JPH06143638A - Supporting board for thermal print head - Google Patents
Supporting board for thermal print headInfo
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- JPH06143638A JPH06143638A JP30276092A JP30276092A JPH06143638A JP H06143638 A JPH06143638 A JP H06143638A JP 30276092 A JP30276092 A JP 30276092A JP 30276092 A JP30276092 A JP 30276092A JP H06143638 A JPH06143638 A JP H06143638A
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- Japan
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- support
- layer
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- print head
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- Pending
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ド用支持基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a supporting substrate for a thermal print head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】サーマルプリントヘッドは、ＯＡ機器や
家庭用ファックスなどの記録装置として重要な位置を占
めている。また、サーマルプリントヘッドには、発熱抵
抗体を発熱させ、感熱紙や製版フイルムといった記録媒
体に印字するものもあり、これらサーマルプリントヘッ
ドは、現在もさまざまな開発が続けられている。2. Description of the Related Art A thermal print head occupies an important position as a recording device for office automation equipment and home fax machines. In addition, there are thermal print heads that print heat on a recording medium such as thermal paper or a plate-making film by causing a heating resistor to generate heat, and these thermal print heads are still under various development.
【０００３】例えば、サーマルプリントヘッドの支持体
として、これまでアルミナ等セラミックス基板が多く使
用され、その表面にはグレーズガラス層を形成し、その
グレーズガラス層を放熱や蓄熱をコントロールする保温
層にしている。For example, as a support for a thermal print head, a ceramic substrate such as alumina has been often used so far, and a glaze glass layer is formed on the surface thereof, and the glaze glass layer is used as a heat retaining layer for controlling heat radiation and heat storage. There is.
【０００４】しかし、最近になってグレーズガラス層に
代えて、ポリイミド樹脂のような耐熱樹脂層を支持体上
に形成し、これを保温層とするものが実用化されてい
る。However, recently, instead of the glaze glass layer, a heat resistant resin layer such as a polyimide resin formed on a support and used as a heat retaining layer has been put into practical use.
【０００５】ここで、耐熱樹脂層を形成した従来のサー
マルプリントヘッドについて、図３の俯瞰図で説明す
る。A conventional thermal print head having a heat-resistant resin layer will be described with reference to the overhead view of FIG.
【０００６】１１は高い熱伝導性を有する支持体で、支
持体１１上に、ポリイミド樹脂等の耐熱樹脂層、そし
て、耐熱樹脂層を保護する耐エッチング性の高い樹脂保
護層が形成される。Reference numeral 11 denotes a support having a high thermal conductivity. A heat resistant resin layer such as a polyimide resin and a resin protective layer having a high etching resistance for protecting the heat resistant resin layer are formed on the support 11.
【０００７】また、樹脂保護層上に、抵抗体層や電極層
がスパッタ法や蒸着法等で順に形成される。A resistor layer and an electrode layer are sequentially formed on the resin protective layer by a sputtering method, a vapor deposition method or the like.
【０００８】その後、抵抗体層および電極層が形成され
た上にフォトレジストが塗布される。そして、ガラスマ
スクによる露光、現像、エッチングなどで、抵抗体層や
電極層を加工しサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体１
２および電極１３が同一パターンで複数個形成される。After that, a photoresist is applied on the resistor layer and the electrode layer. Then, the resistor layer and the electrode layer are processed by exposure, development, etching, etc. using a glass mask, and the heating resistor 1 of the thermal print head
A plurality of electrodes 2 and electrodes 13 are formed in the same pattern.
【０００９】なお、発熱抵抗体１２や電極１３は、一つ
の支持体１１から、複数のサーマルプリントヘッド分が
取り出せるように、通常、一つの支持体１１上に複数領
域１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、…に分けて形成される。The heating resistors 12 and the electrodes 13 are usually formed on one support 11 in a plurality of regions 11a, 11b, 11c, ..., so that a plurality of thermal print heads can be taken out from the support 11. Are formed separately.
【００１０】発熱抵抗体１２や電極１３を形成した後、
発熱抵抗体１２や電極１３などが露出している部分を被
覆するために保護被覆層が例えばスパッタリング等で形
成される。After forming the heating resistor 12 and the electrode 13,
A protective coating layer is formed by, for example, sputtering or the like to cover the exposed portion of the heating resistor 12 and the electrode 13.
【００１１】保護被覆層が形成された後、支持体１１
は、サーマルプリントヘッド一つ分に相当する領域１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ、…ごとに、例えば一点鎖線ｌ1 、
ｌ2 部分で複数に分割される。また、分割された支持体
１１は、その後の工程でそれぞれサーマルプリントヘッ
ドに組み立てられる。After the protective coating layer is formed, the support 11
Is an area 11 corresponding to one thermal print head.
For each of a, 11b, 11c, ... For example, the alternate long and short dash line l 1 ,
The l 2 part is divided into a plurality of parts. The divided support 11 is assembled into a thermal print head in the subsequent steps.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】支持体がＳＵＳ等の金
属の場合、支持体を分割するために例えばプレス・カッ
トやレーザ・カットが用いられる。したがって、支持体
を分割する作業が困難である。When the support is a metal such as SUS, press cutting or laser cutting is used to divide the support. Therefore, it is difficult to divide the support.
【００１３】また、プレス・カットなどの打ち抜き法を
用いると、支持体の切断面に金属特有のダレが発生す
る。支持体の切断面にダレが発生すると、支持体をＡｌ
製放熱板と合体した際に、切断面のダレと放熱板が接触
し絶縁性を保てないことがある。Further, when a punching method such as press cutting is used, sag peculiar to metal occurs on the cut surface of the support. If sagging occurs on the cut surface of the support,
When the heat sink is combined with the manufactured heat sink, the cut surface sags and the heat sink may contact each other, failing to maintain the insulating property.
【００１４】その他、基板切断面でひび割れが発生し易
く、外観不良となることもある。In addition, cracks are likely to occur on the cut surface of the substrate, resulting in poor appearance.
【００１５】さらに、抵抗体層を形成する時に、形成さ
れる抵抗体層中の電界分布が基板の大きさに比例して広
がってしまう。このため、基板中央部の抵抗値が大きく
なり端部に向かって抵抗値が小さくなる。したがって、
支持体を分割した場合、支持体の短手方向の抵抗値分布
のばらつきが大きくなる。Further, when the resistor layer is formed, the electric field distribution in the resistor layer to be formed spreads in proportion to the size of the substrate. Therefore, the resistance value of the central portion of the substrate increases and the resistance value decreases toward the end portion. Therefore,
When the support is divided, the variation in the resistance value distribution in the lateral direction of the support becomes large.
【００１６】上記のように、支持体の材料として熱伝導
性を有する金属を用いる場合、分割工程の簡略化や切断
面に発生するダレ等の防止、さらに支持体の短手方向の
抵抗値分布の改善が求められる。As described above, when a metal having thermal conductivity is used as the material for the support, the dividing process is simplified, sagging of the cut surface is prevented, and the distribution of resistance in the lateral direction of the support is further reduced. Is required to improve.
【００１７】本発明は、支持体を分割する工程を簡略化
し、また支持体の切断面に発生するダレを少なくし、か
つ、発熱抵抗体の抵抗値分布を緩和し、高信頼性、高品
位のサーマルプリントヘッド用支持基板を提供すること
を目的とする。The present invention simplifies the step of dividing the support, reduces the sagging that occurs on the cut surface of the support, and relaxes the resistance value distribution of the heating resistor, thus achieving high reliability and high quality. An object of the present invention is to provide a supporting substrate for a thermal print head.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルプリン
トヘッド用支持基板は、金属の支持体と、この支持体上
に形成される耐熱樹脂層と、この耐熱樹脂層上に形成さ
れる樹脂保護層と、この樹脂保護層上に順に形成される
抵抗体層、電極層、保護被覆層とを具備し、前記支持体
に複数のスリット穴を直線状に設けている。A support substrate for a thermal print head according to the present invention comprises a metal support, a heat-resistant resin layer formed on the support, and a resin protective layer formed on the heat-resistant resin layer. And a resistor layer, an electrode layer, and a protective coating layer which are sequentially formed on the resin protective layer, and a plurality of slit holes are linearly formed in the support.
【００１９】[0019]
【作用】本発明によれば、支持体に分割用の複数のスリ
ット穴が直線上に形成されている。したがって、支持体
を分割する際、複数のスリット穴に沿って切断でき切断
作業が簡略化する。また、切断時に発生する金属ダレや
切断面におけるひび割れも防止できる。したがって、サ
ーマルプリントヘッド用支持基板を放熱板に合体した場
合、支持基板と放熱板との電気的な短絡が防げる。According to the present invention, a plurality of slit holes for division are linearly formed in the support. Therefore, when the support is divided, it is possible to cut along the plurality of slit holes, and the cutting work is simplified. Further, it is possible to prevent metal sagging and cracks on the cut surface that occur during cutting. Therefore, when the thermal print head support substrate is combined with the heat sink, an electrical short circuit between the support substrate and the heat sink can be prevented.
【００２０】また、複数のスリット穴の存在で、基板の
短手方向の長さが実質的に短くなり、抵抗体層を形成す
るときの電界が均一化し、その分、基板の位置の違いに
よる支持体の短手方向の抵抗値の差が小さくなる。した
がって、発熱抵抗体の抵抗値分布の勾配が均一化され
る。Further, the presence of the plurality of slit holes substantially shortens the length of the substrate in the short-side direction, uniformizes the electric field when forming the resistor layer, and the difference in the position of the substrate accordingly. The difference in the resistance value in the lateral direction of the support becomes small. Therefore, the gradient of the resistance value distribution of the heating resistor is made uniform.
【００２１】[0021]
【実施例】本発明の一実施例について、図１および図２
を用いて説明する。FIG. 1 and FIG. 2 show an embodiment of the present invention.
Will be explained.
【００２２】図１は、本発明の一実施例であるサーマル
プリントヘッド用支持基板の俯瞰図で、図２はその一部
断面図である。なお、図１と図２の同一部分には同一符
号を付し、重複する説明は省略する。また、図１や図２
は、以下説明する各工程が終了し、支持体１が切断され
る前の状態を示している。FIG. 1 is a bird's-eye view of a support substrate for a thermal print head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional view thereof. The same parts in FIG. 1 and FIG. 2 will be assigned the same reference numerals and overlapping explanations will be omitted. In addition, FIG.
Shows a state before each step described below is completed and the support 1 is cut.
【００２３】１は金属製の支持体で、支持体１は、複数
のサーマルプリントヘッド相当分が取り出せる大きさに
なっている。Reference numeral 1 is a metal support, and the support 1 is sized so that a plurality of thermal print heads can be taken out.
【００２４】また、支持体１は、サーマルプリントヘッ
ドの一つに相当する部分ごとに分割できるように、互い
に平行な分割線Ｌ1 、Ｌ2 、…に沿ってそれぞれ複数の
スリット穴Ｓ1 、Ｓ2 、…が直線状に形成される。The support 1 is divided into a plurality of slit holes S 1 along the mutually parallel dividing lines L 1 , L 2 , so that the supporting member 1 can be divided into portions corresponding to one of the thermal print heads. S 2, ... it is formed in a linear shape.
【００２５】各分割線Ｌ1 、Ｌ2 、…に沿って形成され
た複数のスリット穴Ｓ1 、Ｓ2 、…相互間の接続部分Ａ
1 、Ａ2 、…の長さＭは３ｍｍ以下で、かつ各分割線Ｌ
1 、Ｌ2 、…にそれぞれ３ケ所以上設けられる。A plurality of slit holes S 1 , S 2 , ... Formed along the respective dividing lines L 1 , L 2 ,.
The length M of 1 , A 2 , ... Is 3 mm or less, and each dividing line L
Each of 1 , 1 , L 2 , ... Has three or more locations.
【００２６】なお、接続部分Ａ1 、Ａ2 、…の長さＭ
（図ｂ）は、支持体１の分割作業が容易になるように３
ｍｍ以下にされる。The length M of the connecting portions A 1 , A 2 , ...
(Fig. B) is designed to facilitate the division work of the support 1.
mm or less.
【００２７】また、接続部分を３ケ所以上とすること
で、支持体１の強度が確保される。Further, the strength of the support 1 is secured by setting the connecting portions to three or more places.
【００２８】また、図１のサーマルプリントヘッド用支
持基板の部分的な拡大図を、図１（ｂ）に示し、図１
（ａ）と同一部分には同一符号を付してある。A partially enlarged view of the supporting substrate for the thermal print head of FIG. 1 is shown in FIG.
The same parts as those in (a) are designated by the same reference numerals.
【００２９】上記した構成の支持体１上に、ポリイミド
樹脂等の耐熱樹脂層２がロールコート法で形成される。
次いで、耐熱樹脂層２を保護するために耐エッチング性
の高い樹脂保護層３が形成される。なお、樹脂保護層３
はＳｉＣ膜で構成され、スパッタリングやプラズマＣＶ
Ｄなどで形成される。A heat resistant resin layer 2 such as a polyimide resin is formed on the support 1 having the above structure by a roll coating method.
Next, a resin protective layer 3 having high etching resistance is formed to protect the heat resistant resin layer 2. The resin protective layer 3
Is composed of SiC film and is used for sputtering and plasma CV
D and the like.
【００３０】樹脂保護層３上には、抵抗体層４がＮｂー
ＳｉＯ2 膜で、そして、電極層５がＡｌ膜で順次形成さ
れる。なお、抵抗体層４や電極層５はスパッタリングま
たは蒸着法で形成される。On the resin protective layer 3, the resistor layer 4 is an Nb-SiO 2 film, and the electrode layer 5 is an Al film. The resistor layer 4 and the electrode layer 5 are formed by sputtering or vapor deposition.
【００３１】また、電極層５上にはフォトレジストが配
置され、露光および現像が行われ、エッチングされる。A photoresist is placed on the electrode layer 5, exposed and developed, and etched.
【００３２】このとき、電極層５と抵抗体層４を一つの
層としてとらえ、フォトレジストのマスクを利用して、
これら二つの層４、５を同一の形状にエッチングし、複
数の発熱抵抗体および電極を形成する。At this time, the electrode layer 5 and the resistor layer 4 are regarded as one layer, and a photoresist mask is used to
These two layers 4 and 5 are etched into the same shape to form a plurality of heating resistors and electrodes.
【００３３】その後、レジスト除去剤を用いてフォトレ
ジストが除去される。Then, the photoresist is removed using a resist remover.
【００３４】また、これまでの工程で形成された各層、
そして支持体１をそれぞれ覆うようにスパッタリング等
を用いて保護被覆層６が形成される。Further, each layer formed in the above steps,
Then, the protective coating layer 6 is formed by sputtering or the like so as to cover each of the supports 1.
【００３５】保護被覆層６を形成した後、各分割線
Ｌ1 、Ｌ2 、…の複数のスリット穴1 、Ｓ2 、…に沿っ
て、支持体１が分割される。また、分割された支持体１
は、その後の工程でそれぞれサーマルプリントヘッドに
組み立てられる。After forming the protective coating layer 6, the support 1 is divided along the plurality of slit holes 1 , S 2 , ... Of each dividing line L 1 , L 2 ,. Also, the divided support 1
Are assembled into thermal print heads in subsequent steps.
【００３６】上記した構成のサーマルプリントヘッド用
支持基板によれば、耐熱樹脂層から保護被覆層までの各
層が形成される支持体に、あらかじめ分割用のスリット
穴が設けられている。このため、これまでの製造工程を
代える必要がなく、また、支持体の分割作業が簡略化さ
れる。According to the support substrate for the thermal print head having the above-mentioned structure, the slits for division are provided in advance in the support on which each layer from the heat resistant resin layer to the protective coating layer is formed. For this reason, it is not necessary to replace the manufacturing process so far, and the work of dividing the support is simplified.
【００３７】また、スリット穴があるため支持体を分割
する時に、切断面に発生する金属特有のダレが抑止で
き、サーマルプリントヘッドに組み立てた際に、放熱板
との絶縁性が向上できる。Further, since the slit holes are provided, when the support is divided, sagging peculiar to the metal that occurs on the cut surface can be suppressed, and when assembled into the thermal print head, the insulation with the heat sink can be improved.
【００３８】また、切断面でのひび割れ等もなくなり、
外観不良が少なくなる。Also, cracks and the like on the cut surface are eliminated,
Less defective appearance.
【００３９】また、各分割線Ｌ1 、Ｌ2 、…に沿って複
数のスリット穴1 、Ｓ2 、…が形成されているので、抵
抗体層を形成する際に支持体に印加される電界の分布が
均一になり、支持体が分割された後にサーマルプリント
ヘッド用支持基板の短手方向の抵抗値分布が緩和され
る。Further, since a plurality of slit holes 1 , S 2 , ... Are formed along each of the dividing lines L 1 , L 2 , ..., The electric field applied to the support when forming the resistor layer. Becomes uniform, and the resistance distribution in the lateral direction of the thermal print head support substrate is relaxed after the support is divided.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、サーマルプリントヘッ
ド用支持基板の支持体に、あらかじめ分割用のスリット
穴が設けられているため、支持体を分割する作業が簡略
化される。According to the present invention, since the slits for dividing are provided in the support of the supporting substrate for the thermal print head in advance, the work of dividing the support is simplified.
【００４１】また、抵抗体層を形成する際に、支持体に
印加される電界が均一になり、発熱抵抗体の抵抗値分布
が緩和でき、サーマルプリントヘッドの品質を向上でき
る。Further, when the resistor layer is formed, the electric field applied to the support becomes uniform, the resistance value distribution of the heating resistor can be relaxed, and the quality of the thermal print head can be improved.
【図１】本発明の一実施例を示す俯瞰図である。FIG. 1 is an overhead view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示す一部断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図３】従来の例を示す俯瞰図である。FIG. 3 is an overhead view showing a conventional example.
１…支持体 ２…耐熱樹脂層 ３…樹脂保護層 ４…抵抗体層 ５…電極層 ６…保護被覆層 Ｓ1 、Ｓ2 …スリット穴 Ｌ1 、Ｌ2 …分割線1 ... substrate 2 ... heat resistant resin layer 3 ... resin protective layer 4 ... resistor layer 5 ... electrode layer 6 ... protective coating layer S 1, S 2 ... slit holes L 1, L 2 ... dividing line
Claims (1)
れる耐熱樹脂層と、この耐熱樹脂層上に形成される樹脂
保護層と、この樹脂保護層上に順に形成される抵抗体
層、電極層、保護被覆層とを具備するサーマルプリント
ヘッド用支持基板において、前記支持体に複数のスリッ
ト穴を直線状に設けたことを特徴とするサーマルプリン
トヘッド用支持基板。1. A metal support, a heat-resistant resin layer formed on the support, a resin protective layer formed on the heat-resistant resin layer, and a resistor sequentially formed on the resin protective layer. A support substrate for a thermal print head, comprising a layer, an electrode layer, and a protective coating layer, wherein a plurality of slit holes are linearly provided in the support.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30276092A JPH06143638A (en) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | Supporting board for thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30276092A JPH06143638A (en) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | Supporting board for thermal print head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143638A true JPH06143638A (en) | 1994-05-24 |
Family
ID=17912821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30276092A Pending JPH06143638A (en) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | Supporting board for thermal print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143638A (en) |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP30276092A patent/JPH06143638A/en active Pending
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