JPH06151301A - レジスト膜画像の除去方法、及びそれに用いる感圧性接着剤あるいは接着シート類 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、例えば、半導体集積回路装置の
製造において、半導体基板上のイオンを注入された不要
なレジストからなる画像を除去する方法、及びそれに用
いる感圧性接着剤あるいは接着シート類を提供する。 【構成】 レジスト材からなる画像が存在する半導体基
板上に、マイクロカプセル化された、水あるいは水親和
性化合物を含有する感圧性接着剤を用いた接着シート類
を貼り付け、この接着シート類とレジスト材とを一体に
剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体集積回
路装置の製造において、半導体基板上のイオンを注入さ
れた不要なレジストからなる画像を除去する方法、及び
それに用いる感圧性接着剤あるいは接着シート類に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路装置の製造においては、
シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を塗布
し、通常のフォトプロセスにより、所定のレジスト膜画
像が形成される。 これをマスクとして、開孔部に
Ｐ⁺ 、Ｂ⁺ 、As⁺ 、Sb⁺ 等のイオンを高濃度注入する。
この際、前記イオンは、レジスト膜画像の上表面層に
も注入される。 次に、不要になったレジスト膜画像
は、イオンアシストエッチング（灰化手段）や溶剤によ
り、半導体基板上から除去されるのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レジス
ト膜画像の上表面層に前記イオンが注入されて、レジス
ト膜画像の上表面層が硬化、変質すると、この上表面層
は耐熱性が高くかつ反応性が低いことから、通常の灰化
手段では、除去作業に長時間を要し、実用上除去が困難
であるという問題があった。さらに、通常の灰化手段を
用いると、レジスト材中の不純物イオンや前記イオンが
半導体基板上に残留し、その後の熱処理により半導体基
板中に注入され、設計通りの半導体集積回路の構築が不
可能となり、半導体装置の特性を劣化させるという問題
もあった。したがって、本発明は、半導体基板上の不要
となったレジスト膜画像、特にイオン注入されたレジス
ト膜画像を、従来とは全く異なる新規な方法で、簡便か
つ確実に除去できる方法を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、半導体基
板上の不要となったレジスト膜画像の除去に際し、特定
の接着シート類を用いることにより、特にイオン注入さ
れたレジスト膜画像を簡便かつ確実に除去できることを
見い出し、この発明を完成するに至った。

【０００５】即ち本発明は、レジスト材からなる画像が
存在する半導体基板上に、マイクロカプセル化された、
水あるいは水親和性化合物を含有する感圧性接着剤を用
いた接着シート類を貼り付け、この接着シート類とレジ
スト材とを一体に剥離することを特徴とするレジスト膜
画像の除去方法を提供する。さらに本発明は、このレジ
スト膜画像の除去方法に用いる感圧性接着剤あるいはこ
れを用いた接着シート類を提供する。

【０００６】

【発明の構成・作用】本発明のレジスト膜画像の除去方
法においては、まずマイクロカプセル化された水あるい
は水親和性化合物を含有する感圧性接着剤を用いた接着
シート類を、好ましくは加熱した半導体基板上のレジス
ト膜画像に貼り付ける。 接着剤中のマイクロカプセル
は、その熱により膨張、破裂し、マイクロカプセル中の
水あるいは水親和性化合物がレジスト膜画像に接触し
て、レジスト膜画像を膨潤、あるいは半導体基板とレジ
スト膜画像との界面の接着力を低下させる。次いで、こ
の接着シート類を剥離することにより、イオン注入され
たレジスト膜画像は、接着シート類と一体に半導体基板
から良好に除去することができる。

【０００７】ここで接着シート類を貼り付ける際の半導
体基板の温度は、接着剤中のマイクロカプセルがその熱
により膨張、破裂する程度であれば良く、マイクロカプ
セル化した水を用いる場合には、通常８０〜１２０℃程
度が好ましく、またマイクロカプセル化した水親和性化
合物を用いる場合には、通常５０〜１１０℃程度が好ま
しい。 この温度が低すぎると、マイクロカプセルの膨
張、破裂が発生しにくく、レジスト膜画像の剥離が難し
くなる傾向がある。

【０００８】本発明において用いられる接着シート類
は、マイクロカプセル化された、水あるいは水親和性化
合物を含有する限り特に限定されないが、半導体基板の
汚染防止という点からは、特に後述の硬化型感圧性接着
シートを用いることが好ましい。 また、マイクロカプ
セル化された水親和性化合物を含有する場合には、特に
硬化型感圧性接着シートを用いることが好ましい。

【０００９】ここで含有させる水は、超純水や純水が挙
げられ、特に半導体基板の汚染防止という点からは、超
純水が好ましく用いられる。

【００１０】またマイクロカプセル化された水親和性化
合物において、マイクロカプセル材としては、例えば、
アルギン酸ナトリウム塩等が用いられる。 また含有さ
せる水親和性化合物としては、沸点が９８℃以下でアル
キル基の炭素数が３以下であるアルコール、ケトン、及
びエステル類の少なくとも１つが好ましい。 これ以外
の水親和性化合物は、レジスト膜画像と接触させてもそ
の効果が低下するため、好ましくない。

【００１１】本発明において特に好ましい水親和性化合
物の具体例は、アルコール類としては、例えば、メチル
アルコール、エチルアルコール等、ケトン類としては、
アセトン、エチルメチルケトン等、エステル類として
は、酢酸エチル等が挙げられる。

【００１２】また上記マイクロカプセルの平均粒径は、
２０μｍ以下であり、これより大きすぎると、接着シー
ト類とレジスト膜画像との接着力が低下するという傾向
がある。

【００１３】かかるマイクロカプセルは、通常の方法に
て製造することができる。

【００１４】また上記水あるいは水親和性化合物の、下
記感圧性接着剤中の含有率は、３０体積％以下、特に５
〜２０体積％とするのが好ましく、これより多すぎる
と、貼り付け時の接着シート類とレジスト膜画像との接
着力が低下する傾向がある。

【００１５】本発明においては、特にレジスト剤との親
和性が良好な硬化型感圧性接着剤を用いた接着シート類
を貼り付けることが好ましい。 このとき、レジスト材
と上記接着剤とは良好に貼着一体化されるが、この貼着
一体化を促進するために、上記貼り付け時に加熱及び／
又は加圧することが好ましい。

【００１６】かかる硬化型感圧性接着剤は、感圧接着性
ポリマーに、レジスト材との親和性が良好で、かつ分子
内に不飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を
含有させてなるものが好ましい。

【００１７】上記の感圧接着性ポリマーとしては、一般
の感圧接着剤に適用される公知の各種ポリマーがいずれ
も使用可能であるが、特に好ましいポリマーとして、ア
クリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アル
キルエステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが
挙げられる。

【００１８】このアクリル系ポリマーは、上記の主モノ
マー、つまりアクリル酸またはメタクリル酸と炭素数が
通常１２以下のアルコールとのエステルのほか、必要に
よりカルボキシル基あるいは水酸基を有するモノマー
や、その他の改質用モノマーを用いて、これらを常法に
より溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合などの方
法で重合させることにより、得ることができる。

【００１９】このカルボキシル基含有モノマーとして
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
イタコン酸などが、水酸基含有モノマーとしては、例え
ば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピ
ルアクリレートなどがそれぞれ用いられる。 これらの
モノマーの使用量は、全モノマー中、通常２０重量％以
下とするのが好ましい。

【００２０】また上記その他の改質用モノマーとして
は、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アク
リロニトリル、アクリルアミド、クグリシジルメタクリ
レートなどが用いられる。 これらの改質用モノマーの
使用量は、前記主モノマーとの合計量中、通常５０重量
％以下とするのが好ましい。

【００２１】このようなモノマーから構成されるアクリ
ル系ポリマーの分子量は、重量平均分子量で、通常３０
万〜２００万であることが好ましい。 分子量が低すぎ
るとこれに後述の不揮発性化合物を配合したときに低粘
度となって、保存中に流れるなどの不都合を生じやす
く、また高くなりすぎると、取り扱い上の問題を生じや
すい。 また、このアクリル系ポリマーは、画像除去時
の作業性を勘案して、そのガラス転移点が２５０°Ｋ以
下であるのが好ましい。 これより高くなると、硬化後
に硬くなりすぎて剥離が重くなる傾向がある。 ただ
し、このような高いガラス転移点を有するアクリル系ポ
リマーの使用をすべて排除しようとするものではなく、
場合により使用可能なのは勿論である。

【００２２】本発明においては、上記感圧接着性ポリマ
ーに、レジスト剤との親和性が良好で、かつ分子内に不
飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を含有し
てなる硬化型感圧性接着剤からなる接着シートが好まし
く用いられる。 ここでレジスト材との親和性が良好で
あるというのは、レジスト材を溶解、膨潤あるいは破壊
する現象が顕著であることを意味し、レジスト材中に移
行あるいは拡散する現象も含まれる。 この目安とし
て、溶剤を十分乾燥したレジスト材をこの不揮発性化合
物中に浸漬し、例えば、１３０℃に２４時間保存したと
きに、レジスト材が溶解、膨潤あるいは破壊する程度と
する。 また、この化合物が不揮発性であるとは、接着
剤の塗布乾燥工程などにおいて、簡単に揮散してしまう
ことがないことを意味する。

【００２３】かかる不揮発性化合物は、接着シート類が
レジスト膜画像が存在する半導体基板上に貼り付けられ
た後、この化合物の作用でレジスト材と接着剤が一体化
し、その後硬化するという機能を有する。 したがっ
て、この不揮発性化合物としては、分子内に熱や光など
で硬化できる不飽和二重結合を１個以上有するととも
に、レジスト材との親和性（前記と同様に定義でき
る。）が良好であることが要求され、さらに感圧接着性
ポリマーとの相溶性がよく保存時に流れ出ないことも要
求される。

【００２４】このような不揮発性化合物としては、例え
ば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレー
ト、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げら
れ、これらの中から、用いる感圧接着性ポリマーの種類
や対象とされるレジスト材に応じて、その一種または二
種以上を適宜選択使用できる。

【００２５】この不揮発性化合物の使用量としては、感
圧接着性ポリマー１００重量部に対して、通常５〜２０
０重量部、好ましくは１０〜１００重量部とするのがよ
い。この使用量が少なすぎると、レジスト材の剥離効果
が十分ではなくなる場合があり、また多すぎると、保存
時に接着剤が流れ出す恐れがあり、好ましくない。

【００２６】本発明における上記の硬化型感圧性接着剤
においては、半導体基板に貼り付ける際の作業性の点か
ら、前記感圧接着性ポリマーを架橋して凝集力を高めて
おくのが好ましい。 例えば、感圧接着性ポリマーとし
てカルボキシル基あるいは水酸基含有モノマーを共重合
させたアクリル系ポリマーを用い、このポリマーの上記
官能基と反応する多官能性化合物、例えばポリイソシア
ネート、ポリエポキシ、各種金属塩、キレート化合物な
どを接着剤中に含有することにより、シート状などの成
形段階で上記反応を促進させて、上記ポリマーの架橋を
行わせることができる。

【００２７】かかる多官能性化合物の使用量は、感圧接
着性ポリマー１００重量部に対して通常２０重量部以下
とし、この範囲内で上記ポリマーの分子量が低ければ多
く、高ければ少なくなるように、適宜選択すればよい。
多官能性化合物の使用量が多すぎると、接着力が低下
するため、好ましくない。

【００２８】また、この硬化型感圧性接着剤には、上記
の多官能性化合物の使用と同じ目的で微粉シリカなどの
充填剤を含有させることもできる。 さらに、粘着付与
剤、着色剤、老化防止剤などの各種添加剤を必要に応じ
て含有することもできる。これらの使用量は、通常の範
囲でよい。

【００２９】このような各種成分を含ませることができ
る硬化型感圧性接着剤には、さらにその硬化手段に応じ
た重合開始剤を添加することができる。 例えば、熱硬
化の場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソ
ブチロニトリルなどの加熱によりラジカルを発生する熱
重合開始剤が用いられ、また紫外線などの光硬化の場合
は、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ジベンジ
ルなどの光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤
が用いられる。 これらの重合開始剤は、感圧接着性ポ
リマー１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部
の範囲で使用される。

【００３０】このように構成される本発明の硬化型感圧
性接着剤は、その初期弾性率、つまり硬化前の弾性率が
通常０．５〜５０ｇ／ｍｍ² 程度であって、硬化後の弾
性率が３〜４００ｇ／ｍｍ² 程度となるように調整され
ることが望ましい。このような弾性率に調整されている
と、硬化前の感圧接着特性と硬化後のレジスト剥離性と
に共に好結果が得られるためである。 かかる弾性率の
調整は、感圧接着性ポリマーの種類、これに添加する各
種不揮発性化合物、その他の配合成分などの使用量、あ
るいは多官能性化合物による架橋の度合い、硬化条件な
どを適宜選択することにより行うことができる。

【００３１】なお、上記の弾性率は、断面積５ｍｍ² の
接着剤を、標線距離１０ｍｍとして、２３±２℃の温度
下で、５０ｍｍ／分の引張速度で引張試験を行い、応力
−歪み曲線を得、初期の傾きから求める方法で、測定さ
れる値を意味する。

【００３２】このような硬化型感圧性接着剤は、その使
用に際し、場合によりこれ単独でシート状やテープ状な
どに成形されることもできるが、通常はフィルム基材上
に乾燥後の厚さが約１０〜１８０μｍとなるように塗着
され、本発明のレジスト膜画像の除去に用いる接着シー
ト類とすることができる。 かかるフィルム基材として
は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物などからなる、
厚さが通常約１２〜１００μｍの樹脂フィルムが用いら
れ、特に接着剤の硬化を光照射にて行う場合は、紫外線
などの光を透過するものが選択使用される。

【００３３】本発明のレジスト膜画像の除去方法におい
て、レジスト膜画像が存在する加熱された半導体基板上
に、上記構成の硬化型感圧性接着剤を用いた接着シート
類を貼り付け、接着剤中のマイクロカプセルは、その熱
により膨張、破裂し、マイクロカプセル中の水あるいは
水親和性化合物がレジスト膜画像に接触して、レジスト
膜画像を膨潤、あるいは半導体基板とレジスト膜画像と
の界面の接着力を低下させる。 レジスト材とこの接着
剤とを一体化させた後、加熱または光照射などによる所
定の硬化処理を行う。 この際、半導体基板に与える熱
影響を考慮に入れる場合は、光照射による硬化処理が特
に好適で、その照射量は、紫外線では通常３００〜３０
００ｍｊ／ｃｍ² の範囲とするのがよい。

【００３４】この硬化処理により、上記接着剤はレジス
ト材と一体化した状態で硬化して、その弾性率が前記の
如く著しく増大し、これに伴ってレジスト膜画像と半導
体基板との接着力が大きく低下する。 その結果、この
硬化後に接着シート類を剥離することにより、基板上の
レジスト膜画像は、この接着シート類と一体になって、
簡単かつ完全に剥離除去できる。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体基
板上の、通常は除去が難しいイオンを注入されたレジス
ト膜画像を、非常に簡便にかつ確実に除去でき、さらに
レジスト材中の不純物イオンが半導体基板に注入される
という問題を低減できるという効果がある。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を実施例にもとづいて説明す
る。 なお、以下部とあるのは重量部を意味する。

【００３７】参考例 シリコンウエハ（半導体基板）の表面に、クレゾールノ
ボラック樹脂とポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステルと乳酸エチルからなるレジス
ト材を塗布し、加熱、露光、現像を行い、レジスト膜画
像を全表面に形成した後、As⁺ イオンを加速エネルギー
８０keV でドーズ量１×10¹⁶ions/cm²の高濃度で全面に
注入した。

【００３８】実施例１ アクリル酸ｎ−ブチル８０部、アクリル酸エチル１５
部、アクリル酸５部からなるモノマー混合物を、酢酸エ
チル１５０部、アゾビスイソブチロニトリル０．１部を
用いて、窒素気流下６０℃にて１２時間溶液重合を行
い、重量平均分子量が５６万、ガラス転移点が２３１°
Ｋのアクリル系ポリマー溶液を得た。

【００３９】このアクリル系ポリマー溶液２５０部に、
不揮発性化合物としてウレタンアクリレート１００部、
多官能性化合物としてジフェニルメタンジイソシアネー
ト３部、重合開始剤としてベンジルメチルケタール３
部、及び水のマイクロカプセル（平均粒径１５μｍ）を
含有率が１５体積％となるように均一に混合して、硬化
型感圧性接着剤溶液を得た。

【００４０】つぎに、この硬化型感圧性接着剤溶液を、
厚さが５０μｍのポリエステルフィルム上に、乾燥後の
厚さが５０μｍとなるように塗布し、７０℃で２４分間
乾燥して、本発明のレジスト膜画像除去用の接着シート
を作製した。

【００４１】得られた接着シートを、前記参考例のレジ
スト膜画像の全面に、１２０℃の加熱基板上で圧着して
貼り付けた後、高圧水銀ランプにより紫外線を１０００
mJ/cm²の照射量で照射して、接着シートを硬化させた。
この後、接着シートを剥離したところ、上記レジスト
膜画像は、接着シートと一体に剥離除去された。 な
お、シリコンウエハの表面を蛍光顕微鏡で観察したが、
レジスト材は全く認められなかった。

【００４２】実施例２ アクリル酸２−エチルヘキシル６０部、アクリル酸ブチ
ル３０部、酢酸ビニル５部、アクリル酸５部からなるモ
ノマー混合物を、実施例１と同様に重合して、重量平均
分子量が６２万、ガラス転移点が２０７°Ｋのアクリル
系ポリマー溶液を得た。

【００４３】このアクリル系ポリマー溶液２５０部に、
不揮発性化合物としてオリゴエステルアクリレート１０
０部、多官能性化合物としてトリレンジイソシアネート
３部、重合開始剤としてベンジルメチルケタール５部、
及び水のマイクロカプセル（平均粒径１５μｍ）を含有
率が１５体積％となるように均一に混合して、硬化型感
圧性接着剤溶液を得、実施例１と同様にして本発明で用
いる画像除去用の接着テープを作製した。

【００４４】得られた接着シートを用いて、実施例１と
同様にしてレジスト膜画像の除去処理を行ったところ、
実施例１と同様の結果が得られた。

【００４５】比較例１ 水のマイクロカプセルを用いない以外は、実施例１と同
様にして、剥離除去処理を行ったところ、接着シートの
み剥離され、レジスト膜画像はシリコンウエハ上に全面
残っていた。

【００４６】比較例２ 実施例１のアクリル系ポリマーの溶液２５０部に、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート３部を均一に混合して、
感圧性接着剤溶液を調製したのち、実施例１と同様にし
てレジスト膜画像除去用の接着シートを作製した。かか
る接着シートを用いた以外は、実施例１と同様にして剥
離除去処理を行ったところ、接着シートのみ剥離され、
レジスト膜画像はシリコンウエハ上にほとんど残ってい
た。

【００４７】実施例３ 水に、酢酸エチル３０体積％、乳化剤としてラウリル硫
酸ナトリウム３体積％に、アルギン酸ナトリウム水溶液
を加え、十分に分散させた後、アルギン酸ナトリウムに
対して１体積％に調整したトリレンジイソシアネートの
酢酸エチル５０体積％溶液をゆっくり滴下して、酢酸エ
チルのマイクロカプセル水溶液を得た。この水溶液を濾
過、乾燥させて、酢酸エチルのマイクロカプセル（平均
粒径１０μｍ）を得た。

【００４８】実施例１において、水のマイクロカプセル
の代わりに、上記酢酸エチルのマイクロカプセルを１５
体積％となるように用いた以外は、実施例１と同様にし
て、硬化型感圧性接着剤溶液を得た。つぎに、この硬化
型感圧性接着剤溶液を、厚さが５０μｍのポリエステル
フィルム上に、乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗
布し、５０℃で９６時間乾燥して、本発明のレジスト膜
画像除去用の接着シートを作製した。

【００４９】得られた接着シートを、前記参考例のレジ
スト膜画像の全面に、９０℃の加熱基板上で圧着して貼
り付けた後、高圧水銀ランプにより紫外線を１０００mJ
/cm²の照射量で照射して、接着シートを硬化させた。
この後、接着シートを剥離したところ、上記レジスト膜
画像は、接着シートと一体に剥離除去された。 なお、
シリコンウエハの表面を蛍光顕微鏡で観察したが、レジ
スト材は全く認められなかった。

【００５０】比較例３ 実施例３において、酢酸エチルのマイクロカプセルを添
加せずに、硬化型感圧性接着剤溶液を作製し、この溶液
を、厚さが５０μｍのポリエステルフィルム上に、乾燥
後の厚さが５０μｍとなるように塗布し、１５０℃で１
０分間乾燥して、レジスト膜画像除去用の接着シートを
作製した。かかる接着シートを用いた以外は、実施例３
と同様にして剥離除去処理を行ったところ、接着シート
のみ剥離され、レジスト膜画像はシリコンウエハ上にほ
とんど残っていた。

【００５１】〔弾性率の測定〕各実施例で得られた接着
シートの感圧性接着剤の初期弾性率、及び高圧水銀ラン
プを用いて紫外線を１０００ｍｊ／ｃｍ² の照射量で照
射し、硬化させた後の弾性率を測定した結果、以下の表
１の如くであった。

【００５２】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/42 7124−2Ｈ (72)発明者 相澤 馨 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 下段 秀明 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レジスト材からなる画像が存在する半導
   体基板上に、マイクロカプセル化された、水あるいは水
   親和性化合物を含有する感圧性接着剤を用いた接着シー
   ト類を貼り付け、この接着シート類とレジスト材とを一
   体に剥離することを特徴とするレジスト膜画像の除去方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のレジスト膜画像の除去方
   法に用いる感圧性接着剤あるいはこれを用いた接着シー
   ト類であって、該感圧性接着剤が、感圧接着性ポリマー
   に、マイクロカプセル化された、水あるいは水親和性化
   合物を含有してなることを特徴とする、レジスト膜画像
   除去用の感圧性接着剤あるいは接着シート類。
3. 【請求項３】 水親和性化合物が、沸点が９８℃以下で
   アルキル基の炭素数が３以下であるアルコール、ケト
   ン、及びエステル類の少なくとも１つから選ばれること
   を特徴とする請求項２記載のレジスト膜画像除去用の感
   圧性接着剤あるいは接着シート類。
4. 【請求項４】 感圧性接着剤中の水あるいは水親和性化
   合物の含有率が、３０体積％以下であることを特徴とす
   る請求項２記載のレジスト膜画像除去用の感圧性接着剤
   あるいは接着シート類。
5. 【請求項５】 マイクロカプセルの平均粒径が、２０μ
   ｍ以下であることを特徴とする請求項２記載のレジスト
   膜画像除去用の感圧性接着剤あるいは接着シート類。
6. 【請求項６】 感圧性接着剤が、感圧接着性ポリマー
   に、レジスト材との親和性が良好で、かつ分子内に不飽
   和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を含有させ
   てなることを特徴とする請求項２記載のレジスト膜画像
   除去用の感圧性接着剤あるいは接着シート類。
7. 【請求項７】 感圧性接着剤が、さらに重合開始剤を含
   むことを特徴とする請求項６記載のレジスト膜画像除去
   用の感圧性接着剤あるいは接着シート類。