JPH06125164A - スルーホールプリント配線基板 - Google Patents
スルーホールプリント配線基板Info
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- JPH06125164A JPH06125164A JP30045692A JP30045692A JPH06125164A JP H06125164 A JPH06125164 A JP H06125164A JP 30045692 A JP30045692 A JP 30045692A JP 30045692 A JP30045692 A JP 30045692A JP H06125164 A JPH06125164 A JP H06125164A
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- Japan
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- hole
- wiring board
- printed wiring
- holes
- solder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールプリント配線基板におけるスル
ーホール孔のうち、部品類を実装しないスルーホールの
エッジ部が腐食・断線したり、はんだの吹き抜けによる
ブリッジやはんだボールを発生したりすることを防止し
て、低コストでありながら、信頼性を高めれるようにす
る。 【構成】 部品類を実装しないスルーホール孔３を、絶
縁層４を形成するためのソルダーレジスト印刷用のレジ
スト液の硬化部分４Ａおよび文字などの表示部５を形成
するためのマーキング印刷用のインクの硬化部分５Ａに
より、密封状態に閉塞処理している。
ーホール孔のうち、部品類を実装しないスルーホールの
エッジ部が腐食・断線したり、はんだの吹き抜けによる
ブリッジやはんだボールを発生したりすることを防止し
て、低コストでありながら、信頼性を高めれるようにす
る。 【構成】 部品類を実装しないスルーホール孔３を、絶
縁層４を形成するためのソルダーレジスト印刷用のレジ
スト液の硬化部分４Ａおよび文字などの表示部５を形成
するためのマーキング印刷用のインクの硬化部分５Ａに
より、密封状態に閉塞処理している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばポータブルラ
ジオやパソコンなどの各種電子機器の軽薄短小化を図る
べく電子機器内に組み込まれて、ＩＣやトランジスタ等
の電子デバイス、抵抗器やコンデンサ等の電子部品、あ
るいは、その他の部品類（以下、部品類と称する）を所
定位置に搭載し、それらのリード線または端子類を導電
パターンの一部であるランドにはんだ付け接続すること
でプリント回路板を構成するスルーホールプリント基板
に関するものである。
ジオやパソコンなどの各種電子機器の軽薄短小化を図る
べく電子機器内に組み込まれて、ＩＣやトランジスタ等
の電子デバイス、抵抗器やコンデンサ等の電子部品、あ
るいは、その他の部品類（以下、部品類と称する）を所
定位置に搭載し、それらのリード線または端子類を導電
パターンの一部であるランドにはんだ付け接続すること
でプリント回路板を構成するスルーホールプリント基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、銅スルーホール両面板からなる
スルーホールプリント配線基板における導電パターンの
一例を示す表面図であり、同図において、１は電気絶縁
性基板で、その表裏両面に導電材料としての銅箔からな
る導電パターン部２とその内壁に銅メッキが施された多
数のスルーホール孔３とが電気設計に基づいて形成され
ている。４はソルダーレジスト印刷（または塗布）によ
り形成された絶縁層であり、５はマーキング印刷（シル
ク印刷）により形成された文字などの各種の表示マーク
である。
スルーホールプリント配線基板における導電パターンの
一例を示す表面図であり、同図において、１は電気絶縁
性基板で、その表裏両面に導電材料としての銅箔からな
る導電パターン部２とその内壁に銅メッキが施された多
数のスルーホール孔３とが電気設計に基づいて形成され
ている。４はソルダーレジスト印刷（または塗布）によ
り形成された絶縁層であり、５はマーキング印刷（シル
ク印刷）により形成された文字などの各種の表示マーク
である。
【０００３】上例のようなスルーホールプリント配線基
板の製造法のうち、量産向きということで従来一般に多
用されているサブトラクティブ法の工程を、図５および
図６に基づいて簡単に説明する。まず、素材としての両
面銅張積層板１Ａを所定の形状、大きさに裁断する第１
工程、ＮＣ多軸ボール盤などを用いてスルーホール孔３
を明ける第２工程、無電解銅メッキ６を薄く形成する第
３工程、電解銅メッキ７を形成する第４工程、全面に感
光性の薄膜、つまりドライフイルム８を貼付する第５工
程、導電パターン部だけを露光し、ついで現像・定着を
行ってエッチングレジスト膜９を形成する第６工程、エ
ッチング液を銅箔面に噴射してエッジングレジスト膜９
で覆われた導電パターン部２以外の銅箔を溶解除去する
第７工程、および、上記エッジングレジスト膜９を薬品
を使って剥離除去することで、導電パターン部２を露出
させる第８工程からなる。
板の製造法のうち、量産向きということで従来一般に多
用されているサブトラクティブ法の工程を、図５および
図６に基づいて簡単に説明する。まず、素材としての両
面銅張積層板１Ａを所定の形状、大きさに裁断する第１
工程、ＮＣ多軸ボール盤などを用いてスルーホール孔３
を明ける第２工程、無電解銅メッキ６を薄く形成する第
３工程、電解銅メッキ７を形成する第４工程、全面に感
光性の薄膜、つまりドライフイルム８を貼付する第５工
程、導電パターン部だけを露光し、ついで現像・定着を
行ってエッチングレジスト膜９を形成する第６工程、エ
ッチング液を銅箔面に噴射してエッジングレジスト膜９
で覆われた導電パターン部２以外の銅箔を溶解除去する
第７工程、および、上記エッジングレジスト膜９を薬品
を使って剥離除去することで、導電パターン部２を露出
させる第８工程からなる。
【０００４】上記のような工程後において、上記絶縁層
４を形成するソルダーレジスト印刷工程、表示マーク５
を形成するマーキング印刷工程などの外層形成工程が行
なわれる。このような工程を経て製造されるスルーホー
ルプリント配線基板において、従来では、上記導電パタ
ーン部２の防錆対策として、その導電パターン２の全表
面をニッケルや金などで被覆させるはんだメッキが施さ
れていた。
４を形成するソルダーレジスト印刷工程、表示マーク５
を形成するマーキング印刷工程などの外層形成工程が行
なわれる。このような工程を経て製造されるスルーホー
ルプリント配線基板において、従来では、上記導電パタ
ーン部２の防錆対策として、その導電パターン２の全表
面をニッケルや金などで被覆させるはんだメッキが施さ
れていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のスルーホールプリント配線基板においては、全て
のスルーホール孔３に部品類が取り付けられるものでな
く、例えば図４の点線で囲んだ部分にのみ、フローまた
はリフローはんだ付けにより部品類が取り付けられ、そ
の他の部分には部品類が実装されない。このような状況
からみて、部品類が実装されない部分も含めて、導電パ
ターン２の全表面にニッケルや金などによるはんだメッ
キを施す従来品は、材料費および製造工程数の増大にと
もなうコストアップが避けられない。
従来のスルーホールプリント配線基板においては、全て
のスルーホール孔３に部品類が取り付けられるものでな
く、例えば図４の点線で囲んだ部分にのみ、フローまた
はリフローはんだ付けにより部品類が取り付けられ、そ
の他の部分には部品類が実装されない。このような状況
からみて、部品類が実装されない部分も含めて、導電パ
ターン２の全表面にニッケルや金などによるはんだメッ
キを施す従来品は、材料費および製造工程数の増大にと
もなうコストアップが避けられない。
【０００６】また、上記のようなコストアップの原因と
なるはんだメッキを省略した場合は、部品類を実装しな
い部分の導電パターン部２が銅箔のままで露出すること
になる。そのために、ソルダーレジスト印刷による絶縁
層４が存在するにしても、図７に示すように、特にスル
ーホール孔３のエッジ部分３ａが湿気や温度変化等の影
響で早期のうちに露出して、腐食・断線を招くという問
題がある。さらに、部品類Ｐをフローまたはリフローは
んだ付けにより取り付ける際、図８で示すように、部品
類Ｐを実装しないスルーホール孔３からはんだａが吹き
出して導電パターン部２との間でブリッジｂを形成した
り、はんだボールｃを発生するなどの不良事態を招きや
すいという問題がある。
なるはんだメッキを省略した場合は、部品類を実装しな
い部分の導電パターン部２が銅箔のままで露出すること
になる。そのために、ソルダーレジスト印刷による絶縁
層４が存在するにしても、図７に示すように、特にスル
ーホール孔３のエッジ部分３ａが湿気や温度変化等の影
響で早期のうちに露出して、腐食・断線を招くという問
題がある。さらに、部品類Ｐをフローまたはリフローは
んだ付けにより取り付ける際、図８で示すように、部品
類Ｐを実装しないスルーホール孔３からはんだａが吹き
出して導電パターン部２との間でブリッジｂを形成した
り、はんだボールｃを発生するなどの不良事態を招きや
すいという問題がある。
【０００７】この発明は上記のような実情に鑑みてなさ
れたもので、導電パターンの全表面にニッケルや金など
によるはんだメッキを施さず、コストダウンを図り得る
ものでありながら、腐食・断線やブリッジ、はんだボー
ルの発生などを確実に防止して、長期間にわたって高い
信頼性を維持させることができるスルーホールプリント
配線基板を提供することを目的としている。
れたもので、導電パターンの全表面にニッケルや金など
によるはんだメッキを施さず、コストダウンを図り得る
ものでありながら、腐食・断線やブリッジ、はんだボー
ルの発生などを確実に防止して、長期間にわたって高い
信頼性を維持させることができるスルーホールプリント
配線基板を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るスルーホールプリント配線基板は、
導電パターンが形成された電気絶縁性基板に多数のスル
ーホール孔が形成されているスルーホールプリント配線
基板において、上記スルーホール孔のうち、部品類を実
装しないスルーホール孔がソルダーレジスト印刷用のレ
ジスト液およびマーキング印刷用のインクで閉塞処理さ
れているものである。
め、この発明に係るスルーホールプリント配線基板は、
導電パターンが形成された電気絶縁性基板に多数のスル
ーホール孔が形成されているスルーホールプリント配線
基板において、上記スルーホール孔のうち、部品類を実
装しないスルーホール孔がソルダーレジスト印刷用のレ
ジスト液およびマーキング印刷用のインクで閉塞処理さ
れているものである。
【０００９】特に、上記導電パターンが電気絶縁性基板
の表裏両面に形成され、かつ、上記各スルーホール孔の
内壁に銅メッキが施された銅スルーホール両面板からな
る配線基板に適用するのが有効である。
の表裏両面に形成され、かつ、上記各スルーホール孔の
内壁に銅メッキが施された銅スルーホール両面板からな
る配線基板に適用するのが有効である。
【００１０】
【作用】この発明によれば、部品類を実装しないスルー
ホール孔を、ソルダーレジスト印刷用のレズスト液だけ
でなく、基板面への各種の文字等の表示のために施され
るマーキング印刷時に、そのインクで閉塞処理すること
によって、導電パターンの全表面にニッケルや金などに
よるはんだメッキといったコストアップの原因となる表
面処理を施さなくても、部品類が実装されないスルーホ
ール孔の特にエッジ部分が露出して、湿気や温度などの
影響で腐食・断線することを防止できるばかりでなく、
部品類をフローまたはリフローはんだ付けにより取り付
ける際に、部品類を実装しないスルーホール孔からはん
だが吹き出すことがなく、ブリッジやはんだボールの発
生を防止できる。
ホール孔を、ソルダーレジスト印刷用のレズスト液だけ
でなく、基板面への各種の文字等の表示のために施され
るマーキング印刷時に、そのインクで閉塞処理すること
によって、導電パターンの全表面にニッケルや金などに
よるはんだメッキといったコストアップの原因となる表
面処理を施さなくても、部品類が実装されないスルーホ
ール孔の特にエッジ部分が露出して、湿気や温度などの
影響で腐食・断線することを防止できるばかりでなく、
部品類をフローまたはリフローはんだ付けにより取り付
ける際に、部品類を実装しないスルーホール孔からはん
だが吹き出すことがなく、ブリッジやはんだボールの発
生を防止できる。
【００１１】特に、銅スルーホール両面板からなるプリ
ント基板に適用する場合は、部品類を実装しないスルー
ホール孔がソルダーレジスト印刷用のレズスト液および
マーキング印刷用のインクで完全に閉塞されて密封状態
となるので、上記したような腐食・断線、ブリッジおよ
びはんだボールの発生を完全になくし、基板としての信
頼性を確保できる。
ント基板に適用する場合は、部品類を実装しないスルー
ホール孔がソルダーレジスト印刷用のレズスト液および
マーキング印刷用のインクで完全に閉塞されて密封状態
となるので、上記したような腐食・断線、ブリッジおよ
びはんだボールの発生を完全になくし、基板としての信
頼性を確保できる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面にもとづい
て説明する。図１は、この発明の一実施例による銅スル
ーホール両面板からなるスルーホールプリント配線基板
において、図４の点線で囲んだ部分以外、つまり、部品
類が実装されない部分の要部の拡大縦断面図であり、同
図において、１〜３は図７に示す従来例と同一であるた
め、該当部分に同一の符号を付して、それらの説明を省
略する。図１において、３Ａは全てのスルーホール孔３
の内壁に施されている銅メッキである。なお、このスル
ーホールプリント配線基板の製造法は、図５および図６
を参照して既述したものと同一であるため、ここではそ
の説明も省略する。
て説明する。図１は、この発明の一実施例による銅スル
ーホール両面板からなるスルーホールプリント配線基板
において、図４の点線で囲んだ部分以外、つまり、部品
類が実装されない部分の要部の拡大縦断面図であり、同
図において、１〜３は図７に示す従来例と同一であるた
め、該当部分に同一の符号を付して、それらの説明を省
略する。図１において、３Ａは全てのスルーホール孔３
の内壁に施されている銅メッキである。なお、このスル
ーホールプリント配線基板の製造法は、図５および図６
を参照して既述したものと同一であるため、ここではそ
の説明も省略する。
【００１３】図１において、上記スルーホール孔３のう
ち、部品類を実装しないスルーホール孔３は、導電パタ
ーン２上に絶縁層４を形成するためのソルダーレジスト
印刷時に該スルーホール孔３内に表裏両面側から流入す
るレジスト液をその入口部分で硬化させてなる硬化レジ
スト部分４Ａ，４Ａと、絶縁基板１の表裏両面に文字な
どの各種の表示マーク５を形成するためのマーキング印
刷時にそのマーキング印刷用のインクを流入させて硬化
させた硬化インク部分５Ａとによって、完全に閉塞処理
されている。なお、このようなスルーホール孔３の閉塞
処理パターンとしては、図２（Ａ）〜（Ｃ）の仮想線に
示すように、スルーホール孔３を単一に処理するパター
ンでも、図２（Ｄ）〜（Ｅ）の仮想線に示すように、複
数のスルホール孔３を一括して処理するパターンでもよ
い。
ち、部品類を実装しないスルーホール孔３は、導電パタ
ーン２上に絶縁層４を形成するためのソルダーレジスト
印刷時に該スルーホール孔３内に表裏両面側から流入す
るレジスト液をその入口部分で硬化させてなる硬化レジ
スト部分４Ａ，４Ａと、絶縁基板１の表裏両面に文字な
どの各種の表示マーク５を形成するためのマーキング印
刷時にそのマーキング印刷用のインクを流入させて硬化
させた硬化インク部分５Ａとによって、完全に閉塞処理
されている。なお、このようなスルーホール孔３の閉塞
処理パターンとしては、図２（Ａ）〜（Ｃ）の仮想線に
示すように、スルーホール孔３を単一に処理するパター
ンでも、図２（Ｄ）〜（Ｅ）の仮想線に示すように、複
数のスルホール孔３を一括して処理するパターンでもよ
い。
【００１４】図３は、絶縁基板１の片面にのみ導電パタ
ーン２を形成してなる片面プリント配線基板に実施した
時の要部の拡大縦断面図であり、この場合は、部品類を
実装しないスルーホール孔３の全深のうち、導電パター
ン２が形成された面側の約半分の深さを硬化レジスト部
分４Ａおよび硬化インク部分５Ａにより閉塞処理するだ
けでよい。
ーン２を形成してなる片面プリント配線基板に実施した
時の要部の拡大縦断面図であり、この場合は、部品類を
実装しないスルーホール孔３の全深のうち、導電パター
ン２が形成された面側の約半分の深さを硬化レジスト部
分４Ａおよび硬化インク部分５Ａにより閉塞処理するだ
けでよい。
【００１５】なお、上記実施例では、スルーホールプリ
ント配線基板の製造法として、サブトラクティブ法を採
用したもので説明したが、アディティブ法やセミアディ
ティブ法を採用してもよい。
ント配線基板の製造法として、サブトラクティブ法を採
用したもので説明したが、アディティブ法やセミアディ
ティブ法を採用してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、部品
類を実装しないスルーホール孔を、ソルダーレジスト印
刷用のレズスト液および基板面への各種の文字等の表示
のために施されるマーキング印刷用のインクとで閉塞処
理することによって、導電パターンの全表面にニッケル
や金などによるはんだメッキといったコストアップの原
因となる表面処理を施さなくても、部品類が実装されな
いスルーホール孔の特にエッジ部分が露出して、湿気や
温度などの影響で腐食・断線することを防止できるばか
りでなく、部品類をフローまたはリフローはんだ付けに
より取り付ける際に、部品類を実装しないスルーホール
孔からはんだが吹き出すことによるブリッジやはんだボ
ールの発生を防止できる。したがって、はんだメッキの
材料節減と工程の省略とにより、コストダウンを図り得
るものでありながら、腐食・断線やブリッジ、はんだボ
ールの発生などを確実に防止して、長期間にわたって高
い信頼性を維持させることができるという効果を奏す
る。
類を実装しないスルーホール孔を、ソルダーレジスト印
刷用のレズスト液および基板面への各種の文字等の表示
のために施されるマーキング印刷用のインクとで閉塞処
理することによって、導電パターンの全表面にニッケル
や金などによるはんだメッキといったコストアップの原
因となる表面処理を施さなくても、部品類が実装されな
いスルーホール孔の特にエッジ部分が露出して、湿気や
温度などの影響で腐食・断線することを防止できるばか
りでなく、部品類をフローまたはリフローはんだ付けに
より取り付ける際に、部品類を実装しないスルーホール
孔からはんだが吹き出すことによるブリッジやはんだボ
ールの発生を防止できる。したがって、はんだメッキの
材料節減と工程の省略とにより、コストダウンを図り得
るものでありながら、腐食・断線やブリッジ、はんだボ
ールの発生などを確実に防止して、長期間にわたって高
い信頼性を維持させることができるという効果を奏す
る。
【図１】この発明の一実施例による銅スルーホール両面
板からなるスルーホールプリント配線基板の要部の拡大
縦断面図である。
板からなるスルーホールプリント配線基板の要部の拡大
縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はスルーホール孔の閉塞処理パ
ターン例を示す概略平面図である。
ターン例を示す概略平面図である。
【図３】この発明の他の実施例による片面プリント配線
基板の要部の拡大縦断面図である。
基板の要部の拡大縦断面図である。
【図４】銅スルーホール両面板からなるスルーホールプ
リント配線基板における導電パターンの一例を示す表面
図である。
リント配線基板における導電パターンの一例を示す表面
図である。
【図５】スルーホールプリント基板の一製造法であるサ
ブトラクティブ法の工程を示すフローシートである。
ブトラクティブ法の工程を示すフローシートである。
【図６】図５の工程に沿った要部の縦断面図である。
【図７】従来の銅スルーホール両面板からなるスルーホ
ールプリント配線基板の要部の拡大縦断面図である。
ールプリント配線基板の要部の拡大縦断面図である。
【図８】従来のスルーホールプリント配線基板の欠点を
説明する概略断面図である。
説明する概略断面図である。
【符号の説明】 １ 電気絶縁性基板 ２ 導電パターン ３ スルーホール孔 ４ 絶縁層 ４Ａ 硬化レジスト部分 ５ 表示マーク ５Ａ 硬化インク部分
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (2)
- 【請求項１】 導電パターンが形成された電気絶縁性基
板に多数のスルーホール孔が形成されているスルーホー
ルプリント配線基板において、上記スルーホール孔のう
ち、部品類を実装しないスルーホール孔がソルダーレジ
スト印刷用のレジスト液およびマーキング印刷用のイン
クで閉塞処理されていることを特徴とするスルーホール
プリント配線基板。 - 【請求項２】 上記導電パターンが電気絶縁性基板の表
裏両面に形成され、かつ、上記各スルーホール孔の内壁
に銅メッキが施された銅スルーホール両面板からなる請
求項１のスルーホールプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30045692A JPH06125164A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | スルーホールプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30045692A JPH06125164A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | スルーホールプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125164A true JPH06125164A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17885016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30045692A Pending JPH06125164A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | スルーホールプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06125164A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007002269T5 (de) | 2006-10-26 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektronische Schaltplatte |
| JP2010010498A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fujitsu Ltd | 部品実装方法 |
| JP2016120038A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| WO2017163390A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
| JP2022176264A (ja) * | 2019-02-28 | 2022-11-25 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022176265A (ja) * | 2019-02-28 | 2022-11-25 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022176263A (ja) * | 2019-02-28 | 2022-11-25 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022180604A (ja) * | 2019-02-28 | 2022-12-06 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP30045692A patent/JPH06125164A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPWO2017163390A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-09-13 | 株式会社日立産機システム | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
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