JPH0612667A - フロート式メモリディスクキャリアプレートとメモリディスクの製造方法 - Google Patents
フロート式メモリディスクキャリアプレートとメモリディスクの製造方法Info
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- JPH0612667A JPH0612667A JP4339732A JP33973292A JPH0612667A JP H0612667 A JPH0612667 A JP H0612667A JP 4339732 A JP4339732 A JP 4339732A JP 33973292 A JP33973292 A JP 33973292A JP H0612667 A JPH0612667 A JP H0612667A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスクの円環状領域全体に磁気媒体をコ
ーティングすることによるデータ記憶量の増大。 【構成】 キャリアプレートが、磁気メモリディスク
を受容するための円形の開口を有し、各ディスクは、閉
塞された孔と円環状領域と外周円弧セグメントと面取り
部とを有する。突片とＵ字型チャネル保持体が、ディス
クがプレートから落下するのを防止するためにディスク
の面取り部と重なる位置にプレート開口端部から突出し
ている。ディスクの垂直配置のための垂直支持壁がチャ
ネルの後部脚部から一体的に下方に延在しており、スト
ッパ壁がプレートの挿入の際にディスクの過度傾斜を防
止するために後部脚部から一体的に上方に延在してい
る。約１４８°以上に渡りディスクの外周円弧セグメン
トとプレート開口の内周縁との間に空隙が設けられてい
る。
ーティングすることによるデータ記憶量の増大。 【構成】 キャリアプレートが、磁気メモリディスク
を受容するための円形の開口を有し、各ディスクは、閉
塞された孔と円環状領域と外周円弧セグメントと面取り
部とを有する。突片とＵ字型チャネル保持体が、ディス
クがプレートから落下するのを防止するためにディスク
の面取り部と重なる位置にプレート開口端部から突出し
ている。ディスクの垂直配置のための垂直支持壁がチャ
ネルの後部脚部から一体的に下方に延在しており、スト
ッパ壁がプレートの挿入の際にディスクの過度傾斜を防
止するために後部脚部から一体的に上方に延在してい
る。約１４８°以上に渡りディスクの外周円弧セグメン
トとプレート開口の内周縁との間に空隙が設けられてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、読み出し／書き込みデ
ータメモリディスクのホルダー／キャリアと、該ホルダ
／キャリアにディスクを装着し、複数の読み出し／書き
込みディスク上に磁気媒体をスパッタリングし、そして
ディスクを取り外することによりメモリディスクを製造
する方法に関する。特に、本発明は、完成したディスク
の外周部での読み出し／書き込み容量を増大させ、ディ
スクの磁気表面の欠陥を防止する一方、基板のロボット
運搬によるキャリア装着を改良し、簡潔化するホルダー
／キャリアに直接関する。
ータメモリディスクのホルダー／キャリアと、該ホルダ
／キャリアにディスクを装着し、複数の読み出し／書き
込みディスク上に磁気媒体をスパッタリングし、そして
ディスクを取り外することによりメモリディスクを製造
する方法に関する。特に、本発明は、完成したディスク
の外周部での読み出し／書き込み容量を増大させ、ディ
スクの磁気表面の欠陥を防止する一方、基板のロボット
運搬によるキャリア装着を改良し、簡潔化するホルダー
／キャリアに直接関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータメモリ装置に於て用
いられるディスクは、何年もの間、違った直径や厚みを
有するアルミニウム、ガラスそしてセラミックディスク
上に磁気媒体をスパッタリングする過程を利用して製造
されてきた。その過程は進歩して、多数のディスクをホ
ルダー／キャリアに固定することにより、ディスクの片
側からディスクの反対側への磁気材料のいかなる相互汚
染をも防止しつつ、かつディスクの相反する平担な表面
上に同時に磁気材料をスパッタリングすることが可能に
なってきた。本出願人に譲渡された米国特許第４，５９
５，４８１号に於て、ディスクの面取りエッジが、キャ
リアプレートを貫通するプレート開口の底部で、Ｖ字型
円弧をなす溝により支持され、前記プレート開口の上部
に形成された上部窪みの円弧端部上に受容されるという
キャリアが開示されている。米国特許第４，５８９，３
６９号に於けるキャリアは、同様な上部突条部を有して
いるが、開口の底部に正方形のＵ字型の溝をも有してお
り、その溝内に平坦なディスクの表面の一部を含むディ
スクの比較的広いディスク外周部が固定されていた。米
国特許第４，６３４，５１２号は前記米国特許第４，５
９５，４８１号の改良点を開示しており、好適に磁気表
面と掴持ノブを有する２部品プラグがディスクの中心孔
を閉塞する目的で設置されている。ディスク使用中に
は、中心孔はコンピュータディスクドライブのスピンド
ルに完成したディスクを装着するために利用される。前
記プラグは、また、キャリアにディスクをロボット運搬
し装着する際に、そしてディスクをキャリアから取り外
す際に、またブランクのディスクと完成したディスクを
搬送する際に、また保存用カセットへ、或いは保存用カ
セットから移動させる際に役立つ。米国特許第４，７３
５，７０１号では、ディスクの中心孔を閉塞するための
単一式プラグが開示されている。
いられるディスクは、何年もの間、違った直径や厚みを
有するアルミニウム、ガラスそしてセラミックディスク
上に磁気媒体をスパッタリングする過程を利用して製造
されてきた。その過程は進歩して、多数のディスクをホ
ルダー／キャリアに固定することにより、ディスクの片
側からディスクの反対側への磁気材料のいかなる相互汚
染をも防止しつつ、かつディスクの相反する平担な表面
上に同時に磁気材料をスパッタリングすることが可能に
なってきた。本出願人に譲渡された米国特許第４，５９
５，４８１号に於て、ディスクの面取りエッジが、キャ
リアプレートを貫通するプレート開口の底部で、Ｖ字型
円弧をなす溝により支持され、前記プレート開口の上部
に形成された上部窪みの円弧端部上に受容されるという
キャリアが開示されている。米国特許第４，５８９，３
６９号に於けるキャリアは、同様な上部突条部を有して
いるが、開口の底部に正方形のＵ字型の溝をも有してお
り、その溝内に平坦なディスクの表面の一部を含むディ
スクの比較的広いディスク外周部が固定されていた。米
国特許第４，６３４，５１２号は前記米国特許第４，５
９５，４８１号の改良点を開示しており、好適に磁気表
面と掴持ノブを有する２部品プラグがディスクの中心孔
を閉塞する目的で設置されている。ディスク使用中に
は、中心孔はコンピュータディスクドライブのスピンド
ルに完成したディスクを装着するために利用される。前
記プラグは、また、キャリアにディスクをロボット運搬
し装着する際に、そしてディスクをキャリアから取り外
す際に、またブランクのディスクと完成したディスクを
搬送する際に、また保存用カセットへ、或いは保存用カ
セットから移動させる際に役立つ。米国特許第４，７３
５，７０１号では、ディスクの中心孔を閉塞するための
単一式プラグが開示されている。
【０００３】ディスク上に更に多くのデータを記憶さ
せ、ディスクの作動可能な平担な表面上のデータトラッ
ク間の空間を減少させることが、更に重要になってき
た。そのような空間は、トラック間のクロストークを防
止するために０．２５mmから２．０３mm（０．０１０イ
ンチから０．０８０インチ）の範囲であるのが典型的で
ある。同様に、各ディスクの外周部に於ける記憶容量を
最大限にする試みを行うべきであると言われてきた。典
型的には、ディスクドライブの読み出し／書き込みヘッ
ドが、シグナル振幅を読み出すので、ディスク外周部に
は通常の磁気層が欠如することにより、シグナルはトラ
ック外のディスクの外周部に於ては減少しがちである。
シグナル強度は、ディスクの半径に関連して変化する。
例えば、ディスク製造業者は１３０mm（５．２５イン
チ）のディスクに於てはディスクの中心から約４５．７
mm（１．８０インチ）の所までデータが再生される保証
を要求されている。そのサイズの典型的な現行のディス
クに於ては、ディスクシグナルは、ディスクの中心から
約４６．０mm（１．８１インチ）の所で実際に減少して
いる。ディスク外周部の最大端部に於てデータ記憶が行
われ、有用な磁気媒体を支持する円環状領域を外周部に
１．２５mm（０．０５インチ）だけでも追加したなら
ば、ディスクのデータ記憶容量はかなり増大するであろ
う。同じような改良は磁気記憶ディスクの４８mm、６５
mm、９５mmそして他のサイズでも可能である。
せ、ディスクの作動可能な平担な表面上のデータトラッ
ク間の空間を減少させることが、更に重要になってき
た。そのような空間は、トラック間のクロストークを防
止するために０．２５mmから２．０３mm（０．０１０イ
ンチから０．０８０インチ）の範囲であるのが典型的で
ある。同様に、各ディスクの外周部に於ける記憶容量を
最大限にする試みを行うべきであると言われてきた。典
型的には、ディスクドライブの読み出し／書き込みヘッ
ドが、シグナル振幅を読み出すので、ディスク外周部に
は通常の磁気層が欠如することにより、シグナルはトラ
ック外のディスクの外周部に於ては減少しがちである。
シグナル強度は、ディスクの半径に関連して変化する。
例えば、ディスク製造業者は１３０mm（５．２５イン
チ）のディスクに於てはディスクの中心から約４５．７
mm（１．８０インチ）の所までデータが再生される保証
を要求されている。そのサイズの典型的な現行のディス
クに於ては、ディスクシグナルは、ディスクの中心から
約４６．０mm（１．８１インチ）の所で実際に減少して
いる。ディスク外周部の最大端部に於てデータ記憶が行
われ、有用な磁気媒体を支持する円環状領域を外周部に
１．２５mm（０．０５インチ）だけでも追加したなら
ば、ディスクのデータ記憶容量はかなり増大するであろ
う。同じような改良は磁気記憶ディスクの４８mm、６５
mm、９５mmそして他のサイズでも可能である。
【０００４】図１１と１２は、米国特許第４，５９５，
４８１号にて開示された型のキャリアに於ける製造中に
固定された従来技術のディスクの各表面と裏面のテスト
の結果を示すグラフである。横軸はディスクの９０°ご
との位置での読み出しを示す一方、縦軸は磁気層の最大
保持力をエルステッドで示したものである。ディスクの
中心から２５．４mm（１インチ）、３１．８mm（１．２
５インチ）、３８．１mm（１．５インチ）、４４．５mm
（１．７５インチ）そして４７mm（１．８５インチ）の
各半径にて別の試みが行われた。１．８５インチの半径
距離では、対応する下側のプロットにより示されるよう
に最大保持力が、１８０°の部分に於て平均値の約１５
８０エルステッドから約１５２０エルステッドに著しく
減少することに注意されたい。ディスクの裏面に於ける
平均最大保持力の減少は、２７０°の位置にて３５エル
ステッドである。これらの数値と、本発明による装置と
方法を用いて製造されたディスクのテスト結果を示した
図１３と１４、即ち、概ね１．８５インチの半径を有す
るディスクでも、全ての最大保持力が１６００エルステ
ッドか或いは１６００エルステッド以上であり、表面で
は約１６０５エルステッドであり、裏面では約１６３５
エルステッドである数値と比較されたい。更に、従来技
術のディスクの半径に対するシグナル振幅としてプロッ
トされたグラフは、ディスク表面の外周部に接近するに
従って不規則なシグナルを示しており、本発明の方法と
キャリアによって製造されたディスクの有用なシグナル
とは全く違っている。
４８１号にて開示された型のキャリアに於ける製造中に
固定された従来技術のディスクの各表面と裏面のテスト
の結果を示すグラフである。横軸はディスクの９０°ご
との位置での読み出しを示す一方、縦軸は磁気層の最大
保持力をエルステッドで示したものである。ディスクの
中心から２５．４mm（１インチ）、３１．８mm（１．２
５インチ）、３８．１mm（１．５インチ）、４４．５mm
（１．７５インチ）そして４７mm（１．８５インチ）の
各半径にて別の試みが行われた。１．８５インチの半径
距離では、対応する下側のプロットにより示されるよう
に最大保持力が、１８０°の部分に於て平均値の約１５
８０エルステッドから約１５２０エルステッドに著しく
減少することに注意されたい。ディスクの裏面に於ける
平均最大保持力の減少は、２７０°の位置にて３５エル
ステッドである。これらの数値と、本発明による装置と
方法を用いて製造されたディスクのテスト結果を示した
図１３と１４、即ち、概ね１．８５インチの半径を有す
るディスクでも、全ての最大保持力が１６００エルステ
ッドか或いは１６００エルステッド以上であり、表面で
は約１６０５エルステッドであり、裏面では約１６３５
エルステッドである数値と比較されたい。更に、従来技
術のディスクの半径に対するシグナル振幅としてプロッ
トされたグラフは、ディスク表面の外周部に接近するに
従って不規則なシグナルを示しており、本発明の方法と
キャリアによって製造されたディスクの有用なシグナル
とは全く違っている。
【０００５】図１５から１８は、従来技術のキャリア
（四角プロット）を用いた従来技術のディスクと、本発
明による装置（三角プロット）と製造方法により製造さ
れたディスクの内周半径に対する振幅のパーセンテージ
をグラフにより示したものである。図からも判るよう
に、従来技術のシグナル振幅（磁気記憶容量の測定）の
減少は、一般的に１．７９インチの半径の長さに於て始
まっている。以後に詳述するような方法で製造された新
ディスクに於ては、振幅率は実際、ディスクの裏面と表
面の両方で、図１５と１６のライン周波数テストと図１
７と１８のハーフライン周波数テストに於てディスクの
平坦な円環状領域の約４４．５mm（１．７５インチ）の
半径位置から、４６．５mm（１．８３インチ）のところ
までずっと上昇しており、１１６％振幅までになってい
る。後者の半ラインテストは特に「最悪の条件」の場合
である。図１１と１２、そして図１５から１８により、
従来技術のディスクに於ける平坦な円環状領域の１．２
５mm（０．０５インチ）或いはそれ以上外側の部分はデ
ータ記憶に対しては有用でないことが判明する。更に従
来技術のディスクキャリアは、発生した汚物がディスク
上にコーティングされた磁気媒体に付着したり吸引され
たりする原因ともなっていた。このことは、データを適
切に記憶しなかったり、かなりの量の検査不合格品を生
み出す結果につながっていた。ディスク汚染は、ディス
クの取扱いまたは閉塞の際に、そしてディスク装着の間
にディスクキャリアとディスクの円環状領域の望ましく
ない接触による汚物の発生の為に生じ、磁気媒体のコー
ティングまたはディスク装着がディスクの平行部分（円
環状領域）の表面を傷つける原因になっていた。
（四角プロット）を用いた従来技術のディスクと、本発
明による装置（三角プロット）と製造方法により製造さ
れたディスクの内周半径に対する振幅のパーセンテージ
をグラフにより示したものである。図からも判るよう
に、従来技術のシグナル振幅（磁気記憶容量の測定）の
減少は、一般的に１．７９インチの半径の長さに於て始
まっている。以後に詳述するような方法で製造された新
ディスクに於ては、振幅率は実際、ディスクの裏面と表
面の両方で、図１５と１６のライン周波数テストと図１
７と１８のハーフライン周波数テストに於てディスクの
平坦な円環状領域の約４４．５mm（１．７５インチ）の
半径位置から、４６．５mm（１．８３インチ）のところ
までずっと上昇しており、１１６％振幅までになってい
る。後者の半ラインテストは特に「最悪の条件」の場合
である。図１１と１２、そして図１５から１８により、
従来技術のディスクに於ける平坦な円環状領域の１．２
５mm（０．０５インチ）或いはそれ以上外側の部分はデ
ータ記憶に対しては有用でないことが判明する。更に従
来技術のディスクキャリアは、発生した汚物がディスク
上にコーティングされた磁気媒体に付着したり吸引され
たりする原因ともなっていた。このことは、データを適
切に記憶しなかったり、かなりの量の検査不合格品を生
み出す結果につながっていた。ディスク汚染は、ディス
クの取扱いまたは閉塞の際に、そしてディスク装着の間
にディスクキャリアとディスクの円環状領域の望ましく
ない接触による汚物の発生の為に生じ、磁気媒体のコー
ティングまたはディスク装着がディスクの平行部分（円
環状領域）の表面を傷つける原因になっていた。
【０００６】従来、キャリアに固定されたディスクの両
面を同時にコーティングするということは、ディスクの
一方のプラズマを、他方のプラズマから遮蔽することで
あった。第１にディスクの中心孔が完全に閉塞され、第
２にディスクの全３６０°の外周エッジが底部溝と上部
突出部によって遮蔽されることにより、プラズマがディ
スク外周とキャリア開口との間を通過できなくなってい
た。このような遮蔽は、磁気媒体がコーティングされる
際の表面の接触や、ディスクの平坦な表面の外周部の不
完全なコーティングの原因になっていた。
面を同時にコーティングするということは、ディスクの
一方のプラズマを、他方のプラズマから遮蔽することで
あった。第１にディスクの中心孔が完全に閉塞され、第
２にディスクの全３６０°の外周エッジが底部溝と上部
突出部によって遮蔽されることにより、プラズマがディ
スク外周とキャリア開口との間を通過できなくなってい
た。このような遮蔽は、磁気媒体がコーティングされる
際の表面の接触や、ディスクの平坦な表面の外周部の不
完全なコーティングの原因になっていた。
【０００７】スパッタリング中のキャリアとディスクの
取扱いによるキャリアからのディスクの脱落、即ちキャ
リアからのディスクの落下の問題が、また発生してい
た。もしディスクがキャリアに適切に固定されていない
としたら、ディスクが弾んだり、スパッタリングまたは
取扱い時に発生した力により押出されたりすることもあ
る。
取扱いによるキャリアからのディスクの脱落、即ちキャ
リアからのディスクの落下の問題が、また発生してい
た。もしディスクがキャリアに適切に固定されていない
としたら、ディスクが弾んだり、スパッタリングまたは
取扱い時に発生した力により押出されたりすることもあ
る。
【０００８】要するにディスク外周部に於けるディスク
記憶の量に関して、ユーザのディスクドライブ仕様の基
準以上の、或いはそれに見合うものの必要性が認識され
てきており、より正確なそして確実なロボット装着の性
能と、スパッタリング中のキャリア内のディスクの安定
性とを増大することが要求されてきた。
記憶の量に関して、ユーザのディスクドライブ仕様の基
準以上の、或いはそれに見合うものの必要性が認識され
てきており、より正確なそして確実なロボット装着の性
能と、スパッタリング中のキャリア内のディスクの安定
性とを増大することが要求されてきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、磁気媒体を受け入
れる側の全平行の平坦な円環状領域が、全体にかつ適切
に磁気媒体でコーティングされるフロート式キャリアプ
レートと、メモリディスクを製造する方法を提供するこ
とにある。
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、磁気媒体を受け入
れる側の全平行の平坦な円環状領域が、全体にかつ適切
に磁気媒体でコーティングされるフロート式キャリアプ
レートと、メモリディスクを製造する方法を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した目的は、本発明
によれば、前述したように磁気媒体を受け入れる側の平
行の平坦な円環状領域が、全体にかつ適切に磁気媒体で
コーティングされるフロート式キャリアプレートと、メ
モリディスクを製造する方法を提供することにより達成
される。
によれば、前述したように磁気媒体を受け入れる側の平
行の平坦な円環状領域が、全体にかつ適切に磁気媒体で
コーティングされるフロート式キャリアプレートと、メ
モリディスクを製造する方法を提供することにより達成
される。
【００１１】本発明は、ディスクがディスクの面取りエ
ッジと、またはディスクの外周エッジで支持され、そし
て保持され、ディスクは、ディスクの外周部に於てユー
ザのディスクドライブ仕様の基準以上であり、ディスク
がキャリアと接触することにより生じる円環状領域の表
面の傷を防止し、そして、キャリアへの搬送と使用中に
於けるディスク落下を概ねゼロの状態に維持する一方
で、効果的なロボット装着の性能を維持するキャリアと
メモリディスクの製造方法を示している。これらの利点
は、円弧状の突片が、前記キャリアの開口底部（即ち１
８０°のまたは６時の位置）の好適には１６°の角度に
渡る円弧部と一体的に、半径方向内側に、ディスクの外
周エッジの対応円弧セグメントを支持するために突出す
ることを特徴とするキャリアとメモリディスクを製造す
る方法を提供することにより得られる。１６°の角度に
渡る円弧部はこの設計に於ては理想的であるとされてい
るが、しかし、この支持部は、各種の幅を有してもよ
い。突片の両側面上のディスク外周エッジの対応円弧セ
グメントはこのようにしてキャリアプレート開口または
貫通孔の内周縁から離間している。保持体の形をした一
対のディスク保持手段が、キャリアプレート開口の水平
二等分線の真下に、対称的な位置に設けられている。こ
こで用いられる「水平二等分線」は、キャリアプレート
開口の９０°と２７０°との間の位置、即ち３時と９時
の位置との間に引かれた線である。前記ディスク保持手
段は、好適には約１６°の角度に渡る円弧部上に対称的
に延在しているので、上部ラディアンは、ディスクの保
持性を最適化する約１７６°の中心角を有する底円弧部
に対応しており、一方ディスクの面取り部を保持手段に
受容させることを可能にしている。
ッジと、またはディスクの外周エッジで支持され、そし
て保持され、ディスクは、ディスクの外周部に於てユー
ザのディスクドライブ仕様の基準以上であり、ディスク
がキャリアと接触することにより生じる円環状領域の表
面の傷を防止し、そして、キャリアへの搬送と使用中に
於けるディスク落下を概ねゼロの状態に維持する一方
で、効果的なロボット装着の性能を維持するキャリアと
メモリディスクの製造方法を示している。これらの利点
は、円弧状の突片が、前記キャリアの開口底部（即ち１
８０°のまたは６時の位置）の好適には１６°の角度に
渡る円弧部と一体的に、半径方向内側に、ディスクの外
周エッジの対応円弧セグメントを支持するために突出す
ることを特徴とするキャリアとメモリディスクを製造す
る方法を提供することにより得られる。１６°の角度に
渡る円弧部はこの設計に於ては理想的であるとされてい
るが、しかし、この支持部は、各種の幅を有してもよ
い。突片の両側面上のディスク外周エッジの対応円弧セ
グメントはこのようにしてキャリアプレート開口または
貫通孔の内周縁から離間している。保持体の形をした一
対のディスク保持手段が、キャリアプレート開口の水平
二等分線の真下に、対称的な位置に設けられている。こ
こで用いられる「水平二等分線」は、キャリアプレート
開口の９０°と２７０°との間の位置、即ち３時と９時
の位置との間に引かれた線である。前記ディスク保持手
段は、好適には約１６°の角度に渡る円弧部上に対称的
に延在しているので、上部ラディアンは、ディスクの保
持性を最適化する約１７６°の中心角を有する底円弧部
に対応しており、一方ディスクの面取り部を保持手段に
受容させることを可能にしている。
【００１２】一対の垂直な保持壁が、スパッタリング作
業により生じるプラズマからの磁気媒体の適用を受ける
ために挿入されたディスクを垂直位置にて支持するべく
キャリア開口の後側位置で、ディスク保持体の真下の、
好適には１６°の角度に渡る円弧部上に対称的に延在し
ている。更に、一対のロボット装着壁が、キャリアに挿
入されたディスクの過度な傾斜を防止するべくキャリア
開口の後側位置で、ディスク保持体の真上の好適には１
６°の角度に渡る円弧部上に対称的に延在している。デ
ィスクが過度に傾斜すると、ディスクの外周エッジが、
キャリアプレート開口の底部で、突片上に適切に載置さ
れることを妨げる事態になる。
業により生じるプラズマからの磁気媒体の適用を受ける
ために挿入されたディスクを垂直位置にて支持するべく
キャリア開口の後側位置で、ディスク保持体の真下の、
好適には１６°の角度に渡る円弧部上に対称的に延在し
ている。更に、一対のロボット装着壁が、キャリアに挿
入されたディスクの過度な傾斜を防止するべくキャリア
開口の後側位置で、ディスク保持体の真上の好適には１
６°の角度に渡る円弧部上に対称的に延在している。デ
ィスクが過度に傾斜すると、ディスクの外周エッジが、
キャリアプレート開口の底部で、突片上に適切に載置さ
れることを妨げる事態になる。
【００１３】前述のキャリア構造とキャリア開口周囲の
斜面により、開口の約２６４°（７３％）に渡り、実際
にディスクと開口の内周縁との間にギャップが生じ、デ
ィスクがキャリア開口内で概ね「フローティング（即
ち、浮いた状態）」の状態になっている。従って、ディ
スクが挿入されるポケットは、フローティングポケット
と言及することにする。フローティングポケットを形成
する４本の支持突起を提供する支持壁、そしてロボット
装着壁、保持体を含むキャリア開口の残りの部分（わず
かに９６°である）が、ディスク面取りエッジまたはデ
ィスクの外周エッジだけでディスクを支持し、そして保
持する。
斜面により、開口の約２６４°（７３％）に渡り、実際
にディスクと開口の内周縁との間にギャップが生じ、デ
ィスクがキャリア開口内で概ね「フローティング（即
ち、浮いた状態）」の状態になっている。従って、ディ
スクが挿入されるポケットは、フローティングポケット
と言及することにする。フローティングポケットを形成
する４本の支持突起を提供する支持壁、そしてロボット
装着壁、保持体を含むキャリア開口の残りの部分（わず
かに９６°である）が、ディスク面取りエッジまたはデ
ィスクの外周エッジだけでディスクを支持し、そして保
持する。
【００１４】
【実施例】図１は、多くのディスク２０が、メモリディ
スクキャリア１０に装着されたところを斜視図によって
示している。前記ディスク２０は、通常ニッケルリン酸
でコーティングされたアルミニウムで製作されており、
典型的には１３．０cm、９．５cmまたは６．５cmまたは
他の望ましい直径を有している。前記ディスクは中心孔
を有しており、その中にプラグ２１が前記ディスクの相
反する側面を遮蔽するために位置しており、ロボットア
ームが各ディスクを個別に取り上げ、前記キャリア１
０、より厳密に言うとキャリアプレート１５の各開口／
孔内に各ディスクを個別に装着することが可能になって
いる。前記キャリアプレートは、典型的に約０．４cmか
ら約１．５cmの厚みを有するアルミニウム７０７５で製
造されている。スパッタリングによるコーティング作業
に於ては、スパッタリング電極１２と１４、（時として
“ターゲット”と呼ばれる）が前記キャリアプレート１
５の両側に公知の方法により配置されており、プラズマ
を形成している２０％のＣｏ、７０％のＮｉそして１０
％のＰｔと言うような磁気媒体が、各ディスクの両側の
全てのディスクの露出した概ね平坦な円環状領域の表面
に同時にコーティングされる。スパッタリング作業は、
日本の茅ヶ崎市に所在する日本真空技術株式会社製のＵ
ＬＶＡＣ型ＳＨＤ−１４を使用して行われる。ディスク
は、各キャリアプレート開口または孔１１の底部から一
体的に上部に突出している突片３０上に衝当しているの
が示されている。
スクキャリア１０に装着されたところを斜視図によって
示している。前記ディスク２０は、通常ニッケルリン酸
でコーティングされたアルミニウムで製作されており、
典型的には１３．０cm、９．５cmまたは６．５cmまたは
他の望ましい直径を有している。前記ディスクは中心孔
を有しており、その中にプラグ２１が前記ディスクの相
反する側面を遮蔽するために位置しており、ロボットア
ームが各ディスクを個別に取り上げ、前記キャリア１
０、より厳密に言うとキャリアプレート１５の各開口／
孔内に各ディスクを個別に装着することが可能になって
いる。前記キャリアプレートは、典型的に約０．４cmか
ら約１．５cmの厚みを有するアルミニウム７０７５で製
造されている。スパッタリングによるコーティング作業
に於ては、スパッタリング電極１２と１４、（時として
“ターゲット”と呼ばれる）が前記キャリアプレート１
５の両側に公知の方法により配置されており、プラズマ
を形成している２０％のＣｏ、７０％のＮｉそして１０
％のＰｔと言うような磁気媒体が、各ディスクの両側の
全てのディスクの露出した概ね平坦な円環状領域の表面
に同時にコーティングされる。スパッタリング作業は、
日本の茅ヶ崎市に所在する日本真空技術株式会社製のＵ
ＬＶＡＣ型ＳＨＤ−１４を使用して行われる。ディスク
は、各キャリアプレート開口または孔１１の底部から一
体的に上部に突出している突片３０上に衝当しているの
が示されている。
【００１５】図２は、前記キャリアプレート１５の各開
口１１内のいわゆる「フローティングポケット」の構造
を示したものである。前記開口１１は、中心軸１６を有
する一般的には円形の開口である。円弧型窪み１９は、
機械で製作されるか、或いは他の方法により、前記開口
の上部半分の周囲に設けられており、前記開口１１の両
端上の中心水平２等分線１３の下に約２゜だけ下がった
部分のところまで対称的に延在している。前記窪み１９
は、表面が０．１３mm（０．００５インチ）だけオフセ
ットされた斜面であり、中心軸１８の半径により生み出
される上部端縁１７を有しており、中心軸１６からは垂
直方向に、かつ上部方向へオフセットされている。６．
５cmのディスクを保持するためのオフセットは４．４４
mmである。ディスク（点線の円によって示されている）
は、開口１１内部の窪み１９内にディスクの上部円弧セ
グメントが前方に傾くような形で挿入されている。ディ
スクが下降されるに従って、ディスクは水平２等分線１
３の約２゜下の位置から、好適には前記開口の１６°の
角度に渡って位置している一対の対向するように配列さ
れたディスク保持体４０の後側に導かれる。この円弧部
は約１２°から２０°との間の角度に渡ってもよい。こ
のように、円弧部が１６°に渡る際は、その各上部末端
あるいは上部ラディアンは、互いに約１７６°の中心角
を有する底円弧部に対応している。各保持体は、対向す
る一対の脚部、または正面リップ４２ａと後部リップ４
２ｂ（図４）とを備える側面とを有するポケット４４を
形成する平坦な底部を備える湾曲したチャネルを伴うＵ
字型、箱型Ｕ字型またはＶ字型をなしている。前者の正
面リップ４２ａは、キャリアプレート１５の窪み１９の
前面上の底端部から半径方向内側に延出している。後者
の後部リップ４２ｂは、キャリアプレートの後側から半
径方向内側に延出している。前記リップは、前記のリッ
プの遊端がディスクと向かい合い、そして挿入されたデ
ィスクから約１mmだけ離間して、その間にギャップ４３
を形成するように半径方向に延出している（図４）。こ
のように、前記リップ４２ａと４２ｂと開口１１によっ
て形成されたポケット４４は、ディスクの厚み（９５mm
の外周ディスクに於ては、１．２７mm即ち０．０５０イ
ンチ）よりも０．０５mm（約０．００２インチ）だけ広
く、僅かな遊びをその間に生じさせるが、ディスクの平
坦な円環状領域の表面は常にポケット外にあることによ
り、ポケット端部が磁気媒体によってコーティングされ
た、或いはされるべきディスクの表面を傷つけることが
ない。
口１１内のいわゆる「フローティングポケット」の構造
を示したものである。前記開口１１は、中心軸１６を有
する一般的には円形の開口である。円弧型窪み１９は、
機械で製作されるか、或いは他の方法により、前記開口
の上部半分の周囲に設けられており、前記開口１１の両
端上の中心水平２等分線１３の下に約２゜だけ下がった
部分のところまで対称的に延在している。前記窪み１９
は、表面が０．１３mm（０．００５インチ）だけオフセ
ットされた斜面であり、中心軸１８の半径により生み出
される上部端縁１７を有しており、中心軸１６からは垂
直方向に、かつ上部方向へオフセットされている。６．
５cmのディスクを保持するためのオフセットは４．４４
mmである。ディスク（点線の円によって示されている）
は、開口１１内部の窪み１９内にディスクの上部円弧セ
グメントが前方に傾くような形で挿入されている。ディ
スクが下降されるに従って、ディスクは水平２等分線１
３の約２゜下の位置から、好適には前記開口の１６°の
角度に渡って位置している一対の対向するように配列さ
れたディスク保持体４０の後側に導かれる。この円弧部
は約１２°から２０°との間の角度に渡ってもよい。こ
のように、円弧部が１６°に渡る際は、その各上部末端
あるいは上部ラディアンは、互いに約１７６°の中心角
を有する底円弧部に対応している。各保持体は、対向す
る一対の脚部、または正面リップ４２ａと後部リップ４
２ｂ（図４）とを備える側面とを有するポケット４４を
形成する平坦な底部を備える湾曲したチャネルを伴うＵ
字型、箱型Ｕ字型またはＶ字型をなしている。前者の正
面リップ４２ａは、キャリアプレート１５の窪み１９の
前面上の底端部から半径方向内側に延出している。後者
の後部リップ４２ｂは、キャリアプレートの後側から半
径方向内側に延出している。前記リップは、前記のリッ
プの遊端がディスクと向かい合い、そして挿入されたデ
ィスクから約１mmだけ離間して、その間にギャップ４３
を形成するように半径方向に延出している（図４）。こ
のように、前記リップ４２ａと４２ｂと開口１１によっ
て形成されたポケット４４は、ディスクの厚み（９５mm
の外周ディスクに於ては、１．２７mm即ち０．０５０イ
ンチ）よりも０．０５mm（約０．００２インチ）だけ広
く、僅かな遊びをその間に生じさせるが、ディスクの平
坦な円環状領域の表面は常にポケット外にあることによ
り、ポケット端部が磁気媒体によってコーティングされ
た、或いはされるべきディスクの表面を傷つけることが
ない。
【００１６】図４に於ける面取りエッジ２２は、ディス
クの円筒形外周円形セグメント２４から、ディスクの平
坦な円環状領域に向かって延在している。このことによ
り、ディスクの両側面上の平坦な全円環状領域２３がコ
ーティングプラズマに露出されることが可能になる。こ
のことは磁気媒体８が、円環状領域の平坦な表面２３の
外周エッジ２５のすぐ内側の望むべく作用可能域にコー
ティングされるという結果につながる。９５mmディスク
に於ては典型的に面取り部は、ディスクの外周エッジ２
５から２６°の角度をもって、先細りの０．２５mmの距
離に沿って延在している。
クの円筒形外周円形セグメント２４から、ディスクの平
坦な円環状領域に向かって延在している。このことによ
り、ディスクの両側面上の平坦な全円環状領域２３がコ
ーティングプラズマに露出されることが可能になる。こ
のことは磁気媒体８が、円環状領域の平坦な表面２３の
外周エッジ２５のすぐ内側の望むべく作用可能域にコー
ティングされるという結果につながる。９５mmディスク
に於ては典型的に面取り部は、ディスクの外周エッジ２
５から２６°の角度をもって、先細りの０．２５mmの距
離に沿って延在している。
【００１７】図２はまた、保持体４０の後側リップ４２
ｂと一体になって下向きに延在する一対の円弧型垂直支
持壁６０（図６にもまた示されている）の位置を示して
いる。ディスク２０は、開口１１の底部に設けられてい
る突片にディスクの底端が衝当するまで、保持体６０内
に降下される。突片の上部は、ディスクの外周セグメン
トに沿って湾曲している。この位置に於て、ディスクの
面取り部は、裏側の垂直支持壁に当接し、ディスクの面
取り部を、突片とキャリアプレートに対して垂直位置に
て支持する。この裏側垂直支持壁は、図９の斜視図でよ
り明確に示されているように後部リップ４２ｂと連続し
て一体化している。支持壁は、好適には１６°の角度に
渡る円弧部を有しているのが望ましいが、約１２°から
２０°の角度にまで拡大されてもよい。
ｂと一体になって下向きに延在する一対の円弧型垂直支
持壁６０（図６にもまた示されている）の位置を示して
いる。ディスク２０は、開口１１の底部に設けられてい
る突片にディスクの底端が衝当するまで、保持体６０内
に降下される。突片の上部は、ディスクの外周セグメン
トに沿って湾曲している。この位置に於て、ディスクの
面取り部は、裏側の垂直支持壁に当接し、ディスクの面
取り部を、突片とキャリアプレートに対して垂直位置に
て支持する。この裏側垂直支持壁は、図９の斜視図でよ
り明確に示されているように後部リップ４２ｂと連続し
て一体化している。支持壁は、好適には１６°の角度に
渡る円弧部を有しているのが望ましいが、約１２°から
２０°の角度にまで拡大されてもよい。
【００１８】更に、ディスクがキャリアプレート開口ま
たは開口１１内に降下されて、挿入される際のディスク
のいかなる過度傾斜をも制限するリップ４２ｂの上部延
長部が、ロボット装着壁またはストッパ５０（図５と９
に示されている）を形成するために設けられている。も
し、ディスクの上部半分が、後方に過剰に傾斜しすぎて
いたとしたら、ディスクの底端の円弧セグメントは、デ
ィスクが降下された際に突片の前部を越えてしまい突片
３０との意図した衝当を得ることができなくなる。垂直
支持壁６０のリップ４３ｂと端部６１と共に装着壁５０
の内側端部は、挿入されたディスクの円環状領域外周エ
ッジ２５の半径方向外側に延出しており、即ち、ディス
クの裏側面のディスク面取り部２２に沿った部分で終息
するように半径方向内側に延出している。
たは開口１１内に降下されて、挿入される際のディスク
のいかなる過度傾斜をも制限するリップ４２ｂの上部延
長部が、ロボット装着壁またはストッパ５０（図５と９
に示されている）を形成するために設けられている。も
し、ディスクの上部半分が、後方に過剰に傾斜しすぎて
いたとしたら、ディスクの底端の円弧セグメントは、デ
ィスクが降下された際に突片の前部を越えてしまい突片
３０との意図した衝当を得ることができなくなる。垂直
支持壁６０のリップ４３ｂと端部６１と共に装着壁５０
の内側端部は、挿入されたディスクの円環状領域外周エ
ッジ２５の半径方向外側に延出しており、即ち、ディス
クの裏側面のディスク面取り部２２に沿った部分で終息
するように半径方向内側に延出している。
【００１９】一旦ディスクが、開口突片３０上に載置さ
れると、ディスクの重量（負荷）が、突片の上部湾曲の
面上に加わる。従って、線接触ではないことから、装着
壁６０とリップ４３ｂと支持壁５０によって後側を保持
され、リップ４３ａによって前面を保持されたディスク
は、ディスク装着、プラズマコーティングまたはディス
ク取り外しの際に付随する力によって軽く揺さぶられて
も、キャリアプレートから飛び出したりするということ
は起らなくなる。更に、ディスクが弾むことによりディ
スク外周エッジに凹みが発生することを防止できる。
れると、ディスクの重量（負荷）が、突片の上部湾曲の
面上に加わる。従って、線接触ではないことから、装着
壁６０とリップ４３ｂと支持壁５０によって後側を保持
され、リップ４３ａによって前面を保持されたディスク
は、ディスク装着、プラズマコーティングまたはディス
ク取り外しの際に付随する力によって軽く揺さぶられて
も、キャリアプレートから飛び出したりするということ
は起らなくなる。更に、ディスクが弾むことによりディ
スク外周エッジに凹みが発生することを防止できる。
【００２０】図３と図２の突片３０の拡大図は、突片の
上部のディスクに適合した湾曲３４を示している。６．
５cmのディスクを支持するための突片の高さＡは、約
１．２mmである。突片は、約６°以上で４０°までの角
度に渡り延在する円弧状であってもよいが、好ましく
は、１６°の角度に渡り延在する円弧状であるのが望ま
しい。突片は、突片の外端から垂直支持壁６０の底端に
向って延在するギャップ円弧部３１と３３を形成する。
一旦挿入されたディスク２０が突片３０上に垂直位置で
載置されると、ディスクエッジ２１の上部は、図２の上
部拡大図に於ける空隙３２によって特に示されているよ
うに開口１１の約１５２°に渡る円弧部分で開口１１の
内周縁から離間することになる。空隙３１、３２と３３
は合計すると、コーティングされるべき円環状領域上に
プラズマを簡潔に到達させる空隙の長さである約２４８
°の角度に渡る円弧部を形成している。
上部のディスクに適合した湾曲３４を示している。６．
５cmのディスクを支持するための突片の高さＡは、約
１．２mmである。突片は、約６°以上で４０°までの角
度に渡り延在する円弧状であってもよいが、好ましく
は、１６°の角度に渡り延在する円弧状であるのが望ま
しい。突片は、突片の外端から垂直支持壁６０の底端に
向って延在するギャップ円弧部３１と３３を形成する。
一旦挿入されたディスク２０が突片３０上に垂直位置で
載置されると、ディスクエッジ２１の上部は、図２の上
部拡大図に於ける空隙３２によって特に示されているよ
うに開口１１の約１５２°に渡る円弧部分で開口１１の
内周縁から離間することになる。空隙３１、３２と３３
は合計すると、コーティングされるべき円環状領域上に
プラズマを簡潔に到達させる空隙の長さである約２４８
°の角度に渡る円弧部を形成している。
【００２１】約１．２mmの空隙の広さでは、ディスクの
反対側をコーティングしているプラズマによるディスク
のもう一方の側面の望ましくない相互汚染は生じないと
いうことが判明した。これは空隙が小さいことによるも
のであると考えられ、この空隙は約０．４mm（０．０１
５インチ）から約３mm（０．１２５インチ）までの範囲
であるのが好ましい。更に、キャリアプレートの各開口
１１は、斜面１３Ａを有しており、そして、突片は側斜
面３５を有しているので、磁気媒体プラズマが外周２５
の外側のディスク円環状領域へ到達し、ディスク円環状
領域をより簡潔に効果的にコーティングすることを可能
にしている。
反対側をコーティングしているプラズマによるディスク
のもう一方の側面の望ましくない相互汚染は生じないと
いうことが判明した。これは空隙が小さいことによるも
のであると考えられ、この空隙は約０．４mm（０．０１
５インチ）から約３mm（０．１２５インチ）までの範囲
であるのが好ましい。更に、キャリアプレートの各開口
１１は、斜面１３Ａを有しており、そして、突片は側斜
面３５を有しているので、磁気媒体プラズマが外周２５
の外側のディスク円環状領域へ到達し、ディスク円環状
領域をより簡潔に効果的にコーティングすることを可能
にしている。
【００２２】図７は、ディスクの一部分の２６、２７は
保持体を既に通過し、これからディスク２０全体が下方
に向って保持体に挿入される（破線で示された円）位置
を示している。図１０に示されているように、それに続
く約３．８１mmの下方への動きＢにより、ディスク面取
り部２２は保持体に支承され、ディスク底端円弧セグメ
ントが突片３０上に載置されることとなる。距離Ｂは、
同じサイズのディスクの従来技術に於ける垂直挿入距離
よりも約０．６３mmだけ大きい。このように垂直方向の
高さが加えられたことにより、それだけ高くディスクが
弾まない限り、ディスクがポケット４４とキャリアプレ
ートから脱落することがないことから、この加えられた
高さは大きな利点となる。突片の円弧部の長さ、即ち角
度θは、好適には約１６°であり、各保持体、垂直支持
壁とロボット挿着壁も同様である。
保持体を既に通過し、これからディスク２０全体が下方
に向って保持体に挿入される（破線で示された円）位置
を示している。図１０に示されているように、それに続
く約３．８１mmの下方への動きＢにより、ディスク面取
り部２２は保持体に支承され、ディスク底端円弧セグメ
ントが突片３０上に載置されることとなる。距離Ｂは、
同じサイズのディスクの従来技術に於ける垂直挿入距離
よりも約０．６３mmだけ大きい。このように垂直方向の
高さが加えられたことにより、それだけ高くディスクが
弾まない限り、ディスクがポケット４４とキャリアプレ
ートから脱落することがないことから、この加えられた
高さは大きな利点となる。突片の円弧部の長さ、即ち角
度θは、好適には約１６°であり、各保持体、垂直支持
壁とロボット挿着壁も同様である。
【００２３】図８は、開口１１とディスクの上部外周エ
ッジ２４間の上部空隙３２と、ディスクが突片３０上に
装着位置にて載置されている状態を示している。また、
側面図に於て裏側斜面１３と斜面１７ａを明確に示して
おり、斜面１７ａにより、プラズマが簡潔にディスクの
円環状領域表面の全体に到達できるようになっている。
突片の上部の厚みは、挿入されたディスクの厚みと概ね
同じであり、即ち９５mm（３．５インチ）の外周ディス
クに於て１．２７mm（０．０５０インチ）であり、空隙
のあるキャリアプレート開口の隣接円弧部が、ディスク
円環状領域面２３に衝突するプラズマを妨げないことか
ら、ディスク外周部に直接向うプラズマが、コーティン
グされるべき表面に於けるプラズマと変化せずに、即
ち、あたかもキャリアの隣接する部分がディスクの外周
の延長であるかの如く、前記キャリアの隣接する部分を
もコーティングする。このことにより、プラズマが妨げ
られないこと、そして磁気媒体が均等にコーティングさ
れることが保証されている。
ッジ２４間の上部空隙３２と、ディスクが突片３０上に
装着位置にて載置されている状態を示している。また、
側面図に於て裏側斜面１３と斜面１７ａを明確に示して
おり、斜面１７ａにより、プラズマが簡潔にディスクの
円環状領域表面の全体に到達できるようになっている。
突片の上部の厚みは、挿入されたディスクの厚みと概ね
同じであり、即ち９５mm（３．５インチ）の外周ディス
クに於て１．２７mm（０．０５０インチ）であり、空隙
のあるキャリアプレート開口の隣接円弧部が、ディスク
円環状領域面２３に衝突するプラズマを妨げないことか
ら、ディスク外周部に直接向うプラズマが、コーティン
グされるべき表面に於けるプラズマと変化せずに、即
ち、あたかもキャリアの隣接する部分がディスクの外周
の延長であるかの如く、前記キャリアの隣接する部分を
もコーティングする。このことにより、プラズマが妨げ
られないこと、そして磁気媒体が均等にコーティングさ
れることが保証されている。
【００２４】本発明のポッケトメモリディスクの製造方
法は、ディスク上の円環状領域表面の外周と外周エッジ
との間に面取りエッジを形成する過程と、そして前記デ
ィスクを垂直に配置するディスクキャリアプレートを用
意する過程とを有しており、前記ディスクキャリアプレ
ートは、概ね円形の開口を有しており、前記キャリアプ
レート開口が半径方向内側に突出している底部ディスク
支持突片と、前記キャリアプレート開口の水平２等分線
の真下の位置で前記キャリアプレート開口の対向する側
面から、前記円環状領域表面の半径方向外側に延在する
ディスク保持チャネルとを備えており、前記メモリディ
スク製造方法は更に、前記ディスク中心開口を閉塞する
過程と、前記ディスクを前記キャリアに対して垂直に対
向させる過程と、前記ディスクの外周エッジと前記面取
りエッジが、前記ディスク保持チャネル内に支承される
べく前記ディスクを前記キャリア開口内に（図８の矢印
６に示したように）横方向に傾けて（図８の矢印７に示
したように）挿入する過程と、前記円環状領域表面が前
記キャリアに接触せずに、そして前記ディスク外周エッ
ジの対応円弧セグメントが前記突片上に衝当し、前記デ
ィスクの外周エッジの半分以上が前記キャリア開口の内
周縁から離間していることにより、前記キャリア開口内
の前記ディスク円環状領域表面の全てが露出するように
前記ディスクを下降させる過程と、前記ディスクの前記
円環状領域表面の全てを磁気媒体で同時にコーティング
する過程と、そして（図８の矢印５に示されたように）
前記磁気媒体でコーティングされた円環状領域表面が前
記キャリアに接触しないように前記コーティングされた
ディスクを前記突片及び、前記ディスク保持チャネルか
ら取り外す過程とによって実行される。前記製造方法
は、また前記キャリアに対する前記ディスクの過度傾斜
を防止する過程を伴なっており、前記ディスクの外周エ
ッジが、下降過程の際に前記突片に衝当しないという事
態を回避している。閉塞過程に於て、米国特許第４，６
３４，５１２号また４，７３５，７０１号または関連出
願で示された型のプラグが、前記ディスク開孔を閉塞す
るために用いられ、前記プラグは、前記ディスクの配
置、挿入、降下、取り外しを実行するためにロボットア
ームによって、前記ディスクを掴み、移動させる。これ
らの過程は、熟練した技術工により手動操作されてもよ
く、或いはセイコー製ロボット（ＴＤ４０００ＳＣまた
はＴＤ３０００）のロボットアーム７０により操作され
るか、カリフォルニア州ウッドランド所在のＪＲ３会社
のＵＦＳ−４０１２型の力／トルク変換器７１をロボッ
トアームの末端に搭載して利用しても良い。真空端部吸
引装置（a vaccume end-effector）またはプラグ掴持装
置７２が、関連出願や米国特許第４，６３４，５１２号
または４，７３５，７０１号で開示されたようにディス
ク制御プラグ２１のノブ７３を掴持するために前記変換
器と向かい合う側に取り付けられている。ディスクの傾
斜、挿入そして取り外し（矢印５、６そして７）を含む
細かな操作は、６軸の動きで行なうことができる。前記
プラグ掴持装置は、ジョー型でも良い。コーティング過
程は、前記円環状領域表面上に磁気媒体プラズマをスパ
ッタリングする過程を有している。前記方法は、降下過
程後に、前記ディスクを前記キャリアに対して垂直に支
持するために前記キャリアに対し前記ディスクを垂直に
配置することも可能性のひとつとして備えるものであ
る。
法は、ディスク上の円環状領域表面の外周と外周エッジ
との間に面取りエッジを形成する過程と、そして前記デ
ィスクを垂直に配置するディスクキャリアプレートを用
意する過程とを有しており、前記ディスクキャリアプレ
ートは、概ね円形の開口を有しており、前記キャリアプ
レート開口が半径方向内側に突出している底部ディスク
支持突片と、前記キャリアプレート開口の水平２等分線
の真下の位置で前記キャリアプレート開口の対向する側
面から、前記円環状領域表面の半径方向外側に延在する
ディスク保持チャネルとを備えており、前記メモリディ
スク製造方法は更に、前記ディスク中心開口を閉塞する
過程と、前記ディスクを前記キャリアに対して垂直に対
向させる過程と、前記ディスクの外周エッジと前記面取
りエッジが、前記ディスク保持チャネル内に支承される
べく前記ディスクを前記キャリア開口内に（図８の矢印
６に示したように）横方向に傾けて（図８の矢印７に示
したように）挿入する過程と、前記円環状領域表面が前
記キャリアに接触せずに、そして前記ディスク外周エッ
ジの対応円弧セグメントが前記突片上に衝当し、前記デ
ィスクの外周エッジの半分以上が前記キャリア開口の内
周縁から離間していることにより、前記キャリア開口内
の前記ディスク円環状領域表面の全てが露出するように
前記ディスクを下降させる過程と、前記ディスクの前記
円環状領域表面の全てを磁気媒体で同時にコーティング
する過程と、そして（図８の矢印５に示されたように）
前記磁気媒体でコーティングされた円環状領域表面が前
記キャリアに接触しないように前記コーティングされた
ディスクを前記突片及び、前記ディスク保持チャネルか
ら取り外す過程とによって実行される。前記製造方法
は、また前記キャリアに対する前記ディスクの過度傾斜
を防止する過程を伴なっており、前記ディスクの外周エ
ッジが、下降過程の際に前記突片に衝当しないという事
態を回避している。閉塞過程に於て、米国特許第４，６
３４，５１２号また４，７３５，７０１号または関連出
願で示された型のプラグが、前記ディスク開孔を閉塞す
るために用いられ、前記プラグは、前記ディスクの配
置、挿入、降下、取り外しを実行するためにロボットア
ームによって、前記ディスクを掴み、移動させる。これ
らの過程は、熟練した技術工により手動操作されてもよ
く、或いはセイコー製ロボット（ＴＤ４０００ＳＣまた
はＴＤ３０００）のロボットアーム７０により操作され
るか、カリフォルニア州ウッドランド所在のＪＲ３会社
のＵＦＳ−４０１２型の力／トルク変換器７１をロボッ
トアームの末端に搭載して利用しても良い。真空端部吸
引装置（a vaccume end-effector）またはプラグ掴持装
置７２が、関連出願や米国特許第４，６３４，５１２号
または４，７３５，７０１号で開示されたようにディス
ク制御プラグ２１のノブ７３を掴持するために前記変換
器と向かい合う側に取り付けられている。ディスクの傾
斜、挿入そして取り外し（矢印５、６そして７）を含む
細かな操作は、６軸の動きで行なうことができる。前記
プラグ掴持装置は、ジョー型でも良い。コーティング過
程は、前記円環状領域表面上に磁気媒体プラズマをスパ
ッタリングする過程を有している。前記方法は、降下過
程後に、前記ディスクを前記キャリアに対して垂直に支
持するために前記キャリアに対し前記ディスクを垂直に
配置することも可能性のひとつとして備えるものであ
る。
【００２５】以上の本発明の好適実施例の記述は、単な
る例示であって本発明の技術的範囲を制限するものでは
ない。本発明の他の実施例は、上記開示の見地からは当
業者には明白である。
る例示であって本発明の技術的範囲を制限するものでは
ない。本発明の他の実施例は、上記開示の見地からは当
業者には明白である。
【００２６】
【発明の効果】このように、本発明によれば、前述した
ように磁気媒体を受け入れる側の平坦な円環状領域が、
全体に磁気媒体でコーティングされるキャリアとディス
クの製造方法を提供しているので、ディスクの外周部に
於けるディスク記憶量が増大する効果がある。
ように磁気媒体を受け入れる側の平坦な円環状領域が、
全体に磁気媒体でコーティングされるキャリアとディス
クの製造方法を提供しているので、ディスクの外周部に
於けるディスク記憶量が増大する効果がある。
【図１】スパッタリング装置によりコーティングされる
べく装着されたディスクとディスクキャリアの斜視図で
ある。
べく装着されたディスクとディスクキャリアの斜視図で
ある。
【図２】重要な円弧部の拡大図を伴ったキャリア開口の
正面図である。
正面図である。
【図３】図２の３−３線から見たディスク突片の断面図
である。
である。
【図４】図２の４−４線から見たディスク保持体の断面
図である。
図である。
【図５】図２の５−５線から見たロボット装着壁体の断
面図である。
面図である。
【図６】図２の６−６線から見た垂直支持壁体の断面図
である。
である。
【図７】ディスクをロボット装着によりキャリア開口に
挿入することを図示したキャリア開口の拡大正面図であ
る。
挿入することを図示したキャリア開口の拡大正面図であ
る。
【図８】図７の８−８線から見た断面図であり、拡大要
図によりディスクの挿入そしてディスクの装着そしてデ
ィスクの取り外しを示している。
図によりディスクの挿入そしてディスクの装着そしてデ
ィスクの取り外しを示している。
【図９】図７の矢印９の方向から見た保持体、垂直支持
壁とロボット装着壁を示すキャリア開口の円弧部の斜視
図である。
壁とロボット装着壁を示すキャリア開口の円弧部の斜視
図である。
【図１０】保持体の位置の角度とディスクの挿入の高さ
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図１１】従来技術を用いて製造したディスクの表面の
テスト結果のグラフである。
テスト結果のグラフである。
【図１２】図１１のディスクの裏面のテスト結果のグラ
フである。
フである。
【図１３】本発明のキャリアを用いて製造したディスク
の表面のテスト結果のグラフである。
の表面のテスト結果のグラフである。
【図１４】図１３のディスクの裏面のテスト結果のグラ
フである。
フである。
【図１５】ライン周波数での本発明の支持突起の保持デ
ィスクと従来技術ディスクの表面のグラフ上での比較で
ある。
ィスクと従来技術ディスクの表面のグラフ上での比較で
ある。
【図１６】ライン周波数での本発明の支持突起保持ディ
スクと従来技術ディスクの裏面のグラフ上での比較であ
る。
スクと従来技術ディスクの裏面のグラフ上での比較であ
る。
【図１７】半ライン周波数での本発明の支持突起保持デ
ィスクと従来技術ディスクの表面のグラフ上での比較で
ある。
ィスクと従来技術ディスクの表面のグラフ上での比較で
ある。
【図１８】半ライン周波数での本発明の支持突起保持デ
ィスクと従来技術ディスクの裏面のグラフ上での比較で
ある。
ィスクと従来技術ディスクの裏面のグラフ上での比較で
ある。
【符号の説明】 １０ メモリディスクキャリア １１ キャリア開口 １２ 電極 １３ 水平２等分線 １３Ａ 斜面 １４ 電極 １５ キャリアプレート １６ 中心軸 １７ チャネル上部端縁 １８ 中心軸 １９ チャネル ２０ ディスク ２１ プラグ ２２ ディスク面取りエッジ ２３ ディスク円環状領域 ２４ ディスク外周エッジ ３０ 突片 ３１、３２、３３ 空隙 ４０ 保持体 ４２ａ 正面リップ ４２ｂ 後部リップ ４３ 空隙 ４４ ポケット ５０ ストッパまたはロボット装着壁 ６０ 垂直支持壁 ６１ 垂直支持壁端 ７０ ロボットアーム ７１ 力／トルク変換器 ７２ プラグ掴持装置 ７３ ノブ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カン フー・グ アメリカ合衆国カリフォルニア州94563・ オリンダ・オークロード 30
Claims (23)
- 【請求項１】 磁気媒体を前記ディスクにコーティン
グしている間、円形のメモリディスクを支持するために
垂直に配置されるフロート式メモリディスクキャリアプ
レートであって、 前記ディスクが、中心孔と、円形の外周エッジと、前記
ディスクの両面上に前記中心孔から前記外周エッジに延
在する、磁気媒体を受け入れるための平坦な円環状領域
と、そして前記円環状領域と前記外周エッジとの間に設
けられた面取りエッジとを有しており、 前記フロート式メモリディスクキャリアプレートが、開
口と、円弧状の突片と、ディスク保持手段とを有してお
り、 前記開口が、前記ディスクの直径よりも大きな直径を有
する概ね円形をなしており、 前記円弧状の突片が、前記キャリアプレート開口の底部
の円弧部に沿って位置し、前記ディスク外周エッジの対
応円弧セグメントを載置するべく開口の半径方向内側に
突出していることにより、前記ディスクの前記対応円弧
セグメントが、前記キャリアプレート開口の内周縁から
離間しており、そして、 前記ディスク保持手段は、前記ディスクが前記キャリア
プレート開口内に装着されたときに、前記キャリアプレ
ート開口内に前記ディスクを保持するべく、前記キャリ
アプレート開口の水平２等分線の真下の前記キャリアプ
レート開口の一対の対称的な円弧部に沿って延在し、そ
のとき、前記ディスク外周エッジの前記対応円弧セグメ
ントが前記突片と衝当しており、前記ディスク保持手段
が前記ディスク円環状領域の半径方向外側に位置するこ
とを特徴とする前記フロート式メモリディスクキャリア
プレート。 - 【請求項２】 前記ディスク保持体が、前記ディスク
の前記面取りエッジのみと重なり合うポケットを形成す
るための壁手段を有し、該壁手段が、前記ディスク円環
状領域の半径方向内側に突出しないことを特徴とする請
求項１に記載のフロート式メモリディスクキャリアプレ
ート。 - 【請求項３】 前記ポケットが、半径方向内側を向い
ているチャネルを有しており、その両脚部が前記ディス
クの前記面取りエッジに隣接する遊端を有していること
を特徴とする請求項２に記載のフロート式メモリディス
クキャリアプレート。 - 【請求項４】 前記突片上に垂直に衝当した位置にて
前記ディスクを支持するために、前記チャネルの前記脚
部の１つから前記突片への方向に延在する第１の壁円弧
部を更に有することを特徴とする請求項３に記載のフロ
ート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項５】 前記ディスクの円弧セグメントが前記
突片に衝当しない事態を回避するべく前記キャリアプレ
ート開口に装着されたディスクの過度傾斜を防止するた
めに、前記チャネルの前記脚部の１つから前記突片とは
反対側の方向に延在する第２の壁円弧部を更に有するこ
とを特徴とする請求項４に記載のフロート式メモリディ
スクキャリアプレート。 - 【請求項６】 前記突片が、前記キャリアプレート開
口の端部から約１２°から２０°の角度に渡る円弧部上
に一体的に延出することを特徴とする請求項１に記載の
フロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項７】 前記突片が、約１６°の角度に渡る円
弧部上に延出していることを特徴とする請求項６に記載
のフロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項８】 前記突片が、前記キャリアプレート開
口の内周縁から約０．３ミリから約３ミリだけ半径方向
内側に突出していることを特徴とする請求項６に記載の
フロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項９】 前記突片が、前記ディスク外周エッジ
の隣接する前記円弧セグメントと前記キャリアプレート
開口の内周縁との間に約０．１２７cm（約５０ミル）の
間隔を与えるために、前記キャリアプレート開口の内周
縁から約０．１２７cm（約５０ミル）だけ突出すること
を特徴とする請求項７に記載のフロート式メモリディス
クキャリアプレート。 - 【請求項１０】 前記ディスク保持手段が、前記キャ
リアプレート開口の対向する各側面で、約６°から４０
°までの角度に渡る円弧部上に前記キャリアプレート開
口の端部から一体的に延在する上部末端が、前記キャリ
アプレート開口の前記水平２等分線の下側約１°〜５°
に位置していることを特徴とする請求項１に記載のフロ
ート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１１】 前記保持手段が、約１６°の角度に
渡る円弧部上に延在し、そして前記約１６°の円弧部の
前記上部末端が、前記キャリアプレート開口の水平２等
分線の約２°だけ下側の位置にあることにより、前記各
上部末端が互いに約１７６°の中心角をなして位置して
いることを特徴とする請求項１０に記載のフロート式メ
モリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１２】 前記ディスク保持手段が、前記キャ
リアプレート開口内に装着されたディスクの前記面取り
エッジと重なるＵ字型の湾曲したチャネルポケットを有
しており、該チャネルポケットが、前記ディスクの外周
エッジの対応円弧セグメントと当接するための底部と、
装着したディスクから離間するポケット側面とを有して
おり、そして前記ポケット側面が前記ディスク円環状領
域に平行な外周エッジの間隔よりも小さい半径方向の長
さを有することにより、ディスク保持手段が前記円環状
領域に接触し得ないことを特徴とする請求項１に記載の
フロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１３】 前記キャリアプレート開口内で前記
ディスクを垂直に支持するための、前記ディスクが前記
キャリアプレートに装着される側とは反対側の前記キャ
リアプレート開口の後側に延在する手段を更に有するこ
とを特徴とする請求項１に記載のフロート式メモリディ
スクキャリアプレート。 - 【請求項１４】 前記垂直支持手段が、前記突片に向
かって延在する前記ディスク保持手段と連続した後部側
面リップを有していることを特徴とする請求項１に記載
のフロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１５】 前記キャリアプレート開口内に装着
されたディスクが、前記突片上に前記ディスク円弧セグ
メントが載置しない事態の原因となる過度傾斜を防止す
るための、前記キャリアプレート開口の前記水平２等分
線より上の前記キャリアプレート開口端部から延在する
手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載のフ
ロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１６】 前記過度傾斜を防止するための前記
手段が、前記キャリアプレート開口の前記水平２等分線
より上に延在する前記ディスク保持手段の後部側面リッ
プの連続部を有していることを特徴とする請求項１５に
記載のフロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１７】 前記過度傾斜を防止するための前記
手段が、前記キャリアプレート開口の前記水平２等分線
より上に約１６°の角度に渡って延在することにより、
装着されたディスクの外周エッジが、前記開口上部の円
孤部で、約１４０°の角度に渡り前記キャリアプレート
開口の内周縁から離間することを特徴とする請求項１５
に記載のフロート式メモリディスクキャリアプレート。 - 【請求項１８】 前記離間距離が約０．１２７cm（約
５０ミル）であることにより、前記円環状領域の全表面
が磁気媒体によってコーティングされることを特徴とす
る請求項１７に記載のフロート式メモリディスクキャリ
アプレート。 - 【請求項１９】 前記ディスクの相反する側面上に磁
気媒体を受け入れるための平坦な円環状領域と中心孔と
を有するメモリディスクを製造するための方法であっ
て、 前記ディスク上の前記円環状領域表面の外周と外周エッ
ジとの間に面取りエッジを形成する過程と、 前記ディスクを垂直に配置するディスクキャリアプレー
トを用意する過程とを有しており、 前記ディスクキャリアプレートは、概ね円形の開口を有
しており、 前記キャリアプレート開口が、半径方向内側に突出する
底部ディスク支持突片と、前記キャリアプレート開口の
水平２等分線の下側の位置で前記キャリアプレート開口
の対向する側面から、前記円環状領域表面の半径方向外
側に延在するディスク保持チャネルとを備えており、 前記メモリディスクを製造するための方法は、更に、 前記ディスクの中心孔を閉塞する過程と、 前記ディスクを前記キャリアに対して垂直に対向させる
過程と、 前記ディスクの外周エッジと前記面取りエッジが、前記
ディスク保持チャネル内に支承されるべく、前記ディス
クを前記キャリア開口と前記ディスク保持チャネル内に
横方向に傾けて挿入する過程と、 前記円環状領域の表面が前記キャリアに接触せず、そし
て前記ディスクの外周エッジが前記突片上に衝当し、前
記ディスクの外周エッジの半分以上が、前記キャリアの
前記開口の内周縁から離間していることにより、前記キ
ャリア開口内の前記ディスクの円環状領域の表面の全て
が露出されるように前記ディスクを下降させる過程と、 前記ディスクの円環状領域の表面の全てを磁気媒体で同
時にコーティングする過程と、そして前記磁気媒体でコ
ーティングされた円環状領域の表面が前記キャリアに接
触しないように前記コーティングされたディスクを前記
突片及び、前記ディスク保持チャネルから取り外す過程
とを有することを特徴とするメモリディスクを製造する
方法。 - 【請求項２０】 ディスクの外周エッジが、前記下降
過程の際に前記突片に衝当しない事態を回避するため
に、前記キャリアに対する前記ディスクの過度傾斜を防
止する過程を更に有することを特徴とする請求項１９に
記載のメモリディスクを製造する方法。 - 【請求項２１】 前記ディスク孔を閉塞するためにプ
ラグが用いられ、該プラグが、上述した前記ディスクを
配置し、挿入し、下降させ、取り外す過程を実行するた
めにロボットアームにより、前記ディスクを掴み、移動
させることを特徴とする請求項２０に記載のメモリディ
スクを製造する方法。 - 【請求項２２】 前記コーティング過程が、前記円環
状領域表面上に磁気媒体プラズマをスパッタリングする
過程を有することを特徴とする請求項１９に記載のメモ
リディスクを製造する方法。 - 【請求項２３】 前記下降過程後、前記キャリア内に
前記ディスクを垂直に支持するために前記キャリアに対
してディスクを垂直に配置する過程を更に有することを
特徴とする請求項１９に記載のメモリディスクを製造す
る方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/799,492 US5244555A (en) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | Floating pocket memory disk carrier, memory disk and method |
| US07/799,492 | 1991-11-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0612667A true JPH0612667A (ja) | 1994-01-21 |
| JPH0731811B2 JPH0731811B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=25176044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4339732A Expired - Lifetime JPH0731811B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-25 | フロート式メモリディスクキャリアプレートとメモリディスクの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5244555A (ja) |
| EP (1) | EP0545610B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0731811B2 (ja) |
| DE (1) | DE69207736T2 (ja) |
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- 1991-11-27 US US07/799,492 patent/US5244555A/en not_active Expired - Fee Related
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1992
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| CN110462806A (zh) * | 2017-02-07 | 2019-11-15 | 布鲁克斯自动化公司 | 用于衬底运输的方法和设备 |
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