JPH0611683A - 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 - Google Patents
集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置Info
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- JPH0611683A JPH0611683A JP16744892A JP16744892A JPH0611683A JP H0611683 A JPH0611683 A JP H0611683A JP 16744892 A JP16744892 A JP 16744892A JP 16744892 A JP16744892 A JP 16744892A JP H0611683 A JPH0611683 A JP H0611683A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バスライン幅を狭くして実装構造の小型化を
図る。 【構成】 表示部２及び駆動用ＩＣ３は、ガラス基板４
上に搭載され、駆動用ＩＣ３の出力信号がドライブ線５
を介して表示部２に送られて表示部２が駆動する。駆動
用ＩＣ３相互は、バスライン６及びジャンパーチップ１
０を介して接続される。抵抗値の低い材料でジャンパー
チップ１０上のジャンパー線を形成することにより、駆
動回路部の小型化が可能である。
図る。 【構成】 表示部２及び駆動用ＩＣ３は、ガラス基板４
上に搭載され、駆動用ＩＣ３の出力信号がドライブ線５
を介して表示部２に送られて表示部２が駆動する。駆動
用ＩＣ３相互は、バスライン６及びジャンパーチップ１
０を介して接続される。抵抗値の低い材料でジャンパー
チップ１０上のジャンパー線を形成することにより、駆
動回路部の小型化が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路相互の結線構
造に関し、例えば液晶表示装置や電子印字装置（サーマ
ルプリンタ）等に適用して有用であり、結線部の小型化
を図ったものである。
造に関し、例えば液晶表示装置や電子印字装置（サーマ
ルプリンタ）等に適用して有用であり、結線部の小型化
を図ったものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路相互の結線構造について
液晶表示装置を例にとり説明する。液晶表示装置は、例
えば液晶テレビの表示装置として用いられている。この
液晶表示装置では、多数の画素を有する表示部を、複数
の駆動用ＩＣで駆動することにより画像を形成してい
る。その駆動用ＩＣは表示部を囲む額部に配置されてい
る。表示部からはＸ，Ｙ方向の電極状引出し線（以下
「ドライブ線」と称す）が、額部に引き出されており、
ドライブ線と駆動用ＩＣとが接続されている。また各駆
動用ＩＣ相互は、共通端子どうしが、バスラインにより
接続されている。
液晶表示装置を例にとり説明する。液晶表示装置は、例
えば液晶テレビの表示装置として用いられている。この
液晶表示装置では、多数の画素を有する表示部を、複数
の駆動用ＩＣで駆動することにより画像を形成してい
る。その駆動用ＩＣは表示部を囲む額部に配置されてい
る。表示部からはＸ，Ｙ方向の電極状引出し線（以下
「ドライブ線」と称す）が、額部に引き出されており、
ドライブ線と駆動用ＩＣとが接続されている。また各駆
動用ＩＣ相互は、共通端子どうしが、バスラインにより
接続されている。
【０００３】近年では液晶表示装置は、集積度向上や配
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図１６及び図１７を参照して、
チップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
（特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している）を説明する。液晶表示装置１では、表示部２
の周囲の額部に駆動用ＩＣ３が複数設置されている。表
示部２は、ガラス基板４と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用ＩＣ３はガラ
ス基板４上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。またドライブ線５やバスライン
６はガラス基板上に形成されている。
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図１６及び図１７を参照して、
チップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
（特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している）を説明する。液晶表示装置１では、表示部２
の周囲の額部に駆動用ＩＣ３が複数設置されている。表
示部２は、ガラス基板４と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用ＩＣ３はガラ
ス基板４上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。またドライブ線５やバスライン
６はガラス基板上に形成されている。
【０００４】次に図１８に、ドライブ線５やバスライン
６の従来の配線状態を示す。ドライブ線５やバスライン
６は、金属膜であり蒸着，メッキ，スパッタ等の公知技
術で形成されている。また駆動用ＩＣ３は、接着剤によ
りガラス基板４上に接着されている。そして駆動用ＩＣ
３は、フェイスダウンボンディングによりドライブ線５
やバスライン６に電気的に接続されており、ＩＣ３の入
力用表面電極がバスライン６に電気的に接続され、ＩＣ
３の出力用表面電極がドライブ線５に電気的に接続され
ている。
６の従来の配線状態を示す。ドライブ線５やバスライン
６は、金属膜であり蒸着，メッキ，スパッタ等の公知技
術で形成されている。また駆動用ＩＣ３は、接着剤によ
りガラス基板４上に接着されている。そして駆動用ＩＣ
３は、フェイスダウンボンディングによりドライブ線５
やバスライン６に電気的に接続されており、ＩＣ３の入
力用表面電極がバスライン６に電気的に接続され、ＩＣ
３の出力用表面電極がドライブ線５に電気的に接続され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで表示部２での
表示画質の品位を高くするにはバスライン６の抵抗を低
くする必要がある。そこで従来では図１８に示すよう
に、各バスライン６の幅を広く（０．３〜０．４mm以
上）して抵抗値を下げていた。このためバスライン６を
形成する部分が広く、液晶表示装置１の額部の幅Ｈが広
くなってしまい、液晶表示装置１の広さのうち表示部２
以外の部分で占める割合が多くなり、小型化が阻害され
ていた。
表示画質の品位を高くするにはバスライン６の抵抗を低
くする必要がある。そこで従来では図１８に示すよう
に、各バスライン６の幅を広く（０．３〜０．４mm以
上）して抵抗値を下げていた。このためバスライン６を
形成する部分が広く、液晶表示装置１の額部の幅Ｈが広
くなってしまい、液晶表示装置１の広さのうち表示部２
以外の部分で占める割合が多くなり、小型化が阻害され
ていた。
【０００６】本発明は、上記従来技術に鑑み、バスライ
ンを設置するために要する面積が小さくて済むようにし
た集積回路相互の結線構造を提供することを目的とす
る。
ンを設置するために要する面積が小さくて済むようにし
た集積回路相互の結線構造を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互が電気的に接続される電子回路装置において、前記駆
動用集積回路相互を、前記基板上に形成したバスライン
と、前記基板上に備えられ且つ前記バスラインに接続さ
れて信号を伝えるジャンパー線が形成されたジャンパー
チップとで電気的に接続したことを特徴とする。
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互が電気的に接続される電子回路装置において、前記駆
動用集積回路相互を、前記基板上に形成したバスライン
と、前記基板上に備えられ且つ前記バスラインに接続さ
れて信号を伝えるジャンパー線が形成されたジャンパー
チップとで電気的に接続したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】ジャンパーチップのジャンパー線は前記バスラ
インよりも抵抗が小さいため、駆動用集積回路相互を接
続する手段が占める面積が小さくなり、ひいては電子回
路装置の小型化に寄与する。
インよりも抵抗が小さいため、駆動用集積回路相互を接
続する手段が占める面積が小さくなり、ひいては電子回
路装置の小型化に寄与する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
【００１０】（実施例１）図１及び図２は本発明の集積
回路の結線構造を液晶表示装置に適用した一実例を示し
ている。同図において、駆動用ＩＣ３及びジャンパーチ
ップ１０は、異方性導電膜や紫外線硬化型接着剤やエポ
キシ接着剤等（図示省略）により、ガラス基板４に固定
されている。ジャンパーチップ１０は、長さＬj が２〜
１０〔mm〕、幅Ｗが２〜１０〔mm〕であり、ガラスエポ
キシ製のベースの下面に、印刷配線基板（ＰＣＢ）等を
形成するときに用いられる公知の膜形成技術により複数
本のジャンパー線（ＣｕのうえにＮｉを備え更にＡｕメ
ッキ又はＳｎメッキしたもの）を形成したものである。
なおジャンパーチップ１０のベースとしては他にガラ
ス，セラミック，ポリイミド等を用いることができ、ジ
ャンパー線としてはＩＴＯ，ＳｎＯ2 ，Ａｌ，Ｔａ，Ｔ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ等を組み合せて形成することもで
きる。
回路の結線構造を液晶表示装置に適用した一実例を示し
ている。同図において、駆動用ＩＣ３及びジャンパーチ
ップ１０は、異方性導電膜や紫外線硬化型接着剤やエポ
キシ接着剤等（図示省略）により、ガラス基板４に固定
されている。ジャンパーチップ１０は、長さＬj が２〜
１０〔mm〕、幅Ｗが２〜１０〔mm〕であり、ガラスエポ
キシ製のベースの下面に、印刷配線基板（ＰＣＢ）等を
形成するときに用いられる公知の膜形成技術により複数
本のジャンパー線（ＣｕのうえにＮｉを備え更にＡｕメ
ッキ又はＳｎメッキしたもの）を形成したものである。
なおジャンパーチップ１０のベースとしては他にガラ
ス，セラミック，ポリイミド等を用いることができ、ジ
ャンパー線としてはＩＴＯ，ＳｎＯ2 ，Ａｌ，Ｔａ，Ｔ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ等を組み合せて形成することもで
きる。
【００１１】駆動用ＩＣ３では、その下面の上辺３ａに
沿い複数の出力用表面電極（出力パッド）が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線５に電気的に接続されてい
る。この駆動用ＩＣ３の出力により表示部２が駆動され
る。なお出力パッドピッチをＰPad （最小６０μｍ）、
出力ライン数をＮ（通常８０から２４０程度）とする
と、駆動用ＩＣ３の長さＬicは次式(1) で示される。
沿い複数の出力用表面電極（出力パッド）が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線５に電気的に接続されてい
る。この駆動用ＩＣ３の出力により表示部２が駆動され
る。なお出力パッドピッチをＰPad （最小６０μｍ）、
出力ライン数をＮ（通常８０から２４０程度）とする
と、駆動用ＩＣ３の長さＬicは次式(1) で示される。
【００１２】 Ｌic＝ＰPad ×Ｎ＋０．４×２〔mm〕・・・・(1)
【００１３】また駆動用ＩＣ３では、その下面の両側辺
３ｂに沿い複数の入力用表面電極（入力パッド）３ｘが
配列されており、各入力パッド３ｘがフェイスダウンボ
ンディングによりそれぞれバスライン６に電気的に接続
されている。また、ジャンパーチップ１０のパッド１０
ｘもフェイスダウンボンディングによりそれぞれバスラ
イン６に電気的に接続されている。このため隣接する駆
動用ＩＣ３相互は、バスライン６→ジャンパーチップ１
０のジャンパー線→バスライン６という各経路を経て、
共通信号を扱う入力パッドごとに電気的に接続されてい
る。また各駆動用ＩＣ３内では、右側の入力パッドと左
側の入力パッドとが、共通信号を扱うものどうしで電気
的に接続されている。
３ｂに沿い複数の入力用表面電極（入力パッド）３ｘが
配列されており、各入力パッド３ｘがフェイスダウンボ
ンディングによりそれぞれバスライン６に電気的に接続
されている。また、ジャンパーチップ１０のパッド１０
ｘもフェイスダウンボンディングによりそれぞれバスラ
イン６に電気的に接続されている。このため隣接する駆
動用ＩＣ３相互は、バスライン６→ジャンパーチップ１
０のジャンパー線→バスライン６という各経路を経て、
共通信号を扱う入力パッドごとに電気的に接続されてい
る。また各駆動用ＩＣ３内では、右側の入力パッドと左
側の入力パッドとが、共通信号を扱うものどうしで電気
的に接続されている。
【００１４】上記バスライン６は、ＩＴＯ上にＣｒ及び
Ａｌを備えた金属膜であり蒸着，メッキ，スパッタ等の
公知技術で形成されている。なおバスライン６の材料と
しては、酸化インジウム，酸化スズ，Ａｌ，Ｔａ，Ｔ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｕ等を組み合せて形成するこ
ともできる。
Ａｌを備えた金属膜であり蒸着，メッキ，スパッタ等の
公知技術で形成されている。なおバスライン６の材料と
しては、酸化インジウム，酸化スズ，Ａｌ，Ｔａ，Ｔ
ｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ａｕ等を組み合せて形成するこ
ともできる。
【００１５】バスライン６の寸法は、図３に示すよう
に、厚さＢt が1000〜10000 〔オングストローム〕程
度、幅Ｂw が〔50〜500 μｍ〕、ギャップ長Ｂg が〔50
〜500 μｍ〕である。
に、厚さＢt が1000〜10000 〔オングストローム〕程
度、幅Ｂw が〔50〜500 μｍ〕、ギャップ長Ｂg が〔50
〜500 μｍ〕である。
【００１６】バスライン６の抵抗Ｒは次式(2) で示され
る。なお、Ｌb は長さ、ρは比抵抗、Ｒm は面抵抗であ
り、Ｒm の最小値は、ＩＴＯでは数〔Ω〕、Ａｌ系では
０．０１〜１〔Ω〕、Ａｕ系では０．０１〜０．１
〔Ω〕である。
る。なお、Ｌb は長さ、ρは比抵抗、Ｒm は面抵抗であ
り、Ｒm の最小値は、ＩＴＯでは数〔Ω〕、Ａｌ系では
０．０１〜１〔Ω〕、Ａｕ系では０．０１〜０．１
〔Ω〕である。
【００１７】
【数１】
【００１８】上述した実施例では、ジャンパーチップ１
０のジャンパー線の抵抗はきわめて小さいため、隣接す
る駆動用ＩＣ３相互を接続するバスライン６の幅を従来
に比べ細くすることができる。したがって額部の幅を従
来に比べ狭くすることができる。ちなみに従来の額部の
幅Ｈは２０mm以上であったが、本実施例の額部の幅ｈは
１０mm以下となる。
０のジャンパー線の抵抗はきわめて小さいため、隣接す
る駆動用ＩＣ３相互を接続するバスライン６の幅を従来
に比べ細くすることができる。したがって額部の幅を従
来に比べ狭くすることができる。ちなみに従来の額部の
幅Ｈは２０mm以上であったが、本実施例の額部の幅ｈは
１０mm以下となる。
【００１９】図１及び図２に示す実施例では、駆動用Ｉ
Ｃ３の下面及びジャンパーチップ１０の下面にはバスラ
イン６を形成していないが、これらの部分にバスライン
を形成していてもよい。
Ｃ３の下面及びジャンパーチップ１０の下面にはバスラ
イン６を形成していないが、これらの部分にバスライン
を形成していてもよい。
【００２０】（実施例２）図４及び図５は本発明の集積
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第１実施例に対し、駆動用ＩＣ３
及びジャンパーチップ１０の表裏を逆にして設置してフ
ェースアップボンディングをしたものである。即ち、駆
動用ＩＣ３及びジャンパーチップ１０は、ガラス基板４
上に固定され、駆動用ＩＣ３の入力パッドはボンディン
グワイヤ３１によりバスライン６に接続され、駆動用Ｉ
Ｃ３の出力パッドはボンディングワイヤ３２によりドラ
イブ線５に接続され、ジャンパーチップ１０のパッドは
ボンディングワイヤ１１によりバスライン６に接続され
ている。ボンディングワイヤ３１，３２，１１はＡｕの
他にＡｌやＣｕ等で形成される。
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第１実施例に対し、駆動用ＩＣ３
及びジャンパーチップ１０の表裏を逆にして設置してフ
ェースアップボンディングをしたものである。即ち、駆
動用ＩＣ３及びジャンパーチップ１０は、ガラス基板４
上に固定され、駆動用ＩＣ３の入力パッドはボンディン
グワイヤ３１によりバスライン６に接続され、駆動用Ｉ
Ｃ３の出力パッドはボンディングワイヤ３２によりドラ
イブ線５に接続され、ジャンパーチップ１０のパッドは
ボンディングワイヤ１１によりバスライン６に接続され
ている。ボンディングワイヤ３１，３２，１１はＡｕの
他にＡｌやＣｕ等で形成される。
【００２１】図４及び図５に示す第２実施例において
も、駆動用ＩＣ３及びジャンパーチップ１０の下面に、
バスライン６を形成していても形成していなくてもよ
い。
も、駆動用ＩＣ３及びジャンパーチップ１０の下面に、
バスライン６を形成していても形成していなくてもよ
い。
【００２２】上述した第２実施例も、第１実施例と同様
に、額部の幅を小さくすることができる。
に、額部の幅を小さくすることができる。
【００２３】（実施例３）図６及び図７は本発明の集積
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第２実施例で用いていたバスライ
ン６を無くし、駆動用ＩＣ３の入力パッドとジャンパー
チップ１０のパッドをボンディングワイヤ３３により直
接接続している。他の部分の構成は第２実施例と同様で
ある。
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第２実施例で用いていたバスライ
ン６を無くし、駆動用ＩＣ３の入力パッドとジャンパー
チップ１０のパッドをボンディングワイヤ３３により直
接接続している。他の部分の構成は第２実施例と同様で
ある。
【００２４】なお本発明は液晶表示装置の他に、プラズ
マ表示装置、ＬＥＤ表示装置、ＥＬ表示装置など各種の
電子光学装置にも応用することができる。
マ表示装置、ＬＥＤ表示装置、ＥＬ表示装置など各種の
電子光学装置にも応用することができる。
【００２５】（実施例４）本発明は液晶表示装置のみな
らず、電子印字装置であるサーマルプリンタにも適用す
ることもできる。ここで本発明をサーマルプリンタに適
用した一実施例を、図８，図９及び図１０（図８のＡ−
Ａ断面）を参照して説明する。図に示すようにサーマル
プリンタ１００では、セラミック基板１０４上に、サー
マルヘッド１０２及び駆動用ＩＣ１０３が搭載されてい
る。サーマルヘッド１０２を駆動する複数の駆動用ＩＣ
１０３は、サーマルヘッド１０２の近くで直線状に並ん
で配置されている。そして駆動用ＩＣ１０３は、フェー
スダウンボンディングにより、サーマルヘッド１０２か
ら導出されたドライブ線１０５に接続されている。ま
た、駆動用ＩＣ１０３相互は、バスライン１０６及びジ
ャンパーチップ１１０を介して接続されており、駆動用
ＩＣ１０３及びジャンパーチップ１１０は、フェースダ
ウンボンディングによりバスライン１０６に接続されて
いる。
らず、電子印字装置であるサーマルプリンタにも適用す
ることもできる。ここで本発明をサーマルプリンタに適
用した一実施例を、図８，図９及び図１０（図８のＡ−
Ａ断面）を参照して説明する。図に示すようにサーマル
プリンタ１００では、セラミック基板１０４上に、サー
マルヘッド１０２及び駆動用ＩＣ１０３が搭載されてい
る。サーマルヘッド１０２を駆動する複数の駆動用ＩＣ
１０３は、サーマルヘッド１０２の近くで直線状に並ん
で配置されている。そして駆動用ＩＣ１０３は、フェー
スダウンボンディングにより、サーマルヘッド１０２か
ら導出されたドライブ線１０５に接続されている。ま
た、駆動用ＩＣ１０３相互は、バスライン１０６及びジ
ャンパーチップ１１０を介して接続されており、駆動用
ＩＣ１０３及びジャンパーチップ１１０は、フェースダ
ウンボンディングによりバスライン１０６に接続されて
いる。
【００２６】第４実施例でもバスライン１０６の幅を狭
くすることができ、小型化を図ることができる。なお、
駆動用ＩＣ１０３及びジャンパーチップ１１０の下面に
は、バスライン１０６を形成していなくてもよい。
くすることができ、小型化を図ることができる。なお、
駆動用ＩＣ１０３及びジャンパーチップ１１０の下面に
は、バスライン１０６を形成していなくてもよい。
【００２７】（実施例５）図１１，図１２及び図１３
（図１１のＢ−Ｂ断面）は本発明をサーマルプリンタに
適用した一実施例を示す。この実施例では、第４実施例
に対し、駆動用ＩＣ１０３及びジャンパーチップ１１０
の表裏を逆にして設置してフェースアップボンディング
をしたものである。即ち、駆動用ＩＣ１０３及びジャン
パーチップ１１０は、セラミック基板１０４上に固定さ
れ、駆動用ＩＣ１０３の入力パッドはボンディングワイ
ヤ１３１によりバスライン１０６に接続され、駆動用Ｉ
Ｃ１０３の出力パッドはボンディングワイヤ１３２によ
りドライブ線１０５に接続され、ジャンパーチップ１１
０のパッドはボンディングワイヤ１１１によりバスライ
ン１０６に接続されている。
（図１１のＢ−Ｂ断面）は本発明をサーマルプリンタに
適用した一実施例を示す。この実施例では、第４実施例
に対し、駆動用ＩＣ１０３及びジャンパーチップ１１０
の表裏を逆にして設置してフェースアップボンディング
をしたものである。即ち、駆動用ＩＣ１０３及びジャン
パーチップ１１０は、セラミック基板１０４上に固定さ
れ、駆動用ＩＣ１０３の入力パッドはボンディングワイ
ヤ１３１によりバスライン１０６に接続され、駆動用Ｉ
Ｃ１０３の出力パッドはボンディングワイヤ１３２によ
りドライブ線１０５に接続され、ジャンパーチップ１１
０のパッドはボンディングワイヤ１１１によりバスライ
ン１０６に接続されている。
【００２８】（実施例６）図１４及び図１５は本発明の
集積回路相互の結線構造を用いたサーマルプリンタの一
実施例を示す。本実施例では、第５実施例で用いていた
バスライン１０６を無くし、駆動用ＩＣ１０３の入力パ
ッドとジャンパーチップ１０のパッドをボンディングワ
イヤ１３３により直接接続している。他の部分の構成は
第５実施例と同様である。
集積回路相互の結線構造を用いたサーマルプリンタの一
実施例を示す。本実施例では、第５実施例で用いていた
バスライン１０６を無くし、駆動用ＩＣ１０３の入力パ
ッドとジャンパーチップ１０のパッドをボンディングワ
イヤ１３３により直接接続している。他の部分の構成は
第５実施例と同様である。
【００２９】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、駆動用集積回路相互を、バスライ
ンと抵抗の小さいジャンパーチップを用いて電気的に接
続したので、バスラインの幅を狭くすることができ、結
線部の幅が小さくなり、小型化を図ることができる。
うに本発明によれば、駆動用集積回路相互を、バスライ
ンと抵抗の小さいジャンパーチップを用いて電気的に接
続したので、バスラインの幅を狭くすることができ、結
線部の幅が小さくなり、小型化を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す平面図。
【図２】第１実施例を示す正面図。
【図３】バスラインを示す斜視図。
【図４】本発明の第２実施例を示す平面図。
【図５】第２実施例を示す正面図。
【図６】本発明の第３実施例を示す平面図。
【図７】第３実施例を示す正面図。
【図８】本発明の第４実施例を示す平面図。
【図９】第４実施例を示す正面図。
【図１０】第４実施例を示す断面図。
【図１１】本発明の第５実施例を示す平面図。
【図１２】第５実施例を示す正面図。
【図１３】第５実施例を示す断面図。
【図１４】本発明の第６実施例を示す平面図。
【図１５】第６実施例を示す正面図。
【図１６】液晶表示装置を示す概念図。
【図１７】液晶表示装置を示す断面図。
【図１８】従来の配線状態を示す平面図。
１ 液晶表示装置 ２ 表示部 ３ 駆動用ＩＣ ４ ガラス基板 ５ ドライブ線 ６ バスライン １０ ジャンパーチップ １１ ボンディングワイヤ ３１，３２，３３ ボンディングワイヤ １００ サーマルプリンタ １０２ サーマルヘッド １０３ 駆動用ＩＣ １０４ セラミック基板 １０５ ドライブ線 １０６ バスライン １１０ ジャンパーチップ １３１，１３２，１３３ ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 電気的に駆動される電子回路部が基板上
に形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互が電気的に接続される電子装置において、 前記駆動用集積回路相互を、前記基板上に形成したバス
ラインと、前記基板上に備えられ且つ前記バスラインに
接続されて信号を伝えるジャンパー線が形成されたジャ
ンパーチップとで電気的に接続したことを特徴とする集
積回路相互の結線構造。 - 【請求項２】 請求項１の集積回路相互の結線構造を用
いたことを特徴とする電子光学装置。 - 【請求項３】 請求項１の集積回路相互の結線構造を用
いたことを特徴とする電子印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16744892A JPH0611683A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16744892A JPH0611683A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0611683A true JPH0611683A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15849893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16744892A Withdrawn JPH0611683A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611683A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5712493A (en) * | 1995-03-20 | 1998-01-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device having driving circuits at the periphery of a substrate |
| US6449837B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-09-17 | Tca, Inc. | Method for attaching electronic devices to metallized glass printed circuit |
| KR100753624B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2007-08-30 | 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체집적회로 |
| JP2012201010A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンター |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP16744892A patent/JPH0611683A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5712493A (en) * | 1995-03-20 | 1998-01-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device having driving circuits at the periphery of a substrate |
| US6449837B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-09-17 | Tca, Inc. | Method for attaching electronic devices to metallized glass printed circuit |
| KR100753624B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2007-08-30 | 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체집적회로 |
| JP2012201010A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンター |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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