JPH0611337U - アレイ型表面実装部品 - Google Patents
アレイ型表面実装部品Info
- Publication number
- JPH0611337U JPH0611337U JP5064992U JP5064992U JPH0611337U JP H0611337 U JPH0611337 U JP H0611337U JP 5064992 U JP5064992 U JP 5064992U JP 5064992 U JP5064992 U JP 5064992U JP H0611337 U JPH0611337 U JP H0611337U
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小さい面積の取付け電極で回路基板等に実装
することができるアレイ型表面実装部品を得る。 【構成】 アレイ型電磁干渉フィルタ1の実装面1a
に、台座部10a,10b、11a〜11dを設ける。
台座部10a,10bの表面にそれぞれグランド端子電
極2a,2b、台座部11a〜11dの表面にそれぞれ
一対の入出力端子電極3a,3b、4a,4b、5a,
5b、6a,6bを形成する。端子電極2a〜6bはそ
れぞれフィルタ1の側面に設けた中継導体18a〜19
d等を介してフィルタ1内部に配設された内部電極に電
気的に接続している。さらに、中継導体18a〜19d
等をフィルタ1の側面に設けた絶縁性膜12にて被覆す
る。
することができるアレイ型表面実装部品を得る。 【構成】 アレイ型電磁干渉フィルタ1の実装面1a
に、台座部10a,10b、11a〜11dを設ける。
台座部10a,10bの表面にそれぞれグランド端子電
極2a,2b、台座部11a〜11dの表面にそれぞれ
一対の入出力端子電極3a,3b、4a,4b、5a,
5b、6a,6bを形成する。端子電極2a〜6bはそ
れぞれフィルタ1の側面に設けた中継導体18a〜19
d等を介してフィルタ1内部に配設された内部電極に電
気的に接続している。さらに、中継導体18a〜19d
等をフィルタ1の側面に設けた絶縁性膜12にて被覆す
る。
Description
【0001】
本考案は、フィルタ、バリスタ、コンデンサ、抵抗、インダクタ等のアレイ型 表面実装部品に関する。
【0002】
従来より、例えば、図8に示されているアレイ型表面実装部品が知られている 。このアレイ型表面実装部品は4素子内蔵の電磁干渉フィルタ60であり、両端 部にグランド端子電極65a,65bが設けられ、このグランド端子電極65a ,65bの間に4対の入出力端子電極61a,61b、62a,62b、63a ,63b、64a,64bが等間隔に設けられている。これらの端子電極61a 〜65bは、フィルタアレイ60の実装面60aと周囲の四つの側面に配設され ている。
【0003】 図9に示すように、このフィルタ60は、回路基板70に表面実装される。す なわち、フィルタ60の端子電極61a〜65bは、回路基板70の表面に設け た取付け電極71a,71b,71c,71d,71e,71fに、半田75を 介して接続される。 ところが、この場合、取付け電極71a〜71fがフィルタ60と共に回路基 板70を占有する面積は、フィルタ60の実装面60aの約1.7倍となる。従 って、回路基板70は広面積に設計しなければならず、回路基板の小形化の妨げ となっていた。
【0004】 そこで、本考案の課題は、小さい面積の取付け電極で回路基板等に実装するこ とができるアレイ型表面実装部品を提供することにある。
【0005】
以上の課題を解決するため、本考案に係るアレイ型表面実装部品は、 (a)実装面に設けた凸形状の台座部と、 (b)前記台座部の表面にのみ設けた端子電極と、 を備えたことを特徴とする。
【0006】 以上の構成において、実装面にのみ端子電極が設けられているので、半田のフ ィレットが少なくなり、回路基板等に設ける取付け電極の面積は小さくてすむ。 また、台座部を設けることにより台座部と台座部の間が溝状になり、半田付けの 時のフラックス残渣が洗浄され易い構造となる。さらに、隣接する端子電極相互 間の沿面距離は、台座部の高さ分長くなり、端子電極相互間の絶縁抵抗が大きく なる。
【0007】 また、本考案に係るアレイ型表面実装部品は、端子電極と部品内部に配設され た内部電極との電気的接続が、部品側面に配設された中継導体、あるいは、部品 内部に設けたスルーホールを利用して行なわれる。
【0008】
以下、本考案に係るアレイ型表面実装部品の実施例について添付図面を参照し て説明する。 [第1実施例、図1〜図4] 第1実施例は、スルーホールを用いないで端子電極と内部電極を電気的に接続 したアレイ型電磁干渉フィルタを例にして説明する。
【0009】 図1ないし図3に示すように、アレイ型電磁干渉フィルタ1の実装面1aには 、その両端部にそれぞれグランド端子用台座部10a,10bが設けられ、この グランド端子用台座部10a,10bの間に一定の間隔で入出力端子用台座部1 1a,11b,11c,11dが設けられている。台座部10a,10bの表面 には、グランド端子電極2a,2bがスパッタリング、あるいは蒸着等の方法に より形成されている。同様にして、台座部11a〜11dの表面には、それぞれ 一対の入出力端子電極3a,3b、4a,4b、5a,5b、6a,6bが形成 されている。各台座部と台座部の間は溝8とされている。
【0010】 フィルタ1は、内部信号電極14,15,16,17、内部グランド電極21 及び絶縁性材料を積層したものである。前記端子電極2aはフィルタ1の側面に 設けた中継導体18aを介して内部グランド電極21の一方の端部に電気的に接 続され、端子電極2bはフィルタ1の側面に設けた中継導体18bを介して内部 グランド電極21の他方の端部に電気的に接続されている。
【0011】 端子電極3a,4a,5a,6aはそれぞれフィルタ1の側面に設けた中継導 体19a,19b,19c,19dを介して内部信号電極14,15,16,1 7の一方の端部に電気的に接続され、端子電極3b,4b,5b,6bはそれぞ れフィルタ1の側面に設けた中継導体20a,20b,20c,20dを介して 内部信号電極14,15,16,17の他方の端部に電気的に接続されている。 中継導体18a〜20dは、フィルタ1の側面に設けた絶縁性膜12にて被覆さ れている。
【0012】 このフィルタ1は、図2及び図3に示すように、回路基板25に表面実装され る。すなわち、フィルタ1の端子電極2a〜6bに合わせて回路基板25の表面 に設けた取付け電極27a,27b,27c,27d,27e,27fに、半田 29を介して接続される。端子電極2a〜6bはフィルタ1の実装面1aにのみ 形成され、フィルタ1の側面には形成されていないため、半田フィレットは殆ん ど発生せず、取付け電極27a〜27fは小さい面積にすることができる。従っ て、取付け電極27a〜27fがフィルタ1と共に回路基板25を占有する面積 は、フィルタ1の実装面1aと略同じ面積ですむ。
【0013】 また、台座部10a〜11dを形成することにより、隣接する台座部相互間に 溝8が形成される状態となり、半田付け時のフラックス残渣が洗浄され易い構造 となる。さらに、隣接する端子電極2a〜6b相互間の沿面積距離が台座部10 a〜11dの高さ分長くなり、端子電極2a〜6b相互間の絶縁抵抗が大きくな る。この結果、絶縁信頼性が極めて優れたフィルタ1が得られる。
【0014】 図4にフィルタ1の電気等価回路を示す。このフィルタ1は三端子コンデンサ を4個備えたものである。 [第2実施例、図5〜図7] 第2実施例は、スルーホールを用いて端子電極と内部電極を電気的に接続した アレイ型電磁干渉フィルタを例にして説明する。
【0015】 図5ないし図7に示すように、電磁干渉フィルタ31の実装面31aには、そ の両端部にそれぞれグランド端子用台座部40a,40bが設けられ、このグラ ンド端子用台座部40a,40bの間に一定の間隔で入出力端子用台座部41a ,41b,41c,41d、42a,42b,42c,42dが設けられている 。グランド端子用台座部40a,40bの表面には、グランド端子電極32a, 32bが形成されている。同様にして、台座部41a〜42dの表面には、それ ぞれ一対の入出力端子電極33a,33b、34a,34b、35a,35b、 36a,36bが形成されている。
【0016】 フィルタ31は、内部信号電極44,45,46,47、内部グランド電極5 1及び絶縁性材料53からなる。前記端子電極32aはフィルタ31の内部に設 けたスルーホール55aを介して内部グランド電極51の一方の端部に電気的に 接続され、端子電極32bはフィルタ31の内部に設けたスルーホール55bを 介して内部グランド電極51の他方の端部に電気的に接続されている。端子電極 33a,34a,35a,36aはそれぞれフィルタ31の内部に設けたスルー ホール56a,56b,56c,56dを介して内部信号電極44〜47の一方 の端部に電気的に接続され、端子電極33b,34b,35b,36bはそれぞ れフィルタ31の内部に設けたスルーホール57a,57b,57c,57dを 介して内部信号電極44〜47の他方の端部に電気的に接続されている。
【0017】 このフィルタ31は、前記第1実施例のフィルタと同様の作用、効果を奏する 。 [他の実施例] なお、本考案に係るアレイ型表面実装部品は前記実施例に限定するものではな く、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【0018】 アレイ型表面実装部品は、フィルタの他に、例えばバリスタ、コンデンサ、抵 抗、インダクタ等の種々の電子部品であってもよいし、2種類の電気機能素子( 例えば、コンデンサ及び抵抗)を混載したアレイ型電子部品であってもよい。 また、実装面に設けられる台座部は必ずしも内蔵される電気機能素子ごとに独 立して形成する必要はなく、2〜3個の電気機能素子ごとにまとめて形成しても よい。
【0019】
以上の説明で明らかなように、本考案によれば、端子電極を実装面にのみ配設 しているので、半田のフィレットが少なくなり、回路基板等に設ける取付け電極 は小さい面積にすることができる。この結果、取付け電極とアレイ型表面実装部 品が回路基板等を占有する面積は、表面実装部品の実装面と略同じ面積ですむ。
【0020】 また、端子電極は実装面に設けた台座部の表面に配設しているので、隣接する 台座部相互間に溝が形成されることになり、半田付け時のフラックス残渣を洗浄 し易い構造となる。さらに、隣接する端子電極相互間の沿面距離は台座部の高さ 分長くなり、端子電極相互間の絶縁抵抗が大きくなる。従って、端子電極相互間 の電気的信頼性の高いアレイ型表面実装部品が得られる。
【図1】本考案に係るアレイ型表面実装部品の第1実施
例を示すもので、実装面側から見た斜視図。
例を示すもので、実装面側から見た斜視図。
【図2】図1のX−X’の垂直断面図。
【図3】図1のY−Y’の垂直断面図。
【図4】図1に示されているアレイ型表面実装部品の電
気等価回路図。
気等価回路図。
【図5】本考案に係るアレイ型表面実装部品の第2実施
例を示すもので、実装面側から見た斜視図。
例を示すもので、実装面側から見た斜視図。
【図6】図5のX−X’の垂直断面図。
【図7】図5のY−Y’の垂直断面図。
【図8】従来例を示すもので、実装面側から見た斜視
図。
図。
【図9】図8に示されているアレイ型表面実装部品の正
面図。
面図。
1…アレイ型電磁干渉フィルタ 1a…実装面 10a,10b,11a,11b,11c,11d…台
座部 2a,2b…グランド端子電極 3a,3b,4a,4b,5a,5b,6a,6b…入
出力端子電極 14,15,16,17…内部信号電極 21…内部グランド電極 18a,18b,19a〜19d,20a〜20d…中
継導体 12…絶縁性膜 31…アレイ型電磁干渉フィルタ 31a…実装面 40a,40b、41a〜41d、42a〜42d…台
座部 32a,32b…グランド端子電極 33a,33b,34a,34b,35a,35b,3
6a,36b…入出力端子電極 44,45,46,47…内部信号電極 51…内部グランド電極 55a,55b,56a〜56d、57a〜57d…ス
ルーホール
座部 2a,2b…グランド端子電極 3a,3b,4a,4b,5a,5b,6a,6b…入
出力端子電極 14,15,16,17…内部信号電極 21…内部グランド電極 18a,18b,19a〜19d,20a〜20d…中
継導体 12…絶縁性膜 31…アレイ型電磁干渉フィルタ 31a…実装面 40a,40b、41a〜41d、42a〜42d…台
座部 32a,32b…グランド端子電極 33a,33b,34a,34b,35a,35b,3
6a,36b…入出力端子電極 44,45,46,47…内部信号電極 51…内部グランド電極 55a,55b,56a〜56d、57a〜57d…ス
ルーホール
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の電気機能素子を備えたアレイ型表
面実装部品において、 実装面に設けた凸形状の台座部と、 前記台座部の表面にのみ設けた端子電極と、 を備えたことを特徴とするアレイ型表面実装部品。 - 【請求項2】 部品内部に配設された内部電極と端子電
極とを電気的に接続する、部品側面に配設された中継導
体と、 前記中継導体の表面を被覆した絶縁性膜と、 を備えたことを特徴とする請求項1記載のアレイ型表面
実装部品。 - 【請求項3】 部品内部に配設された内部電極と端子電
極とが部品内部に設けたスルーホールを介して電気的に
接続していることを特徴とする請求項1記載のアレイ型
表面実装部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5064992U JPH0611337U (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | アレイ型表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5064992U JPH0611337U (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | アレイ型表面実装部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0611337U true JPH0611337U (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=12864792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5064992U Pending JPH0611337U (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | アレイ型表面実装部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0611337U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5098186U (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-15 | ||
JP2011035335A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2014096552A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
JP2019079949A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP5064992U patent/JPH0611337U/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5098186U (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-15 | ||
JP2011035335A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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JP2014096552A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
US9214278B2 (en) | 2012-11-07 | 2015-12-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic electronic component and board for mounting the same |
JP2019079949A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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