JPH06131898A - Memory test device - Google Patents

Memory test device

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JPH06131898A
JPH06131898A JP4281684A JP28168492A JPH06131898A JP H06131898 A JPH06131898 A JP H06131898A JP 4281684 A JP4281684 A JP 4281684A JP 28168492 A JP28168492 A JP 28168492A JP H06131898 A JPH06131898 A JP H06131898A
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JP
Japan
Prior art keywords
memory
bit
address
failure analysis
read
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4281684A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshimi Osawa
俊美 大沢
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH06131898A publication Critical patent/JPH06131898A/en
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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a memory test device which can produce a fail bit map in a short time. CONSTITUTION:A memory test device tests a memory of plural bits (width: N) and displays the position of a defective cell on a display device in a fail bit map. A pattern generator 1 has a function to generate an address signal having an N-fold address space to the address signal which is applied to s defect analysis memory 5. Thus an entire area of the memory 5 is read by N times by means of the address signal. Meanwhile the N-bit read data are shifted by one bit and taken out. Then the read data are written in a buffer memory 9 which consists of a memory having an address space of N times as large as the memory 5. Therefore the N-bit defective data read out of the memory 5 can be separately written in each area of the memory 9. Furthermore the memory 9 is read from its head through its final address so that the fail bit map is displayed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は例えば半導体集積回路
によって構成されるメモリの試験装置に関し、特に不良
解析装置の改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a testing device for a memory including, for example, a semiconductor integrated circuit, and more particularly to an improvement of a failure analysis device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3に従来のメモリ試験装置の構成を示
す。図中1はパターン発生器を示す。このパターン発生
器1から試験パターンデータPDと、期待値パターンデ
ータKDとが出力される。試験パターンデータPDは波
形生成器2に与えられ、この波形生成器2で実波形に変
換され試験パターン信号として被試験メモリ3に与えら
れる。試験パターンデータPDにはアドレス信号が付加
されおり、そのアドレス信号によって被試験メモリ3が
アクセスされて試験パターン信号の書込と読出が行なわ
れる。
2. Description of the Related Art FIG. 3 shows the configuration of a conventional memory test device. In the figure, 1 indicates a pattern generator. The pattern generator 1 outputs test pattern data PD and expected value pattern data KD. The test pattern data PD is given to the waveform generator 2, converted into an actual waveform by the waveform generator 2, and given to the memory under test 3 as a test pattern signal. An address signal is added to the test pattern data PD, and the memory under test 3 is accessed by the address signal to write and read the test pattern signal.

【0003】被試験メモリ3から読出されたデータは論
理比較器4に与えられ、この論理比較器4において、パ
ターン発生器1から出力された期待値データKDと比較
される。論理比較器4の出力側に不良解析メモリ5が設
けられる。この不良解析メモリ5は被試験メモリ3と同
等のアドレス空間を有し、被試験メモリ3と同じアドレ
ス信号でアクセスされる。論理比較器4で不一致が検出
されると、不良解析メモリ5には不一致が発生したアド
レスに不良の発生を表わす「1」論理が書込まれる。
The data read from the memory under test 3 is applied to the logical comparator 4 and compared with the expected value data KD output from the pattern generator 1. A failure analysis memory 5 is provided on the output side of the logical comparator 4. The failure analysis memory 5 has the same address space as the memory under test 3 and is accessed by the same address signal as the memory under test 3. When the logic comparator 4 detects a mismatch, the failure analysis memory 5 writes "1" logic indicating the occurrence of a failure at the address where the mismatch occurs.

【0004】このように構成することにより、試験終了
後に不良解析メモリ5を読出し、「1」論理が書込まれ
たアドレスを読出すことにより、不良セルの位置を知る
ことができる。この不良解析のための一つの方法とし
て、表示器7に不良セルの位置をドット等によって表示
させる方法(この表示方法をフェイル・ビット・マップ
と称している)がある。このフェイル・ビット・マップ
によれば不良セルの位置をメモリ空間内の位置として表
示することができ、不良解析に都合がよい。
With such a configuration, the position of the defective cell can be known by reading the failure analysis memory 5 after the test and reading the address in which the "1" logic is written. As one method for this failure analysis, there is a method of displaying the position of a defective cell on the display device 7 by dots or the like (this display method is called a fail bit map). According to this fail bit map, the position of the defective cell can be displayed as the position in the memory space, which is convenient for defect analysis.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】データ幅が1ビットの
メモリのフェイル・ビット・マップを表示させるには不
良解析メモリ5を読出し、これを表示器7の画面を使っ
て表示させればよい。然し乍らメモリのビット幅は2,
4,8,16,32ビットと多ビットである場合が多
い。このようにビット幅が多ビットの場合は表示器7の
画面をビット幅に応じて分割し、分割した表示領域に各
ビットのフェイル・ビット・マップを表示している。図
4は4ビットのビット幅を持つ場合のフェイル・ビット
・マップを示す。つまり不良解析メモリ5からD0 ,D
1 ,D2 ,D3 の4ビットのデータが読出される場合、
表示器7の画面は図4に示すように4つの領域7A,7
B,7C,7Dに分割され、各領域7A,7B,7C,
7Dに各ビットD0 ,D1 ,D 2 ,D3 のフェイル・ビ
ット・マップを表示させる。従ってデータ幅が8ビット
の場合は表示器7の画面を8分割し、16ビットの場合
は画面を16分割し、32ビットの場合は画面を32分
割し、各分割した領域内に各ビットのフェイル・ビット
・マップを表示させている。
The data width is 1 bit.
It is not possible to display the fail bit map of memory.
Read the good analysis memory 5 and use it on the screen of the display unit 7.
Display it. However, the bit width of the memory is 2,
Many cases are 4, 8, 16, 32 bits and many bits
Yes. When the bit width is multi-bit like this, the display 7
The screen is divided according to the bit width, and each divided display area
The fail bit map of the bit is displayed. Figure
4 is a fail bit when the bit width is 4 bits
・ Show map. That is, from the failure analysis memory 5 to D0, D
1, D2, D3When 4-bit data of is read,
The screen of the display 7 has four areas 7A and 7A as shown in FIG.
B, 7C, 7D are divided into areas 7A, 7B, 7C,
Each bit D in 7D0, D1, D 2, D3Fail Bi
Display the output map. Therefore, the data width is 8 bits
In case of, the screen of display 7 is divided into 8 and 16 bits
Divides the screen into 16 parts, and if it is 32 bits, the screen is divided into 32 minutes.
Fail bit of each bit in each divided area
・ The map is displayed.

【0006】このように多ビットのビット幅を持つデー
タのフェイル・ビット・マップを表示させるには従来は
不良解析メモリ5と表示器7の間に演算処理装置6を設
け、この演算処理装置6によって不良解析メモリ5から
読出されるデータの各ビットの情報を表示器7の各領域
7A〜7D内の位置に対応付けしてアドレス変換してバ
ッファメモリ6A等に書込み、このバッファメモリ6A
から読出して表示するようにしている。このアドレス変
換のための演算処理はソフトウェアによって処理してい
るためフェイル・ビット・マップが得られるまでに時間
が掛かる欠点がある。
In order to display a fail bit map of data having a bit width of multiple bits, an arithmetic processing unit 6 is conventionally provided between the failure analysis memory 5 and the display unit 7, and the arithmetic processing unit 6 is used. The information of each bit of the data read from the failure analysis memory 5 is associated with the position in each of the areas 7A to 7D of the display 7 and the address is converted and written in the buffer memory 6A or the like.
It is read from and displayed. Since the arithmetic processing for this address conversion is processed by software, there is a drawback that it takes time until the fail bit map is obtained.

【0007】この発明の目的は多ビットのビット幅を持
つデータでも短時間にフェイル・ビット・マップを表示
させることができるメモリ試験装置を提供しようとする
ものである。
An object of the present invention is to provide a memory test device capable of displaying a fail bit map in a short time even with data having a bit width of multiple bits.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明では被試験メモ
リのビット幅をNビットとした場合、被試験メモリのア
ドレス領域のN倍のアドレス領域を発生するアドレス発
生器を設け、このアドレス発生器からアドレス信号を先
頭アドレスから最終アドレスまで発生させる。バッファ
メモリとしては被試験メモリのアドレス領域のN倍の容
量を持つメモリによって構成し、このメモリの先頭アド
レスから最終アドレスまでを順次アクセスする。
According to the present invention, when the bit width of the memory under test is N bits, an address generator for generating an address area N times as large as the address area of the memory under test is provided. To generate an address signal from the first address to the last address. The buffer memory is composed of a memory having a capacity N times as large as the address area of the memory under test, and sequentially accesses from the first address to the last address of this memory.

【0009】N倍のアドレス領域を持つアドレス信号を
不良解析メモリに与えることによって、不良解析メモリ
は全アドレス領域をN回読出される。不良解析メモリを
N回読出す間に各ビットのデータを選択して取出し、バ
ッファメモリに書込むように構成する。このように構成
することにより、バッファメモリにはN分割された領域
に不良解析メモリの各ビットの不良を表わすデータが書
き込まれるから、このバッファメモリを読出して表示器
に表示させることにより、一画面がN分割されたフェイ
ル・ビット・マップが表示される。このように、この発
明によれば不良解析メモリをビット幅N回だけ繰返し読
出すだけでバッファメモリにはN分割した各記憶領域に
不良解析メモリの各ビットの不良を表わすデータが書込
まれる。よって短時間にフェイル・ビット・マップを得
ることができる。
By supplying an address signal having an address area of N times to the failure analysis memory, the failure analysis memory can read the entire address area N times. While reading the failure analysis memory N times, the data of each bit is selected, taken out, and written in the buffer memory. With this configuration, since data representing a defect of each bit of the defect analysis memory is written in the N-divided area in the buffer memory, the buffer memory is read out and displayed on the display unit to display one screen. A N-divided fail bit map is displayed. As described above, according to the present invention, the data representing the defect of each bit of the failure analysis memory is written in each storage area divided into N in the buffer memory only by repeatedly reading the failure analysis memory N times in bit width. Therefore, the fail bit map can be obtained in a short time.

【0010】[0010]

【実施例】図1にこの発明の一実施例を示す。図3と対
応する部分には同一符号を付して示す。この例では被試
験メモリ3はビット幅が4ビットの場合を示す。従って
不良解析メモリ5は4ビットのビット幅を持つメモリに
よって構成される。この発明においては不良解析メモリ
5の出力側にビット選択器8を設け、このビット選択器
8によって不良解析メモリ5から読出される4ビット
(D0 ,D1,D2 ,D3 )のデータの中の1ビットの
データを選択してバッファメモリ9に与えるように構成
する。データ選択器8におけるビットの選択は不良解析
メモリ5の全領域を1回読出す毎に選択するビットをD
0 ,D1 ,D2 ,D3 の順に1ビットずつずらす制御が
行なわれる。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. Portions corresponding to those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals. In this example, the memory under test 3 has a bit width of 4 bits. Therefore, the failure analysis memory 5 is composed of a memory having a bit width of 4 bits. In the present invention, a bit selector 8 is provided on the output side of the failure analysis memory 5, and 4-bit (D 0 , D 1 , D 2 , D 3 ) data read from the failure analysis memory 5 by the bit selector 8 is used. 1-bit data is selected and given to the buffer memory 9. The bit selection in the data selector 8 is performed by selecting the bit selected every time the entire area of the failure analysis memory 5 is read once.
The control is performed so as to shift by 1 bit in the order of 0 , D 1 , D 2 , and D 3 .

【0011】このビット切替制御はアドレス選択器12
によって選択した2ビットのアドレス信号Ax とAY
よって制御することができる。この2ビットのアドレス
信号AX ,AY は被試験メモリ3及び不良解析メモリ5
に与えるアドレス信号ax ,ay の上位に付加されて試
験パターン発生器1から出力される。このアドレス信号
x ,AY が付加されることによって試験パターン発生
器1から出力されるアドレス信号AAX ,AAY は被試
験メモリ3及び不良解析メモリ5のアドレス領域のN=
4倍のアドレス領域を持つことになる。不良解析メモリ
5に不良データを取込んだ後の状態においてこの4倍の
アドレス領域を先頭アドレスから最終アドレスまで発生
させると不良解析メモリ5は自己のアドレス領域を4回
読出されることになる。このとき上位2ビットのアドレ
ス信号AX ,AY は(0,0),(0,1),(1,
0)、(1,1)と変化する。アドレス信号AX ,AY
が(0,0)のときビット選択器8は不良解析メモリ5
から読出される4ビットのデータの中のD0 のビットを
選択してバッファメモリ9に与える。アドレス信号
X ,AY が(0,1)に変化したときビット選択器8
はD1 のビットを選択してバッファメモリ9に与える。
アドレス信号AX ,AY が(1,0)のときビット選択
器8はD2 のビットを選択し、アドレス信号AX ,AY
が(1,1)のときビット選択器8はD3 のビットを選
択してバッファメモリ9に与える。
This bit switching control is performed by the address selector 12
2-bit address signal A selected byxAnd AYTo
Therefore, it can be controlled. This 2-bit address
Signal AX, AYIs the memory under test 3 and the failure analysis memory 5
Address signal a given tox, AyAdded to the top of
It is output from the test pattern generator 1. This address signal
Ax, AYTest pattern is generated by adding
Address signal AA output from the instrument 1X, AAYIs tested
N = in the address areas of the test memory 3 and the failure analysis memory 5
It will have four times the address area. Failure analysis memory
In the state after taking bad data into 5,
Generates address area from start address to end address
Then, the failure analysis memory 5 sets its own address area four times.
Will be read. At this time, the address of the upper 2 bits
Signal AX, AYIs (0,0), (0,1), (1,
0) and (1, 1). Address signal AX, AY
Is (0, 0), the bit selector 8 is the failure analysis memory 5
D in 4-bit data read from0A bit of
It is selected and given to the buffer memory 9. Address signal
A X, AYBit selector 8 when changes to (0, 1)
Is D1Bit is selected and given to the buffer memory 9.
Address signal AX, AYBit selection when is (1, 0)
Vessel 8 is D2Of the address signal AX, AY
Is (1, 1), the bit selector 83Choose a bit of
It is selected and given to the buffer memory 9.

【0012】アドレス選択器11はパターン発生器1か
ら出力されるアドレス信号AAX ,AAY の中の上位2
ビットを除く下位のアドレス信号ax ,ay を選択して
不良解析メモリ5に与える。従って上位2ビットのアド
レス信号AX ,AY が(0,0)〜(1,1)に変化す
る間に不良解析メモリ5は全領域を4回読出されること
になり、各読出回毎に各ビットD0 ,D1 ,D2 ,D3
が選択されてバッファメモリ9に書込まれる。
The address selector 11 is the upper two of the address signals AA X and AA Y output from the pattern generator 1.
The lower address signals a x and a y excluding bits are selected and given to the failure analysis memory 5. Therefore, the entire area of the failure analysis memory 5 is read four times while the address signals A X and A Y of the upper 2 bits change from (0,0) to (1,1). Each bit D 0 , D 1 , D 2 , D 3
Is selected and written in the buffer memory 9.

【0013】バッファメモリ9は不良解析メモリ5のア
ドレス領域のN=4倍のアドレス領域をもつメモリによ
って構成される。従ってこのバッファメモリ9のアドレ
ス入力端子Ainにはパターン発生器1から出力されるア
ドレス信号の全て(AAX ,AAY )が与えられ、この
アドレス信号AAX ,AAY によってバッファメモリ9
の全アドレスがアクセスされ、不良を表わすデータが不
良解析メモリ5から出力される毎にその存在が書込まれ
る。
The buffer memory 9 is composed of a memory having an address area N = 4 times the address area of the failure analysis memory 5. Therefore, all the address signals (AA X , AA Y ) output from the pattern generator 1 are given to the address input terminal Ain of the buffer memory 9, and the buffer memory 9 is supplied by these address signals AA X , AA Y.
Every time the address is accessed and data representing a defect is output from the defect analysis memory 5, its existence is written.

【0014】図2はバッファメモリ9に書込まれた各ビ
ットD0 〜D3 のデータの記憶内容を示す。バッファメ
モリ9の各領域9A,9B,9C,9Dに不良解析メモ
リ5から読出された各ビットD0 ,D1 ,D2 ,D3
データが書込まれる。従って表示器7にはバッファメモ
リ9の先頭アドレスから最終アドレスまでを順次読出し
て与えることにより各ビット毎に分離したフェイル・ビ
ット・マップを表示させることができる。
FIG. 2 shows the stored contents of the data of the respective bits D 0 to D 3 written in the buffer memory 9. The data of each bit D 0 , D 1 , D 2 , D 3 read from the failure analysis memory 5 is written in each area 9A, 9B, 9C, 9D of the buffer memory 9. Therefore, the fail bit map separated for each bit can be displayed on the display device 7 by sequentially reading and giving the start address to the end address of the buffer memory 9.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
演算動作することなく、単に不良解析メモリ5をそのビ
ット幅Nの回数分だけ繰返して読出すだけで、バッファ
メモリ9にビット毎に分離して不良データを書込むこと
ができる。メモリのアドレスを+1ずつインクリメント
して読出す動作は高速で実行することができるから、従
来のように演算処理によってフェイル・ビット・マップ
を作製する時間と比較して短時間にフェイル・ビット・
マップを得ることができ、不良解析に要する時間を短縮
できる利点が得られる。
As described above, according to the present invention, it is possible to read the defect analysis memory 5 by the number of times corresponding to the bit width N of the defect analysis memory 5 without performing any operation, and to read the data in the buffer memory 9 bit by bit. Bad data can be written separately. Since the operation of incrementing the memory address by +1 and reading it can be executed at high speed, the fail bit map can be shortened in a short time as compared with the time required to create the fail bit map by the conventional arithmetic processing.
The advantage is that the map can be obtained and the time required for failure analysis can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】この発明の動作を説明するための図。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the present invention.

【図3】従来の技術を説明するためのブロック図。FIG. 3 is a block diagram for explaining a conventional technique.

【図4】表示器に表示したフェイル・ビット・マップの
1例を説明するための正面図。
FIG. 4 is a front view for explaining an example of a fail bit map displayed on a display.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パターン発生器 2 波形生成器 3 被試験メモリ 4 論理比較器 5 不良解析メモリ 6 演算処理装置 7 表示器 8 ビット選択器 9 バッファメモリ 11,12 アドレス選択器 1 Pattern Generator 2 Waveform Generator 3 Memory Under Test 4 Logical Comparator 5 Failure Analysis Memory 6 Arithmetic Processing Unit 7 Display 8 Bit Selector 9 Buffer Memory 11 and 12 Address Selector

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数ビットのビット幅Nを持つメモリを
試験し、不良セルの位置を表示器にフェイル・ビット・
マップとして表示することができるメモリ試験装置にお
いて、 パターン発生器に不良解析メモリに与えるアドレス信号
にN倍のアドレス空間を発生させる機能を設け、このN
倍のアドレス空間を持つアドレス信号によって不良解析
メモリの全領域をN回読出すように構成し、不良解析メ
モリをN回読出す間に不良解析メモリから読出される読
出データを1ビットずつずらしながら取出すビット選択
器を設け、このビット選択器で選択して取出した各ビッ
トのデータを不良解析メモリのアドレス空間よりN倍の
アドレス空間を持つバッファメモリに書込むように構成
したことを特徴とするメモリ試験装置。
1. A memory having a bit width N of a plurality of bits is tested, and the position of a defective cell is displayed on a display as a fail bit.
In a memory testing device that can be displayed as a map, the pattern generator is provided with a function of generating N times as many address spaces as the address signals given to the failure analysis memory.
A bit which is configured to read the entire area of the failure analysis memory N times by an address signal having a double address space, and which fetches the read data read from the failure analysis memory while shifting it by 1 bit while reading the failure analysis memory N times. A memory test characterized in that a selector is provided and the data of each bit selected and extracted by the bit selector is written into a buffer memory having an address space N times as large as the address space of the failure analysis memory. apparatus.
JP4281684A 1992-10-20 1992-10-20 Memory test device Withdrawn JPH06131898A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100330174B1 (en) * 2000-04-04 2002-03-28 장대훈 Device and method for testing of NAND type flash memory

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