JPH0611358U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板等との接続信頼性が優れた表面実装
型電子部品を得る。 【構成】 コネクタ１は絶縁性本体２と、挿入実装用の
リード端子構造をした外部電極３，４と、表面実装用の
電極構造をした外部電極５〜７とで構成されている。外
部電極３，４は回路基板に設けた穴に挿通された状態
で、半田にて回路基板に電気的、機械的に接続され、外
部電極５〜７は回路基板に設けた取付け電極に半田にて
電気的、機械的に接続される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板等に半田を介して電気的、機械的に接続することにより、 種々の電子回路を構成する表面実装型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】

一般に、表面実装型電子部品は複数の外部電極を有し、半田を介して回路基板 等に設けた取付け電極に電気的、機械的に接続される。一方、半田は、電子部品 と回路基板等との間に大きな力が加わった場合、時間の経過とともに半田の成分 が結晶化し、接続強度不足を招くおそれがあった。

【０００３】 そこで、本考案の課題は、回路基板等との接続信頼性が優れた表面実装型電子 部品を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段と作用】

以上の課題を解決するため、本考案に係る表面実装型電子部品は、外部電極の 少なくとも一つが挿入実装用のリード端子構造をしており、残りの外部電極が表 面実装用の電極構造をしていることを特徴とする。 以上の構成において、挿入実装用のリード端子構造をした外部電極は回路基板 等に設けた穴に挿入された後、回路基板等に設けた取付け電極に半田を介して電 気的、機械的に接続される。表面実装用の電極構造をした外部電極は回路基板等 に設けた取付け電極に半田を介して電気的、機械的に接続される。そして、電子 部品と回路基板等との間に大きな力が加わった場合、その力は主にリード端子構 造をした外部電極が受け止める。リード端子構造をした外部電極は穴に挿入され るため、機械的強度が強く、大きな力が加わっても、半田成分が結晶化して接続 強度不足となることはない。一方、表面実装用の電極構造をした外部電極には、 大きな力は加わらないため、半田成分が結晶化することはなく、従って、接続強 度不足となるおそれはない。

【０００５】

【実施例】

以下、本考案に係る表面実装型電子部品の実施例について添付図面を参照して 説明する。 ［第１実施例、図１及び図２］ 第１実施例は、表面実装タイプのコネクタを例にして説明する。

【０００６】 図１に示すように、コネクタ１は絶縁性本体２と、挿入実装用のリード端子構 造をした外部電極３，４と、表面実装用の電極構造をした外部電極５，６，７と で構成されている。 絶縁性本体２は、一方の端面から外部電極３〜７が導出しており、他方の端面 には開口部２ａを有している。この開口部２ａ内において、シールドケーブル等 の信号線と外部電極３〜７が雄雌結合する。

【０００７】 外部電極３，４は、外部電極５〜７を間にして両側に配設されている。外部電 極３，４は本体２によって電気的に絶縁された状態で支持されており、この本体 ２から水平方向に導出され、略Ｌ字状に曲げ加工が施されて先端部が下向きの垂 直方向に引き回されている。外部電極５〜７は、本体２によって電気的に絶縁さ れた状態で支持されており、この本体２から水平方向に導出され、２箇所を折り 曲げ加工されて先端部が水平方向に引き回されている。

【０００８】 以上の構成からなるコネクタ１は、図２に示すように、回路基板１０に電気的 、機械的に接続される。すなわち、外部電極４の先端部が回路基板１０に設けた 穴１０ａに挿通された状態で半田１３にて回路基板１０に設けた取付け電極１１ に接続され、外部電極７の先端部が回路基板１０に設けた取付け電極１２に半田 １４にて接続される。図示されていないが、外部電極３及び５，６についても同 様の方法により、回路基板１０に接続される。

【０００９】 こうして、回路基板１０に表面実装されたコネクタ１に大きな力が加わった場 合、その力は主に外部電極３，４にかかる。外部電極３，４は穴１０ａに挿入さ れているので、機械的強度が強く、大きな力が加わっても、半田１３の成分が結 晶化して接続強度不足となることはない。一方、外部電極５〜７には、大きな力 が加わらないため、半田１４の成分が結晶化することはなく、従って、接続強度 不足となるおそれがなくなる。また、回路基板１０において、コネクタ１が取付 けられた部分の裏面部分には外部電極用の穴と取付け電極がそれぞれ２個設けら れているだけであるため、この部分に信号経路を配設したり、他の電子部品を実 装したりすることができる。

【００１０】 さらに、本実施例のコネクタ１は半田付け前に外部電極３，４を回路基板１０ に設けた穴１０ａに挿入しておくため、従来のコネクタのように半田付け前の接 着剤等による煩雑な仮固定作業が不要となる。 ［第２実施例、図３］ 第２実施例は、表面実装タイプのＩＣ部品を例にして説明する。

【００１１】 図３に示すように、ＩＣ部品２１は絶縁性本体２２と、挿入実装用のリード端 子構造をした外部電極２３，２４と、表面実装用の電極構造をした外部電極２５ 〜２７を備えている。図には示されていないが必要により、外部電極２３，２４ 及び外部電極２５〜２７に対向して絶縁性本体２２の奥側の側面に、それぞれ挿 入実装用のリード端子構造をした外部電極及び表面実装用の電極構造をした外部 電極が配設されていてもよい。

【００１２】 以上の構造からなるＩＣ部品２１は、回路基板等に実装されて前記第１実施例 のコネクタと同様の作用、効果を奏する。 ［第３実施例、図４］ 第３実施例は、第２実施例のＩＣ部品と異なる種類のＩＣ部品を例にして説明 する。図４に示すように、ＩＣ部品３１は、絶縁性本体３２と、挿入実装用のリ ード端子構造をした外部電極３３，３４と、本体３２表面に配設された表面実装 用の電極構造をした外部電極３５，３６，３７，３８，３９，４０を備えている 。図には示されていないが、外部電極３３，３４に対向して本体３２の奥側の側 面に挿入実装用のリード端子構造をした外部電極が配設されている。

【００１３】 以上の構成からなるＩＣ部品３１は、回路基板等に実装されて前記第１実施例 のコネクタと同様の作用、効果を奏する。 ［他の実施例］ なお、本考案に係る表面実装型電子部品は前記実施例に限定するものではなく 、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。特に、挿入実装用のリード 端子構造をした外部電極は、その形状が任意である。例えば、ばね性を有する湾 曲部を設けてスナップイン形状にすることにより、この外部電極を回路基板等に 設けた穴に圧入して湾曲部の復元力によりコネクタを回路基板等に堅固に仮固定 するようにしてもよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように、本考案によれば、外部電極を挿入実装用のリー ド端子構造をしたものと表面実装用の電極構造をしたものとの二種類にて構成し たので、電子部品と回路基板等との間に大きな力が加わった場合、その力は主に リード端子構造をした外部電極にかかる。このリード端子構造をした外部電極は 穴に挿入されるため、機械的強度が強く、大きな力が加わっても、半田成分が結 晶化して接続強度不足となることはない。一方、表面実装用の電極構造をした外 部電極には、大きな力は加わらないため、半田成分が結晶化することはなく、従 って、接続強度不足となるおそれがなくなる。この結果、回路基板等との接続信 頼性が優れた表面実装型電子部品を得ることができる。

【００１５】 さらに、表面実装型電子部品が取り付けられた回路基板等において、部品が取 り付けられた部分の裏面部分には信号線路を配設したり、他の電子部品を実装し たりすることができる。 また、電子部品は半田付け前に、挿入実装用のリード端子構造をした外部電極 が回路基板等に設けた穴に挿入されるので、従来の表面実装型電子部品のように 半田付け前の接着剤等による煩雑な仮固定作業を省略できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装型電子部品の第１実施例
を示す斜視図。

【図２】図１に示した表面実装型電子部品の使用例を説
明するための断面図。

【図３】本考案に係る表面実装型電子部品の第２実施例
を示す斜視図。

【図４】本考案に係る表面実装型電子部品の第３実施例
を示す斜視図。

【符号の説明】

１…コネクタ（表面実装型電子部品） ３，４…挿入実装用のリード端子構造をした外部電極 ５，６，７…表面実装用の電極構造をした外部電極 ２１…ＩＣ部品（表面実装型電子部品） ２３，２４…挿入実装用のリード端子構造をした外部電
極 ２５，２６，２７…表面実装用の電極構造をした外部電
極 ３１…ＩＣ部品（表面実装型電子部品） ３３，３４…挿入実装用のリード端子構造をした外部電
極 ３５，３６，３７，３８，３９，４０…表面実装用の電
極構造をした外部電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の外部電極を備えた表面実装型電子
   部品において、 前記外部電極の少なくとも一つが挿入実装用のリード端
   子構造をしており、残りの外部電極が表面実装用の電極
   構造をしていることを特徴とする表面実装型電子部品。