JPH06151230A - Lead terminal welding method - Google Patents
Lead terminal welding methodInfo
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- JPH06151230A JPH06151230A JP4324735A JP32473592A JPH06151230A JP H06151230 A JPH06151230 A JP H06151230A JP 4324735 A JP4324735 A JP 4324735A JP 32473592 A JP32473592 A JP 32473592A JP H06151230 A JPH06151230 A JP H06151230A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリード端子の溶接方法に
関し、さらに詳しく言えば、リード端子をハンダメッキ
された状態のまま例えば電気二重層コンデンサのセルケ
ースにレーザー溶接するのに好適なリード端子の溶接方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for welding a lead terminal, and more particularly to a lead terminal suitable for laser welding to a cell case of, for example, an electric double layer capacitor while the lead terminal remains in a solder-plated state. The present invention relates to a welding method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気二重層コンデンサは、コイン状をな
すコンデンサセルを最小単位とし、用途に応じて複数個
が積層された状態で用いられるが、それ自体には端子部
材が設けられていない。したがって、例えばプリント基
板へ実装するにあたっては、その各電極面にリード端子
を取付けるようにしている。2. Description of the Related Art An electric double layer capacitor has a coin-shaped capacitor cell as a minimum unit and is used in a state in which a plurality of capacitors are stacked depending on the application, but it is not provided with a terminal member. Therefore, for example, when mounting on a printed circuit board, lead terminals are attached to the respective electrode surfaces.
【０００３】すなわち、この種の電気二重層コンデンサ
は図３に示されているように、例えば２つのコンデンサ
セルを積層してなるコンデンサ本体１を備えている。同
コンデンサ本体１の周りには、熱収縮性でかつ電気絶縁
性樹脂からなるスリーブ２が被せられており、露出され
ている両端の各電極面１ａにリード端子３がそれぞれ取
付けられる。なお、同図には作図の都合上一方の電極面
１ａとそれに対応する一方のリード端子３のみしか示さ
れていない。That is, this type of electric double layer capacitor is provided with a capacitor body 1 formed by laminating, for example, two capacitor cells, as shown in FIG. A sleeve 2 made of a heat-shrinkable and electrically insulating resin is covered around the capacitor body 1, and lead terminals 3 are attached to the exposed electrode surfaces 1a at both ends. For convenience of drawing, only one electrode surface 1a and one corresponding lead terminal 3 are shown in the figure.
【０００４】ところで、リード端子３は鉄系の素材から
なるが、プリント基板などへの実装時のハンダ付け性を
考慮して、その表面にはハンダメッキが施されている。
また、電気二重層コンデンサの場合、そのセルケースに
はステンレス鋼が用いられている。By the way, the lead terminal 3 is made of an iron-based material, but its surface is plated with solder in consideration of solderability at the time of mounting on a printed circuit board or the like.
In the case of an electric double layer capacitor, stainless steel is used for its cell case.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】一般に、リード端子３
の電極面１ａへの取付けはレーザー溶接により行なわれ
るが、その場合図４に示されているように、リード端子
３を電極面１ａに密接させた状態でレーザーを照射する
と、鉄の融点が約１３００℃であるのに対し、ハンダの
気化温度が約１２００℃であるため、リード端子３のハ
ンダメッキ３ａが気化し、そのハンダガスが原因で図５
に模式的に示されているように、溶接部分４内にブロー
ホールＨが生じ、溶接強度が低下してしまう。Generally, the lead terminal 3 is used.
The electrode is attached to the electrode surface 1a by laser welding. In that case, as shown in FIG. 4, when the laser is irradiated while the lead terminal 3 is in close contact with the electrode surface 1a, the melting point of iron is about Since the vaporization temperature of the solder is about 1200 ° C. while it is 1300 ° C., the solder plating 3a of the lead terminal 3 is vaporized, and the solder gas causes the vaporization.
As schematically shown in FIG. 3, blowholes H are generated in the welded portion 4, and the welding strength is reduced.
【０００６】このため、従来では溶接部分には最初から
ハンダメッキをしないように部分メッキをしたり、もし
くは全体にハンダメッキした後、溶接部分については研
摩などでハンダメッキを除去するようにしている。For this reason, conventionally, the welded portion is partially plated from the beginning so as not to be plated with solder, or after the entire portion is soldered, the soldered portion is removed by polishing or the like. .
【０００７】しかしながら、部分メッキにはマスク材な
どを必要とし、また工程的にもその分工数の増大を招
く。ハンダメッキを研摩除去する場合にも同様なことが
言える。However, a mask material or the like is required for partial plating, and the number of steps is increased in the process. The same can be said when polishing and removing the solder plating.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、表面にハ
ンダメッキが施されているリード端子をレーザー溶接に
て電気二重層コンデンサなどのケースに溶接するリード
端子の溶接方法において、上記リード端子の溶接部にレ
ーザーを予備的に照射してその表面のハンダメッキをガ
ス化して除去した後、同リード端子を上記ケースに接触
させレーザー溶接するようにしたことにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional circumstances, and its structural feature is that an electric double layer capacitor is obtained by laser welding a lead terminal having a surface plated with solder. In the method of welding lead terminals to be welded to a case such as the above, the laser is preliminarily applied to the welded portion of the lead terminal to gasify and remove the solder plating on the surface, and then the lead terminal is brought into contact with the case. The point is that laser welding is used.
【０００９】また本発明は、上記ケースとの間において
上記リード端子の溶接部の周囲に空隙を確保した状態
で、同溶接部にレーザーを予備的に照射してその表面の
ハンダメッキをガス化して除去した後、同リード端子を
上記ケースにレーザー溶接するようにしたことを特徴と
している。The present invention also preliminarily irradiates the welded portion of the lead terminal with a laser in a state in which a gap is secured around the welded portion of the lead terminal between the case and the case to gasify the solder plating on the surface thereof. The lead terminal is laser-welded to the case after the removal.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成によると、予備的なレーザー照射によ
りハンダメッキがガス化して散逸する。したがって、そ
の後のレーザー溶接はハンダメッキがない状態で行なわ
れることになるため、その溶接部分にブローホールが発
生するおそれはない。According to the above construction, the solder plating is gasified and dissipated by the preliminary laser irradiation. Therefore, the subsequent laser welding is carried out without solder plating, so that there is no possibility that blowholes will occur in the welded portion.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図１を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。まず、図１（ａ）には表面にハンダメッキ
３ａを有するリード端子３が示されている。これをセル
ケースの電極面１ａにレーザー溶接するにあたって、そ
の溶接部分にレーザーを予備的に照射する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. First, FIG. 1 (a) shows a lead terminal 3 having a solder plating 3a on its surface. When this is laser-welded to the electrode surface 1a of the cell case, the welded portion is preliminarily irradiated with laser.
【００１２】これにより、同図（ｂ）に示されているよ
うに、同部分のハンダメッキがガス化して除去される。
しかる後、同図（ｃ）に示されているように、このリー
ド端子３をセルケースの電極面１ａに接触させ、再びレ
ーザーを照射して溶接を行なう。As a result, as shown in FIG. 2B, the solder plating in the same portion is gasified and removed.
Thereafter, as shown in FIG. 3C, this lead terminal 3 is brought into contact with the electrode surface 1a of the cell case, and laser is irradiated again to perform welding.
【００１３】図２には他の実施例が示されている。すな
わち、この例においては、リード端子３とセルケースの
電極面１ａとの間にスペーサ５を介在させて同リード端
子３の溶接部分の周囲に例えば０．０５ｍｍ程度の空隙
Ｇを確保した状態でその溶接部分にレーザーを予備的に
照射する。FIG. 2 shows another embodiment. That is, in this example, with the spacer 5 interposed between the lead terminal 3 and the electrode surface 1a of the cell case, a gap G of about 0.05 mm is secured around the welded portion of the lead terminal 3. The welded portion is preliminarily irradiated with a laser.
【００１４】これにより、同溶接部分のハンダメッキが
ガス化して除去されるが、そのガスは空隙Ｇによって逃
される。したがって、再度レーザーを照射して溶接を行
なってもその溶接部分にブローホールが発生するおそれ
はない。なお、この例ではスペーサ５を用いて空隙Ｇを
確保するようにしているが、例えばどちらか一方に突起
を形成して必要とする空隙Ｇを確保するようにしても良
い。As a result, the solder plating of the welded portion is gasified and removed, but the gas is escaped by the gap G. Therefore, even if the laser is irradiated again to perform welding, there is no possibility that blowholes will be generated in the welded portion. In this example, the spacer 5 is used to secure the gap G, but a protrusion may be formed on either one to secure the required gap G, for example.
【００１５】次に、ハンダメッキが施された厚さ０．１
５ｍｍの鉄製のリード端子を用い、これをステンレス
（ＳＵＳ３０４）からなる電気二重層コンデンサのセル
ケースに実際にレーザー溶接した結果について説明す
る。なお、いずれの例においてもレーザーの照射パルス
幅は３．５ｍｓで、１パルスあたりのレーザー出力は
２．８Ｊ／Ｐとした。 〈比較例１〉１μｍ厚のハンダメッキが施されたリード
端子をそのままセルケースの電極面に接触させ、レーザ
ーを１パルス照射して溶接し、その溶接強度を測定した
ところ０．５ｋｇｆであった。 〈比較例２〉ハンダメッキをしていない鉄製のリード端
子をセルケースの電極面に接触させ、レーザーを１パル
ス照射して溶接した。この場合、溶接強度は４．２ｋｇ
ｆであった。 〈比較例３〉リード端子の溶接部分から１μｍ厚のハン
ダメッキを化学処理にて除去した後、セルケースの電極
面に接触させてレーザーを１パルス照射して溶接し、そ
の溶接強度を測定したところ３．５ｋｇｆであった。 《実施例１》１μｍ厚のハンダメッキを有するリード端
子にレーザーを１パルス予備的に照射してその溶接部分
からハンダメッキを除去した後、セルケースの電極面に
接触させてレーザーを１パルス照射して溶接した。その
溶接強度を測定したところ４．３ｋｇｆであった。 《実施例２》１μｍ厚のハンダメッキを有するリード端
子にレーザーを１パルス予備的に照射してその溶接部分
からハンダメッキを除去した後、セルケースの電極面に
接触させてレーザーを２パルス照射して溶接した。その
溶接強度を測定したところ３．８ｋｇｆであった。 《実施例３》１μｍ厚のハンダメッキを有するリード端
子にレーザーを１パルス予備的に照射してその溶接部分
からハンダメッキを除去した後、セルケースの電極面に
接触させてレーザーを３パルス照射して溶接した。その
溶接強度を測定したところ３．９ｋｇｆであった。Next, a solder-plated thickness of 0.1
The result of actually laser-welding a 5 mm iron lead terminal to a cell case of an electric double layer capacitor made of stainless steel (SUS304) will be described. In each example, the laser irradiation pulse width was 3.5 ms, and the laser output per pulse was 2.8 J / P. <Comparative Example 1> A lead terminal plated with solder having a thickness of 1 μm was brought into contact with the electrode surface of the cell case as it was, and one pulse of laser was applied for welding. The welding strength was measured and found to be 0.5 kgf. . <Comparative Example 2> A lead terminal made of iron not subjected to solder plating was brought into contact with the electrode surface of the cell case, and one pulse of laser was irradiated to perform welding. In this case, the welding strength is 4.2 kg
It was f. <Comparative Example 3> 1 μm thick solder plating was removed from the welded portion of the lead terminal by chemical treatment, and then the electrode surface of the cell case was brought into contact with the laser to irradiate 1 pulse of laser to perform welding, and the welding strength was measured. However, it was 3.5 kgf. << Example 1 >> A lead terminal having a solder plating of 1 μm thickness is preliminarily irradiated with a pulse of laser to remove the solder plating from the welded portion, and then contacted with the electrode surface of the cell case to radiate a pulse of laser. And welded. The weld strength was measured and found to be 4.3 kgf. Example 2 A lead terminal having a solder plating of 1 μm thickness is preliminarily irradiated with one pulse of laser to remove the solder plating from the welded portion, and then contacted with the electrode surface of the cell case to radiate two pulses of laser. And welded. The weld strength was measured and found to be 3.8 kgf. Example 3 A lead terminal having a solder plating of 1 μm thickness is preliminarily irradiated with one pulse of laser to remove the solder plating from the welded portion, and then contacted with the electrode surface of the cell case to radiate the laser for three pulses. And welded. The weld strength was measured and found to be 3.9 kgf.
【００１６】なお、溶接強度の判定基準としては、３ｋ
ｇｆ以上のものを合格、それ以下の場合は不合格とし
た。対比を容易にするため上記の各例を表１に示すが、
本発明によればハンダメッキが施されていない場合とほ
ぼ同等の実用上十分な溶接強度が得られる。It should be noted that the welding strength judgment criterion is 3 k.
Those of gf or more were passed, and those of gf or less were rejected. Each of the above examples is shown in Table 1 for ease of comparison.
According to the present invention, practically sufficient welding strength can be obtained which is almost the same as that when no solder plating is applied.
【００１７】[0017]
【表１】 [Table 1]
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハンダメッキが施されているリード端子の溶接部分にレ
ーザーを予備的に照射してその表面のハンダメッキをガ
ス化して除去した後、同リード端子を例えばセルケース
の電極面にレーザー溶接するようにしたことにより、ハ
ンダメッキしたままの状態でも十分な溶接強度が得られ
るため、部分メッキやメッキ除去作業が不要となり、よ
り一層の工程削減が図られる。As described above, according to the present invention,
After preliminarily irradiating the welded part of the lead terminal with solder plating with laser to gasify and remove the solder plating on the surface, the lead terminal is laser-welded to the electrode surface of the cell case, for example. By doing so, sufficient welding strength can be obtained even in the state where the solder plating is performed, so that partial plating and plating removal work are unnecessary, and the number of steps can be further reduced.
【図１】本発明の代表的な実施例を示した断面図。FIG. 1 is a sectional view showing a typical embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例を示した断面図。FIG. 2 is a sectional view showing another embodiment of the present invention.
【図３】一般的な電気二重層コンデンサを示した斜視
図。FIG. 3 is a perspective view showing a general electric double layer capacitor.
【図４】従来例を説明するための断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a conventional example.
【図５】従来例の欠点を説明するための断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a defect of a conventional example.
１ コンデンサ本体 １ａ 電極面 ２ スリーブ ３ リード端子 ３ａ ハンダメッキ ５ スペーサ Ｇ 空隙 1 Capacitor body 1a Electrode surface 2 Sleeve 3 Lead terminal 3a Solder plating 5 Spacer G Void
Claims (2)
ド端子をレーザー溶接にて電気二重層コンデンサなどの
ケースに溶接するリード端子の溶接方法において、上記
リード端子の溶接部にレーザーを予備的に照射してその
表面のハンダメッキをガス化して除去した後、同リード
端子を上記ケースに接触させレーザー溶接するようにし
たことを特徴とするリード端子の溶接方法。1. A method for welding a lead terminal, wherein a lead terminal having a surface plated with solder is welded to a case such as an electric double layer capacitor by laser welding. A method for welding a lead terminal, comprising irradiating and gasifying and removing the solder plating on the surface, and then contacting the lead terminal with the case to perform laser welding.
ド端子をレーザー溶接にて電気二重層コンデンサなどの
ケースに溶接するリード端子の溶接方法において、上記
ケースとの間において上記リード端子の溶接部の周囲に
空隙を確保した状態で、同溶接部にレーザーを予備的に
照射してその表面のハンダメッキをガス化して除去した
後、同リード端子を上記ケースにレーザー溶接するよう
にしたことを特徴とするリード端子の溶接方法。2. A method of welding a lead terminal, wherein a lead terminal having a surface plated with solder is welded to a case such as an electric double layer capacitor by laser welding, wherein a welded portion of the lead terminal is formed between the lead terminal and the case. In the state where a space is secured around the, the welding part is pre-irradiated with laser to gasify and remove the solder plating on the surface, and then the lead terminal is laser-welded to the above case. Characteristic lead terminal welding method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4324735A JPH06151230A (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Lead terminal welding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4324735A JPH06151230A (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Lead terminal welding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151230A true JPH06151230A (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=18169107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4324735A Withdrawn JPH06151230A (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Lead terminal welding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151230A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956026B1 (en) * | 2007-11-22 | 2010-05-06 | 주식회사 성우하이텍 | Laser welding method for galvanized steel sheet |
| JP2010239058A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nippon Chemicon Corp | Method of manufacturing electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP4324735A patent/JPH06151230A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956026B1 (en) * | 2007-11-22 | 2010-05-06 | 주식회사 성우하이텍 | Laser welding method for galvanized steel sheet |
| JP2010239058A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nippon Chemicon Corp | Method of manufacturing electrolytic capacitor |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |