
のパラジウムイオンを含む水溶液を用いることを特徴と
する請求項４に記載の配線板の製造方法。5. In the step (e), 0.01 to 0.6%
The method for producing a wiring board according to claim 4, wherein the aqueous solution containing the palladium ion is used.
線板の製造方法。 （ａ）無電解めっき触媒を含む絶縁基板表面に無電解め
っき触媒を含む接着層を形成する。 （ｂ）スルーホールとなる穴をあける。 （ｃ）スルーホールと回路となるべき部分以外の箇所に
無電解めっき用の第１のレジストを形成する。 （ｄ）化学粗化液に浸漬し、第１のレジストが形成され
ていない部分の表面を選択的に粗化する。 （ｅ）無電解めっき液に浸漬して第１のレジストが形成
されていない部分の表面に、ニッケル、ニッケル合金、
コバルト、コバルト合金、パラジウム、金のうちの１種
又は２種以上の組み合せによる層を形成する。 （ｈ）第１のレジストパターン幅より５〜１０μｍ狭く
なるように第２のレジストパターンを形成する。 （ｉ）無電解銅めっき液に浸漬し、上記金属層の上に銅
めっきを施す。6. A method for manufacturing a wiring board, comprising the following steps. (A) An adhesive layer containing an electroless plating catalyst is formed on the surface of an insulating substrate containing an electroless plating catalyst. (B) Drill a hole to be a through hole. (C) A first resist for electroless plating is formed on a portion other than a portion to be a circuit and a through hole. (D) Immersing in a chemical roughening solution to selectively roughen the surface of the portion where the first resist is not formed. (E) By immersing in an electroless plating solution, nickel, a nickel alloy, on the surface of the portion where the first resist is not formed,
A layer is formed of one or a combination of two or more of cobalt, cobalt alloy, palladium, and gold. (H) A second resist pattern is formed so as to be narrower than the first resist pattern width by 5 to 10 μm. (I) Immersing in an electroless copper plating solution to perform copper plating on the metal layer.
ジストを除去することを特徴とする請求項１〜６のうち
いずれかに記載の配線板の製造方法。7. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the first resist is removed before the second resist is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29855892A JPH06152126A (en) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | Manufacture of wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29855892A JPH06152126A (en) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | Manufacture of wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152126A true JPH06152126A (en) | 1994-05-31 |
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ID=17861300
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29855892A Pending JPH06152126A (en) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | Manufacture of wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152126A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
| JP2005286297A (en) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method of manufacturing circuit board |
| JP2006070319A (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Toyota Motor Corp | Resin plating method |
| JP2009179823A (en) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sankyo Kasei Co Ltd | Plastic spring having conductive circuit |
| JP2019026937A (en) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | Sheet material, metal mesh, wiring board and display unit, and manufacturing methods thereof |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP29855892A patent/JPH06152126A/en active Pending
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