JPH06138056A - 固体上の異物検査方法 - Google Patents
固体上の異物検査方法Info
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- JPH06138056A JPH06138056A JP4310998A JP31099892A JPH06138056A JP H06138056 A JPH06138056 A JP H06138056A JP 4310998 A JP4310998 A JP 4310998A JP 31099892 A JP31099892 A JP 31099892A JP H06138056 A JPH06138056 A JP H06138056A
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バイアル壜等に封入された凍結乾燥製剤（ケ
ーキ）等の表面に混入した微細な異物を、良品とすべき
ケーキ崩れ、クラック等から識別して検出することので
きる固体上の異物検査方法を提供する。 【構成】 撮像装置３により固体２上の異物を映像画面
に促えて異物の有無を検出する、固体上の異物検査方法
において、前記映像画面の信号の、一定の上限値以上の
ものを前記上限値のレベルの信号とし、かつ、一定の下
限値以下のものを前記下限値のレベルの信号とする帯域
処理のステップ１２と、近接する少なくとも３点の明る
さを比較し、注目点の明るさが、前記注目点の両側の周
辺点の明るさよりも、共に明るいか共に暗いかのときに
異常点と判定する３点比較のステップ１３と、一定の検
査面積について前記異常点の数が一定の下限値以上であ
り、かつ、一定の上限値以下のときに異物ありと判定す
る面積演算のステップ１４とからなる。
ーキ）等の表面に混入した微細な異物を、良品とすべき
ケーキ崩れ、クラック等から識別して検出することので
きる固体上の異物検査方法を提供する。 【構成】 撮像装置３により固体２上の異物を映像画面
に促えて異物の有無を検出する、固体上の異物検査方法
において、前記映像画面の信号の、一定の上限値以上の
ものを前記上限値のレベルの信号とし、かつ、一定の下
限値以下のものを前記下限値のレベルの信号とする帯域
処理のステップ１２と、近接する少なくとも３点の明る
さを比較し、注目点の明るさが、前記注目点の両側の周
辺点の明るさよりも、共に明るいか共に暗いかのときに
異常点と判定する３点比較のステップ１３と、一定の検
査面積について前記異常点の数が一定の下限値以上であ
り、かつ、一定の上限値以下のときに異物ありと判定す
る面積演算のステップ１４とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体上の異物検査方法
に係わり、特にバイアル壜に凍結乾燥製剤等の固形物が
充填された、該固形物上の異物の有無を撮像装置により
捉えられた映像画面により自動検査する異物検査方法に
関する。
に係わり、特にバイアル壜に凍結乾燥製剤等の固形物が
充填された、該固形物上の異物の有無を撮像装置により
捉えられた映像画面により自動検査する異物検査方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からバイアルやアンプル壜等の小型
円形の容器に、凍結乾燥製剤等の固形物（以下ケーキと
いう）が充填された、いわゆるバイアル壜等の映像画面
による自動検査装置が種々提案されている。
円形の容器に、凍結乾燥製剤等の固形物（以下ケーキと
いう）が充填された、いわゆるバイアル壜等の映像画面
による自動検査装置が種々提案されている。
【０００３】例えば、特開平１−１４３９４７号公報に
よれば、バイアル壜の中に封入されたケーキ上の異物
と、壜に付着した粉との識別という課題等を解決する技
術が開示されている。即ち、直接光による照明と、反射
光による照明をバランスよく行うことにより、高輝度、
高均質性の照明を検査対象物に照射して、ケーキ上の異
物と壜に付着した粉とを識別することができるというも
のである。
よれば、バイアル壜の中に封入されたケーキ上の異物
と、壜に付着した粉との識別という課題等を解決する技
術が開示されている。即ち、直接光による照明と、反射
光による照明をバランスよく行うことにより、高輝度、
高均質性の照明を検査対象物に照射して、ケーキ上の異
物と壜に付着した粉とを識別することができるというも
のである。
【０００４】実開平３−３６９４８号公報は、バイアル
壜の周面下部、底部等のビリ、破損欠陥の検出という課
題を解決することを目的としたものである。壜に封入さ
れたケーキの側面、及び底面を撮像できるようにカメ
ラ、照明の配置に関する工夫が開示されている。
壜の周面下部、底部等のビリ、破損欠陥の検出という課
題を解決することを目的としたものである。壜に封入さ
れたケーキの側面、及び底面を撮像できるようにカメ
ラ、照明の配置に関する工夫が開示されている。
【０００５】実開平３−３６９４９号公報は、バイアル
壜の胴部の破損、ビリ及びケーキの乾燥不良、ゴミ、汚
れ等の欠陥を検出することを目的としたものである。撮
像装置の視野を２分し、バイアル壜の検査対象域の２画
像を取り込むようにして、検査精度を高めるようにした
ものである。更に、明細書を参照すると、ケーキ上面の
凸部は単純な均一照明では検出対象の異物と区別できな
いので、照明を全方向から拡散光で行うことにより、明
暗差を緩和する技術が開示されている。又、ケーキ上面
にシャープなスポット光を照射し、ひび割れ部の明暗差
を緩和する技術が開示されている（明細書第２６頁）。
壜の胴部の破損、ビリ及びケーキの乾燥不良、ゴミ、汚
れ等の欠陥を検出することを目的としたものである。撮
像装置の視野を２分し、バイアル壜の検査対象域の２画
像を取り込むようにして、検査精度を高めるようにした
ものである。更に、明細書を参照すると、ケーキ上面の
凸部は単純な均一照明では検出対象の異物と区別できな
いので、照明を全方向から拡散光で行うことにより、明
暗差を緩和する技術が開示されている。又、ケーキ上面
にシャープなスポット光を照射し、ひび割れ部の明暗差
を緩和する技術が開示されている（明細書第２６頁）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】バイアル壜等のケーキ
には、肉眼でかろうじて識別できる程度の微細な異物が
混入する場合がある。異物には、灰白色のケーキ表面に
ポツンとした黒点のように見えるもの、又、光るように
見えるものがある。係る異物が混入したバイアル壜等
は、検査において異物が微細な暗部又は明部として映像
画面で検出され、不良品として取り除かれなければなら
ない。このような微細な異物の有無の検査は、従来人間
の目視作業で行われてきたが、たいへん困難なものであ
った。
には、肉眼でかろうじて識別できる程度の微細な異物が
混入する場合がある。異物には、灰白色のケーキ表面に
ポツンとした黒点のように見えるもの、又、光るように
見えるものがある。係る異物が混入したバイアル壜等
は、検査において異物が微細な暗部又は明部として映像
画面で検出され、不良品として取り除かれなければなら
ない。このような微細な異物の有無の検査は、従来人間
の目視作業で行われてきたが、たいへん困難なものであ
った。
【０００７】一方、ケーキの表面には、いわゆるケーキ
崩れと称される表面が部分的に剥離したもの、クラック
と称されるケーキ表面に亀裂等が生じたものがある。こ
れらは映像画面上では明部或いは暗部として捉えられる
が、ケーキの品質自体が変わるものではないので良品と
して検査をパスしなければならない。
崩れと称される表面が部分的に剥離したもの、クラック
と称されるケーキ表面に亀裂等が生じたものがある。こ
れらは映像画面上では明部或いは暗部として捉えられる
が、ケーキの品質自体が変わるものではないので良品と
して検査をパスしなければならない。
【０００８】しかしながら、不良品として取り除かなけ
れなばらない異物と、良品としてパスさせなければなら
ないケーキ表面の崩れ、クラック等の両者はいずれも映
像画面上では明部又は暗部として捉えられる。しかも、
ケーキ表面の崩れ、クラック等は、楽に目視できる程度
に寸法の大きいものが多く、微細な異物はこれらケーキ
表面の荒れと比較して、はるかに寸法が小さい。このた
め、映像画面上では、微細な異物を捉えた明部或いは暗
部は、ケーキ表面の荒れ（崩れ、クラック等）を捉えた
明部或いは暗部に較べて目立たないため、識別すること
が難しい場合が多い。
れなばらない異物と、良品としてパスさせなければなら
ないケーキ表面の崩れ、クラック等の両者はいずれも映
像画面上では明部又は暗部として捉えられる。しかも、
ケーキ表面の崩れ、クラック等は、楽に目視できる程度
に寸法の大きいものが多く、微細な異物はこれらケーキ
表面の荒れと比較して、はるかに寸法が小さい。このた
め、映像画面上では、微細な異物を捉えた明部或いは暗
部は、ケーキ表面の荒れ（崩れ、クラック等）を捉えた
明部或いは暗部に較べて目立たないため、識別すること
が難しい場合が多い。
【０００９】係る技術的課題に対して、前述の従来の技
術で列挙した公知技術は、なんら解決の役に立つもので
はない。すなわち、上記従来の技術に開示されるように
高輝度、高均質の照明の工夫のみでは両者は識別するこ
とが困難である。照明光を照射して、ケーキ崩れ、クラ
ック等の明部又は暗部の明暗差を緩和してしまうと、微
細なケーキ上の異物も明暗差が緩和され、映像画面上で
見えなくなってしまう。逆にケーキ上の微細な異物を検
出できるように、照明光を適切なものとすると、ケーキ
崩れ、クラックも明部又は暗部として映像画面上に捉え
られ、異物との識別が不可能となってしまう。
術で列挙した公知技術は、なんら解決の役に立つもので
はない。すなわち、上記従来の技術に開示されるように
高輝度、高均質の照明の工夫のみでは両者は識別するこ
とが困難である。照明光を照射して、ケーキ崩れ、クラ
ック等の明部又は暗部の明暗差を緩和してしまうと、微
細なケーキ上の異物も明暗差が緩和され、映像画面上で
見えなくなってしまう。逆にケーキ上の微細な異物を検
出できるように、照明光を適切なものとすると、ケーキ
崩れ、クラックも明部又は暗部として映像画面上に捉え
られ、異物との識別が不可能となってしまう。
【００１０】係る従来技術の問題点に鑑み、本発明はケ
ーキ上の微細な異物を、ケーキ崩れ、クラック等と分別
して、微細な異物の混入したバイアル壜を不良品として
排除し、ケーキ崩れ、クラック等は良品としてパスさせ
ることのできる固体上の微細な異物の検査方法を提供す
るものである。
ーキ上の微細な異物を、ケーキ崩れ、クラック等と分別
して、微細な異物の混入したバイアル壜を不良品として
排除し、ケーキ崩れ、クラック等は良品としてパスさせ
ることのできる固体上の微細な異物の検査方法を提供す
るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の固体上の異物検
査方法は、撮像装置により固体上の異物を映像画面に促
えて異物の有無を検出する、固体上の異物検査方法にお
いて、前記映像画面の信号の、一定の上限値以上のもの
を前記上限値のレベルの信号とし、かつ、一定の下限値
以下のものを前記下限値のレベルの信号とする帯域処理
のステップと、前記映像画面の検査領域内で、近接する
少なくとも３点の明るさを比較し、前記少なくとも３点
の内側に位置する注目点の明るさが、前記注目点の両側
の周辺点の明るさよりも、共に明るいか共に暗いかのと
きに前記注目点を異常点と判定する３点比較のステップ
と、前記検査領域内で、一定の検査面積について前記異
常点の数が一定の下限値以上であり、かつ、一定の上限
値以下のときに異物ありと判定する面積演算のステップ
とからなることを特徴とする。
査方法は、撮像装置により固体上の異物を映像画面に促
えて異物の有無を検出する、固体上の異物検査方法にお
いて、前記映像画面の信号の、一定の上限値以上のもの
を前記上限値のレベルの信号とし、かつ、一定の下限値
以下のものを前記下限値のレベルの信号とする帯域処理
のステップと、前記映像画面の検査領域内で、近接する
少なくとも３点の明るさを比較し、前記少なくとも３点
の内側に位置する注目点の明るさが、前記注目点の両側
の周辺点の明るさよりも、共に明るいか共に暗いかのと
きに前記注目点を異常点と判定する３点比較のステップ
と、前記検査領域内で、一定の検査面積について前記異
常点の数が一定の下限値以上であり、かつ、一定の上限
値以下のときに異物ありと判定する面積演算のステップ
とからなることを特徴とする。
【００１２】
【作用】帯域処理のステップにより、上限値以上の信号
は、上限値のレベルの信号として、下限値以下の信号は
下限値のレベルの信号として処理される。従って、例え
ばクラック、ケーキ崩れ等の大きな上限値以上の明部、
或いは下限値以下の暗部が一定レベルの信号となる。即
ち、検出したい微細な異物による信号が、上限値と下限
値間の明るさの帯域に入るように設定することにより、
クラック、ケーキ崩れ等による大きな、明部或いは暗部
が消去され微細な異物による信号の検出を容易とする。
は、上限値のレベルの信号として、下限値以下の信号は
下限値のレベルの信号として処理される。従って、例え
ばクラック、ケーキ崩れ等の大きな上限値以上の明部、
或いは下限値以下の暗部が一定レベルの信号となる。即
ち、検出したい微細な異物による信号が、上限値と下限
値間の明るさの帯域に入るように設定することにより、
クラック、ケーキ崩れ等による大きな、明部或いは暗部
が消去され微細な異物による信号の検出を容易とする。
【００１３】次の３点比較のステップは、映像画面の検
査領域内で、近接する少なくとも３点の明るさを比較
し、３点の内側に位置する注目点の明るさが、注目点の
両側の周辺点の明るさよりも、共に明るいか共に暗いか
のときに、注目点を異常点と判定する。従って、微細な
異物の寸法が注目点の両側の周辺点の間隔よりも小さ
く、その内側に入っている場合には、注目点は異常点と
判定される。それ故、ケーキ表面の荒れ（崩れ、クラッ
ク等）による明部、暗部に埋もれた中から、微細な異物
による明部、暗部を異常点として取り出すことができ
る。
査領域内で、近接する少なくとも３点の明るさを比較
し、３点の内側に位置する注目点の明るさが、注目点の
両側の周辺点の明るさよりも、共に明るいか共に暗いか
のときに、注目点を異常点と判定する。従って、微細な
異物の寸法が注目点の両側の周辺点の間隔よりも小さ
く、その内側に入っている場合には、注目点は異常点と
判定される。それ故、ケーキ表面の荒れ（崩れ、クラッ
ク等）による明部、暗部に埋もれた中から、微細な異物
による明部、暗部を異常点として取り出すことができ
る。
【００１４】更に、面積演算のステップに上限値を設
け、一定の検査面積に上限値以上の異常点がある場合に
は不良と判定しない。上記の帯域処理、３点比較で取り
切れなかった、ケーキ崩れ、クラック等による異常点
は、微細な異物による異常点と比較して、はるかに密集
する。従って、異常点が上限値以上に密集したものを不
良としないことにより、前述の取り切れなかったケーキ
崩れ、クラック等を良品としてパスさせることができ
る。一方、取り除きたい微細な異物は異常点の塊として
現れるので、確実に不良と判定することができる。
け、一定の検査面積に上限値以上の異常点がある場合に
は不良と判定しない。上記の帯域処理、３点比較で取り
切れなかった、ケーキ崩れ、クラック等による異常点
は、微細な異物による異常点と比較して、はるかに密集
する。従って、異常点が上限値以上に密集したものを不
良としないことにより、前述の取り切れなかったケーキ
崩れ、クラック等を良品としてパスさせることができ
る。一方、取り除きたい微細な異物は異常点の塊として
現れるので、確実に不良と判定することができる。
【００１５】
【実施例】本発明の一実施例であるバイアル壜のケーキ
上の微細な異物の検出方法を以下に添付図面を参照しな
がら説明する。
上の微細な異物の検出方法を以下に添付図面を参照しな
がら説明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施例のバイアル壜の
自動検査装置の説明図である。このバイアル壜の自動検
査装置は、ＣＣＤカメラ等の撮像装置によりバイアル壜
及び封入されたケーキをいろいろな角度から映像画面に
捉えて、映像画面上の演算処理により不良の壜を検出
し、自動的に搬送ラインから取り除くものである。検査
項目は、壜自体のキズ、ビリ、入味の量等、多岐にわた
るが、以下の実施例の説明は、ケーキ上面の微細な異物
の検出という検査項目に関するものである。
自動検査装置の説明図である。このバイアル壜の自動検
査装置は、ＣＣＤカメラ等の撮像装置によりバイアル壜
及び封入されたケーキをいろいろな角度から映像画面に
捉えて、映像画面上の演算処理により不良の壜を検出
し、自動的に搬送ラインから取り除くものである。検査
項目は、壜自体のキズ、ビリ、入味の量等、多岐にわた
るが、以下の実施例の説明は、ケーキ上面の微細な異物
の検出という検査項目に関するものである。
【００１７】ケーキ２の封入されたバイアル壜１が図示
しない搬送装置により、撮像装置３、照明装置５の前の
所定の撮像位置に搬送される。そして、ケーキ２の上面
には、照明装置５により均質な光線が照射される。バイ
アル壜１は回転しており、ケーキ上面の全面が撮像装置
３により映像画面として捉えられる。
しない搬送装置により、撮像装置３、照明装置５の前の
所定の撮像位置に搬送される。そして、ケーキ２の上面
には、照明装置５により均質な光線が照射される。バイ
アル壜１は回転しており、ケーキ上面の全面が撮像装置
３により映像画面として捉えられる。
【００１８】撮像装置３の映像信号は、Ａ／Ｄ変換器１
１により８ビット（２５６ステップ）のデジタル信号に
変換され、以降の演算処理はすべてデジタル演算で行わ
れる。検出対象であるケーキ上面の肉眼でかろうじて識
別できる程度の微細な異物は、同じくケーキ上面に存在
するケーキの崩れ、クラック等のケーキ表面の荒れによ
る映像信号から識別して行われなければならない。この
ため、以下に説明する帯域処理１２のステップと、３点
比較１３のステップと、面積演算１４のステップとを含
む、フローによって演算処理が行われる。
１により８ビット（２５６ステップ）のデジタル信号に
変換され、以降の演算処理はすべてデジタル演算で行わ
れる。検出対象であるケーキ上面の肉眼でかろうじて識
別できる程度の微細な異物は、同じくケーキ上面に存在
するケーキの崩れ、クラック等のケーキ表面の荒れによ
る映像信号から識別して行われなければならない。この
ため、以下に説明する帯域処理１２のステップと、３点
比較１３のステップと、面積演算１４のステップとを含
む、フローによって演算処理が行われる。
【００１９】帯域処理のステップは、映像画面の信号が
一定の上限値以上の明るさのものを、上限値のレベルの
明るさの信号とし、一定の下限値以下の明るさのもの
を、下限値のレベルの明るさの信号とするものである。
図２は、この関係を示す説明図である。即ち、光るよう
な上限値以上の明るさの入力信号は、薄明るい上限値の
明るさの出力信号として、まっ暗な下限値以下の明るさ
の信号は薄暗い下限値の明るさの出力信号に変換され
る。
一定の上限値以上の明るさのものを、上限値のレベルの
明るさの信号とし、一定の下限値以下の明るさのもの
を、下限値のレベルの明るさの信号とするものである。
図２は、この関係を示す説明図である。即ち、光るよう
な上限値以上の明るさの入力信号は、薄明るい上限値の
明るさの出力信号として、まっ暗な下限値以下の明るさ
の信号は薄暗い下限値の明るさの出力信号に変換され
る。
【００２０】この帯域処理のステップは、検出しなけれ
ばならない微細な異物による映像信号が、上限値と下限
値間の明るさの帯域に入るように、照明レベル及び上下
限値を設定する。この処理により、良品としてパスさせ
なければならないケーキ崩れによる光るような明部、或
いはクラックによるまっ暗な暗部が、それぞれ薄明るい
及び薄暗い明るさの映像信号に変換される。従って、コ
ントラストの強いケーキ表面の荒れの映像信号が除去さ
れることになり、微細な異物による映像信号の検出が容
易となる。
ばならない微細な異物による映像信号が、上限値と下限
値間の明るさの帯域に入るように、照明レベル及び上下
限値を設定する。この処理により、良品としてパスさせ
なければならないケーキ崩れによる光るような明部、或
いはクラックによるまっ暗な暗部が、それぞれ薄明るい
及び薄暗い明るさの映像信号に変換される。従って、コ
ントラストの強いケーキ表面の荒れの映像信号が除去さ
れることになり、微細な異物による映像信号の検出が容
易となる。
【００２１】ケーキ上面は、多かれ少なかれ曲面となっ
ているので、その明るさは均一ではないが、微細な異物
による暗部、明部を検出できるように、上限値Ｈ、下限
値Ｌを設定する。そして、検査領域内の各画素を走査し
て、映像信号の変換処理を行う。図３は、映像信号の変
換の説明図であり、（ａ）は帯域処理前の映像信号であ
り、（ｂ）は帯域処理後の映像信号である。帯域処理前
（ａ）において、谷となっている暗部Ａは、良品とすべ
きクラックであり、細い谷状の暗部Ｂは、不良として検
出すべき微細な異物であり、明部Ｃは良品とすべきケー
キ崩れである。帯域処理後（ｂ）においては、下限値Ｌ
以下のクラックによる暗部Ａと、上限値Ｈ以上のケーキ
崩れによる明部Ｃとが除去される。ケーキ崩れＣは、ケ
ーキの微細な粉末状の剥離による微細な谷が多数残る
が、コントラストの強い明部及び暗部が除去され、微細
な異物による暗部Ｂは、図示されるようにはるかに見易
くなり、以降の演算処理でその検出が容易となる。
ているので、その明るさは均一ではないが、微細な異物
による暗部、明部を検出できるように、上限値Ｈ、下限
値Ｌを設定する。そして、検査領域内の各画素を走査し
て、映像信号の変換処理を行う。図３は、映像信号の変
換の説明図であり、（ａ）は帯域処理前の映像信号であ
り、（ｂ）は帯域処理後の映像信号である。帯域処理前
（ａ）において、谷となっている暗部Ａは、良品とすべ
きクラックであり、細い谷状の暗部Ｂは、不良として検
出すべき微細な異物であり、明部Ｃは良品とすべきケー
キ崩れである。帯域処理後（ｂ）においては、下限値Ｌ
以下のクラックによる暗部Ａと、上限値Ｈ以上のケーキ
崩れによる明部Ｃとが除去される。ケーキ崩れＣは、ケ
ーキの微細な粉末状の剥離による微細な谷が多数残る
が、コントラストの強い明部及び暗部が除去され、微細
な異物による暗部Ｂは、図示されるようにはるかに見易
くなり、以降の演算処理でその検出が容易となる。
【００２２】次に、３点比較のステップは、映像画面の
検査領域内で、近接する少なくとも３点の明るさを比較
し、少なくとも３点の内側に位置する注目点の明るさ
が、前記注目点の両側の周辺点の明るさよりも、共に明
るいか、共に暗いかの時に、前記注目点を異常点と判定
するものである。従って、微細な異物の寸法が注目点の
両側の周辺点の間隔よりも小さい場合は、異物が光るも
のである場合には、注目点が明部、周辺点が共に暗部と
なり異常点と判定される。逆に異物が暗いものである場
合には、注目点が異物により暗部となり、周辺点がケー
キ上面となり明部となるため、異常点と判定される。
検査領域内で、近接する少なくとも３点の明るさを比較
し、少なくとも３点の内側に位置する注目点の明るさ
が、前記注目点の両側の周辺点の明るさよりも、共に明
るいか、共に暗いかの時に、前記注目点を異常点と判定
するものである。従って、微細な異物の寸法が注目点の
両側の周辺点の間隔よりも小さい場合は、異物が光るも
のである場合には、注目点が明部、周辺点が共に暗部と
なり異常点と判定される。逆に異物が暗いものである場
合には、注目点が異物により暗部となり、周辺点がケー
キ上面となり明部となるため、異常点と判定される。
【００２３】一方、クラックはその寸法が注目点の両側
の周辺点の間隔よりも大きい場合が多く、異常点と判定
されない場合が多い。しかしながら、微細な異物程度の
幅のクラックの場合は、異常点と判定されるが、クラッ
クは線状に発生するので一定面積に多数の線状の異常点
が発生することとなる。又、ケーキ崩れも、その寸法が
注目点の両側の周辺点の間隔よりも大きい場合が多く、
異常点と判定されない場合が多い。しかしながら、微細
な異物程度の寸法の粉末状のケーキ崩れは、上記３点比
較により異常点と判定される。この場合も、粉末状の崩
れから一定面積に多数の異常点が密集することとなる。
の周辺点の間隔よりも大きい場合が多く、異常点と判定
されない場合が多い。しかしながら、微細な異物程度の
幅のクラックの場合は、異常点と判定されるが、クラッ
クは線状に発生するので一定面積に多数の線状の異常点
が発生することとなる。又、ケーキ崩れも、その寸法が
注目点の両側の周辺点の間隔よりも大きい場合が多く、
異常点と判定されない場合が多い。しかしながら、微細
な異物程度の寸法の粉末状のケーキ崩れは、上記３点比
較により異常点と判定される。この場合も、粉末状の崩
れから一定面積に多数の異常点が密集することとなる。
【００２４】このように、不良として除去すべき異物の
寸法に合わせて、注目点の両側の周辺点間の間隔を決め
ることにより、不良として除去すべき異物を確実に異常
点の集合（塊）として検出することができる。
寸法に合わせて、注目点の両側の周辺点間の間隔を決め
ることにより、不良として除去すべき異物を確実に異常
点の集合（塊）として検出することができる。
【００２５】３点比較のステップは、注目点とその両側
の周辺点の少なくとも３点を、一定の闘値で明るい又は
暗いの２値化信号に変換するステップと、該２値化信号
を論理演算して、即ち、周辺点−注目点−周辺点が、明
−暗−明、又は、暗−明−暗の関係になる場合に異常点
と判定するステップとからなる。
の周辺点の少なくとも３点を、一定の闘値で明るい又は
暗いの２値化信号に変換するステップと、該２値化信号
を論理演算して、即ち、周辺点−注目点−周辺点が、明
−暗−明、又は、暗−明−暗の関係になる場合に異常点
と判定するステップとからなる。
【００２６】図４は、係る３点比較のステップの説明図
である。まず映像画面を横方向又は縦方向に走査して、
各画素点毎にあらかじめ設定された閾値と比較して、閾
値以上を明るい、閾値以下を暗いの２値化信号に変換す
る。そして、注目点と、一定画素数だけ離隔した周辺点
の２値化信号を論理演算して、周辺点−注目点−周辺点
が、明−暗−明、又は、暗−明−暗となる場合に、注目
点を異常点と判定する。尚、周辺点を図４に示すように
３点とり、いずれか１点が上記関係を満足すれば異常点
と判定するようにしてもよい。閾値のレベル、注目点と
周辺点との距離、周辺点の点数等はケーキの状態及び不
良とすべき異物の大きさ等に応じて適宜設定する。上述
のように、この３点比較のステップは、閾値により２値
化信号に変換するステップと、該２値化信号を論理演算
することによって行われる。従って、コンパレータによ
る比較と論理演算のみで、異常点の判定ができるので、
明暗の差を数値演算する必要がない。従って、数値演算
により明暗差を算定するのと比較して大幅に回路構成を
簡略化することができ、且つ演算処理の速度を向上させ
ることができる。
である。まず映像画面を横方向又は縦方向に走査して、
各画素点毎にあらかじめ設定された閾値と比較して、閾
値以上を明るい、閾値以下を暗いの２値化信号に変換す
る。そして、注目点と、一定画素数だけ離隔した周辺点
の２値化信号を論理演算して、周辺点−注目点−周辺点
が、明−暗−明、又は、暗−明−暗となる場合に、注目
点を異常点と判定する。尚、周辺点を図４に示すように
３点とり、いずれか１点が上記関係を満足すれば異常点
と判定するようにしてもよい。閾値のレベル、注目点と
周辺点との距離、周辺点の点数等はケーキの状態及び不
良とすべき異物の大きさ等に応じて適宜設定する。上述
のように、この３点比較のステップは、閾値により２値
化信号に変換するステップと、該２値化信号を論理演算
することによって行われる。従って、コンパレータによ
る比較と論理演算のみで、異常点の判定ができるので、
明暗の差を数値演算する必要がない。従って、数値演算
により明暗差を算定するのと比較して大幅に回路構成を
簡略化することができ、且つ演算処理の速度を向上させ
ることができる。
【００２７】最後に、面積演算のステップは、検査領域
内で、一定の検査面積について、前述の異常点の数をカ
ウントして、一定の下限値以上であり、かつ、一定の上
限値以下の時に、異物ありと判定するものである。ケー
キ崩れ、クラック等は、上述の３点比較でその寸法の大
きいものには異常点は発生しない。しかしながら、前述
のように微細な異物程度の寸法のものには、異常点が発
生し、密集するという性質がある。従って、異常点が一
定の面積について、一定値以上に密集したものを不良と
は判定しないことにより、前述の３点比較のステップで
取り切れなかった微細なケーキ崩れ、クラック等による
密集した異常点を良品としてパスさせることができる。
内で、一定の検査面積について、前述の異常点の数をカ
ウントして、一定の下限値以上であり、かつ、一定の上
限値以下の時に、異物ありと判定するものである。ケー
キ崩れ、クラック等は、上述の３点比較でその寸法の大
きいものには異常点は発生しない。しかしながら、前述
のように微細な異物程度の寸法のものには、異常点が発
生し、密集するという性質がある。従って、異常点が一
定の面積について、一定値以上に密集したものを不良と
は判定しないことにより、前述の３点比較のステップで
取り切れなかった微細なケーキ崩れ、クラック等による
密集した異常点を良品としてパスさせることができる。
【００２８】一方、取り除かれなければならない微細な
異物は、３点比較における周辺点間の間隔の設定等か
ら、異常点の集合（かたまり）として出現するように設
定することができる。従って、面積演算において、下限
値と上限値を設け、その間に入るものを不良とすべき異
物と判定することができる。又、下限値を設けること
は、電気的なノイズ等により散発的に異常点が発生する
ことに対処するためであり、経験的に散発的な異常点は
異物として扱うべきではないことによる。
異物は、３点比較における周辺点間の間隔の設定等か
ら、異常点の集合（かたまり）として出現するように設
定することができる。従って、面積演算において、下限
値と上限値を設け、その間に入るものを不良とすべき異
物と判定することができる。又、下限値を設けること
は、電気的なノイズ等により散発的に異常点が発生する
ことに対処するためであり、経験的に散発的な異常点は
異物として扱うべきではないことによる。
【００２９】図５は、面積演算の説明図である。検査領
域の映像画面の一定の検査面積の画素を順次走査して、
一定の検査面積毎に異常点の数をカウントする。図示の
例では、８×５＝４０の画素の検査面積を設定し、異常
点の上限を２０、下限を３と設定すると、（ａ），
（ｃ）は異物なし、（ｂ）は異物ありと判定される。
（ａ）は良品とすべき散発的な電気的ノイズ、（ｂ）は
不良とすべき微細な異物、（ｃ）は良品とすべきケーキ
崩れによるものと推定される。このような検査面積を順
次ずらして、各検査面積毎に判定を行い、検査領域の映
像画面全体について、順次面積演算を行う。
域の映像画面の一定の検査面積の画素を順次走査して、
一定の検査面積毎に異常点の数をカウントする。図示の
例では、８×５＝４０の画素の検査面積を設定し、異常
点の上限を２０、下限を３と設定すると、（ａ），
（ｃ）は異物なし、（ｂ）は異物ありと判定される。
（ａ）は良品とすべき散発的な電気的ノイズ、（ｂ）は
不良とすべき微細な異物、（ｃ）は良品とすべきケーキ
崩れによるものと推定される。このような検査面積を順
次ずらして、各検査面積毎に判定を行い、検査領域の映
像画面全体について、順次面積演算を行う。
【００３０】（ｂ）の異物ありと判定された場合には、
該当するバイアル壜を不良として取り除く信号が、搬送
装置に伝えられる。以上のように、本バイアル壜の自動
検査装置においては、撮像装置により捉えられた映像画
面を、上述のフローにより演算処理を行うことによっ
て、ケーキ表面の荒れ（崩れ、クラック）の映像信号の
中から、微細な異物による映像信号を検出することが可
能となる。
該当するバイアル壜を不良として取り除く信号が、搬送
装置に伝えられる。以上のように、本バイアル壜の自動
検査装置においては、撮像装置により捉えられた映像画
面を、上述のフローにより演算処理を行うことによっ
て、ケーキ表面の荒れ（崩れ、クラック）の映像信号の
中から、微細な異物による映像信号を検出することが可
能となる。
【００３１】尚、以上の本発明の一実施例の説明は、バ
イアル壜に封入されたケーキ上面の異物の検出を例とし
て行ったものである。本発明の範囲は、上記実施例に限
定されるものではなく、透明の容器に装填された固体上
の異物の検査に広く適用可能なものである。
イアル壜に封入されたケーキ上面の異物の検出を例とし
て行ったものである。本発明の範囲は、上記実施例に限
定されるものではなく、透明の容器に装填された固体上
の異物の検査に広く適用可能なものである。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、撮像装置により固体上の異物
を映像画面に捉えて、帯域処理のステップと、３点比較
のステップと、面積演算のステップとにより異物の有無
を判定する異物検査方法である。従って、例えば、バイ
アル壜に封入されたケーキ上の肉眼でかろうじて識別で
きる程度の微細な異物を、良品としてパスさせるべきケ
ーキ上面のクラック、崩れ等から識別して検出すること
ができる。それ故、本発明によれば、人間の目視作業で
は困難な、例えば、バイアル壜のケーキ表面の微細な異
物の検出という検査作業を自動化することが可能とな
る。
を映像画面に捉えて、帯域処理のステップと、３点比較
のステップと、面積演算のステップとにより異物の有無
を判定する異物検査方法である。従って、例えば、バイ
アル壜に封入されたケーキ上の肉眼でかろうじて識別で
きる程度の微細な異物を、良品としてパスさせるべきケ
ーキ上面のクラック、崩れ等から識別して検出すること
ができる。それ故、本発明によれば、人間の目視作業で
は困難な、例えば、バイアル壜のケーキ表面の微細な異
物の検出という検査作業を自動化することが可能とな
る。
【００３３】又、本発明の３点比較のステップは、映像
信号を一定の閾値で明るい、又は、暗いの２値化信号に
変換するステップと、該２値化信号を注目点と周辺点に
ついて論理演算するステップとからなっている。従っ
て、明るさの比較に数値演算を必要としないので、自動
検査装置の回路構成の大幅な簡略化、処理速度の高速化
が達成できる。
信号を一定の閾値で明るい、又は、暗いの２値化信号に
変換するステップと、該２値化信号を注目点と周辺点に
ついて論理演算するステップとからなっている。従っ
て、明るさの比較に数値演算を必要としないので、自動
検査装置の回路構成の大幅な簡略化、処理速度の高速化
が達成できる。
【図１】本発明の一実施例のバイアル壜の自動検査装置
の説明図。
の説明図。
【図２】帯域処理の説明図。
【図３】（ａ）帯域処理前の映像信号、（ｂ）帯域処理
後の映像信号の説明図。
後の映像信号の説明図。
【図４】３点比較の説明図。
【図５】面積演算の説明図。
１ バイアル壜 ２ ケーキ ３ 撮像装置 ５ 照明装置 １１ Ａ／Ｄ変換器 １２ 帯域処理 １３ ３点比較 １４ 面積演算
Claims (2)
- 【請求項１】 撮像装置により固体上の異物を映像画面
に促えて異物の有無を検出する、固体上の異物検査方法
において、 前記映像画面の信号の、一定の上限値以上のものを前記
上限値のレベルの信号とし、かつ、一定の下限値以下の
ものを前記下限値のレベルの信号とする帯域処理のステ
ップと、 前記映像画面の検査領域内で、近接する少なくとも３点
の明るさを比較し、前記少なくとも３点の内側に位置す
る注目点の明るさが、前記注目点の両側の周辺点の明る
さよりも、共に明るいか共に暗いかのときに前記注目点
を異常点と判定する３点比較のステップと、 前記検査領域内で、一定の検査面積について前記異常点
の数が一定の下限値以上であり、かつ、一定の上限値以
下のときに異物ありと判定する面積演算のステップとか
らなることを特徴とする固体上の異物検査方法。 - 【請求項２】 前記近接する少なくとも３点の明るさを
比較して異常点を判定するステップは、一定の閾値で明
るい又は暗いの２値化信号に変換するステップと、該２
値化信号を論理演算して異常点の有無を判定するステッ
プとからなることを特徴とする固体上の異物検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31099892A JP3212389B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 固体上の異物検査方法 |
| US08/139,801 US5444480A (en) | 1992-10-26 | 1993-10-22 | Method of inspecting solid body for foreign matter |
| EP93117335A EP0595261B1 (en) | 1992-10-26 | 1993-10-26 | Method of inspecting solid body for foreign matter |
| DE69328533T DE69328533T2 (de) | 1992-10-26 | 1993-10-26 | Methode zum Prüfen eines Festkörpers auf Fremdstoffe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31099892A JP3212389B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 固体上の異物検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06138056A true JPH06138056A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3212389B2 JP3212389B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18011899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31099892A Expired - Lifetime JP3212389B2 (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 固体上の異物検査方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5444480A (ja) |
| EP (1) | EP0595261B1 (ja) |
| JP (1) | JP3212389B2 (ja) |
| DE (1) | DE69328533T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100018332A1 (en) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for detecting foreign matter attached to peripheral edge of substrate, and storage medium |
| RU2487340C1 (ru) * | 2012-01-25 | 2013-07-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВПО ТГТУ) | Способ определения качества смешивания сыпучих материалов |
| JP2019199052A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 株式会社ホニック | 段成形検査方法 |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5600574A (en) * | 1994-05-13 | 1997-02-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Automated image quality control |
| JP3351910B2 (ja) * | 1994-09-01 | 2002-12-03 | エーザイ株式会社 | バイアル瓶の検査方法と装置 |
| US6061086A (en) * | 1997-09-11 | 2000-05-09 | Canopular East Inc. | Apparatus and method for automated visual inspection of objects |
| US6201885B1 (en) | 1998-09-11 | 2001-03-13 | Bunge Foods Corporation | Method for bakery product measurement |
| US6384421B1 (en) * | 1999-10-07 | 2002-05-07 | Logical Systems Incorporated | Vision system for industrial parts |
| JP3810694B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2006-08-16 | 三菱電機株式会社 | パターン検査装置及びパターン検査方法 |
| JP4597859B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2010-12-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | マイクロリソグラフパターンの製作におけるパターンの認定、パターン形成プロセス、又はパターン形成装置 |
| DE10351925B4 (de) * | 2003-11-07 | 2005-11-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung von Oberflächenfehlern |
| WO2005073807A1 (en) | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Computer-implemented methods for detecting defects in reticle design data |
| JP4904034B2 (ja) | 2004-09-14 | 2012-03-28 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体 |
| US8374887B1 (en) | 2005-02-11 | 2013-02-12 | Emily H. Alexander | System and method for remotely supervising and verifying pharmacy functions |
| US7769225B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-08-03 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern |
| US7570796B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-08-04 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
| US8041103B2 (en) | 2005-11-18 | 2011-10-18 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a position of inspection data in design data space |
| US7676077B2 (en) * | 2005-11-18 | 2010-03-09 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
| US7877722B2 (en) | 2006-12-19 | 2011-01-25 | Kla-Tencor Corp. | Systems and methods for creating inspection recipes |
| US8194968B2 (en) | 2007-01-05 | 2012-06-05 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions |
| US7962863B2 (en) | 2007-05-07 | 2011-06-14 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods, systems, and computer-readable media for determining a model for predicting printability of reticle features on a wafer |
| US7738093B2 (en) | 2007-05-07 | 2010-06-15 | Kla-Tencor Corp. | Methods for detecting and classifying defects on a reticle |
| US8213704B2 (en) | 2007-05-09 | 2012-07-03 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern |
| US7796804B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-09-14 | Kla-Tencor Corp. | Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer |
| US7711514B2 (en) | 2007-08-10 | 2010-05-04 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Computer-implemented methods, carrier media, and systems for generating a metrology sampling plan |
| US7975245B2 (en) | 2007-08-20 | 2011-07-05 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods for determining if actual defects are potentially systematic defects or potentially random defects |
| US8139844B2 (en) | 2008-04-14 | 2012-03-20 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for determining a defect criticality index for defects on wafers |
| DE102008030269A1 (de) * | 2008-06-19 | 2009-12-24 | Arzneimittel Gmbh Apotheker Vetter & Co. Ravensburg | Vorrichtung zur serienmäßigen Gefriertrocknung |
| KR101623747B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2016-05-26 | 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 | 웨이퍼 상의 메모리 디바이스 영역에서 검출된 결함들을 분류하기 위한 컴퓨터-구현 방법들, 컴퓨터-판독 가능 매체, 및 시스템들 |
| US8775101B2 (en) | 2009-02-13 | 2014-07-08 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
| US8204297B1 (en) | 2009-02-27 | 2012-06-19 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for classifying defects detected on a reticle |
| US8112241B2 (en) | 2009-03-13 | 2012-02-07 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for generating an inspection process for a wafer |
| US9930297B2 (en) | 2010-04-30 | 2018-03-27 | Becton, Dickinson And Company | System and method for acquiring images of medication preparations |
| US8781781B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-07-15 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic care areas |
| US9170211B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-10-27 | Kla-Tencor Corp. | Design-based inspection using repeating structures |
| US9087367B2 (en) | 2011-09-13 | 2015-07-21 | Kla-Tencor Corp. | Determining design coordinates for wafer defects |
| US8831334B2 (en) | 2012-01-20 | 2014-09-09 | Kla-Tencor Corp. | Segmentation for wafer inspection |
| RU2495398C1 (ru) * | 2012-04-19 | 2013-10-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВПО ТГТУ) | Способ определения качества смеси компонентов, различающихся по цвету |
| US8826200B2 (en) | 2012-05-25 | 2014-09-02 | Kla-Tencor Corp. | Alteration for wafer inspection |
| US9189844B2 (en) | 2012-10-15 | 2015-11-17 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using defect-specific information |
| US9053527B2 (en) | 2013-01-02 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
| US9134254B2 (en) | 2013-01-07 | 2015-09-15 | Kla-Tencor Corp. | Determining a position of inspection system output in design data space |
| US9311698B2 (en) | 2013-01-09 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer using template image matching |
| WO2014149197A1 (en) | 2013-02-01 | 2014-09-25 | Kla-Tencor Corporation | Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information |
| US9865512B2 (en) | 2013-04-08 | 2018-01-09 | Kla-Tencor Corp. | Dynamic design attributes for wafer inspection |
| US9310320B2 (en) | 2013-04-15 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Based sampling and binning for yield critical defects |
| BR112017004547B1 (pt) | 2014-09-08 | 2022-04-26 | Becton, Dickinson And Company | Sistema para a preparação de um composto farmacêutico e para avaliação e verificação de referida preparação |
| DE102016100163A1 (de) | 2016-01-05 | 2017-07-06 | Martin Christ Gefriertrocknungsanlagen Gmbh | Gefriertrockner-Steuereinrichtung, Verfahren zum Betrieb derselben, Gefriertrockner und Gefriertrocknungsanlage |
| WO2020112894A1 (en) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Genentech, Inc. | Laser induced breakdown spectroscopy for determining contaminants in lyophilised medications |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3598907A (en) * | 1968-05-20 | 1971-08-10 | Emhart Corp | Article inspection by successively televised images |
| DE3028942A1 (de) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Krones Ag Hermann Kronseder Maschinenfabrik, 8402 Neutraubling | Verfahren und inspektionsgeraet zum inspizieren eines gegenstandes, insbesondere einer flasche |
| JPS60159637A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-21 | Kirin Brewery Co Ltd | 欠陥検出方法および装置 |
| JPH01143947A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Kanebo Ltd | 検査用照明装置 |
| JPH0336948A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-18 | Shibaura Eng Works Co Ltd | アウターロータ型ブラシレスモータ |
| JPH0336949A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 偏平型ブラシレスｄｃモータ |
| JPH0736001B2 (ja) * | 1990-10-31 | 1995-04-19 | 東洋ガラス株式会社 | びんの欠陥検査方法 |
| JPH06100555B2 (ja) * | 1990-12-19 | 1994-12-12 | 東洋ガラス株式会社 | 透明物体の欠陥検査方法とその装置 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP31099892A patent/JP3212389B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-10-22 US US08/139,801 patent/US5444480A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-10-26 EP EP93117335A patent/EP0595261B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-10-26 DE DE69328533T patent/DE69328533T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100018332A1 (en) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for detecting foreign matter attached to peripheral edge of substrate, and storage medium |
| US8210742B2 (en) * | 2008-07-22 | 2012-07-03 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for detecting foreign matter attached to peripheral edge of substrate, and storage medium |
| RU2487340C1 (ru) * | 2012-01-25 | 2013-07-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" (ФГБОУ ВПО ТГТУ) | Способ определения качества смешивания сыпучих материалов |
| JP2019199052A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 株式会社ホニック | 段成形検査方法 |
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