JPH06116304A - 耐熱性樹脂板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い表面精度、厚み精度及び均質性を有する
耐熱性樹脂を得る。 【構成】 ガラス板と軟質塩化ビニル製ガスケットとに
より、２枚のガラス板の間隔が２ｍｍになるようにセル
を形成する。このセル中に、Ｎ−イソプロピルマレイミ
ド２６．５ｇ、スチレン１８．５ｇ、ジビニルベンゼン
５．０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル０．０５ｇを混
合、溶解させたモノマ混合物を注入し、６０℃の水浴中
で２時間重合させる（キャスト重合）。その後、１８０
℃の空気中で２時間重合させ、耐熱温度が１３０℃以上
の樹脂板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性樹脂板の製造方
法、特に、キャスト重合を含む耐熱温度１３０℃以上の
樹脂板の製造方法に関する。この方法によって得られる
樹脂板は、例えば、光学フィルタ用基板、液晶表示素子
用基板、オーバーヘッドディスプレイ基板、光ディスク
用基板、光学レンズ等の光学用耐熱性樹脂板、あるいは
従来ガラスが使用されていた光学部品のガラスの代替と
して好適に使用される。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】一般に樹脂材料は、軽量
で、耐衝撃性、加工性及び大量生産性に優れていること
から、多くの分野において需要が拡大しており、その各
分野に応じた特性が要求されている。耐熱性は、その特
性のなかで最も強く要求されるものの１つである。

【０００３】従来耐熱性を要求しなかった分野において
も、樹脂が適用される機器の高性能化に伴い、高度の機
能を付与するため高温での加工処理が必要となる等の理
由から、材料樹脂の耐熱性向上が求められている。一
方、耐熱性樹脂の観点からみれば、単なる耐熱性に止ま
らず従来の耐熱性樹脂では達成し得ない高度の機能が要
求されていることになる。液晶表示素子用基板等の光学
材料用途の樹脂は、その代表例である。

【０００４】耐熱性樹脂板の成形法として、射出成形
法、圧縮成形法、押し出し成形法、連続キャスト成形
法、キャスト重合成形法等がある。そのうち、圧縮成形
法、押し出し成形法、連続キャスト成形法は、高い表面
精度及び板厚精度が要求される用途には利用できない。
耐熱性樹脂板の代表的な成形法として射出成形法がある
が、射出成形法では、金属製金型又はそれに準ずる金型
を使用することから、高い表面精度及び板厚精度の実現
において難点がある。また、射出成形法では、低複屈折
性等の光学的特性に適う高機能耐熱性樹脂板の成形は困
難である。これは、光学材料用樹脂には高い表面精度・
板厚精度に加えて光学的均一性も要求されるが、一般に
樹脂の耐熱性を高めると溶融粘度の制御が難しくなるか
らである。現在、射出成形法で成形され得る光学材料用
樹脂には、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、アモルファスポリオレフィン及びポリ
ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の透明
性樹脂があるが、いずれも耐熱性において不充分であ
り、表示装置用光学フィルタや液晶表示素子用基板等の
高度な耐熱性を要求されるものには適用しにくい。

【０００５】キャスト重合成形法では、ガラス同様に美
麗な表面と正確な板厚を有する樹脂板を得ることがで
き、得られた樹脂板は、その高い表面精度と合成樹脂の
好ましい物性とがあいまって、産業用から家庭用まで広
く使用されている。特に、光学レンズ等の光学材料用樹
脂の成形には、キャスト重合成形法は、高い表面精度及
び厚み精度が得られ最適である。

【０００６】ところが、キャスト重合は塊状重合である
ため重合熱を取り除くことが困難であり、重合速度・重
合温度の制御が非常に難しく重合の暴走が起こりやす
い。重合の暴走が起こると、外観・特性共に不均一な
（特に光学材料としては不適当な）樹脂板しか得られな
い。換言すれば、キャスト重合成形法を用いて光学用耐
熱性樹脂を得る場合、光学的均一性を保つために重合速
度・温度の精密な制御が必要である。そのためには、有
効な熱媒を用いて重合熱の蓄積を防ぎ、放散を促す必要
がある。

【０００７】外観・特性共に均一な耐熱性樹脂をキャス
ト重合成形法で成形するには、ガラス転移温度以上での
重合・硬化が不可欠である。また、特に重合初期におい
ては、重合熱の速やかな放散のため熱容量の大きい媒体
を用いる必要がある。したがって、重合初期において
は、空気浴を用いることはできない。熱容量の大きな媒
体として水浴及びオイル浴があるが、オイル浴の場合は
重合終了後の重合容器及び成形樹脂板の洗浄が困難であ
る。水浴の場合は１００℃以上での重合が行えないとい
う問題がある。たとえば、ガラス転移温度が１３０℃の
場合には、光学的に均一な耐熱性樹脂板を製造するの
に、重合時の最高温度を１３０℃以上に設定する必要が
あり、水浴のみを用いた重合はできない。

【０００８】本発明の目的は、高い表面精度、厚み精度
及び均質性を有する耐熱性樹脂を得ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】基本構成 本発明に係る製造方法は、一般式（１）で表される不飽
和単量体の単独重合及び／又は少なくとも２種類以上の
共重合により製造され、耐熱温度が１３０℃以上である
樹脂板の製造方法であって、 前記不飽和単量体を含むモノマー系を用いて１００℃
以下の水又は水蒸気浴中でキャスト重合を行う第１重合
工程、 前記キャスト重合工程で得られた重合系を用いて、
〔前記キャスト重合工程での終了温度−１０℃〕以上の
温度で空気中で重合を行う第２重合工程（好ましくは、
その最高温度が１３０℃以上である）、を含んでいる。

【００１０】

【化６】

【００１１】一般式（１）中、Ａ及びＢは、水素原子、
ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、又はハロ
ゲン原子で置換された炭化水素基である。Ｘ及びＹは、
水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン原
子、ハロゲン原子で置換された炭素数１〜２０の炭化水
素基、（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯＲ¹ 、（ＣＨ₂ ）_n ＯＣＯＲ
¹ 、（ＣＨ₂ ）_n ＣＮ、（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＮＲ¹ Ｒ² 、
（ＣＨ₂ ）_n ＯＣＯＲ¹、（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯＺ、（Ｃ
Ｈ₂ ）_n ＯＣＯＺ、（ＣＨ₂ ）_n ＯＺ、（ＣＨ₂）_n Ｓ
ｉＲ¹ Ｒ² Ｒ³ 、又はＸとＹとから構成された

【００１２】

【化７】

【００１３】であり、Ｘ及びＹのうち少なくとも１つは
水素原子及び炭化水素基から選ばれた基以外の基であ
る。なお、Ｒ¹ 、Ｒ² 及びＲ³ は水素原子又は炭素数１
〜２０の炭化水素基、Ｚは炭化水素基又はハロゲン原子
で置換された炭化水素基、ｎは０〜１０の整数である。
炭化水素基にはベンゼン環を有するものも含まれる。材料の説明 前記モノマー系は、例えば、ジビニルベンゼンを含有し
かつ一般式（２）で表される単量体３０〜９８重量％
と、一般式（３）で表される単量体０．１〜５．０重量
％と、一般式（４）で表される化合物を０．０１〜０．
４重量％と、他の不純物飽和化合物とを含有し、かつ前
記一般式（３）で表される単量体と前記一般式（４）で
表される化合物と前記他の飽和化合物との合計重量割合
が０．１１〜５．０１重量％である組成物からなる。

【００１４】

【化８】

【００１５】一般式（２）中、Ｒ⁴ 及びＲ⁵ は、水素、
メチル基及びエチル基から選ばれる置換基である。
Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ については、それぞれが同種であっても異種
であってもよい。Ｒ⁶ は、炭素数１〜２０のアルキル
基、アリール基、アラルキル基及びシクロアルキル基か
ら選ばれる置換基である。Ｒ⁶ の具体例としては、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、オクチル基及びオクタデ
シル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、ｓｅｃ
−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基及びイソペンチル基等
の分岐状アルキル基；シクロヘキサン基及びメチルシク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基及びメ
チルフェニル基等のアリール基；及びベンジル基及びフ
ェネチル基等のアラルキル基等がある。

【００１６】さらに、Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ 及びＲ⁶ は、フッ素、
塩素及び臭素等のハロゲン基、シアノ基、カルボキシル
基、スルホン酸基、ニトロ基、ヒドロキシ基、及びアル
コキシ基等の各種置換基で置換されたものであってもよ
い。

【００１７】

【化９】

【００１８】

【化１０】

【００１９】一般式（３），（４）中、Ｒ⁷ 、Ｒ⁸ は、
炭素数１〜４のアルキル基、アリール基及びアラルキル
基から選ばれる置換基である。Ｒ⁹ は、水素、炭素数１
〜４のアルキル基、アリール基及びアラルキル基から選
ばれる置換基である。前記モノマー系は、さらに具体的
には、例えば、イソプロピルマレイミドを３０〜６０重
量％、シクロヘキシルマレイミドを０〜３０重量％、ス
チレンを２０〜４０重量％、α−メチルスチレンを０〜
１５重量％、及びジビニルベンゼンを２〜１５重量％を
含有し、かつこれらの合計重量割合が９７重量％以上で
ある組成物からなる。前記ジビニルベンゼンはパラ体を
３０重量％以上含んでいるのが好ましい。

【００２０】また、耐熱性、機械的強度等を向上させる
には、一般式（５）で表されるマレイミド系単量体を２
０〜９８％含有する組成物を共重合させることが好まし
い。

【００２１】

【化１１】

【００２２】一般式（５）中、Ｒは水素及び炭素数１〜
２０の炭化水素基から選ばれる置換基を表す。Ｒ¹⁰、Ｒ
¹¹は水素、メチル基及びエチル基から選ばれる置換基を
表す。Ｒ¹⁰とＲ¹¹については、それぞれが同種であって
も、異種であってもよい。Ｒ¹²が炭化水素基である場
合、具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、オクチル基及びオクタデシル基等の直鎖状アルキル
基；イソプロピル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブ
チル基及びイソペンチル基等の分枝状アルキル基；シク
ロヘキシル基及びメチルシクロヘキシル基等の脂環式炭
化水素基；フェニル基及びメチルフェニル基等のアリー
ル基；ベンジル基及びフェネチル基等のアラルキル基を
挙げることができる。

【００２３】さらに、Ｒ¹⁰、Ｒ¹¹及びＲ¹²は、フッ素、
塩素、臭素等のハロゲノ基、シアノ基、アルボキシル
基、スルホン酸基、ニトロ基、ヒドロキシ基、アルコキ
シ等の各種置換基で置換されたものであってもよい。一
般式（５）で示される化合物の具体例としては、Ｎ−メ
チルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニル
マレイミド、Ｎ−ｏ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−
ｍ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−メチルフェニ
ルマレイミド、Ｎ−ｏ−ヒドロキシフェニルマレイミ
ド、Ｎ−ｍ−ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−
ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−メトキシフェ
ニルマレイミド、Ｎ−ｍ−メトキシフェニルマレイミ
ド、Ｎ−ｐ−メトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−ク
ロロフェニルマレイミド、Ｎ−ｍ−クロロフェニルマレ
イミド、Ｎ−ｐ−クロロフェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−
カルボキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−カルボキシフ
ェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−ニトロフェニルマレイミ
ド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイ
ミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド等が挙げられる。

【００２４】これらのマレイミド系単量体は、１種ある
いは２種以上の混合物であってもよい。また、かかるマ
レイミド化合物の中でも、黄変度及び耐候性の点から
は、特に、アルキルマレイミド及びシクロアルキルマレ
イミドが好ましく、Ｎ−イソプロピルマレイミド及びＮ
−シクロフキシルマレイミドがさらに好ましい。さらに
は、キャスト重合時のモノマ溶液の調製の容易さ及び前
記特性を満足させ得るという点から、Ｎ−イソプロピル
マレイミドとＮ−シクロヘキシルマレイミド等のＮ−ア
ルキルマレイミドとＮ−脂環式アルキルマレイミドとの
併用が最も好ましい。併用時のＮ−アルキルマレイミド
とＮ−脂環式アルキルマレイミとの比率は、実験的に定
められるべきものであるが、併用の効果を十分に発現さ
せるためには、Ｎ−アルキルマレイミド１００重量部に
対して、Ｎ−脂環式アルキルマレイミド１０重量部〜５
００重量部が好ましい。

【００２５】本発明において使用され得る重合開始剤と
しては、たとえばアゾビスイソブチロニトリル、アゾビ
ス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ベンゾイルパ
ーオキシド、ラウロイルパーオキシド、２，４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキシド、イソプロピルパーオキシジ
カーボネート、イソブチルパーオキシジカーボネート、
イソブチルパーオキシド、アセチルシクロヘキシルスル
ホニルパーオキシド等のラジカル開始剤を使用すること
ができる。また、酸化還元系の重合開始剤（たとえばパ
ーオキシドとアミン類の組合せ）を使用することもでき
る。これらの重合開始剤は、２種以上を混合しても使用
できる。

【００２６】また、硬化剤、硬化促進剤、ラジカル発生
性開始剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、染
料、耐候性安定剤、香料、可塑剤等が添加されていても
よい。使用できるモノマー系は、単独の単量体であって
も、何種かの単量体の混合物であっても、重合体と単量
体の混合物であってもよい。単量体の具体的な例として
は、芳香族ビニル系単量体、オレフィン系ビニル単量
体、アクリル系単量体、メタクリル系単量体、アリル系
単量体、フマレート系単量体、マレイミド系単量体、エ
ポキシ系化合物、ウレタン系化合物等が挙げられる。さ
らに具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル
酸又はメタクリル酸と脂肪族、芳香族又は脂環族アルコ
ールとのエステル類、ヒドロキシアルキルエステル類等
のアクリル系モノマ；スチレン、α−メチルスチレン、
クロロスチレン等のスチレン系モノマ；及び無水マレイ
ン酸、フマール酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カル
ボン酸、アクリロニトリル、酢酸ビニル等の不飽和モノ
マ等が挙げられる。その他、不飽和ポリエステル、エポ
キシ樹脂、ジエチレングリコールビスアリルカーボネー
ト等でもよい。光学特性及び耐熱性が必要な用途には、
マレイミド系単量体とメタクリル系単量体あるいはスチ
レン系単量体との混合物が好ましく用いられる。たとえ
ば、液晶表示素子用基板向けの光学用板状物の場合、多
官能単量体で３次元架橋されたものが好ましい。多官能
単量体としては、多官能マレイミド、芳香族多官能単量
体、多価アルコールのジ−、トリ−、テトラ−（メタ）
アクリレート酸、ジアリル化合物、ジエン類、ホスファ
ゼン骨格を有する多官能単量体、異原子環状骨格を有す
る多官能単量体等が挙げられる。また、より具体的に
は、ジビニルベンゼン及びエチレングリコールジメタク
リレートが挙げられる。

【００２７】モノマー系の選択にあたっては、得られる
耐熱性樹脂板のガラス転移温度が１８０℃以上となるよ
うにするのが好ましい。ただし、得られる樹脂板は、熱
可塑性でも熱硬化性でもよい。方法の説明 キャスト重合による耐熱性樹脂板の製造方法について、
詳細に説明する。なお、ここでは、重合初期に集中して
重合熱が多量に発生することに着目し、重合初期におい
て水浴あるは水蒸気浴を用い、ある程度樹脂の硬化が進
んだ後に空気浴中に重合系を移して重合反応を継続させ
る。これにより、重合熱の蓄積を防ぎ、重合の暴走を抑
えることができ、外観・特性共に均一な樹脂板を製造す
ることができる。

【００２８】まず、重合可能な不飽和単量体等に重合開
始剤を均一に溶解させる。そして、美麗な表面を有する
モールド（好ましくは、美麗な表面を有する２枚のガラ
ス板の間に、樹脂製チューブ及び線状物からなり内部の
線状物の径を変化させるだけで容易に樹脂板の板厚を変
化させることを可能とした樹脂板製造用ガスケットを挟
んだモールド）に、前記重合開始剤を均一に溶解させた
不飽和単量体等を充填しシールする。ここで用いるガス
ケットは、樹脂製チューブと線状物からなるものが好ま
しく使用できる。そのため、たとえば締め具の力や熱等
で樹脂製チューブが変形しても、内部の線状物は形態を
保持するため、板厚精度の優れた樹脂板を製造できる。
また、内部の線状物の径を変化させるだけで、容易に製
造する樹脂板の板厚を変化させることができる。さら
に、樹脂製チューブが変形することにより、線状物単独
では得ることができないモノマのシール性を得ることが
できる。なお、前記モールドから製造され得る樹脂板の
厚さは、０．１〜５ｍｍ、好ましくは０．５〜３ｍｍで
ある。

【００２９】充填、シールした前記モールドを、２５〜
９０℃（好ましくは３０〜８０℃）の水浴もしくは水蒸
気浴（湿度９５〜１００％ＲＨ）に没し、充填した不飽
和単量体がほぼ硬化し終わるまで放置する。そのときの
重合率は、溶媒抽出法による測定で、４０％以上（好ま
しくは６０％以上）である。放置時間は、不飽和単量体
の種類及び種類数、重合開始剤の種類及び濃度による
が、０．１〜４８時間、好ましくは０．５〜３時間、さ
らに好ましくは１〜２時間である。放置中、浴中の温度
は一定であることが望ましいが、±１０℃の範囲で上下
することは差し支えない。また、放置中任意の昇温速度
を与え温度勾配をかけても良い。

【００３０】単量体がある程度硬化し重合系がゲル化し
た後、モールドを水浴もしくは水蒸気浴から室温・空気
中に引き上げ、３０〜２５０℃、好ましくは（水浴もし
くは水蒸気浴の最終温度−１０℃）の温度〜２５０℃で
ある空気浴中での重合・硬化を引き続き行う。重合時間
及び空気浴内温度の昇温温度・降温速度は、特に限定さ
れるものではないが、空気浴内での重合開始温度から重
合最高温度までの昇温時間は０．５〜２時間、重合最高
温度以降の降温時間は０．５〜２時間が好ましい。ま
た、重合最高温度及びその保持時間に関しては、１３０
〜２５０℃の範囲で一定温度（誤差は、±１０℃以下が
望ましい）保持時間が、少なくとも０．１時間以上（好
ましくは０．５〜２時間）である。

【００３１】重合系の温度が６０〜１２０℃（好ましく
は７０〜９０℃）になった後、モールドから樹脂板を離
形する。離形する際の雰囲気媒体は、特に限定されない
が、離形後の樹脂板の洗浄の容易さのため、空気又は水
が好ましい。また、離形時の媒体の温度は、空気の場合
は室温で良い。また、水浴の場合は、モールドの材質に
もよるが、ガラスモールドの場合はモールド表面温度よ
り１０〜５０℃（望ましくは２０〜３０℃）低い温度が
好適に使用される。

【００３２】なお、本発明に用いられる反応装置（重合
槽、離形槽等）は、本発明の目的を阻害しないものであ
れば特に限定されない。本発明に係る耐熱性樹脂板の製
造方法は、電気・電子、航空機、自動車及び光学材料等
の分野で用いられる耐熱性樹脂板の製造方法として好適
に用いられる。そのうち、光学材料用樹脂板の製造に関
しては、高い表面精度及び厚み精度が得られ最適であ
る。特に、表示装置用光学フィルタや液晶表示用基板、
光ディスク基板等の用途に適した透明性及び耐熱性を兼
ね備えた樹脂板を得ることができる。

【００３３】

【実施例】実施例において使用される板厚は、ＪＩＳ
Ｋ６９１１に規定された方法に基づいて、（株）ミツト
ヨ製接触式ダイヤルゲージＩＤＡ−１１２Ｍにより測定
した。ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ−７１２１に規定
された方法に基づいて、Ｍｅｔｌｌｅｒ社製ＤＳＣ３０
により測定した。軟化温度は、（株）島津製作所製ＴＭ
Ａ３０を使用し、針進入モードにより測定した。なお、
変位曲線の変曲点をもって軟化温度とした。全光線透過
率及びＹＩ値（黄変度）は、スガ試験機（株）製ＳＭカ
ラーコンピュータにより測定した。空気中１７０℃で加
熱処理を２時間行い、そのＹＩ値と加熱処理前のＹＩ値
の差をΔＹＩとした。

【００３４】実施例１ 大きさ３００ｍｍ×３００ｍｍかつ厚さ５ｍｍのガラス
板と軟質塩化ビニル製ガスケットとにより、２枚のガラ
ス板の間隔が２ｍｍになるようにセルを形成した。この
セル中に、Ｎ−イソプロピルマレイミド１０６．０ｇ、
スチレン７４．０ｇ、ジビニルベンゼン２０．０ｇ、ア
ゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを混合、溶解させた
モノマ混合物を注入し、６０℃の水浴中で２時間重合さ
せた。その後、１８０℃の空気中で２時間重合させ、樹
脂板を得た。得られた樹脂板の特性値を表１に示す。

【００３５】得られた樹脂板は透明で、表面が美麗なも
のであった。また、均質性にも優れていた。実施例２ 実施例１において、Ｎ−イソプロピルマレイミド９４．
０ｇ、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド２０．０ｇ、スチ
レン７４．０ｇ、ジビニルベンゼン１２．０ｇ、アゾビ
スイソブチロニトリル０．２ｇを混合、溶解させたモノ
マ混合物を注入したこと以外は実施例１と同様にして、
樹脂板を得た。得られた樹脂板の特性値を表１に示す。

【００３６】得られた樹脂板は透明で、表面が美麗なも
のであった。また、均質性にも優れていた。実施例３ 実施例１において６０℃の水浴中で重合させた代わり
に、６０℃の水蒸気浴中で重合させたこと以外は実施例
１と同様にして、樹脂板を得た。得られた樹脂板の特性
値を表１に示す。

【００３７】得られた樹脂板は透明で、表面が美麗なも
のであった。また、均質性にも優れていた。比較例１ 実施例１において６０℃の水浴中で重合させた代わりに
６０℃の空気中で重合させたこと以外は実施例１と同様
にして、樹脂板を得た。

【００３８】得られた樹脂板は、表面に凹凸があり、ま
た非常に脆いものであった。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、１００℃以下の水又は
水蒸気浴中でキャスト重合を行い、その後に、（前記キ
ャスト重合での終了温度−１０℃）以上の温度で空気中
で重合を行うので、高い表面精度、厚み精度及び均質性
を有する耐熱性樹脂を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｆ 220/02 ＭＬＹ 7242−4Ｊ 220/52 ＭＮＣ 7242−4Ｊ 222/40 ＭＮＣ 7242−4Ｊ 230/08 ＭＮＵ 7242−4Ｊ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式（１）で表される不飽和単量体の単
   独重合及び／又は少なくとも２種類以上の共重合により
   製造され、耐熱温度が１３０℃以上である樹脂板の製造
   方法であって、 前記不飽和単量体を含むモノマー系を用いて１００℃以
   下の水又は水蒸気浴中でキャスト重合を行う第１重合工
   程と、 前記キャスト重合工程で得られた重合系を用いて、（前
   記キャスト重合工程での終了温度−１０℃）以上の温度
   で空気中で重合を行う第２重合工程と、を含む耐熱性樹
   脂板の製造方法。 【化１】 〔式中：Ａ及びＢは、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
   １〜２０の炭化水素基、又はハロゲン原子で置換された
   炭化水素基である。Ｘ及びＹは、水素原子、炭素数１〜
   ２０の炭化水素基、ハロゲン原子、ハロゲン原子で置換
   された炭素数１〜２０の炭化水素基、（ＣＨ₂ ）_n ＣＯ
   ＯＲ¹ 、（ＣＨ₂ ）_n ＯＣＯＲ¹ 、（ＣＨ ₂ ）_n ＣＮ、
   （ＣＨ₂ ）_n ＣＯＮＲ¹ Ｒ² 、（ＣＨ₂ ）_n ＯＣＯ
   Ｒ¹ 、（ＣＨ₂）_n ＣＯＯＺ、（ＣＨ₂ ）_n ＯＣＯＺ、
   （ＣＨ₂ ）_n ＯＺ、（ＣＨ₂ ）_n ＳｉＲ ¹ Ｒ² Ｒ³ 、又
   はＸとＹとから構成された 【化２】 であり、Ｘ及びＹのうち少なくとも１つは水素原子及び
   炭化水素基から選ばれた基以外の基である。なお、
   Ｒ¹ 、Ｒ² 及びＲ³ は水素原子又は炭素数１〜２０の炭
   化水素基、Ｚは炭化水素基又はハロゲン原子で置換され
   た炭化水素基、ｎは０〜１０の整数である。〕
2. 【請求項２】前記第２重合工程はその最高温度が１３０
   ℃以上である、請求項１に記載の耐熱性樹脂板の製造方
   法。
3. 【請求項３】前記モノマー系は、ジビニルベンゼンを含
   有しかつ一般式（２）で表される単量体３０〜９８重量
   ％と、一般式（３）で表される単量体０．１〜５．０重
   量％と、一般式（４）で表される化合物を０．０１〜
   ０．４重量％と、他の不純物飽和化合物とを含有し、か
   つ前記一般式（３）で表される単量体と前記一般式
   （４）で表される化合物と前記他の飽和化合物との合計
   重量割合が０．１１〜５．０１重量％である組成物から
   なる、請求項１に記載の耐熱性樹脂板の製造方法。 【化３】 〔式中：Ｒ⁴ 及びＲ⁵ は、水素、メチル基及びエチル基
   から選ばれる置換基である。Ｒ⁶ は、炭素数１〜２０の
   アルキル基、アリール基、アラルキル基及びシクロアル
   キル基から選ばれる置換基である。〕 【化４】 【化５】 〔式中：Ｒ⁷ 、Ｒ⁸ は、炭素数１〜４のアルキル基、ア
   リール基及びアラルキル基から選ばれる置換基である。
   Ｒ⁹ は、水素、炭素数１〜４のアルキル基、アリール基
   及びアラルキル基から選ばれる置換基である。〕
4. 【請求項４】前記モノマー系は、イソプロピルマレイミ
   ドを３０〜６０重量％、シクロヘキシルマレイミドを０
   〜３０重量％、スチレンを２０〜４０重量％、α−メチ
   ルスチレンを０〜１５重量％、及びジビニルベンゼンを
   ２〜１５重量％を含有し、かつこれらの合計重量割合が
   ９７重量％以上である組成物からなる、請求項３に記載
   の耐熱性樹脂板の製造方法。
5. 【請求項５】前記ジビニルベンゼンはパラ体を３０重量
   ％以上含んでいる、請求項４に記載の耐熱性樹脂板の製
   造方法。
6. 【請求項６】ガラス転移温度が１８０℃以上である、請
   求項１ないし５のいずれかに記載の耐熱性樹脂板の製造
   方法。