JPH06126638A - Bond for grinding wheel and grinding wheel - Google Patents
Bond for grinding wheel and grinding wheelInfo
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- JPH06126638A JPH06126638A JP28287192A JP28287192A JPH06126638A JP H06126638 A JPH06126638 A JP H06126638A JP 28287192 A JP28287192 A JP 28287192A JP 28287192 A JP28287192 A JP 28287192A JP H06126638 A JPH06126638 A JP H06126638A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れた砥石を
与える結合剤及び砥石に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a binder and a whetstone which give a whetstone excellent in heat resistance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来は有機系結合剤としてはフェノール
樹脂系が主流であったが、近年は回転機械の品質向上か
ら減りの少ない長く使える耐用性の向上要求が多くなっ
てきている。2. Description of the Related Art Phenolic resin-based binders have been the mainstream organic binders in the past, but in recent years, there has been a growing demand for improved long-life durability with little reduction in quality of rotary machines.
【０００３】具体的には、ノボラック型フェノール樹脂
とヘキサメチレンテトラミンとを組み合わせて用いた
り、レゾール型フェノール樹脂を用いている。Specifically, a novolac type phenol resin and hexamethylenetetramine are used in combination, or a resol type phenol resin is used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記した様な従来のフ
ェノール系樹脂は還元雰囲気に於いては炭化をして抜群
の耐熱性を示すものの、酸化雰囲気においては切削面が
酸化され燃焼してしまい、必ずしも抜群の耐熱性とは言
えない。Although the conventional phenolic resin as described above is carbonized in a reducing atmosphere and exhibits excellent heat resistance, the cutting surface is oxidized and burned in an oxidizing atmosphere. However, it cannot be said that it has excellent heat resistance.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、上
記実情に鑑みて鋭意検討したところ、特定の芳香族炭化
水素系樹脂を砥石用結合材として用いると、高温におい
て砥石の減りが少なくなる事を見い出だし本発明を完成
するに至った。The inventors of the present invention have made extensive studies in view of the above-mentioned circumstances. As a result, when a specific aromatic hydrocarbon resin is used as a binder for a grindstone, the grindstone decreases less at high temperatures. The present invention has been found and the present invention has been completed.
【０００６】即ち本発明は、フェノール類とジビニルベ
ンゼン類とを必須成分としてこれらを付加せしめて得ら
れるノボラック型芳香族炭化水素系樹脂（Ａ）と、ポリ
メチレンポリアミン（Ｂ）とからなる砥石用結合剤、フ
ェノール類とジビニルベンゼン類とホルムアルデヒド供
給物質とを必須成分としてこれらを付加せしめて得られ
るレゾール型芳香族炭化水素系樹脂（Ｃ）からなる砥石
用結合剤、及び砥粒と、前記結合剤とからなる混練物を
硬化せしめてなる砥石を提供するものである。That is, the present invention is for a grindstone comprising a novolac type aromatic hydrocarbon resin (A) obtained by adding phenols and divinylbenzenes as essential components and polymethylene polyamine (B). A binder, a binder for a grindstone made of a resol-type aromatic hydrocarbon resin (C) obtained by adding these as essential components of phenols, divinylbenzenes and formaldehyde supplying substance, and abrasive grains, and the above-mentioned bond The object is to provide a whetstone formed by curing a kneaded material containing an agent.
【０００７】本発明で用いられる芳香族炭化水素系樹脂
（Ａ）及び（Ｃ）を製造するのに用いられるフェノール
類は特に限定されるものではなく公知慣用のものがいず
れも使用できる。具体的には、例えばフェノールを始め
として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェ
ノールのごときフェノール２量体、クレゾールやパラタ
ーシャリーブチルフェノールのごときアルキルフェノー
ル類、レゾルシン、ハイドロキノンのごときフェノール
性水酸基を２つ以上含む化合物、ナフトールやジヒドロ
キシナフタレンのようなナフトール類等が挙げられる。
これらの化合物を２種類以上を混合して使用してもよ
い。The phenols used for producing the aromatic hydrocarbon resins (A) and (C) used in the present invention are not particularly limited, and any known and commonly used phenols can be used. Specifically, for example, starting with phenol, a compound containing two or more phenolic hydroxyl groups such as bisphenol A, bisphenol F, a phenol dimer such as biphenol, an alkylphenol such as cresol or para-tertiarybutylphenol, resorcin, and hydroquinone. , Naphthols such as naphthol and dihydroxynaphthalene, and the like.
You may use these compounds in mixture of 2 or more types.
【０００８】本発明で用いられるジビニルベンゼン類と
しては、周知のものがいずれも使用でき、例えばジビニ
ルベンゼン、アルキルジビニルベンゼン、ハロゲン置換
物等が挙げられるが、反応性や作業性等を考慮するとジ
ビニルベンゼン（以下、ＤＶＢと略記する。）が最も好
ましい。なお、本発明で用いられるジビニルベンゼン類
（Ｂ）は単独使用でも、二種以上の混合物、さらには、
他の第三成分を含んでいても使用することができる。As the divinylbenzenes used in the present invention, any known ones can be used, and examples thereof include divinylbenzene, alkyldivinylbenzene, halogen-substituted compounds, and the like. Considering reactivity and workability, divinylbenzene is used. Benzene (hereinafter abbreviated as DVB) is most preferable. The divinylbenzenes (B) used in the present invention may be used alone or in a mixture of two or more kinds, and further,
It can be used even if it contains the other third component.
【０００９】この場合の他の第三成分としては、例えば
スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、モノブロ
モスチレン等の芳香族モノビニル化合物、（メタ）アク
リル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ステアリル
エステル、（メタ）アクリル酸、Ｎ−メチロール（メ
タ）アクリルアミド、γ−メルカプトプロピルトリメト
キシシラン等の脂肪族モノビニル化合物が挙げられる。
これら第三成分も単独のみならず、２種類以上混合して
使用することもできる。ＤＶＢ市販品は、通常ＤＶＢと
エチルスチレンとの混合物である。この様な市販品を用
いる場合にもできるだけ高純度のＤＶＢ市販品を用いる
ことが得られる砥石の性能上も好ましい。Examples of the other third component in this case include aromatic monovinyl compounds such as styrene, methylstyrene, ethylstyrene and monobromostyrene, (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid stearyl ester, ( Examples thereof include aliphatic monovinyl compounds such as (meth) acrylic acid, N-methylol (meth) acrylamide, and γ-mercaptopropyltrimethoxysilane.
These third components may be used alone or in combination of two or more. DVB commercial products are usually a mixture of DVB and ethylstyrene. Even when such a commercially available product is used, it is preferable to use a commercially available DVB product having a purity as high as possible in terms of the performance of the obtained grindstone.
【００１０】樹脂（Ｃ）を得る際に用いるホルムアルデ
ヒド供給物質としては、例えばホルムアルデヒド水溶
液、ポラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フルフ
リルアルデヒド、グリオキザール等が挙げられる。Examples of the formaldehyde supplying substance used for obtaining the resin (C) include an aqueous formaldehyde solution, polaformaldehyde, acetaldehyde, furfurylaldehyde, glyoxal and the like.
【００１１】樹脂（Ａ）及び（Ｃ）は、数平均分子量８
００〜２０００のものが好ましい。尚、樹脂（Ａ）とし
ては、例えば次の構造を有したものが挙げられる。The resins (A) and (C) have a number average molecular weight of 8
It is preferably from 00 to 2000. Examples of the resin (A) include those having the following structure.
【００１２】[0012]
【化３】 [Chemical 3]
【００１３】（但し、式中Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一で
も異なっていてもよい水素原子、アルキル基又は４−エ
チル−フェニレン−１−エチル基であり，mは正の整数
である。）(In the formula, R1, R2 and R3 are hydrogen atoms, alkyl groups or 4-ethyl-phenylene-1-ethyl groups, which may be the same or different, and m is a positive integer.)
【００１４】具体的には、例えば次の構造を有したもの
が挙げられる。Specific examples include those having the following structure.
【００１５】[0015]
【化４】 [Chemical 4]
【００１６】一方樹脂（Ｃ）としては、次の構造を有し
たものが挙げられる。On the other hand, examples of the resin (C) include those having the following structure.
【００１７】[0017]
【化５】 [Chemical 5]
【００１８】（但し、式中Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一で
も異なっていてもよい水素原子、アルキル基又は４−エ
チル−フェニレン−１−エチル基であり，mは正の整数
である。）(In the formula, R1, R2 and R3 are hydrogen atoms, alkyl groups or 4-ethyl-phenylene-1-ethyl groups, which may be the same or different, and m is a positive integer.)
【００１９】具体的には、例えば次の構造を有したもの
が挙げられる。Specific examples include those having the following structure.
【００２０】[0020]
【化６】 [Chemical 6]
【００２１】次に樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｃ）の製造方法
について説明する。樹脂（Ａ）は、フェノール類とジビ
ニルベンゼン類とを必須成分として、必要に応じて触媒
を用いて付加反応させれば容易に得ることができるし、
樹脂（Ｃ）は、フェノール類とジビニルベンゼン類とホ
ルムアルデヒド供給物質とを必須成分として、必要に応
じて触媒を用いて付加反応させれば容易に得ることがで
きる。Next, a method for producing the resin (A) and the resin (C) will be described. The resin (A) can be easily obtained by addition reaction of phenols and divinylbenzenes as essential components with a catalyst if necessary,
The resin (C) can be easily obtained by subjecting phenols, divinylbenzenes and formaldehyde-supplying substance as essential components to an addition reaction with a catalyst if necessary.
【００２２】この際に用いる触媒としては、例えばパラ
トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸等が挙げられ
る。Examples of the catalyst used in this case include paratoluenesulfonic acid and xylenesulfonic acid.
【００２３】ノボラック型樹脂（Ａ）の製造方法をより
具体的に説明すれば、例えばフェノール類とジビニルベ
ンゼン類の反応モル比を１：０．５〜０．８とし、必要
に応じて触媒を用いて、１００〜１６０℃で２〜７時間
反応させることが好ましい。More specifically, the method for producing the novolak type resin (A) will be described. For example, the reaction molar ratio of phenols and divinylbenzenes is set to 1: 0.5 to 0.8, and a catalyst may be added if necessary. It is preferable that the reaction is performed at 100 to 160 ° C. for 2 to 7 hours.
【００２４】この際に用いる触媒としては、例えば蓚
酸、硫酸、パラトルエンスルホン酸、キシレンスルホン
酸、酢酸亜鉛等が挙げられる。Examples of the catalyst used at this time include oxalic acid, sulfuric acid, paratoluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, zinc acetate and the like.
【００２５】この様にして得られたノボラック型樹脂
（Ａ）は、溶媒に高濃度で溶解し加温して使ってもよい
が、比較的高分子量にして粉末として使用するのが好ま
しい。The novolak type resin (A) thus obtained may be dissolved in a solvent at a high concentration and heated, but it is preferable to use it as a powder having a relatively high molecular weight.
【００２６】ノボラック型樹脂（Ａ）は、それだけでは
硬化性を有しないため、ポリメチレンポリアミン（Ｂ）
を硬化剤として併用し、砥石用結合剤とする。ポリメチ
レンポリアミン（Ｂ）としては、ヘキサメチレンテトラ
ミンが代表的である。ポリメチレンポリアミン（Ｂ）の
使用量は特に制限されないが、通常樹脂（Ａ）不揮発分
１００重量部当たり、５〜１５重量部である。The novolac type resin (A) does not have curability by itself, so that the polymethylene polyamine (B)
Is also used as a curing agent to form a binder for a grindstone. Hexamethylenetetramine is a typical polymethylene polyamine (B). The amount of polymethylene polyamine (B) used is not particularly limited, but is usually 5 to 15 parts by weight per 100 parts by weight of the resin (A) nonvolatile content.
【００２７】一方、樹脂（Ｃ）は、分子末端にメチロー
ル基を有していることに特徴を有しており、上記製造方
法同様にフェノール類とジビニルベンゼン類とを予め付
加反応させた後、これにホルムアルデヒド供給物質をさ
らに付加させるという方法で製造するのが一般的であ
る。On the other hand, the resin (C) is characterized in that it has a methylol group at the terminal of the molecule, and after the phenols and divinylbenzenes are preliminarily subjected to an addition reaction in the same manner as the above-mentioned production method, It is generally produced by a method in which a formaldehyde feed material is further added thereto.
【００２８】メチロール基を分子中に有するレゾール型
樹脂（Ｃ）の製造方法をより具体的に説明するとすれ
ば、フェノール類とジビニルベンゼン類との反応モル比
を１：０．１５〜０．３５とし、必要に応じて触媒を用
いて、１００〜１６０℃で２〜７時間反応させることが
好ましい。The method for producing the resol type resin (C) having a methylol group in the molecule will be described more specifically. The reaction molar ratio of phenols and divinylbenzenes is 1: 0.15 to 0.35. It is preferable that the reaction is carried out at 100 to 160 ° C. for 2 to 7 hours using a catalyst if necessary.
【００２９】この際に用いる触媒としては、例えば水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、酸化バリウム、アンモ
ニア、トリエチルアミン等が挙げられる。Examples of the catalyst used in this case include sodium hydroxide, potassium hydroxide, barium oxide, ammonia, triethylamine and the like.
【００３０】樹脂（Ｃ）を製造する際には、樹脂（Ａ）
として上記樹脂（Ａ）のなかでも、より低分子量である
樹脂（Ａ）の初期縮合物を用いることが好ましい。樹脂
（Ｃ）は、通常液状であることが好ましい。通常は樹脂
（Ｃ）は常温で使用するので、低粘度の方が作業性上好
ましい。When the resin (C) is manufactured, the resin (A)
As the above resin (A), it is preferable to use an initial condensate of the resin (A) having a lower molecular weight. The resin (C) is usually preferably liquid. Since the resin (C) is usually used at room temperature, a low viscosity is preferable in terms of workability.
【００３１】樹脂（Ｃ）は、分子中にメチロール基を有
しているので、特に別途硬化剤を併用しなくとも、それ
自体で硬化させることができる。Since the resin (C) has a methylol group in its molecule, the resin (C) can be cured by itself without using a separate curing agent.
【００３２】本発明の結合剤は、例えば樹脂（Ａ）とア
ミン（Ｂ）とからなる形態、樹脂（Ｃ）からなる形態或
いはそれらの併用形態のいずれの形態でもよいが、併用
形態が特に好ましい。The binder of the present invention may be in the form of, for example, the resin (A) and the amine (B), the form of the resin (C), or a combination thereof, but the combination is particularly preferable. .
【００３３】この併用割合は特に制限されないが、例え
ば樹脂（Ｃ）不揮発分１００重量部当たり、樹脂（Ａ）
とアミン（Ｂ）との混合物３５０〜５５０重量部であ
る。This combination ratio is not particularly limited, but for example, the resin (A) per 100 parts by weight of the nonvolatile content of the resin (C).
And a mixture of amine (B) with 350 to 550 parts by weight.
【００３４】尚、その際に公知慣用のノボラック型フェ
ノール系樹脂とヘキサメチレンテトラミンとからなる結
合剤や、レゾール型フェノール系樹脂からなる結合剤と
併用してもよいことは勿論である。In this case, it goes without saying that a publicly known and commonly used binder composed of a novolac type phenolic resin and hexamethylenetetramine or a binder composed of a resol type phenolic resin may be used in combination.
【００３５】また本発明の結合剤には、必要に応じて有
機溶媒を加えて用いてもよい。この際の有機溶媒として
は、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブチレングリコール、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エ
チレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコ
ール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、メタ
ノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ト
ルエン、キシレン、ターペン等が挙げられる。中でも毒
性が小さく、しかも火災や爆発の危険性も小さい点で高
沸点の有機溶媒が好ましい。If desired, an organic solvent may be added to the binder of the present invention. As the organic solvent in this case, for example, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl Examples include isobutyl ketone, toluene, xylene, terpenes and the like. Above all, a high-boiling organic solvent is preferable because it has low toxicity and a low risk of fire and explosion.
【００３６】本発明の砥石を製造する際の砥粒として
は、例えばアルミナ、チッ化珪素、炭化珪素、ダイヤモ
ンド、ジルコニヤ等の各種の砥粒が挙げられる。Examples of the abrasive grains for producing the grindstone of the present invention include various abrasive grains such as alumina, silicon nitride, silicon carbide, diamond and zirconia.
【００３７】次に砥石の成型条件は、砥粒の粒度、形
状、砥石大きさ等目的によって決定しなければならず一
概には決定できないが、通常は砥粒温度を室温〜５０℃
とし、本発明の樹脂（Ｃ）からなる結合剤を湿潤剤とし
て用い、砥粒１００重量部当たり、それを３．０〜５．
０重量部をよく混合する。Next, the molding conditions of the grindstone must be determined depending on the purpose such as the grain size, shape and size of the grindstone, but cannot be unconditionally determined, but usually the temperature of the grindstone is from room temperature to 50 ° C.
And a binder made of the resin (C) of the present invention was used as a wetting agent, which was used in an amount of 3.0 to 5.
Mix 0 parts by weight well.
【００３８】必要に応じてさらに氷晶石、酸化鉄、硫酸
バリウム、フッ化鉄、フッ化ナトリウムアルミニウム等
をさらに併用してもよい。If necessary, cryolite, iron oxide, barium sulfate, iron fluoride, sodium aluminum fluoride and the like may be further used in combination.
【００３９】次いで樹脂（Ｃ）不揮発分の３．５〜５．
５重量倍の樹脂（Ａ）とアミン（Ｂ）の混合粉末をそれ
に良くまぶし個々の種類・個々の粒径の砥粒一種ごとに
独立した配合砥粒をつくり、必要ならこれらを適当な割
合で混合した後、それを金型に入れて８０〜１５０ｋｇ
／ｃｍ2前後の圧力で賦型する。賦型したものを、室温
から２００℃まで２４時間〜４８時間程度をかけて徐徐
に加熱して完全に硬化させる、というのが一般的な砥石
の製造方法である。Next, the non-volatile content of the resin (C) is 3.5 to 5.
5 times the weight of resin (A) and amine (B) mixed powder is sprinkled well on it to make an independent compounded abrasive grain for each type and type of abrasive grain, and if necessary, these can be added in appropriate proportions. After mixing, put it in the mold and 80-150kg
The mold is applied at a pressure of about / cm 2 . A general method for manufacturing a grindstone is to gradually heat a shaped object from room temperature to 200 ° C. over 24 hours to 48 hours to completely cure it.
【００４０】本発明の特定の芳香族炭化水素系樹脂を結
合剤とした砥石は、単に砥粒を液状レゾール型フェノー
ル樹脂で湿潤し、ノボラック型フェノール樹脂とヘキサ
メチレンテトラミンをまぶして得た従来の砥石よりも熱
時耐久性が大幅に改良できる。The grindstone using the specific aromatic hydrocarbon resin of the present invention as a binder is a conventional grindstone obtained by simply wetting abrasive grains with a liquid resol type phenol resin and sprinkling it with a novolac type phenol resin and hexamethylenetetramine. Durability at the time of heat can be greatly improved compared to a whetstone.
【００４１】本発明の結合剤を用いた砥石が熱時耐久性
に優れているのは、おそらく、フェノールの水酸基から
の酸素による酸化劣化が少ないためと推定されるも、そ
れ以上の効果であり詳細な理由は定かではない。The reason why the grindstone using the binder of the present invention is excellent in durability at the time of heating is presumed to be due to less oxidative deterioration due to oxygen from the hydroxyl group of phenol, but it is a further effect. The detailed reason is not clear.
【００４２】[0042]
【実施例】以下に実施例を挙げて説明する。以下、特に
断りのない限り％、部は重量基準である。EXAMPLES Examples will be described below. Hereinafter, unless otherwise specified,% and parts are based on weight.
【００４３】参考例１〔樹脂（Ａ）の製造〕 温度計、攪拌機を備えた３リッターのフラスコに、フェ
ノール９４０ｇ、パラトルエンスルフォン酸４．７ｇを
仕込んだ。均一に攪拌しながら１３０℃まで昇温したと
ころで、１，４−ＤＶＢ ９６７．４ｇとエチルスチレ
ン２１９．６ｇとの混合物を、温度１３０〜１４０℃に
保ちつつ、３時間要して滴下した。滴下後１４０℃に２
時間保った後、１８０℃まで昇温して減圧度７００ｍｍ
Ｈｇで留出物がなくなるまで減圧蒸留をした。得られた
黄褐色樹脂状物の生成量は２０００ｇであった。この樹
脂は、軟化点（Ｂ＆Ｒ法）９０℃、数平均分子量は１１
１０（ＧＰＣ法、ポリスチレン換算）であった。Reference Example 1 [Production of Resin (A)] 940 g of phenol and 4.7 g of paratoluene sulfonic acid were charged into a 3-liter flask equipped with a thermometer and a stirrer. When the temperature was raised to 130 ° C with uniform stirring, a mixture of 967.4 g of 1,4-DVB and 219.6 g of ethylstyrene was added dropwise over 3 hours while maintaining the temperature at 130 to 140 ° C. 2 at 140 ℃ after dropping
After keeping for a while, raise the temperature to 180 ℃ and reduce the pressure to 700mm.
Distillation under reduced pressure was carried out until there was no distillate with Hg. The yield of the obtained yellowish brown resinous product was 2000 g. This resin has a softening point (B & R method) of 90 ° C. and a number average molecular weight of 11
It was 10 (GPC method, polystyrene conversion).
【００４４】この樹脂は、赤外線吸収スペクトルの結果
より水酸基が存在し、ＤＶＢ及びエチルスチレンに基づ
くビニル基が消失しており、炭素１３核磁気共鳴スペク
トルの結果、水酸基を有する芳香環上に４−エチル−フ
ェニレン−１−エチル基が結合しており、また二つの芳
香環を結ぶＤＶＢの開環付加反応が起きたことを示すメ
チルメチレン結合が形成されていることがわかった。こ
の樹脂は次の構造を有していると推定できた。This resin has a hydroxyl group as a result of the infrared absorption spectrum, and the vinyl group based on DVB and ethylstyrene has disappeared. As a result of the carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum, the resin has a 4- group on the aromatic ring having a hydroxyl group. It was found that an ethyl-phenylene-1-ethyl group was bonded and that a methylmethylene bond was formed, which indicates that a ring-opening addition reaction of DVB connecting two aromatic rings has occurred. It was presumed that this resin had the following structure.
【００４５】[0045]
【化７】 [Chemical 7]
【００４６】以下、この生成物を樹脂Ａとする。Hereinafter, this product is referred to as resin A.
【００４７】参考例２〔樹脂（Ｃ）の製造〕 温度計、攪拌機を備えた３リッターのフラスコに、フェ
ノール１０００ｇ、キシレンスルフォン酸１．９ｇを仕
込んだ。均一に攪拌しながら１３０℃まで昇温したとこ
ろで、１，４−ＤＶＢ ２６０．８ｇとエチルスチレン
５９．２ｇを、温度１３０〜１４０℃に保ちつつ、３時
間要して滴下した。滴下後１４０℃に２時間保った後、
１００℃以下まで冷却した。この生成物は数平均分子量
約４００（ＧＰＣ法、ポリスチレン換算）であった。Reference Example 2 [Production of Resin (C)] A 3-liter flask equipped with a thermometer and a stirrer was charged with 1000 g of phenol and 1.9 g of xylene sulfonic acid. When the temperature was raised to 130 ° C with uniform stirring, 260.8 g of 1,4-DVB and 59.2 g of ethylstyrene were added dropwise over 3 hours while maintaining the temperature at 130 to 140 ° C. After keeping the temperature at 140 ° C for 2 hours after dropping,
It was cooled to 100 ° C or lower. This product had a number average molecular weight of about 400 (GPC method, polystyrene conversion).
【００４８】この生成物に２５％アンモニア水９３．４
ｇを加え、８０℃で４１％のホルムアルデヒド水溶液７
２３ｇを２時間かけて滴下した。滴下後、８０℃に１時
間保ち、減圧度７００ｍｍＨｇで１００℃まで昇温して
常圧に戻し、１５００ｇの樹脂溶液を得た。この溶液の
不揮発分は８０％、粘度は８００ｃｐｓ（２５℃）であ
った。25% aqueous ammonia 93.4 was added to this product.
g and add 41% formaldehyde aqueous solution at 80 ° C 7
23 g was added dropwise over 2 hours. After the dropping, the temperature was maintained at 80 ° C. for 1 hour, the temperature was raised to 100 ° C. at a reduced pressure of 700 mmHg, the pressure was returned to normal pressure, and 1500 g of a resin solution was obtained. The nonvolatile content of this solution was 80%, and the viscosity was 800 cps (25 ° C.).
【００４９】この樹脂は、赤外線吸収スペクトルの結果
より水酸基が存在し、ＤＶＢ及びエチルスチレンに基づ
くビニル基が消失しており、炭素１３核磁気共鳴スペク
トルの結果、水酸基を有する芳香環上に４−エチル−フ
ェニレン−１−エチル基が結合しており、また二つの芳
香環を結ぶＤＶＢの開環付加反応が起きたことを示すメ
チルメチレン結合が形成されており、分子末端にメチロ
ール基を有していることがわかった。この樹脂は次の構
造を有していると推定できた。This resin has a hydroxyl group as a result of the infrared absorption spectrum, and the vinyl group based on DVB and ethylstyrene has disappeared, and as a result of a carbon 13 nuclear magnetic resonance spectrum, 4-resin is present on the aromatic ring having a hydroxyl group. An ethyl-phenylene-1-ethyl group is bonded, and a methylmethylene bond indicating that a DVB ring-opening addition reaction connecting two aromatic rings has occurred is formed, and a methylol group is present at the molecular end. I found out. It was presumed that this resin had the following structure.
【００５０】[0050]
【化８】 [Chemical 8]
【００５１】この樹脂溶液を以下樹脂Ｂとする。This resin solution is hereinafter referred to as Resin B.
【００５２】参考例３ 攪拌機、コンデンサー、温度計および滴下ロートを備え
た４つ口２リットルフラスコに、温度６０℃の溶融した
フェノール９４０ｇ（１０モル）を加え、続いて３７％
ホルムアルデヒド水溶液４３２ｇ（１０モル）を加え
た。攪拌を開始し５０℃以下に降温する。モノエタノー
ルアミン１．２２ｇを加え約４５分でリフラックス温度
まで昇温する。Reference Example 3 To a four-necked 2 liter flask equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer and a dropping funnel was added 940 g (10 mol) of melted phenol at a temperature of 60 ° C., followed by 37%.
432 g (10 mol) of formaldehyde aqueous solution was added. Start stirring and lower the temperature to 50 ° C or lower. 1.22 g of monoethanolamine is added and the temperature is raised to the reflux temperature in about 45 minutes.
【００５３】そのまま約１５分保持し、５０℃に冷却す
る。無水炭酸ナトリウム８．５１ｇと水３４．１ｇを加
え、９０℃まで昇温し、３時間保持した。５０℃まで降
温して、減圧蒸留を行って、不揮発分７０％、遊離フェ
ノール２５％、水分１０％、粘度：３００ｃｐｓ／２５
℃の生成物を得た。Hold for about 15 minutes and cool to 50.degree. Anhydrous sodium carbonate 8.51 g and water 34.1 g were added, the temperature was raised to 90 ° C., and the temperature was maintained for 3 hours. The temperature is lowered to 50 ° C., and vacuum distillation is performed to obtain a nonvolatile content of 70%, free phenol of 25%, water content of 10%, viscosity: 300 cps / 25.
C product was obtained.
【００５４】この生成物を樹脂Ｃとする。This product is designated as Resin C.
【００５５】参考例４ 攪拌機、コンデンサー、温度計および滴下ロートを備え
た４つ口２リットルフラスコに、温度６０℃の溶融した
フェノール９４０ｇ（１０モル）を加え、続いて４１％
ホルムアルデヒド水溶液７２．３ｇ（１モル）を加え
た。攪拌を開始し硫酸１．８５ｇを加えた。自己発熱に
より約９０℃まで昇温した。さらに４１％ホムアルデヒ
ド水溶液５１７ｇ（７モル）を４０分を要して滴下し
た。リフラックス状態になるまで昇温し、２５％アンモ
ニア水２．３６ｇと水４．７５ｇを加えた。脱水しなが
ら昇温し、温度１８０℃で減圧蒸留を約２時間行った。
この樹脂は、軟化点（Ｂ＆Ｒ法）１１２〜１１６℃であ
った。Reference Example 4 To a four-necked 2 liter flask equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer and a dropping funnel, 940 g (10 mol) of melted phenol having a temperature of 60 ° C. was added, followed by 41%.
72.3 g (1 mol) of formaldehyde aqueous solution was added. Stirring was started and 1.85 g of sulfuric acid was added. The temperature was raised to about 90 ° C by self-heating. Furthermore, 417 g (7 mol) of 41% aqueous formaldehyde solution was added dropwise over 40 minutes. The temperature was raised to a reflux state, and 2.36 g of 25% aqueous ammonia and 4.75 g of water were added. The temperature was raised while dehydrating, and vacuum distillation was performed at a temperature of 180 ° C. for about 2 hours.
This resin had a softening point (B & R method) of 112 to 116 ° C.
【００５６】以下この生成物を樹脂Ｄとする。Hereinafter, this product is referred to as resin D.
【００５７】実施例１ 上記参考例１の樹脂Ａの不揮発分９１重量部とヘキサメ
チレンテトラミン９重量部とを混合粉砕をして粉末状結
合剤１を調製した。この粉末結合剤１は次の性質を有し
ているものであった。融点：１００℃、ゲル化時間：３
０秒（１５０℃キュアープレート上）、流動度：２０ｍ
ｍ（３０度傾斜ガラス板上、１２５℃）。Example 1 A powdery binder 1 was prepared by mixing 91 parts by weight of the non-volatile content of the resin A of Reference Example 1 above and 9 parts by weight of hexamethylenetetramine and pulverizing them. This powder binder 1 had the following properties. Melting point: 100 ° C, gelation time: 3
0 seconds (on 150 ° C cure plate), flow rate: 20m
m (on a glass plate inclined at 30 degrees, 125 ° C.).
【００５８】砥粒としては＃Ａ３６を、結合剤としては
上記結合剤１及び参考例３の樹脂Ｃを用いて、下記配合
で砥石用配合物を調製した。Using # A36 as the abrasive grains and the above binder 1 and the resin C of Reference Example 3 as the binder, a compound for a grindstone was prepared with the following composition.
【００５９】 [0059]
【００６０】室温で、まず砥粒と樹脂Ｃとをよく混合
し、ついでこれにクライオライト（Ｎａ3ＡｌＦ6、融点
１０００℃、研削助剤）と結合剤１を練り込むようにに
よく混合する。ついでこの配合物を砥石金型に均一に散
布し、更に均一になるようにならす。尚、補強ガラスク
ロスを用いずに硬化成形を行った。成形条件は、砥石金
型まで圧縮しきって１００Ｋｇ／ｍ2で１分間とし、焼
成条件は常温〜最大１８５℃（全時間 ３６時間）とし
た。At room temperature, the abrasive grains and the resin C are first mixed well, and then cryolite (Na 3 AlF 6 , melting point 1000 ° C., grinding aid) and the binder 1 are well mixed so as to be kneaded. . Then, the composition is evenly distributed on a grindstone die to further homogenize it. Curing molding was performed without using the reinforcing glass cloth. The molding conditions were 100 Kg / m 2 for 1 minute after compression to the grindstone die, and the firing conditions were room temperature to a maximum of 185 ° C. (total time 36 hours).
【００６１】以上の条件で、１６インチの切断砥石（補
強クロスなし）を各２枚を試作した。一方、同条件で１
４×１８×１２０ｍｍの金型でテストピース５本を成形
した。Under the above-mentioned conditions, two 16-inch cutting grindstones (without a reinforcing cloth) were produced as prototypes. On the other hand, under the same conditions, 1
Five test pieces were molded with a mold of 4 × 18 × 120 mm.
【００６２】実施例２ 樹脂Ｃを樹脂Ｂの同量に置換する以外は、実施例１と同
様な操作を行い配合物を調製し、それを用い切断砥石と
テストピースを成形した。Example 2 A mixture was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin C was replaced by the same amount as the resin B, and a mixture was prepared to form a cutting wheel and a test piece.
【００６３】実施例３ 上記参考例４の樹脂Ｄの不揮発分９１重量部とヘキサメ
チレンテトラミン９重量部とを混合粉砕をして粉末状結
合剤２を調製した。この粉末結合剤２は次の性質を有し
ているものであった。融点：９０℃（キャピラリー
法）、ゲルタイム：５０秒（１５０℃キュアープレート
上）、流動度：３０ｍｍ（３０度傾斜ガラス板上、１２
５℃）。Example 3 A powdery binder 2 was prepared by mixing 91 parts by weight of the non-volatile content of Resin D of Reference Example 4 and 9 parts by weight of hexamethylenetetramine and pulverizing them. This powder binder 2 had the following properties. Melting point: 90 ° C. (capillary method), gel time: 50 seconds (on 150 ° C. cure plate), flow rate: 30 mm (on 30 ° inclined glass plate, 12)
5 ° C).
【００６４】粉末状結合剤１の代わりに同量の粉末結合
剤２を用い、かつ樹脂Ｃを樹脂Ｂの同量に置換する以外
は、実施例１と同様な操作を行い配合物を調製し、それ
を用い切断砥石とテストピースを成形した。A mixture was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same amount of the powder binder 2 was used instead of the powder binder 1 and the resin C was replaced with the same amount of the resin B. Using it, a cutting wheel and a test piece were molded.
【００６５】比較例１ 上記、粉末結合剤１を同量の粉末結合剤２に置換する以
外は、実施例１と同様な操作を行い配合物を調製し、そ
れを用い切断砥石とテストピースを成形した。Comparative Example 1 A mixture was prepared in the same manner as in Example 1 except that the powder binder 1 was replaced with the same amount of the powder binder 2, and a cutting wheel and a test piece were prepared using the mixture. Molded.
【００６６】実施例１〜３及び比較例１の切断砥石及び
テストピースを用いて各種物性の評価を行った。その結
果を表−１に示す。Various physical properties were evaluated using the cutting grindstones and test pieces of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. The results are shown in Table-1.
【００６７】[0067]
【表１】 [Table 1]
【００６８】[0068]
【表２】 [Table 2]
【００６９】＊１ ：日本切断（株）製５ＨＰ切断機
で自重にて、ＳＳ４１丸棒（38mm直径）の５本を切断す
るに要する時間（秒）の２回の平均値。 ＊２ ：上記、＊１の操作における砥石摩耗量の２回
の平均値。* 1: The average value of two times (seconds) required to cut five SS41 round bars (38 mm diameter) with its own weight using a 5HP cutting machine manufactured by Nippon Cutting Co., Ltd. twice. * 2: The average value of the abrasion amount of the grindstone twice in the above operation * 1.
【００７０】＊３ ：４×１８×１２０ｍｍの金型で
成形し、砥石と同じ条件で焼成したテストピース５本の
平均値（スパン １００ｍｍ）。 ＊４ ：上記＊３と同様のテストピ−スを煮沸３時間
煮沸し常温水で冷却し直ちに測定した曲げ強度。* 3: Average value (span 100 mm) of 5 test pieces which were molded in a 4 × 18 × 120 mm mold and fired under the same conditions as the grindstone. * 4: Bending strength measured immediately after boiling the test piece similar to the above * 3 for 3 hours and cooling with normal temperature water.
【００７１】＊５ ：上記＊３と同様のテストピ−ス
をコークス中に埋没させて電気炉で７００℃まで６０分
間で昇温し,常温に冷却したときの曲げ強度。* 5: Bending strength when the same test piece as in * 3 above was immersed in coke, heated to 700 ° C. for 60 minutes in an electric furnace, and cooled to room temperature.
【００７２】表−１からわかる通り、本発明の組成物を
用いて得た実施例１及び３の砥石は、従来のノボラック
型フェノール系樹脂とヘキサメチレンテトラミンとの混
合物及びレゾール型フェノール系樹脂を用いて得た比較
例１の砥石に比べて、砥石摩耗量が少なく、高温時にお
ける曲げ強度（曲げ強度−耐熱）にも優れていることが
わかる。しかも実施例２の組成物を用いて得た砥石は実
施例１及び３のそれより一段と優れた性能を有している
ことがわかる。As can be seen from Table-1, the grindstones of Examples 1 and 3 obtained by using the composition of the present invention were prepared by using the mixture of the conventional novolac type phenolic resin and hexamethylenetetramine and the resol type phenolic resin. It can be seen that, as compared with the grindstone of Comparative Example 1 obtained by using it, the grindstone wear amount is small and the flexural strength at high temperature (bending strength-heat resistance) is excellent. Moreover, it can be seen that the grindstone obtained by using the composition of Example 2 has much better performance than those of Examples 1 and 3.
【００７３】また、本発明の組成物を用いて得た砥石
は、湿潤時における曲げ強度にも優れていることがわか
った。Further, it was found that the grindstone obtained by using the composition of the present invention has an excellent bending strength when wet.
【００７４】[0074]
【発明の効果】本発明の砥石は結合剤として、フェノー
ル類とジビニルベンゼン類との付加物であるノボラック
型芳香族炭化水素系樹脂、又はフェノール類とジビニル
ベンゼン類とホルムアルデヒド供給物質と付加させて得
られるレゾール型芳香族炭化水素系樹脂を用いているの
で、従来の砥石に比較して摩耗が少なく、耐熱性に優れ
るばかりか、砥石の変形に影響を及ぼす耐水性にも優れ
るという格別顕著な効果を奏する。INDUSTRIAL APPLICABILITY The grindstone of the present invention is used as a binder by adding a novolac type aromatic hydrocarbon resin which is an adduct of phenols and divinylbenzenes, or a phenol, divinylbenzenes and formaldehyde supplying substance. Since the obtained resol type aromatic hydrocarbon resin is used, it has less wear compared to conventional grindstones and is excellent not only in heat resistance but also in water resistance that affects the deformation of the grindstone. Produce an effect.
Claims (7)
須成分としてこれらを付加せしめて得られるノボラック
型芳香族炭化水素系樹脂（Ａ）と、ポリメチレンポリア
ミン（Ｂ）とからなる砥石用結合剤。1. A binder for a grindstone, which comprises a polymethylene polyamine (B) and a novolac type aromatic hydrocarbon resin (A) obtained by adding phenols and divinylbenzenes as essential components.
ムアルデヒド供給物質とを必須成分としてこれらを付加
せしめて得られるレゾール型芳香族炭化水素系樹脂
（Ｃ）からなる砥石用結合剤。2. A binder for a grindstone, which comprises a resol type aromatic hydrocarbon resin (C) obtained by adding phenols, divinylbenzenes and a formaldehyde supplying substance as essential components.
併用して得られたノボラック型芳香族炭化水素系樹脂で
ある請求項１記載の結合剤。3. The binder according to claim 1, wherein the resin (A) is a novolac type aromatic hydrocarbon resin obtained by using ethyl styrene together.
併用して得られたノボラック型芳香族炭化水素系樹脂で
ある請求項２記載の結合剤。4. The binder according to claim 2, wherein the resin (C) is a novolac type aromatic hydrocarbon resin obtained by using ethyl styrene together.
らなる混練物を硬化せしめてなる砥石。5. A grindstone obtained by curing a kneaded material comprising abrasive grains and the binder according to claim 1 or 2.
である請求項１記載の結合剤。 【化１】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一でも異なってい
てもよい水素原子、アルキル基又は４−エチル−フェニ
レン−１−エチル基であり，mは正の整数である。）6. The binder according to claim 1, wherein the resin (A) is represented by the following general formula. [Chemical 1] (However, in the formula, R1, R2, and R3 are the same or different hydrogen atoms, alkyl groups or 4-ethyl-phenylene-1-ethyl groups, and m is a positive integer.)
である請求項２記載の結合剤。 【化２】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は同一でも異なってい
てもよい水素原子、アルキル基又は４−エチル−フェニ
レン−１−エチル基であり，mは正の整数である。）7. The binder according to claim 2, wherein the resin (C) is represented by the following general formula. [Chemical 2] (However, in the formula, R1, R2, and R3 are the same or different hydrogen atoms, alkyl groups or 4-ethyl-phenylene-1-ethyl groups, and m is a positive integer.)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28287192A JPH06126638A (en) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Bond for grinding wheel and grinding wheel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28287192A JPH06126638A (en) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Bond for grinding wheel and grinding wheel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06126638A true JPH06126638A (en) | 1994-05-10 |
Family
ID=17658169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28287192A Pending JPH06126638A (en) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Bond for grinding wheel and grinding wheel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06126638A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232260A (en) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Sony Corp | Abrasive plate, its manufacturing method and grinding method |
| JP2007223004A (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Kurenooton Kk | Resinoid grinding wheel manufacturing method |
| US9486896B2 (en) | 2012-06-28 | 2016-11-08 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and coating |
| JP2017066268A (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 新日鉄住金化学株式会社 | Polyhydric hydroxy resin, epoxy resin, methods of producing them, epoxy resin composition and cured article thereof |
| US9844853B2 (en) | 2014-12-30 | 2017-12-19 | Saint-Gobain Abrasives, Inc./Saint-Gobain Abrasifs | Abrasive tools and methods for forming same |
| US10189145B2 (en) | 2015-12-30 | 2019-01-29 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tools and methods for forming same |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP28287192A patent/JPH06126638A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232260A (en) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Sony Corp | Abrasive plate, its manufacturing method and grinding method |
| JP2007223004A (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Kurenooton Kk | Resinoid grinding wheel manufacturing method |
| US9486896B2 (en) | 2012-06-28 | 2016-11-08 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and coating |
| US9844853B2 (en) | 2014-12-30 | 2017-12-19 | Saint-Gobain Abrasives, Inc./Saint-Gobain Abrasifs | Abrasive tools and methods for forming same |
| US10189146B2 (en) | 2014-12-30 | 2019-01-29 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tools and methods for forming same |
| JP2017066268A (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 新日鉄住金化学株式会社 | Polyhydric hydroxy resin, epoxy resin, methods of producing them, epoxy resin composition and cured article thereof |
| US10189145B2 (en) | 2015-12-30 | 2019-01-29 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tools and methods for forming same |
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