JPH061150B2 - ハニカム構造体の誘電乾燥法 - Google Patents
ハニカム構造体の誘電乾燥法Info
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- JPH061150B2 JPH061150B2 JP61309278A JP30927886A JPH061150B2 JP H061150 B2 JPH061150 B2 JP H061150B2 JP 61309278 A JP61309278 A JP 61309278A JP 30927886 A JP30927886 A JP 30927886A JP H061150 B2 JPH061150 B2 JP H061150B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- honeycomb structure
- drying
- opening
- end surface
- dielectric drying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/24—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for curing, setting or hardening
- B28B11/242—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for curing, setting or hardening by passing an electric current through wires, rods or reinforcing members incorporated in the article
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
- F26B3/32—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by development of heat within the materials or objects to be dried, e.g. by fermentation or other microbiological action
- F26B3/34—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by development of heat within the materials or objects to be dried, e.g. by fermentation or other microbiological action by using electrical effects
- F26B3/343—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by development of heat within the materials or objects to be dried, e.g. by fermentation or other microbiological action by using electrical effects in combination with convection
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はハニカム構造体の誘電乾燥法に関するものであ
る。
る。
（従来の技術） 従来、例えばセラミツク材料からなる坏土をダイスを通
して押圧成形したほぼ均一な壁厚を有する隔壁により隔
てられた無数の平行貫通孔を有するセラミツク生素地構
造体であるハニカム構造体を乾燥するには、誘電乾燥法
が実施されていた。すなわち、相対する電極間にハニカ
ム構造体をセットし、電極に通電することによって発生
する高周波エネルギーによってハニカム構造体内の水の
双極子を分子運動させ、その摩擦熱によってハニカム構
造体を乾燥していた。
して押圧成形したほぼ均一な壁厚を有する隔壁により隔
てられた無数の平行貫通孔を有するセラミツク生素地構
造体であるハニカム構造体を乾燥するには、誘電乾燥法
が実施されていた。すなわち、相対する電極間にハニカ
ム構造体をセットし、電極に通電することによって発生
する高周波エネルギーによってハニカム構造体内の水の
双極子を分子運動させ、その摩擦熱によってハニカム構
造体を乾燥していた。
しかしながら上述した誘電乾燥法によってハニカム構造
体を乾燥すると、ハニカム構造体を通過する電気力線の
密度が均一とならない欠点があった。これを解決するた
めに本願人は特公昭６０−３７３８２号公報において、
ハニカム構造体開口下端面が接する部分を含む一定領域
をそれ以外の外周部分より導電率の高い孔明板した乾燥
受台を提案している。
体を乾燥すると、ハニカム構造体を通過する電気力線の
密度が均一とならない欠点があった。これを解決するた
めに本願人は特公昭６０−３７３８２号公報において、
ハニカム構造体開口下端面が接する部分を含む一定領域
をそれ以外の外周部分より導電率の高い孔明板した乾燥
受台を提案している。
（発明が解決しようとする問題点） 上述した乾燥受台を使用してハニカム構造体の誘電乾燥
を実施すると、電気力線の密度分布はある程度均一にな
るものの、特にハニカム構造体の上部では未だ密度が均
一にならず、その結果、ハニカム構造体上部では乾燥が
他の部分に比べ遅れる。つまり、乾燥の遅れる部分では
他の部分に比べ乾燥収縮が小さくなるため誘電乾燥後の
ハニカム構造体上部、下部の間で寸法ばらつきが生じ、
寸法精度が低下する。すなわち、上部が下部より寸法が
大きくなる欠点があった。
を実施すると、電気力線の密度分布はある程度均一にな
るものの、特にハニカム構造体の上部では未だ密度が均
一にならず、その結果、ハニカム構造体上部では乾燥が
他の部分に比べ遅れる。つまり、乾燥の遅れる部分では
他の部分に比べ乾燥収縮が小さくなるため誘電乾燥後の
ハニカム構造体上部、下部の間で寸法ばらつきが生じ、
寸法精度が低下する。すなわち、上部が下部より寸法が
大きくなる欠点があった。
また、ハニカム構造体上部で乾燥がおくれ、上部に水分
の多い領域が出来ると、誘電乾燥にひき続いて通風乾燥
や焼成を行なう場合、水分の多い領域だけ収縮が大きく
なりクラックが発生しやすくなる欠点もあった。
の多い領域が出来ると、誘電乾燥にひき続いて通風乾燥
や焼成を行なう場合、水分の多い領域だけ収縮が大きく
なりクラックが発生しやすくなる欠点もあった。
このため、ハニカム構造体各部が乾燥おくれを生じるこ
となく均等に誘電乾燥できる技術開発が要望されてい
る。
となく均等に誘電乾燥できる技術開発が要望されてい
る。
本発明の目的は上述の不具合を解消して寸法精度の良い
ハニカム構造体を得る誘電乾燥法を提供しようとするも
のである。
ハニカム構造体を得る誘電乾燥法を提供しようとするも
のである。
（問題点を解決するための手段） 本発明のハニカム構造体の誘電乾燥法は、ハニカム構造
体の開口下端面が接する部分を含む一定領域をそれ以外
の外周部分より導電率の高い孔明板とした乾燥受台上に
ハニカム構造体を載置し、ハニカム構造体を載置し、ハ
ニカム構造体の開口上端面上方および下端面下方に設け
た電極間に電流を流すことにより乾燥を行なう誘電乾燥
法において、ハニカム構造体の開口上端面に、ハニカム
構造体の導電率より高い導電率を有するとともに、開口
上端面の面積に対し８０〜１２０％の範囲の面積を有す
る上板を載置し、乾燥後の下端部および上端部の開口端
面の直径の差を０．５mm以下とすることを特徴とするも
のである。
体の開口下端面が接する部分を含む一定領域をそれ以外
の外周部分より導電率の高い孔明板とした乾燥受台上に
ハニカム構造体を載置し、ハニカム構造体を載置し、ハ
ニカム構造体の開口上端面上方および下端面下方に設け
た電極間に電流を流すことにより乾燥を行なう誘電乾燥
法において、ハニカム構造体の開口上端面に、ハニカム
構造体の導電率より高い導電率を有するとともに、開口
上端面の面積に対し８０〜１２０％の範囲の面積を有す
る上板を載置し、乾燥後の下端部および上端部の開口端
面の直径の差を０．５mm以下とすることを特徴とするも
のである。
（作用） 上述した構成において、従来の乾燥受台によるハニカム
構造体下部の電気力線密度の均一化を図るとともに、そ
の開口上端面に載置した上板によりハニカム構造体上部
の電気力線密度の均一化を達成できるため、ハニカム構
造体各部の乾燥が均等に行なわれハニカム構造体各部の
寸法精度が向上すると共に均一な水分分布が達成でき、
クラック発生もなくなる。
構造体下部の電気力線密度の均一化を図るとともに、そ
の開口上端面に載置した上板によりハニカム構造体上部
の電気力線密度の均一化を達成できるため、ハニカム構
造体各部の乾燥が均等に行なわれハニカム構造体各部の
寸法精度が向上すると共に均一な水分分布が達成でき、
クラック発生もなくなる。
また、上板の面積を、開口端面の面積に対し８０〜１２
０％の範囲で変えると限定したのは、後述する実施例か
ら明かなように、この範囲内であれば、乾燥後のハニカ
ム構造体の水分分布を制御でき、下端部および上端部の
開孔端面の直径の差を０．５mm以下とでき、寸法精度良
くセラミックハニカム構造体が乾燥できるためである。
０％の範囲で変えると限定したのは、後述する実施例か
ら明かなように、この範囲内であれば、乾燥後のハニカ
ム構造体の水分分布を制御でき、下端部および上端部の
開孔端面の直径の差を０．５mm以下とでき、寸法精度良
くセラミックハニカム構造体が乾燥できるためである。
（実施例） 第１図は本発明のハニカム構造体の誘電乾燥法の一実施
例を説明するための斜視図である。第１図において、ハ
ニカム構造体１を受台２に設けられた孔明板３上に載置
するとともに、各ハニカム構造体１の開口上端面上に上
板としての孔明板４を設置している。この孔明板４は、
その導電率がハニカム構造体１の導電率より高く、好ま
しくは非磁性のアルミニウム、銅、アルミニウム合金、
銅合金およびグラファイトよりなるグループから選ばれ
た少なくとも１つの材料で製作されると好適である。ま
た、この孔明板４としては、その面積を変えた数種類の
ものを準備し、望ましい形状を得るのに好適なものをそ
の中から選んで使用している。すなわち、上板としての
孔明板４の面積を変えることにより、ハニカム構造体の
開口上端面および下端面の寸法差をその構造体の大きさ
によって異なるが数mm程度に制御することができる。ま
た、受台２はハニカム構造体の端面形状より所定の寸法
だけ広くした形状に受台１をくり抜いて孔５を設け、そ
の上面に受台２の材質より導電率の高い材質でかつハニ
カム構造体開口端面面積より所定の比率で大きい面積を
有する孔明板３を受台１にはめこんで構成される。
例を説明するための斜視図である。第１図において、ハ
ニカム構造体１を受台２に設けられた孔明板３上に載置
するとともに、各ハニカム構造体１の開口上端面上に上
板としての孔明板４を設置している。この孔明板４は、
その導電率がハニカム構造体１の導電率より高く、好ま
しくは非磁性のアルミニウム、銅、アルミニウム合金、
銅合金およびグラファイトよりなるグループから選ばれ
た少なくとも１つの材料で製作されると好適である。ま
た、この孔明板４としては、その面積を変えた数種類の
ものを準備し、望ましい形状を得るのに好適なものをそ
の中から選んで使用している。すなわち、上板としての
孔明板４の面積を変えることにより、ハニカム構造体の
開口上端面および下端面の寸法差をその構造体の大きさ
によって異なるが数mm程度に制御することができる。ま
た、受台２はハニカム構造体の端面形状より所定の寸法
だけ広くした形状に受台１をくり抜いて孔５を設け、そ
の上面に受台２の材質より導電率の高い材質でかつハニ
カム構造体開口端面面積より所定の比率で大きい面積を
有する孔明板３を受台１にはめこんで構成される。
第２図は本発明の誘電乾燥法の実施するのに好適な乾燥
装置の一実施例を示す線図である。本実施例では、誘電
乾燥装置11とハニカム構造体を完全に乾燥するために設
けた通風乾燥装置12とを誘電乾燥用コンベア13および通
風乾燥用コンベア14によって連続化した乾燥装置を示し
ている。誘電乾燥装置11は、誘電乾燥用コンベア13と、
ハニカム構造体の開口端面に対して平行となるようにそ
の開口上端面上方および下端面下方に設けた電極15-1,1
5-2と、乾燥により発生した水蒸気が電極15-1,15-2等に
結露しないよう熱風を通風するための熱風通風口16とよ
り構成されている。また、通風乾燥装置12は、誘電乾燥
したのちハニカム構造体が乾燥後砥石によって切断でき
るように、あるいは焼成しても収縮の不均一によりクラ
ックを発生させないように完全乾燥するために、熱風循
環用ダクト17より例えば温度80℃〜150℃、風速0.3〜2.
0m/secの熱風がハニカム構造体の貫通孔を通風するよう
構成している。
装置の一実施例を示す線図である。本実施例では、誘電
乾燥装置11とハニカム構造体を完全に乾燥するために設
けた通風乾燥装置12とを誘電乾燥用コンベア13および通
風乾燥用コンベア14によって連続化した乾燥装置を示し
ている。誘電乾燥装置11は、誘電乾燥用コンベア13と、
ハニカム構造体の開口端面に対して平行となるようにそ
の開口上端面上方および下端面下方に設けた電極15-1,1
5-2と、乾燥により発生した水蒸気が電極15-1,15-2等に
結露しないよう熱風を通風するための熱風通風口16とよ
り構成されている。また、通風乾燥装置12は、誘電乾燥
したのちハニカム構造体が乾燥後砥石によって切断でき
るように、あるいは焼成しても収縮の不均一によりクラ
ックを発生させないように完全乾燥するために、熱風循
環用ダクト17より例えば温度80℃〜150℃、風速0.3〜2.
0m/secの熱風がハニカム構造体の貫通孔を通風するよう
構成している。
以下、実際の例について説明する。
実施例 高さ150mm、直径120mmでコージェライトからなるセラミ
ックハニカム構造体を準備し、第１表に示す種々の形
状、面積、材質を有する上板を使用して誘電乾燥を実施
して、本発明の試料NO.１〜７を得た。ここで、面積と
は開口端面の面積に対する割合を示し、端面と同じ面積
の場合は100％と記している。また、同じセラミックハ
ニカム構造体を上板を使用しないで同様な誘電乾燥を特
公昭60-37382号に示す方法で実施して、比較例の試料N
O.８，９を得た。
ックハニカム構造体を準備し、第１表に示す種々の形
状、面積、材質を有する上板を使用して誘電乾燥を実施
して、本発明の試料NO.１〜７を得た。ここで、面積と
は開口端面の面積に対する割合を示し、端面と同じ面積
の場合は100％と記している。また、同じセラミックハ
ニカム構造体を上板を使用しないで同様な誘電乾燥を特
公昭60-37382号に示す方法で実施して、比較例の試料N
O.８，９を得た。
さらに、上板の面積を変えて乾燥を行い、比較例10〜13
を得た。
を得た。
得られた乾燥後の各試料に対して、中央部の水分量を高
さ方向に上部、中央部、下部と測定するとともに、下端
部および上端部の開口端面の直径D1およびD3を測定し
た。結果を第１表に示す。
さ方向に上部、中央部、下部と測定するとともに、下端
部および上端部の開口端面の直径D1およびD3を測定し
た。結果を第１表に示す。
第１表から明らかなように、本発明の試料NO.１〜７は
比較例の試料NO.８，９に比べて、上部での水分量が明
らかに低くなり、下端および上端の直径D1およびD3の差
も少ないことがわかった。なお、上述した結果のうち、
本発明試料NO.１と比較例試料NO.８の各位置での製品中
央部の水分量の変化を第３図に示した。
比較例の試料NO.８，９に比べて、上部での水分量が明
らかに低くなり、下端および上端の直径D1およびD3の差
も少ないことがわかった。なお、上述した結果のうち、
本発明試料NO.１と比較例試料NO.８の各位置での製品中
央部の水分量の変化を第３図に示した。
また、第１表試料NO.５〜７の結果から、上板の面積を
変えることにより、その開口上端部および下端部の直径
の差が変化しており、乾燥後のハニカム構造体の形状を
制御することができることがわかった。
変えることにより、その開口上端部および下端部の直径
の差が変化しており、乾燥後のハニカム構造体の形状を
制御することができることがわかった。
さらに、第１表比較例10〜13の結果から、径差を０．５
mm以下とするためには、上板の面積を、開口端面の面積
に対し８０〜１２０％の範囲で変化させる必要があるこ
とがわかった。
mm以下とするためには、上板の面積を、開口端面の面積
に対し８０〜１２０％の範囲で変化させる必要があるこ
とがわかった。
（発明の効果） 以上詳細に説明したところから明らかなように、本発明
のハニカム構造体の誘電乾燥法によれば、所定の孔明板
からなる乾燥受台上に載置したハニカム構造体の開口上
端面上に所定の上板を載置して誘電乾燥することによ
り、ハニカム構造体各部の乾燥速度が均一となり水分分
布の均一なハニカム構造体を得ることができ、その結
果、寸法精度の良いハニカム構造体を得ることができ
る。
のハニカム構造体の誘電乾燥法によれば、所定の孔明板
からなる乾燥受台上に載置したハニカム構造体の開口上
端面上に所定の上板を載置して誘電乾燥することによ
り、ハニカム構造体各部の乾燥速度が均一となり水分分
布の均一なハニカム構造体を得ることができ、その結
果、寸法精度の良いハニカム構造体を得ることができ
る。
また、上板の面積を変えることにより水分分布を制御す
ることが可能となり、その結果乾燥後のハニカム構造体
の形状を制御することも可能となる。
ることが可能となり、その結果乾燥後のハニカム構造体
の形状を制御することも可能となる。
第１図は本発明のハニカム構造体の誘電乾燥法の一実施
例を説明するための斜視図、 第２図は本発明の誘電乾燥法を実施するのに好適な乾燥
装置の一実施例を示す線図、 第３図は水分量の変化を示すグラフである。 １…ハニカム構造体 ２…受台 ３，４…孔明板 ５…孔 11…誘電乾燥装置 12…通風乾燥装置 13…誘電乾燥用コンベア 14…通風乾燥用コンベア 15-1，15-2…電極 16…熱風通風口 17…熱風循環用ダクト
例を説明するための斜視図、 第２図は本発明の誘電乾燥法を実施するのに好適な乾燥
装置の一実施例を示す線図、 第３図は水分量の変化を示すグラフである。 １…ハニカム構造体 ２…受台 ３，４…孔明板 ５…孔 11…誘電乾燥装置 12…通風乾燥装置 13…誘電乾燥用コンベア 14…通風乾燥用コンベア 15-1，15-2…電極 16…熱風通風口 17…熱風循環用ダクト
Claims (1)
- 【請求項１】ハニカム構造体の開口下端面が接する部分
を含む一定領域をそれ以外の外周部分より導電率の高い
孔明板とした乾燥受台上にハニカム構造体を載置し、ハ
ニカム構造体の開口上端面上方および下端面下方に設け
た電極間に電流を流すことにより乾燥を行なう誘電乾燥
法において、ハニカム構造体の開口上端面に、ハニカム
構造体の導電率より高い導電率を有するとともに、開口
上端面の面積に対し８０〜１２０％の範囲の面積を有す
る上板を載置し、乾燥後の下端部および上端部の開口端
面の直径の差を０．５mm以下とすることを特徴とするハ
ニカム構造体の誘電乾燥法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309278A JPH061150B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | ハニカム構造体の誘電乾燥法 |
| US07/136,542 US4837943A (en) | 1986-12-27 | 1987-12-22 | Dielectric drying process for honeycomb structures |
| EP87311368A EP0273707B1 (en) | 1986-12-27 | 1987-12-23 | Dielectric drying process for honeycomb structures |
| DE8787311368T DE3770603D1 (de) | 1986-12-27 | 1987-12-23 | Dielektrisches trocknungsverfahren fuer wabenstrukturen. |
| CA000555365A CA1287118C (en) | 1986-12-27 | 1987-12-24 | Dielectric drying process for honeycomb structures |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309278A JPH061150B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | ハニカム構造体の誘電乾燥法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166745A JPS63166745A (ja) | 1988-07-09 |
| JPH061150B2 true JPH061150B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=17991071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309278A Expired - Lifetime JPH061150B2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | ハニカム構造体の誘電乾燥法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4837943A (ja) |
| EP (1) | EP0273707B1 (ja) |
| JP (1) | JPH061150B2 (ja) |
| CA (1) | CA1287118C (ja) |
| DE (1) | DE3770603D1 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2647752B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1997-08-27 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体の乾燥受台 |
| US5195250A (en) * | 1991-08-13 | 1993-03-23 | Zito Richard R | Electronic devolatilizer |
| US5306675A (en) * | 1992-10-28 | 1994-04-26 | Corning Incorporated | Method of producing crack-free activated carbon structures |
| US5263263A (en) * | 1993-02-26 | 1993-11-23 | Corning Incorporated | Rotary dielectric drying of ceramic honeycomb ware |
| US5388345A (en) * | 1993-11-04 | 1995-02-14 | Corning Incorporated | Dielectric drying of metal structures |
| US5406058A (en) * | 1993-11-30 | 1995-04-11 | Corning Incorporated | Apparatus for drying ceramic structures using dielectric energy |
| US5620752A (en) * | 1995-05-31 | 1997-04-15 | Owens-Corning Fiberglass Technology, Inc. | Method and apparatus for drying sized glass fibers |
| DE10201299A1 (de) | 2001-01-16 | 2002-08-29 | Denso Corp | Verfahren zur Anfertigung eines Wabenkörpers und Trockensystem |
| JP2002228359A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Ngk Insulators Ltd | ハニカム構造体の乾燥方法 |
| JP4112899B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2008-07-02 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体の製造方法 |
| WO2005024326A1 (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Ngk Insulators, Ltd. | ハニカム成形体の乾燥方法 |
| JP4745722B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2011-08-10 | 日本碍子株式会社 | ハニカム成形体のマイクロ波乾燥方法 |
| CN101243025B (zh) * | 2005-08-23 | 2011-05-18 | 陶氏环球技术公司 | 用于脱脂陶瓷蜂窝的改进方法 |
| EP2160231A2 (en) * | 2007-05-04 | 2010-03-10 | Dow Global Technologies Inc. | Improved honeycomb filters |
| US8674275B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-03-18 | Corning Incorporated | Method of fabricating a honeycomb structure using microwaves |
| EP2225077A2 (en) * | 2007-11-30 | 2010-09-08 | Corning Incorporated | Method of plugging honeycomb bodies |
| US8729436B2 (en) * | 2008-05-30 | 2014-05-20 | Corning Incorporated | Drying process and apparatus for ceramic greenware |
| CN102859305B (zh) * | 2010-02-25 | 2014-12-10 | 康宁股份有限公司 | 用于生产陶瓷制品的托盘组件和方法 |
| JP5388916B2 (ja) | 2010-03-17 | 2014-01-15 | 日本碍子株式会社 | ハニカム成形体の乾燥方法 |
| CN102792114A (zh) * | 2010-06-25 | 2012-11-21 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 用于陶瓷生坯的干燥方法 |
| CN103347975A (zh) * | 2010-12-30 | 2013-10-09 | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 | 形成成型的磨料颗粒的方法 |
| US9586339B2 (en) | 2011-08-26 | 2017-03-07 | Dow Global Technologies Llc | Process for preparing ceramic bodies |
| DE112012005343T5 (de) | 2011-12-19 | 2014-09-04 | Dow Global Technologies Llc | Verbessertes Verfahren und Gerät zum Vorbereiten von Keramikkörpersegmenten |
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