JPH06120695A - Electronic-part automatic mounter - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To reduce the labor hour of the editing of part arrangement data by computing the position of disposal of a part feeder adjacent to a part feeder, the position of disposal of which is determined previously, on the basis of the width and the number of the regular-interval disposal of part feeders. CONSTITUTION:A large number of part feeders 8 supplying chip parts are arranged onto a supply base 7. Mounting heads 15 with suction nozzles are disposed onto the peripheral section of a turntable 13 at regular intervals. The position of the stoppage of the mounting heads 15, where the suction nozzles suck and extract the parts from the feeders 8, is used as a suction station. A position where the turntable 13 is rotated gradually and the mounting heads 15 are stopped onto a part recognizing device 16 is employed as a recognition station, and the positional displacement of the parts is recognized. A position where the mounting heads 15 are stopped is used as an angle correction station, and the angular displacement of the parts is corrected on the basis of mounting data. The next but one position of stoppage is employed as a mounting station, and the next but one position of the stoppage of the mounting heads 15 is used as a nozzle selecting station.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の装着順序毎
に供給台上に等間隔の配設幅で設けられた配設位置の内
の装着すべき部品種が供給される部品供給装置が配設さ
れる配設位置及び該部品のプリント基板への装着位置が
格納された装着データに従って、供給台上の前記配設位
置に配設された部品供給装置より電子部品を取り出して
プリント基板の前記装着位置に装着する電子部品自動装
着装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supply apparatus for supplying a component type to be mounted within an arrangement position provided on a supply table at an equidistant arrangement width for each electronic component mounting order. The electronic board is taken out from the component supply device arranged at the arrangement position on the supply base according to the mounting data in which the arrangement position where the component is arranged and the mounting position of the component on the printed circuit board are stored. The electronic component automatic mounting device mounted at the mounting position of

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種電子部品自動装着装置において
は、従来図８に示されるような装着データに従って、電
子部品の吸着及びプリント基板への装着動作が行われて
いた。該装着データは電子部品の装着順序を示すステッ
プ番号毎に、吸着すべき部品を供給する部品供給装置の
供給台上への取り付け位置を示すリール番号が付与され
たものであり、ステップ番号毎にリール番号が読み出さ
れ、その位置の部品供給装置より部品が取り出されるよ
うになされていた。そしてこの装着データはステップ番
号毎に吸着すべき部品種があらかじめ決められているた
め、該部品種の部品を供給する部品供給装置の配設され
ているリール番号をキーインすることにより作成されて
いた。2. Description of the Related Art In this type of electronic component automatic mounting apparatus, conventionally, an electronic component is picked up and mounted on a printed circuit board according to mounting data as shown in FIG. In the mounting data, a reel number indicating the mounting position on the supply base of the component supply device that supplies the component to be sucked is added to each step number indicating the mounting sequence of the electronic component, and for each step number. The reel number is read out and the component is taken out from the component supply device at that position. Since this mounting data has a predetermined component type to be picked up for each step number, it is created by keying in the reel number on which the component supply device for supplying the component of the component type is arranged. .

【０００３】従って、装着データを作成するためには部
品種毎に該部品種の電子部品を供給する部品供給装置が
配設される位置を示すリール番号が付与された部品配置
データを作成する必要があった。また該部品配置データ
は操作者が供給台上に実際に部品供給装置を配設してい
く場合にも無ければならないものである。Therefore, in order to create the mounting data, it is necessary to create the component arrangement data for each component type, to which the reel number indicating the position where the component supply device for supplying the electronic component of the component type is arranged is provided. was there. Further, the component arrangement data is necessary even when the operator actually arranges the component supply device on the supply table.

【０００４】この部品配置データの作成あるいは修正等
の編集作業は操作者が部品種毎にリール番号を決定して
いくことにより行われていた。The editing work such as creation or correction of the component arrangement data is performed by the operator determining the reel number for each component type.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、供給台上での部品供給装置が取り付けられるリー
ル番号が付与された位置は所定の配設幅のピッチを有し
て設けられていることより、この部品配置データの編集
作業の際には、部品種によっては供給する部品供給装置
の種類が異なり、部品供給装置の種類によって供給台上
での占有する幅が異なり、部品供給装置の配設すべきリ
ール番号を決定するのは面倒な作業であった。However, in the above-mentioned prior art, the positions on the supply table, to which the component supply device is attached, to which the reel numbers are given are provided with a pitch of a predetermined disposition width. Therefore, when editing this component placement data, the type of component supply device that is supplied differs depending on the type of component, and the width occupied on the supply table differs depending on the type of component supply device. Determining the reel number to be arranged was a tedious task.

【０００６】また隣り合う部品供給装置の種類の組み合
わせによっては当該部品供給装置が通常占有する配設幅
より１ピッチ少なくできる場合等があり、部品配置デー
タの編集をさらに面倒なものにしていた。Further, depending on the combination of the types of the adjacent component supply devices, there is a case where the component width can be reduced by one pitch from the arrangement width which the component supply devices normally occupy, which makes the editing of the component arrangement data even more troublesome.

【０００７】そこで本発明は部品種毎にリール番号を付
与する部品配置データの編集の手間を軽減することを目
的とする。Therefore, an object of the present invention is to reduce the trouble of editing the component arrangement data which gives the reel number to each component type.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品の装着順序毎に供給台上に等間隔の配設幅で設けら
れた配設位置の内の装着すべき部品種が供給される部品
供給装置が配設される配設位置及び該部品のプリント基
板への装着位置が格納された装着データに従って、供給
台上の前記配設位置に配設された部品供給装置より電子
部品を取り出してプリント基板の前記装着位置に装着す
る電子部品自動装着装置において、部品供給装置の種類
あるいは隣り合う該装置の種類毎に占有する前記配設幅
数を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された配設
幅数に基づき、既に配設位置が定まっている部品供給装
置に隣接する部品供給装置の配設位置を算出する算出手
段とを設けたものである。Therefore, according to the present invention, the kind of parts to be mounted is supplied in the arrangement positions provided at equal intervals on the supply base for each mounting order of electronic parts. According to the mounting data in which the mounting position of the component supply device and the mounting position of the component on the printed circuit board are stored, the electronic component is installed from the component supply device arranged at the mounting position on the supply base. In an automatic electronic component mounting apparatus that takes out and mounts the printed circuit board at the mounting position, a storage unit that stores the number of arrangement widths occupied for each type of component supply device or each type of the adjacent device, and the storage unit Calculation means for calculating the arrangement position of the component supply device adjacent to the component supply device whose arrangement position is already determined based on the stored arrangement width number.

【０００９】[0009]

【作用】算出手段は、記憶手段に記憶された部品供給装
置の種類あるいは隣り合う該装置の種類毎に占有する配
設幅数に基づき、既に配設位置が定まっている部品供給
装置に隣接する部品供給装置の配設位置を算出する。The calculating means is adjacent to the component supply device whose arrangement position is already determined based on the type of the component supply device stored in the storage means or the number of arrangement widths occupied for each type of the adjacent devices. The arrangement position of the component supply device is calculated.

【００１０】[0010]

【実施例】以下本発明の実施例を図に基づき説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１１】図２及び図３に於て、（１）はＸ軸モータ
（２）の回動によりＸ方向に移動するＸテーブルであ
り、（３）はＹ軸モータ（４）の回動によりＸテーブル
（１）上でＹ方向に移動することにより結果的にＸＹ方
向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品
（５）（以下、チップ部品あるいは部品という。）が装
着されるプリント基板（６）が図示しない固定手段に固
定されて載置される。In FIGS. 2 and 3, (1) is an X table which moves in the X direction by the rotation of the X-axis motor (2), and (3) is the rotation of the Y-axis motor (4). An XY table that moves in the XY direction as a result of moving in the Y direction on the X table (1), and a printed circuit board on which a chip-shaped electronic component (5) (hereinafter referred to as a chip component or a component) is mounted. (6) is fixed and mounted on a fixing means (not shown).

【００１２】（７）は供給台であり、チップ部品（５）
を供給する部品供給装置（８）が多数台配設されてい
る。（９）は供給台駆動モータであり、ボールネジ（１
０）を回動させることにより、該ボールネジ（１０）が
嵌合し供給台（７）に固定されたナット（１１）を介し
て、供給台（７）がリニアガイド（１２）に案内されて
Ｘ方向に移動する。（１３）は間欠回動するターンテー
ブルであり、該テーブル（１３）の外縁部には吸着ノズ
ル（１４）を６本有する装着ヘッド（１５）が間欠ピッ
チに合わせて等間隔に配設されている。Reference numeral (7) is a supply table, which is a chip component (5).
A large number of component supply devices (8) for supplying the are provided. (9) is a supply base drive motor, which is a ball screw (1
0) is rotated to guide the supply table (7) to the linear guide (12) via the nut (11) fitted to the ball screw (10) and fixed to the supply table (7). Move in the X direction. (13) is a turntable that rotates intermittently, and mounting heads (15) having six suction nozzles (14) are arranged at equal intervals on the outer edge of the table (13) according to the intermittent pitch. There is.

【００１３】吸着ノズル（１４）が供給装置（８）より
部品（５）を吸着し取出す装着ヘッド（１５）の停止位
置が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて
吸着ノズル（１４）が部品（５）を吸着する。The suction nozzle (14) sucks and picks up the component (5) from the supply device (8) at the stop position of the mounting head (15) which is the suction station. Adsorb 5).

【００１４】（１６）は吸着ノズル（１４）が吸着する
部品（５）の位置ずれを部品（５）の下面をカメラにて
所定の視野範囲で撮像しその撮像画面を認識処理して認
識する部品認識装置であり、ターンテーブル（１３）が
回動してゆき装着ヘッド（１５）が該装置（１６）上に
停止するステーションは認識ステーションである。Reference numeral (16) recognizes the positional deviation of the component (5) sucked by the suction nozzle (14) by imaging the lower surface of the component (5) with a camera in a predetermined visual field range and recognizing the imaged screen. A station which is a component recognition device and in which the turntable (13) rotates and the mounting head (15) stops on the device (16) is a recognition station.

【００１５】認識ステーションの次の装着ヘッド（１
５）の停止する位置が角度補正ステーションであり、認
識装置（１６）の認識結果によるチップ部品（５）の角
度位置ずれを補正する角度量を後述する装着データのθ
データに示される角度量に加味した角度量だけヘッド回
動装置（１７）が装着ヘッド（１５）をθ方向に回動さ
せる。The next mounting head (1
The stop position of 5) is the angle correction station, and the angle amount for correcting the angular position deviation of the chip component (5) due to the recognition result of the recognition device (16) is θ in the mounting data described later
The head rotation device (17) rotates the mounting head (15) in the θ direction by an angle amount in addition to the angle amount shown in the data.

【００１６】角度補正ステーションの次の次の停止位置
が、装着ステーションであり、前記基板（６）に該ステ
ーションの吸着ノズル（１４）の吸着する部品（５）が
装着される。The next stop position after the angle correction station is the mounting station, and the component (5) to be sucked by the suction nozzle (14) of the station is mounted on the board (6).

【００１７】装着ステ−ションの次の次に装着ヘッド
（１５）が停止する位置がノズル選択ステ−ションであ
り、ノズル選択装置（１９）によりヘッド（１５）が回
動され複数のノズル（１４）のうちから任意のノズル
（１４）が選択される。The position at which the mounting head (15) stops next to the mounting station is the nozzle selecting station, and the head (15) is rotated by the nozzle selecting device (19) to rotate the plurality of nozzles (14). Arbitrary nozzle (14) is selected.

【００１８】吸着ステーションでは下降する吸着ノズル
（１４）により部品供給装置（８）の供給する部品
（５）が吸着して取り出される。テープリール（２０）
に巻裝されたテープ（２１）に一定間隔に収納された部
品（５）は、揺動レバー（５６）の図３の時計方向への
揺動により伝達レバー（２２）を介して、送りレバー
（２３）が図４の反時計方向に揺動し送り爪（２４）が
送り歯車（２５）を回動させスプロケット（２６）の回
動によりテープ（２１）が所定ピッチ送られることによ
り、吸着ノズル（１４）の取り出し位置に送られる。At the suction station, the component (5) supplied by the component supply device (8) is adsorbed and taken out by the descending suction nozzle (14). Tape reel (20)
The parts (5) housed in the tape (21) wound around the tape at regular intervals are moved through the transmission lever (22) by the rocking of the rocking lever (56) in the clockwise direction in FIG. (23) swings counterclockwise in FIG. 4, the feed claw (24) rotates the feed gear (25), and the sprocket (26) rotates to feed the tape (21) by a predetermined pitch, thereby attracting the tape. It is sent to the take-out position of the nozzle (14).

【００１９】一方、揺動レバー（５６）の図４の反時計
方向への回動によるカバーテープリール（２８）の回動
によりテープ（２１）を押さえているサプレッサ（２
９）の剥ぎ取り位置で該テープ（２１）より剥ぎ取られ
た該テープ（２１）の上面を部品（５）を封入して覆っ
ていたカバーテープ（３０）は該テープリール（２８）
に巻き取られる。On the other hand, the suppressor (2) holding the tape (21) by the rotation of the cover tape reel (28) by the rotation of the swing lever (56) in the counterclockwise direction in FIG.
The cover tape (30) that covers the upper surface of the tape (21) peeled from the tape (21) at the peeling position of 9) by enclosing the component (5) is the tape reel (28).
To be wound up.

【００２０】（５７）は揺動レバー（５６）を揺動させ
るため上下動する昇降棒であり、供給台（７）の移動に
より吸着ステーションの吸着ノズル（１４）に吸着され
る位置に供給装置（８）が到達して停止した後下降し、
揺動レバー（５６）を押し下げ部品供給動作である前述
するテープ送りをさせ上昇する。Reference numeral (57) is an up-and-down rod that moves up and down to swing the swing lever (56), and is moved to a position where it is sucked by the suction nozzle (14) of the suction station when the supply base (7) is moved. (8) arrives, stops, then descends,
The rocking lever (56) is pushed down and the above-mentioned tape feeding, which is a component feeding operation, is performed to raise it.

【００２１】部品供給装置（８）の下面の前後位置には
取り付けピン（３３）が取り付けられており供給台
（７）に穿設された取り付け穴（３４）に該ピン（３
３）が挿入されることにより、供給装置（８）は供給台
（７）に位置決めされ取り付けられる。該取り付けの際
には支点軸（３６）のまわりに回動可能なロックレバー
（３７）が図４の反時計方向に回動することにより供給
台（７）に形成されたロックプレート（３８）に該ロッ
クレバー（３７）の先端部に形成されたロック爪（３
９）が下方より食い込み、部品供給装置（８）を供給台
（７）に押しつけることにより該装置（８）が供給台
（７）に固定される。Attachment pins (33) are attached to the front and rear positions of the lower surface of the component supply device (8), and the attachment pins (3) are attached to the attachment holes (34) formed in the supply base (7).
By inserting 3), the supply device (8) is positioned and attached to the supply base (7). At the time of the attachment, a lock lever (37) rotatable about a fulcrum shaft (36) rotates counterclockwise in FIG. 4 so that a lock plate (38) formed on the supply base (7). The lock claw (3) formed at the tip of the lock lever (37).
9) bites from below and presses the component supply device (8) against the supply base (7) to fix the device (8) to the supply base (7).

【００２２】前記取り付け穴（３４）は図５及び図６に
示されるように供給台（７）にモータ（９）による該供
給台（７）の移動方向に等間隔に配設されている。該供
給台（７）上には通常複数の前記部品供給装置（８）が
取り付けられ、各部品供給装置（８）は夫々異なる種類
のチップ部品（５）を供給するものであり、プリント基
板（６）の種類に応じた種々の部品（５）を供給する部
品供給装置（８）が供給台（７）上に配設される。部品
供給装置（８）は供給するチップ部品（５）の種類及び
大きさにより種々のものがあるが、小さな部品（５）を
供給する最小の幅のものは取り付け穴（３４）の最小間
隔の２倍弱の幅を有しており８ｍｍ幅のテープ（２１）
を送るので８ｍｍ幅カセット（８Ａ）と呼ばれている。
８ｍｍ幅カセット（８Ａ）のみを詰めて並べて取り付け
ると、取り付けピン（３３）は１個おきの取り付け穴
（３４）に挿入されて配設されることになる。次に幅の
広い部品供給装置（８）は取り付け穴（３４）の最小間
隔の３倍弱の幅を有しており、１２ｍｍ幅のテープ（２
１）を送るので１２ｍｍ幅カセット（８Ｂ）と呼ばれ
る。１２ｍｍ幅カセット（８Ｂ）のみを詰めて並べて取
り付けると、ピン（３３）は２個おきの取り付け穴（３
４）に挿入されて配設されることになる。この他１６ｍ
ｍ幅のテープ（２１）を送る１６ｍｍ幅カセット（８
Ｃ）及び２４ｍｍ幅のテープ（２１）を送る２４ｍｍ幅
カセット（８Ｄ）があり、さらに広いテープ（２１）を
送る部品供給装置（８）が数種類ある。As shown in FIGS. 5 and 6, the mounting holes (34) are arranged at equal intervals in the moving direction of the supply table (7) by the motor (9) on the supply table (7). A plurality of the component supply devices (8) are usually mounted on the supply base (7), and each component supply device (8) supplies different kinds of chip components (5), and a printed circuit board ( A component supply device (8) for supplying various components (5) according to the type of (6) is arranged on the supply base (7). There are various types of component supply devices (8) depending on the type and size of chip components (5) to be supplied, but the minimum width for supplying small components (5) is the minimum spacing of the mounting holes (34). 8 mm wide tape (21) with a width of just under twice
It is called an 8 mm wide cassette (8A) because it sends
When only the 8 mm wide cassette (8A) is packed and mounted side by side, the mounting pins (33) are inserted and arranged in every other mounting holes (34). The next widest component feeder (8) has a width of less than 3 times the minimum spacing of the mounting holes (34) and a 12 mm wide tape (2).
It is called a 12 mm wide cassette (8B) because it sends 1). When only 12mm width cassette (8B) is packed and installed side by side, every other pin (33) has a mounting hole (3).
4) is inserted and arranged. Other 16m
16mm width cassette (8
C) and a 24 mm wide cassette (8D) for feeding the tape (21) with a width of 24 mm, and there are several kinds of component supply devices (8) for feeding the wider tape (21).

【００２３】図７において、（４１）はＣＰＵであり、
ＲＯＭ（４２）に記憶されたプログラムに従ってＲＡＭ
（４３）に記憶されたデータに基づき、部品装着に係わ
る種々の動作を制御する。該ＣＰＵ（４１）にはインタ
ーフェース（４４）を介して認識装置（１６）、ＣＲＴ
（４５）及びタッチパネルスイッチ（４６）等が接続さ
れている。該タッチパネルスイッチ（４６）は図示しな
い取り付け具を介してＣＲＴ（４５）の画面上に取り付
けられている。また、該タッチパネルスイッチ（４６）
はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングさ
れ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパ
ネルスイッチ（４６）の表面に極微少電流を流し、作業
者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極
と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算され
る。従って、その座標値が後述するＲＡＭ（４３）内に
ある作業を行わせるスイッチ部として予め記憶された座
標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行われる
こととなる。本実施例ではＣＲＴ（４５）に表示された
画面の二重枠で囲まれた部分が上記スイッチ部となるよ
うに画面毎に記憶されている。また、前記インターフェ
ース（４４）には駆動回路（４８）を介してＸ軸モータ
（２）、Ｙ軸モータ（４）、供給台駆動モータ（９）、
ヘッド回動装置の駆動源となるθ軸モータ（５０）及び
ノズル選択装置（１９）の駆動源となるノズル選択用モ
ータ（５１）等が接続されており、前記ＣＰＵ（４１）
により制御されるようになされている。In FIG. 7, (41) is a CPU,
RAM according to the program stored in ROM (42)
Based on the data stored in (43), various operations relating to component mounting are controlled. A recognition device (16) and a CRT are provided to the CPU (41) through an interface (44).
(45), a touch panel switch (46), etc. are connected. The touch panel switch (46) is mounted on the screen of the CRT (45) via a mounting tool (not shown). Also, the touch panel switch (46)
The transparent conductive film is coated on the entire surface of the glass substrate, and electrodes are printed on the four sides. Therefore, when a very small current is applied to the surface of the touch panel switch (46) and the operator touches it, the current on the electrodes on the four sides changes, and the coordinate values touched by the circuit board connected to the electrodes are calculated. Therefore, if the coordinate value matches the coordinate value in the coordinate value group stored in advance in the RAM (43) described later as the switch unit for performing the operation, the operation is performed. In this embodiment, the portion of the screen displayed on the CRT (45) surrounded by the double frame is stored for each screen so as to serve as the switch section. Further, an X-axis motor (2), a Y-axis motor (4), a supply table drive motor (9), and a drive circuit (48) are connected to the interface (44).
A θ-axis motor (50) that serves as a drive source for the head rotation device, a nozzle selection motor (51) that serves as a drive source for the nozzle selection device (19), etc. are connected to the CPU (41).
Is controlled by.

【００２４】前記ＲＡＭ（４３）には図８に示されるよ
うな装着データ、図９及び図１０に表示されるような部
品配置データ及び図１１乃至図１３に示されるような部
品ライブラリデータが格納される。The RAM (43) stores mounting data as shown in FIG. 8, component placement data as shown in FIGS. 9 and 10, and component library data as shown in FIGS. 11 to 13. To be done.

【００２５】装着データは部品装着対象のプリント基板
（６）の種類毎に異なるものであり、プリント基板
（６）の種類毎にＲＡＭ（４３）に記憶されるものであ
るが、装着の順番を示すステップ番号毎にリール番号
（「Ｒ−ＮＯ」と表示してある欄）、Ｘデータ（「Ｘ」
と表示してある欄）、Ｙデータ（「Ｙ」と表示してある
欄）及びθデータ（「θ」と表示してある欄）が格納さ
れている。リール番号は供給台（７）の部品供給装置
（８）の配設位置を示す番号であり、前記取り付け穴
（３４）の位置に対応して番号が付されており、各部品
供給装置（８）の取り付け位置のリール番号は吸着ノズ
ル（１４）によりチップ部品（５）が吸着される位置の
リール番号となされている。Ｘデータ及びＹデータはプ
リント基板（６）上のチップ部品（５）を装着すべきＸ
Ｙ位置座標を表し、θデータはチップ部品（５）が装着
されるべきθ方向を即ち吸着されたチップ部品（５）の
回動すべき角度量を示す。「Ｃ」の欄の「Ｅ」はこのス
テップ番号でプリント基板（６）１枚当りの部品装着が
終了することを示す。The mounting data varies depending on the type of the printed circuit board (6) on which the component is mounted, and is stored in the RAM (43) for each type of the printed circuit board (6). For each step number shown, the reel number (column labeled "R-NO"), X data ("X")
Column), Y data (column labeled “Y”), and θ data (column labeled “θ”). The reel number is a number indicating the arrangement position of the component supply device (8) on the supply base (7), and is assigned a number corresponding to the position of the mounting hole (34). The reel number of the mounting position of () is the reel number of the position where the chip component (5) is sucked by the suction nozzle (14). The X data and the Y data are the X values for mounting the chip parts (5) on the printed circuit board (6).
Representing the Y position coordinate, the θ data indicates the θ direction in which the chip component (5) should be mounted, that is, the angle amount by which the sucked chip component (5) should rotate. "E" in the column of "C" indicates that component mounting per printed circuit board (6) is completed at this step number.

【００２６】前記部品配置データはプリント基板（６）
の種類毎に異なり、夫々がＲＡＭ（４３）に記憶される
ものであり、前記装着データと１組になっていて、供給
台（７）上にどのように部品供給装置（８）が配設され
ているかを示すものである。部品配置データ及び装着デ
ータは合わせてＮＣデータと呼ばれ、プリント基板
（６）の種類毎に名称が付けられている。部品配置デー
タはリール番号毎に部品供給装置（８）が供給する部品
（５）の種類を示す部品ＩＤが図９及び図１０に表示さ
れるのと同様に格納されている。図９及び図１０にも示
されるように、チップ部品（５）が吸着される位置のリ
ール番号のみが表示され、１つの部品供給装置（８）が
その部分を占有しているため他の部品供給装置（８）が
置けない場所のリール番号は表示されない。また部品供
給装置（８）が占有しておらず空きとなっているリール
番号の部分は部品ＩＤを表示しないことにより空き状態
であることを示すことにしている。但し、以降のリール
番号には部品供給装置（８）が置いてない場合には、そ
れ以降のリール番号の表示はしていない。部品配置デー
タには図９及び図１０に示されるように「カセットオル
タネート」と表示されたデータを持ち、この「機能」が
「使用」と表示された状態である場合には「カセットオ
ルタネート」の欄の「Ｒ−ＮＯ」の欄に表示されたリー
ル番号の部品供給装置（８）を当該リール番号の部品供
給装置（８）と代替えして使用することを示している。
「未使用」となっているのはこの機能を使用しておら
ず、当該リール番号の部品供給装置（８）が部品切れと
なったら当該チップ部品（５）は供給できないことにな
る。The component arrangement data is printed circuit board (6).
Which are stored in the RAM (43) and are paired with the mounting data, and how the component supply device (8) is arranged on the supply table (7). It indicates whether or not it has been done. The component arrangement data and the mounting data are collectively referred to as NC data, which is named for each type of printed circuit board (6). The component arrangement data is stored for each reel number in the same manner as the component IDs indicating the types of the components (5) supplied by the component supply device (8) are displayed in FIGS. 9 and 10. As shown in FIGS. 9 and 10, only the reel number of the position where the chip component (5) is attracted is displayed, and one component supply device (8) occupies that portion, so other components Reel numbers of places where the supply device (8) cannot be placed are not displayed. In addition, a part of the reel number which is not occupied by the component supply device (8) and which is vacant is indicated by not displaying the component ID to indicate that it is in the vacant state. However, when the component supply device (8) is not placed in the subsequent reel numbers, the reel numbers thereafter are not displayed. As shown in FIGS. 9 and 10, the component placement data has data displayed as “cassette alternate”, and when this “function” is in the state of “used”, the “cassette alternate” is displayed. This indicates that the component supply device (8) with the reel number displayed in the “R-NO” column of the column is used in place of the component supply device (8) with the reel number.
"Unused" does not use this function, and if the component supply device (8) of the reel number runs out of components, the chip component (5) cannot be supplied.

【００２７】前記部品ライブラリデータは前記部品ＩＤ
毎に作成されＲＡＭ（４３）内に記憶されており、当該
部品ＩＤのチップ部品（５）をプリント基板に装着する
ために各ステ−ションの各装置がなすべき作業を該部品
（５）に合わせて制御できるようにするための種々のデ
ータが格納されている。例えば、図１１に示されている
ように部品厚のデータは図示しない立ち状態検出センサ
がチップ部品（５）の正常な面を吸着されているかどう
かを検出する場合、この厚さより厚いことを検出したと
きに立ち状態であることを検出できるようにするために
使われる。部品Ｘサイズ及び部品Ｙサイズはチップ部品
（５）のＸＹ方向のサイズであり、認識装置（１６）の
認識によりこのサイズよりサイズ許容値で示される許容
値より異なっていることが認識された場合に違う種類の
部品（５）であることを判断するためなどに使用され
る。また、認識方式が透過であるか反射であるかをデー
タとして入れておくことによりチップ部品（５）の認識
方式に合わせた照明をするすることなどができる。ま
た、当該部品ＩＤのチップ部品（５）を吸着すべき吸着
ノズル（１４）の種類を示す「使用ノズル」のデータも
格納されている。また、テープ幅のデータが入っており
後述の部品配置データの自動編集動作に用いられるよう
になっている。図１１乃至図１３に示されるもののみで
なく種々のデータが格納されている。ちなみに、図１１
の「Ｃ１６０８ＲＯＨＭ」の部品ＩＤはサイズが１．６
ｍｍ×０．８ｍｍのチップコンデンサであり、テープ幅
が８ｍｍであり、８ｍｍ幅カセット（８Ａ）により供給
されるものである。図１２の「ＣＰＴＲ６５５５Ｃ」は
リードが有るトランジスタであり、１６ｍｍ幅カセット
（８Ｃ）により供給される。図１３の「Ｃ５７５０Ｚ」
はサイズが５．７ｍｍ×５．０ｍｍのチップコンデンサ
であり、１２ｍｍ幅カセット（８Ｂ）により供給され
る。The component library data is the component ID.
It is created for each and stored in the RAM (43), and the work to be performed by each device of each station in order to mount the chip component (5) of the relevant component ID on the printed circuit board is performed on the component (5). Various types of data are stored so that they can be controlled together. For example, as shown in FIG. 11, when the standing state detection sensor (not shown) detects whether or not the normal surface of the chip component (5) is adsorbed, the component thickness data is detected to be thicker than this thickness. It is used to detect that you are standing when you do. The component X size and the component Y size are the sizes of the chip component (5) in the XY directions, and when the recognition device (16) recognizes that the size is different from the allowable value indicated by the size allowable value. It is used, for example, to determine that the parts (5) are different types. In addition, it is possible to illuminate according to the recognition method of the chip component (5) by inputting whether the recognition method is transmission or reflection as data. In addition, data of “used nozzle” indicating the type of the suction nozzle (14) that should suction the chip component (5) having the component ID is also stored. In addition, the tape width data is included and used for the automatic editing operation of the component arrangement data described later. Various data are stored in addition to those shown in FIGS. 11 to 13. By the way, Figure 11
The part ID of "C1608ROHM" is 1.6
mm chip capacitor of 0.8 mm, tape width 8 mm, supplied by 8 mm wide cassette (8A). The "CPTR6555C" in FIG. 12 is a leaded transistor, supplied by a 16 mm wide cassette (8C). "C5750Z" in Figure 13
Is a chip capacitor 5.7 mm x 5.0 mm in size, supplied by a 12 mm wide cassette (8B).

【００２８】ＣＰＵ（４１）は装着データでステップ番
号毎にリール番号を読み込むと部品配置データの同じリ
ール番号の部品ＩＤを読み込み、部品ライブラリデータ
の当該部品ＩＤの各データを読み込み必要な制御をする
ものである。When the CPU (41) reads the reel number for each step number in the mounting data, it reads the component ID of the same reel number of the component arrangement data, reads each data of the relevant component ID of the component library data, and performs necessary control. It is a thing.

【００２９】部品ライブラリデータはこのように部品Ｉ
Ｄ毎に記憶するようにしないで部品配置データのリール
番号毎に記憶するようにしてもよいが、データのキーイ
ンの作業がプリント基板毎にしなければならず大変であ
り、また記憶容量も大きく必要となる。さらには、部品
ライブラリデータ及び部品配置データの両者を装着デー
タのステップ番号毎に格納して記憶することもできるが
これもやはり、装着データの作成作業が大変であり、こ
の装着データを記憶するための容量が大きくなってしま
う。In this way, the parts library data is the parts I
It may be possible to store each reel number of the component arrangement data instead of storing each D, but the work of keying in the data must be done for each printed circuit board, and it is also necessary to have a large storage capacity. Becomes Furthermore, both the component library data and the component arrangement data can be stored and stored for each step number of the mounting data, but this also requires a lot of work to create the mounting data. Will increase the capacity.

【００３０】さらに、ＲＡＭ（４３）には図１４に示さ
れるような配設ピッチデータ及び図１５に示されるよう
なピッチ例外条件データが格納されていて、これらのデ
ータに基づき、図１及び図１６に示されるＲＯＭ（４
２）に記憶されているフローチャートに従って、隣り合
う部品供給装置（８）を詰めて配設するよう最小のリー
ル番号のピッチ数が算出されるようになっている。通常
は図１４の配設ピッチデータに従ってピッチ数が算出さ
れ、隣り合う後方（図５の左方）の部品供給装置（８）
のテープ幅の種類により対前方ピッチ（Ｆｐ）が決めら
れ、前方（図５の右方）の部品供給装置（８）のテープ
幅の種類により対後方ピッチ（Ｂｐ）が決められ、両者
を加算することにより、前方の部品供給装置（８）のリ
ール番号に対して後方の部品供給装置（８）を離すべき
リール番号のピッチ数が算出されることになる。但し、
前後の部品供給装置（８）のテープ幅が図１５の条件の
場合には図１４により算出されたピッチ数を「１」減じ
たものとなる。これは図５及び図６の場合を例に取れ
ば、８ｍｍ幅カセット（８Ａ）の前方に１２ｍｍ幅カセ
ット（８Ｂ）がある場合、２ピッチのみ離したのではぶ
つかってしまい取り付けることができず、３ピッチ離さ
なければならなく、また８ｍｍ幅カセット（８Ａ）の後
方に１６ｍｍ幅カセット（８Ｃ）がある場合には２ピッ
チのみではぶつかってしまい３ピッチ離さなければなら
ず、これが図１４のデータとして格納されているわけで
ある。従って、８ｍｍと１２ｍｍの間そして８ｍｍと１
６ｍｍの間には夫々隙間がかなりできており、図６に示
されるように１２ｍｍ幅カセット（８Ｂ）と１６ｍｍ幅
カセット（８Ｃ）がとなり合う場合にはこのこの隙間を
合わせたものが１ピッチを越えるため図１４で算出され
るピッチ数より１ピッチ減ずることができ、こうなる組
み合わせが図１５の条件としてＲＡＭ（４３）に格納さ
れているものである。図１４の後端ギャップ（Ｇｐ）は
「１０１」から始まり全部で７９あるリール番号の図５
の左端である後端では、該データが「１」の場合リール
番号「１７９」に当該部品供給装置（８）を取り付ける
ことができるが、該データが「１」よりも大きいときに
は該部品供給装置（８）の左側が供給台（７）より出て
しまうためギャップ分だけ「１７９」よりも前方のリー
ル番号までにしか取り付けることができないことを示す
ものであり、１６ｍｍ幅カセット（８Ｃ）であれば該デ
ータが「２」であるのでリール番号「１７８」には取り
つけられるが、リール番号「１７９」に取り付けること
ができないことを示している。これと同様に供給台
（７）の右端である前方の一番最初に取り付ける場合に
も幅の広い部品供給装置（８）の場合には左方にずらし
て取り付けなければならないが、このデータは「対前方
ピッチ」が兼ねている。Further, the RAM (43) stores arrangement pitch data as shown in FIG. 14 and pitch exceptional condition data as shown in FIG. 15, and based on these data, FIG. 1 and FIG. ROM shown in 16 (4
According to the flow chart stored in 2), the pitch number of the minimum reel number is calculated so that the adjacent component supply devices (8) are packed and arranged. Normally, the number of pitches is calculated according to the arrangement pitch data of FIG. 14, and the adjacent rear (left side of FIG. 5) component supply device (8).
The front pitch (Fp) is determined by the tape width type, and the front pitch (Bp) is determined by the tape width type of the front (right side in FIG. 5) component supply device (8), and both are added. By doing so, the number of pitches of the reel number for separating the rear component supply device (8) from the reel number of the front component supply device (8) is calculated. However,
When the tape width of the front and rear component supply devices (8) is under the condition of FIG. 15, the pitch number calculated by FIG. 14 is subtracted by “1”. Taking the case of FIG. 5 and FIG. 6 as an example, when there is a 12 mm width cassette (8B) in front of the 8 mm width cassette (8A), it cannot be attached because it collides with only two pitches apart, If there is a 16 mm width cassette (8C) behind the 8 mm width cassette (8A), the two pitches will hit each other and the three pitches must be separated, which is the data of FIG. It is stored. Therefore, between 8mm and 12mm and 8mm and 1
There are considerable gaps between 6 mm, and when a 12 mm wide cassette (8B) and a 16 mm wide cassette (8C) are adjacent to each other as shown in FIG. 6, a combination of these gaps forms one pitch. Since the number of pitches is exceeded, one pitch can be subtracted from the number of pitches calculated in FIG. 14, and such a combination is stored in the RAM (43) as the condition of FIG. The rear end gap (Gp) in FIG. 14 starts from “101” and is 79 in total.
At the rear end which is the left end of the component supply device (8) can be attached to the reel number "179" when the data is "1", but when the data is larger than "1", the component supply device Since the left side of (8) comes out from the supply table (7), it can be mounted only up to the reel number before "179" by the gap, and it is possible to use the 16 mm wide cassette (8C). For example, since the data is "2", it can be attached to the reel number "178", but cannot be attached to the reel number "179". Similarly, in the case of the first part in the front, which is the right end of the supply base (7), in the case of a wide component supply device (8), it must be installed by shifting to the left, but this data is "Forward pitch" also serves.

【００３１】ＲＡＭ（４３）にはさらに図１７乃至図１
９で示されるような変換テーブルの領域が設けられてお
り、該変換テーブルは「旧」と表示されている旧領域と
「新」と表示されている新領域により形成されており、
夫々の領域には部品配置データのリール番号が格納され
る。該テーブルは部品配置データを変更した場合に装着
データのリール番号を自動的に書き替えるために設けら
れており、旧領域には変更前の部品配置データのリール
番号が格納され新領域には変更後の部品配置データのリ
ール番号が格納され、新旧領域の隣り合うリール番号が
同じ部品ＩＤのものであるように新領域が変更される。The RAM (43) is further shown in FIGS.
An area of the conversion table as shown by 9 is provided, and the conversion table is formed by an old area displayed as “old” and a new area displayed as “new”,
The reel number of the component arrangement data is stored in each area. The table is provided to automatically rewrite the reel number of the mounting data when the component arrangement data is changed. The old area stores the reel number of the component arrangement data before the change, and the new area changes. The reel number of the subsequent component arrangement data is stored, and the new area is changed so that the adjacent reel numbers of the old and new areas have the same component ID.

【００３２】以上の構成により以下動作について説明す
る。With the above configuration, the operation will be described below.

【００３３】先ず、チップ状電子部品（５）を装着しよ
うとしているプリント基板（６）の種類に合わせて、部
品配置データ及び装着データの作成を行うのであるが、
最初に部品配置データの作成を行う。First, component placement data and mounting data are created according to the type of printed circuit board (6) on which the chip-shaped electronic component (5) is to be mounted.
First, the component placement data is created.

【００３４】即ち、電子部品自動装着装置の図示しない
電源が投入されると、ＣＲＴ（４５）には図２０の初期
画面が表示され、タッチパネルスイッチ上の「データ編
集」のスイッチ部が押されると、図２１のデータ編集画
面が表示され、該画面にて「ＮＣデータ」のスイッチ部
を押すと、図２２のＮＣデータ編集画面が表示される。
該画面にて作成しようとするＮＣデータ名を新規に番号
「５」に図示しないキーボードにて入力して図２３の画
面とする。That is, when the power source (not shown) of the automatic electronic component mounting apparatus is turned on, the initial screen of FIG. 20 is displayed on the CRT (45), and the "data edit" switch portion on the touch panel switch is pressed. , The data edit screen of FIG. 21 is displayed, and when the switch part of “NC data” is pressed on the screen, the NC data edit screen of FIG. 22 is displayed.
The NC data name to be created on the screen is newly input to the number "5" with the keyboard (not shown) to display the screen of FIG.

【００３５】次に、図２３の画面にて「部品配置デー
タ」のスイッチ部を押すと、図２４に示される部品配置
データ画面が表示され、該画面にて「データ編集」のス
イッチ部を押すと図２５に示される画面となり（但し、
「部品ライブラリ・部品ＩＤ一覧表示・データ編集」の
下方欄には部品ライブラリデータに格納されている最初
の部品ＩＤが表示されている状態）、「部品ＩＤ送り」
のスイッチ部を押すことにより、部品ライブラリデータ
に格納されている部品ＩＤが順に１個ずつ「部品ライブ
ラリ・部品ＩＤ一覧表示・データ編集」の欄に表示され
る。「部品ＩＤ戻し」のスイッチ部を押すと、「部品Ｉ
Ｄ送り」のスイッチ部で送り過ぎてしまったときに戻す
ことができる。供給台（７）の右端即ち最初の位置に置
くべき部品ＩＤ「Ｃ５７５０Ｚ」が図２６に示されるよ
うに表示されたならば「設定」のスイッチ部を押すこと
により、リール番号「１０１」に部品ＩＤ「Ｃ５７５０
Ｚ」と表示される。Next, when the "parts placement data" switch is pressed on the screen of FIG. 23, the parts placement data screen shown in FIG. 24 is displayed, and the "data edit" switch is pressed on the screen. And the screen shown in Fig. 25 is displayed (however,
In the lower part of "Display component library / part ID list / Edit data", the first part ID stored in the part library data is displayed), "Send part ID"
By pressing the switch section of, the component IDs stored in the component library data are displayed one by one in the "component library / component ID list display / data edit" column. When you press the "Part ID return" switch, "Part I
It can be returned when too much is fed with the "D feed" switch. When the component ID "C5750Z" to be placed at the right end of the supply base (7), that is, the first position is displayed as shown in FIG. 26, the switch portion of "setting" is pressed to move the component to reel number "101". ID "C5750
Z ”is displayed.

【００３６】即ち、図２７のフローチャートに従って、
先ず設定された部品ＩＤを部品配置データの最初の領域
（フローチャートの「次の領域」はこの場合最初の領域
である。）に格納する。次に、設定された部品ＩＤが部
品配置データの最初のものであるかが判断され、最初の
ものであるので前の部品ＩＤを無しとして、設定された
部品ＩＤを対象部品ＩＤとする。That is, according to the flow chart of FIG.
First, the set component ID is stored in the first area of the component arrangement data (the "next area" in the flowchart is the first area in this case). Next, it is determined whether the set component ID is the first one in the component arrangement data. Since it is the first component ID, the previous component ID is set as none, and the set component ID is set as the target component ID.

【００３７】次に、対象部品ＩＤに付与するリール番号
を算出するが、該算出動作は図１のフローチャートに従
って行われる。Next, the reel number to be given to the target component ID is calculated, and the calculation operation is performed according to the flowchart of FIG.

【００３８】対象部品ＩＤに付与するリール番号の算出
の動作を説明する。The operation of calculating the reel number assigned to the target component ID will be described.

【００３９】先ず、ＣＰＵ（４１）は前の部品ＩＤが無
しかを判断するが、無しとされているので、対象部品Ｉ
Ｄのテープ幅を部品ライブラリデータから読み出すが、
図１３に示されるように「１２ｍｍ」であり対象部品Ｉ
Ｄのリール番号を図１４の配設ピッチデータの対前方ピ
ッチのデータより「１０１」と算出する。First, the CPU (41) judges whether or not there is no previous part ID.
Read the tape width of D from the parts library data,
As shown in FIG. 13, the target component I is “12 mm”.
The reel number of D is calculated as "101" from the data of the front pitch of the arrangement pitch data of FIG.

【００４０】次に、ＣＰＵ（４１）は図２７のフローチ
ャートに戻って部品配置データの対象部品ＩＤに対応す
る領域に算出された「１０１」を格納し、ＣＲＴ（４
５）の画面には図２６が表示されることになる。Next, the CPU (41) returns to the flowchart of FIG. 27 and stores the calculated "101" in the area corresponding to the target component ID of the component placement data, and the CRT (4
FIG. 26 is displayed on the screen of 5).

【００４１】次に、操作者が「部品ＩＤ送り」「部品Ｉ
Ｄ戻し」のスイッチ部を押して、部品ＩＤ「Ｃ５７５０
Ｚ」の次に部品配置データに格納したい（即ち、供給台
（７）上で部品ＩＤ「Ｃ５７５０Ｚ」の左隣に取りつけ
たい）部品ＩＤである「Ｒ１６０８Ａ」を呼び出し「設
定」のスイッチ部を押すと、図２８のようにリール番号
「１０４」に部品ＩＤ「Ｒ１６０８Ａ」が表示される。Next, the operator sends "part ID feed" and "part I".
Press the switch part of "D return" to select the part ID "C5750
"R1608A" which is the component ID to be stored in the component arrangement data next to "Z" (that is, to be mounted to the left of the component ID "C5750Z" on the supply stand (7)) is called and the switch part of "setting" is pressed. Then, as shown in FIG. 28, the component ID "R1608A" is displayed on the reel number "104".

【００４２】即ち、部品ＩＤ「Ｃ５７５０Ｚ」の場合と
同様にしてＣＰＵ（４１）は図２７のフローチャートに
従って先ず、部品配置データの次の領域に部品ＩＤ「Ｒ
１６０８Ａ」を格納して、設定された部品ＩＤが最初の
ものか判断するが、最初ではないので今までの対象部品
ＩＤを前の部品ＩＤとして、設定部品ＩＤを対象部品Ｉ
Ｄに置き換え、図１に示されるリール番号の算出の動作
を行う。該算出動作では前の部品ＩＤが無しかの判断で
は無しでは無いので、前の部品ＩＤである「Ｃ５７５０
Ｚ」の部品ライブラリデータよりテープ幅「１２ｍｍ」
を読みだし、対象部品ＩＤ「Ｒ１６０８Ａ」の部品ライ
ブラリデータよりテープ幅「８ｍｍ」を読み出す。That is, similarly to the case of the component ID "C5750Z", the CPU (41) first follows the flowchart of FIG.
1608A ”is stored and it is determined whether the set component ID is the first one. However, since it is not the first one, the target component ID up to now is the previous component ID, and the set component ID is the target component I.
Substituting D, the operation of calculating the reel number shown in FIG. 1 is performed. In the calculation operation, since it is not determined whether the previous component ID is present, it is the previous component ID "C5750".
"12 mm" tape width from the "Z" parts library data
And the tape width “8 mm” is read from the component library data of the target component ID “R1608A”.

【００４３】次に、対象部品ＩＤのリール番号を前の部
品ＩＤのリール番号が「１０１」であり、前の部品ＩＤ
のテープ幅のＢｐが図１４の配設ピッチデータより
「２」（テープ幅が「１２」の対後方ピッチは「２」）
であり、対象部品ＩＤのテープ幅のＦｐが「１」である
ことから、これらを加算して「１０４」と算出する。Next, if the reel number of the target component ID is "101" and the reel number of the previous component ID is "101",
Bp of the tape width is "2" from the arrangement pitch data in FIG. 14 (the tape pitch is "12", and the rear pitch is "2")
Since the Fp of the tape width of the target component ID is "1", these are added to calculate "104".

【００４４】次に、前テープ幅が「１２」後テープ幅が
「８」の場合は図１５のピッチ例外条件データの条件に
当てはまらないので、次に、後端ギャップの条件に当て
はまらないかを「１８０」から対象部品ＩＤの後端ギャ
ップ「１」を引いた「１７９」と算出した「１０４」を
比較して「１０４」のほうが小さいので後端ギャップの
条件に当てはまらないことを判断して、「１０４」を対
象部品ＩＤに付与すべきリール番号と算出する。Next, when the front tape width is "12" and the rear tape width is "8", the condition of the pitch exception condition data of FIG. 15 is not satisfied, so next, whether the condition of the rear end gap is satisfied is checked. "179", which is obtained by subtracting the rear end gap "1" of the target part ID from "180", is compared with the calculated "104". Since "104" is smaller, it is determined that the condition of the rear end gap is not satisfied. , “104” is calculated as the reel number to be given to the target component ID.

【００４５】次に、ＣＰＵ（４１）は図２７のフローチ
ャートに戻り、算出したリール番号「１０４」を部品配
置データの対象部品ＩＤに格納し、ＣＲＴ（４５）の画
面には図２８の表示がされることになる。Next, the CPU (41) returns to the flowchart of FIG. 27, stores the calculated reel number “104” in the target component ID of the component arrangement data, and displays the display of FIG. 28 on the screen of the CRT (45). Will be done.

【００４６】このようにして、供給台（７）にリール番
号の小さな順番で配設したい部品ＩＤを部品配置データ
に格納して行き、リール番号は自動的に決定されて部品
供給装置（８）が図５のように配設される場合の部品配
置データが図９に示されるようにＲＡＭ（４３）内の所
定の領域に格納される。（図２４に相当する画面にて画
面復帰のスイッチ部が押されると図９の画面になるもの
である。）また、部品ＩＤが部品配置データに格納され
る都度、ＲＡＭ（４３）内の部品配置データステップ数
カウンタが「１」歩進され、１０個の部品ＩＤが格納さ
れると「１０」を計数しており、部品配置データの部品
ＩＤの数が把握されるようになっている。In this way, the component IDs to be arranged on the supply table (7) in the ascending order of the reel numbers are stored in the component arrangement data, and the reel numbers are automatically determined and the component supply device (8). The component arrangement data in the case where the components are arranged as shown in FIG. 5 is stored in a predetermined area in the RAM (43) as shown in FIG. (The screen of FIG. 9 is displayed when the switch unit for screen restoration is pressed on the screen corresponding to FIG. 24.) Also, each time the component ID is stored in the component placement data, the component in the RAM (43) is stored. When the placement data step number counter is incremented by "1" and ten component IDs are stored, "10" is counted, and the number of component IDs in the component placement data is grasped.

【００４７】次に、図９の「画面復帰」のスイッチ部が
押されると図１７に示される画面になり、「装着デー
タ」のスイッチ部を押すことにより、図示しない装着デ
ータの編集画面をＣＲＴ（４５）は表示して、装着デー
タの作成が行われ図８のように作成される。この作成の
際には、リール番号で入力されるが、ステップ番号毎に
部品ＩＤを操作者が設定していけば、部品配置データに
従って対応するリール番号が装着データに自動的に格納
されるようにしてもよい。Next, when the "screen return" switch of FIG. 9 is pressed, the screen shown in FIG. 17 is displayed. By pressing the "mounting data" switch, the editing screen of mounting data not shown is displayed on the CRT. (45) is displayed and mounting data is created and created as shown in FIG. At the time of this creation, the reel number is input, but if the operator sets the component ID for each step number, the corresponding reel number is automatically stored in the mounting data according to the component arrangement data. You may

【００４８】次に、操作者は当該プリント基板（６）に
ついては、部品配置データのリール番号「１０４」に入
れた部品ＩＤ「Ｒ１６０８Ａ」が必要無く、供給台
（７）上の部品供給装置（８）の配置は図６のようにし
なければならないことに気が付いたものとする。Next, the operator does not need the component ID "R1608A" entered in the reel number "104" of the component placement data for the printed circuit board (6), and the component supply device ( It should be noted that the arrangement of 8) must be as shown in FIG.

【００４９】従って、この部品ＩＤを部品配置データよ
り削除して装着データのリール番号を修正する部品配置
データにあつたものとしなければならない。但し、装着
データを作成する際には「Ｒ１６０８Ａ」の部品ＩＤは
使用しなかったので、装着データについては部品ＩＤ自
体の変更はなく、対応していたリール番号が変更になる
のみとする。Therefore, this component ID must be deleted from the component placement data to be used as the component placement data for correcting the reel number of the mounting data. However, since the component ID "R1608A" was not used when creating the mounting data, the component ID itself does not change with respect to the mounting data, and only the corresponding reel number is changed.

【００５０】前述と同様にして、図１７の画面にて番号
「５」のＮＣデータ名「ＤＤＤＤＤＤＤＤ」を選択し
て、「部品配置データ」のスイッチ部を押すことによ
り、ＣＲＴ（４５）の画面は図９の画面となる。ここで
カーソルキー（５３）（５４）を操作して、削除すべき
部品ＩＤ「Ｒ１６０８Ａ」を選択して、「消去」のスイ
ッチ部を押すと、以下に示すようにして該部品ＩＤの削
除が行われて図６に示す配列に対応する部品配置データ
に修正される。In the same manner as described above, the NC data name "DDDDDDDD" with the number "5" is selected on the screen of FIG. 17 and the switch part of the "part layout data" is pressed to display the CRT (45) screen. Is the screen of FIG. Here, by operating the cursor keys (53) and (54) to select the component ID "R1608A" to be deleted and pressing the "Delete" switch part, the component ID is deleted as shown below. This is performed and the component arrangement data corresponding to the arrangement shown in FIG. 6 is corrected.

【００５１】即ち、ＣＰＵ（４１）は図１６のフローチ
ャートに従って先ず、削除する部品ＩＤ「Ｒ１６０８
Ａ」のリール番号の格納領域をクリアしブランクの状態
として、削除する部品ＩＤが最初のものかを判断して、
最初のものでは無いので前の部品ＩＤを削除する部品Ｉ
Ｄの前の部品ＩＤである「Ｃ５７５０Ｚ」とし、対象部
品ＩＤを削除する部品ＩＤの次の部品ＩＤである「ＣＰ
ＴＲ６５５５Ｃ」とする。That is, the CPU (41) first follows the flowchart of FIG. 16 to delete the component ID "R1608".
The storage area of the reel number "A" is cleared to be in a blank state, and it is determined whether the component ID to be deleted is the first one.
Part I to delete the previous part ID because it is not the first one
Let “C5750Z” be the component ID before D, and let “CP be the component ID next to the component ID to delete the target component ID.
TR6555C ".

【００５２】次に、ＣＰＵ（４１）は図１のフローチャ
ートに従って対象部品ＩＤに付与するリール番号の算出
を行う。Next, the CPU (41) calculates the reel number to be given to the target component ID according to the flowchart of FIG.

【００５３】該算出動作について説明する。The calculation operation will be described.

【００５４】先ず、前の部品ＩＤが無しかを判断して、
前の部品ＩＤはあるので前の部品ＩＤである「Ｃ５７５
０Ｚ」の部品ライブラリデータからテープ幅「１２ｍ
ｍ」を読みだし、対象部品ＩＤである「ＣＰＴＲ６５５
５Ｃ」の部品ライブラリデータ（図１２参照）からテー
プ幅「１６ｍｍ」を読みだす。First, it is judged whether there is no previous part ID,
Since there is a previous component ID, the previous component ID "C575
The tape width "12m" from the parts library data of "0Z"
m ”is read out, and the target part ID“ CPTR655 ”is read.
The tape width "16 mm" is read from the component library data of "5C" (see FIG. 12).

【００５５】次に、前の部品ＩＤのリール番号「１０
１」、前の部品ＩＤのテープ幅のＢｐ「２」及び対象部
品ＩＤのテープ幅のＦｐ「２」を加算して、対象部品Ｉ
Ｄのリール番号「１０５」を算出するが、次に図１５の
ピッチ例外条件データに当てはまるので対象部品ＩＤの
リール番号を「１」減じて「１０４」と算出する。Next, the reel number "10" of the previous part ID
1 ”, the tape width Bp“ 2 ”of the previous component ID and the tape width Fp“ 2 ”of the target component ID are added to obtain the target component I
The reel number "105" of D is calculated. Next, since it applies to the pitch exception condition data of FIG. 15, the reel number of the target component ID is subtracted by "1" to calculate "104".

【００５６】次に、前述と同様にして後端ギャップの条
件に当てはまるかどうかを算出して当てはまらないの
で、「１０４」を対象部品ＩＤ「ＣＰＴＲ６５５５Ｃ」
のリール番号としてＲＡＭ（４３）内に格納する。Next, in the same manner as described above, whether or not the condition for the trailing edge gap is met is calculated and not applied. Therefore, "104" is assigned to the target part ID "CPTR6555C".
The reel number is stored in the RAM (43).

【００５７】次に、対象部品ＩＤが部品配置データの最
後の部品ＩＤかどうかを判断して、（該判断は前記部品
配置データステップ数カウンタを異なるカウンタに読み
込みリール番号を算出するごとにげんさんして「０」に
なったことで判断することができる。）最後ではないの
で、前の部品ＩＤを現在の対象部品ＩＤである「ＣＰＴ
Ｒ６５５５Ｃ」にして、対象部品ＩＤを次の部品ＩＤで
ある「Ｃ１６０８ＲＯＨＭ」にして、図１で示されるフ
ローチャートに従ってリール番号の算出を行う。この結
果対象部品ＩＤ「Ｃ１６０８ＲＯＨＭ」に付与されるべ
きリール番号「１０７」が算出され、部品配置データに
格納される。このようにして順次該部品配置データのリ
ール番号が繰り上げられ、図１０に示すように修正され
る。対象部品ＩＤが最後の部品ＩＤとなったら、部品配
置データの修正の作業は終了して、図１７の状態である
ＲＡＭ（４３）内の変換テーブルの新領域に修正した部
品配置データのリール番号が格納されて図１８の状態に
なる。Next, it is judged whether or not the target part ID is the last part ID in the part arrangement data (the judgment is made every time the step number counter of the part arrangement data is read into a different counter and the reel number is calculated. Then, it can be judged by the fact that it becomes "0".) Since it is not the last, the previous part ID is "CPT" which is the current target part ID.
R6555C ”, the target component ID is the next component ID“ C1608ROHM ”, and the reel number is calculated according to the flowchart shown in FIG. As a result, the reel number "107" to be given to the target component ID "C1608ROHM" is calculated and stored in the component arrangement data. In this way, the reel numbers of the component placement data are successively incremented and corrected as shown in FIG. When the target part ID is the last part ID, the work of modifying the component placement data is completed, and the reel number of the modified component placement data in the new area of the conversion table in the RAM (43) in the state of FIG. Is stored and the state shown in FIG. 18 is obtained.

【００５８】次に、該図１８の変換テーブルに従って、
ＣＰＵ（４１）は装着データを図９より図２９のように
変更し、部品配置データの削除すべき部品ＩＤである
「Ｒ１６０８Ａ」を削除しＲＡＭ（４３）内の部品配置
データを図１０に示されるようにして、変換テーブルの
新領域を旧領域に格納して図１９のような状態とする。Next, according to the conversion table of FIG.
The CPU (41) changes the mounting data from FIG. 9 to FIG. 29, deletes the component ID “R1608A” that should be deleted from the component placement data, and shows the component placement data in the RAM (43) in FIG. In this way, the new area of the conversion table is stored in the old area and the state shown in FIG. 19 is obtained.

【００５９】また、前記部品配置データステップ数カウ
ンタを「１」減じておく。Further, the component placement data step number counter is decremented by "1".

【００６０】次に、作業者が供給台（７）上に当該プリ
ント基板（６）の部品配置データに合わせて、部品供給
装置（８）を取り付けていく。該取り付け作業は部品配
置データの示すリール番号の取り付け穴（３４）に部品
ＩＤの示す部品供給装置（８）の取り付けピン（３３）
を挿入して、ロックレバー（３７）を図４の反時計方向
に揺動させ、ロック爪（３９）をロックプレート（３
８）に食い込ませることにより行われる。Next, the worker mounts the component supply device (8) on the supply base (7) in accordance with the component arrangement data of the printed circuit board (6). The mounting work is performed by mounting the mounting pin (33) of the component supply device (8) indicated by the component ID in the mounting hole (34) indicated by the component arrangement data and the reel number.
Is inserted, the lock lever (37) is swung counterclockwise in FIG. 4, and the lock claw (39) is moved to the lock plate (3
It is done by getting into 8).

【００６１】この後、図１７の画面にて「画面復帰」の
スイッチ部を押し、図１６の画面にて「初期画面」のス
イッチ部を押すと、図１５の初期画面に戻し、生産運転
のスイッチ部を押し、図示しない自動運転を開始させる
画面にし、図示しない始動キーを押し、電子部品自動装
着装置の部品装着の自動運転を開始させる。After that, when the "screen restoration" switch is pressed on the screen of FIG. 17 and the "initial screen" switch is pressed on the screen of FIG. 16, the screen returns to the initial screen of FIG. The switch section is pressed to display a screen for starting automatic operation (not shown), and a start key (not shown) is pressed to start automatic operation of component mounting of the electronic component automatic mounting apparatus.

【００６２】先ず、ターンテーブル（１３）の間欠回転
に合わせて、モータ（９）の回転によるボールネジ（１
０）の回転により供給台（７）がリニアガイド（１２）
に沿って移動し、図１８の装着データのステップ番号
「００１」のリール番号「１０１」に配設された部品供
給装置（８）が、吸着ステ−ションに移動して停止す
る。First, in accordance with the intermittent rotation of the turntable (13), the ball screw (1
The rotation of (0) causes the feed table (7) to move to the linear guide (12).
18, the component supply device (8) arranged on the reel number “101” of the step number “001” of the mounting data of FIG. 18 moves to the suction station and stops.

【００６３】次に、ターンテーブル（１３）の回動によ
り吸着ステ−ションに停止した装着ヘッド（１５）のす
でに選択されている吸着ノズル（１４）により部品供給
装置（８）の供給する部品ＩＤ「Ｃ５７５０Ｚ」のチッ
プ部品（５）が吸着される。Next, the component ID supplied by the component supply device (8) by the already selected suction nozzle (14) of the mounting head (15) stopped at the suction station by the rotation of the turntable (13). The "C5750Z" chip component (5) is adsorbed.

【００６４】次に、ターンテーブル（１３）の回動によ
り装着ヘッド（１５）が認識ステ−ションに達すると、
吸着ノズル（１４）の吸着しているチップ部品（５）の
位置ずれの認識が行われる。この場合に、ＣＰＵ（４
１）は装着データのステップ番号「００１」のリール番
号「１０１」より部品配置データの当該リール番号の部
品ＩＤ「Ｃ５７５０Ｚ」を読み出し、図１３の部品ライ
ブラリデータより当該部品ＩＤの種々のデータを読み出
し、認識方式が「透過」であることから図示しない照明
をチップ部品（５）の上部から行うように切り替え、形
状が「リード無し」に対応した認識処理をし、部品Ｘサ
イズ、部品Ｙサイズ及びサイズ許容値より、異なる種類
の部品でないことを確認するなどして、位置ずれの認識
を行う。Next, when the mounting head (15) reaches the recognition station due to the rotation of the turntable (13),
The displacement of the chip component (5) attracted by the suction nozzle (14) is recognized. In this case, CPU (4
In 1), the component ID "C5750Z" of the reel number of the component arrangement data is read from the reel number "101" of the step number "001" of the mounting data, and various data of the component ID is read from the component library data of FIG. Since the recognition method is “transmission”, the illumination (not shown) is switched to be performed from the upper part of the chip component (5), the recognition processing corresponding to the shape “without lead” is performed, and the component X size, component Y size and The positional deviation is recognized by confirming that the parts are not different types from the size allowable value.

【００６５】次に、ターンテーブル（１３）が回動して
該ヘッド（１５）が角度補正ステーションに達すると、
装着データのθデータの「θ１」に認識ステ−ションに
て認識されたうちの角度ずれを補正する角度量を加えた
角度量だけヘッド回動装置（１７）により吸着ノズル
（１４）が回動されるよう、ＣＰＵ（４１）はθ軸モー
タを回動させる。Next, when the turntable (13) rotates and the head (15) reaches the angle correction station,
The suction nozzle (14) is rotated by the head rotation device (17) by an angle amount obtained by adding the angle amount for correcting the angle deviation recognized in the recognition station to “θ1” of the θ data of the mounting data. As described above, the CPU (41) rotates the θ-axis motor.

【００６６】次に、該ヘッド（１５）は装着ステ−ショ
ンに達し、認識装置（１６）に認識された位置ずれを補
正してＸテーブル（１）及びＸＹテーブル（３）がモー
タ（２）（４）の回動によりＸＹ方向に移動して、プリ
ント基板（６）上の（Ｘ１，Ｙ１）の位置にチップ部品
（５）は装着される。Next, the head (15) reaches the mounting station, the positional deviation recognized by the recognition device (16) is corrected, and the X table (1) and the XY table (3) are driven by the motor (2). The rotation of (4) moves in the XY directions, and the chip component (5) is mounted at the position (X1, Y1) on the printed circuit board (6).

【００６７】次に、ターンテーブル（１３）の回動によ
り装着ヘッド（１５）がノズル選択ステ−ションに達す
ると、次に当該装着ヘッド（１５）が吸着ステ−ション
に達したときに吸着すべき部品供給装置（８）のリール
番号をステップ番号より割り出す。それがリール番号
「１０１」であるとすると、ＣＰＵ（４１）は前述と同
様にして当該部品ＩＤ「Ｃ５７５０Ｚ」の図１３に示す
部品ライブラリデータより、使用ノズルが「５」である
ことを割り出し、ノズル選択装置（１９）によりこの吸
着ノズル（１４）が選択されるようノズル選択モータ
（５１）を回動させる。Next, when the mounting head (15) reaches the nozzle selection station due to the rotation of the turntable (13), the mounting head (15) attracts when it reaches the suction station next time. The reel number of the component supply device (8) to be used is calculated from the step number. If it is the reel number “101”, the CPU (41) determines that the nozzle used is “5” from the component library data shown in FIG. 13 of the component ID “C5750Z” in the same manner as described above. The nozzle selection motor (51) is rotated so that the suction nozzle (14) is selected by the nozzle selection device (19).

【００６８】装着データのステップ番号「００２」につ
いては、リール番号「１０７」が読み出され、該リール
番号の部品ＩＤ「Ｃ１６０８ＲＯＨＭ」の部品（５）を
供給する部品供給装置（８）より同様にして、チップ部
品（５）の吸着が行われる。その後は、前述と同様にし
て当該部品ＩＤ「Ｃ１６０８ＲＯＨＭ」の部品ライブラ
リデータが参照されながら認識動作及び装着動作等が行
われる。With respect to the step number "002" of the mounting data, the reel number "107" is read out in the same manner from the component supply device (8) which supplies the component (5) of the component ID "C1608ROHM" of the reel number. Then, the chip component (5) is sucked. After that, the recognition operation and the mounting operation are performed while referring to the component library data of the component ID “C1608ROHM” in the same manner as described above.

【００６９】以降ステップ番号のチップ部品（５）の吸
着乃至装着動作も同様にして行われる。Thereafter, the suction or mounting operation of the chip component (5) having the step number is performed in the same manner.

【００７０】尚、部品配置データが変更されて装着デー
タが自動変更されるときには、図９にてカセットオルタ
ネートのＲ−ＮＯにリール番号が入っている場合にはこ
のリール番号の変更も合わせて行われる。When the component arrangement data is changed and the mounting data is automatically changed, if the reel number is included in the R-NO of the cassette alternate in FIG. 9, the reel number is also changed. Be seen.

【００７１】また、本実施例では前の部品ＩＤを無しと
するという表現を用いたが、前の部品ＩＤというメモリ
を作っているわけであり、無しにするとは該メモリに部
品ＩＤを格納する代わりに「０」を格納することでもよ
い。対象部品ＩＤというのもこの名前のメモリをＲＡＭ
（４３）内に設けているものである。Further, in the present embodiment, the expression that the previous component ID is absent is used. However, a memory called the previous component ID is created, and if it is absent, the component ID is stored in the memory. Alternatively, “0” may be stored. The target part ID is also the RAM of this name RAM
It is provided in (43).

【００７２】さらに、対象部品ＩＤのリール番号を算出
するのに本実施例では図１４及び図１５のデータを用い
たが、各テープ幅を縦横に総当りで配した表を作り例え
ば横に並んでいる方をリール番号が小さい前方のものと
し、縦に並んでいる方をリール番号番号が大きい後方の
ものとして、縦と横の交差する欄には前後の部品供給装
置（８）の隣接ピッチを格納するようにして、該表をＲ
ＡＭ（４３）内に格納して算出するようにしてもよい。
この場合、右端と左端のギャップの条件はテープ幅毎に
別の表にして記憶するようにすればよい。Further, in the present embodiment, the data of FIGS. 14 and 15 are used to calculate the reel number of the target part ID, but a table in which each tape width is arranged vertically and horizontally in a brute force manner is formed, for example, arranged side by side. The one with a smaller reel number is the front one, and the one with a vertical reel is the rear one with a larger reel number. The vertical and horizontal intersecting columns indicate the adjacent pitches of the front and rear component supply devices (8). And store the table in R
It may be stored in the AM (43) and calculated.
In this case, the conditions for the gap between the right end and the left end may be stored in a separate table for each tape width.

【００７３】[0073]

【発明の効果】以上のように本発明は、算出手段が既に
配設位置が定まっている部品供給装置に隣接する部品供
給装置の配設位置を算出するので、部品配置データの修
正あるいは作成等の編集作業の手間を軽減することがで
きる。As described above, according to the present invention, the calculating means calculates the arrangement position of the component supply device adjacent to the component supply device whose arrangement position is already determined, so that the component arrangement data can be corrected or created. It is possible to reduce the trouble of editing work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の１実施例のフローチャートの図であ
る。FIG. 1 is a diagram of a flowchart of one embodiment of the present invention.

【図２】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の平面
図である。FIG. 2 is a plan view of an electronic component automatic mounting device to which the present invention is applied.

【図３】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の側面
図である。FIG. 3 is a side view of an electronic component automatic mounting device to which the present invention is applied.

【図４】部品供給装置の側面図である。FIG. 4 is a side view of the component supply device.

【図５】部品供給装置が供給台上に配設された状態を示
す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state in which the component supply device is arranged on the supply base.

【図６】部品供給装置が供給台上に配設された状態を示
す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a state in which the component supply device is arranged on the supply base.

【図７】本発明の制御ブロック図である。FIG. 7 is a control block diagram of the present invention.

【図８】装着データを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing mounting data.

【図９】部品配置データが表示されたＣＲＴの画面図で
ある。FIG. 9 is a screen view of a CRT displaying component placement data.

【図１０】部品配置データが表示されたＣＲＴの画面図
である。FIG. 10 is a screen view of a CRT displaying component placement data.

【図１１】部品ライブラリデータを示す図である。FIG. 11 is a diagram showing component library data.

【図１２】部品ライブラリデータを示す図である。FIG. 12 is a diagram showing component library data.

【図１３】部品ライブラリデータを示す図である。FIG. 13 is a diagram showing component library data.

【図１４】配設ピッチデータを示す図である。FIG. 14 is a diagram showing arrangement pitch data.

【図１５】ピッチ例外データを示す図である。FIG. 15 is a diagram showing pitch exception data.

【図１６】フローチャートを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a flowchart.

【図１７】変換テーブルを示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a conversion table.

【図１８】変換テーブルを示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a conversion table.

【図１９】変換テーブルを示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a conversion table.

【図２０】初期画面を示すＣＲＴの画面図である。FIG. 20 is a screen diagram of a CRT showing an initial screen.

【図２１】データ編集画面を示すＣＲＴの画面図であ
る。FIG. 21 is a screen diagram of a CRT showing a data edit screen.

【図２２】ＮＣデータ編集画面を示すＣＲＴの画面図で
ある。FIG. 22 is a screen diagram of a CRT showing an NC data edit screen.

【図２３】ＮＣデータ編集画面を示すＣＲＴの画面図で
ある。FIG. 23 is a screen diagram of a CRT showing an NC data edit screen.

【図２４】部品配置データが表示されたＣＲＴの画面図
である。FIG. 24 is a screen view of a CRT displaying component placement data.

【図２５】部品配置データが表示されたＣＲＴの画面図
である。FIG. 25 is a screen view of a CRT displaying component placement data.

【図２６】部品配置データが表示されたＣＲＴの画面図
である。FIG. 26 is a screen view of a CRT displaying component placement data.

【図２７】フローチャートを示す図である。FIG. 27 is a diagram showing a flowchart.

【図２８】部品配置データが表示されたＣＲＴの画面図
である。FIG. 28 is a screen view of the CRT displaying the component arrangement data.

【図２９】装着データを示す図である。FIG. 29 is a diagram showing mounting data.

【符号の説明】 （５） チップ状電子部品（電子部品） （６） プリント基板 （７） 供給台 （８） 部品供給装置 （４１） ＣＰＵ（算出手段） （４３） ＲＡＭ（記憶手段）[Explanation of reference numerals] (5) Chip-shaped electronic component (electronic component) (6) Printed circuit board (7) Supply board (8) Component supply device (41) CPU (calculation means) (43) RAM (storage means)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電子部品の装着順序毎に供給台上に等間
隔の配設幅で設けられた配設位置の内の装着すべき部品
種が供給される部品供給装置が配設される配設位置及び
該部品のプリント基板への装着位置が格納された装着デ
ータに従って、供給台上の前記配設位置に配設された部
品供給装置より電子部品を取り出してプリント基板の前
記装着位置に装着する電子部品自動装着装置において、
部品供給装置の種類あるいは隣り合う該装置の種類毎に
占有する前記配設幅数を記憶する記憶手段と、該記憶手
段に記憶された配設幅数に基づき、既に配設位置が定ま
っている部品供給装置に隣接する部品供給装置の配設位
置を算出する算出手段とを設けたことを特徴とする電子
部品自動装着装置。1. A component supply device for supplying a component type to be mounted out of arrangement positions provided at equal intervals on a supply table for each electronic component mounting order. According to the mounting data in which the installation position and the mounting position of the component on the printed circuit board are stored, the electronic component is taken out from the component supply device arranged at the arrangement position on the supply base and mounted on the mounting position of the printed circuit board. In the automatic electronic component mounting device,
The arrangement position is already determined based on the storage means for storing the number of arrangement widths occupied by each type of component supply device or the type of adjacent devices, and the number of arrangement widths stored in the storage means. An electronic component automatic mounting apparatus comprising: a calculating unit that calculates an arrangement position of a component supply device adjacent to the component supply device.